PLACA DE CIRCUITO
IMPRESSO
PCI
Material e técnica de produção de uma PCI para testes iniciais
Introdução
• Paul Eisler que em 1936, enquanto trabalhava na
Inglaterra, patenteou um método de se corroer uma
camada de cobre depositada sobre uma superfície
isolante.
No entanto, a primeira vez que
os circuitos impressos foram
usados de uma forma mais
ampla foi por volta de 1943,
quando foram empregados em
equipamentos de rádio para uso
militar, onde era essencial que o
circuito funcionasse em
situações extremamente
adversas.
Material
• Inicialmente (1ª geração) resina fenólica (baquelite)
isolante e com dureza satisfatória.
SUBSTRATO COMPOSIÇÃO
Fenolite Papel impregnado + Resina fenólica
Composite Papel impregnado + Resina Epoxi
Epoxi Lãs de vidro + resina de Epoxi
Acetato Filme de Poliéster
Material
Na tabela abaixo um resumo das características
mecânicas, elétricas e químicas dos materiais de base
mais utilizados na eletrônica.
CARACTERÍSTICAS FENOLITE COMPOSITE EPOXI ACETATO
Rigidez mecânica Baixa Média Alta Alta
Isolação elétrica Baixa Média Alta Alta
Propagação de
Alta Média Baixa Baixa
combustão
Absorção de umidade Alta Média Baixa -
Identificação pela cor Marrom ou Bg Amarelo Claro Transparente Transparente
PCI virgem
Fenolite / composite Epoxi (Fibra de vidro)
PCI virgem
Polyester
PCI Universal
PCI Universal
Tipos encontrados no mercado
• One Layer: face simples – cobre em apenas um lado;
• Two Layer: Dupla face – cobre em duas superfícies;
• Multi Layer: Múltiplas faces – de acordo com a
necessidade do usuário (máximo 16);
Padronização dos componentes
• Em projetos de PCI a unidade de medida empregada é
a polegada (inch), equivalente a 2,54 cm. Geralmente
os componentes eletrônicos têm suas dimensões
estabelecidas em mil, que significa um milésimo de
polegada. Para se ter uma ideia da grandeza dessa
unidade, padronizou-se que a distância entre dois pinos
laterais de qualquer circuito integrado, no
encapsulamento conhecido como Dual in Line Package
(DIP) é de 0,1 inch, ou 100 mils.
A distância padronizada entre os pinos
contíguos de um circuito integrado DIL
é de 0,1 inch ou 100 mils
(protoboard).
Fabricação de PCI
• Existem vários processos de fabricação
de PCI:
– Manual: Prototipagem
– Semi profissional: Para produção de
pequenos lotes
– Profissional: Grande produção (aparelhos e
equipamentos comerciais)
Processos de fabricação de PCI
• Manual: Caneta de tinta permanente:
Processos de fabricação de PCI
https://www.youtube.com/watch?v=yMtIrrCM6Wg
Processos de fabricação de PCI
• Manual: transferência térmica:
– https://www.youtube.com/watch?v=TMTWHtQ5HsU
• Manual: gravação por plotter
– https://www.youtube.com/watch?v=-CPlZmsjaok
• Manual: imprimindo com inkjet
– https://www.youtube.com/watch?v=Lo6MLoamJcg
• Manual: processo fotográfico:
– https://www.youtube.com/watch?v=YIVnuVw1TXo
– https://www.youtube.com/watch?v=bWt2m0B_VCo
Transferência Térmica
• Fazer rascunho do layout • Aquecer o papel até amarelar
• Desenhar o layout em algum levemente
software de desenho (corel ou • Umedecer com álcool (ou
inkscape) ou próprio para água com detergente)
layout (Proteus, Eagle, Easy • Retirar o papel
PCB, Wizard PCB etc.) • Limpeza de resíduos.
• Imprimir (laser) em papel • Reparação / correções
fotográfico para jato de tinta.
• Corrosão (percloreto de ferro)
• Limpar a placa com palha de
aço e detergente • Lavagem
• Secar a placa. • Furação
• Recortar desenho • Teste de continuidade
• Aquecer ferro de passar roupa • Soldagem dos componentes
(temp. média 180º) • Teste de funcionamento
• Prender desenho na placa
