23/10/2024 14:48 Intel Core i5 — Wikipédia

Intel Core i5
La marque Core i5 d'Intel est utilisée pour ses microprocesseurs de milieu-haut de gamme de
chaque génération depuis 2009. Elle se situe entre les Core i3 (milieu de gamme), Core i7 (haut de Core i5
gamme) et Core i9 (très haut de gamme) de la même génération, mais un i5 standard de tension
d'alimentation et de génération donnée peut être plus rapide qu'un i7 d'une génération plus
ancienne ou de même génération et de spécification ULV (Ultra-Low Voltage) destiné aux
1
portables .
2
De même, un Core i3-3120M est meilleur sous plusieurs aspects qu'un Intel Core i5-2520M .
3
En décembre 2016, leurs performances au test « Passmark » sont comprises entre 3 200 (2410M à
2.30 GHz) et 8 000 pour le 5675C à 3,10 GHz.

Architecture
Intel Core i5 750
Les premiers Core i5 utilisent l'architecture Nehalem, qui apporte les modifications suivantes par Informations générales
rapport à sa devancière, l'architecture Core :
Production Depuis 2009
apparition d'un cache L3 de 8 Mio (à comparer aux 2 Mio du processeur concurrent, le Fabricant Intel
Phenom, et aux 6 Mio du Phenom II) ; les L2 (256 Kio) ne seront pas partagés (L1=2×32 Kio)
Performances
second niveau de prédiction de branchement (second niveau de BTB, Branch Target Buffer) :
pas encore beaucoup de détails sur ce point Fréquence 1,50 GHz à 4,90 GHz
stockage des boucles logicielles après décodage (précédemment : avant décodage)
Spécifications physiques
macro fusion des instructions 64 bits (uniquement valable pour les instructions 32 bits sur le
Core2) Finesse de 14 (en 2014) nm à 45 nm
Ultérieurement sont utilisées les architectures Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell et Skylake. gravure
Cœur
Lynnfield
Socket LGA 1156 Clarkdale
Sandy Bridge
Ivy Bridge
Haswell
Skylake
Kaby Lake
Coffee Lake
Comet Lake
Socket(s)
LGA 1156
LGA 1155
LGA 1150
LGA 1151
LGA 1200
LGA 1700

Architecture et classification

Architecture x86-64
Micro-
Nehalem
architecture
Sandy Bridge
Haswell
Skylake

Socket LGA 1156

https://fr.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_i5 1/9
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L'annonce de la commercialisation des Core i3 et i5 s'accompagne de l'apparition d'un nouveau socket de type LGA. S'il reprend les dimensions des
sockets LGA 775, il conserve cependant la structure du LGA 1366 et rajoute une modification du système d'attache qui ne nécessite plus de soulever
manuellement le couvercle, ce dernier étant relevé par la barrette de maintien. L'annonce de ce nouveau socket porte alors à trois leur nombre (LGA
775 - LGA 1156 - LGA 1366) au moment de la commercialisation des Core i5. Cette multiplication des sockets a d'une part conduit à des critiques sur
la politique d'Intel et d'autre part oblige le consommateur a renouveler en profondeur sa configuration (remplacement de la carte mère ainsi que des
barrettes mémoires) contrairement à son concurrent AMD qui mise actuellement sur la rétrocompatibilité avec son socket AM3 favorisant
dorénavant une mise à niveau sans changement de carte mère, après de nombreuses variations récentes (939, AM, AM2, AM3…).

