Chapitre 1 : Processus de fabrication des cartes électroniques

Table des matières

I. Introduction ..................................................................................................................................... 2
II. Définition d’un circuit imprimé....................................................................................................... 2
a) Le support Isolant ........................................................................................................................ 2
b) La couche conductrice ................................................................................................................. 7
c) Questions à choix multiples (QCM1) .......................................................................................... 8
III. Les Procédures de réalisation des circuits imprimés ................................................................. 11
a) Méthode additive ....................................................................................................................... 11
i) Approche Traditionnelle ........................................................................................................ 11
ii) Nouvelle Approche ................................................................................................................ 13
b) Questions à choix multiples (QCM2) ........................................................................................ 15
c) Méthode Soustractive ................................................................................................................ 16
i) Gravure Directe ..................................................................................................................... 16
ii) Gravure Indirecte ................................................................................................................... 21
d) Questions à choix multiples (QCM3) ........................................................................................ 23
IV. Etamage et vernissage ............................................................................................................... 25
a) Etamage (Tinning) ..................................................................................................................... 25
b) Vernissage (Coating) ................................................................................................................. 26
c) Questions à choix multiples (QCM4) ........................................................................................ 29
V. Sérigraphie..................................................................................................................................... 32
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I. Introduction

Le chapitre "Processus de Fabrication des Cartes Électroniques" est une plongée fascinante dans
le monde de la création de circuits imprimés, qui sont les fondements essentiels de toute
technologie électronique moderne. Ce chapitre explore de manière détaillée le processus de
conception, de fabrication et d'assemblage de ces cartes électroniques cruciales, en mettant en
lumière chaque étape critique qui permet aux appareils électroniques de fonctionner de manière
fiable.

II. Définition d’un circuit imprimé

Un circuit imprimé, souvent abrégé sous le nom de PCB (Printed Circuit Board), est une
plaque ou une carte isolante sur laquelle des composants électroniques sont montés et
interconnectés pour former un circuit électronique fonctionnel. Les circuits imprimés sont
largement utilisés dans l'industrie électronique pour fabriquer des dispositifs électroniques
tels que les ordinateurs, les smartphones, les appareils électroniques grand public, les
équipements médicaux, et bien plus encore.

Un circuit imprimé est une structure stratifiée composée généralement de plusieurs couches
de matériaux isolants, tels que la fibre de verre ou des matériaux composites. Des couches
de cuivre conducteur sont intégrées sur la surface de ces matériaux isolants. Ces couches de
cuivre sont gravées de manière à former des pistes conductrices et des pads (zones où les
composants sont soudés). Les pistes conductrices servent à acheminer les signaux
électriques entre les différents composants électroniques, tandis que les pads/ les pastilles
permettent de monter et de souder les composants sur le PCB.

a) Le support Isolant

Dans la fabrication des PCBs (circuit imprimés), différents supports isolants sont
couramment utilisés pour séparer les couches conductrices du circuit et pour fournir un
support mécanique aux composants électroniques.

 FR-4 (Fiber Reinforced Epoxy) : Le matériau FR-4 est l'un des substrats isolants les
plus répandus pour les PCBs. Il est composé de couches de fibre de verre stratifiées avec
une résine époxy. Le FR-4 est apprécié pour sa résistance mécanique, sa stabilité
dimensionnelle et sa bonne isolation électrique.
 FR-2 (Phenolic Paper) : Le FR-2 est un matériau basé sur de la résine phénolique et du
papier stratifié. Il est moins cher que le FR-4 mais offre des performances électriques

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légèrement inférieures. Il est utilisé dans des applications moins exigeantes en termes
de performances électriques.
 Céramique : Les PCBs en céramique sont fabriqués à partir de matériaux céramiques,
tels que l'alumine (Al2O3) ou le nitrure d'aluminium (AlN). Ils sont principalement
utilisés dans des applications haute fréquence et haute puissance en raison de leurs
excellentes propriétés thermiques et électriques.
 Polyimide : Le polyimide est un matériau polymère résistant à la chaleur et aux produits
chimiques. Les PCBs en polyimide sont utilisés dans des applications haute
température, telles que l'aérospatiale et l'industrie automobile.
 PTFE (Polytétrafluoroéthylène) : Le PTFE est connu pour ses excellentes propriétés
diélectriques (capacité à résister le passage du courant électrique et capacité à stocker
l'énergie électrique sous forme de charge électrique) et sa faible perte tangentielle à
haute fréquence (La "perte tangentielle" est une mesure de la dissipation d'énergie sous
forme de chaleur dans un matériau diélectrique lorsqu'il est soumis à un champ
électrique alternatif.). Les PCBs en PTFE sont utilisés dans les applications haute
fréquence, comme les antennes et les dispositifs de communication par micro-ondes.
 BT (Bismaleimide Triazine) : Les PCBs en BT sont fabriqués à partir de résine
bismaléimide triazine. Ils offrent une excellente performance à haute température et sont
utilisés dans des applications exigeantes, notamment l'aérospatiale et les
télécommunications.
 Téflon : Le Téflon est un autre matériau isolant à faible perte diélectrique qui est utilisé
pour les PCBs haute fréquence. Il est également connu sous le nom de PTFE expansé
(ePTFE).
 Résines Renforcées : il existe d'autres résines renforcées, telles que les résines polyester,
les résines polyimide, et les résines cyanurate de mélamine, qui sont utilisées pour des
applications spécifiques.
 La bakélite : est un matériau isolant électrique composé de couches de papier ou de tissu
de coton imprégnées de résine phénolique. Ensuite, la bakélite devient un matériau dur,
rigide, résistant à la chaleur et à la flamme, et elle présente de bonnes propriétés
d'isolation électrique.

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Le choix du matériau isolant dépend des exigences spécifiques de la conception du PCB,

notamment les fréquences de fonctionnement, les contraintes mécaniques, la dissipation
thermique et les propriétés électriques requises. Chaque matériau a ses avantages et ses
limitations, et il est important de sélectionner le matériau approprié en fonction des besoins.

Les supports isolants pliables sont généralement fabriqués à partir de matériaux polymères
flexibles. Ces matériaux sont choisis en raison de leur capacité à se plier, à se tordre ou à se
déformer sans se casser ni perdre leurs propriétés isolantes. (Polyimide, Polychlorure de
vinyle, PTFE,….).

Voici un tableau comparatif des différents types de supports isolants couramment utilisés
dans la fabrication des PCBs (circuit imprimés) en fonction de leurs principales
caractéristiques :

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Résines Bakélite
Caractéristique FR-4 FR-2 Céramique Polyimide PTFE (Téflon) BT Renforcées (Phenolic)
Résine Résine
Fibre de verre et Papier et résine Céramique (ex. bismaléimide renforcée Résine
Matériau de Base résine époxy phénolique alumine) Polyimide Polytétrafluoroéthylène triazine (diverses) phénolique
Performances
Électriques Bonnes Acceptables Excellentes Bonnes Excellentes Excellentes Variables Acceptables
Moyenne Élevée Variable, Variable,
Constante (généralement (généralement généralement généralement
Diélectrique ~4) ~6) faible moyenne Très faible Variable Variable Élevée
Résistance
Mécanique Excellente Modérée Excellente Bonne Modérée Excellente Variables Modérée
Stabilité
Thermique Excellente Modérée Excellente Excellente Excellente Excellente Variables Bonne
Résistance à
l'Humidité Bonne Faible Bonne Bonne Excellente Bonne Variables Faible
Haute
Applications fréquence, Haute Aérospatiale,
Applications Applications moins haute température, Haute fréquence, micro- haute Applications
Courantes générales exigeantes puissance aérospatiale ondes température Diverses anciennes
Température de
Transition
Vitreuse Élevée Faible Variable Élevée Très élevée Élevée Variables Faible
Coût Modéré Faible Variable Variable Élevé Élevé Variables Faible

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Noter Bien : Ces caractéristiques peuvent varier en fonction des spécifications exactes du matériau et du fabricant.

