Table des matières

par J. Csech ............................... , ..................... . 11

13

Conception des cartes CMS soudées à la vague ....... . 17

1.1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
1.2. Définition des empreintes ........................................ 17
1.3. Règles générales d'implantation des plates-formes de soudage 19
1.4. Dimensions des empreintes de soudage .......... \............. 21
1.5. Règles de positionnement des composants ..................... 34
1.5.1. Orientation des composants pour le passage à la vague 34
1.5.2. Influence de l'environnement............................ 36
1.6. Espacements des CMS sur une carte mixte ................... 39
1.6.1. Espacements recommandés des CMS par rapport aux
composants traditionnels ................................. 39
1.6.2. Espacements recommandés entre CMS .. . . . . . . . . . . . . . . 43
1.7. Implantation des empreintes de collage ........................ 47
1.8. Forme des pastilles de test .......................... "........... 53
1.9. Organisation générale de la carte ................... "........... 53
1.10. Recentrage optique des cartes équipées de CMS ............. 54
1.11. Finition des circuits imprimés (avant report) .................. 55
1.11.1. Etamage des cartes ..................................... 55
1.11.2. Cartes cuivre nu ......................................... 55
1.11.3. Implantation du vernis épargne ........................ 56
1.12. Optimisation thermique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Chapitre 2 : Conception des cartes CMS soudées par refusion ....... 59

2.1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
2.2. Dimensions des empreintes ...................................... 59
6 Technologie CMS Table des matières 7

2.3. Configuration d'une carte pour la refusion .................... 65 5.604. Cuisson en phase vapeur ................................ 99
2.3.1. Orientation des composants ............................. 65 7. Collage conducteur ........ ... .. . . . .. .. . . . . . . .. . . . . .. . . . . .. . . . . . . . 99
2.3.2. Pas du composant ......................................... 65 8. Défauts de collage ................................................ 101
2.3.3. Relation entre plot de soudage et trou de liaison ... 67 9. Conclusion......................................................... 103
2.3.4. Autres contraintes ........................................ 67

Chapitre 3 : Les substrats ... ;,........................................... 69 ::baoitJre 6 : Report automatique des composants à montage en surface 105

3.1. Types de substrats. Contraintes induites par le montage eh 1. Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

surface .......... .......... ........ ................................. 69 6.1.1. Machine de placement en ligne ......................... 105
3.1.1. Substrats « verre» ........................................ 70 6.1.2. Machine de placement simultané ....................... 106
3.1.2. Substrats à fibres de faible TCE ....................... 71 6.1.3. Machine de placement séquentiel/aléatoire ............ 106
3.1.3. Substrats colaminés ....................................... 73 6.1.4. Machine de placement séquentiel/simultané .. .. .. .. .. . 106
3.104. Substrats céramique ....................... : .. :........... 76 Structure de la machine de report .............................. 107
3.2. Propriétés des matériaux substrats .............................. 76 6.2.1. Les magasins et le conditionnement des composants 107
3.3. Conclusion.. . . . .. . . ... .. . . . . . . ... . . . . .... . . ... . . . . . . . . . . . . . .. . ... . . 76 6.2.2. Prise et manipulation du composant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
6.2.3. Plateau support des substrats ........................... 116
Chapitre 4 : La sérigraphie . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Fonctionnalités complémentaires associées à la machine de
4.1. Sérigraphie« hors contact» ..................................... 79 report ................................................,.............. 116
4.2. Sérigraphie« en contact» . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . 80 6.3.1. Dispositif de test ......................................... 116
4.3. Ecrans de sérigraphie .................. '" . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . 81 6.3.2. Dispositif de collage ." .................................. 117
4.3.1. Les cadres ................................................. 81 6.3.3. Dispositif de visualisation................................ 120
4.3.2. La toile ..................................................... 82 6.304. Dispositü de réjection automatique . . .. . . .. .. . . . ... . . . . 120
4.3.3. L'émulsion .................................................. 84 6.3.5. Dispositü de recalage automatique ..................... 120
4.304. Détermination de l'écran à utiliser ..................... 85
Le pilotage de la machine de report ........................... 121
404. Conclusion. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 604.1. Fonctions utilitaires. du logiciel de pilotage ............ 121
604.2. Préparation du programme de câblage ......•.......... 121
Chapitre 5 : Le collage ................................................... 89 604.3. Possibilités annexes offertes par l'informatique ....... 123
5.1. Introduction ....................................................... 89 604.3.1. La gestion de production .................... 123
5.2. Choix d'un adhésü .... ........ ................................... 89 604.3.2. Aide à la maintenance ....................... 123
5.3. Nature chimique des adhésifs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
SA. Détermination de la hauteur du point de colle ............... 93
5.5. Polymérisation de l'adhésü ...................................... 95 Chapitre 7 : La filière du soudage à la vague ......................... 125
5.5.1. Polymérisation par la chaleur et par catalyse ......... 95 7.1. Introduction . . . .. .. . .. . . .. . . .. . . . . . . . . . . . . . .. . . . .. . . . . . .. . . . . .. . . . . 125
5.5.2. Polymérisation par action catalytique seule ............ 96 7.2. Examen des filières de soudage utilisées pour les cartes mixtes 125
5.5.3. Polymérisation par U.V. et anaérobique . ............. 96 7.3. Technologie du soudage à la vague .... ........................ 129
5.6. Moyens thermiques de polymérisation .......................... 97 7.3.1. Schéma de principe ...................................... 129
7.3.2. Convoyeurs... ............................................. 130
5.6.1. Conduction entre solides . . . .. . . . . . . . . . .. . . . . . . .. . . . . . . . . 97 7.3.3. Solutions techniques pour souder les CMS ............ 131
5.6.2. Rayonnement infrarouge ................................. 98
5.6.3. Cuisson en étuve ......................................... 98 7 A. Les flux de soudage .............................................. 132
8 Technologie CMS Table des matières 9