Intégration du Northbridge
Initié avec le cœur Bloomfield (Core i7), l'intégration du northbridge au sein du processeur (CPU) atteint un stade supplémentaire avec le cœur
Lynnfield puisque ce dernier rajoute, en plus du contrôleur mémoire (compatible DDR3), la gestion des lignes PCIe (16 lignes en norme 2.0). Le
northbridge se retrouve ainsi entièrement inclus dans le processeur ce qui en conséquence soustrait au chipset une partie de ses fonctions se
note 1
contentant alors du rôle de southbridge . Le contrôleur mémoire évolue lui aussi et ne gère plus que deux canaux de DDR3 pour marquer sa
différence avec le haut de gamme Core i7, jusqu'à une fréquence de 2 000 MHz, voire 2 133 MHz (o/c). Outre une modification des relations avec le
chipset, cette incorporation des fonctions de northbridge a aussi pour effet d'augmenter le nombre de transistors (774 millions) et par la même la
taille du die (296 mm2) ce qui rend ainsi la puce plus volumineuse qu'un Bloomfield pourtant positionnée plus haut en gamme (731 millions de
transistors répartis sur un die de 263 mm2). Elle entraine aussi une modification du lien QPI qui fait directement communiquer le processeur avec les
lignes PCIe et la mémoire tandis que le lien DMI devient le seul bus de communication entre le processeur et son chipset. Cependant cette nouvelle
répartition peut limiter les performances lors de l'utilisation de deux ports PCIe x16 2.0 ou plus dans le cadre d'une utilisation multi-GPU par
exemple. En effet seules 16 lignes en norme 2.0 sont fournis par le processeur tandis que le chipset P55 ne propose que 8 huit lignes mais en norme
note 2
1.0 . L'utilisation d'un plus grand nombre de lignes (16+16 lignes par exemple) nécessite donc de passer par le chipset ce qui dégradera fortement
4 5
les performances . Seul le recours à une puce nForce 200 pour les cartes graphiques NVIDIA permet de pallier ce problème, malheureusement cette
puce n'est proposée que sur les cartes-mères haut de gamme. Le second critère de limitation porte sur la gestion du DMI reliant le chipset au
processeur et dont le débit plafonne à 2 Go/s contre 25,6 Go/s pour le QPI. Le chipset doit en plus des lignes PCIe 1.0 gérer les ports SATA, USB, le
GIGABIT Lan ainsi que l'audio HD. L'utilisation cumulée de la bande passante par l'ensemble de ces technologies entrainera automatiquement une
saturation du lien DMI et donc une dégradation des performances.

Turbo Boost
Inauguré avec les Core i7, le mode turbo permet de surcadencer un ou plusieurs cœurs tout en désactivant les autres et en restant dans les limites
imposées par l'enveloppe thermique (ou Thermal Design Power, en abrégé TDP). Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on
désactive plus de cœurs ; mais il permet aussi d'améliorer les performances pour les applications ne supportant pas le multicœur. La hausse de
6
fréquence s'effectue par pas de 133 MHz (intervalle nommé bin par la documentation technique d'Intel ). Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une
augmentation de 266 MHz pour chaque cœur actif. Par rapport aux Core i7, le Turbo Boost des Core i5 s'avère plus performant, puisqu'il permet de
gagner jusqu'à quatre ou cinq bins pour un seul cœur actif.

Nomenclature
7 8
Bien que l'appellation Core i5 soit très vite apparue dans la presse spécialisée , car en continuité avec le Core i7, il faudra attendre juin 2009 pour
9, 10
qu'Intel officialise sa marque pour segment intermédiaire. Le mois suivant, les premières roadmaps portant sur le Core i5 750, premier modèle
commercialisé, sont connues.

Logo

Ancien logo.

Logo de 2009.

Le premier logo apparu pour les Core i5 était une forme dérivée du logo pour Core i7, lui-même inspiré des précédents logos en écusson pour Core 2.
Le logo était alors officieux étant donné que le Core i5 n'était pas encore commercialisé. Puis au cours du mois d'avril 2009, Intel décida de
11
renouveler toute sa gamme de logos pour des modèles en vignette horizontale . Mais il fallut attendre la commercialisation des Core i5 pour
12
qu'apparaisse le nouveau logo. Cette évolution esthétique s'accompagna aussi d'une refonte du packaging . Le logo a de nouveau changé en 2011
puis en 2013, où il a repris une forme verticale.

Bug et autres problèmes

Sockets 1156 défectueux

13 14
https://fr.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_i5 2/9
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13 14
À la suite de tests d'overclocking sur un Core i7 870, le site AnandTech ainsi que plusieurs utilisateurs ont endommagé sérieusement leurs cartes
mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. Après investigation, il s'est avéré que les responsables seraient le socket LGA 1156 conçu par
note 3
Foxconn dont les contacts socket-processeur ne sont pas parfaits ce qui empêcherait ce dernier de recevoir toute l'énergie nécessaire . En
réponse à ce problème, les fabricants de cartes mères ont échangé leur socket contre des modèles de marque Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même
temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

Les processeurs par famille

Lynnfield

Turbo Cache Comm

Modèle Cœurs Threads Fréquence note 4 Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence
Boost L1 L2 L3 Déb
Core i5 700

2,93 (1) -
2,93 (1) - 4× 4× 95 DMI 2,5 LGA
760 4 4 2,80 GHz 8 Mio 21 B1 GT/s + juillet
3,33 (4) - 64 Kio 256 Kio W 1156
3,46 (5) 2×DDR3
+
2,80 (1) - 16×PCI-
2,80 (1) - 4× 4× 95 express LGA
750 4 4 2,66 GHz 8 Mio 20 B1 BV80605001911AP 9 septem
3,20 (4) - 64 Kio 256 Kio W 2.0 1156
3,20 (4)

