1.

Matériels
1.1. Module Thermoelectrique (TEG) – SP1848-27145

 Description technique :
o Matériau : Bismuth Telluride (Bi₂Te₃), un semi-conducteur à haut coefficient
Seebeck (≈200 µV/°C), idéal pour les faibles gradients thermiques.
o Dimensions : 40 × 40 × 3.6 mm, une taille compacte adaptée à une utilisation
portable.
o Tension de sortie : Génère ~0.5 V à 1.5 V sous un gradient thermique de 10–20°C
(température de la main ≈32°C vs ambiante ≈22°C).
o Courant maximal : 350 mA en théorie, mais limité à ~50–100 mA en pratique avec
la chaleur humaine.
o Résistance interne : ~2.4 Ω, ce qui impose une adaptation d’impédance pour
optimiser le transfert de puissance.
 Rôle : Convertir la chaleur résiduelle de la main en électricité via l’effet Seebeck.
 Sélection :
o Choix motivé par sa compatibilité avec les applications à basse température (ΔT <
30°C).
o Alternative rejetée : Les modules TEG à base de matériaux coûteux (ex :
Skutterudites) sont plus efficaces à haute température mais inadaptés ici.

1.2. Convertisseur DC-DC Ultra-Basse Tension

 BQ25504 (Choix principal) :

 o Plage d’entrée : 80 mV à 5.5 V, permettant de démarrer même avec des
tensions très faibles (typiques des TEG).
o Sortie réglable : 3.3 V (paramétré pour alimenter une LED standard).
o Fonctionnalités clés :

 MPPT (Maximum Power Point Tracking) : Ajuste dynamiquement

la charge pour extraire la puissance maximale du TEG.
 Gestion d’énergie : Stocke l’énergie excédentaire dans un
supercondensateur pour stabiliser l’alimentation.
o Efficacité : ~85–90 % en charge nominale, réduisant les pertes énergétiques.
 LTC3108 (Alternative) :

o Avantage : Fonctionne à partir de 20 mV, utile pour des gradients thermiques

très faibles.
o Inconvénient : Efficacité légèrement inférieure (~75–80 %) et coût plus élevé.
 Rôle : Amplifier la tension du TEG (0.5–1.5 V) à une tension utilisable (3.3 V) pour
la LED.

1.3. LED Blanche 5 mm à Faible Consommation

  Spécifications :
o Tension de seuil (Vf) : 2.8–3.3 V, compatible avec la sortie du convertisseur.
o Courant nominal (If) : 5 mA (choisi pour minimiser la consommation tout en
assurant une luminosité acceptable ≈10 000 mcd).
o Type : LED à large angle de diffusion (120°) pour un éclairage homogène.
 Rôle : Fournir un éclairage visible avec une puissance limitée (< 20 mW).

1.4. Dissipateur Thermique en Aluminium

 Caractéristiques :
o Matériau : Aluminium anodisé (conductivité thermique = 237 W/m·K), léger
et résistant à la corrosion.
o Dimensions : 60 × 60 × 20 mm, avec des ailettes de 15 mm de hauteur pour
augmenter la surface d’échange.
o Surface de contact : Polie pour maximiser le transfert thermique vers le TEG.
 Rôle : Maintenir la face froide du TEG à une température proche de l’ambiante, en
évacuant la chaleur transférée par la main.

1.5. Pâte Thermique Arctic MX-4

 Propriétés :
 o Conductivité thermique : 8.5 W/m·K, supérieure à la plupart des pâtes
standard.
o Viscosité adaptée : Facile à appliquer en couche mince (≤ 0.1 mm) sans excès.
o Non conductrice électrique : Évite les courts-circuits entre le TEG et le
dissipateur.
 Rôle : Combler les micro-aspérités entre le TEG et le dissipateur, réduisant la
résistance thermique de l’interface.

1.6. Composants Supplémentaires

 Supercondensateur 1 F / 2.7 V :
o Fonction : Lisser les fluctuations de tension causées par les variations de
contact avec la main.
o Choix : Préféré à une batterie Li-ion pour sa durée de vie cyclique illimitée et
sa charge/décharge rapide.
 Résistances CMS :
o Exemple : Résistance de 62 Ω (série 0805) pour limiter le courant de la LED à
5 mA.
 Instruments de mesure :
o Multimètre (mesures V, I, R), thermocouple Type K (ΔT), et oscilloscope
(analyse du bruit).

1.7. Logiciels de Conception et Simulation

a) CATIA V5 (Dassault Systèmes) :

o Rôle : Conception 3D du boîtier, optimisation du dissipateur thermique, et
simulation des flux de chaleur.

o Fonctionnalités utilisées :
 Part Design : Modélisation paramétrique du boîtier et du dissipateur.

