Dossier MEMS

Technologies et applications
des microsystèmes optiques
d’attaque, et défini par photolithographie),
l’attaque chimique fait apparaître des plans
L es technologies de microfabrication héritées de la microélectro-
bien déterminés, ce qui permet d’obtenir
des formes définies avec grande précision
nique offrent un large panorama de possibilités pour la réalisation dans l’épaisseur du substrat. Les plans cris-
des microsystèmes comportant des fonctions optiques. Ces technolo- tallins obtenus peuvent avoir de bonnes
gies ont d’abord été développées pour le domaine des MEMS (micro qualités optiques et éventuellement servir
electro mechanical systems), puis des fonctions optiques ont été comme miroirs. Cependant, comme les
ajoutées (il s’agit alors de MOEMS pour micro electro mechanical formes produites sont limitées par des
plans cristallins, il n’est pas possible d’ob-
systems), et diverses applications ont été démontrées. Des investisse- tenir une forme géométrique arbitraire.
ments importants ont été récemment réalisés dans ce domaine, en
Une application populaire de cette technolo-
particulier pour des applications aux communications par fibres gie est la production de rainures en V ser-
optiques. Cependant, ces microsystèmes peuvent trouver des débou- vant de supports de précision aux fibres
chés dans tous les domaines, en particulier dans celui des capteurs. optiques. Des rainures en V, permettant d’as-
surer le positionnement vertical (enterrage)
du cœur d’une fibre optique avec un déca-
lage de 0,6 µm ± 0,3 µm par rapport à la
cote visée ont ainsi été réalisées à l’IMFC.
Les technologies LIGA constituent une autre
Les technologies Micro-usinage de volume catégorie importante de technologies d’usi-
de base de Les matériaux cristallins peuvent êtres usi-
nés très précisément par attaque chimique
nage de volume (figure 1b). Dans ce cas, le
masque permet d’insoler une couche épais-
microfabrication anisotrope. La vitesse d’attaque de sub- se de polymère en profondeur, de façon à
strats cristallins (silicium, quartz, etc.) par obtenir des flancs verticaux après dévelop-
Les technologies modernes de microfabri-
certains bains d’attaque chimique dépend pement du polymère. Il en résulte une struc-
cation sont essentiellement basées sur la
beaucoup des directions cristallines du ture polymère qui a la forme du masque
photolithographie. Grâce à un masque, la
matériau (figure 1a). À partir d’un masque “extrudée” en profondeur, et dont l’épais-
photolithographie permet de définir par
de protection (non attaqué par le bain seur peut atteindre 1 mm dans le cas du pro-
projection des formes géométriques
planes avec une précision de l’ordre du
micromètre. Ces formes sont ensuite utili- 1
sées comme base pour réaliser des
formes tridimensionnelles par enlèvement
ou par apport de matière. La précision de
la structure tridimensionnelle obtenue
dépend du procédé d’usinage utilisé. On
parle de micro-usinage de volume pour la
fabrication de structures dont l’épaisseur
est de plusieurs centaines de microns à un
millimètre, et de micro-usinage de surface
pour des structures dont l’épaisseur est de
l’ordre de 10 à 20 µm au plus.

Figure 1. Les technologies de micro-usinage de volume.

a) Attaque chimique anisotrope b) Procédé LIGA
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cédé LIGA-X (utilisant des rayons X pour Figure 2. Exemple de procédé d’usinage de surface : technique de couche sacrifiée.
l’insolation). Il est ensuite possible de rem-
plir de métal les cavités obtenues par un
procédé de croissance électrolytique. On
obtient donc une pièce métallique qui est le
“négatif” de la structure polymère. Cette Dépôt de la structure
technologie a été utilisée pour réaliser
divers supports pour la micro-optique, des
connecteurs, ainsi que des actionneurs.
2e couche sacrifiée

Micro-usinage de surface
Lithographie et dépôt de l’agrafe
Le micro-usinage de surface consiste à
réaliser des dépôts de couches sur le sub-
strat, puis des attaques sélectives permet-
tant de dissoudre localement certaines
couches. Des couches minces peuvent être Dissolution des couches sacrifiées
désolidarisées du substrat en dissolvant
sélectivement leur support : il s’agit de la
est donc assez réduite. Cette instabilité est rebord. Quand la tension est supprimée, la
technique dite “de la couche sacrifiée”. La
supprimée dans le cas des actionneurs feuille remonte verticalement, mais sa
figure 2 présente un exemple de procédé
électrostatiques à peignes interdigités forme l’empêche de revenir en arrière : à
d’usinage de surface permettant de réali-
(figure 3b). Dans ce dernier cas, on peut chaque cycle, la feuille avance donc de
ser des plaques mobiles fixées au substrat
obtenir des déplacements continus de quelques centaines de nanomètres, et peut
par des charnières. Ces plaques peuvent
l’ordre de la dizaine de microns avec des ainsi parcourir des distances de plusieurs
être relevées verticalement. Elles ont été
tensions de commande de quelques millimètres sur le substrat en entraînant des
utilisées comme des miroirs perpendicu-
dizaines de volts. Dans la catégorie des objets divers.
laires au substrat afin de définir des micro-
actionneurs électrostatiques, il faut égale- Les actionneurs thermiques de type
bancs optiques complets.
ment citer l’actionneur SDA (scratch drive bimorphe (figure 3d) sont constitués d’une
actuator) qui a beaucoup été utilisé pour couche métallique déposée au-dessus
Microactionneurs des microsystèmes optiques, et dont le d’une poutre fine, et dans laquelle circule
principe est schématisé sur la figure 3c. Cet un courant qui permet d’élever la tempéra-
Les microactionneurs sont utilisés pour actionneur comporte une mince feuille rec-
déplacer finement des composants optiques ture de la poutre. La dilatation différentielle
tangulaire de polysilicium (épaisseur des couches du bilame produit un mouve-
(miroirs, fibres, lentilles) afin de réaliser des 1 µm), comportant un rebord d’environ 1
fonctions optiques sophistiquées de manière ment de flexion hors-plan qui peut
µm également. La feuille est plaquée sur le atteindre plusieurs dizaines de microns. Ce
intégrée. On peut, par exemple, déplacer substrat par une action électrostatique, ce
finement des miroirs de cavités Fabry-Pérot, principe permet également de produire
qui provoque un glissement latéral du des déplacements dans le plan : dans ce
balayer un faisceau laser, tourner un réseau
2 de diffraction, etc. Du fait de leur grande faci-
lité de réalisation, les principaux types de Figure 3. Exemples de microactionneurs électrostatiques ou thermiques.
microactionneurs réalisés grâce aux techno-
logies MEMS sont :
- les actionneurs électrostatiques ;
- les actionneurs thermiques bimorphes.
Divers schémas d’actionneurs sont présen-
tés en figure 3. Les actionneurs électro-
statiques à plaques parallèles (figure 3a)
permettent d’ajuster la position de la
plaque mobile sur une distance égale à un
tiers de l’espacement initial entre les
plaques : si on tente d’augmenter le dépla-
cement au-delà de cette valeur, la plaque
mobile va se coller brutalement sur la
contre-électrode. La zone de contrôle
stable de la position de la plaque mobile
 Dossier MEMS/MOEMS Dossier MEMS

