Département de Physique

Master : Automatique et Energies Renouvelables (MAER)

Semestre : 2

Module : Conversion d’énergie thermique et biomasse

FASCICULE
DES TRAVAUX PRATIQUES

Pr. ELBHJAOUI Radouane

Année universitaire : 2024-2025
 SOMMAIRE

Généralités ................................................................................................................................................................................ 2

I) Introduction ................................................................................................................................................................. 2

II) Equation générale de la chaleur ............................................................................................................................. 2

III) Cas particuliers de l’équation de la chaleur ............................................................................................................. 3

IV) Conduction 1D en régime stationnaire .................................................................................................................... 3

IV.1) Mur Plan ................................................................................................................................................................ 3

IV.2) Résistance thermique ............................................................................................................................................. 4

V) Conduction 1D stationnaire avec génération interne ............................................................................................... 5

V.1) distribution de température pour p = 0 ................................................................................................................ 5

V.2) distribution de température pour p ≠ 0 ................................................................................................................. 6

TP 1 : Étude de la conduction thermique dans un mur multicouche......................................................................................... 7

I) But de la manipulation ................................................................................................................................................. 7

II) Description du logiciel EES .................................................................................................................................... 7

III) Description de la manipulation................................................................................................................................ 7

IV) Manipulation ........................................................................................................................................................... 8

IV.1) Calcul de la conductivité thermique ...................................................................................................................... 8

IV.2) Effet de la température du fluide intérieur T∞1 .................................................................................................... 11

IV.3) Effet du coefficient d’échange hi ......................................................................................................................... 12

IV.4) Effet de l’épaisseur L1 de la couche 1 .................................................................................................................. 13

TP 2 : Etude d’une plaque plane munie de sources internes d’énergie par la méthode des différences finies........................ 15

I) But de la manipulation ............................................................................................................................................... 15

II) Description de la manipulation.............................................................................................................................. 15

III) Manipulation ......................................................................................................................................................... 15

VI.1) Partie théorique .................................................................................................................................................... 15

VI.1) Cas de plaque plane sans génération interne ( p = 0 ) ........................................................................................ 16

VI.2) Cas de plaque plane avec génération interne ( p ≠ 0 ) ........................................................................................ 16

VI.3) Effet de la puissance volumique des sources internes ......................................................................................... 17

VI.4) Effet de la puissance Qc imposée à la surface gauche de la plaque ................................................................... 18

1
 Généralités
I) Introduction
La conduction thermique est le transfert de chaleur (ou d’énergie) d’un point à un autre d’un milieu matériel sans
déplacement macroscopique de la matière. Le milieu matériel, dans lequel la conduction thermique peut avoir lieu, peut être un
solide ou un fluide immobile. La conduction est considérée comme étant le transfert d’énergie des particules les plus
énergétiques aux particules les moins énergétiques d’un milieu matériel (solide ou fluide immobile).

La loi qui permet de calculer la densité du flux de chaleur transféré lors de la conduction thermique est appelée loi
de Fourier. Celle loi de Fourier lie le vecteur densité du flux de chaleur au gradient de température et à la conductivité
thermique du milieu :
 
q (x , y, z , t ) = −k (x , y, z , T ) grad T (x , y, z , T ) (1)

k est un scalaire appelé conductivité thermique et reflète l’aptitude à conduire de la chaleur. Pour un milieu homogène et
isotrope, k ne dépend que de la température T . En pratique, on peut considérer la conductivité thermique constante

(indépendante de la température) dans un intervalle de température.


La densité du flux de chaleur dans une direction qui se caractérise par un vecteur unitaire i est donnée par :
   
q =q × i =−k grad ( T ) × i (2)

II) Equation générale de la chaleur

Pour un milieu homogène et isotrope de propriétés physiques ne dépendant pas de la température, la forme générale de
l’équation de la diffusion de la chaleur s’exprime par :

p 1 ∂T
∆T + = (3)
k α ∂t

Où α = k / ρc p est la diffusivité thermique (son unité est m 2 / s ) et ∆T représente l’opérateur laplacien de la température.