Quelques significations :

Performances Électriques : Isolation Électrique, Conductivité Électrique, Impédance, Résistance, Bruit Électrique, etc

Constante Diélectrique : mesure leur capacité à stocker de l'énergie électrique sous forme de charge électrique lorsque soumis à un champ
électrique.

Stabilité Thermique : la capacité d'un matériau à maintenir ses propriétés physiques, mécaniques et électriques dans des conditions de température
élevée ou changeante.

Température de Transition Vitreuse : est la température à laquelle un matériau polymère devient suffisamment chaud pour que ses chaînes
polymères commencent à se déplacer plus librement et à adopter une structure plus désordonnée.

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b) La couche conductrice

Dans les PCB (circuit imprimé), le cuivre est le matériau conducteur le plus couramment utilisé
pour créer des pistes conductrices et des pads. Cependant, il existe d'autres matériaux
conducteurs qui sont parfois utilisés, en particulier dans des applications spécifiques nécessitant
des propriétés électriques particulières. Ces matériaux conducteurs alternatifs sont :

 Or (Au) : L'or est parfois utilisé comme revêtement conducteur dans les zones où une
excellente conductivité électrique est nécessaire. Il est souvent utilisé dans les contacts
des connecteurs, des interrupteurs et des composants de haute précision.
 Argent (Ag) : L'argent est un excellent conducteur électrique et est parfois utilisé dans
les applications nécessitant une conductivité élevée. Cependant, il est moins courant que
le cuivre et l'or en raison de son coût plus élevé.
 Aluminium (Al) : L'aluminium est utilisé dans certaines applications, en particulier dans
l'industrie de la puissance, en raison de sa légèreté et de sa conductivité électrique
raisonnable. Cependant, il est moins couramment utilisé que le cuivre.

Ces matériaux conducteurs alternatifs sont généralement utilisés de manière sélective pour des
besoins spécifiques, tels que des exigences de haute conductivité, des environnements corrosifs
ou des propriétés de surface particulières. Le choix du matériau dépendra des spécifications de
conception du PCB et des performances électriques requises pour l'application particulière.

Le tableau 2 compare les propriétés de base du cuivre, de l'or, de l'argent et de l'aluminium en

ce qui concerne leur utilisation dans les PCB (circuit imprimé) :

Propriétés Cuivre Or Argent Aluminium

Conductivité Électrique (S/m) 5.96 x 10^7 4.56 x 10^7 6.30 x 10^7 3.50 x 10^7
Résistivité Électrique (Ω·m) 1.68 x 10^-8 2.20 x 10^-8 1.59 x 10^-8 2.85 x 10^-8
Point de Fusion (°C) 1984 1064 961.8 660.3
Coefficient de Dilatation Thermique 16.6 x 10^-6/°C 14.2 x 10^-6/°C 19.7 x 10^-6/°C 23.1 x 10^-6/°C
Densité (g/cm³) 8.96 19.32 10.49 2.70
Coût (par unité de masse) Modéré Élevé Modéré Faible
Résistance à la Corrosion Sensible Très bonne Très bonne Bonne
Utilisation Courante dans les PCB Oui Oui Rarement Rarement

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Ce tableau présente les propriétés de conductivité électrique, de point de fusion, de coefficient

de dilatation thermique, de densité, de coût et de résistance à la corrosion des matériaux
couramment utilisés dans les PCB.

 Le cuivre est le matériau le plus couramment utilisé dans les PCB en raison de sa
conductivité électrique élevée, de sa disponibilité et de son coût modéré.
 L'or et l'argent ont des conductivités électriques similaires au cuivre, mais ils sont
beaucoup plus chers. Ils sont souvent utilisés pour les contacts de haute précision et dans
des environnements corrosifs en raison de leur excellente résistance à la corrosion.
 L'aluminium a une conductivité électrique inférieure par rapport au cuivre, à l'or et à
l'argent, ce qui le rend moins couramment utilisé dans les PCB. Il est cependant utilisé
dans certaines applications spécifiques en raison de sa légèreté et de son coût
relativement faible.
 La résistance à la corrosion de l'or et de l'argent est excellente, tandis que le cuivre est
sensible à la corrosion. L'aluminium a une résistance à la corrosion modérée.

Le choix du matériau conducteur dépend des exigences spécifiques de l'application, de la

conductivité électrique requise, du coût, de la résistance à la corrosion et d'autres facteurs de
conception. Chaque matériau a ses avantages et ses inconvénients, et il est important de choisir
judicieusement en fonction des besoins du projet.

c) Questions à choix multiples (QCM1)

1. Qu'est-ce qu'un circuit imprimé abrégé sous b) Résine phénolique (FR-4)

le nom de PCB ?
c) Céramique
a) Une puce électronique
d) Cuivre
b) Une carte graphique
3. Quelle est la principale caractéristique du
c) Une plaque isolante avec des composants matériau FR-4 ?
électroniques montés et connectés
a) Excellente conductivité électrique
d) Un câble électrique
b) Bonne isolation électrique
2. Quel matériau est largement utilisé comme
c) Résistance à la corrosion
support isolant dans les PCB ?
d) Faible coût
a) Aluminium

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4. Dans quelles applications les PCB en 8. Quelle est la température de transition

céramique sont-ils principalement utilisés ? vitreuse du cuivre ?

a) Haute température et aérospatiale a) Élevée

b) Applications générales b) Faible

c) Haute fréquence et haute puissance c) Variable

d) Applications moins exigeantes d) Très élevée

5. Quel matériau est connu pour ses 9. Quel matériau est couramment utilisé pour
excellentes propriétés diélectriques et sa les contacts de haute précision dans les PCB ?
faible perte tangentielle à haute fréquence ?
a) Aluminium
a) Aluminium
b) Argent
b) Polyimide
c) Cuivre
c) Cuivre
d) Or
d) PTFE (Téflon)
10. Quelle propriété électrique distingue l'or et
6. Qu'est-ce que la constante diélectrique l'argent dans les PCB ?
mesure dans un matériau ?
a) Faible conductivité électrique
a) Sa conductivité électrique
b) Conductivité électrique élevée
b) Sa capacité à stocker l'énergie électrique
c) Excellente résistance à la corrosion
c) Sa résistance mécanique
d) Faible coût
d) Sa stabilité thermique
11. Quelle est la principale raison d'utiliser
7. Quelle est la principale utilisation du l'aluminium dans les PCB ?
matériau BT dans les PCB ?
a) Excellente conductivité électrique
a) Haute fréquence et haute puissance
b) Faible coût
b) Applications générales
c) Légèreté
c) Applications moins exigeantes
d) Résistance à la corrosion
d) Aérospatiale
12. Quel matériau est sensible à la corrosion
dans les PCB ?

