LGA1155
出典: フリー百科事典『ウィキペディア（Wikipedia）』 (2025/12/02 14:17 UTC 版)
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
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| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1155 |
| FSBプロトコル | DMI（事実上） |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | LGA1156 |
| 次世代 | LGA1150 |
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この記事はCPUソケットシリーズの一部です |
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LGA1155（別名：Socket H2）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPU用ソケットで、事実上LGA1156の後継にあたる仕様である。
概要
2011年第1四半期にリリースされた第二世代Core i シリーズ（開発コードネームSandy Bridge-DT）と共に、インテルによって仕様が定められた[1]。その後下位製品の Pentiumシリーズ や Celeronシリーズ、上位製品の Xeonシリーズ、さらに後継製品の第三世代 Core i シリーズ（同Ivy Bridge-DT）においても引き続き採用された。
仕様
インテルがLGA1155として定めた仕様の内容としては、主に物理的スペックやピン名などに過ぎず、バス仕様やピンアサインについては定められていない[1][2]。
外観は、LGA1156と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が一つ減り、1155個である。LGA1155以外のLGA115x系（LGA1156、LGA1150、LGA1151）用CPUとの互換性はない。ただしCPUクーラー、ヒートシンクの取り付け穴のピッチはLGA115x系と同一の75mm四方とされた[1]。
なお上記のように当ソケットはCPUに必要な仕様[1]であって、チップセットがソケットを要求・採用しているわけではない。そのため、良質とは言えない雑誌やネットマガジンなどで散見される「チップセットに対応したソケット」「ソケットに対応したチップセット」といったインテルのデータシート[1][3]内に存在しない表現も、説明や理解の仕方としては不適当である。
採用製品
- インテル Sandy Bridge-DT および Ivy Bridge-DT
脚注
- ^ a b c d e 2nd Generation Intel Core Processor Family Desktop and Intel Pentium Processor Family Desktop, and LGA1155 Socket Thermal Mechanical Specifications and Design Guidelines
- ^ これらは当ソケットではなくCPUおよびマザーボードに基づく。事実上組み合わされるバスとしては、DMI2.0、QPI、PCI Express Gen3、最大2チャンネルのDDR3 RAMが実例となっている。
- ^ Desktop 3rd Generation Intel Core Processor Family, Desktop Intel Pentium Processor Family, Desktop Intel Celeron Processor Family, and LGA1155 Socket Thermal Mechanical Specifications and Design Guidelines (TMSDG)
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