L’équation (3) peut s’écrire, dans les différents systèmes de coordonnées, comme suit :

• Coordonnées cartésiennes T = T (x , y, z , t ) :

∂ 2T ∂ 2T ∂ 2T p 1 ∂T
+ + + = (4)
∂x 2 ∂y 2 ∂z 2 k α ∂t

• Coordonnées cylindriques T = T (r , ϕ , z , t ) :

∂ 2T 1 ∂T 1 ∂ 2T ∂ 2T p 1 ∂T
+ + + + = (5)
∂r 2
r ∂r r ∂ϕ
2 2
∂z 2
k α ∂t

• Coordonnées sphériques T = T (r , θ , ϕ , t ) :

∂ 2T 2 ∂T 1 ∂ ∂T 1 ∂ 2T p 1 ∂T
+ + (sin θ ) + + = (6)
∂r 2
r ∂r r sin θ ∂θ
2
∂θ r sin θ ∂ϕ
2 2 2
k α ∂t

2
III) Cas particuliers de l’équation de la chaleur
L’équation de la chaleur peut être simplifiée selon l’état du problème physique étudié.

• Equation de Laplace :

En régime permanent et pour un milieu sans génération interne, l’équation de la chaleur est exprimée par :

∆T =0 (7)

• Equation de Fourier :

En régime transitoire et pour un milieu sans génération interne, l’équation de chaleur est simplifiée comme suit :

1 ∂T
∆T = (8)
α ∂t

• Equation de Poisson :
En régime permanent et pour un milieu avec sources internes, l’équation de la chaleur est exprimée par :

p
∆T + =0 (9)
k

IV) Conduction 1D en régime stationnaire

IV.1) Mur Plan
Pour le régime stationnaire et sans sources internes (sans génération interne d’énergie), l’équation de la chaleur peut
s’exprimer par :

d  dT 
k =0 (10)
dx  dx 

A partir de l’équation (9), on peut remarquer que le flux de chaleur est constant (ne dépend pas de la coordonnée x ) pour

une conduction stationnaire sans sources internes dans un mur plan.

Pour un mur plan, de températures des surfaces T1 et T2 , séparant deux fluides de températures différentes, la distribution

de température est donnée par :

x
T (x ) =(T2 − T1 ) + T1 (11)
L

Le flux de chaleur à travers la surface, A , du mur peut être calculé, en utilisant la loi de Fourier, comme suit :

 dT   dT  dT kA
Qx =
−kA   −kA 
=  −kA
= = (T1 − T2 ) (12)
=  dx  x 0=  dx  x L dx L

La surface A du mur est perpendiculaire à la direction du transfert de chaleur. Pour un mur plan, la surface d’échange A

est indépendante de la coordonnée x .

3
IV.2) Résistance thermique
Pour un transfert de chaleur monodimensionnelle sans sources internes dans un matériau de propriétés constantes, il
existe une analogie entre la diffusion de la chaleur et la charge électrique. La résistance thermique est définie comme étant le
rapport de la différence de température (potentiel moteur du transfert de chaleur), T1 − T2 , au flux de chaleur, Q x . D’après

l’équation (12), la résistance thermique pour la conduction dans un mur plan est donnée par :

T1 − T2 L
Rcond
= = (13)
Qx kA

Le concept de résistance thermique peut aussi être associé au transfert de chaleur par convection au niveau d’une paroi
de surface A . D’après la loi de refroidissement de Newton, le flux de chaleur convectif entre un fluide de température T∞

et une surface de mur de température Ts est donné par :

Q x hA(T∞ − Ts )
= (14)

La résistance thermique pour la convection est exprimée par :

T∞ − Ts 1
Rconv
= = (15)
Qx hA

La représentation de circuit des résistances thermiques fournit un outil très utile lors de l’étude des problèmes de transfert
de chaleur. Pour le cas précédent de mur plan avec échange convectif avec les surfaces, le circuit thermique équivalent est
représenté sur la figure en dessous.