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a) Aluminium 16. Quel matériau a la conductivité électrique

la plus élevée parmi les options suivantes ?
b) Or
a) Cuivre
c) Argent
b) Or
d) Cuivre
c) Argent
13. Quel est le matériau conducteur le plus
couramment utilisé dans les PCB en raison de d) Aluminium
sa conductivité électrique élevée ?
17. Quelle est la principale caractéristique du
a) Or matériau BT utilisé dans les PCB ?

b) Argent a) Excellente conductivité électrique

c) Aluminium b) Faible coût

d) Cuivre c) Excellente résistance à la corrosion

14. Quel matériau est généralement utilisé d) Excellente performance à haute

dans les contacts des connecteurs, des température
interrupteurs et des composants de haute
18. Quel matériau est couramment utilisé dans
précision ?
les applications haute fréquence et haute
a) Cuivre puissance en raison de ses excellentes
propriétés thermiques et électriques ?
b) Or
a) Aluminium
c) Argent
b) Polyimide
d) Aluminium
c) Cuivre
15. Quel matériau a la plus faible conductivité
électrique parmi les options suivantes ? d) Céramique

a) Cuivre 19. Quel matériau est utilisé dans les PCB

haute fréquence, comme les antennes et les
b) Or
dispositifs de communication par micro-ondes
c) Argent ?

d) Aluminium a) Or

b) Argent

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c) Aluminium 23. Quelle propriété mesure la constante

diélectrique d'un matériau ?
d) PTFE (Téflon)
a) Capacité à stocker l'énergie électrique
20. Quelle est la principale caractéristique du
matériau polyimide utilisé dans les PCB ? b) Conductivité électrique

a) Résistance mécanique élevée c) Résistance mécanique

b) Résistance à la corrosion d) Stabilité thermique

c) Résistance à haute température 24. Quelle propriété évalue la stabilité

thermique d'un matériau ?
d) Coût modéré
a) Sa capacité à stocker l'énergie électrique
21. Quelle est la température de transition
vitreuse du PTFE (Téflon) ? b) Sa capacité à maintenir ses propriétés
dans des conditions de température élevée ou
a) Faible
changeante
b) Élevée
c) Sa conductivité électrique
c) Très élevée
d) Sa résistance mécanique
d) Variable
25. Quelle est la principale caractéristique des
22. Quelle est la principale utilisation de la supports isolants pliables utilisés dans les
bakélite dans les PCB ? PCB ?

a) Haute fréquence et haute puissance a) Excellente conductivité électrique

b) Applications générales b) Capacité à se plier sans se casser

c) Applications moins exigeantes c) Résistance à la corrosion

d) Applications anciennes d) Stabilité thermique

III. Les Procédures de réalisation des circuits imprimés

a) Méthode additive

i) Approche Traditionnelle

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La méthode additive utilisant un stylo spécial est une approche simplifiée de

l'impression additive pour la création de circuits imprimés (PCB). Dans cette méthode,
un stylo spécialisé, généralement appelé "stylo à encre conductrice" ou "stylo à circuits
imprimés," est utilisé pour dessiner manuellement des pistes conductrices sur un
substrat isolant.

1. Matériaux du Stylo à Encre Conductrice : Le stylo spécial est chargé avec une encre
conductrice qui contient des particules de métal, généralement de l'argent, du cuivre ou
de l'or, mélangées à une base liquide ou en gel. Cette encre est conçue pour être
conductrice électriquement une fois sèche.

2. Préparation du Substrat : Un substrat isolant est préparé. Il peut s'agir d'une plaque de
matériau de PCB standard, d'un matériau plastique ou de tout autre matériau isolant
approprié.

3. Dessin des Pistes Conductrices : L'utilisateur utilise le stylo à encre conductrice

comme un stylo ordinaire pour dessiner manuellement les pistes conductrices sur le
substrat. Les pistes sont créées en traçant le stylo le long des chemins souhaités, en
laissant une trace d'encre conductrice derrière elles.
L'utilisateur peut également dessiner des pads pour la soudure des composants et des
connexions entre les pistes, en fonction de la conception du circuit.

4. Séchage et Durcissement : Une fois les pistes conductrices dessinées, le substrat est
laissé à sécher. Pendant le séchage, l'encre conductrice perd son caractère liquide pour
devenir une couche solide, adhérant au substrat.
Certaines encres conductrices peuvent nécessiter une exposition à la chaleur ou à la
lumière UV pour accélérer le processus de durcissement.

5. Vérification et Tests : Les pistes conductrices sont inspectées pour s'assurer qu'elles
sont continues, bien adhérentes et sans défauts. Des tests électriques peuvent également
être effectués pour vérifier la conductivité.

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6. Assemblage des Composants : Une fois que les pistes conductrices sont en place et
fonctionnelles, les composants électroniques peuvent être assemblés sur le PCB en
utilisant des techniques de brasage ou d'autres méthodes d'assemblage.

7. Tests et Contrôles Qualité : Le PCB assemblé est soumis à des tests fonctionnels pour
s'assurer que les composants fonctionnent correctement et que le PCB répond aux
spécifications de conception.

8. Finition et Utilisation : Une fois les tests réussis, le PCB peut être intégré dans
l'appareil électronique final ou dans le prototype, prêt à être utilisé.

La méthode additive utilisant un stylo spécial est souvent privilégiée pour des projets
de prototypage rapide, des réparations de circuits imprimés endommagés ou pour des
applications éducatives et artistiques. Elle offre une grande flexibilité en permettant aux
concepteurs et aux amateurs de créer des circuits personnalisés sans avoir besoin
d'équipement de fabrication complexe. Cependant, elle peut avoir des limites en termes
de précision et de durabilité par rapport aux méthodes de fabrication traditionnelles des
PCB.

ii) Nouvelle Approche

La méthode additive, également connue sous le nom d'impression additive, est une
approche relativement nouvelle dans la fabrication de circuits imprimés (PCB).
Contrairement à la méthode traditionnelle de fabrication soustractive qui consiste à
retirer du matériau pour créer des pistes conductrices, la méthode additive ajoute des
matériaux de manière sélective pour construire les circuits.

1. Préparation du Substrat : La première étape consiste à préparer le substrat, qui est

généralement une plaque de matériau isolant, comme la résine époxy renforcée de fibres
de verre (FR-4). Le substrat est nettoyé et préparé pour recevoir les dépôts de matériaux.

2. Impression 3D des Pistes Conductrices : L'impression 3D est la technique centrale de

la méthode additive. Une imprimante 3D spécialement conçue pour l'électronique est
utilisée pour déposer sélectivement des matériaux conducteurs sur le substrat pour créer
les pistes conductrices.

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Les matériaux conducteurs peuvent être des pâtes métalliques spéciales contenant des
nanoparticules d'argent, de cuivre ou d'autres métaux. Ces pâtes sont extrudées par la
buse de l'imprimante 3D selon les motifs de conception prévus.

3. Séchage et Durcissement : Après le dépôt des matériaux conducteurs, les pistes sont
généralement soumises à un processus de séchage et de durcissement. Cela peut être
accompli en utilisant la chaleur, des rayonnements UV ou d'autres méthodes de
polymérisation pour solidifier les matériaux.

4. Impression des Couches Diélectriques : Une fois les pistes conductrices en place, des
couches diélectriques isolantes peuvent également être imprimées pour séparer les
pistes et empêcher les courts-circuits. Ces couches diélectriques sont généralement
réalisées à partir de matériaux isolants spéciaux.

5. Impression des Composants : Dans certains cas, des composants électroniques, tels
que les résistances et les condensateurs, peuvent également être imprimés directement
sur le PCB en utilisant des matériaux fonctionnels appropriés.

6. Tests et Contrôles Qualité : Après l'impression de toutes les couches nécessaires, le

PCB est soumis à des tests électriques pour s'assurer que les pistes conductrices sont
fonctionnelles, que les composants sont correctement intégrés, et que le PCB répond
aux spécifications de conception.

7. Finition et Assemblage : Une fois que le PCB est prêt, il peut être assemblé avec
d'autres composants électroniques pour créer le système final.

