[ Table des Matiéres ] 1 Généralités oT 11. Champ e’Application 4 12 But 12 1.3. Classification anon . 12 1.4 _Unités do Mesure et Applications... so 4 1.4.1, Venfication des Dimensions ne 12 1.8 Définition des Exigencos «nn 13 1.5.4 Critére d'Acceptation wo 1.5.4.4 Condition Acceptable nn. 13 1.5.1.2 — Condition Defaut 13 1.5.1.2.1 Traitement scenes 1B 1.5.1.3 Condition indicateur de Processus 13 1.8.1.4 Conditions combiN6€S sennnennn 13 1.8.1.5 Conditions Non Spécifiées ......... 14 1.5.1.6 Conceptions Spéciales snes 1h 15.1.7 Devrait . ' cs 1.6 Methodologies de Contréle du Procédé ..... 1.7 Ordre de Priosité .... se eee 1h 4.71 Clauses Référencées sens 1 172 Annexes .. at 4.8 Tormes ot Définitions 7 4 1.84 Orientation de la Carte . ve 14 ABAD Face Primalte ne 14 1.8.1.2 Face Secondaire a 14 1.8.1.3 Face Source de la Brasure 158 1.8.1.4 Face Destination de la Brasure oe 18 1.82 Brasure Froide soe 15 1.83 Conducteurs ComMUNS ninnnnnnnnenne FS 184 DiaMette .esncnnnnsnninmnninnnnns 45 1.8.5 Distance d'isolement Electrique 15 1.8.6 Documentation d'ingSrieri€ esnnnnsnnne, 75: 1.8.7 Debris d’Objet Etranger, DOE (FOD Foreign Object Debris) 15 1.8.8 Forme, adaptation, fonction (FIFIF Form, Ft, Function) 15 1.89 Haute Tension 15 1.8.10 Brasage Intrusif ..... one 1G 1am Ph o en 15 1.8.12 Dispositif de Blocage ...... oe 16 IPC-A-G10H-FR 1.8.13 Fabricant nu ne 16 1.8.14 Ménisque (Composant)... . 18 1.8.15 Conducteurs Non Communs .... 16 1.8.16 Plage Non Fonctionnelle.. rene 18 1.8.17 Broche-dans-la-Créme (Pin-in-Paste) ....... 1-6 1.8.18 Biles de Brasure un o 16 1.8.19 Pratique industrielle standard (SIP Standard Industry Practice) enero 16 1.8.20 Réducteur de Tension ... sn 168 1821 Fournisseur we 16 1.8.22 — Paties Tremp€es oe nonnnnnsnnmnnnnnn, 16 1.8.23 Chevauchement du Fil (Overlap) ... 16 1.824 Surenroulement du Fil (Overwrap) 16 1.8.25 Utiisateur (Client) 1.9 Transfert des Exigonces o con 1B 1.10 Compétence du Personne... sees WP 4.11 Exigences d'Acceptation oT 1.11.1 Pidces et Composants Manquants .. 17 1.12 Méthodologie d'Inspection 17 1.12.1 Eclairage sve 47 1.12.2 Instruments Grossissants «0... 17 2. Documents Applicabies ... 24 24. Documents de I'Association « IPC Association Connecting Electronics Industries » .sernsmnwn 24 22. Documents « Joint Industry » (J-STD) 23. Documents de Association «EOSIESD Association, INC. ..cucsnese 22 24 Documents de la Commission Electrotechnique Internationale (CE!) 2.5 Documents de Organisation «ASTM International » on: 22 2.6 Normes Militaies dos Etats-Unis d’Amérique ...... 2.2 2.7 Documents de rAssocistion «SAE International » stnnnnnnnie BB, 3, Manipulation des Assemblages Electroniques ....... 3-1 ‘Septembre 2020 ixTable des Matiéres (suite) 4 Accessoires 44 4.4 Installation des accessoires 42, 4.1.4 Distance disolement Electrique AD 4.1.2. Interférence (géne) 43 4.1.3 Montage de Composant ~ Forte Puissance o bh 4.1.4 Dissipateurs Thermiques 46 AAAA Isolants et Composés Thermiques 46 4.4.4.2 Contact AT 4.1.5 Fixations Filetées et Autres ‘Accessoires Filetés 48 4.4.5.1 Couple de Serrage ses 410 4.1.82 Fils Rigides AZ 4.1.5.3. Fils Multibrins 414 4.2 Montage avec Entretoises 415 43. Broches de Connecteurs 416 431 Broches de Connectour Latéra 4-16 43.2 Broches Insérées en Force (Pross Fit) 4-16 43.2.1 Pasille/Anneau Fonctionnel 4-18 43.22 Brasage 419 44. Fixation de Falsceau de Fils 4.20 45. Cheminomont - Fils et Falscoaux de Fils 4.20 5 Brasage Bt 5.1 Exigences d’Acceptabilité du Brasage 53 52 Anomalies du Brasage Ba 521 Métal de Base Exposé Bo 522 — Piqdres/Cavités/Vides ' 523 _ Refusion dela Crome & Braser ST 524 Non Moulage 58 525 — Brasure Froide/Résineuse 59 52.6 Démouillage ... 59 527 Excbs de Brasure 5-10 527.1. Biles de Brasure/Microbile: Sti 527.2 Pontage 512 527.3 Tolles/Eclaboussures de Brasure 513 528 Brasure Pertubés 514 5.2.9. Lignes de Reftoidissement ot ‘Seconde Refusion .. 515 5.2.10. Brasure Fracturée .. 516 52.11 Pointes de Brasure 817 5.2.12 Filet sans Pb soulevé (Filet ft) 518 52.13 Fissure de retrat a chaudiretassure avec du sans Pb : 519 5.2.14 Marques de Pointes de Test et Autres Conditions de Surface Similaires dans les Joints Brasés 5-20 5.2.18 Connexions Brasées Partiellement Visibles ou Cachées 5.20 5.2.16 Manchons thermo-rétractables brasables: 5-24 52.17 Inclusions 1 522 6 Connexions de Bornes et 6:1 Accessoires Sertis, 63 6.1.1. Bomes 63 6.1.1.1. Interstice Entre la Base de la Bore et la Pastilo 6.1.1.2 Bore a Tourelle.. 6.1.1.3 Bore & Fourche 61.2 Collet Roulé 61.3 Collet Evasé .... 61.4 — Coupure Contrdlée .. 615 Brasure 62 Isolant 62.1 Dommage 62.1.1 Avant Brasage 62.1.2 Aprés Brasage6-14 62.2 Jeu disolant.... 6.2.3 Manchon Isolant 6.2.3.1 Placement 6.2.3.2 Dommage su. 63. Conducteur 63.1. Déformation 63.2 Dommage .. 63.21 Fil Multbrins 6.3.2.2 FilRigide ... 63.3. Séparation de Brine (Birdcaging) — ‘Avant Brasage 6.3.4 Séparation de Brins (Birdcaging) — Apiés Brasage .. 635 Etamage 6.4 Boucles de Service 6.5 Cheminement - Fils et Falsceaux de Fils Rayon de Courbure 6.6 Réductour de Tonsion .. 661 Fil 6.7 Placement Pattel 6.8 Brasure ~ Exigences Générales 6.9. Bornes Tourelle et Broches Droites 6.9.1 Placement Patto/Fil 692 Brasure .. x Septembre 2020 = Exigences Générales. 623 vn O24 6.26 e27 628 628 630 6-31 633 633 6-35 IPC-A-610H-FRTable des Matiéres (suite) 6.10 Borne & Fourche .. 6.10.1 Placement Patte/Fil ‘Attachements de Cate .. nnn: 638 \Verticaux et Connactours Femellas 6.10.2 Placement Patte/il- Fils Maintonus 638 A Enfichage Vertical... 6.10.3 Placement Patte/Fil ~Attachements 7.4.9 Bottiers Conducteurs Par le Dessus et parle Dessous 610.4 Brasure 6.1 Bornes a Fente .. 6.11.1 Placement Patte/Fil 6.11.2 Brasure 6.12 Bornes PercéesiPertorées .. 6.12.1 Placement Patte/il. 6122 Brasure 6.13 Bornes & Crochet 6.13.1 Placement Patte/Fil 613.2 Brasure 6.14 Bornes 4 Coupelle 6.14.1 Placement Patte/Fil 6.142 Brasure . Placement PattolFit.. 6.16 Bornes Roliées en Série 636 7.1.8.1 Angle Droit 7.1.8.2 Connecteurs Males & Contours os 639 6-40 7.2. Fixation Mécanique des Composants.... 7.2.1 Clips de Montage 6-42 7.2.2 Fixation par Adhésit 6-42 7.2.2.1. ination par Adhésif — 6-43 ‘Composants Non Surélevés 7.2.2.2 Fixation par Adnésit — ld Composants Surélevés .... 6-44 7.2.3 Autres Dispositfs 6-46 7.3. Trous Métallisés 6-47 7.3.4 Composant Axial - Horizontal 7.3.2 — Composant Axial - Vertical 7.33. Dépassement FilPatte 7.34 — Rabattement FilPatt ... 