La TRP peut être connectée à un anneau de garde, notamment si les

Design de cartes Utiliser une Tôle de Référence de Potentiel (TRP) connecteurs sont placés tout autour de la carte. Cette anneau permet
Masse châssis / masse électrique ? référencée au châssis au niveau des I/O. Découpler
chaque I/O à la TRP par une capa 100pF-10nF.
également d’éviter les effets de bord des champs EM (réduit le champ E
et empêche le champ H de se reboucler), de plus il réduit le couplage des
Comment élaborer les masses ? tensions de mode commun piste à châssis des pistes hautes impédances.
La TRP est reliée en HF à la masse électrique à travers plusieurs capacités
céramique de 10nF/500V/X7R et 1nF/500V/NP0 ou C0G. Utiliser le bon type de capa pour réaliser une bonne connexion HF.
La TRP peut être prolongée par un anneau de garde sur le pourtour de Eventuellement panacher deux types de capa (1 nF NP0 et 10 nF
carte et sur toutes les couches : améliore l’émission et l’immunité. X7R).

Carte Analogique Carte numérique Carte mixte Carte de puissance

Plan de masse plein sous la

Basse fréquence Haute fréquence partie puissance
Plan de masse plein Plans de masses Un seul plan de masse plein
(kHz - 1 MHz) ( > 1 MHz) et
obligatoire numérique / analogique pour les deux zones.
Plan de masse « calme »
séparés, reliés entre eux en
sous la partie contrôle.
un point au niveau de l’alim
Les deux plans sont reliés
Plan de masse plein ou P𝑙𝑎𝑛 𝑑𝑒 𝑚𝑎𝑠𝑠𝑒 𝑝𝑙𝑒𝑖𝑛. Un Multiplier les connexions HF ou de l’ADC.
en un point. Utiliser des
distribution chainée filtrée seul point d’ancrage HF au entre masse électrique et commandes isolées pour
(idem pour le Vcc). Un seul châssis au niveau de masse châssis. piloter les MOS
point d’ancrage HF au châssis l’alimentation. Les liaisons doivent (opto, transfo ..).
Plan de masse numérique
au niveau de l’alimentation. notamment se situer sur les La partie numérique est
plein obligatoire relié HF en
bords, au niveau des I/O et polluante. Elle doit être située
de multiples points au
sous les points chauds proche des alims et des I/O Multiplier les connexions
Le blindage des câbles châssis.
Blindage des câbles coaxiaux (horloge, puissance, …). pilotées et être reliée en HF en HF entre masse électrique
coaxiaux doit être relié au Masse analogique, en plan
relié que d’un côté au de multiples points au châssis. puissance et masse châssis.
châssis des deux côtés. ou chainée et filtrée, reliée
commun du pré-ampli (évite la Masse « calme » reliée en
Voire en plusieurs endroits en un seul point.
circulation de courant dans le un seul point à la masse
si longueur > 1/20 * λ Pas de connexion HF du La partie analogique doit être
blindage). Liaison des deux puissance.
châssis à la masse située « au fond » de la carte
côtés possible en HF via une analogique. dans une « zone calme » (loin
capacité.
des circuits de commutation /
connecteurs de puissance) .
Elle ne doit pas être reliée au
Utiliser des câbles twistés châssis (=> pas d’entretoise, ou
Utiliser des câbles coaxiaux
blindés alors en plastique).
Note-SA-CEM01–Router les masses-R2 1
Effet bénéfique des plans conducteurs
• Plan de masse : • Un plan d’alimentation superposé à un plan de masse :
• Réduit les couplages par impédances commune. • Réduit l’impédance d’alimentation :
• Réduit le rayonnement de la carte. • En BF, impédance équivalente de tous les condensateurs de
• Réduit la susceptibilité aux champs EM. découplage en parallèle.
• Stabilise l’impédance en ligne (réservé à la HF). • En HF, impédance due à la capacité plane entre les deux plans
séparés par le FR4 :
377. 𝑒
• Distribution du courant d’une piste sur un plan de masse : 𝑍=
𝑑. √𝜀𝑟
 Veiller à garder un rapport h/d petit. Eloigner 2 pistes adjacentes critiques d’au moins 1,5 fois
la largeur de distribution du courant. Exemple : 1,5*1,6*d pour h/d = 0,1. Ou insérer des e : épaisseur du FR4 séparant les deux plans.
pistes de 0V entre les pistes des signaux. d : largeur de la carte
𝜀𝑟 : permittivité diélectrique du FR4 (prenons 4 par défaut)
• Permet de blinder la carte sur les deux faces top / bottom.