La méthode additive offre plusieurs avantages, notamment une grande flexibilité dans
la conception, une réduction des déchets de matériau, la possibilité de produire des PCB
de formes complexes, et une adaptation rapide aux besoins de conception changeants.
Cependant, elle peut également présenter des défis en termes de conductivité, de
résistance mécanique et de coûts, en particulier pour les PCB de grande taille ou les
applications haute fréquence. Cette approche est souvent utilisée pour des prototypes
rapides, des petites séries de production ou des applications spécifiques où la flexibilité
de conception est essentielle.

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b) Questions à choix multiples (QCM2)

1. Quelle est la méthode utilisée pour 5. Quel est l'un des avantages de la
dessiner manuellement des pistes méthode additive par rapport à la
conductrices sur un substrat isolant à méthode soustractive ?
l'aide d'un stylo spécial ? a) Plus grande précision
a) Méthode soustractive b) Moins de flexibilité de
b) Méthode additive conception
c) Méthode de sérigraphie c) Coût moins élevé
d) Méthode de gravure d) Réduction des déchets de
2. Quel est le matériau conducteur matériau
généralement utilisé dans l'encre du 6. Qu'est-ce qui est inspecté pour
stylo à circuits imprimés ? s'assurer de la qualité des pistes
a) Cuivre conductrices ?
b) Or a) La couleur de l'encre
c) Argent b) La taille du stylo utilisé
d) Aluminium c) La conductivité de l'encre
3. Quel est le but de la préparation du d) Les pistes conductrices
substrat dans la méthode additive ? 7. Quel est l'un des domaines où la
a) Retirer le matériau inutile méthode additive est souvent préférée
b) Nettoyer le substrat ?
c) Appliquer une couche de résine a) Fabrication en série
d) Déposer sélectivement des b) Applications haute fréquence
matériaux conducteurs c) Réparations de circuits imprimés
4. Comment sont créées les pistes d) Fabrication de PCB traditionnelle
conductrices dans la méthode additive 8. Qu'est-ce qui est ajouté
traditionnelle ? sélectivement dans la méthode
a) Par dépôt sélectif de matériaux additive pour créer les pistes
conducteurs conductrices ?
b) Par gravure chimique du substrat a) Matériau isolant
c) Par impression 3D b) Matériau conducteur
d) Par découpe au laser c) Matériau diélectrique
d) Matériau magnétique

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9. Quels matériaux conducteurs sont 10. Quelle étape suit généralement le

utilisés dans l'impression 3D des dépôt des matériaux conducteurs dans
pistes conductrices ? la méthode additive ?
a) Matériaux polymères a) Impression des couches
b) Matériaux céramiques diélectriques
c) Pâtes métalliques b) Séchage et durcissement
d) Matériaux isolants c) Gravure chimique
d) Assemblage des composants

c) Méthode Soustractive

La gravure directe et indirecte sont deux méthodes couramment utilisées dans la fabrication des
circuits imprimés (PCB) pour retirer sélectivement le cuivre du substrat afin de créer les pistes
conductrices.

i) Gravure Directe

(1) Le marqueur indélébile

La gravure directe par le marqueur indélébile est une méthode extrêmement simplifiée et
artisanale pour créer des circuits imprimés (PCB) en retirant sélectivement le cuivre d'un
substrat isolant pour former des pistes conductrices. Bien que cette méthode ne soit ni précise
ni adaptée à des applications professionnelles, elle peut être utile pour des projets éducatifs, de
prototypage rapide ou de dépannage en électronique.

Matériaux nécessaires :

- Un PCB vierge (substrat isolant avec une couche de cuivre)

- Un marqueur indélébile à pointe fine

- Un fer à souder

- Une pince à épiler

- Une solution d'acide chlorhydrique (pour la gravure)

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Étapes du processus de gravure directe par le marqueur indélébile :

1. Conception du Circuit : Dessinez le circuit que vous souhaitez créer sur le PCB à l'aide du
marqueur indélébile. Utilisez des lignes continues pour les pistes conductrices et des zones
remplies pour les zones que vous souhaitez graver.

2. Préparation du PCB : Nettoyez soigneusement la surface du PCB pour éliminer toute saleté
ou huile qui pourrait empêcher le marqueur de bien adhérer.

3. Dessin des Pistes : Utilisez le marqueur indélébile pour dessiner les pistes conductrices
directement sur le cuivre du PCB en suivant votre schéma. Les pistes que vous dessinez avec
le marqueur serviront de masque pour protéger le cuivre lors de la gravure.

4. Gravure : Préparez une solution d'acide chlorhydrique (ou de peroxyde d'hydrogène et d'acide
chlorhydrique) dans un récipient en verre ou en plastique résistant aux acides. Immédiatement
après avoir dessiné les pistes, plongez le PCB dans la solution d'acide pendant un certain temps,
généralement quelques minutes. L'acide attaquera le cuivre non protégé par le marqueur, créant
ainsi les pistes conductrices.

5. Rinçage et Nettoyage : Après la gravure, retirez le PCB de la solution d'acide et rincez-le

soigneusement à l'eau pour neutraliser l'acide. Utilisez une pince à épiler ou une brosse douce
pour retirer le marqueur indélébile restant sur les pistes conductrices.

6. Vérification et Tests : Inspectez les pistes conductrices pour vous assurer qu'elles sont
continues et sans discontinuités. Effectuez des tests électriques pour vérifier la conductivité.

7. Assemblage des Composants : Une fois que les pistes conductrices sont en place, vous pouvez
souder les composants électroniques sur le PCB en suivant votre schéma de conception.

(2) Les transferts "Mécanorma" et les rubants

La gravure directe à l'aide de transferts "Mécanorma" et de rubans est adaptée à des projets DIY
(Do It Yourself) ou de prototypage rapide lorsque des ressources limitées sont disponibles.

Matériaux nécessaires :

- Un PCB vierge (substrat isolant avec une couche de cuivre)

- Transferts "Mécanorma" : Ce sont des feuilles de plastique mince avec des motifs de circuits
imprimés déjà imprimés dessus.

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- Rubans adhésifs (rubans de masquage) : Vous pouvez également utiliser des rubans de
transfert adhésifs spéciaux.

Étapes du processus de gravure directe avec transferts "Mécanorma" et rubans :

1. Choix du Transfert Mécanorma : Sélectionnez le transfert "Mécanorma" approprié pour votre

circuit imprimé. Ces transferts sont disponibles avec une variété de motifs de circuits imprimés.

2. Préparation du PCB : Nettoyez soigneusement la surface du PCB pour éliminer toute saleté
ou huile qui pourrait empêcher le transfert adhésif de bien adhérer.

3. Application du Transfert : Placez le transfert "Mécanorma" sur le PCB, alignant les motifs
du transfert avec les pistes conductrices souhaitées. Appuyez fermement pour que le transfert
adhère bien au cuivre.

4. Retrait de la Couche de Protection : Si le transfert "Mécanorma" comporte une couche de

protection, retirez-la avec précaution.

5. Retrait du Ruban Adhésif : Si vous utilisez des rubans adhésifs pour définir les zones de
gravure, placez-les autour du transfert "Mécanorma" pour protéger les zones que vous ne
souhaitez pas graver.

6. Gravure : Préparez une solution d'acide chlorhydrique (ou de peroxyde d'hydrogène et d'acide
chlorhydrique) dans un récipient en verre ou en plastique résistant aux acides. Immédiatement
après avoir appliqué le transfert et le ruban adhésif, plongez le PCB dans la solution d'acide
pendant un certain temps, généralement quelques minutes. L'acide attaquera le cuivre non
protégé par le transfert et les rubans adhésifs, créant ainsi les pistes conductrices.

7. Rinçage et Nettoyage : Après la gravure, retirez le PCB de la solution d'acide et rincez-le

soigneusement à l'eau pour neutraliser l'acide. Retirez les rubans adhésifs avec précaution.