cas, l’actionneur est constitué d’une couche faible inertie du système mécanique, le due par quatre poutres fines très près d’un
métallique structurée en deux branches de basculement est effectué en seulement substrat également réfléchissant. L’espa-
sections différentes (figure 3e). Le courant 15 µs. Par ailleurs, plus de 200 milliards de cement entre les miroirs peut être modifié
traversant l’actionneur produit un échauffe- basculements peuvent êtres réalisés avant par une commande électrostatique, ce qui
ment plus important de la branche de d’observer les premiers signes de fatigue a permis de réaliser un filtre de bande pas-
faible section, dont la résistance est plus du miroir. D’autre part, des matrices de sante 0,27 nm, accordable sur 70 nm
élevée : l’ensemble se courbe donc vers la micromiroirs de diamètre 2 mm pour la (finesse 260) au moyen d’une tension de
branche “froide”, c’est-à-dire vers celle de commutation optique ont récemment été commande de 13 Volts. La commutation de
grande section. démontrées en 2000 par Lucent la résonance du filtre peut se faire jusqu’à
Technology. Ces matrices sont fabriquées 200 kHz. De tels filtres ont également été
au moyen d’une filière technologique stan- intégrés sur des photodiodes, ce qui per-
dard (MUMPS) d’usinage de surface de met de transformer ces dernières en des
Microsystèmes polysilicium, sur couche sacrifiée en verre. spectromètres ultraminiatures.
optiques Contrairement aux précédents, ces miroirs • Divers commutateurs entre guides ou
sont conçus pour un déplacement angulai- fibres optiques ont également été réalisés
Les technologies précédentes ont été re continu de manière à pouvoir “viser” par déplacement latéral d’un guide d’en-
appliquées pour réaliser des systèmes l’entrée d’une fibre optique. Dans un autre trée permettant de coupler la lumière vers
nécessitant le déplacement de composants genre, la société américaine Microvision l’un ou l’autre des deux guides de sortie. La
optiques : développe des systèmes de vision minia- figure 4c montre l’utilisation d’actionneurs
• Des micromiroirs balayables angulaire- tures et portables, permettant d’afficher thermiques bimorphes pour déplacer des
ment ont ainsi été réalisés. Le plus connu des images directement sur la rétine d’un fibres optiques dans le plan du substrat et
est la matrice de micromiroirs de Texas spectateur. Il s’agit d’un microsystème réaliser ainsi un coupleur 1 x 2.
Instrument, dont le principe est schématisé optique placé sur une branche de lunette
• Les technologies d’optique adaptative
sur la figure 4a. Ces matrices contiennent du spectateur, et comportant un micromi-
peuvent certainement bénéficier des tech-
plus d’un million de miroirs de 16 µm de roir qui balaye le faisceau issu d’une LED
nologies MEMS dans la mesure où ces der-
côté, supportés par deux charnières de 5 x modulée. L’image est ainsi formée sur la
nières permettent de réaliser de nombreux
1 µm et d’épaisseur 60 nm. Les miroirs sont rétine de la même manière que sur un
systèmes optiques en même temps. Il
réalisés par micro-usinage de surface au- écran cathodique.
devient ainsi éventuellement possible de
dessus de leur circuit CMOS d’adressage. • Les filtres Fabry-Pérot accordables (figu- réaliser des miroirs adaptatifs à relative-
Ils sont en aluminium et la couche sacrifiée re 4b) nécessitent également un micromou- ment bas coût pour des applications qui ne
est constituée de résine photosensible. Une vement mécanique parfaitement compa- seront plus réservées à l’astronomie. La
tension de 12 Volts permet de les faire bas- tible avec les technologies des MEMS. La figure 4d montre le principe de miroirs
culer de ± 10° entre deux états stables. Ils société américaine Coretek a ainsi déve- adaptatifs à commande électrostatique,
sont utilisés comme matrice d’affichage loppé un filtre constitué d’une membrane réalisés par des technologies d’usinage de
dans des projecteurs vidéo. Du fait de la multicouche de haute réflectivité, suspen- surface standard (procédé MUMPS) à trois
couches de polysilicium. La déformation
Figure 4. Exemples de composants microélectromécaniques.
atteint 0,9 µm à 60 Volts, et le miroir peut
répondre à 60 kHz.
• Le contrôle de fréquence de lasers 3
nécessite souvent des miroirs mobiles qui
sont aisément réalisables en microtechno-
logie. Il a ainsi été possible de réaliser des
micromiroirs intégrés permettant d’accor-
der la longueur d’onde d’émission de
diodes laser sur des dizaines de nano-
mètres.
Figure 5. Exemples de microstructures d’alignement optique : a) Structures d’alignement fibre-guides (LMPO, • Un des apports les plus importants des
1999), b) Alignement de diode laser devant une microlentille de Fresnel (UCLA, 1995) microtechnologies pour les systèmes
optiques est sans doute la possibilité de
réaliser des microbancs optiques permet-
tant d’aligner des composants optiques en
éliminant un grand nombre de réglages
complexes qui sont des sources poten-
tielles d’instabilité. Les techniques de pho-
tolithographie permettent en effet de réali-
 Dossier MEMS Dossier MEMS/MOEMS