7.4.1. Types de flux ............................................ . 132 8.4. Le cabrage ......................................................... 166

7.4.1.1. Flux solubles dans des liquides organiques 133 8.4.1. Causes dues au composant .............................. 167
7.4.1.2. Flux solubles à l'eau ........................ . 133
8.4.1.1. Forme du composant ......................... 167
7.4.2. Choix du flux ..........'.................................. . 134 8.4.1.2. Dimensions du composant ................... 168
7.4.3. Application du flux ...................................... . 134 8.4.1.3. Métallisation du composant .................. 170
7.4.3.1. Fluxage par mousse .......................... . 134 8.4.2. Problèmes liés au design ................................ 171
7.4.3.2. Fluxage à la vague .......................... . 135 8.4.3. Causes dues au processus ............................... 172
7.4.3.3. Fluxage par pulvérisation ................... . 136 8.4.4. Conclusion................................................. 173
7.4.3.4. Fluxage à brosse ............................. . 137
7.4.3.5. Densité et quantité de flux ................. . 137 8.5. Flux et refusion ................................................... 173
7.5. Le préchauffage .................................................. . 138 Chapitre 9 : Qualité des joints de soudure ............................. 175
7.5.1. Présentation .............................................. . 138
9.1. Considérations sur le joint de soudure ......................... 175
7.5.2. Les méthodes de préchauffage ........................ :. 138
9.1.1. Evaluation d'un joint CMS .............................. 175
7.6. Métallurgie de la soudure - alliage de soudage ............ . 139 9.1.2. Cas des CMS sans pattes de sortie .................... 176
7.6.1. Contaminants du bain .................................. .. 141 9.1.3. Cas des boîtiers SOT .................................... 180
7.6.2. Exemples d'alliages ....................................... . 143 9.1.4. Cas des boîtiers sa ic ................................... 180
9.1.5. Cas des boîtiers VSO ic ................................. 182
7.7. Dynamique de la vague ......................................... . 143
9.1.6. Boîtiers PLCC à broches en J ........... ,.............. 182
7.8. Problèmes liés au soudage à la vague ........................ . 148
9.1.7. Cas des boîtiers LCCC .................................. 183
7.8.1. Le leaching ............................................... . 148
7.8.2. L'effe~ d'ombre .......................................... . 149 9.2. Soudabilité composant et cartes ................................. 183
7.8.3. Adaptation de la vague aux circuits intégrés ......... . 150 9.2.1. Revêtement fusible ....................................... 185
7.8.4. Précision de l'assemblage ............................... . 150 9.2.2. Revêtement soluble ...................................... 186
7.8.5. Contamination des plots de soudage .................. . 151 9.2.3. Revêtement organique ................................... 186.
7.8.6. Les soufflures ............................ , ............... . 152 9.2.4. Revêtement de soudure.................................. 186
7.9. Conclusion sur le soudage à la vague ......................... . 152 9.3. Considérations d'ordre thermique .............................. . 187
9.3.1. Problèmes thermiques ................................... . 188
Chapitre 8 : La filière du soudage par refusion ...................... . 155 9.3.2. Transmission de la chaleur ............................. . 189
8.1. Examen de la filière du soudage par refusion ............... . 155 9.3.3. Paramètres thermiques .................................. . . 190
8.2. Soudage par refusion ............................................ . 157 9.3.4. Considérations sur le boîtier ........................... . 190
8.2.1. Condu~tion thermique ................................... . 157
Chapitre 10 : Le nettoyage .............................................. . 193
8.2.2. Soudage par résistancè .................................. . 158
8.2.3. Refusion par infrarouge ................................ . 158 10.1. Classification des contaminants ................................. . 193
8.2.4. Refusion phase vapeur .................................. . 161 10.1.1. Contaminants polaires ................................... . 194
8.2.4.1. Refusion phase vapeur en continu ......... . 162 10.1.2. Contaminants non polaires ............................. . 194
8.2.4.2. Refusion double vapeur ..................... . 162 ~ 10.1.3. Résidus « blancs» ....................................... . 195
8.2.4.3. Liquide primaire - composés fluocarbone 164 10.1.4. Détection des contaminants ............................ . 195
8.2.5. Refusion par laser ....................................... . 165 10.2. Les solvants ....................................................... 196
8.3. Prolèmes liés à la refusion ..................................... . 165 10.3. Systèmes de nettoyage ........................................... 196
10.4. Conclusion......................................................... 199
10 Technologie CMS

