Papers by Terrance O'Shea
Electronic Packaging: Materials and Their Properties, 2017
Cette invention concerne la realisation de connexions par soudure entre le substrat d'un modu... more Cette invention concerne la realisation de connexions par soudure entre le substrat d'un module electronique et une carte de circuit dont la longueur est superieure a la largeur. A cette fin, on dispose les billes de soudure des connexions d'alimentation et de terre suffisamment pres les unes des autres pour que, au moment du soudage par refusion, lesdites billes de soudure se combinent et forment une connexion de soudure de grande taille. Les billes de soudure pour transmission de signaux (36c) restent separees. Les billes de soudure pour l'alimentation ou la terre (36a, 36b) sur un patin de liaison particulier (34a, 34b) sont separees les unes des autres par un masque de soudure deposable (100) qui permet d'en preserver la forme spherique pendant l'operation de fixation sur le module electronique (12). Puis ce masque est retire avant le soudage par refusion, ce qui cree une connexion de soudure plus grosse et plus longue entre le module electronique et la carte...
Circuit World, 1998
Temperature measurements using thermocouples are made at several locations on J‐leaded plastic qu... more Temperature measurements using thermocouples are made at several locations on J‐leaded plastic quad‐flat packs and printed wiring boards during the reflow soldering process. Both moisture saturated and dry packages are studied, with little difference found in the measured temperature on the package surfaces. The temperature at the component lead is found to be a good approximation to the temperatures observed near the die. This provides an externally measurable parameter to assess delamination and popcorning.
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