Socket H2とは？ わかりやすく解説

LGA1155

ソケット形式	LGA-ZIF
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1155
FSBプロトコル	DMI（事実上）
採用プロセッサ	#採用製品を参照
前世代	LGA1156
次世代	LGA1150
この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1155（別名：Socket H2）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPU用ソケットで、事実上LGA1156の後継にあたる仕様である。

2011年第1四半期にリリースされた第二世代Core i シリーズ（開発コードネームSandy Bridge-DT）と共に、インテルによって仕様が定められた^[1]。その後下位製品の Pentiumシリーズ や Celeronシリーズ、上位製品の Xeonシリーズ、さらに後継製品の第三世代 Core i シリーズ（同Ivy Bridge-DT）においても引き続き採用された。

インテルがLGA1155として定めた仕様の内容としては、主に物理的スペックやピン名などに過ぎず、バス仕様やピンアサインについては定められていない^[1][2]。

外観は、LGA1156と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が一つ減り、1155個である。LGA1155以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1150、LGA1151）用CPUとの互換性はない。ただしCPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴のピッチはLGA115x系と同一の75mm四方とされた^[1]。

なお上記のように当ソケットはCPUに必要な仕様^[1]であって、チップセットがソケットを要求・採用しているわけではない。そのため、良質とは言えない雑誌やネットマガジンなどで散見される「チップセットに対応したソケット」「ソケットに対応したチップセット」といったインテルのデータシート^[1][3]内に存在しない表現も、説明や理解の仕方としては不適当である。

• インテル Sandy Bridge-DT および Ivy Bridge-DT
  • Celeron G500番台 および G1600番台
  • Pentium G600番台、G800番台 および G2000番台
  • Core i3 2000番台 および 3000番台（いずれも製品名に「M」「U」「E」「Y」が付与されるものを除く）
  • Core i5 2000番台 および 3000番台（いずれも製品名に「M」「U」「E」「Y」が付与されるものを除く）
  • Core i7 2000番台（いずれも製品名に「M」「U」「E」「Y」が付与されるものを除く）
  • Core i7 3770・3770S・3770T・3770K
  • Xeon E3-1200番台 および 1200番台v2ファミリー

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