Chapitre 11 : Contrôle, test et dépannage .............................. 201

11.1. Introduction ...................................................... . 201
11.2. Différentes possibilités de tests et de contrôles en cours de
fabrication ........................................................ '. 202
11.2.1. Test du circuit nu ....................................... . 202
11.2.1.1. Test électrique ................................ . 202
11.2.1.2. Test visuel .................................... . 202
11.2.2. Test du circuit sérigraphié .............................. .
11.2.3. Test après report ........................................ .
203
204
Préface
11.2.4. Test après soudage ou test après assemblage ........ . 204
11.2.4.1. Inspection visuelle ............................ . 205
11.2.4.2. Utilisation du laser .......................... . 205
11.2.4.3. Les appareils de test ........................ . 206
11.3. Stratégie du test ................................................. . 207
11.4. Problèmes liés au test des cartes CMS - solutions envisageables
Si la technique du montage en surface est utilisée depuis des dizaines
208
d'années pour la fabrication des circuits hybrides, ce n'est que depuis le
11.5. Technologie du test in-circuit ................................... . 212
début des années 1980 que son emploi s'étend à celle des cartes électroniques.
11.6. Le test fonctionnel .............................................. . 216
Cette extension est rapide. Le taux des composants montés en surface est
11.7. Comparaisons des stratégies .................................... . 217
passé de moins de 1 % en 1980 à 10 % en 1985, pour 1990 les prévisions
11.8. Le dépannage .................................................... . 217
sont de l'ordre de 40 %. C'est dire que, dès aujourd'hui, toutes les
11.9. Conclusion ........................................ , .............. .. 218
entreprises concernées par la conception et la réalisation· de cartes élec-
troniques doivent se poser la question du passage à la technique des
Conclusion générale ............................ , ........................ . 221
composants montés en surface (CMS).
A juste titre les services techniques des grandes entreprises ont multiplié
Annexe 1. Conception assistée par ordinateur ........ "............... . 223
les voyages d'études, les expérimentations, les documents de synthèses.
Mais jusqu'à ce jour, aucun ouvrage n'était largement diffusé. Ce livre
Annexe 2. Spécifications composants .................................. . 227
comblera donc un vide. L'ingénieur et le technicien d'entreprise travaillant
1. Considérations sur les chips résistifs ................... . 227 à l'étude de nouveaux produits, le professeur soucieux d'adapter son
2. Coplanéité des connexions des boîtiers PLCC ....... . 227 enseignement aux technologies d'aujourd'hui, l'étudiant, vont trouver dans
3. Cas particulier des MELFS ............................ .. 230 cet ouvrage de référence, la vue globale des changements en cours et les
4. Cas des condensateurs 195 0 SPRAGUE ............ . 230 informations pratiques utiles à leur travail quotidien.
5. Contrôle visuel en entrée des CMS .................. .. 230 Les auteurs, engagés dans la conception d'installation et le conseil à
l'organisation des systèmes de production, ont su tout à la fois tirer le
Annexe 3. Intérêt du CMS pour un industriel ...................... .. 233 profit d'une expérience réelle et garder le recul nécessaire à une présentation
technique soucieuse d'objectivité.
Références ................................................................ . 247 Ils abordent les aspects de conception des cartes qui intéressent en
premier les techniciens et ingénieurs d'études confrontés aux changements.
Bibliographie ............................................................. . 249 (Nouveaux modèles de composants, implantation possible sur les deux
faces, contraintes nouvelles liées aux procédés de collage, de soudage et
Index ...................................................................... . 253 de test. .. ). La présentation des différentes étapes des procédés (sérigraphie,
collage, report, cuisson de la colle, soudage, nettoyage, test) tient la plus
12 Technologie CMS