ser des microstructures de positionnement

dont la précision est compatible avec la
mise en place sans réglage de systèmes
L’émergence des
optiques complexes. Diverses techniques
basées sur le procédé décrit en figure 2
microsystèmes optiques
permettent de réaliser (figure 5a) des sys-
tèmes précis d’alignement de composants
optiques. Il est même possible d’intégrer
dans les réseaux de
des microactionneurs de type SDA (fi-
gure 3) pour déplacer finement les compo-
télécommunication
sants optiques afin de mettre en place les
microbancs. Quand la précision de fabrica-
tion n’est pas suffisante (cas du couplage Le concept de microsystème ou MEMS (micro electro mechanical
laser-fibre par exemple), on peut égale- systems), né dans les années 1980, est basé sur la cohabitation de struc-
ment penser à intégrer un microactionneur tures, à fonctions mécaniques et électriques de très faibles dimensions
qui permettra de faire les derniers ajuste- sur une même puce. Ces réalisations d’une très grande variété
ments nécessaires à l’alignement parfait du
sont rendues possibles grâce à l’utilisation des techniques classiques
système.
de la microélectronique, telles que la photolithographie, les techniques
Perspectives de dépôt, de gravure, de report, d’interconnexion et d’assemblage.
Les microsystèmes optiques réalisés grâce Ces techniques permettent l’émergence de nombreux produits dans
aux technologies de fabrication dérivées des domaines d’application de plus en plus vastes. Les microcapteurs,
de la microélectronique ont d’ores et déjà première application des MEMS, envahirent par exemple rapidement
conduit à des applications industrielles les secteurs de l’automobile, permettant ainsi l’introduction des
remarquables. La matrice de micromiroirs airbags grâce aux accéléromètres micro-usinés, ou du biomédical
de Texas Instrument est, par exemple, le
système contenant le plus grand nombre
avec des microcapteurs à usage unique pour la mesure de la pression
d’éléments mécaniques jamais construit artérielle. De nouveaux produits sont aujourd’hui en développement
par l’homme. Les applications de ces tech- et verront bientôt le jour industriellement, tels que des micropompes
nologies touchent tous les domaines de pour l’injection de médicaments, des commutateurs RF pour
l’optique et, grâce à la fabrication de les télécommunications mobiles et bien d’autres encore.
masse, devraient permettre une dissémina-
tion sans précédent de systèmes optiques Outre les MOEMS, micro-opto-electro-mechanical systems,
sophistiqués (interféromètres, optique composants de type MEMS ayant des propriétés optiques
cohérente, etc.) dans les années à venir. (par exemple : guides d’ondes, phasars, switches…), le domaine des
Les concepteurs de systèmes optiques doi- télécommunications optiques, actuellement en pleine expansion, sera
vent être conscients de l’existence de ces lui aussi très demandeur de MEMS et en particulier de MEMS optiques
nouvelles technologies pour pouvoir en
ou microsystèmes optiques, composants électromécaniques apportant
tirer le meilleur parti.
des fonctions optiques. Ces derniers apparaissent en effet comme
4 Michel de Labachelerie
étant les seuls à pouvoir assurer toute une série de fonctions, indis-
Laboratoire de physique et pensables aux réseaux optiques DWDM (dense wavelength division
métrologie des oscillateurs
multiplexing), commutation, atténuation, insertion/extraction de
32, avenue de l’Observatoire
25044 Besançon Cedex, France
canaux et connexion, en traitant directement le signal lumineux. Cette
E-mail : [email protected] approche est aujourd’hui une alternative à de nombreuses et
coûteuses transitions optoélectroniques et électro-optiques, qui sont
une limite en débit de transmission.
Différents types de microsystèmes optiques pour réseaux DWDM sont
ainsi en cours de développement ou d’industrialisation. Différentes
technologies de fabrication sont utilisées parmi lesquelles le micro-
usinage de surface sur SOI (silicon on insulator) épaissi semble
apporter les meilleures performances pour les matrices de commuta-
tions optiques. Les avantages relatifs des composants utilisant des sub-
strats SOI seront présentés au travers des dispositifs décrits.
 Dossier MEMS

Les microsystèmes Figure 2 : Principe d’une matrice d’interconnexion 2D.