Figure 1 : Circuit thermique équivalent d’un mur plan

Puisque le flux de chaleur est constant, il peut être calculé, en considérant séparément chaque élément du circuit, comme
suit :

4
 T∞1 − T1 T1 − T2 T2 − T∞ 2
Qx
= = = (16)
1/ h1 A L / kA 1/ h 2 A

Le flux de chaleur peut aussi être exprimé en fonction de la différence de température globale, T∞1 − T∞ 2 , et de la résistance

thermique totale, Rtot , comme suit :

T∞1 − T∞ 2
Qx = (17)
Rtot

Puisque les résistances thermiques de convection et conduction sont en série, la résistance totale est exprimée par sommation
comme suit :

1 L 1
Rtot = + + (18)
h1 A kA h 2 A

V) Conduction 1D stationnaire avec génération interne

Pour un mur plan, de conductivité thermique constante, dans lequel il y a une génération d’énergie volumique
uniforme. Un flux de chaleur Qc constant est imposé à la face gauche (en x = 0 ) du mur via une résistance électrique collée

à la surface. La surface droite du mur (en x = L ) échange de la chaleur par convection avec un fluide de température T∞ et

de coefficient d’échange h .

La forme appropriée de l’équation de la chaleur est exprimée par :

d 2T p
+ = 0 (19)
dx 2 k

La solution générale de cette équation est exprimée par :

p 2
T =
− x + C1x + C 2 (20)
2k

C1 et C 2 sont deux constantes d’intégration déterminées à partir des conditions aux limites du système.

Les conditions aux limites sont exprimées par :

Qc dT
q0 = = −k (21)
A dx x =0

dT
−k h [T (x =
= L ) − T∞ ] (22)
dx x =L

V.1) distribution de température pour p = 0

Pour le cas où p = 0 , la solution générale de l’équation (19) est réduite à :

T=
(x ) C1x + C 2 (23)

La substitution des conditions aux limites (équations (21) et (22)) dans l’équation (23) donne :

5
 q0L x q
T (x=) (1 − ) + 0 + T∞ (24)
k L h

V.2) distribution de température pour p ≠ 0

Dans l cas où p ≠ 0 , la substitution des équations (21) et (22) dans l’équation (20) permet d’exprimer la distribution de
température par :

 2
pL x q L x 
q + pL
T (x=) (1 − ( )2 ) + 0 (1 − ) + 0 + T∞ (25)
2k L k L h

6
 TP 1 : Étude de la conduction thermique dans un mur multicouche
I) But de la manipulation
Le but de cette manipulation est l’étude du transfert thermique par conduction dans un mur multicouche. La conduction
est supposée monodimensionnelle sans sources internes dans le régime stationnaire. Le mur multicouche sépare deux milieux
fluides de températures et de coefficients d’échange différents. Les étudiants calculeront le flux de chaleur échangé à travers
le mur, les températures des interfaces des couches du mur, la conductivité thermique de différents matériaux composants le
mur. Les étudiants mèneront aussi une étude paramétrique pour évaluer l’effet des coefficients d’échange convectifs, les
longueurs des couches du mur et les températures des fluides sur le flux de chaleur et les températures des interfaces des
couche du mur.

