Микроэлектроника

BBCube: новая технология «чип на пластине» для интеграции чипов искусственного интеллекта следующего поколения

Рынок электроники Разработка электроники Микроэлектроника искусственный интеллект

Новая платформа для интеграции полупроводников, разработанная в Токийском научном институте, сочетает в себе усовершенствованную компоновку чипов с межсоединениями высокой плотности и улучшенную систему терморегулирования. Такое сочетание трех взаимодополняющих технологий помогает решить ключевые проблемы, связанные с созданием высокопроизводительного оборудования для искусственного интеллекта. Благодаря более точному расположению чипов, более быстрой передаче данных и эффективному охлаждению эта технология открывает путь к созданию более мощных и энергоэффективных ускорителей ИИ и высокопроизводительных вычислительных систем.

https://www.icgamma.ru/brands/sipeed/?erid=2W5zFGDqcBr

Эволюция технологий и материалов силовой полупроводниковой микроэлектроники. Часть 1. Технологии производства пластин и кристаллов

Мировой рынок Без рубрики Аналитика Рынок электроники Силовая электроника Микроэлектроника материалы ,

Технологии производства кристаллов силовых полупроводников с помощью заимствованных из СБИС современных методов фотолитографии, trench-технологий, ультратонких пластин большого диаметра и новых широкозонных материалов позволили уменьшить площадь чипов, улучшить динамические параметры, увеличить мощность и снизить потери, обеспечив значительный рост средних токов на кристалл с десятков до 300–400 А. Мировой рынок силовых полупроводников устойчиво растет, а кремний, несмотря на давление со стороны широкозонных полупроводников, остается важным и востребованным для применения в силовой электронике.

Ученые синтезировали нанопроволоки из арсенида ниобия для межсоединений в чипах

Разработка электроники Микроэлектроника материалы

Межсоединения — провода, соединяющие транзисторы в цепи на микрочипах, — долгое время изготавливались из меди из-за ее высокой проводимости. Однако по мере уменьшения размеров электроники медь становится все менее эффективным проводником. Теперь ученые обнаружили, что новый класс материалов, содержащих экзотические квазичастицы, может помочь в создании межкомпонентных соединений следующего поколения, которые проявляют лучшие проводниковые свойства, чем тоньше они становятся

Разработка и внедрение АПАК для поиска дефектов изделий микроэлектроники с помощью искусственного интеллекта

Печатные платы Российский рынок Рынок электроники Тестирование модулей Микроэлектроника искусственный интеллект ,

Часть 16. Алгоритм обнаружения дефектов на печатных платах

ГК «Элемент» инвестировала в производство микроэлектроники 2 млрд. долларов

Российский рынок Рынок электроники Микроэлектроника Производство электроники

Cовокупные инвестиции микроэлектронного холдинга «Элемент» в свои активы с момента основания компании в 2019 г. превысили $2 млрд (около 155 млрд руб. по текущему курсу).

Китай ограничивает экспорт гелия на фоне глобальных рисков в цепочках поставок

Мировой рынок война чипов Микроэлектроника материалы

Китай ввел новые ограничения на экспорт гелия. По данным ESM China, Министерства коммерции Китая и Главного таможенного управления, 10 июля было объявлено о введении временных ограничений на экспорт гелия, которые вступают в силу немедленно, без переходного периода

Разработана технология стабильного 10-слойного стекирования чипов, обеспечивающая плотность в 4 раза выше, чем у 12-Hi HBM

Рынок электроники Разработка электроники Микроэлектроника Производство электроники ,

Эта технология позволит интегрировать значительно большее количество чипов в тот же корпус, что существенно повысит производительность полупроводниковых устройств. Новый технологический процесс предназначен для производства чипов и чиплетов с искусственным интеллектом, а также для дисплеев Micro LED следующего поколения.

Повышение плотности чипов выходит за рамки традиционного масштабирования транзисторов

Мировой рынок Разработка электроники Электронные компоненты Транзисторы Микроэлектроника

Ведущий научно-исследовательский институт в области полупроводников imec представил свою последнюю технологическую дорожную карту, которая знаменует собой серьезный сдвиг в эволюции современных чипов. По данным TechNews, согласно дорожной карте, традиционное масштабирование транзисторов больше не будет единственным фактором, влияющим на плотность чипов, поскольку шаг поликремния (CPP) приближается к практическому пределу.

IBM представила технологию 0,7-нанометровых чипов

Мировой рынок Разработка электроники Микроэлектроника

Технология, разработанная IBM, пока не готова к промышленному использованию, но компания заявила, что «видит путь к производству уже в ближайшие пять лет».

