デンソーは台湾の大手半導体設計メーカーのメディアテックと、車載用システム・オン・チップ（ＳｏＣ）の共同開発契約を結んだ。デンソーが持つ車載システムの設計力と、メディアテックの半導体設計に関する知見を組み合わせることで、デンソー向けの「オリジナルＳｏＣ」を実現する。両社で開発したＳｏＣは車の安全装備や運転支援、通信などの機能をまとめて制御する「統合モビリティーコンピューター」向けに利用する。

ＳｏＣはコンピューターの要素を半導体チップ上に集約したもの。自動運転など車の知能化に欠かせない技術で、複雑な演算処理を実行できる。デンソーは独自にＳｏＣの開発を進めているが、メディアテックと連携することで技術の高度化や早期実装を目指す。

具体的にデンソーでは、多様な運転シーンに応じたシステムの理想的な動きを考慮しながら、車載用ＳｏＣに求められる機能や要求仕様を決定し、ＳｏＣの基本設計を行う。一方、メディアテックはこれまでのＳｏＣの開発実績を生かし、詳細設計や検証などを担当する。