650 735 Brasure 6-50 7.3.5.1 Remplissage Vertical (A) 661 7.3.52. Face Destination de la Brasure — De la Patte au Canon (8) 6.15. Fils de Diamétre 30 AWG et Inférieur — 7.3.5.3 Face Destination de la Brasure — 653 Couverture de la Pastille (C) 7.3.5.4 Face Source de la Brasure ~ 6-55 De la Pate au Canon (0) ... 6.17 Clip Latéral - Position ... 7 Technologie & Trous Traversants .. 7.1. Installation de Composant TAA Orientation 7.4.4.1 Orientation — Horizontal 7.355. Face Soures dela Brasure — Couverture dela Pasilo(E) 74 7356 Etat de la Brasure ~ Brasure dans la Courbure de Patte .72 135.7 Elatde la Brasure ~ Coniact avec 6-56 7.358 Etat de la Brasure ~ Ménisque le Corps du Composant Traversant 7.4.4.2 Orientation ~ Vertical 7-4 . ~ 7A.2 Mise en Forme des Patles ....osnnnnnnen 75: 7.4.2.1 Rayon de Courbure TS 7.4.22. Espacement entre le Scelement! ‘Soudure et la Courbure nnn 7H 7.4.2.3 Réductour de Tension 17 7.4.24 Dommage .. von TQ 7.1.3 Pattes Croisant des Pistes pone PAD 7.44 Obstruction du Trou... sens TM 7.4.8 Composants DIP/SIP et Supports. 712 7.1.6 Composant Radial - Vertical... m4 7.1.6.1 Entretoises stannnennnes TAB 747 — Composant Radial ~ Horizontal ncn uesnees 76 718 — Connecteurs .. o TAT IPC-A-610H-FR dans la Brasure 7.3.5.9 Coupure de Patte apres Brasage 7.38.10 Revétement Isolant de Fil dans la Brasure 7.8.5.11 Connexion Intertacale sans Patte ~ Vias 7.38.12 Circuit Imprimé dans Circuit imprimé 7.4 Trous Non Métalll86S nnn 7.4.1 Composant Axial - Horizontal 7.4.2 Composant Axial ~ Vertical 74.3 Dépassement FilPatto 744 — Rabaltement FilPatte 745 Brasure = 7.4.6 Coupute de Patte apres Brasage .. Septembre 2020 748 7419 720 720 720 722 723 7.26 729 7-30 7-30 731 733 734 7.36 739 Tat 7-43 7.44 7-48 7-46 se TAT 7-48 7-50 781 7-52 7-53 7-56 7-56 TST 7.58 7-59 781 on 783 xiTable des Matiéres (suite) 8 Assemblages & Montage en Surface 8A AdnGsIf do Maintion non 8.1.1 Collage du Composst.. 8.1.2 Tenue Mécanique 8.2 Terminalsons TMS .eennnn 82.1 Composants en Plastique 82.2 — Dommage 823 —Aplatissoment 83. Connexions TMS... A Composants Chip —Terminaisons Uniquement sur fa Face Inférieure Débordement Latéral (A) Débordement a rExtrémité (B) Largeur du Joint d Extrémité (C) Longueur du Joint Latéral (D) Hauteur Maximum de Filet (E) Hauteur Minimum de Filet (F) Epaisseur de Brasure (G) CChevauchement de lExtrémité (J) ata 8342 832 Composants Chip & Extrémités Carrées ou Rectangulaires — Terminaisons a 1, 2, 3 ou § Face(s) 8.3.2.1 Débordement Latéral (A) .... 8.3.2.2 Débordement a I'Extrémité (B) .. 83.23. Largeurdu Joint Extreme (C) 83.24 — Longuour du Joint Lateral (0) 8.3.2.5 Hauteur Maximum de Filet (E) ... 8.3.26 — Hauteur Minimum de Filet (F) ..... 2.22.7 Epaisseur de Brasure (6) 8.32.8 Chevaucnemont do FExrémts (J) 8329 Vatiantes de Montage 8.3.2.9.1 Montage de Cote (Billboarding) 832.92 Montage a lEnvers 83293 Emplage 8.3.2.9.4 Effet Pierre Tombale (Tombstoning) .. 832.10 _Terminaisons Centrales 83.2.10.1 Largeut du Joint Latéral de la Terminaison centrale 8.3.2.10.2 Hauteur Minimum du Fliet de la Terminaison centrale .. 8.3.3 Terminaisons d'Extrémités Cylindriques 83.3.1 Débordement Latéral (A) 8.3.3.2 Débordement a 'Extrémité (8) xii at a3 33 a4 86 86 86 87 87 88 810 att a2 a3 813 ata ata 845 846 se BIB a9 824 soe 822 soe 823 324 se 825 se 826 8.26 328 329 ve 830 oo 831 ast oe 832 8.33 835 8333 3334 8335 83.36 3337 3338 Largeur du Joint d'Extrémité (C) Longueur du Joint Lateral (D) Hauteur Maximum de Filet (E) Hauteur Minimum de Filet (F) Epaisseur de Brasure (G) ‘Chevauchement de I Extrémité (J) 8.3.4 Terminaisons Crénelées 3344 3342 83.43 83.44 8345 83.46 83.4.7 83.5. Pattos Plates en Alle de Mouotte (GWL) 835.1 83.52 835.3 835.4 8355 83.56 8357 8358 Débordement Latéral (A) Débordement a Extrémité (B) Largeur Minimum du Joint d'Extrémité (C) Longueur Minimum du Joint Latéral (D) Hauteur Maximum de Filet (E) Hauteur Minimum de Filet (F) . Epaisseur de Brasure (G) Débordement Latéral (A) Débordement de IExtrémité du Pied (B) ... Largeur Minimum du Joint d'Extrémité (C).. Longueur Minimum du Joint Latéral (0) Hauteur Maximum de Filet au Talon (E) auteur Minimum de Filet au Talon (F) .. Epaisseur de Brasure (G) .. Coplanarite 8.3.6 Pattes Cylindriques ou Aplaties (Matricées) en Alle de Mouette..... 8.3.6.1 8362 3363 3364 8365 8366 3367 8368 8369 Débordement Latéral (A) a 83.7 Pattos en J a3 8372 8373 esr aa7s 8376 aar7 8378 Septembre 2020 2.36 a7 898 339 ne BAA 8.46 BAT 848 851 852 853 854 855 28.56 857 859 Débordement de !Extrémité du Pied (B) .... 8-60 Largeur Minimum du Joint d'Extrémité (C) . 8-60 Longueur Minimum du Joint Latéral (D) ..... 861 Heuteur Maximum de Filet au Talon (E) ... 8-62 Hauteur Minimum de Filet au Talon (F) ..... 8-63 Epaisseur de Brasure (G) 864 Hauteur Minimum des Joints latéraux (Q) ... 8-84 Coplanarité 865 888 Débordement Latéral (A) 8-66 Débordement de Extrémité du Pied (B) .... 8-68 Largeur du Joint d'Extrémité (C) 6a Longueur du Joint Latéral (D) 870 Hauteur Maximum de Filet au Talon (E) .... 8-71 Hauteur Minimum de Filet au Talon (F) .... 8-72 Epaisseur de Brasure (G) a4 Coplanarité a4 IPC-A-G10H-FRTable des Matiéres (suite) 8.3.8 Connexions Droites/ (Butt)... w= 8-75 8345 Connexions avec Plots Aplatls neve 89T 8381 — Pattes de Composants 8.3.15.1 Débordement Maximum de ‘Traversants Modif .. sens 875 la Terminaison ~ Plage de 8.3.8.1.1 Débordement Latéral Maximal (A) 6-76 Brasure CAMO nme 897 83.8.1.2 Débordement de I Extrémité du Pied (8)... 878 8.3.1.2 Débordement Maximum de 8.3.8.1.3 Largeut Minimum du Joint d'Extrémité (C) . 8-7 la Terminaison ~ Plage de 8.3.8.1.4 Longueur Minimum du Joint Latéral (D) ..... 8-77 Brasure Ronde 8.38.15 Hauteur Maximum de Filet (E) .. 8-77 3.15.3. Hauteur Maximum du Filet 8.3.8.1.6 Hauteur Minimum de Filet (F) ve 878 8.3.8.1.7 Epaisseur de Brasure (8) rn 8-78 8.348 Connexions enP...... ve 8-99 8.3.8.2 Terminalsons avec Préforme de Brasure ... 8-79 8.3.16.1_Débordement Latéral Maximal (A) ........ 8-100, 8:3.8.2.1 Débordement Latéral Maximal (A) 8-60 8.9.16.2Débordement Maximum de 8.3.8.2.2 Débordement Maximum de FExtrémité du Pied (8)... 8-100 1 Extrémité du Pied (@) . 280 83.163 Largeur Minimum du Joint 8.3.8.2.3 Largeur Minimum du Joint d'Extrémite (C) . 8-81, Extrem (C) semsnnrnnnee BAO 83824 Hauleur Minimum de Filet (F) vu 881 83.164 —Longueur Minimum du Joint Latéral (D) .. 6-101 83.165 Hauteur Minimum de Filet (F) sense 8102 83.9 Pattos Plates ..... sense 8-82 8.3.17 Boitiers cylindriques verticaux avec Terminaisons en Forme de 83.10 Composants Hauts 8 Terminaisons LU Tournben vere PEsiérieur a-t08 Uniquement Inférieures 8.89 83.18 Circuits mprimés Souples et 8.3.11. Pattes en Ruban en L Formées Flex-Rigides avec Pattes Plates vers Pintérieur ve 8-84 Non Formées 8105 83.19. Terminaisons avec conducteur enroulé ...... 