8. Vérification et Tests : Inspectez les pistes conductrices pour vous assurer qu'elles sont
continues et sans discontinuités. Effectuez des tests électriques pour vérifier la conductivité.

9. Assemblage des Composants : Une fois que les pistes conductrices sont en place, vous pouvez
souder les composants électroniques sur le PCB en suivant votre schéma de conception.

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(3) Le support PnP-blue

La gravure directe à l'aide du support PnP-Blue (ou Papier Photo Résistant à la Pression Bleue)
est une méthode populaire pour créer des circuits imprimés (PCB) en retirant sélectivement le
cuivre d'un substrat isolant pour former des pistes conductrices.

Matériaux nécessaires :

- Un PCB vierge (substrat isolant avec une couche de cuivre)

- PnP-Blue (papier photosensible bleu)

- Un fer à repasser

- Une solution d'acide chlorhydrique (ou de peroxyde d'hydrogène et d'acide chlorhydrique)

Étapes du processus de gravure directe avec le PnP-Blue :

1. Conception du Circuit : Concevez le circuit que vous souhaitez créer à l'aide d'un logiciel de
conception de PCB. Assurez-vous que le fichier de conception est prêt à être imprimé.

2. Impression du Masque (typon) : Imprimez le typon du circuit sur le PnP-Blue à l'aide d'une
imprimante laser. Le PnP-Blue est conçu pour fonctionner avec les imprimantes laser. Le motif
imprimé sera le masque qui protégera les pistes conductrices pendant la gravure.

3. Préparation du PCB : Nettoyez soigneusement la surface du PCB pour éliminer toute saleté
ou huile qui pourrait empêcher le PnP-Blue de bien adhérer. Assurez-vous que le PCB est sec.

4. Application du PnP-Blue : Placez le PnP-Blue sur le PCB, alignant les motifs du PnP-Blue
avec les pistes conductrices souhaitées. Appliquez une légère pression pour que le PnP-Blue
adhère bien au cuivre (vous pouvez utiliser le fer à repasser).

5. Développement : Plongez le PCB dans un bac de développement contenant une solution

appropriée (parfois fournie avec le PnP-Blue) pour éliminer la partie non durcie du PnP-Blue.
Utilisez une brosse douce pour aider à retirer le matériau non durci. Cela révélera les pistes
conductrices protégées par le masque.

6. Gravure : Préparez une solution d'acide chlorhydrique (ou de peroxyde d'hydrogène et d'acide
chlorhydrique) dans un récipient en verre ou en plastique résistant aux acides. Immédiatement
après le développement, plongez le PCB dans la solution d'acide pendant un certain temps,
généralement quelques minutes. L'acide attaquera le cuivre non protégé par le masque, créant
ainsi les pistes conductrices.

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20 CAO et fabrication des cartes électroniques

7. Rinçage et Nettoyage : Après la gravure, retirez le PCB de la solution d'acide et rincez-le

soigneusement à l'eau pour neutraliser l'acide. Utilisez une pince à épiler pour retirer
délicatement le PnP-Blue restant.

8. Vérification et Tests : Inspectez les pistes conductrices pour vous assurer qu'elles sont
continues et sans discontinuités. Effectuez des tests électriques pour vérifier la conductivité.

9. Assemblage des Composants : Une fois que les pistes conductrices sont en place, vous pouvez
souder les composants électroniques sur le PCB en suivant votre schéma de conception.

Le PnP-Blue est apprécié pour sa simplicité d'utilisation et sa précision. Cette méthode est
couramment utilisée pour les projets de prototypage rapide et les applications DIY en
électronique. N'oubliez pas de prendre des précautions de sécurité lors de la manipulation de
l'acide chlorhydrique, car c'est un produit chimique dangereux.

(4) La Gravure Anglaise

La gravure directe à l'anglaise en utilisant une machine à commande numérique par ordinateur
(CNC) est une méthode moderne qui combine la précision de la technologie CNC avec les
principes traditionnels de la gravure à la main. Cette approche permet de créer des motifs gravés
complexes et précis sur une plaque de cuivre.

Matériaux et outils nécessaires :

- Une machine CNC

- Une plaque de cuivre

- Un ordinateur avec un logiciel de conception assistée par ordinateur (CAO)

- Une fraise à graver CNC (outil de gravure)

- Un support de fixation pour la plaque

- Un fichier de conception CAO du motif à graver

Étapes du processus de gravure directe à l'anglaise avec une machine CNC :

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21 CAO et fabrication des cartes électroniques

1. Préparation de la plaque : Commencez par fixer la plaque de cuivre sur le support de fixation
de la machine CNC. Assurez-vous que la plaque est solidement maintenue en place.

2. Conception du motif : Utilisez un logiciel de CAO pour créer le motif que vous souhaitez
graver sur la plaque. Vous pouvez dessiner le motif à partir de zéro ou importer une conception
existante.

3. Configuration de la machine CNC : Chargez le fichier de conception dans le logiciel de

commande de la machine CNC. Configurez les paramètres de coupe, y compris la profondeur
de la gravure, la vitesse de coupe et d'autres paramètres spécifiques à votre machine.

4. Gravure CNC : Lancez le processus de gravure CNC en suivant les instructions du logiciel.
La machine CNC déplacera la fraise à graver sur la plaque de cuivre en suivant le tracé du motif
que vous avez conçu. La fraise enlèvera progressivement des portions de la surface de la plaque
pour créer les motifs gravés.

5. Contrôle de la profondeur : La machine CNC permet un contrôle précis de la profondeur de

la gravure, ce qui permet de créer des motifs avec différentes niveaux de relief.

6. Retrait de la plaque : Une fois la gravure terminée, retirez la plaque du support de fixation de
la machine CNC.

7. Nettoyage et Finition : Nettoyez la plaque pour enlever les résidus de matériau métallique et
d'huile de coupe. Vous pouvez également effectuer une finition en polissant la plaque pour
obtenir le résultat final souhaité.

La gravure directe à l'anglaise avec une machine CNC offre de nombreux avantages par rapport
à la gravure à la main, notamment une grande précision, la répétabilité, la possibilité de créer
des motifs complexes et la rapidité d'exécution.

ii) Gravure Indirecte

La gravure indirecte des PCB (circuits imprimés) utilise des plaques présensibilisés composées
par un substrat isolant, couche cuivre, couche de résine photosensible, et un film protecteur).

Matériaux et outils nécessaires :

- Un PCB vierge (plaque pré-sensibilisé)

- Une source de lumière UV (lumière ultraviolette)

- Une solution de développement (pour le masque photosensible)

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- Une solution de gravure (acide chlorhydrique ou autre)

- Un appareil de gravure

- Un appareil de protection personnel (gants, lunettes de protection, etc.)

Étapes du processus de gravure indirecte des PCB :

1. Préparation du typon : Créez le typon qui représente les motifs du circuit que vous souhaitez
créer sur le PCB à l’aide d’un outil de CAO. Le typon est conçu pour être transparent aux
endroits où les pistes conductrices doivent être créées et opaque ailleurs.

2. Application du Typon : Placez le typon sur le PCB de manière que la face sombre soit en bas.

3. Insolation : Exposez le PCB recouvert du typon à une source de lumière ultraviolette (UV)
pendant un temps spécifique. La lumière UV renforce les zones sombres formant un masque de
protection pour les zones à graver.

4. Révélation (Développement) : Plongez le PCB dans une solution de développement

appropriée (soude ( Na +, OH -) à 7 g /L). Cette solution éliminera les parties non renforcées
de la couche photosensible, révélant ainsi les zones du cuivre à graver.

