Notion de dopage
Le dopage permet d’améliorer la conductivité du matériau
en lui apportant artificiellement et de façon contrôlée
des charges libres.
Un semiconducteur non dopé est dit intrinsèque
Un semiconducteur dopé est dit extrinsèque
Semiconducteur dopé N
Semiconducteur dopé P
La jonction PN
Que se passe t-il si l’on met en contact du Silicium dopé N
et du Silicium dopé P ?
Matériau N Matériau P
+ + + - - -
+ + + - - -
Création d’une jonction PN
La jonction PN au niveau atomique
UIZ Z Que se passe t'il au niveau de la jonction ?
Q
+ + - -
Diffusion simultanée :
+ + - -
•des e- de N vers P
+ + - - •des trous de P vers N
+ + - -
Création d’une Zone de Charge d’Espace
La jonction PN au niveau atomique
2
UIZ Z La ZCE grandit elle sur toute la jonction ?
Q
+ + - -
Création d'un champ E
+ + - - et d'une barrière de
F=-qE F=qE potentiel définie par
+ + E - - la relation E=-dV/dx
+ + V - -
La taille de la ZCE devient stable
La jonction PN au niveau atomique
On polarise la jonction en direct et on fait varier la tension
Pour une tension
+ + - - faible (< 0.5 V), rien
ne se passe
+ + - -
+ + - -
Pour Vpol > 0.6v,
+ + - - il y a conduction
Pourquoi ?
- + Polarisation
0 V – 0.5 V directe
La jonction PN au niveau atomique
Pour une tension de polarisation inférieure à 0.6 V
La barrière de
+ + - - potentiel ( V + ddp )
diminue sous l’action
+ + - - de la polarisation
directe.
+ + - - A V = 0.6 Volts, elle
V+ddp
+ + - - s’annule
- + Polarisation
0 V – 0.5 V directe
La jonction PN au niveau atomique
Pour une tension de polarisation supérieure à 0.6 V
La barrière de
+ + - - potentiel est vaincue,
il y a redémarrage de
+ + - - la diffusion et donc
de la conduction
+ + - -
+ + - -
- + Polarisation
> = 0.6 V directe
La jonction PN au niveau atomique
On polarise la jonction en inverse
La barrière de
+ + - - potentiel augmente
+ + - -
+ + - - Elargissement de la
V+ddp Zone de Charge
- - d’Espace
+ +
- + Polarisation
inverse
La jonction PN au niveau atomique
On augmente encore la tension de polarisation inverse
1 - Libération des
+ + - - porteurs minoritaires :
effet zener
+ + - - 2 - Les porteurs
libèrent par choc
+ + - - d’autres porteurs :
+ + - - effet d’avalanche
3 - Rupture des
+ - Polarisation
liaisons covalentes
inverse
Caractéristique de la jonction PN
Conduction
Bloquée V
Claquage: Seuil 0,6 v
Zéner, avalanche
Transistor bipolaire
Un transistor bipolaire comporte 3 couches de silicium
disposées en sandwich dans l’ordre PNP ou NPN
Matériau N Matériau P Matériau N
+ + + - - + + +
+ + + - - + + +
Création de 2 jonctions PN
Le Transistor bipolaire
Transistor bipolaire NPN au niveau atomique
Collecteur
+ + + - - - - + + +
Emetteur
+ + + - - - - + + +
+ + + - - - - + + +
ZCE ZCE
Base
Surprise : La jonction BC polarisée en
inverse conduit le courant !!!