8106 8.3.42 Composants a Surfaces Matricielles. 8.3.9.1 Débordement Latéral (A) sone GAOT 83.124 Algnement oo. : 887 8.3.18. _Largeur du Joint d’Extrémits (C) 8-107 83.122 Espace ente biles de brasure 887 8.3.1.3 Longueur du Joint Latéral (0)... e107 83.123 Connexions Brasées .. 8:88 —8.3.19.4 auteur Maximum de Filet au Talon (E) .. 8-107 83.124 Vides (Voids) 8-90 8.3.19.5_ Hauteur Minimum de Filet au Talon (F) .... 8-108 83.125 Maintior/Undertit 890 83.196 Epaisseur de Brasure (6) 8-108 83.126 Botler sur Boer... ty) 8.4. Terminaisons TMS Spéciales 8-109 8.3.13 Composants & Terminaisons 8.5 Connecteurs Montés on Surf8¢@ cnn 8M inférieures (BTC) 893 85.1 _Entretoisesfletées montées en surface (SMTS Surface Mount 83.14 Composants avec Terminalsons do Threaded Standofs) ou fixations Surface Thermique Infrieures (D-PAk) non 8-95 filetées montées en surface see NY IPC-A-610H-FR ‘Septembre 2020 xiTable des Matiéres (suite) 9 Composants Endommagés 98.4 Perte do Métallisation . 98.2. Elément de Résistance Chip 9.3. Eléments avec ou sans Patte 9.4 Condensatours Chip en Céramique 9.8 Connecteurs .. 9.6 Relais 8.7 Composants avec noyau en Ferrite... Vorrous 9.8 Connecteurs, Poignées, Extractot 8.9 Broches de Connecteur Latéra 98.40 Broches Insérées en Force (Pross Fit) 8.11 Broches de Connecteur a Face Arriére 9.12 Accessoire Dissipateur Thermique 9.13 Eléments ot Accessoires Filetés .. 10 Circuits Imprimés et Assemblages ... 10.4 Surfaces de Contact Non Brasées 10.1.1. Contamination 10.1.2 Dommage 10.2 Etats du Stratifé..... 10.2.1 Points et Traces de Couleur Clare (Weasiing - Crazing) 102.2 Cloquage et Délaminage 10.2.3 Trame Apparente/Trame Exposée 102.4 — Eclatement de ia Résino (Haioing) 10.2.5 Délaminage, Enailes et Traces de Couleur Claire en Bord de Carte 1026 — Broiures 102.7 Fieone et Vilage 1028 Dépanéiisation 10.3. Pistes/Plages 10.3.1 Réduction 103.2 Décollement 103.3 Dommage Mécanique xiv ong os ot4 os: 16 oT on 919 104 10-2 10-2 10-4 104 soe 10-5 10-7 10-9 10-10 1012 10-14 10-45 1046 10-18 10-18 10-19 10-21 ‘Septembre 2020, 10.4 Circuits Imprimés Souples et Flex-Ri 10-22 104.1 Dommage 10-22 10.42 — Délaminage/Cloquage 10-24 104.24 Clout SOUDIE errno 10:24 10.42.2 Circuit Souple sur Raidisseur 10.25 10.4.3 Infitration de la Brasure 10-26 104.4 Raccordement.. 10-27 10.5 Marquage 7 ses 10°28 10.5.1 Gravé (Incluant le Marquage a la Main)... 10-30, 1052 Sérigraphie 10:31 10.5.3. Tampographié (Au Tampon) 1082 10.54 Laser . - 1033 1055 Etiquettes : 1033 1055.1 Code-Barres/Data Matrices 1033, 10.552 Lisibitte sev 1084 4055.3 Etiquettes —Adhérence et Dommage ..... 10-35 1055.4 Position .. 1035, 10.8.6 Etquottes didentifcation par Radlo-Fréquence (RFID) 1036 106 Proprets 1037 10.6.1 Résidus de Flux 1037 106.11 Nettoyage Reauis . 10:38 106.12 Processus Sans Nettoyage 10-39 1062 DOE (Debris d Objet Etranger ; FOD Foreign Object Debris) 10-40 10.63 Chlorures, Carbonates et Traces Blanches 10-41 10.6.4 Aspect dela Surface 10-43 10.7 Revétement d'Epargne Brasure (Vernis d'Epargne) .. 1044 10.7.1 Rides/Craquelures 1045 1072 Vides, Cloques, Rayures 1047 1073 Cassures 10-48 10.7.4 Décoloration 10-49 40.8 Vernis de Tropicalisation 10-49 1081 — Génératés 10-49 4082 — Recouvrement 1050 10.8.3 Epaisseur ... 10-52 10.9 Revétement d'solation Electrique 1053, 1091 Recouvrement 1053 1092 — paisseur 10-53 1010. Encaps 1054 IPC-A-S10H-FRL Table des Matiéres (suite) 11 Fils de Liaison 114 14.4 Connexions Enroulées sans Brasure essen 1-1 12 Haute Tension . Ae 13. Fils de Liaison .... 134 13.4 Routage du Fil 13.2 13.2. Maintion du Fil Adhésif ou Ruban 13.3 13.3. Terminaisons 184 13.3.1 Recouvrement 13.5 13.3.1. Patte de Composant 13-5 133.12 Plagelpastile 137 13.3.2. Fildans un trou 138 13.3.3 Avec Enroulement .. 139 18340 TMS on 13-40 13.3.4.1 Composants Chip et d'Extrémités Cylindriques 13-10 193.42 ile de Mouott.... 13-11 183.43 Terminaisons Crénelées 1813 Annexe A Distance Minimum d'isolement Electrique ..A-1 Annexe 8 Protéger Assemblage — DES et Autres Considérations sur la Manipulation Bt Indox Index-t Tabloaux Tableau 1-1 Résumé des Documents Associés 41 Tableau 1-2 Grossissement d'inspection {Largeur de Plage) co AT Tabloau 1-3 Grossissement d'Inspection pour Fils et Connexions de Fils oo 8 Tableau 1-4 Utilisation d'Instruments Grossissants — Autres Tableau 6-1 Exigences Minimales pour les Accessoires Sertis Brasés 610 Tableau 6-2 Dommage des Brins ... 21 Tableau 6-3 Exigences Minimales des Rayons de Courbure 627 IPC-A-G10H-FR Tableau 6-5 Tableau 6-6 Tableau Tableau 6-8 Tableau 6-9 Tabi Tableau 7-1 Tableau 7-2 Tableau 7-3 Tableau 7-4 Tableau 7-5 Tableau 7-6 Tableau 7-7 Tableau 8-1 Septembre 2020 Bornes & Touralle et Broches Droites Placement PattolFI. Placement de Patte/Fil sur Bornes. Fourche — Attachement de Coté. Exigences de Maintien pour Connexions Traversantes Droites avec Attachement do Cété — Bornes & Fourche Placement Patteifl sur Bornes Fourche - Attachements par le Dessous Placement de Patto/Fil sur Bornes Porcées ou Perforées .. Placement PattelFil sur Bornes & Crochet... 1 6-40 Exigences d’Enroulement de Fil de Diamétre 30 AWG et Inférieurs Rayon de Courbure de Pate... Espacement Composant Plage Dépassement des Fils/Pattes dans des Trous Métallisés Trous Métallisés avec Pattes de ‘Composants ~ Conditions Minimales Acceptables pour la Brasure Circuit Imprimé dans Circuit Imprimé ~ Conditions Minimales Acceptables pour la Brasure .... Dépassement des Pattes dans les Trous Non Métallisés ‘Trous Non Métallisés avec Pattes de ‘Composant ~ Conditions Minimales Acceptables Critdres Dimensionnels ~ ‘Composant Chip ~ Terminaisons Uniquement sur le Face inférieure 6-33 636 639 4s 734 733 7.38 783 788 761 a8Tableau 8-2 Tableau 8-3 Tableau 84 Tableau 8-5 Tableau 8-6 Tableau 8-7 Tableau 8-8 Tableau 8.9 Tableau 8-11 Tableau 813 Tableau 8-14 Tableau 8.15 xvi Table des Matiéres (suite) Gritéres Dimensionnels — ‘Composants Chip & Extrémités Rectangulaires ou Carrées ~ Terminalsons a 1, 2, 3 ou 5 Face(s) . Gritéres Dimensionnels — ‘Composant a Terminalsons Extrémités Cylindriques ... 8.33 Critdres Dimensionnets ~ Terminaisons Crénelées 42 CCriteres Dimensionnels - Pattes Plates en Alle de Mouette (GWL) ear Cylindriques ou Aplaties (Matricées) ‘on Alle de Mouette Critéres Dimensionnels ~ Pattes en J... 8-68 Critdres Dimensionnels ~ Connexions Droitesi! (Butt) ~ Pattes de Composants Traversants Modifies .. 