5. Gravure : Préparez une solution de gravure, souvent à base d'acide chlorhydrique ou d'un
autre réactif chimique. Immédiatement après le développement, plongez le PCB dans la solution
de gravure. L'acide attaquera le cuivre non protégé par le masque photosensible, créant ainsi les
pistes conductrices.

6. Rinçage et Nettoyage : Après la gravure, retirez le PCB de la solution de gravure et rincez-le

soigneusement à l'eau pour neutraliser l'acide. Assurez-vous que toutes les traces de l'acide sont
éliminées.

7. Retrait du Masque Photosensible (vernis protecteur résiduel) : Enfin, retirez le masque

photosensible restant du PCB, laissant les pistes conductrices gravées exposées.

La gravure indirecte des PCB est une méthode courante pour créer des circuits imprimés.
Cependant, elle nécessite des précautions de sécurité en raison de l'utilisation de produits
chimiques potentiellement dangereux, tels que l'acide chlorhydrique. Il est essentiel de suivre
des procédures de sécurité appropriées lors de l'utilisation de ces produits.

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23 CAO et fabrication des cartes électroniques

d) Questions à choix multiples (QCM3)

1. Quelle est la méthode extrêmement b) Pour les projets de prototypage rapide

simplifiée et artisanale pour créer des circuits
c) Pour la fabrication de PCB de grande
imprimés en retirant sélectivement le cuivre
taille
d'un substrat isolant ?
d) Pour la gravure d'objets en métal
a) Gravure directe à l'anglaise
5. Quel est le but du marqueur indélébile dans
b) Gravure directe par le marqueur
la gravure directe par ce procédé ?
indélébile
a) Créer la légende de circuits imprimés
c) Gravure indirecte
b) Protéger le PCB des rayons UV
d) Gravure CNC
c) Servir de masque pour la gravure
2. Quel est le matériau essentiel pour la
gravure directe par le marqueur indélébile ? d) Nettoyer la surface du PCB

a) Encre conductrice 6. Qu'est-ce qui est exposé à une source de

lumière ultraviolette pendant le processus de
b) Feuilles de plastique mince
gravure indirecte ?
c) Typon
a) Le PCB
d) Marqueur indélébile à pointe fine
b) La solution de gravure
3. Quelle étape consiste à plonger le PCB
c) Le typon
dans une solution d'acide chlorhydrique pour
retirer le cuivre non protégé ? d) L'acide chlorhydrique

a) Gravure CNC 7. Quelle étape suit immédiatement

l'exposition à la lumière ultraviolette dans la
b) Développement
gravure indirecte ?
c) Rinçage et nettoyage
a) Gravure
d) Gravure
b) Développement
4. Pourquoi la gravure directe par le marqueur
c) Rinçage et nettoyage
indélébile est-elle généralement utilisée ?
d) Application du typon
a) Pour des applications professionnelles

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24 CAO et fabrication des cartes électroniques

8. Quelle solution chimique est couramment c) Gravure indirecte

utilisée pour la gravure dans la méthode de
d) Gravure avec PnP-Blue
gravure indirecte ?
11. Quels sont les avantages de la gravure
a) Perchlorure de fer
directe à l'anglaise avec une machine CNC
b) Peroxyde d'hydrogène par rapport à la gravure à la main ?

c) Acide sulfurique a) Grande précision, répétabilité,

possibilité de motifs complexes
d) Essence minérale
b) Faible coût, rapidité d'exécution,
9. Quelle partie du PCB est protégée par le
simplicité
masque photosensible pendant le processus
de gravure indirecte ? c) Utilisation minimale de produits
chimiques, absence de résidus
a) Les zones à graver
d) Plus grande adaptabilité, utilisation de
b) Les zones à souder
typons
c) Les zones à nettoyer
12. Quel outil de gravure est généralement
d) Les zones à exposer à la lumière UV utilisé avec une machine CNC pour retirer

10. Quelle méthode moderne de gravure sélectivement le cuivre de la plaque de cuivre

directe utilise une machine à commande ?

numérique par ordinateur (CNC) ? a) Fer à souder

a) Gravure à l'anglaise b) Fraise à graver CNC

b) Gravure directe par le marqueur c) Marqueur indélébile

indélébile
d) Pince à épiler

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IV. Etamage et vernissage

L'étamage et le vernissage sont deux processus importants dans la fabrication des PCB (circuits
imprimés) qui servent à protéger et à améliorer les performances des circuits électroniques.

a) Etamage (Tinning)

Le processus d'étamage implique le dépôt d'une fine couche d'étain sur les pistes conductrices
en cuivre d'un PCB. Son rôle et ses avantages :

- Protection contre l'oxydation : L'étamage protège le cuivre des pistes conductrices contre
l'oxydation. Le cuivre peut s'oxyder au fil du temps en réagissant avec l'air et l'humidité, ce qui
peut altérer la conductivité du circuit.

- Amélioration de la soudabilité : L'étain a une excellente capacité de soudabilité. Lorsque des

composants électroniques sont soudés sur un PCB étamé, la soudure adhère mieux et forme des
joints solides, ce qui réduit les risques de mauvais contacts ou de connexions lâches.

- Réduction de l'effet de doigt gras : Les doigts gras ou huileux des opérateurs peuvent
contaminer le cuivre du PCB, rendant les pistes moins réactives à la soudure. L'étamage crée
une barrière protectrice qui limite cet effet.

Les techniques d’étamages :

Il existe plusieurs techniques d'étamage des PCB (circuits imprimés) pour appliquer une couche
d'étain protectrice sur les pistes conductrices en cuivre. Chaque technique a ses propres
avantages et inconvénients, en fonction des besoins spécifiques de fabrication et des préférences
de l'opérateur. Voici quelques-unes des techniques d'étamage couramment utilisées :

 Etamage à chaud (Hot Air Solder Leveling - HASL) : Cette technique consiste à
immerger le PCB dans un bain d'étain fondu. L'excès d'étain est soufflé à l'aide d'air
chaud, laissant une couche uniforme d'étain sur les pistes conductrices. L'HASL est
largement utilisé en raison de sa simplicité et de son coût relativement bas, mais il peut
ne pas être adapté aux composants de petite taille ou aux cartes avec des trous de
diamètre fin.
 L'étamage chimique, également connu sous le nom d'étamage chimique sélectif
(Selective Chemical Tinning en anglais), est un processus de revêtement des surfaces
métalliques, généralement en cuivre, avec une couche d'étain à l'aide de produits
chimiques. Ce processus est souvent utilisé dans l'industrie électronique pour l'étamage

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26 CAO et fabrication des cartes électroniques

sélectif des PCB (circuits imprimés) afin de protéger certaines zones des circuits tout en
laissant d'autres zones non étamées.
 Étamage par fer à souder
b) Vernissage (Coating)

Le vernissage consiste à appliquer un revêtement protecteur sur le PCB pour protéger les pistes,
les composants et les soudures. Son rôle et ses avantages :

- Protection contre l'humidité et la corrosion : Le vernis crée une barrière étanche à l'humidité,
à la poussière et aux contaminants atmosphériques, ce qui empêche la corrosion des composants
électroniques et des pistes conductrices.

- Isolation électrique : Le vernis est un isolant électrique, ce qui signifie qu'il protège les
composants et les pistes conductrices des courts-circuits ou des interférences électriques.

- Résistance aux chocs et aux vibrations : Le vernis renforce la stabilité mécanique du PCB en
protégeant les soudures et les composants contre les dommages dus aux chocs et aux vibrations.

- Protection contre la contamination chimique : Dans certains environnements industriels ou

corrosifs, le vernis peut protéger les PCB contre les produits chimiques agressifs.