II) Description du logiciel EES

EES (prononcé ISE) est l’abréviation de Engineering Equation Solver ou Solveur d’équations pour l’ingénierie. EES
permet de résoudre des systèmes d’équations algébriques, des équations différentielles, des équations à variables complexes.
EES permet également d’optimiser les paramètres de modélisation d’un système, de calculer des régressions linéaires et non
linéaires, de générer des courbes de grande qualité.
Il existe deux différences majeures entre EES et un solveur “classique” d’équations. Tout d’abord, EES identifie
automatiquement et groupe des équations qui doivent être simultanément résolues. Cette caractéristique simplifie le procédé
pour l’utilisateur et assure que le logiciel opérera toujours avec une efficacité optimale. De plus, de nombreuses fonctions
mathématiques et thermodynamiques utilisées dans le milieu de l’ingénierie sont incorporées dans le logiciel. EES contient
une vaste bibliothèque de fonctions mathématiques et thermodynamiques.
Le développement de EES a été motivé par l’expérience dans l’enseignement des sciences mécaniques, thermodynamiques
et de transfert de chaleur. Pour qu’un étudiant puisse apprendre et mieux appréhender les phénomènes physiques, il est
nécessaire de travailler sur des problèmes concrets.
EES est particulièrement utile pour les problèmes de conception dans lequel les effets d’un ou de plusieurs paramètre(s) ont
besoin d’être déterminés. Le programme offre cette possibilité avec sa Table Paramétrique, similaire à une feuille de tableur.
L’utilisateur identifie les variables indépendantes en entrant leurs valeurs dans les cellules de table. EES calculera les valeurs
des variables dépendantes dans la table. Le rapport des variables dans la table peut être visualisé sous forme de courbes, de
diagrammes. EES offre également la possibilité de propager l’incertitude de données expérimentales afin de donner des
résultats de variables calculées modulo les estimations d’incertitude. Avec EES, il est également facile de résoudre des
problèmes comportant un ensemble de variables indépendantes.

III) Description de la manipulation

Un mur composite sépare l’intérieur et l’extérieur d’un local. Le mur est composé de trois couches dont chacune est
construite par un matériau différent. La température de l’intérieur de la salle est T∞1 et celle de l’extérieur est T∞2. Les
coefficients d’échange convectifs avec le fluide intérieur et extérieur sont hi et he, respectivement. L’épaisseur de la couche1,
couche2 et couche3 du mur est respectivement L1, L2 et L3. Les températures des couches du mur sont T1, T2, T3 et T4 (voir
Fig. 2). Le circuit thermique équivalent est aussi montré sur la Fig. 2. Les différentes résistances thermiques associées à ce
circuit sont calculés via le logiciel EES et sont montrées sur l’interface graphique « Diagram Window ». Les valeurs des
variables d’entrée (L1, L2, L3, T∞1, T∞2, hi et he) peuvent être changés et les nouvelles valeurs des résistances thermiques sont
retrouvées en cliquant sur la touche «F2 » du clavier ou sur la fenêtre « calculer » de l’interface graphique. Aussi, la
composition de chaque couche du mur peut être changée parmi une variété des compositions d’une liste dans l’interface

7
graphique (voir Fig. 2). Une la composition de la couche est changer, il faut appuyer sur la touche de fonction «F2 » du
clavier ou sur la fenêtre « calculer » de l’interface graphique pour recalculer les résistances thermiques.

IV) Manipulation
IV.1) Calcul de la conductivité thermique
On cherche à calculer la conductivité thermique de plusieurs matériaux rentrant soit dans la construction, soit dans
l’isolation des enveloppes. Pour cela, on choisit le même matériau dans les trois couches du mur, puis on calcule les
résistances thermiques correspondantes. A partir des valeurs des résistances thermiques, on déduit la valeur de la conductivité
thermique pour chaque couche du mur.

• Tout d’abord, on fixe les différents paramètres aux valeurs suivantes :

Figure 2 : Aperçu du mur plan étudié et du circuit thermique associé dans l’interface graphique du logiciel EES

L1 =0, 003 m, L2 =0, 012 m, L3 =0, 007 m, hi =10W / m 2 °C , T∞1 =26 °C , he =25W / m 2 °C , T∞ 2 =−5 °C

• Après avoir fixé ces paramètres aux valeurs précédentes, appuyer sur la touche du clavier « F2 » pour calculer les
résistances Ri et Re liées aux échanges convectifs. Déduire la valeur de la surface d’échange A. Remplir le tableau
suivant :

