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Fabrication de Circuits Imprimés Simple Face

Le document décrit la fabrication d'un circuit imprimé simple face, incluant les étapes de préparation de la plaque, l'insolation avec des tubes UV, et l'utilisation d'un révélateur pour retirer la couche photosensible. Il détaille également le processus de gravure avec du perchlorure de fer pour éliminer le cuivre non protégé, suivi du rinçage, du perçage et de l'implantation des composants. Enfin, il mentionne le soudage des composants avec de l'étain.

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Le document décrit la fabrication d'un circuit imprimé simple face, incluant les étapes de préparation de la plaque, l'insolation avec des tubes UV, et l'utilisation d'un révélateur pour retirer la couche photosensible. Il détaille également le processus de gravure avec du perchlorure de fer pour éliminer le cuivre non protégé, suivi du rinçage, du perçage et de l'implantation des composants. Enfin, il mentionne le soudage des composants avec de l'étain.

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Circuits imprimés.

Constitution d’une plaque simple face :


Pellicule de
protection
Couche photosensible (ultraviolets)
Cuivre épaisseur 35 ou 70 microns

Support isolant (Verre Epoxy)

Insoleuse :

Tubes U.V.

Attention : Orcad trace les pistes vues côté composants.


 Positionner le calque côté encre en contact avec le cuivre (pour un circuit simple face).
La partie opaque du calque (pistes) protège la couche photosensible des U.V.
Contrôler que le vide est bien effectué.
Temps d’insolation : 4mn (240s).
 Révélateur (Soude) qui détruit la couche photosensible insolée.
 Rinçage.

Machine à graver :

Pulvérisation

Perchlorure de fer

Le Perchlorure de fer élimine le cuivre non protégé par la couche photosensible.


 Rinçage.
 Elimination de la couche photosensible restante (Alcool à brûler).
 Perçage.
 Implantation des composants.
 Soudage (Etain).

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