Rapport de Visite Industrielle au CETIME à Sousse
(Centre Technique des Industries Mécaniques et Électriques) :
Date de la Visite : 09/11/2023
I. . Introduction :
La visite industrielle au CETIME a eu lieu le 09/11/2023, dans le cadre d’une
séance de travaux pratiques. Le CETIME (Centre Technique des Industries
Mécaniques et Électriques) qui est un centre d’appui aux entreprises de tous les
secteurs industriels en général, et des secteurs mécanique, électrique et
électronique en particulier.
II. Présentation du CETIME Sousse :
Le CETIME à Sousse fonctionne comme un centre technique d'appui aux
industries mécaniques et électriques. Il offre une gamme de services, y compris
des laboratoires de prototypage, de métrologie, de contrôles et d'essais non
destructifs, ainsi qu'une plateforme de formation et de qualification en soudage.
De plus, le CETIME dispose d'un laboratoire de compatibilité
électromagnétique et est l'unique centre en Tunisie à proposer des essais sur les
modules photovoltaïques. Il joue un rôle crucial dans le développement et la
qualification des produits, ainsi que dans la formation des professionnels du
secteur
III. Rencontres avec les techniciens et les Ingénieurs :
Une partie significative de la visite a été consacrée aux échanges avec les
chercheurs et ingénieurs du CETIME. Ces rencontres ont permis d'approfondir
notre compréhension des défis technologiques actuels et des solutions
innovantes développées par le centre. Les professionnels du CETIME se sont
montrés ouverts et disponibles pour partager leurs connaissances et
expériences.
IV. Étapes de conception et fabrication de cartes électroniques :
Conception du schéma électrique :
Utilisation de logiciels de conception assistée par ordinateur (CAO) pour créer
le schéma électrique de la carte.
Conception du circuit imprimé (PCB) :
Utilisation de logiciels de conception de PCB pour créer le tracé des pistes et
placer les composants sur la carte.
Prototypage du PCB pour validation :
Schéma électrique : Création du schéma électrique de la carte à l'aide de
logiciels de CAO.
Conception du PCB :
Utilisation de logiciels de conception de PCB pour créer le tracé des pistes et
le placement des composants.
Prototypage :
Réalisation d'un prototype du PCB pour vérifier la validité du schéma et de la
disposition des composants.
Fabrication en série du PCB :
1. Préparation du substrat : Utilisation d'un matériau de substrat isolant,
généralement de la fibre de verre, sur lequel les couches conductrices
seront ajoutées.
2. Application de la couche photosensible : Une couche de matériau
photosensible, généralement une résine photosensible, est appliquée sur
le substrat.
3. Exposition à la lumière UV : Le PCB est exposé à une lumière UV à
travers un masque (reprenant le tracé des pistes), ce qui durcit la résine
photosensible uniquement là où la lumière atteint.
4. Développement : Les parties non exposées à la lumière sont retirées à
l'aide d'un développeur chimique, laissant les zones durcies de résine
photosensible sur le substrat.
5. Étape de gravure : Le substrat est soumis à une étape de gravure
chimique pour retirer le cuivre non protégé par la résine photosensible,
créant ainsi les pistes conductrices.
6. Étape de perçage : Les trous traversants nécessaires pour les composants
montés traversant (THT) sont percés dans le PCB.
7. Dépôt de la couche de finition : Une couche protectrice est souvent
déposée sur le cuivre pour éviter la corrosion.
8. Placement des composants :
Préparation du PCB : Le PCB est préparé en plaçant les repères pour
l'alignement des composants.
9. Placement automatique : Utilisation d'une machine de placement
automatique qui prend les composants à partir de bobines ou de bacs, les
positionne sur le PCB en fonction des données du fichier de placement,
puis les fixe temporairement avec de la pâte adhésive.
10. Soudage : Les PCB sont acheminés vers une station de soudage où
la soudure est appliquée pour fixer définitivement les composants. Le
soudage peut être réalisé par des techniques de soudage en surface (SMT)
ou de soudage traversant (THT), en fonction des composants.
11. Inspection et tests :
Inspection visuelle et tests électriques effectués pour s'assurer de la qualité des
soudures et du bon placement des composants et pour détecter les éventuelles
erreurs de fabrication.
Machines utilisées :
*Machine de placement automatique (Pick and Place) :
Pour placer rapidement et précisément les composants sur le PCB.
*Four de refusion :
Utilisé dans le processus de soudage des composants SMT.
*Imprimante à écran :
Utilisée dans le processus de sérigraphie pour appliquer la pâte à braser sur le
PCB.
*Machines d'inspection automatisée :
Pour inspecter visuellement et électroniquement les cartes après le processus de
fabrication.
*Testeurs automatiques :
Pour effectuer des tests électriques sur les cartes assemblées.
V. . Conclusion
En conclusion, la visite au CETIME a été enrichissante et a permis de mieux
comprendre le rôle clé que joue le centre dans l'avancement des industries
mécaniques et électriques. Les infrastructures de pointe, les projets de
recherche novateurs et les collaborations potentielles offrent des perspectives
prometteuses pour l'avenir.
Nous exprimons notre gratitude envers l'équipe du CETIME pour leur accueil
chaleureux et leur disponibilité pendant la visite.
Signature :
NAR Nada
Elève ingénieure en électronique industrielle
Groupe : EI1.1