875 Criteres Dimensionnels - Connexions Droites /(Butt) - Terminaisons avec Préforme de Brasure enn: a79 Critdres Dimensionnels — Pattes Plates. 82 Critdres Dimensionnels ~ Composants isons Uniquement 883 Critdres Dimensionnels - Pattes en Ruban en L Forméos vers Vntérieur.... 8-84 Critdres Dimensionnels — Composants a Billes & Surfaces Matriciolles avec Billes Affaissables Gilles Fusibles) . 886 Composants a Billes 8 ‘Surfaces Matricielles avec illes Non Affaissables 886 Surfaces Matricielles & Colonnes uu 886 Tableau 8-16 Critéros Dimensionnels ~ BTC 8.93 Tableau 8-17 Critéres Dimensionnels— Terminaisons de Surface Thermique Inférieure (D-PAK) on nen 8-05 Tableau 8-18 Critéres Dimonsionnels Connexions avec Plots Aplatis 897 ‘Tableau 8-19 Critéros Dimensionnols - Connexions en P ... Tableau 8-20 Critéres Dimensionnels - Boltes Cylindriques Verticales avec Torminaisons en Forme de L Tournées vers Extériour e104 Tabloau 8-21. Critéres Dimensionnels - Circuits Imprimés Souples et Flex-Rigides avec Pattes Plates Non Formées ....... 105 Tableau 8-22 Critéres Dimensionnels — Bornes avec Enroulement .ne.cncsnn 8106 Tableau 8-23 SMTS/Fixations Montées on Surface ~ Conditions Minimales ‘Acceptables pour la Brasure «0... 8111 Tableau 9-1 Critéres Relatifs aux Eclats 98 Tableau 10-1 Epaisseur du Revétement... ‘Annexe A Tableau 6-4 Distance d'lsolement Electrique entre Conductors «nn a2 Tableau Sources Typiques de Charges Electrostatiques ... B3 Tabloau 8-2 Production Typique de Charges Electrostatiques. conn: BS Tableau B-3 Directives Générales de Manipulation des Assemblages Electroniques ....... B8 Septembre 2020 IPC-A-610H-FRdes Assemblages Electroniques 1 Généralités 1.4 Champ d'Application Cette norme est un recuell d'exigences d'acceptabilité de qualité visuelle pour des assemblages électroniques. Cette norme ne fournit aucun crtére pour les évalvations de coupes métallographiques. Ce document présente des exigences d'acceptation pour la fabrication des assemblages électriques et électroniques. His- toriquement, les référentiels de assemblage de Iélectronique ont contenu des informations pédagogiques plus complétes sur les techniques et les principes. Pour une compréhension plus compléte des recommandations et exigences de ce document, (on peut utiliser conjointement avec 1PC-HDBK-001, rIPC-AJ-820 et IPC J-STD-001, Les oriteres de cette norme ne sont pas donnés pour définir des processus pour la réalisation des opérations d'assemblage électronique ni pour autoriser des réparations/modifications ou changements sur le produit. Par exemple, la présence de crits pour utilisation d'adhésif avec des composants n’impliqueln'autorise/nimpose pes usage d'adhésif et la description de Fenroulement d'une patie autour d'une borne dans le sens des aigulles d'une montre n'implque/n’autorise/n‘impose pas. {que toutes les pattesffi's soient enroulées dans le sens des aiguilles d'une montre. Les Utlisateurs de cette norme devraient connattre les exigences applicables de ce document et la fagon de les appliquer, voir 1.3. Classification LIPC-A-610 contient des critéres en dehors du champ d application de la norme J-STD-001 qui défint des exigences relatives 8 la mécanique et & d'autres ragles de réalisation. Le Tableau 1-1 est un résumé des documents associés, Tableau 1-1 Résumé des Documents Associés Nae Butdu Document | spécification Definition ‘Standards de IPC-2220-FAM | Les exigences do conception refetent trois niveaux de complexté (niveauxA, B, et C) ‘Conception 1PC-7351 indiquant des géométries pls fines, des densités plus élevées et des étapes de procédé IPC-CM-770 _| plus nombreuses pour la fabrication du produit Guide relatf aux composants et & assemblage pour aider & la conception des crcults rus et & leur assemblage. Les procédes pout les circuits nus sont surtaut axés sur les plages pour le montage en surface et les procédés d'assemblage sont axés sur les. principes du montage en surface et des tous traversants géneralement incus dans le | processus et la dacumentation de conception. ‘Circuit imprimé — IPC-6010-FAM | Exigences et documents d'acceptation pour les circuits rigides, flexrigides, flexibles et Exigences IPC-A-600 | autres types de substrats ‘Documentation IPC-D-325 | Documentation présentant les exigences des cartes nues ou des assemblages, Les Relative aux Prodults détails peuvent ou non fae référence aux spéccations industrielles ou aux référentiols Finis de réalisation ainsi quaux prétérences des Utlisateurs (Cliants) ou aux exigences de référentiels interes, ‘Standard d'Exigences |J-STD-001 | Les exigonces relatives au brasage dassembiages électroniques et électriques décrvant Relatives au les caractéristques minimales des produtts fins, ainsi que les méthodes d'évaluation Processus (méthodes de tess), la frequence des tests et 'applicabilté des exigences de controle des procédé, ‘Standard IPC-A610 | Document dintorprétation ilusté ind quant les diverses caractéristiques de la carte elu Acceptabilté de assemblage en ce qui conceme les conditions soubsitables qui dépassent les carac- téristques minimales acceptables indiquées par le référentel de performance du produit fini etreflétant divers citeres hors de contre (Indicateur de Processus ou Déaut) pour aider les évaluateurs de processus datlier a décider du besoin d'action corrective, Programmes de Formation documentée sur le processus, es procédures, les techniques et les exigences, Formation facultatif) Reprise et Reparation | 1PC-7711/7721 | Documents fournissant les procédures pour application du vernis de ropicalisation ainsi que le retrait et le emplacement des composants, a réparation de Iépargne de brasage tla modificatoniréparation des stratiiés, des conducteurs et des tous métalis. LIPC-AJ-820 est un document de support qui fourit des renseignements relatifs au but du contenu de cette specification et explique ou développe les raisons techniques de transition des limites des eritares des concitions « Acceptable » aux condi tions « Défaut ». De plus, un support dinformation est fourni pour donner une plus large compréhension des considérations, de procédé en rapport avec la performance, mais qui ne sont pas couramment identifiables avec les méthodes d'évaluation visuelle IPC-A-610H-FR Septembre 2020 141 Acceptabilité des Assemblages Electroniques [ 1 Généralités (suite) Les explcations fournies dans IIPC-AJ-820 devraient étre utiles pour déterminer le traitement des conditions identiiées ‘comme « Défaut » et les procédés associés a des « Indicateurs de Processus », tout en répondant aux questions concemant les éclaircissements pour Iutlisation et application du contenu défini dans cette spécification. Une référence contractuelle 8 11PC-A-610 r’impose pas en plus le contenu de 'IPC-AJ-820 a moins que ceci ne soit explictement mentionné dans los documents contractuels. 