Principales techniques
optiques : de fabrication des MEMS
A optiques
présentation B La plupart des MEMS optiques sont réali-
et enjeux C sés par usinage dit “de surface”, un pro-
cédé où des épaisseurs de silicium poly-
D cristallin et des couches sacrificielles,
pouvant être gravées sélectivement, sont
alternées sur un substrat semi-conducteur.
C A B D Appliquées à des couches minces, des
Figure 1 : Exemples de microsystèmes
étapes de lithographie et de gravure per-
pour différentes applications. Source : TRONIC’S Microsystems.
Ainsi, le réseau “tout optique”, concept mettent notamment de fabriquer les miroirs
d’utilisation rationnelle et économique des pouvant basculer perpendiculairement au
énormes potentialités de la transmission de substrat. Cette approche a été histori-
données par fibre optique, ne peut se quement la première, car proche des tech-
Enjeux des microsystèmes développer sans l’émergence de compo- niques déjà utilisées dans l’industrie
optiques pour sants optiques actionnables électrique- microélectronique. En revanche, la faible
ment : les MEMS optiques. épaisseur de ces couches déposées et le
la commutation difficile contrôle de ses contraintes internes
Les perspectives des MEMS pour réseaux ont poussé au développement d’alterna-
de télécommunications optiques sont
Principe des MEMS tives technologiques.
impressionnantes tant par la variété des optiques Plus récemment, le micro-usinage de sur-
fonctions possibles que par les quantités ou Une des constitutions classiques de MEMS face sur SOI (silicon on insulator) épais a été
le montant des enjeux économiques. Les optique utilise des micromiroirs mobiles, utilisé et apporte les performances indis-
débouchés commerciaux les plus impor- commandés par des actionneurs électro- pensables à ces applications. Un tel sub-
tants se situent actuellement dans la com- statiques, thermiques, mécaniques ou induc- strat comporte structurellement une
mutation optique pour la reconfiguration et tifs. L’application d’un stimulus, tel qu’une couche de silicium monocristallin, reposant
la sécurisation des réseaux. Mais d’autres différence de potentiel ou de température, sur une couche d’oxyde. Cette dernière
produits comme les atténuateurs variables a pour effet de modifier la géométrie de la peut jouer le rôle de couche sacrificielle
(VOA : variable optical attenuator), ou les structure, et donc l’orientation de la surface permettant alors de libérer mécanique-
multiplexeurs d’insertion et d’extraction réfléchissante d’un miroir. On peut ainsi ment les structures réalisées dans la
optiques (OADM : optical add-dropp multi- effectuer des redirections de faisceaux couche supérieure de silicium monocristal-
plexing) sont également en cours de déve- optiques, issus par exemple de fibres lin qui peut être épaissie à souhait par épi-
loppement. optiques. taxie. Mais le principal avantage de cette
Les commutateurs optiques utilisant les technique de micro-usinage réside dans la
technologies MEMS sont destinés à rem- Figure 3 : Coupe d’un miroir pivotant (jaune) à bras
nature même de cette couche monocristal-
placer les commutateurs électroniques de de torsion et à force électrostatique (électrode rouge). line qui, du fait de l’absence de contraintes
grande puissance qui orientent et multi-
L = 0,1 à 1 mm ; θ = 1 à plusieurs degrés ; v = quelques
internes, assure l’épaisseur, la rigidité, la 5
plexent les signaux dans les systèmes de planéité et le comportement mécanique
dizaines de volts ; gap = de quelques micromètres à plusieurs
communication par fibres optiques. Les centaines de micromètres ; épaisseur du miroir = quelques
délais associés à la conversion entre micromètres. Figure 4 : Principe du micro-usinage de surface,
optique et électronique, principale cause ici sur substrat SOI. Source : TRONIC’S Microsystems.

de ralentissement des transmissions, sont

ainsi éliminés : c’est le tout optique. L q
Pour satisfaire la demande croissante de Substrat
SOI waferSOI-–Etching
Gravure des couches superfiicielles
of superficial Si and SiO2 de silicium
layerset d’oxyd

forts débits, du fait notamment du dévelop- v Gap

pement du trafic de données et d’Internet,
les fournisseurs d’accès cherchent à utili- GND Epitaxie –- Implantation
Epitaxy – Passivation –- Métallisation
Implant - Passivation Metallisation
ser de manière optimale les réseaux exis-
tants, en utilisant des réseaux reconfigu-
rables. Des matrices de commutation Gravure des
Etching of microstructures
the microstructures
optique permettront d’activer autant de
fibres préinstallées, sur une liaison donnée,
que le réseau en demandera. Libérationof
Release desthe
microstructures
microstructures
 Dossier MEMS

requis pour des pièces mobiles telles que désolidariser une partie de la structure du design et utilisation de sa technologie géné-
des micromiroirs. substrat pour la rendre mobile. L’appli- rique de micro-usinage de surface de SOI
Les deux exemples de commutateurs cation d’un potentiel sur les peignes inter- épitaxié, TRONIC’S Microsystems travaille
optiques qui suivent utilisent des substrats digités permet d’obtenir un déplacement aujourd’hui sur la fabrication de matrices de
de SOI épais : l’un pour sa capacité à réali- linéaire horizontal du miroir, de plusieurs miroirs 3D de haute performance.
ser une structure mécaniquement mobile dizaines de micromètres, au niveau de la Le dispositif présenté est constitué d’un
de plus de 62,5 µm d’épaisseur (rayon sortie lumineuse d’une fibre optique et miroir suspendu, actionné par deux élec-
d’une fibre optique), l’autre pour assurer d’engendrer ainsi deux états, passant ou trodes inclinées situées en dessous. Il permet
robustesse et planéité à un miroir de réfléchissant. L’état réfléchissant corres- d’obtenir des angles de balayage de quasi-
grande taille. pond à une position du miroir, dans le fais- ment 90° degrés à la fréquence de réso-
ceau optique, à 45° de l’axe de la fibre, telle nance mécanique de la structure. Les déve-
que ce dernier dévie le faisceau lumineux loppements actuels visent à asservir la posi-
Les divers dans une fibre optique positionnée per- tion du miroir, afin de permettre un pointage
pendiculairement.
commutateurs à base et une redirection optimale d’un faisceau
optique.
de MEMS optiques Figure 6 : Structure du switch optique Sercalo.
Figure 7 : Commutateur optique volumique 3D.
En effectuant une analogie électrique, les
commutateurs optiques caractérisent tout
microsystème jouant le rôle d’un interrup-

