Microélectronique.
MICROELECTRONIQUE & C.A.O.
• Introduction
• Capacité MOS
• Transistor MOS
• Portes logiques
• Circuits logiques
• CCD
• Mémoires
• PSPICE
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Microélectronique.
Introduction
La microélectronique est une spécialité de l’électronique qui
s’intéresse à l’étude et à la fabrication des composants
électroniques à l’échelle micronique
Ces composants sont fabriqués à partir de matériau
semiconducteur au moyen de diverses technologies
Photolithographie: est un procédé emprunté aux techniques
photographiques qui permet de structurer les matériaux et de leur
imposer un motif. Cette technique permet l’intégration de
nombreuses fonctions électriques sur un même morceau de
silicium
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• Nettoyage du substrat sur lequel le motif doit être
implanté.
• Enduction du substrat par une résine
photosensible.
• Un masque est déposé sur le substrat enduit de
résine.
• L’ensemble est insolé par une lumière UV.
• Les zones situées sous le motif sont préservées
tandis que les autres sont irradiées chimiquement.
• Le substrat recouvert de résine insolée est placé
dans un bain chimique.
• Les endroits où la résine a été chimiquement
modifiée se dissolvent et les zones non irradiées
restent sur le substrat.
• On attaque par l’acide les zones qui ne sont plus
protégées par la résine et le motif est ainsi crée.
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Circuits intégrés
Les circuits réalisés sont appelés puces ou circuits intégrés. Ils
peuvent être standard ou spécifiques à une application.
Les circuits intégrés numériques sont constitués de portes
logiques:
• Fonctions logiques
• Mémoires
• Microprocesseur
• Microcontrôleur
Les circuits intégrés analogiques :
• Transistors de commande et d’amplification
• Condensateurs
• Inductances
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Les circuits intégrés mixtes qui réunissent sur une même puce
les fonctions numériques et analogiques
Difficulté d’intégration
A l’échelle submicronique certaines effets physiques parasites
deviennent prépondérants:
• Capacités parasites d’interconnexions
• Bruits
• Diaphonie
• Electrons chauds
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Salle blanche
En microélectronique la
taille des poussières (~1µm)
est 10 fois plus grosse que la
taille des grilles de transistor
les plus fins.
Donc si des poussières sont
présentes lors de la
réalisation du composant,
ses motifs peuvent être
modifiés ou masqués et
donc empêcher le bon
fonctionnement du circuit.
Il faut donc travailler dans un environnement avec le moins de poussières possible.
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Une salle blanche est justement une pièce où:
• la quantité en poussières est faible.
• la température, l'humidité et la pression sont également contrôlés.
• l'éclairage doit être également contrôlé pour les opérations sensibles aux
ultra-violets comme la photolithographie.
• L'air entrant dans la salle blanche est filtré de ses éléments indésirables.
• Les opérateurs qui évoluent dans la salle blanche doivent être vêtus d'un
équipement plus ou moins important suivant le degré de contamination toléré.
• L'équipement peut comporter une combinaison, un couvre-cheveux, des
gants, des chaussons, un masque, etc.
• L'entrée et la sortie se fait par l'intermédiaire d'un sas quelque fois équipé
d'une douche à air.
• Les outils utilisés à l'intérieur sont choisis pour produire le moins de
particules possible,
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Equipements des opérateurs
Microsoudure Hotte
Aligneur de masque
Profilomètre Evaporateur
Cleaveuse
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Microélectronique
Réalisation d’un circuit intégré
puce
Lingot Wafer
Puce Circuit intégré
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