1.2 But Les référentiels visuels dans ce document reflétent les exigences des spécifications IPC et des autres spécifications -pplicables existantes. Pour que le contenu de ce document s'applique, assemblage ou le produit devrait étre conforme ‘aux autres exigences existantes de IIPC, telles que IIPC-7351, rPC-2220-FAM, IIPC-6010-FAM et PC-A-600. Siassem- blage ne se conforme pas a celles-ci ou & des exigences équivalentes, es criteres d'acceptation doivent étre définis entre "'Utiisateur (Client) et le Fournisseur. Les illustrations dans ce document représentent des points spécifiques notés dans le titre de chaque page. Une description brave suit chaque illustration. II n'est pas dans intention de ce document ¢'exclure toute procédure acceptable pour le place- ‘ment de composant ou pour application de flux et de brasure utlisée pour faire les connexions électriques ; cependant, les ‘méthodes utilsées doivent produire des connexions brasées finies conformes aux exigences d'accepabilé décrites dans ce document, Dans le cas d'une contradiction, la description ou le critére écrit prend toujours la préséance sur les illustrations. Les Standards peuvent étre mis & jour & tout moment, y compris par ullisation d'amendements. Lutlisation d'un ‘amendement ou d'une nouvelle révision n'est pas automatiquement exigée, 41.3 Classification L'Utlisateur a la responsabilité utime d'identiier la classe selon laquelle assemblage est évalué. Si "Utiisateur n’établit pas et ne documente pas la classe d'acceptation, le fabricant peut le fair, Les criteres définis dans ce document correspondent aux trois classes suivantes Classe 1 — Produits Electroniques Généraux Inclus les produits pour des applications ou Iexigence principale est le fonctionnement de ensemble électronique terminé. Classe 2— Produits Electroniques Spécialisés Inclus les produits nécessitant des performances élevées et une longue durée de vie pour lesquels un fonctionnement ininterrompu est souhaitable, mais non critque. Typiquement le milieu d'utilisation ne causerait pas de panne. Classe 3 — Produits Electroniques Haute Performance Inclus les produits pour lesquels un bon fonctionnement continu et sur demande est critique, pour lesquels on ne peut pas tolérer dinterruption du fonetionnement du matériel. environnement ¢utlisation peut étre particuliérement difficile et le fonctionnement dott étre toujours assuré. C'est le cas des dispositfs de survie ou d'autres systemes critiques. 1.4 Unités de Mesure et Applications Cette norme emploie des unités de mesure appartenant au Systéme Intemational (1) selon la norme ASTM SI10, IEEE/ASTM SI 10, section 3 [leurs équivalents dans le systéme impérial apparaitront entre crochets, dans un souci de simplification). Les unités du Systéme International utilisées dans cette norme sont les milimétres (mm) {pouces} pour les dimensions et les tolérances dimensionnelies, les degrés Celsius (°C) [°F] pour la température et les tolérances de température, les grammes (g) [oz] pour la masse, les lux (x) {foot-candies] pour éclairement, et une unité ‘lappartenant pas au Systéme Intemational, le décibel (dB) pour le niveau sonore. Note : Cotte norme emploie également d autres préfixes du SI afin de supprimer les zéros non significaifs (par exemple, 0,0012 mm devient 1,2 um) ou en tant qu’altemnative & la notation en puissances de dix (3,6 x 10° mm devient 3,6 m). 1.41 Verification des Dimensions La mesure réelle des dimensions de montage d'une partie spécifique et du joint brasé ‘eta détermination des pourcentages ne sont pas requises sauf pour des raisons d'arbitrage. Afin de déterminer le degré de cconformité aux spéeifications présentées dans cette norme, arrondir toutes les valeurs mesurées ou délerminges « & 'unté la plus proche », sot le dernier chiffre de droite, exprimant a limite fixée par les spécifications, conformément & la méthode 4de Farrondi de la norme ASTM E29. Par exemple pour des spécifications de 2,5 mm max. ou 2,50 mm max. ou 2,500 mm. ‘max. arrondir la valeur mesurée @ respectivement 0,1 mm, 0,01 mm ou 0,001 mm et comparer ensuite avec la valeur de la ‘spécification donnée. 1-2 ‘Septembre 2020 IPC-A-610H-FR1 Acceptabilité des Assemblages Electroniques 1 Généralités (suite) 15 Définition des Exigences Ce document fourit des critéres d'acceptation pour les assemblages électroniques terminés. Lorsqu'une exigence est présentée qui ne peut éire définie par les conditions acceptables, indloateur de processus et les con- ditions de défaut, le mot « doit » est uilisé pour identifier lexigence. Sauf indication contraire dans le présent texte, le mot « doit » dans ce document implique une exigence pour les fabricants dans toutes les classes de produit et le falt de ne pas s'y ‘conformer correspond & une non-conformité par rapport a la présente norme. Beaucoup des exemples (ilustrations) montrés sont fortement exagérés de fagon a bien représenter les eritéres d'acceptation lost nécessaire que les utiisateurs de cette norme fassent attention au sujet de chaque chapitre afin d'éviter une mauvaise Imerprétation 1.8.1 Critéres a'Acceptation Les critéres sont foumis pour chaque classe dans trois conditions : acceptable, indicateur de processus ou défaut. « Non étabiis » signifie quil n'y a pas de critére spécifié pour cette classe et quil peut étre nécessaire de létabli ontre le Fabricant et 'Utilisateur. 1.5.1.1 Condition Acceptable Ce terme désigne un état qui, bien que pas nécessairement parfait, permettra de maintenir Vintégrte et la iabilté de l'assemblage dans son milieu de fonctionnement. 1.8.1.2 Condition Défaut Un défaut désigne un état pouvant étre insuffisant pour assurer la forme, adaptation ou la fonction de assemblage dans son milieu dutiisation, Les conditions de défauts doivent faire objet d'un traitement par le Fabricant enn fonction des exigences de conception, de fonctionnement et des exigences de I'Utlisateur (Client). lest de la responsabilité de 'Utilisateur de définir des catégories spécifques de défaut applicables au produit, Un défaut en classe 1 implique automatiquement un défaut en classe 2 et 3. Un défaut en classe 2 implique un défaut en classe 3 Not ela ne sera pas le cas si les citéres d'une classe particuliére n'ont pas été établs. 