Source : IMT Neuchâtel.

teur. Ces structures peuvent être bistables
(MEMS 2D) entre deux positions ou analo-
giques et asservis (MEMS 3D) pour un
1 mm
accès multipositions aléatoire en trois
dimensions.
Ce type de microsystème possède de Enfin, en associant plusieurs de ces struc-
faibles pertes d’insertion pour un commuta-
Les commutateurs optiques teur unitaire, un temps de commutation court
tures, il est possible d’obtenir des matrices
de micromiroirs. Ces dernières, appelées
bistables ainsi qu’une faible diaphotie (cross-talk). matrices d’interconnexion optique (OXC
Le plus connu des commutateurs bistables En revanche, l’obtention de matrices de en anglais), ou brasseur optique, suivant les
a été développé par l’IMT de Neuchâtel en commutation avec un grand nombre d’en- cas, permettent d’orienter les N faisceaux
Suisse et est aujourd’hui commercialisé par trées-sorties requiert la mise en cascade d’entrée vers N sorties.
la société Sercalo basée au Liechtenstein. Il de plusieurs commutateurs unitaires. Dans Différentes architectures ont été proposées
est basé sur le mouvement d’un miroir, ce cas, les performances, comme les pour que chaque faisceau d’entrée puisse
gravé dans l’épaisseur d’une couche de pertes d’insertion se détériorent quand le être orienté vers chaque sortie en fonction
silicium, sous l’effet d’un actionneur intégré nombre d’entrées-sorties augmente. de la commande appliquée. Un prototype
sur la même puce. de 256 x 256 entrées-sorties a par
La structure mécanique, miroir vertical exemple été développé par Lucent
6 linéaire, et le dispositif d’actionnement
Les commutateurs optiques Technologies.
électrostatique à base de peignes inter- analogiques 3D Les premières approches matricielles ont
digités à variation de surface sont obtenus La deuxième grande famille de commuta- présenté des problèmes de pertes d’inser-
par gravure profonde et verticale de la teurs optiques, qui émerge actuellement tion dans les fibres optiques. Les faibles
couche superficielle de silicium. Cette gra- pour les matrices de grande complexité, uti- performances étaient principalement liées
vure est arrêtée sur l’oxyde de silicium lise le fonctionnement de miroirs à un ou
présent dans les structures SOI ; enfin, une deux axes de rotation ; on parle alors de Figure 8 : Principe d’une matrice de micro-miroirs.
gravure sélective de cet oxyde permet de MEMS 3D. Lors de l’application d’un poten-
tiel, la surface réfléchissante peut tourner
Figure 5 : Principe d’un commutateur optique 2D. d’un certain angle, variable en fonction de la
commande ou fixe sur des butées, et déflé-
Source : Sercalo microtechnology.

chir un faisceau collimaté, issu d’une fibre

Source : Lucent Technologies

optique vers une autre fibre optique, “à

accès aléatoire”. La figure 7 montre une
structure de base de micromiroir électrosta-
tique, développée par le LAAS du CNRS.
Après adaptation de ce principe et du
 Dossier MEMS

au difficile asservissement de la position du Figure 9 : Principe du DWDM.

faisceau optique mais également à la faible
qualité optique des micromiroirs en sili-
cium polycristallin. En effet, ces derniers se
déforment sous l’effet des contraintes ; les
inhomogénéités des faisceaux réfléchis se
traduisent par des pertes de recouplage
dans la fibre optique. Ces difficultés ont mis
en avant les avantages technologiques des Source : Bell Laboratories
structures réalisées en SOI épais. Cette
technique est la seule à permettre aujour-
d’hui la réalisation de miroirs de grande MEMS permet d’envisager des dispositifs L’introduction des MEMS optiques dans le
taille, épais, exempts de toute contrainte, d’insertion/extraction de canaux, de type réseau DWDM de communication à hauts
d’une grande planéité avec une couche OADM. débits n’en est qu’à ses débuts. Les prévi-
réfléchissante. En outre, les charnières en Enfin, les signaux sont régulièrement sions vertigineuses mobilisent aujourd’hui
silicium monocristallin présentent de très amplifiés au cours de leur transmission ou nombre de laboratoires et de sociétés,
bonnes performances mécaniques, et de détectés en fin de ligne. Dans les deux cas, grands groupes et jeunes pousses, de par
baisser les tensions de commande, assu- la puissance des canaux doit être adaptée le monde.
rant une tenue en vieillissement exception- à la réponse des amplificateurs ou des Stéphane Renard
nelle. détecteurs. Des composants à base de TRONIC’S Microsystems,
MEMS permettent d’assurer une fonction
[email protected],
d’absorbeur optique variable (ou VOA en
15, rue des Martyrs,
Perspectives anglais).
F-38000 Grenoble
L’approche DWDM a démultiplié le Figure 10 : Principe d’un OADM.
nombre de canaux pouvant être transpor- Bruno Estibals
tés par une fibre, constituant ainsi de véri-
Laboratoire d’analyses et
tables autoroutes.
d’architecture des systèmes,
L’utilisation optimum de ces autoroutes 7, avenue du Col. Roche,
nécessite des échangeurs pour permettre
F-31077 Toulouse
d’extraire des canaux ou d’en insérer de
nouveaux, sans perturber le flot du trafic.
Ici encore, l’utilisation de micromiroirs,
actionnables électriquement, à base de

