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TPS62A2I4-Q1
AC/DC 和 DC/DC 轉換器 (整合式 FET)

採用 2.1mm x 2.1mm 可潤濕側翼 QFN 封裝的車用 2.75V 至 6V、4A 降壓轉換器

約略價格 (USD) 1ku | 1.295

TMP4719-Q1
數位溫度感測器

具有 N 因子與串聯電阻校正功能的車用雙遠端與本機溫度感測器

約略價格 (USD) 1ku | 0.467

SN74CBTLV3245A-Q1
通訊協定與匯流排開關與多工器

車用 3.3-V、1:1 (SPST)、8 通道通用型 FET 匯流排開關

約略價格 (USD) 1ku | 0.325

TCA9536-Q1
I2C 與 SPI 通用 I/O (GPIO)

Automotive 4-Bit I²C and SMBus I/O expander with configuration register and interrupt

約略價格 (USD) 1ku | 0.579

INA151
差分放大器

高共模電壓差動放大器

約略價格 (USD) 1ku | 0.75

INA750A
配備整合式分流電阻器的類比電流感測放大器

110V, 35ARMS integrated shunt, ultra-precision current sense amplifier with enhanced PWM rejection

約略價格 (USD) 1ku | 1.17

30 9 月 2025 | 部落格
半導體產業邁向先進封裝的趨勢,要求微影技術同步進化 —— 而 DLP 技術是實現這一變革的關鍵。
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我們的熱情

在我們的核心價值裡,我們抱持著以半導體讓電子產品更加普及的熱情,打造更美好的世界。 我們至今仍懷抱這份熱忱,繼續在積體電路領域中引領進步。 每一代創新都以前一代為基礎,使我們的技術能夠更精巧、更有效率、更可靠且更加普及,不僅開創新市場,也讓半導體能應用在各種電子裝置上。對我們而言,這就是 工程上的重大進展。

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90%

出貨的半導體產品均為綠色產品,並符合業界低鹵規定。

31%

的水重複利用,是我們全球製造作業在 2024 年達到的成就。

30+

人才開發和勞動力計畫的榮譽事蹟。

29%

的溫室氣體 (GHG) 排放減量已於 2015 年至 2024 年期間達成,朝我們 25% 的減量目標持續邁進。

88%

的固體廢棄物材料在 2024 年免於送入掩埋場。

5700 萬美元

的慈善捐款金額,由 TI 基金會、TI 員工及退休人員共同捐助,用於支持在地社區發展。

*截至 2024 年的正確數字