Ri Ai Re Ae A

• Une fois la surface d’échange est déterminée, on choisit le matériau qui compose les couches du mur selon les tableaux
suivants :

Matériau de la couche1 R1 k1

«Asphalt »

« cement_mortar »
« Rock_granite »

8
 « Rock_limestone »

« Sand »
« Aluminum »

« Polystyrene »

« Glass fiber duct liner »

« Blanket_Al_silica_rho_128 »

« Acoustic_tile »
« Clay »
« Concrete_stone_mix »

« Gypsum_plaster_sand »
« Plywood »
« Rock_quartzite »

« Air »
« loose_fill_wood »

« Zirconium »

« Pipe_ins_silica »
« Wood_silvermaple »

« Wood_cypress »
Wood_fir

Matériau de la couche 2 R2 k2
«Asphalt »
« cement_mortar »

« Rock_granite »
« Rock_limestone »
« Sand »
« Aluminum »

« Polystyrene »
« Glass fiber duct liner »
« Blanket_Al_silica_rho_128 »

« Acoustic_tile »
« Clay »
« Concrete_stone_mix »

« Gypsum_plaster_sand »

9
 « Plywood »

« Rock_quartzite »
« Air »
« loose_fill_wood »

« Zirconium »
« Pipe_ins_silica »
« Wood_silvermaple »

« Wood_cypress »

« Wood_fir »

Matériau de la couche 3 R3 k3
«Asphalt »
« cement_mortar »
« Rock_granite »
« Rock_limestone »

« Sand »
« Aluminum »
« Polystyrene »

« Glass fiber duct liner »

« Blanket_Al_silica_rho_128 »
« Acoustic_tile »

« Clay »
« Concrete_stone_mix »
« Gypsum_plaster_sand »
« Plywood »
« Rock_quartzite »
« Air »
« loose_fill_wood »
« Zirconium »
« Pipe_ins_silica »
« Wood_silvermaple »
« Wood_cypress »
« Wood_fir »

10
• Remplir le tableau suivant et déduire la conductivité thermique de chaque matériau :

Matériau k1 k2 k3 k
«Asphalt »
« cement_mortar »

« Rock_granite »
« Rock_limestone »
« Sand »

« Aluminum »
« Polystyrene »
« Glass fiber duct liner »

« Blanket_Al_silica_rho_128 »
« Acoustic_tile »
« Clay »
« Concrete_stone_mix »

« Gypsum_plaster_sand »
« Plywood »
« Rock_quartzite »

« Air »
« loose_fill_wood »
« Zirconium »

« Pipe_ins_silica »
« Wood_silvermaple »
« Wood_cypress »

« Wood_fir »

• Comparer les valeurs de k1, k2 et k3 et conclure ?

IV.2) Effet de la température du fluide intérieur T∞1

• Attribuer aux paramètres les valeurs suivantes :

L1 =0, 003 m, L2 =0, 012 m, L3 =0, 007 m, hi =10W / m 2 °C , he =25W / m 2 °C , T∞ 2 =−5 °C

Couche 1 Couche 2 Couche 3

« cement_mortar » « Sand » « Pipe_ins_silica »

11
 On cherche à étudier l’effet de la température du fluide à l’intérieur du local T∞1 sur le flux de chaleur Q et les températures
T1, T2, T3 et T4.

• Calculer les résistances Ri, R1, R2, R3 et Re, puis remplir le tableau suivant :

Ri R1 R2 R3 Re

• Faites varier la température T∞1 selon les valeurs indiquées ci-dessous et remplir le tableau suivant :

T∞1 Q T1 T2 T3 T4
0 °C

4°C

8°C

12°C

16°C

20°C

24°C

28°C

32°C

36°C

40°C

• Tracer le flux de chaleur Q en fonction de la température T∞1 et conclure.

• Tracer la température T3 en fonction de la température T∞1 et conclure.