• Impédance d’un plan de masse :

EMI Troubleschooting Techniques,

M. Mardiguian, p. 275
• Effet de bord d’un plan de masse :
 Pas de piste critique en bord de carte (placer un anneau de garde permet d’éviter de router Note : l’impédance d’un plan est
dans ces zones) définie en Ohm par unité de surface
d’un carré (impédance par maille).
=> Le plan de masse d’une carte de
1 x 1 cm² aura la même impédance
qu’une autre de 10 x 10 cm².

Manuel pratique de compatibilité EM, M. Mardiguian, p. 416

Note-SA-CEM01–Router les masses-R2 2

Liaison des masses
• Le châssis n’est pas destiné à assurer le retour des signaux. Il doit servir uniquement à évacuer, voire dissiper les courants perturbateurs.
L’équipotentialité entre le 0V élec et les différents sous-ensembles doit être assurée par de bons conducteurs (câbles plats, nombreux fils de
retour, blindage des câbles).
Calcul des résistances pour un fil rond : 𝑅𝑎𝑐 = 3,78. 𝑑. 𝑓 + 0,26 𝑅𝑑𝑐
𝑙 précision de l’ordre du % pour 𝑑. 𝑓 > 394, sinon précision > 10%
𝑅𝑑𝑐 =𝜌
𝑆 d : diamètre du câble en mètre
𝜌 = 17E−9 Ω.m à 20°C f : fréquence en Hz
𝜌 = 22E-9 Ω.m à 100°C
Noise Reduction Techniques in Electronic Systems, Henry W. O, p.150

La résistance ac d’un conducteur peut être réduite en changeant sa forme. En effet une forme rectangulaire possède moins de résistance ac
qu’une forme ronde (surface plus élevée pour une même section). C’est pour cela que les tresses et barres de cuivre sont communément
utilisées pour les connexions de masses.
𝑝é𝑟𝑖𝑚è𝑡𝑟𝑒 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑠𝑒𝑐𝑡𝑖𝑜𝑛
La formule ci-dessus peut aussi être utilisée pour un conducteur de forme rectangulaire. Dans ce cas utiliser 𝑑 =
𝜋

• Si plan de masse pas possible, ne pas chainer les masses. Préférer une topologie en étoile. Sauf en analogique.
• La connexion du PCB au châssis (par entretoise par exemple) doit se faire au niveau des I/O et non à proximité de l’électronique sensible
pour éviter que des courants pollueurs détournés au châssis viennent se coupler aux zones sensibles.

• Une fois la carte terminée, toutes les surfaces vides doivent être comblées de masse => amélioration de l’équipotentialité, réduction de la
diaphonie.

Note-SA-CEM01–Router les masses-R2 3

Liaison des blindages des câbles
• Le blindage d’un câble est une protection électromagnétique, il ne doit pas être utilisé comme conducteur de retour du courant utile.
• D’une manière générale il vaut mieux connecter les blindages des câbles à la Tôle de Référence de Potentiel (pour nous au châssis).
• En numérique / radio / analogique conditionnée, il est impératif de connecter le blindage aux deux extrémités pour être efficace. Par contre la
connexion aux deux extrémités forme une boucle de masse dans laquelle peut circuler des courants perturbateurs issus des champs magnétiques et
des ddp entre masses éloignées. Pour ouvrir ces boucles :
 Plaquer les câbles blindés contre le châssis. Si possible les placer à l’intérieur des cornières plutôt que sur les arêtes des montants métalliques.
 Installer des ferrites sur les câbles (filtre de mode commun).
 Néanmoins, en HF, ces courants perturbateurs restent à la surface du blindage grâce à l’effet de peau. Ils ne peuvent donc pas se coupler au
signal circulant à l’intérieur du câble.
λ 𝜆
• Un câble blindé perd de son efficacité quand sa longueur devient > 20 (à 100 MHz 20 =10cm !). Il est recommandé de multiplier les ancrages à la
masse :