Lexique
DWDM : Dense Wavelength Division Multiplexing MEMS optiques
Multiplexage dense en longueur d’onde : système de transmission
optique “haut débit” dans lequel de nombreux canaux sont trans-
Dispositifs micromécaniques classiques utilisés pour agir sur un
faisceau optique par réflexion, occultation ou absorption.
7
mis à l’intérieur d’une même fibre optique sur des porteuses
VOA : Variable Optical Attenuator
lumineuses de différentes longueurs d’onde.
Dispositif ayant comme fonction d’absorber une partie de la puis-
Les meilleurs équipements DWDM qui apparaissent sur le marché sance lumineuse d’un faisceau. Ce composant peut être constitué
permettent de transmettre sur une seule fibre optique plusieurs d’un MEMS avec une atténuation variable en fonction d’une com-
dizaines de canaux modulés à 10 GHz espacés de 50 GHz. mande électrique.
MEMS : Micro-Electro-Mechanical Systems OADM : Optical Add-Drop Multiplexer
Systèmes micro-electro-mécaniques : microdispositifs, réalisés à Multiplexeur d’insertion / extraction optique : composant permet-
l’aide des microtechnologies, comportant des pièces microméca- tant d’insérer, ou d’extraire, une porteuse lumineuse dans une
niques, à commande ou détection électrique (par exemple : fibre optique, sans perturber le flot des autres canaux qui y sont
capteur de pression, accéléromètre, micromiroirs pivotants…). transmis.
MOEMS : Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems Certains OADM sont purement passifs, adaptés à des longueurs
Micro-dispositifs de type MEMS dont les matériaux ont des pro- d’onde fixes. D’autres, en cours de développement, permettent de
priétés optiques telles que l’émission, la transmission ou la récep- choisir les porteuses à insérer ou à extraire à l’aide d’une com-
tion de lumière. mande électrique.
 Dossier MEMS

Les MEMS : une technologie prometteuse

pour les télécommunications optiques
Nortel…). Comme leurs homologues amé-
ricaines, les entreprises européennes sont
M algré la baisse des valeurs télécom sur les différents marchés
elles aussi dans une phase d’acquisition
d’autres entreprises (c’est le cas d’Alcatel
financiers, le marché des télécommunications à fibres optiques conti- Optronics, d’HighWave Optical Techno-
nue son évolution. Depuis deux ans, environ 110 milliards de dollars logies ou de Kymata). Ces acquisitions ont
ont été échangés dans l’acquisition d’entreprises et de nouvelles tech- contribué à former une chaîne industrielle
nologies par des grands groupes tels que Corning, JDS Uniphase, comme on peut le constater dans la figu-
Nortel… Aujourd’hui, le nombre de fusions et d’acquisitions a diminué re 1.
mais celles-ci sont devenues plus spécifiques. Les technologies MEMS, Aujourd’hui, de nouveaux acteurs intègrent
cette chaîne industrielle. Ce sont des systè-
par exemple, restent très convoitées. De plus, dans ce domaine, des
miers tels qu’Ilotron au Royaume-Uni (l’ob-
sociétés de capital-risque continuent leurs efforts d’investissements jectif d’Ilotron est le développement de
(en Europe, celles-ci ont investi 400 millions de dollars dans douze routeurs optiques basés sur des MEMS, les
entreprises de ce secteur). Cet article souligne les évolutions écono- micromiroirs étant achetés à des entre-
miques les plus récentes de ce marché toujours en croissance, et prises fabriquant de MEMS tels que
montre les rôles clés que joueront les MEMS dans un avenir proche. Optical Micro-Machines – OMM – aux
États-Unis). Les entreprises comme Ilotron
sous-traitent la fabrication des composants
et ne gardent que les aspects assemblage
et test en interne. Ce positionnement straté-
Les télécommunica- Optical Technologies). Dans un avenir
proche, il est probable que ne survivront
gique offre ainsi une plus haute valeur ajou-
tée sur les produits finaux que ne le ferait la
tions à fibres plus que quelques grandes entreprises qui
production simple des composants eux-
optiques : domineront le marché (telles que JDS
Uniphase, Corning, Alcatel, Lucent,
mêmes.

un environnement Figure 1 : Chaîne industrielle du secteur des télécommunications optiques.