Fonctionnement du bipolaire
On polarise la jonction BE en direct et BC en inverse
Emetteur Base Collecteur
+ + + - - - - + + +
+ + + - - - - + + +
+ + + - - - - + + +
Plusieurs
0,6v volts
Effet transistor
Les électrons injectés traversent la jonction BC
Emetteur Base Collecteur
+ + + - - - - + + +
+ + + - - - - + + +
+ + + - - - - + + +
Ie Ic
Au niveau de la base
Recombinaison de certaines paires électrons - trous
Emetteur Base Collecteur
+ + + - - - - + + +
+ + + - - - - + + +
+ + + - - - - + + +
Ib
Au niveau de la base
Courant de trous de la base vers l’émetteur
Emetteur Base Collecteur
+ + + - - - - + + +
+ + + - - - - + + +
+ + + - - - - + + +
Ib
En résumé
e- injectés e- diffusants e- collectés
e- se recombinant
dans la base
Émetteur
Collecteur
trous injectés
Base
Caractéristique du bipolaire
Ic (mA)
Vcb constant Ib constant
Ib (µA) Vce (V)
Vce constant Ib constant
Vbe (V)
Propriétés technologiques
Base fine pour éviter les recombinaisons
Base faiblement dopée pour limiter le courant de trous
Emetteur fortement dopé pour favoriser l’effet
transistor
Propriétés électriques
Composant contrôlé par le courant de base : Ic = f(Ib)
Composant utilisant les porteurs majoritaires et
minoritaires
Composant utilisant la jonction BC en inverse pour
accélérer les électrons majoritaires de l’emetteur
Le transistor à effet de champ
Principe : Contrôle du courant dans un semiconducteur à
l’aide de 2 tensions
Modifier la section: JFET
1 S
G [Link] µe
R L Modifier la densité
de porteurs: MOSFET
L’effet de champ se manifeste par le pincement du
canal conducteur et la limitation de la vitesse des porteurs
Le transistor à effet de champ
Structure d’un jfet (Junction Field Effet Transistor)
Électrode de commande
Grille du courant Id
P Drain
Source
N P
Électrode par laquelle
Électrode par laquelle les porteurs
les porteurs majoritaires quittent le
majoritaires entrent
dans le canal
Jfet à Canal N canal
Le transistor à effet de champ
Composant contrôlé par la tension de grille
Composant utilisant uniquement les porteurs majoritaires
Les porteurs majoritaires ne traversent aucune jonction
Fonctionnement
Conditions normales de fonctionnement : Vgs < 0 et Vds > 0
Drain
Source P
N P N
Grille
Vgs < 0
Vds > 0
Cas n°0 : Vgs = 0 et Vds = 0
En l’absence de polarisation, création des 2 ZCE
Grille
P
Vgs = 0
Zce V V
Source Drain
Vds = 0 Zce V V
N P Faisons
varier Vds
Cas n°1 : Vgs = 0 et Vds > 0
Polarisation inverse plus forte du côté drain
Grille Rajout de Vdg
P
Vgs = 0
Zce V V
Source Drain
Vdg
Vds > 0 Zce V V
N P
Cas n°1 : Vgs = 0 et Vds > 0
Polarisation inverse plus forte du côté drain
Grille Rajout de Vdg
P
Vgs = 0
Zce V V Elargissement
de la ZCE du
Source Drain
côté du drain
Vds > 0 Zce V V
N P
Cas n°1 : Vgs = 0 et Vds > 0
Polarisation inverse plus forte du côté drain
Grille Rajout de Vdg
P
Vgs = 0
Zce V V Elargissement
de la ZCE du
Source Drain
côté du drain
Vds > 0 Zce V V Fonctionnement
N P en zone ohmique
Id
Id = f(Vds)
Cas n°1 : Vgs = 0 et Vds > 0
Fonctionnement en zone ohmique
Id (mA)
La pente de la courbe dépend :
Vgs = 0
•du dopage du canal,
•de la longueur du canal,
•de la section du canal.
Vds (V) Que se passe t’il si on
UI ZZ
Q augmente Vds ?
Cas n°2 : Vgs = 0 et Vds = Vp
Pincement du canal au niveau du drain
Grille Fonctionnement
en Zone de
P
Vgs = 0 pincement
Zce
Source Drain Id tend à se
stabiliser
Zce
Vds = Vp
N P
Id
Cas n°2 : Vgs = 0 et Vds = Vp
Fonctionnement en zone de pincement
Id tend :
Id (mA)
•à augmenter car Vds est
grand,
•à diminuer à cause de
Vgs = 0
l’étranglement qui freine le
passage des électrons.
Vds (V) Que se passe t’il si on
UI ZZ
Q augmente encore Vds ?