Core i5 700S

DMI 2,5
GT/s +
2,40 (0) -
2×DDR3
2,40 (0) - 4× 4× 82 LGA
750S 4 4 2,40 GHz
3,20 (6) - 64 Kio 256 Kio
8 Mio 18
W
+
1156 1er trim.
16×PCI-
3,20 (6)
express
2.0

Liste des tests pour Core i5 7xx

750
(en) Bright Side Of News (http://www.brightsideofnews.com/news/2009/9/7/intel-lynnfield3b-core-i5-750-and-core-i7-870-evaluation.aspx?
pageid=0), Expreview (http://en.expreview.com/2009/08/19/thorough-review-of-intel-core-i5-750.html), Guru3D (http://www.guru3d.com/ar
ticle/core-i5-750-core-i7-860-870-processor-review-test/), Hard OCP (http://www.hardocp.com/article/2009/08/25/intel_core_i5_performan
ce_preview/1), Phoronix (http://www.phoronix.com/scan.php?page=article&item=intel_lynnfield&num=1).
(fr) 59Hardware (http://www.59hardware.net/dossier/processeurs/test-:-12-quad-en-face-a-face%2c-qu%27en-est-il-des-core-i7-870%2c
-i7-860-et-i5-750-!-200909088681/0.html), Clubic (https://www.clubic.com/article-297710-1-intel-core-i5-750-core-i7-860-870-lynnfield-p5
5.html), GinjFo (http://www.ginjfo.com/Publics/Dossiers/Core-i5-750-:-les-bons-choix-pour-reduire-la-conso-218-Processeurs.jpg.html),
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x4/372-1.htm), PCWorld.fr (http://www.pcworld.fr/article/materiel/cpu/intel-lynnfield-core-750-core-870-860-banc/445781/), Revioo (http://
www.revioo.com/articles/a13097_0.html), tom's hardware (http://www.presence-pc.com/tests/intel-core-i5-23179/).
750 S
(fr) tom's hardware (http://www.presence-pc.com/tests/Intel-Core-i5-S-23263/).

Clarkdale

note 5
Le processeur Clarkdale est le premier processeur Intel commercialisé avec une gravure 32 nm , il se distingue aussi par l'intégration dans le
même socket d'un GPU gravé en 45 nm, ce qui en fait le premier CPU-IGP. Initialement le processeur Havendale devait être le premier modèle CPU-
IGP produit par Intel mais le procédé de gravure 32 nm serait si bien maitrisé par le fondeur qu'il aurait décidé de sauter le Havendale pour passer
15
directement au Clarkdale .

https://fr.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_i5 3/9
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Fréquence Turbo Cache Révision

Modèle Cœurs Threads note 6 Mult. Tension TDP bus Socket Référence
Cœurs IGP Boost L1 L2 L3 (Sspec)

Core i5 600K
DMI 2,5
GT/s +
FDI +
3,33 (1) - 2× 2× 0,65 - 73 2×DDR3 LGA
655K 2 4 3,20 GHz 733 MHz 4 Mio 24+ C2
3,46 (2) 64 Kio 256 Kio 1,40 V W + 1156
16×PCI-
express
2.0

Core i5 600

3,73 (1) - 2× 2× 73 LGA

680 2 4 3,60 GHz 733 MHz 4 Mio 27 CM80616004806AA
3,86 (2) 64 Kio 256 Kio W 1156
670 (htt
p://ark.i
ntel.co
m/Prod
uct.asp
x?id=4
3,60 (1) - 2× 2× 0,65 - C2 73 LGA
3556& 2 4 3,46 GHz 733 MHz 4 Mio 26 CM80616004641AB
3,73 (2) 64 Kio 256 Kio 1,40 V (SLBLT) W 1156
proces
sor=i5-
670&sp
ec-cod
es=SL
BLT)