 Generative Shape Design : Création de surfaces ergonomiques pour le

contact avec la main.
  Thermal Analysis : Simulation du gradient thermique entre la face chaude
(main) et froide (dissipateur).

o Avantages : Précision des simulations thermiques et compatibilité avec les

formats de fabrication additive (impression 3D).

b) Proteus 8 Professional (Labcenter Electronics) :

o Rôle : Simulation du circuit électronique, validation du convertisseur DC-DC,
et routage du PCB.

o Fonctionnalités utilisées :
a) ISIS Schematic Capture : Schématisation du circuit avec le BQ25504, le
supercondensateur, et la LED.

b) ARES PCB Design : Routage automatisé du circuit imprimé pour minimiser

les pertes et les interférences.

c) Simulation VSM : Test du comportement du circuit sous différentes tensions

d’entrée (0.5–1.5 V).

o Avantages : Détection des erreurs de conception avant prototypage physique

(ex : courants de fuite, régulation instable).
2. Principe de Fonctionnement Théorique

Le système exploite l’effet Seebeck, phénomène physique où un gradient thermique (ΔT)

appliqué aux bornes d’un module thermoélectrique (TEG) génère une tension électrique (V)
proportionnelle au ΔT et au coefficient Seebeck (α) du matériau, selon :

V =α ⋅ Δ T avec α ≈200 μ V /° C (Bi2Te3).

 Conditions opératoires :
o ΔT main/ambiante: 10–15°C (main à ~32°C, dissipateur à ~22°C).
o Puissance thermique extraite : P thermique=Q ˙ ⋅ Δ T , où Q˙Q˙ est le flux
de chaleur (W) traversant le TEG.
2
V
o Puissance électrique maximale : Pelec= avec RTEG=2.4 Ω
4. RTEG

2.1. Conception Thermique

2.1.1. Assemblage du TEG et du Dissipateur

1. Préparation des surfaces:

 o Les faces du TEG et du dissipateur ont été nettoyées à l’alcool isopropylique
pour éliminer oxydes et graisses.
o Une couche uniforme de pâte thermique Arctic MX-4 (0.1 mm) a été
appliquée au centre du TEG à l’aide d’une spatule en plastique.
2. Fixation mécanique :
o Le TEG a été collé au dissipateur avec de la colle
o La pâte thermique a été laissée à polymériser pendant 24 h à 25°C.

2.1.2. Optimisation du Gradient Thermique

 Face chaude :
o Un film de polyimide (Kapton, 0.1 mm) a été collé sur la face chaude pour
isoler thermiquement.
 Face froide :
o Les ailettes du dissipateur ont été orientées verticalement pour maximiser la
convection naturelle.

2.2. Conception Électrique avec LTC3108

2.2.1. Configuration du Circuit LTC3108

1. Câblage :
o Les bornes + et – du TEG ont été connectées aux
entrées VINVIN et GNDGND du LTC3108 via des fils en cuivre étamé (0.5
mm²).
o La tension de sortie a été réglée à 3.3 V avec un pont diviseur R1=2.2
MΩR1=2.2MΩ, R2=3.3 MΩR2=3.3MΩ.
2. Stockage d’énergie :
o Un supercondensateur 1 F / 2.7 V a été intégré en parallèle avec la sortie,
stabilisant la tension lors des variations de contact.

2.2.2. Circuit LED

 Une résistance de 62 Ω (série 0805) a été soudée en série avec la LED blanche 5 mm
(3.0 V / 5 mA).
  Le montage a été isolé avec de la gaine thermorétractable pour éviter les courts-
circuits.

2.3. Tests et Optimisation

2.3.1. Mesures Initiales

 Tension en circuit ouvert :

o V oc=0.5 V a été mesurée à ΔT = 15°C après 3 min de stabilisation.
 Courant de court-circuit :
o Isc=50 mA a été enregistré, cohérent avec R TEG=2.4 Ω

2.3.2. Performance du LTC3108

 Efficacité de conversion :
o Un rendement η=68 % a été atteint (Pin=52 mW, Pout=35 mW).
 Stabilité :
o Des oscillations de 30 mV ont été observées à la sortie, éliminées en
augmentant la capacité du supercondensateur à 2.2 F.

2.3.3. Ajustements

 Isolation supplémentaire :
o Une mousse néoprène (5 mm) a été enroulée autour du dissipateur,
augmentant ΔT de 2°C.
 Réglage MPPT :
o La résistance RMPPT a été ajustée à 1.8 kΩ pour suivre le point de puissance
maximale.

2.4. Intégration Mécanique

 Boîtier :
o Un boîtier ergonomique en ABS a été imprimé en 3D (Ultimaker S5,
résolution 0.1 mm).
o Des perforations de 5 mm ont été réalisées sur les faces latérales pour la
convection.
  Assemblage final :
o Le TEG et le circuit ont été collés avec de l’époxy thermoconducteur (MG
Chemicals 8329).
o La LED a été fixée à l’avant avec une lentille diffuseuse pour homogénéiser la
lumière.

2.5. Validation Finale

1. Tests fonctionnels :
o La lampe a fonctionné pendant 10 min en continu, avec une température de
dissipateur de 32°C (mesurée au thermomètre IR).
o La luminosité a été comparée à une LED 3 V/20 mA, montrant une intensité
équivalente à 80 % dans une chambre noire.
2. Analyse des données :
o Une courbe P out=f (ΔT ) a confirmé une relation linéaire ( R 2=0.95 ).
o L’autonomie a été calculée à 15 min avec le supercondensateur 1 F.