Cas n°3 : Vgs = 0 et Vds > Vp
Etranglement du canal au niveau du drain
Grille Fonctionnement
en Zone de
P
Vgs = 0 saturation
Zce
Source Drain Id devient
constant
Zce
Vds > Vp
N P
Id
Cas n°3 : Vgs = 0 et Vds > Vp
Fonctionnement en zone de saturation
Id (mA)
Id est constant car il existe un
canal minimal laissant passer
Vgs = 0 les porteurs
Vds (V) Que se passe t’il si on
UI ZZ
Q fait varier Vgs ?
Cas n°4 : Vgs < 0 et Vds >= 0
Vgs influence la taille du canal indépendamment de Vds
Grille
Vgs = 0 V
P
Vgs < 0
Zce
Source Drain Vgs = -0.5 V
Zce
Vds > 0
N P
Cas n°4 : Vgs < 0 et Vds >= 0
Vgs influence la taille du canal indépendamment de Vds
Grille
Vgs = 0 V
P
Vgs < 0
Zce
Source Drain Vgs = -0.5 V
Zce
Vds > 0
Vgs = -1 V
N P
Cas n°4 : Vgs < 0 et Vds > 0
Accentuation de l’effet de pincement
Id (mA)
Vgs = 0 V La valeur de Vgs < 0 influence
directement le pincement du
Vgs = -0.5 V
canal et le phénomène de
Vgs = -1 V saturation de Id
Vds (V)
Le transistor MOS
Le Transistor MOS (Metal Oxyde Semiconductor) est un
transistor à effet de Champ :
Composant contrôlé par la tension de grille,
Composant utilisant les porteurs majoritaires.
La variation du courant Id s’effectue en faisant varier le
nombre de porteurs dans le canal et non la surface
On distingue 2 grandes familles :
MOS à enrichissement,
MOS à appauvrissement.
Le MOS à enrichissement
Structure d’un MOS à enrichissement à canal N
Grille
Source Drain
Isolant
N+ N+
P
Le MOS à appauvrissement
Structure d’un MOS à appauvrissement à canal N
Grille
Source Drain
Isolant
N
N+ N+
P
Fonctionnement d’un NMOS
Conditions normales de fonctionnement : Vgs > 0 et Vds > 0
Vgs > 0 Grille Vds > 0
Drain
Source
Isolant
N+ N+
P
Fonctionnement d’un NMOS
Accumulation de charges positives sur la grille
Vgs > 0 Grille Vds > 0
Drain
Source
Isolant
N+ N+
P
Fonctionnement d’un NMOS
Création d’un champ électrique E sur la capacité MOS
Vgs > 0 Grille Vds > 0
Drain
Source
Isolant
E
N+ N+
P
Fonctionnement d’un NMOS
Trous majoritaires du substrat repoussés
Vgs > 0 Grille Vds > 0
Drain
Source
Isolant
E
N+ N+
P
Fonctionnement d’un NMOS
Electrons minoritaires du substrat attirés vers la grille
Vgs > 0 Grille Vds > 0
Drain
Source
Isolant
E
N+ N+
P
Fonctionnement d’un NMOS
Création d’un canal de type N sous l’isolant (couche
d’inversion)
Vgs > 0 Grille Vds > 0
Drain
Source
Isolant Id
E
N+ N+
P
Caractéristiques
Caractéristiques similaires à celle d’un transistor JFET
Id (mA)
Vgs = 8 V La valeur de Vgs > 0 influence
directement la densité de porteurs
Vgs = 6 V
minoritaires attirés sous la capacité
MOS
Vgs = 2 V
La valeur de Vds > 0 influence
Vds (V) directement la valeur du champ E
et donc de la saturation de Id
Cas du MOS à appauvrissement
Pour Vgs = 0, existence du canal N entre la source et le
drain
Id (mA)
Vgs = 4 V
Vgs = 2 V L’existence du canal garantit une
Vgs = 0 V conduction du transistor pour des
Vgs = -2 V valeurs négatives et positives
Vgs = -4 V
de Vgs
Vds (V)