661 (htt
p://ark.i
ntel.co
m/Prod
uct.asp
x?id=4
3,46 (1) - 2× 2× 0,65 - C2 87 LGA
3553& 2 4 3,33 GHz 900 MHz 4 Mio 25 CM80616004794AA
3,60 (2) 64 Kio 256 Kio 1,40 V (SLBNE) W 1156
proces
sor=i5- DMI 2,5
661&sp GT/s +
ec-cod FDI +
es=SL 2×DDR3
BNE) +
16×PCI-
660 (htt express
p://ark.i 2.0
ntel.co
m/Prod
uct.asp
x?id=4
3,46 (1) - 2× 2× 0,65 - C2 73 LGA
3550& 2 4 3,33 GHz 733 MHz 4 Mio 25 CM80616003177AC
3,60 (2) 64 Kio 256 Kio 1,40 V (SLBLV) W 1156
proces
sor=i5-
660&sp
ec-cod
es=SL
BLV)
650 (htt
p://ark.i
ntel.co
m/Prod
uct.asp
x?id=4
3,33 (1) - 2× 2× 0,65 - C2 73 LGA
3546& 2 4 3,20 GHz 733 MHz 4 Mio 24 CM80616003174AH
3,46 (2) 64 Kio 256 Kio 1,40 V (SLBLK) W 1156
proces
sor=i5-
650&sp
ec-cod
es=SL
BLK)

Liste des tests pour Core i5 6xx

661
(en) AnandTech (http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3704), Expreview (http://en.expreview.com/2010/01/05/intel-cor
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ews/), Techgage (http://techgage.com/article/intels_32nm_clarkdale_-_nehalem_for_everyone/15).
(fr) 59hardware.fr (http://www.59hardware.net/dossier/processeurs/test-des-intel-clarkdale-core-i5-et-i3-:-22-cpu-sur-le-grill-2010010392
23/0.html.html), Clubic (https://www.clubic.com/article-317364-1-intel-core-i5-661-westmere-processeur.html), GinjFo (http://www.ginjfo.co
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221/), Revioo (http://www.revioo.com/articles/a13638_0.html), TTHardware (https://www.tt-hardware.com/test/hardware/core-i5-661-with-i
ntel-hd-graphics).

660
(fr)59hardware.fr (http://www.59hardware.net/dossier/processeurs/test-des-intel-clarkdale-core-i5-et-i3-:-22-cpu-sur-le-grill-2010010392
23/0.html.html), Ere Numérique (http://www.erenumerique.fr/intel_core_i5_600_core_i3_500_et_pentium_g9650_la_3d_dans_un_proces
seur_-art-2541-1.html).

Clarkdale ES Sample

https://fr.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_i5 4/9
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(zh) HKEPC (http://global.hkepc.com/3878/page/1#view)

Arrandale

Cœurs Turbo Cache Commercialisation

Modèle Fréquence note 6 Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence
(Thread) Boost L1 L2 L3 Début Fin

Core i5 500M
2,93 (2) - 2× 2× 35
580M 2 (4) 2,66 GHz 3 Mio 20
3,33 (5) 64 Kio 256 Kio W DMI 2,5
GT/s +
2,93 (2) - 2× 2× 35 FDI +
560M 2 (4) 2,66 GHz 3 Mio 20
3,20 (4) 64 Kio 256 Kio W 2×DDR3
2,80 (2) - 2× 2× 35 +
540M 2 (4) 2,53 GHz 3 Mio 19 16×PCI- 4 janvier 2010
3,06 (4) 64 Kio 256 Kio W
express
2,66 (2) - 2× 2× 35 2.0
520M 2 (4) 2,40 GHz 3 Mio 18 4 janvier 2010
2,93 (4) 64 Kio 256 Kio W

Core i5 400M

2,80 (2) - 2× 2× 35 DMI 2,5

460M 2 (4) 2,53 GHz 3 Mio 19 4 janvier 2010
2,80 (2) 64 Kio 256 Kio W GT/s +
FDI +
2,66 (2) - 2× 2× 35 2×DDR3
450M 2 (4) 2,40 GHz 3 Mio 18 4 janvier 2010
2,66 (2) 64 Kio 256 Kio W +
16×PCI-
2,53 (2) - 2× 2× 35 express
430M 2 (4) 2,26 GHz 3 Mio 17 4 janvier 2010
2,53 (2) 64 Kio 256 Kio W 2.0
Core i5 500UM

1,86 (4) - 2× 2× 18 DMI 2,5

560UM 2 (4) 1,33 GHz 3 Mio 10 4 janvier 2010
2,13 (6) 64 Kio 256 Kio W GT/s +
FDI +
1,73 (4) - 2× 2× 18 2×DDR3
540UM 2 (4) 1,20 GHz 3 Mio 9
2,00 (6) 64 Kio 256 Kio W +
16×PCI-
1,60 (4) - 2× 2× 18 express
520UM 2 (4) 1,06 GHz 3 Mio 8
1,86 (6) 64 Kio 256 Kio W 2.0

Core i5 400UM
DMI 2,5
2× 2× 18 GT/s +
470UM 2 (4) 1,33 GHz 1,87 3 Mio ?
64 Kio 256 Kio W FDI +
2×DDR3
+
1,46 (2) - 2× 2× 18 16×PCI-
430UM 2 (4) 1,20 GHz 3 Mio 9 express
1,73 (4) 64 Kio 256 Kio W
2.0