- Amélioration de la durabilité : En empêchant la détérioration prématurée des composants et

des pistes conductrices, le vernissage contribue à augmenter la durée de vie globale du PCB.

Les techniques de vernissages :

Il existe plusieurs techniques de vernissage utilisées pour protéger les PCB (circuits imprimés)
et les composants électroniques contre l'humidité, la corrosion, les contaminants et d'autres
facteurs environnementaux. Voici quelques-unes des techniques de vernissage couramment
utilisées :

 Masque de Soudure Liquide Photo-imageable (LPSM) :

Application : Cette méthode consiste à appliquer un masque de soudure liquide sur toute la
surface du PCB. Après durcissement, le masque est exposé à la lumière UV à travers un
photomasque qui définit les zones où le masque de soudure doit être enlevé.

Avantages : Contrôle précis de l'application du masque de soudure. Convient aux composants

à pas fin et aux conceptions complexes de PCB.

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27 CAO et fabrication des cartes électroniques

Inconvénients : Nécessite des étapes supplémentaires comme l'exposition au photomasque et le

développement. Processus plus long par rapport au film sec.

 Masque de Soudure à Durcissement Thermique :

Application : Ce type de masque de soudure est appliqué sous forme liquide, puis durci en le
soumettant à des températures élevées. Le masque durci forme une couche de protection sur le
PCB.

Avantages : Fournit une bonne protection contre la chaleur pendant le soudage. Peut résister à
des températures élevées.

Inconvénients : Nécessite une étape de durcissement supplémentaire. Peut ne pas être aussi
précis que les masques de soudure photo-imageables.

 Masque de Soudure UV-Curable :

Application : Le masque de soudure UV-curable est appliqué sous forme liquide, puis il est
exposé à la lumière UV pour durcir et se solidifier. Les zones exposées à la lumière UV restent
en tant que masque de soudure.

Avantages : Processus de durcissement rapide. Fournit une bonne protection contre la chaleur
pendant le soudage.

Inconvénients : Nécessite un équipement d'exposition aux UV. Peut ne pas être aussi précis que
d'autres méthodes pour les composants à pas fin.

 Impression à Jet d'Encre :

Application : Certains processus modernes de fabrication de PCB utilisent l'impression à jet

d'encre pour appliquer directement le masque de soudure sur la surface du PCB. Les
imprimantes à jet d'encre déposent le matériau du masque en suivant un modèle numérique de
conception.

Avantages : Très précis et adaptable pour les conceptions complexes. Peut être utilisé pour la
prototypage et les petites séries de production.

Inconvénients : Les coûts des équipements pour les imprimantes à jet d'encre industrielles
peuvent être élevés. Peut ne pas être adapté à la production en grande quantité.

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28 CAO et fabrication des cartes électroniques

Le choix de la technique de masque de soudure dépend de facteurs tels que la conception du

PCB, le volume de production, la disponibilité de l'équipement et la précision souhaitée.
Chaque méthode a ses propres avantages et limites, et les fabricants sélectionnent la technique
la plus appropriée en fonction de leurs besoins spécifiques.

Le vernissage des PCB (circuits imprimés) est un processus essentiel pour protéger les circuits
et les composants contre l'humidité, la corrosion et d'autres contaminants environnementaux.
Voici les étapes de base du vernissage des PCB :

1. Préparation du PCB : Avant de commencer le vernissage, les PCB doivent être préparés de
manière adéquate. Cela comprend le nettoyage des cartes pour éliminer la saleté, la graisse et
les contaminants de surface. Les PCB sont ensuite séchés complètement pour éviter toute
rétention d'humidité.

2. Masquage des Zones Non Vernies : Les zones du PCB où vous ne souhaitez pas appliquer le
vernis doivent être masquées à l'aide de ruban adhésif, de masques ou de tout autre matériau
approprié. Les zones à protéger peuvent inclure les zones de soudure, les trous traversants et
d'autres zones spécifiques.

3. Préparation du Vernis : Le vernis utilisé est généralement un vernis de protection transparent.

Il doit être préparé conformément aux instructions du fabricant. Cela peut impliquer le mélange
de composants si le vernis est bicomposant.

4. Application du Vernis : Le vernis est appliqué sur le PCB à l'aide de diverses méthodes,
notamment la pulvérisation, l'immersion, le pinceau ou même l'impression à jet d'encre dans
certaines applications modernes. L'application doit être uniforme pour assurer une protection
adéquate.

5. Durcissement : Une fois que le vernis est appliqué, il doit être durci. Le processus de
durcissement dépend du type de vernis utilisé. Il peut s'agir de durcissement à l'air libre, de
durcissement thermique ou de durcissement aux UV.

6. Inspection et Retouches : Après le durcissement, le PCB est inspecté pour s'assurer que le
vernis est correctement appliqué et qu'il n'y a pas de zones manquées ou de défauts. Si
nécessaire, des retouches sont effectuées pour corriger les imperfections.

7. Retrait des Masques : Une fois le vernis correctement appliqué et durci, les masques ou les
matériaux de protection utilisés pour couvrir les zones non vernies sont retirés.

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29 CAO et fabrication des cartes électroniques

8. Inspection Finale : Avant de passer à d'autres étapes de production ou d'assemblage, le PCB

subit une inspection finale pour s'assurer que le vernis est en bon état et qu'il n'y a pas de
problèmes visibles.

c) Questions à choix multiples (QCM4)

1. Quel est le rôle principal de l'étamage des 4. Quel avantage majeur présente l'étamage
pistes conductrices sur un PCB ? chimique par rapport à d'autres méthodes
d'étamage ?
A. Protéger contre l'oxydation
A. Convient aux composants à pas fin
B. Augmenter la température de
fonctionnement B. Utilise un bain d'étain fondu

C. Réduire la conductivité C. Nécessite moins d'étapes de préparation

D. Empêcher la formation de pistes D. Ne nécessite pas d'exposition aux UV

conductrices
5. Quel est le rôle principal du vernissage sur
2. Pourquoi l'étamage est-il bénéfique pour la un PCB ?
soudabilité des composants électroniques sur
A. Améliorer la conductivité
un PCB ?
B. Protéger contre l'oxydation
A. Il rend les composants plus lourds.
C. Faciliter la soudure
B. Il rend les composants plus faciles à retirer.
D. Isoler électriquement les composants
C. Il améliore la conductivité des pistes.
6. Pourquoi le vernis est-il appliqué sur un
D. Il favorise une meilleure adhérence de la
PCB pour protéger les composants
soudure.
électroniques ?
3. Quelle technique d'étamage utilise un bain
A. Pour améliorer la conductivité
d'étain fondu pour déposer l'étain sur les
pistes conductrices ? B. Pour rendre les composants plus légers

A. L'étamage chimique C. Pour protéger contre l'humidité et la

corrosion
B. L'étamage par fer à souder
D. Pour réduire la durée de vie du PCB
C. L'étamage à chaud (HASL)
7. Quel avantage majeur présente le masque
D. L'étamage par immersion
de soudure liquide photo-imageable (LPSM)

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par rapport à d'autres méthodes de vernissage 10. Pourquoi le vernissage est-il essentiel
? dans certains environnements industriels ou
corrosifs ?
A. Processus de durcissement rapide
A. Pour augmenter la conductivité
B. Contrôle précis de l'application
B. Pour protéger les PCB contre les produits
C. Nécessite une étape de durcissement
chimiques agressifs
thermique
C. Pour faciliter la fabrication de PCB
D. Convient aux conceptions complexes de
PCB D. Pour réduire la durée de vie des
composants électroniques
8. Quelle méthode de vernissage utilise un
processus de durcissement thermique pour 11. Quelle est l'étape initiale du processus de
solidifier le vernis ? vernissage des PCB ?