Samsung забрала у TSMC крупнейших клиентов – Nvidia, AMD, Tesla и других

Мировой рынок Рынок электроники Микроэлектроника

Samsung спустя много лет вышла из тени TSMC. Она забрала у нее крупнейших клиентов – Nvidia, AMD, Tesla и других, и теперь выпускает для них микросхемы. Частичка Samsung теперь будет во многих iPhone, поскольку в числе ее клиентов – Qualcomm. В дальнейшем список заказчиков будет увеличиваться – Samsung ведет переговоры с несколькими компаниями.

Исследователи из Национального университета Сингапура и компании Applied Materials разработали метод выращивания сверхтонких пленок на чипах

Мировой рынок Технологии Микроэлектроника Производство электроники материалы

Пленка из дисульфида вольфрама имеет толщину всего 0,7 нанометра и защищает крошечные медные проводники внутри чипов.

Россия ввела балльную систему для оборудования по производству чипов

Оборудование для производства чипов Российский рынок Рынок электроники Микроэлектроника ,

Правительство утвердило балльную систему оценки оборудования для производства микроэлектроники, необходимую для признания такой продукции российской.

Разработана новая высокоэффективная технология жидкостного охлаждения чипов

Разработка электроники Электронные компоненты Микроэлектроника Инновации ,

Исследователи успешно поддерживали температуру чипа ниже 100 °C даже в условиях экстремального тепловыделения, превышающего 2000 Вт на квадратный сантиметр (Вт/см2).

Россия за 1,4 млрд создаст ИИ-контроль ионного легирования 200-мм пластин для производства чипов

Оборудование для производства чипов Российский рынок Микроэлектроника Криптография

Минпромторг запускает разработку автоматизированной установки для контроля процесса ионного легирования полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм. Система на базе искусственного интеллекта должна заменить американские установки KLA-Tencor.

Вышел журнал «Электронные компоненты» №6/2026

Мировой рынок Российский рынок Рынок электроники Разработка электроники СВЧ Электронные компоненты Микроэлектроника Производство электроники ,

Журнал «Электронные компоненты» — первый журнал по электронным компонентам в России. Журнал издается с 1995 года и является авторитетным источником профессиональной информации для разработчиков электронной аппаратуры, технического руководства предприятий отрасли, директоров по снабжению и надежным маркетинговым партнером для производителей и дистрибьюторов электронных компонентов.

Ученые разработали ультратонкий компьютер на основе двумерного полупроводника — дисульфида молибдена (MoS₂).

Мировой рынок Разработка электроники Микроэлектроника материалы ,

Стремительное развитие и распространение систем искусственного интеллекта (ИИ), таких как модели машинного обучения, лежащие в основе работы ChatGPT, Gemini и аналогичных платформ, предъявляют новые требования к отрасли электронной инженерии. Дело в том, что эти системы требуют больших вычислительных мощностей и потребляют много энергии, особенно при работе на существующих устройствах.

Резиденты ОЭЗ Москвы вложили 250 млрд в развитие микроэлектроники

Российский рынок Рынок электроники Микроэлектроника

Производители микроэлектроники, оптических устройств и инновационной электроники, работающие в особой экономической зоне (ОЭЗ) «Технополис Москва», инвестировали в высокотехнологичные производства 245,6 млрд руб.

В Санкт-Петербурге создадут кластер по развитию микроэлектроники и фотоники

Российский рынок Рынок электроники Микроэлектроника Фотоника

Холдинг «Росэл» и правительство Санкт-Петербурга заключили соглашение о создании на базе ЦНИИ «Электрон» уникальной научно-производственной зоны по развитию микроэлектроники и фотоники.

Приглашаем обсудить промежуточные итоги разработки отечественных маршрутов проектирования ЭКБ

Российский рынок Рынок электроники Микроэлектроника

На базе секций №3 «Информационно-управляющиеи радиотехнические системы» и №6 «Системы проектированияи моделирования электронных компонентов и систем» научной конференции Форума организуется круглый стол «Актуальные вопросы создания отечественных САПР и маршрутов проектирования ЭКБ и электронных модулей».

На форуме «Микроэлектроника 2026» пройдет обсуждение перспектив использования полярных материалов в микро- и наноэлектронике

Российский рынок Микроэлектроника материалы

На базе секции №13 «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы» научной конференции Форума будет проводиться круглый стол «Перспективные пьезо- и сегнетоэлектрические материалы для микро- и наноэлектроники, акустоэлектроники, фотоники и сенсорики: синтез и применение».