Liste des tests pour Core i5 5x0 M

540 M
(en) AnandTech (http://www.anandtech.com/mobile/showdoc.aspx?i=3705), HotHardware (http://hothardware.com/Articles/Intel-Arrandale
-Core-i5-and-Core-i3-Mobile-Unveiled/?page=1), Legit Reviews (http://www.legitreviews.com/article/1169/1/), PC Perspective (http://www.
pcper.com/article.php?aid=850&type=expert), The Tech Report (http://techreport.com/articles.x/18218), tom's hardware (http://www.tomsh
ardware.com/reviews/mobile-core-i5-arrandale,2522.html).
(fr) tom's hardware (http://www.presence-pc.com/tests/core-i5-mobile-arrandale-23249/).

Sandy Bridge
NB : les IGP marqués d'une étoile (*) sont des modèles HD 2000, les IGP marqués de deux étoiles (**) sont des modèles HD 3000.

https://fr.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_i5 5/9
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Cœurs Fréquence Cache Révision

Modèle Mult. Tension TDP bus Socket Référence
(threads) Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 (Sspec) Dé

Core i5 2000K
2×DDR3
note 7 850 MHz 4× 4× D2 95 + DMI LGA CM8062300833803
2500K 4 (4) 3,3 GHz 3,7 GHz 6 Mio ×33 T1
(1,1 GHz)** 64 Kio 256 Kio (SR008) W 20 1155 BX80623I52500K
Gbit/s +
FDI +
note 7 4× 4× D2 95 16×PCI- LGA CM8062301213000
2550K 4 (4) 3,4 GHz 3,8 GHz - 6 Mio ×34 express T1
64 Kio 256 Kio (SR0QH) W 1155 BX80623I52550K
2.0

Core i5 2000

850 MHz 4× 4× D2 95 LGA CM8062301061502

2300 4 (4) 2,8 GHz 3,1 GHz 6 Mio ×28 5 janv
(1,1 GHz)* 64 Kio 256 Kio (SR00D) W 1155 BX80623I52300

850 MHz 4× 4× D2 95 2×DDR3 LGA CM8062301043718

2310 4 (4) 2,9 GHz 3,2 GHz 6 Mio ×29 + DMI T2
(1,1 GHz)* 64 Kio 256 Kio (SR02K) W 1155 BX80623I52310
20
850 MHz 4× 4× D2 95 Gbit/s + LGA CM8062301043820
2320 4 (4) 3,0 GHz 3,3 GHz 6 Mio ×30 T3
(1,1 GHz)* 64 Kio 256 Kio (SR02L) W FDI + 1155 BX80623I52320
16×PCI-
850 MHz 4× 4× D2 95 express LGA CM8062300834106
2400 4 (4) 3,1 GHz 3,4 GHz 6 Mio ×31 5 janv
(1,1 GHz)* 64 Kio 256 Kio (SR00Q) W 2.0 1155 BX80623I52400

850 MHz 4× 4× D2 95 LGA CM8062300834203

2500 4 (4) 3,3 GHz 3,7 GHz 6 Mio ×33 5 janv
(1,1 GHz)* 64 Kio 256 Kio (SR00T) W 1155 BX80623I52500

Core i5 2000P

2×DDR3
4× 4× D2 95 + DMI LGA CM8062301157400
2380P 4 (4) 3,1 GHz 3,4 GHz - 6 Mio ×31 T1
64 Kio 256 Kio (SR0G2) W 20 1155 BX80623I52380P
Gbit/s +
FDI +
4× 4× D2 95 16×PCI- LGA CM8062301157300
2450P 4 (4) 3,2 GHz 3,5 GHz - 6 Mio ×32 express T1
64 Kio 256 Kio (SR0G1) W 1155 BX80623I52450P
2.0
Core i5 2000S

850 MHz 4× 4× D2 65 2×DDR3 LGA CM8062300835404

2400S 4 (4) 2,5 GHz 3,3 GHz 6 Mio ×25 5 janv
(1,1 GHz)* 64 Kio 256 Kio (SR00S) W + DMI 1155 BX80623I52400S
20
850 MHz 4× 4× D2 65 Gbit/s + LGA CM8062301091201
2405S 4 (4) 2,5 GHz 3,3 GHz 6 Mio ×25 T2
(1,1 GHz)** 64 Kio 256 Kio (SR0BB) W FDI + 1155 BX80623I52405S
16×PCI-
850 MHz 4× 4× D2 65 express LGA
2500S 4 (4) 2,7 GHz 3,7 GHz 6 Mio ×27 CM8062300835501 5 janv
(1,1 GHz)* 64 Kio 256 Kio (SR009) W 2.0 1155

