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TPS62A2I4-Q1
AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)

2.1mm x 2.1mm 습식 플랭크 QFN 패키지로 제공되는 차량용 2.75V~6V, 4A 스텝다운 컨버터

대략적인 가격 (USD) 1ku | 1.295

TMP4719-Q1
디지털 온도 센서

N-계수 및 직렬 저항 보정을 지원하는 차량용 듀얼 원격 및 로컬 온도 센서

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.467

SN74CBTLV3245A-Q1
프로토콜/버스 스위치 및 멀티플렉서

오토모티브 3.3V, 1:1(SPST), 8채널 범용 FET 버스 스위치

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.325

TCA9536-Q1
I2C 및 SPI GPIO(범용 I/O)

Automotive 4-Bit I²C and SMBus I/O expander with configuration register and interrupt

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.579

INA151
차동 증폭기

높은 공통 모드 전압 차동 증폭기

대략적인 가격 (USD) 1ku | 0.75

INA750A
션트 레지스터 통합 아날로그 전류 감지 증폭기

110V, 35ARMS integrated shunt, ultra-precision current sense amplifier with enhanced PWM rejection

대략적인 가격 (USD) 1ku | 1.17

30 9월 2025 | 블로그
반도체 산업에서 첨단 패키징으로 나아가기 위해서는 리소그래피 역시 동시에 진화해야 합니다. DLP 기술은 이러한 목표를 달성하는 데 핵심적인 역할을 하고 있습니다.
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