Extrait du guide de la CEM, Obtention de la CEM dans l’installation, Les câbles,

Télémécanique, p.41

• En analogique bas niveau, basse fréquence et distante (< 1 MHz), le blindage doit être connecté que d’un côté : au commun de l’ampli d’entrée. De
l’autre côté une liaison HF peut-être réalisée par une capa céramique supportant les surges (cela permet de conserver l’effet réducteur en HF).
• Un blindage connecté que d’un côté fournit une protection contre le champ électrique basse fréquence seulement.
• Pour blinder contre le champ magnétique : réduire les boucles, twister les paires, multiplier les ancrages à la masse (au châssis), casser les boucles
(pose de ferrite).
• Un sur-blindage se raccorde toujours à la masse « châssis » aux deux extrémités.
• Choisir des connecteurs avec reprise périphérique (en HF un blindage de câble ne vaut pas mieux que sa connectique).

Note-SA-CEM01–Router les masses-R2 4

Recommandations d’intégration des cartes dans un système
• Séparer physiquement les câbles perturbateurs (fort dV/dt et dI/dt) des câbles sensibles.
• Filtrer les alimentations à découpage par un filtre de mode commun et mode différentiel dont l’efficacité est garantie jusqu'au moins 200
MHz.
• Torsader ensemble les fils perturbateurs potentiels.
• Plaquer les fils perturbateurs contre les parois métalliques (châssis) en les gardant loin des ouvertures (fentes);
• Ne pas placer de composant sensible à proximité de sources magnétiques (inductances, transfo, moteur …).
• Identifier les boucles internes des signaux avec retour 0V, câbles plats avec fils d’alimentation pour réduire les surfaces des boucles :

Manuel pratique de compatibilité EM, M. Mardiguian, p.361

MAUVAIS
BON
• En analogique bas niveau isoler le 0V électronique du châssis, sauf en un point du système.
• En numérique relier le 0V au châssis par des liaisons courtes du côté des I/O.

MAUVAIS Manuel pratique de compatibilité EM, M. Mardiguian, p.362 BON

Note-SA-CEM01–Router les masses-R2 5

 Effet d’une piste de garde sur le pourtour des PCB
• Utiliser une piste de garde reliée au châssis tout autour des cartes électroniques pour éviter le couplage d’une perturbations de mode commun sur une piste haute
impédance :

Manuel pratique de compatibilité EM, M. Mardiguian, p.362

• Un anneau de garde sur le pourtour de la carte électronique et sur toutes les couches diminue les effets de bord en évitant de placer des pistes en bord de carte. Sa
largeur doit être de 2,5 mm minimum. Il doit être relié au châssis, notamment au niveau des I/O, et doit être couplé capacitivement à 0V électrique.

Anneau connecté au châssis par entretoises

multiples

Tracé des cartes électroniques, AEMC, p.62

Via multiples de connexion sur toutes les

couches

Note-SA-CEM01–Router les masses-R2 6

Sources

• Maitrise de la CEM vol 1 et 2, Dunod.

• Parasites et perturbations des électroniques, A. Charoy, Dunod
• Manuel pratique de compatibilité EM, M. Mardiguian, Lavoisier
• EMI Troubleschooting Techniques, M. Mardiguian, Mc Graw Hill
• Noise Reduction Techniques in Electronic Systems, Henry W. Ott, 2nd edition, Wiley Interscience
• CEM dans l’automobile, AEMC
• Tracé des cartes électroniques, AEMC
• Compatibilité Electromagnétique, la chasse aux demons de Maxwell, Joel Raimbourg, CEA Bruyères de chattel 91297 Arpajon
• Extrait du guide de la CEM, Obtention de la CEM dans l’installation, Les câbles, Télémécanique

Note-SA-CEM01–Router les masses-R2 7