1.5.1.2.4 Traitement La détermination de comment les défauts dovraient dtre traités. Les actions de traitement incluent, ‘mais ne sont pas limités &, la reprise, utlisation tel quel, le rebut ou la réparation. La réparation ou « Vutlisation telle quelle » peuvent requérir 'accord de I'Utlisateur (Client), 1.5.1.3 Condition Indicateur de Processus Un indicateur de processus est une condition (pas un défaut) qui identifie une caractéristique n’affectant pas la forme, adaptation ou la fonction d'un produ. + Une telle condition est le résultat de causes relatives au matériel, a la conception etfou au couple opérateurimachine qui Cconduisent & un état qui ne répond pas pleinement aux critéres dacceptation, mais qui n'est pas un défaut. * Les indicateurs de processus devraient étre surveillés dans le cadre du systéme de contrdle de procédé. Lorsque le nombre dindicateurs de processus montre une variation anormale ou une tendance indésitable, alors on devrait analyser le pro- ccessus. Cela peut avoir effet de réduire les variations et d'améliorer les rendements. + Le traitement des indicateurs de processus individuels n'est pas exigé, 1.8.1.4 Conditions Combinées Les conditions cumulées doivent étre considérées en plus des caractérstiques individuelles Pour 'acceptabilté du produit méme si elles ne sont pas considérées individuellement défectueuses. Le nombre considérable de combinaisons qui pourraient se prodvire n’autorise pas leur définition compléte dans le cadre de cette spécification, mais les fabricants devraient faire attention aux possibiltés de conditions combinées et cumulatives et a leur impact sur la per- formance du produit Les consitions d'acceptabilté fournies dans cette spécification sont définies individuellement et ont 6t8 créges en considérant ‘séparément leur impact sur la Fabilté du fonctionnement pour les diférentes classes de fabrication. La ot) des conditions ‘apparentées peuvent éire combinées, impact cumulé sur la performance du produit peut étre considerable ; par exemple, la quantité minimale du filet de brasure, combinée avec un débordement latéral maximal et un chevauchement minimal de "extrémité peuvent causer une dégradation considérable de Iintégrité de la fixation mécanique. Le Fabricant est responsable de Fidentification de telles conditions. UUtiisateur a ia responsabilité c'identiier des conditions combinées pour lesquelles il ya une préaccupation significative basée sur environnement d'utlisation final et des exigences de performance du produit. IPC-A-610H-FR ‘Septembre 2020 131 Acceptabilité des Assemblages Electroniques | 1 Généralités (suite) 1.5.1.5 Conditions Non Spécifiées Les conditions qui ne sont pas epécifiées comme défaut ou comme indicateur de Processus peuvent dtre considérées comme acceptables sauf s'il peut étre établi que cette condition affecte Ia forme, ‘adaptation ou la fonction définies par IUtiisateur 1.5.4.6 Conceptions SpécialesL'1PC-A-610 étant un document industriel consensuel ne peut pas tenir compte de toutes les combinaisons de composants et de produits. Lorsque des technologies inhabituelles ou spéciales sont utilisées, i peut etre nécessaire de développer des crtares d'acceptation uniques. Cependant, dans le cas al on retrouve des caractéristiques Similaires, le présent document peut servir de guide pour les critéres d'acceptation. Souvent, une défiition unique est nécessaire pour tenir comple des caractéristiques spéciales tout en tenant compte du critére de performance du produ Le développement devrait inclure implication ou le consentement de I'Utlisateur (Client). Pour les Classes 2 et 3, les citéres doivent inclure la défintion convenue pour l'acceptation du produit. CChaque fois que cela est possible, ces critéres devraient étre soumis au Comité Technique de IIPC afin quils soient éventuellement inclus dans les futures révisions de ce standard, 1.5.1.7 Devrait Le mot « devrait » ronvoio a des recommandations et est ullisé seulement pour orienter vers des pratiques industrielles et des procédures générales. 1.8 Méthodologios de Controle du Procédé Des méthodologies de contrble du procédé devraient éte utlisées dans la planifcation, la mise en cauvre et 'évaluation des procédés de fabrication des assemblages électriques et électroniques: brasés. La philosophie, les stratégies de mise en ceuvre, es outs et les techniques peuvent étre appliqués sulvant différentes séquences selon la société, opération ou la variable considérée pour relier le contrdle de procédé et le capabilté du procédé ‘ux exigences du produit fini. Le fabricant devrait conserver une preuve objective, disponible pour examen, de existence dun plan de controlefamélioration continue du processus en cours. 1.7 Ordre de Priorité Lorsque IIPC-A-610 est citée ou exigée contractuellement comme document autonome en vue d'une inspection et/ou d'une acceptation, alors les exigences de la J-STD-001 ne s'appliquent pas, sauf si cola a été requis séparé- ment ou spécifiquement. En cas de confit, ordre de priorité suivant s'applique : 1. Contrat tel que defini et documents entre le Fabricant et 'Utlisateur, 2. Plan général ou plan de montage faisant apparalire les exigences détailises de I'Utlisateur. 3. LIPC-A.610 lorsqu’elle est exigée par Utlisateur (Cilent) ou par accord contractuel ‘Sides documents autres que IPC-A-610 sont mentionnés, fordre de priorité devrait étre défini dans les documents d'achat. Le Client & ropportunité de spéciier des critéres d'acceptation alternatis 1.7.4 Clauses Référencées Lorsqu‘une clause de ce document est référencée, ses clauses subordonnées s'appliquent 1.7.2 Annexes Les annexes de cette norme ne sont pas des exigences obligatoires sauf si cola est requis séparément et sspécifiquement par les contrats applicables, ingénierle, la documentation ou les bons de commande. 1.8 Termes et Définitions 1.8.1 Orientation dea Carte Les termes ci-dessous sont utlisés dans ce document pour déterminer la face de la carte. La face source/destination dolt 6tre considérée lorsque fon applique certains crtéres tele que caux des Tableaux 7-4, 7-5 et 7-7. 