据分析师郭明錤报道，苹果计划在M5 Pro芯片中采用台积电最新的SoIC-mH封装技术，将CPU和GPU分开设计。这与苹果此前在A系列和M系列芯片中采用的单一芯片封装(SoC)设计有所不同。
这种新的封装技术有望提升散热性能，使芯片能够在更长时间内保持全速运行，同时还能提高生产良率。M5系列芯片预计将采用台积电N3P工艺制程，其中M5 Pro/Max预计将在2025年下半年量产，M5 Ultra则计划在2026年投产。
此外，报道还提到M5 Pro芯片将用于苹果的AI服务器基础设施建设。
据分析师郭明錤报道，苹果计划在M5 Pro芯片中采用台积电最新的SoIC-mH封装技术，将CPU和GPU分开设计。这与苹果此前在A系列和M系列芯片中采用的单一芯片封装(SoC)设计有所不同。
这种新的封装技术有望提升散热性能，使芯片能够在更长时间内保持全速运行，同时还能提高生产良率。M5系列芯片预计将采用台积电N3P工艺制程，其中M5 Pro/Max预计将在2025年下半年量产，M5 Ultra则计划在2026年投产。
此外，报道还提到M5 Pro芯片将用于苹果的AI服务器基础设施建设。