Core i5 2000T
2×DDR3
650 MHz 2× 2× Q0 35 + DMI LGA
2390T 2 (4) 2,7 GHz 3,5 GHz 3 Mio ×27 CM8062301002115 T1
(1,1 GHz)* 64 Kio 256 Kio (SR065) W 20 1155
Gbit/s +
FDI +
650 MHz 4× 4× D2 45 16×PCI- LGA
2500T 4 (4) 2,3 GHz 3,3 GHz 6 Mio ×23 express CM8062301001910 5 janv
(1,25 GHz)* 64 Kio 256 Kio (SR00A) W 1155
2.0

Cœurs Turbo Cache Commercialisation

Modèle Fréquence Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence
(Thread) Boost L1 L2 L3 Début Fin
Core i5 2500M

2× 2× 35
2540M 2 (4) 2,60 GHz 3,30 GHz 3 Mio 26
64 Kio 256 Kio W

2× 2× 35
2520M 2 (4) 2,50 GHz 3,20 GHz 3 Mio 25
64 Kio 256 Kio W
Core i5 2400M

2× 2× 35
2450M 2 (4) 2,50 GHz 3,10 GHz 3 Mio 25
64 Kio 256 Kio W

2× 2× 35
2410M 2 (4) 2,30 GHz 2,90 GHz 3 Mio 23
64 Kio 256 Kio W
Core i5 2500M ULV

2× 2× 17
2537M 2 (4) 1,40 GHz 2,30 GHz 3 Mio 14
64 Kio 256 Kio W

Ivy Bridge

https://fr.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_i5 6/9
23/10/2024 14:48 Intel Core i5 — Wikipédia

Cœurs Fréquence Cache Révision

Modèle Mult. Tension TDP bus Socket Référence
(threads) Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 (Sspec)

Core i5 3000K
2×DDR3
+ DMI +
note 8 650 MHz 4× 4× E1 77 FDI + CM8063701211800
3570K 4 (4) 3,4 GHz 3,8 GHz 6 Mo ×34 LGA 1155 29
(1,15 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0PM) W 16×PCI- BX80637I53570K
express
3.0

Core i5 3000T

650 MHz 4× 4× E1 45 2×DDR3

3570T 4 (4) 2,3 GHz 3,3 GHz 6 Mo ×23 + DMI + LGA 1155 CM8063701094903 29
(1,15 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0P1) W
FDI +
16×PCI-
650 MHz 2× 2× L1 35 express
3470T 2 (4) 2,9 GHz 3,6 GHz 3 Mio ×29 LGA 1155 CM8063701159502 3
(1,1 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0RJ) W 3.0
Core i5 3000S

650 MHz 4× 4× N0 65
3570S 4 (4) 3,1 GHz 3,8 GHz 6 Mo ×31 LGA 1155 CM8063701093901 29
(1,15 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0T9) W

650 MHz 4× 4× E1 65
3550S 4 (4) 3,0 GHz 3,7 GHz 6 Mio ×30 2×DDR3 LGA 1155 CM8063701095203 29
(1,15 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0P3) W
+ DMI +
note 8 650 MHz 4× 4× E1 65 FDI +
3475S 4 (4) 2,9 GHz 3,6 GHz 6 Mio ×29 LGA 1155 CM8063701212000 3
(1,1 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0PP) W 16×PCI-
express
650 MHz 4× 4× N0 65 3.0 CM8063701094000
3470S 4 (4) 2,9 GHz 3,6 GHz 6 Mio ×29 LGA 1155 3
(1,1 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0TA) W BX80637I53470S

650 MHz 4× 4× E1 65 CM8063701095104

3450S 4 (4) 2,8 GHz 3,5 GHz 6 Mio ×28 LGA 1155 29
(1,1 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0P2) W BX80637I53450S

Core i5 3000
21, 22 3,20 650 MHz 77
3330 4 (4) 3,0 GHz
GHz (1,05 GHz)
6 Mo
W
FCLGA1155 BX80637I53330 1e