IV.3) Effet du coefficient d’échange hi

• Attribuer aux paramètres les valeurs suivantes :

L1 =0, 003 m, L2 =0, 012 m, L3 =0, 007 m, T∞1 =35 °C , he =25W / m 2 °C , T∞ 2 =−5 °C

Couche 1 Couche 2 Couche 3

« Glass fiber duct liner» « Rock_marble » « Gypsum_plaster_sand»

• On cherche à étudier l’effet coefficient d’échange hi sur le flux de chaleur Q et les températures T1, T2, T3 et T4.

Calculer les résistances R1, R2, R3 et Re, puis remplir le tableau suivant :

R1 R2 R3 Re

12
• Faites varier le coefficient d’échange hi selon les valeurs indiquées ci-dessous et remplir le tableau suivant :

hi Ri Q T1 T2 T3 T4

5 W/m2°C

15 W/m2°C

25 W/m2°C

35 W/m2°C

45 W/m2°C

55 W/m2°C

65 W/m2°C

75 W/m2°C

85 W/m2°C

100 W/m2°C

150 W/m2°C

• Tracer le flux de chaleur Q en fonction du coefficient d’échange hi et conclure.

• Tracer la température T1 en fonction du coefficient d’échange hi et conclure.

IV.4) Effet de l’épaisseur L1 de la couche 1

• Attribuer aux paramètres les valeurs suivantes :

L2 =0, 002 m, L3 =0, 002 m, T∞1 =35 °C , hi =10W / m 2 °C , he =25W / m 2 °C , T∞ 2 =−5 °C

Couche 1 Couche 2 Couche 3

« cement_mortar» « Rock_limestone» « Acoustic_tile»

• Dans cette partie, on va étudier l’effet de l’épaisseur L1 de la couche 1 sur le flux de chaleur Q et les températures T1,
T2, T3 et T4.

Calculer les résistances Ri, R2, R3 et Re, puis remplir le tableau suivant :

Ri R2 R3 Re

• Faites varier l’épaisseur L1 de la couche 1 selon les valeurs indiquées en bas et remplir le tableau.

L1 R1 Q T1 T2 T3 T4
0,001 m
0,005 m

0,010 m
0,015 m

13
 0,020 m

0,025 m
0,030 m
0,035 m

0,040 m
0,045 m
0,050 m

0,055 m
0,060 m
0,065 m

0,070 m
0,075 m
0,080 m
0,085 m

0,090 m
0,095 m
0,1 m

• Tracer le flux de chaleur Q en fonction de l’épaisseur L1 et conclure.

• Tracer la température T2 en fonction de l’épaisseur L1 et conclure.

14
 TP 2 : Etude d’une plaque plane munie de sources internes d’énergie par la méthode des
différences finies

I) But de la manipulation
Dans cette on s’intéresse à l’étude de la conduction thermique monodimensionnelle stationnaire dans une plaque
rectangulaire avec et sans génération interne d’énergie.

Dans le cas sans génération interne, on cherche à retrouver les constantes d’intégration C1 et C 2 de l’équation (23)
et de comparer ces valeurs avec ceux théoriques.

Dans le cas avec génération interne, le but est d’étudier l’effet du flux de chaleur et de la génération interne sur la
distribution de température dans la plaque.

II) Description de la manipulation

Il s’agit d’une plaque plane de longueur L =0,5 m dont la surface gauche (en x = 0) est exposée à un flux de chaleur Qc
constant généré par un film chauffant collé à la surface. La surface droite (en x = L) échange par un fluide environnant
caractérisé par une température T∞ et un coefficient d’échange h. La plaque est munie d’une source interne d’énergie
produisant une puissance volumique uniforme. La plaque est remplie d’un matériau qui a des propriétés thermophysiques
constantes. Le problème est supposé monodimensionnelle dans la direction x. On a introduit 6 thermocouples pour mesurer
la température à 6 positions séparées l’une de l’autre par une distance dx constante (dx = 0,1).