florissant
R&D: Leti, Delft… Matériaux: BCO, Corning…

L’année 2000 aura été une année décisive CAO: Memscap… Equipement de test : GN Nettest…
dans la structuration du marché des télé-
communications à fibres optiques… et le Equipement de fabrication : Balzers… Equipement d’assemblage : Opµs…
moment où les acteurs du domaine auront 8
réalisé l’importance des technologies Alcatel, Nortel, Agere… MCI, AOL, ATT…
MEMS pour les futurs réseaux tout optique.
En 2000, des industriels du domaine des Xros, Corvis, Cisco,
JDS Uniphase, Corning, ADC Telecom, SDL,
télécommunications optiques ont acquis un Ciena, ADVA, Algety
Bookhma, Kymata, Etek, HighWave Optical
(maintenant Corvis),
portefeuille complet de technologies, pour Technologies, Teem Photonics…
Ilotron…
la plupart à des prix fantastiques ! Ainsi, UTILISATEURS
plus de 100 milliards de dollars ont été Sercalo,
échangés au cours d’achats d’entreprises Cronos (maintenant JDS), FOURNISSEURS
depuis deux ans, surtout de la part d’entre- Tronic’s Microsystems, DE SERVICES
TMP (maintenant Kymata),
prises américaines. Un des points les plus OMM, Kloe (maintenant SYSTÈMIERS
intéressants de cette vague d’achats est StockerYale),
l’acquisition de centres de recherches Gefran Silicon Microsystems
(maintenant Agilent)… FABRICANTS
publiques par des groupes privés (par
DE SOUS- SYSTÈMES
exemple le CSELT en Italie, qui a été ache-
FABRICANTS DE COMPOSANTS
té par Agilent Technologies, ou encore l’ac-
tivité R&D en optique intégrée de France
Telecom qui a été acquise par HighWave
 Dossier MEMS

Le lancement de Une des conséquences de cette révolution

optique est le remplacement progressif par
pour les tailles de matrices jusqu’à
256 x 256 et MEMS 3D pour les matrices
nouvelles start-ups des composants optiques des fonctions de commutation de taille supérieure à
réalisées avec des composants électro- 1 000 x 1 000) permettront la réalisation
Au premier semestre 2000, les sociétés de niques (l’électronique étant limitée à un des matrices de commutation de grande
capital-risque ont investi 7,3 milliards de débit d’information de 1 Tbits/s). Comme taille (ce qui représentera, à terme, le mar-
dollars dans le domaine des télécommuni- l’objectif est d’avoir des systèmes tout ché le plus important en dollars).
cations et le marché des télécom fibres optique de routage, la fonction routage Cependant, de nouvelles technologies arri-
optiques ne cesse de stimuler la création pourrait être accomplie en utilisant des vent et pourraient être en concurrence
de nouvelles start-ups. Sept start-ups ont composants MEMS (tels que des micromi- avec les micromiroirs : l’holographie, les
été lancées dans les trois derniers mois de roirs), qui est la seule technologie pour la cristaux liquides, le jet d’encre, la thermo-
2000 : Starlink AG (D) et Cube Optics AG réalisation de matrice de routage de gran- optique…
(D) de l’IMM, Crystal Fibre A/S (DK) et de taille. De plus, comme la demande n’est Aujourd’hui, des composants MEMS sont
Cisilias A/S (DK) du centre de recherche pas uniforme dans le réseau, il y a aussi un disponibles sur le marché en Europe. Des
danois COM, Photline (F), Lumentis AB besoin croissant de reconfiguration de cer- entreprises telles que Sercalo Micro-
(SW) et Polatis (GB). Il existe également de taines parties du réseau (pour la création technology, Kymata Netherlands BV,
nombreuses autres start-ups qui sont dans de régions de plus haute capacité par Colybris SA, Tronic’s Microsystems, PHS
une phase de lancement. Il est surprenant exemple). Les MEMS sont des composants MEMS, MEMSCAP… proposent des MEMS
de voir que des technologies, qui servaient appropriés pour la reconfiguration : WDM optiques. Le composant actif le plus fré-
de démonstrateurs dans les laboratoires il y add/drop, commutateurs optiques ou quemment commercialisé ou développé
a quelques années, sont aujourd’hui si rapi- matrices de commutation optiques. La est le commutateur optique (qui est l’élé-
dement promues. technologie MEMS est idéale pour des ment de base pour des systèmes plus
matrices tout optique (cross connects ou complexes). La commutation est une fonc-
OXCs) qui pourraient reconfigurer le
Les télécoms réseau sur une échelle de temps réduite en
tion cruciale pour les télécommunications à
fibres optiques et pour la réalisation de
fibres optiques : réponse au trafic. cross connects optiques (OXCs). Selon le
une opportunité Ce qu’il faut remarquer, c’est que les tech-
nologies “conventionnelles” (telles que la
cabinet de conseil Yole Développement, la
vente totale pour des matrices de commu-
pour les MEMS thermo-optique) seront toujours utilisées tation optiques (à partir des commutateurs
pour les commutateurs 1 x 2 à 1 x N (qui de taille 1 x 2 jusqu’aux OXCs de taille
Le tableau suivant (figure 2) illustre quels représenteront le plus grand volume de 4 000 x 4 000) pourrait atteindre 1,5 mil-
sont les composants et modules utilisés marché). Néanmoins, les MEMS (MEMS 2D liard de dollars en 2005 uniquement pour
dans les réseaux DWDM (source Cronos).
Ce tableau montre que les MEMS joueront
figure 2 : Composants et modules dans les réseaux DWDM
un rôle clé dans les points suivants des
réseaux : émetteurs, Mux/Demux, commu-
tateurs et récepteurs.
• Pour les émetteurs, les Mux/Demux et les
9 récepteurs, la technologie des MEMS peut
être utilisée dans la réalisation de filtres et
de lasers accordables.
• Pour la fonction de commutation, la tech-
nologie MEMS peut aussi être utilisée pour
les commutateurs optiques, les modules
add/drop et OADM reconfigurables (tech-
nologie micromiroirs 2D et 3D).
WDM WDM WDM WDM WDM
Aujourd’hui, il est évident que les télécom- Transmitters Mux/Demux Amplifiers Switching Receivers
munications à fibres optiques représentent • Source lasers • Thin film filters • Dynamic Gain • Optical switches • PINs
la nouvelle “killer application” que recher- • Lithium Niobate • Fibre gratings Equaliser • Circulators • APD
chait la technologie des microsystèmes. La modulators • Waveguides • Isolators • Couplers • Tuneable filters
• EML • Diffraction gratings • Tap couplers • Add/drop modules
croissance du marché des télécommunica-
• Tunable lasers • Circulators • Pump lasers • Configurable
tions est fortement liée au trafic Internet. • Wave-lockers • Interleavers • Gain equalisers OADM
L’augmentation du trafic de l’information • Tx/Rx modules • Mux/Demux • Attenuators
Internet pousse au développement d’équi- modules • Integrated amplifiers
pements de réseaux optiques à haut débit. • Tuneable filters • SOAs
 Dossier MEMS