650 MHz 4× 4× N0 77
3570 4 (4) 3,4 GHz 3,8 GHz 6 Mo ×34 2×DDR3 LGA 1155 BX80637I53570 29
(1,15 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0T7) W
+ DMI +
650 MHz 4× 4× E1 77 FDI + CM8063701093203
3550 4 (4) 3,3 GHz 3,7 GHz 6 Mio ×33 LGA 1155 29
(1,15 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0P0) W 16×PCI- BX80637I53550
express
650 MHz 4× 4× N0 77 3.0 CM8063701093302
3470 4 (4) 3,2 GHz 3,6 GHz 6 Mio ×32 LGA 1155 3
(1,1 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0T8) W BX80637I53470

650 MHz 4× 4× E1 77 CM8063701159406

3450 4 (4) 3,1 GHz 3,5 GHz 6 Mio ×31 LGA 1155 29
(1,1 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0PF) W BX80637I53450

Core i5 3000M

2×DDR3
+ DMI +
650 MHz 2× 2× L1 35 FDI +
3320M 2 (4) 2,6 GHz 3,3 GHz 3 Mio x26 LGA 1155 AW8063801031700 6
(1,2 GHz) 64 Kio 256 Kio (SR0MX) W 16×PCI-
express
3.0

Haswell
Cette série de processeurs de 6e génération a été mise sur le marché en juin 2013.

Skylake
Cette série de processeurs de 7e génération a été mise sur le marché en 2015.

Kaby Lake
Cette série de processeurs de 8e génération a été mise sur le marché en août 2016 pour les modèles Laptop et en janvier 2017 pour les modèles
Desktop.

Coffee Lake
Cette série de processeurs de 9e génération a été mise sur le marché en 2017.

Comet Lake
Cette série de processeurs de 10e génération a été mise sur le marché en 2019.

Rocket Lake
Cette série de processeurs de 11e génération a été mise sur le marché en 2021.

Alder Lake

https://fr.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_i5 7/9
23/10/2024 14:48 Intel Core i5 — Wikipédia
Cette série de processeurs de 12e génération a été mise sur le marché en 2021.

Raptor Lake
Cette série de processeurs de 13e et 14e génération a été mise sur le marché en 2022.

Chipsets supportés
Les cœurs Lynnfield intègrent une bonne partie des éléments composant le Northbridge si bien que les chipsets associés ne jouent plus que le rôle de
southbridge. Ainsi outre le contrôleur mémoire, le contrôleur PCIe et les I/O (entrées/sorties) font aussi partie intégrante du processeur. Enfin le
note 9
remplacement du QPI des Core i7 par un lien DMI pour la communication avec la carte mère permet de réduire le coût de ces dernières. Les
23
chipsets pour Core i5 bénéficient en outre du support pour la technologie SLI par NVIDIA .

Les chipsets de la série H sont similaires aux modèles P, ils se distinguent uniquement par la gestion du processeur graphique intégré avec le
24
processeur (CPU-IGP : gamme Clarkdale). L'une des originalité des modèles P/H57 portait sur l'introduction de la technologie Braidwood . Cette
technologie devait permettre d'accélérer les transferts grâce à l'ajout d'une puce gravée en 34 nm et d'un connecteur pour mini SSD dont la taille
25
aurait été de 4, 8 ou 16 Go . Cette technologie apparaissait ainsi comme la renaissance du Turbo Memory mais des problèmes d'intégration logiciel
26
ont poussé Intel à annuler pour le moment son développement .

Architecture Mémoire
Chipset Commercialisation
Nom de code Gravure Interface bus Type Fréquence Max

Intel
Q57 DDR3

H57 DDR3
H55 DDR3

P57 Annulé car abandon provisoire de Braidwood DDR3

P55 septembre 2009 Ibex Peak DMI DDR3

Notes et références

Notes
1. Des lignes PCIe supplémentaires peuvent toutefois être apportées par le chipset.
2. Certains fabricants de carte-mères ont préféré câbler le second port PCIe x16 sur le chipset à la place du processeur.
3. Certains pensent que ce sont les ponts de pression de la plaque supérieure qui seraient en cause.
4. Les valeurs sont présentées respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
5. . De par sa gravure, le Clarkdale appartient à la famille Westmere, die-shrink 32 nm de Nehalem.
6. Les valeurs sont présentées respectivement avec 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins.
7. Bénéficie d'un coefficient multiplicateur débloqué
8. Embarquent un IGP Intel HD Graphics 4000 à la place de l'HD Graphics 2500 des autres Core i5 3xxx
9. Le lien QPI n'est pourtant pas absent, il ne sert qu'au niveau interne du processeur.