1.8.1.1 Face Primaire La face d'une structure d'interconnexion et de conditionnement (circuit imprimé) ainsi définie sur le plan général. (Crest en général a face contenant les composants les plus complexes ou les plus nombreux. Elle est parfois, ‘appelée face composants ou face destination de la brasure en technologie a trou traversant), 1.8.1.2 Face Secondaire La face d'une structure dinterconnexion et de conditionnement (circuit imprimé) opposée ala face primaire. (Elle est parfois appelée face brasure ou face source de la brasure en technologie & trou traversant), 14 ‘Septembre 2020 IPC-A-G10H-FR1 Acceptabi des Assemblages Electroniques 1 Généralités (suite) 1.8.1.3 Face Source de la Brasure La face source de Ia brasuro est la face du circultimprimé sur laquelle la brasure est ‘ppliquée. Normalement, la face source de la brasure est la face secondaire du circuit imprimé en cas de brasage a la vague, par trempage ou @ la traine. La face source de Ia brasure peut étre la face primalre du circuit imprimé en cas de brasage manuel 1.8.1.4 Face Destination de la Brasure La face destination de Ia brasure est la face du circuit imprimé vers laquelle la brasure s'écoule dans une application a trous métalisés. Normalement, la face destination de la brasure est la face primaire du circuit imprimé en cas de brasage par vague, par trempage ou @ la traine. La face destination de la brasure peut étre la face secondaire du circuit imprimé en cas de brasage manuel. 1.8.2 Brasure Froide Une connexion brasée qui présente un mauvais mouillage et qui se caractérise par un aspect poreux srisatre. (Ceci résuite d'un excés dimpuretés dans la brasure, d'un mauvais nettoyage avant le brasage et/ou d'un apport de chaleur insufisant lors du procédé de brasage). 1.8.3 Conducteurs Communs Des conducteurs électriques, par exemple, des contacts, des conducteursipistes imprimés, es surfaces, des bores, des fis, etc, qui de par leur conception, transportent un courant électrique, une fréquence, une Polarité et’ou un potenti! (tension) identiques, ou ceux qui, de par leur conception présentent des fonctions électriques ‘dentiques ou redondantes, par exemple, un signal, un état, et, 1.8.4 Diamatre *Diamétre du Conducteur Le ciamétre du conducteur est le diamétre extérieur du fl, qu'il soit multibrin ou rigide, sans Visotant. *Diamatre du Fil Le diamétre du fil est le diametre extérieur du fil, quil soit multibrin ou rgide, en incluant Fisolant s'il y en aun. + Diamétre du Brin Le ciamétre du brin est le diamatre extérieur du flament métallique utilisé a intérieur d'un fil muttibrins. 1.8.5 Distance d'Isolement Electrique Dans ce document, la distance minimale entre deux conducteurs non isolés et non ‘eliés électriquement (par exemple : motifs, matériaux, accessoires ou résidus) est appelée « distance minimum diisolement Slectrique ». Elle est définie dans le référentiel de conception applicable ou dans la documentation approuvée ou controlée. En absence de référentiel de conception connue, on utlisera Annexe A (extraite de IIPC-2221), Toute violation de la dis- tance minimum d'solement électrique constitue un défaut pour toutes les classes, 1.8.6 Documentation d'ingénierie Dessins, spécifications, illustrations techniques et autres documents, préparés ot diffusés par 'actvité de conception sous toute forme de suppor, qui établissent la conception et les exigences en matigre de conception, 1.8.7 DOE (Débris d'Objet Etranger ; FOD Foreign Object Debris) Un terme générique pour une substance, un débris, une particule de matiére ou un élément étranger & assemblage ou au systéme. 1.8.8 Forme, adaptation, fonction (F/FIF Form, Fit, Function) Une caractéristique d identification, par exemple, une pice, ‘une connexion brasée, un sous-assembiage ou un assemblage, ui, si lle r’est pas conforme, affecteralt de maniére né- {ative installation, la fablité ou le fonctionnement des piéces adjacentes d'un assemblage de niveau supérieur ou dun assemblage ou systéme intégré. 1.8.9 Haute Tension Le terme « haute tension » varie en fonction de la conception et de application. Les critéres de haute ‘tension dans ce document sont applicables seulement lorsquills sont spécifiquement requis dans les plans/éocumentation dachat. 1.8.10 Brasage Intrusif Un procédé dans lequel a creme & braser pour les composants traversants est appliquée avec un Pochoir ou une seringue de facon ce que les composants traversants solent insérés et brasés par refusion en méme temps ‘que les composants montés en surface. 1.8.11 Pli_ Courbure sorrée ou abrupte d'un filou d'une pate de composant qui réduit visiblement le diamétre (ou Iépaisseur) «du conducteur et ne peut pas étre enlevé par redressement. IPC-A-610H-FR Septembre 2020 151 Acceptabilité des Assemblages Electroniques 1 Généralités (suite) 1.8.12 Dispositif de Blocage Une méthode pour empécher le desserrement ou la séparation d'un élément accouplé, par ‘exemple, un boulon ou un connecteur, en ullisant soit un disposi faisant partie de I'élément, par exemple, un insert poly- mere, un élément de conception comme une attache & ressort, un verrou, un ergot rotatif, ou un systéme de pression-traction ‘ou un matériau additionne|, par exemple, un adhési fein-filet, un fl de sécurt. 1.8.13 Fabricant individu, organisation, ou société responsable du procédé d'assemblage et des opérations de vérification nécessaires pour assurer la conformité totale des assemblages a cette norme. 1.8.14 Ménisque (Composant) Matériau d'étancheité ou d'enrobage sur une patte de composant, dépassant par rapport au plan d'assise du composant. Cela inclut des matériaux tels que la céramique, la résine époxy ou autres composites et les bavures de composants moulés. 1.8.15 Conducteurs Non Communs Des conducteurs électriques, par exemple, des contacts, des conducteursitrames imprimés, des surfaces, des bores, des fils, etc., qui de par leur conception, transportent des courants électriques, des fréquences, des polarités etiou des potentiels (tensions) différents, ou ceux qui, de par leur conception présentent des fonctions électriques différentes, par exemple, un signal, un état, etc Du point de vue de rinspection visuelle, i est dificite pour un inspectour de déterminer si deux ou plusieurs conducteurs: ‘adjacents sont électriquement communs, sauf si le point de départ ou d'arrivée (terminaison) de chaque conducteur est. accessible visuetlement. Pour cette raison, TOUS les conducteurs adjacents devraient étre considérés comme non com- ‘muns jusqu’a identification contraire par la documentation technique. 1.8.16 Plage Non Fonetionnelle Une plage qui n'est pas reliée électriquement au motif conducteur sur sa couche. 1.8.47 Broche-dansdla-Creme (Pin-in-Paste) Voir 1.8.10 Brasage Intrusif 1.8.18 Billes de Brasure Les billes de brasure sont des sphéres de brasure qui restent aprés le processus de brasage. Cee inclut les petites billes de créme a braser qui se sont éparpillées autour du joint lors du procédé de refusion. 