A. Masque de soudure liquide photo- A. Retrait des masques

imageable (LPSM)
B. Durcissement du vernis
B. Masque de soudure à durcissement
C. Application du vernis
thermique
D. Inspection finale
C. Masque de soudure UV-curable
12. Quelle méthode de vernissage utilise
D. Impression à jet d'encre
l'exposition à la lumière UV pour durcir le
9. Quelle technique de vernissage est vernis ?
particulièrement adaptée aux conceptions de
A. Masque de soudure liquide photo-
PCB complexes et aux composants à pas fin
imageable (LPSM)
?
B. Masque de soudure à durcissement
A. Masque de soudure à durcissement
thermique
thermique
C. Masque de soudure UV-curable
B. Masque de soudure UV-curable
D. Impression à jet d'encre
C. Impression à jet d'encre
13. Pourquoi les zones non vernies d'un PCB
D. Vernis à pulvérisation
sont-elles masquées avant l'application du
vernis ?

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31 CAO et fabrication des cartes électroniques

A. Pour augmenter la conductivité A. Convient aux composants à pas fin

B. Pour améliorer la soudabilité B. Nécessite moins d'étapes de préparation

C. Pour protéger ces zones du vernis C. Utilise une méthode de durcissement

thermique
D. Pour réduire la durée de vie des
composants D. Protège contre l'oxydation

14. Quel avantage majeur offre l'utilisation de 17. Quel est l'un des avantages du masque de
l'impression à jet d'encre pour le vernissage soudure UV-curable ?
des PCB ?
A. Processus de durcissement rapide
A. Faible coût de l'équipement
B. Convient aux conceptions complexes de
B. Convient à la production en grande PCB
quantité
C. Nécessite moins d'étapes de préparation
C. Convient aux conceptions de PCB
D. Peut être appliqué sous forme liquide
complexes

D. Processus de durcissement thermique

rapide 18. Quelle technique de vernissage est très
précise et adaptée aux conceptions complexes
15. Quelle technique d'étamage est largement
de PCB ?
utilisée en raison de sa simplicité et de son
coût relativement bas ? A. Masque de soudure à durcissement
thermique
A. L'étamage chimique
B. Masque de soudure UV-curable
B. L'étamage par fer à souder
C. Masque de soudure liquide photo-
C. L'étamage à chaud (HASL)
imageable (LPSM)
D. L'étamage par immersion
D. Impression à jet d'encre
16. Quel avantage majeur présente l'étamage
à chaud (HASL) ?

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V. Sérigraphie

La sérigraphie des PCB (circuits imprimés) est un processus d'impression utilisé pour appliquer
des encres, des pâtes à souder, ou d'autres matériaux sur les PCB afin de créer des motifs ou
des marquages spécifiques. La sérigraphie est couramment utilisée dans la fabrication de PCB
pour ajouter des légendes, des numéros de composants, des repères de test, des codes QR et
d'autres éléments informatifs ou décoratifs sur la surface des cartes.

1. Préparation du Film de Sérigraphie : Tout d'abord, un film de sérigraphie est préparé. Ce film
est semblable à un négatif photographique et contient les motifs ou les caractères qui doivent
être imprimés sur le PCB. Il est généralement créé à l'aide de logiciels de conception assistée
par ordinateur (CAO) et d'imprimantes spéciales.

2. Préparation du PCB : Le PCB est préparé en nettoyant soigneusement sa surface pour

éliminer toute saleté, graisse ou contaminants. Il doit être parfaitement propre pour garantir une
adhérence adéquate de l'encre de sérigraphie.

3. Montage du Film de Sérigraphie : Le film de sérigraphie est monté sur un écran de

sérigraphie. L'écran est généralement constitué d'une fine maille tendue sur un cadre. Le film
est placé sur l'écran de manière à ce que les motifs correspondent.

4. Préparation de l'Encre : L'encre de sérigraphie est préparée en fonction de la couleur et du

type d'impression requis. Les encres utilisées dans la sérigraphie des PCB sont généralement
des encres époxy ou des encres UV spéciales.

5. Sérigraphie : L'écran de sérigraphie est positionné au-dessus du PCB, et l'encre est déposée
sur l'écran. Ensuite, une raclette ou une spatule en caoutchouc est utilisée pour faire passer
l'encre à travers les ouvertures de l'écran (correspondant aux motifs du film de sérigraphie) et
l'appliquer sur le PCB. Cette étape est généralement effectuée manuellement, mais dans
certaines applications de production, des machines automatisées peuvent être utilisées.

6. Séchage ou Durcissement : Une fois l'encre appliquée, le PCB est généralement placé dans
un four ou sous des lampes UV pour sécher ou durcir l'encre. Le temps de séchage ou de
durcissement dépend du type d'encre utilisé.

7. Retrait de l'Écran : Une fois que l'encre est sèche ou durcie, l'écran de sérigraphie est retiré
du PCB.

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33 CAO et fabrication des cartes électroniques

8. Inspection : Le PCB est inspecté pour s'assurer que l'impression est conforme aux
spécifications et qu'il n'y a pas de défauts.

La sérigraphie des PCB est un processus polyvalent qui permet d'ajouter des informations
importantes aux cartes tout en offrant une grande durabilité. Elle est couramment utilisée dans
l'industrie électronique pour ajouter des repères de composants, des numéros de série, des logos
d'entreprise et d'autres marquages essentiels sur les PCB.

Questions à choix multiples (QCM5)

1. Quel est l'objectif principal de la D. Pour augmenter la résistance mécanique

sérigraphie des PCB ? du PCB

A. Imprimer des motifs artistiques 4. Quel est le rôle de l'écran de sérigraphie

dans le processus ?
B. Appliquer la légende sur les PCB
A. Il sert de plateau pour l'encre
C. Supprimer les encres des PCB
B. Il tient le PCB en place
D. Assembler les PCB
C. Il permet de projeter les motifs sur le PCB
2. Comment est préparé le film de sérigraphie
utilisé dans la sérigraphie des PCB ? D. Il guide l'encre à travers les motifs du film
de sérigraphie
A. À l'aide d'une imprimante 3D
5. Quels types d'encres sont généralement
B. À la main, en dessinant les motifs
utilisés dans la sérigraphie des PCB ?
C. À l'aide de logiciels de CAO et
A. Encres à base d'huile
d'imprimantes spéciales
B. Encres à base d'eau
D. En utilisant des tampons encreurs
C. Encres époxy
3. Pourquoi est-il essentiel de nettoyer
soigneusement la surface du PCB avant la D. Encres à base de sel
sérigraphie ?
6. Quelle est la principale méthode de
A. Pour rendre le PCB plus léger séchage ou de durcissement de l'encre de
sérigraphie sur le PCB ?
B. Pour améliorer la conductivité
A. Exposition à la lumière du soleil
C. Pour assurer une adhérence adéquate de
l'encre B. Plongée dans l'eau

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34 CAO et fabrication des cartes électroniques

C. Passage dans un four ou sous des lampes

UV

D. Exposition à l'air ambiant

7. Que se passe-t-il une fois que l'encre est

sèche ou durcie ?

A. L'écran de sérigraphie est monté sur le

PCB.

B. Le PCB est nettoyé à nouveau.

C. L'écran de sérigraphie est retiré du PCB.

D. Le PCB est plongé dans un bain d'acide.

8. Pourquoi le PCB est-il inspecté après le

processus de sérigraphie ?

A. Pour évaluer la conductivité du PCB

B. Pour vérifier si l'écran de sérigraphie est

intact

C. Pour s'assurer que l'impression est

conforme aux spécifications

D. Pour décider du prochain processus de

fabrication

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