Références
1. Positionnements i3, i5 i7 (https://www.youtube.com/watch?v=IswX2XmTo74)
2. « Intel Core i3-3120M vs Intel Core i5-2520M : Quelle est la différence? (https://versus.com/fr/intel-core-i3-3120m-vs-intel-core-i5-2520m) », sur
VERSUS (consulté le 30 juillet 2020).
3. Cf. les indices Passmark (https://www.cpubenchmark.net/high_end_cpus.html).
4. Florian Vieru. « 1 million de Lynnfield vendus fin 2009 ? Pas si sur… (http://www.pcworld.fr/2009/09/18/materiel/carte-mere/cpu/1-million-lynnfield-
vendus-fin-2009-pas-sur/448311/) »(Archive.org (https://web.archive.org/web/*/http://www.pcworld.fr/2009/09/18/materiel/carte-mere/cpu/1-million-lynnfield-vendus-fin-2009-pas-sur/4
48311/) • Wikiwix (https://archive.wikiwix.com/cache/?url=http://www.pcworld.fr/2009/09/18/materiel/carte-mere/cpu/1-million-lynnfield-vendus-fin-2009-pas-sur/448311/) • Archive.is (https://archiv
e.is/http://www.pcworld.fr/2009/09/18/materiel/carte-mere/cpu/1-million-lynnfield-vendus-fin-2009-pas-sur/448311/) • Google (https://webcache.googleusercontent.com/search?hl=fr&q=cache:htt
p://www.pcworld.fr/2009/09/18/materiel/carte-mere/cpu/1-million-lynnfield-vendus-fin-2009-pas-sur/448311/) • Que faire ?) dans PCWorld.fr, le 18 septembre 2009.

5. David Legrand. NVIDIA nous parle du support du PhysX et du SLi sur P55 (http://www.pcinpact.com/actu/news/52764-nvidia-p55-sli-physx-lynnfie
ld.htm) dans PC Inpact, le 27 août 2009.
6. D'après David Legrand, « IDF 2008 : l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue », PC INpact,‎21 août 2009 (lire en ligne (http://www.pcinpac
t.com/actu/news/45467-Intel-IDF-Core-i7-Overclocking-Bin.htm)).
7. David Legrand. Quelques détails sur les différents modèles de Core i5 (http://www.pcinpact.com/actu/news/50425-core-i5-lynnfield-clarksfield-det
ails.htm) dans PC INpact, le 17 avril 2009.
8. David Legrand. Intel annonce ses marques Core i3 et i5 et tue Centrino (http://www.pcinpact.com/actu/news/51487-core-intel-i3-i5-i7.htm) dans
PC INpact, le 18 juin 2009.
9. David Legrand. Intel Lynnfield : désormais ce sera Core i5 750, i7 860 et i7 870 (http://www.pcinpact.com/actu/news/51959-i5-i7-750-860-870.ht
m) dans PC INpact, le 15 juillet 2009.
10. David Legrand. La roadmap de la rentrée d'Intel se dévoile dans le détail (http://www.pcinpact.com/actu/news/52073-intel-core-i5-i7-clarkdale.ht
m) dans PC INpact, le 21 juillet 2009.
11. Yannick Guerrini. De nouveaux logos pour les CPU Intel (http://www.presence-pc.com/actualite/Intel-Core-34424/) dans tom's hardware, le 7 avril
2007.
12. David Legrand. Intel met à jour le packaging de ses processeurs (http://www.pcinpact.com/actu/news/52607-intel-pcn-box-logo-lynnfield.htm)
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https://fr.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_i5 8/9
23/10/2024 14:48 Intel Core i5 — Wikipédia
13. Rajinder Gill. P55 Extreme Overclockers: Check your sockets! (http://www.anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=3661) dans AnandTech, le 15
octobre 2009.
14. massman. P55-UD6 socket burn (http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?s=195eec42876dc6078cfa6cbca58daf3d&t=234723)
dans XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009.
15. Bruno Cormier, « Intel saute l'Havendale en 45 nm, pour le Clarkdale en 32 nm (http://www.pcinpact.com/actu/news/51516-intel-havendale-clarkd
ale-gulftown-core-i9.htm) », sur PC INpact, 19 juin 2009
16. Un Celeron, dix Core i5 et quatre Core i7 sont sur un bateau… (http://www.presence-pc.com/actualite/Celeron-Core-i5-i7-48883/), Tom's
Hardware (26 septembre 2012).
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26. David Legrand. La technologie Braidwood d'Intel passe à la trappe (http://www.pcinpact.com/actu/news/52645-braidwood-p57-h57-ssd-intel.htm)
dans PC INpact, le 21 août 2009.

Annexes

Articles connexes
Intel Core i3 (gamme inférieure)
Intel Core i7 (gamme supérieure)
Intel Core i9

Liens externes

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