1.8.19 Pratique industrielle standard (SIP Standard Industry Practice) Une solution de conception, un processus/une procédure de fabrication ou une technique d'assemblage fréquemment uilisée qui a été acceptée par lindustrie comme supérieure aux autres alternatives, car son uilisation répétée a démontré un résultat final répétabie et identique. Egale- ‘ment appelé « Pratique standard industrielle (ISP Industry Standard Practice) ». 1.8.20 Réducteur de Tension Mou dans une patte de composant ou un fil qui est formé de telle sorte & minimiser les tensions mécaniques. 1.8.21 Fournisseur individu, organisation ou société qui fournit au Fabricant (assembleur) des composants (électroniques, électromécaniques, mécaniques, cuits imprimés, ec.) evou des matériaux(brasure, ux, produits de netoyage, et.) 1.8.22 Pattes Trempées_Terminaisons ou broches de composant ayant subi un traitement thermique pour augmenter leur 1 mm [0,04 pol | > 0,5 tos 1 mm [0,02 8 0,04 po} 3Ka 7.5K [ 0,25 = 0,5 mm [0,01 & 0,02 po) ~ 7.5K a 10% <0,25 mm [0.01 pol 20x Note 1. Une partis di mot cendutour lige pour Tinterconneion eu alone composant Tableau 1-3 Grossissement inspection pour Fils et Connexions de Fils Puissance de Grossissement Calbce AWG ot Diamatre mm [pouce] du Fi amine dinapection ‘Arbitrage Maximum Pls grand que 14 ANG 1.88 rm (0,064 po) so 475K 14 822ANG 4,690.64 mm 49x-9x ax [0,064 4 0,025 po} <22 828ANG < 064 mm =0.32 mm 2x-75x 10x [0.025 0,013 pol Plus petit gue 28 ANG Sask mnt 10x 20x Tableau 1-4 Utilisation d'Instruments Grossissants ~ Autres Propreté (avec ou sans nettoyage) Grossissement non exigé, Voir Note 1 Propreté (procédé sans nettoyage) Grossissoment non exig6. Voir Noto 4 \Vernis de Tropicalisation/a'Encapsulation, Fixation Grossissement nion exigé, Voir Note 2 Marquage Grossissement non exigé. Voir Note 2 [Autre (composant ot fi endommagés, etc.) ‘Grossissement non exigé. Voir Note 1 [Note 1. Linepecton vival peut exiger san cinsumenisgrossiesans, pa’ exemple lon a des assoribiages@ ps frau hate dense {rossasernont peut te oassaia pour termine sila coniarnaton aero foe, adapta oula fonction, Note 2 Siin goesesemant est ig eat ite 4X au maaan 18 Septembre 2020 IPC-A-G10H-FR2 Documents Applicables 2 Documents Applicables Les documents suivants dans leur version en vigueur & ce jour font parte intégrante du présent document dans les limites spécifiges ci-dessous, 2.1 Documents IPC* IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001 1PC-T-50 Termes ot Défintions pour les Circuits Electroniques Imprimés et Assemblés IPC-CH-65 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies IPC-0-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount ‘Technology Printed Board Assemblies 1PC-0-325 Documentation Requirements for Printed Boards IPC-A-600 Acceptabilté des Circuits Imprimés IPCWHMA-A-620. Exigences et acceptation des assemblages de c&bles et de faisceaux de fils IPC-A-640 Acceptance Requirements for Optical Fiber, Optical Cable, and Hybrid Wiring Hamess Assemblies. IPC-TM-650 Test Methods Manual |PC-CM.770 Component Mounting Guidelines for Printed Boards IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliabilty Testing of Surface Mount Attachments IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook 'PC-€¢-830 Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Board Assemblies IPC-HDBK-830 Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings |P¢-SM-840 Qualification and Performance of Permanent ‘Solder Mask 1PC-1602 Standard for Printed Board Handling and Storage 'PC-2220-FAM Design Standards for Printed Boards IPC-6010-FAM_ |PC-6010 Printed Board Performance ‘Specifications $PC-7093 Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components 1PC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC-771117721_ Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques 1PC-9691 User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing) IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments 2.2 Documents « Joint Industry » (J-STD)? J-STD-001 Exigences des Assemblages Electriques et Electroniques Brasés EIAIPCIJEDEC J-S1D-002 Solderabilly Tests for ‘Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires JSTD.004 Requirements for Soldering Fluxes IPCIJEDEC J-STD-020Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices: Twp Zwmnpcor IPC-A-610H-FR IPCIJEDEC J-STD-033 Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture Sensitive Surface Mount Devices ECAIPCIJEDEC J-STD-075 Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes Septembre 2020 242 Documents Applicables n, Inc. »* ion « EOS/ESD Associ 2.3 Documents de l’Asso: ANSI/ESD-S-20.20 Protection of Electrical and Electronic Parts, Assemblies and Equipment 2.4 Documents de la Commission Electrotechnique Internationale (CEI)* CEI 61340-5 Electrostatique - Partie 5-1: Protection CEI 61340-5-3 Electrostatique ~ Partie 5-3: Protection des Dispositifs Electroniques Contre les Phénomenes des Dispositfs Electroniques Contre les Phénoménes, Electrostatiques ~ Exigences Générales Electrostatiques ~ Propriétés et Exigences — Classification des Emballages Destinés aux Dispositfs Sensibies aux lectro = 2: Protection CEI 61340-5-2 Electrostatique ~ Partie 5.2: Protecti Decharges Eectoststiques dos Dispositis Electroniques Contre les Phénoménes Electrostatiques — Guide d'Utlisation 2.5 Documents de l’Organisation « ASTM International »° ASTM E29_ Standard Practice for Using Significant Digits in ASTM S110. American National Standard for Metric ‘Test Data to Determine Conformance with Specifications Practice 2.6 Normes Militaires des Etats-Unis d’Amérique MIL-STD-1130 Pratique Standard du Ministre de la MIL-STD-1686 Electrostatic Discharge Control Défense : Connexions, Electriques, Sans Soudure, Program For Protection Of Electrical And Electronic. Envoloppées Parts, Assemblies And Equipment (Excluding Electrically Initiated Explosive Devices) MIL-ST0-2073.Pratique Standard pour les Emballages Miitaires 2.7 Documents de l’'Association « SAE International »® AS22759 Wie, Electrical, Fluoropolymer-Insulated, ‘89148 Foreign Object Damage (FOD) Prevention ‘Copper or Copper Alloy Program Requirements for Aviation, Space, and Defense Organizations Twwcendaorg ‘Sawanatmor9 Siwoacese org 22 Septembre 2020 IPC-A-G10H-FR3 Manipulation des assemblages électroniques 3 Manipulation des assemblages électroniques Voir "Annexe B pour plus d'informations sur les questions de surcharge électrique (EOS)DES et de manipulation. IPC-A-610H-FR Septembre 2020 3432 3 Manipulation des assemblages électroniques Cette page est intentionnellement laissée vide Septembre 2020 IPC-A-610H-FR