Université Mohammed Premier
Faculté des Sciences Oujda
Master: Optique et Matériaux (S1)
Techniques de la
lithographie
Réalisé par : Sous la direction du: Pr. Farid Falyouni
Oussama El fatri
Hicham Oudghiri
Année Universitaire: 2023 – 2024
Partie
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Partie
4
3
Partie
2
Partie
1
1
2
3
4
5
PLAN
Partie Partie Partie Partie Partie
1 2 3 4 5
2/29
Domaines Importanc Technique
Definitio d’applicat
n du
e de la s de la Conclusion
ions lithograph lithograp
mot et de la ie en nano
histories hie
lithograph technolog
: ie ie
Definition du mot et histories :
Partie
Partie
Partie
Partie
Partie
5
3
4
2
litho Graphein
s 3/21
Le procédé lithographique a été mis
au point en 1796 par Alois Senefelder
La technique a été largement utilisée
(et l’est toujours) dans le monde de
l’art, car elle permet de réaliser des
Alois Senefelder
copies multiples d’illustrations
(Prague, 1771 –
dessinées à la main, y compris en Munich, 1834)
couleur.
Domaines d’applications de la
Partie
Partie
Partie
Partie
Partie
Partie
lithographie:
5
3
4
2
Domaine artistique:
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4/21
Fig:1
L'optique photonique :
Fig:2
Microfluidique :
Fig:3
Partie
Partie
Partie
Partie
Partie
Domaine du micro électronique :
5
3
4
2
Dans le domaine du micro électronique la
lithographie est basées sur une technologie à 2/29
5/21
couches minces (souvent inférieure au
micromètre), les fonctions
microélectroniques se miniaturisent toujours
davantage depuis plus de 30 ans, pour
permettre la fabrication de composants
électroniques de plus en plus miniaturisés
( semi-conducteur ). Actuellement, la plus
petite taille de motif est inférieure à 32nm.
Importance de la
Partie
Partie
Partie
Partie
Partie
5 lithographie en nano
3
4
2
La technologie :
photolithographie est la technique pionnière utilisée
pour générer des motifs fonctionnels sur divers substrats. 2/29
6/21
La micro fabrication de précision s'effectue souvent à des
échelles et à des niveaux de débit que les paradigmes
d'usinage conventionnels ne peuvent atteindre. Aucun
outil mécanique ne peut graver la microélectronique pour
des dispositifs complexes tels que les circuits intégrés, les
composants optiques et les biocapteurs. La
photolithographie, quant à elle, est parfaitement adaptée
à cette tâche.
• Types de la lithographie :
Partie
Partie
Partie
Partie
Partie
5
3
4
2
Photolithographie (optique , UV , EUV )
2/29
7/21
Lithographie par faisceau électronique
Lithographie par faisceau ionique
Lithographie par rayon X
Lithographie par interférence
Techniques de la lithographie :
Partie
Partie Partie
Partie
5 Partie
Partie
Partie
• Photolithographie :
5
3
4
2
La photolithographie est une technique de fabrication 2/29
08/2
1
utilisée dans la microélectronique, la nanotechnologie et
d'autres domaines pour créer des motifs précis sur une
surface. Elle implique l'utilisation de la lumière pour
transférer un motif préalablement défini sur un masque
(un modèle transparent ou opaque) vers une couche
photosensible déposée sur un substrat.
Partie
Partie Partie
Partie
5 Partie
Partie
• Procédures de bases de la photolithographie :
Partie
5
3
4
2
Préparation du substrat 2/29
09/2
1
Fig:4
Etalement de la résine photosensible
Partie
Partie Partie
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5 Partie
Partie
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1
Fig:6
Fig:5
Adhération et séchage de la résine
Fig:7
Partie Partie
5 Partie
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4
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3
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2
Chargement du masque
Fig:8
1
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11/2
2/29
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5 Partie
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4
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3
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2
Fig:9
Exposition de la résine aux UV
Partie
12/2
2/29
Partie
Développement de la résine exposée
Partie
Partie Partie
Partie
5 Partie
Partie
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5
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13/2
1
Fig:10
Partie Partie
5 Partie
5
4
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3
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2
Gravure
Fig:11
1
Partie
14/2
2/29
Partie
Partie Partie
5 Partie
5
4
Partie
3
Partie
2
Retrait de la résine
Fig:12
1
Partie
15/2
2/29
Partie
La résolution :
La résolution de la photolithographie peut être donner par la
Partie
Partie Partie
Partie
5 Partie
Partie
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formule suivante :
5
3
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1
• Lithographie par faisceau d'électrons (EBL)
Partie
Partie Partie
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5 Partie
Partie
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Préparation du substrat
5
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17/2
silicium 1
substrat
Fig:14
Fig:13 résine
silicium
Résine photosensible
substrat
Fig:15
Exposition au faisceau d'électrons
Partie
Partie Partie
Partie
5 Partie
Partie
Partie
faisceau d'électrons
5
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2
résine
silicium
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18/2
substrat silicium 1
substrat
Fig:16
Fig:17
Résine positive
Développemen
silicium
t substrat
Fig:18
Gravure
Partie
Partie Partie
Partie
5 Partie
Partie
Partie
5
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2
silicium
substrat substrat
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19/2
Fig:19 Fig:20 1
Délaquage de la
résine
substrat
Fig:21
Résolution :
Partie
Partie Partie
Partie
5 Partie
Partie
Partie
La résolution de la lithographie par faisceau d'électrons
5
3
4
2
peut être donner par la formule suivante :
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1
Fig:22
Partie
4
Partie
3
Partie
Conclusion2
1
Partie
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Partie
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Merci pour votre attention