les composants MEMS. Les composants 2. Le marché des télécommunications n’est sonnes “seulement” en Europe. Ceci est à
MEMS dépasseraient alors le marché du plus réglementé. Il y a de plus en plus d’ac- garder en perspective concernant les 400
milliard de dollars ! teurs industriels et de fournisseurs. En millions de dollars investis dans cette activi-
Dans le domaine des MEMS, l’Europe a une Europe, plusieurs dizaines de projets de té par les sociétés de capital risque en
offre technologique large et complète fibres optiques se mettent en place actuel- Europe (pour douze entreprises).
(LIGA, réplication, micro-usinage…), un lement. Ces entreprises européennes emploient
environnement R&D riche et de haute qua- 3. De nouvelles technologies se dévelop- plus de 8 000 salariés, avec un taux de
lité, la présence de réseaux nationaux qui pent pour le routage tout optique. croissance de 60 %. La valeur financière
mettent en avant les MEMS et les technolo- Aujourd’hui, l’électronique est limitée à un totale des ces entreprises est actuellement
gies des microsystèmes, le soutien national débit d’information de 1 Tbit/s ; pour des de plus de 12 milliards d’euros, ce qui reste
de financement (le réseau de micro- nano- débits plus hauts, la gestion du réseau toujours très élevé malgré la dévaluation
technologie et Adémis en France, VDI- devra être tout optique. boursière de fin 2000.
VDE/IT en Allemagne…) et la volonté d’al- Ce dernier point est essentiel et explique Article rédigé par
ler vers les fonderies ouvertes pour les pourquoi de nouvelles technologies appa- Eric Mounier
produits dédiés (à travers le projet raissent aujourd’hui (telles que les MEMS (Tél. : 04 72 83 01 81)
Europractice). En revanche, l’Europe garde qui sont de bons candidats pour le routage et publié avec l’aimable
des problèmes d’industrialisation (pro- tout optique et les réseaux reconfigu- autorisation de
blèmes de coût, difficultés à trouver une rables). Les technologies, qui étaient des Yole Développement
fonderie…), de commercialisation et de technologies de laboratoire il y a quelques
lancement des marchés. De plus, peu d’en- années, sont subitement mises en avant et
treprises proposent aujourd’hui l’encapsu- de nombreuses start-ups se créent. Par
lation pour MEMS dans le domaine des exemple, Opsitech est une nouvelles spin-
télécommunications optiques. off du Léti, créée en juillet 2000 par Patrick
Mottier, Michel Bruel et Joël Alanis ; elle
produit des composants en optique inté-
Perspectives grée En 2000, l’IMM a lancé deux nouvelles
start-ups MEMS : Starlink AG et Cube
Aujourd’hui, le marché des composants
Optics AG. Cependant, cette croissance de
fibres optiques est en très forte croissance
start-ups est équilibrée par de nombreux
mondialement, ce qui peut être expliqué
achats par de plus grands groupes (en
par trois paramètres :
juillet 2000, par exemple, JDS Uniphase a
1. Le trafic dans les réseaux de télécommu- acquis SDL pour 41 milliards de dollars).
nications est en croissance grâce à Internet. Dans un avenir proche, il n’y aura proba-
De plus en plus de gens sont connectés, le blement que quelques grandes entreprises
taux d’information est en croissance et le qui domineront le marché (des entreprises
temps en ligne augmente aussi. telles que JDS Uniphase, Corning, Alcatel,
Lucent, Nortel…)
Les télécommunications optiques sont la
nouvelle “killer application” des MEMS, 10
Yole Développement, société de conseil mais il reste le défi stratégique qui est celui
dans les domaines des microsystèmes de trouver une fonderie. En Europe, une
et de la microélectronique, a publié un offre industrielle se présente néammoins :
rapport décrivant les activités indus- Tronic’s Microsystems, TMP, CSEM…
trielles et de R&D des composants Certaines entreprises sont uniquement IPR
optiques pour les télécommunications. (intellectual property rights) comme Xros
Ce rapport décrit quelles sont les tech- (US) ou Ilotron (GB) et ont besoin de fonde-
nologies actuellement utilisées, quelles ries.
sont les technologies en développe- Cependant, il faut retenir le fait que, malgré
ment, les derniers rachats de sociétés, la la tendance à la hausse de l’activité télé-
position européenne par rapport aux communications à fibres optiques, cela
USA et au Japon… Le rapport inclut éga- reste un marché à moyen volume (aujour-
lement 107 profils d’acteurs du domaine d’hui, les volumes vont de quelques unités
(stratégie, capacité de production, don- pour OXCs, par exemple, à quelques
nées financières…). Pour plus d’informa- dizaines de milliers d’unités pour les ampli-
tion, contactez : [email protected]. ficateurs) qui emploie environ 5 000 per-