Figure 3 : Aperçu de la plaque plane munie d’une source de génération interne dans l’interface graphique du logiciel EES

III) Manipulation
VI.1) Partie théorique
• Considérons la plaque décrite en dessus pour p = 0 , démontrer que la distribution de température s’exprime par

l’équation (24).

15
 • Démontrer que la distribution de température pour p ≠ 0 , la distribution de température est donnée comme dans

l’équation (25).

VI.1) Cas de plaque plane sans génération interne ( p = 0 )

1) Attribuer les valeurs suivantes aux différents paramètres :

=p 0 W /=
m 3 , Qc 100
= W , h 24W / m 2 K , T∞ =20 °C

Choisir l’argile « Clay » comme matériau et remplir le tableau suivant :

Distance x Température (°C)

0,1

0,2

0,3

0,4

0,5

• Calculer le flux de chaleur convectif échangé par la surface (x = L) et le fluide.

• Tracer la température T en fonction de la distance x, déterminer la pente de la courbe et déduire la constante
d’intégration C1 de l’équation.
• Calculer la conductivité thermique de l’argile « Clay ».
2) Répéter la question 1) pour les différents autres matériaux (« Aluminium », « Rock_granite », « Copper » et
« cement_mortar »).

VI.2) Cas de plaque plane avec génération interne ( p ≠ 0 )

1) Choisir l’argile « Clay » comme matériau de la plaque et fixer les autres paramètres aux valeurs suivantes :

x T (°C)

0,1

0,2

0,3

0,4

16
 0,5

p 40W / m 3 ,
= Q=
c h 24W / m 2 K , T=
100W , = ∞ 20 °C

Remplir le tableau suivant :

• Calculer le flux de chaleur convectif Q échangé par la surface (x = L) et le fluide.

• Tracer la température T en fonction de la distance x.

2) Refaire la question précédente pour les autres matériaux (« Aluminium », « Rock_granite », « Copper » et
« cement_mortar »).

VI.3) Effet de la puissance volumique des sources internes

1) Choisir le cuivre « Copper » comme matériau de la plaque et fixer les autres paramètres aux valeurs suivantes :

Q=
c h 24W / m 2 K , T=
100W , = ∞ 20 °C

• Remplir le tableau suivant :

p T1 T2 T3 T4 T5 T6 Q

40 W/m3

80 W/m3

120 W/m3

160 W/m3

200 W/m3

240 W/m3

300 W/m3

340 W/m3

380 W/m3

420 W/m3

460 W/m3

500 W/m3

540 W/m3

580 W/m3

620 W/m3

17
 660 W/m3

700 W/m3

• Tracer le flux de chaleur échangé avec la surface en fonction de la puissance volumique de génération interne.
Conclure.
• Comment varie la distribution de température avec la puissance de génération interne ?
2) Refaire la question précédente en choisissant « Rock_granite » comme matériau de la plaque.
• Lequel de ces deux matériaux conduit au plus grand flux de chaleur et distribution de température ?

VI.4) Effet de la puissance Qc imposée à la surface gauche de la plaque

1) Choisir le cuivre « Cement_mortar » comme matériau de la plaque et fixer les autres paramètres aux valeurs
suivantes :

p 40W / m 3 , =
= h 24W / m 2 K , T=
∞ 20 °C

• Remplir le tableau suivant :

Qc T1 T2 T3 T4 T5 T6 Q

0W

10 W

20 W

30 W

40 W

50 W

60 W

70 W

80 W

90 W

100 W

110 W

120 W

130 W

18
 140 W

150 W

160 W

170 W

180 W

190 W

200 W

• Tracer la variation du flux de chaleur convectif Q en fonction du flux chaleur imposé Qc .

• Comment varie la distribution de la température avec la puissance imposée à la surface gauche ?

2) Refaire la question 1) en choisissant les autres matériaux de la plaque (Rock_granite, « Aluminium »,
« Copper »). Conclure.

19