grande place. Elle intéresse le concepteur et surtout l'homme de fabrication

qui doit organiser la transformation d'une industrie de main-d'œuvre en
industrie fortement automatisée. Toute une nouvelle filière de production
se met rapidement en place.
Les auteurs ont fait œuvre utile en mettant à disposition de tout le
secteur industriel concerné, .une présentation claire et complète de la
technologie du montage en surface des composants.

Introduction

Ce livre se veut être un guide pratique pour J'introduction de la

technologie du montage des composants montés en surface (CMS) sur les
cartes électroniques.
Désormais, l'ensemble de la filière d'assemblage des cartes est concerné
par le changement en cours. Ainsi les règles pour la conception des cartes
changent. En effet un CMS n'a plus de pattes, ce qui supprime tous les
trous d'insertion dans le substrat, ajoute des contraintes particulières de
forme et de dimension d'empreintes et permet une plus grande densité de
pistes. Ensuite, les procédés de fabrication et de test imposent que soient
respectées plusieurs conditions pour tendre vers le zéro défaut. Le choix
du processus de fabrication de la carte implique certaines règles de conception
qui sont développées dans le chapitre 1 pour la filière de soudage à la
vague et dans le chapitre 2 pour la conception des cartes soudées par
refusion.
Pour la conception des cartes CMS l'on ne saurait trop insister sur la
prise en compte des conditions liées au montage et au test; un changement
qualitatif important est en train de se produire: les procédés de fabrication
deviennent entièrement automatisés, l'homme n'intervient plus directement
sur les cartes et n'est plus là pour faire face aux divers aléas altérant la
qualité de la réalisation. Pour faire bon si possible dès le début, j'interaction
doit être beaucoup plus grande que par le passé entre les services d'études,
les services méthodes et la fabrication. Ainsi, les problèmes soulevés par
l'introduction de la CAO sont abordés en annexe 1.
Le chapitre 3 est consacré aux substrats qu'il faut faire évoluer afin de
satisfaire les exigences de fabrication et d'utilisation des cartes équipées
de CMS. Ce chapitre intéressera tout autant les concepteurs que les
responsables des achats.
14 Technologie CMS Introduction 15

Les chapitres suivants abordent successivement les différentes étapes de dérive de qualité. Nous avons mis l'accent sur la nécessité de penser le
fabrication que l'on peut rencontrer dans les différentes filières CMS. Le test dès la conception et sur l'incidence particulière qu'a l'utilisation des
chapitre 4 sur la sérigraphie concerne la filière refusion essentiellement. CMS sur le dessin même du circuit.
Par sérigraphie on dépose la pâte à souder qui assure le maintien des
composants pendant la phase de report, et qui est chauffée jusqu'au point En annexe, nous présentons l'intérêt de l'utilisation des CMS à partir
de fusion pour la réalisation des joints de soudure. d'exemples réels. Des perspectives d'évolutions sont ensuite tracées à partir
d'études propres et du dépouillement d'autres enquêtes récemment publiées.
Le chapitre 5 concerne la phase de collage qui est utilisée dans la
filière vague. Les composants sont préalablement collés sur le substrat et Leur intérêt est qu'elles sont toutes d'accord pour prévoir une croissance
la carte, après retournement, vient lécher une vague de soudure fondue, rapide de la pénétration des CMS. C'est un élément déterminant pour
les composants étant immergés dans le bain. Dans ce cas, la filière de inviter tous les professionnels concernés à s'y intéresser.
Le tableau 1, services concernés par les techniques CMS, précise pour
fabrication comporte les opérations de dépôt de colle, pose des composants,
chacun d'eux, l'intérêt des différents chapitres du livre.
polymérisation de la colle, retournement de la carte, soudage à la vague.
Ainsi, d'incidence aval en incidence amont, ce sont deux filières prin-
cipales de procédés qui coexistent aujourd'hui. De nombreuses variantes Service Contrôle Servic!"
Etudes
existent à l'intérieur de chacune des filières.
Le chapitre 6 sur le report, paradoxalement, n'est pas le plus copieux.
Certes les machines de report, ou robots de placement, constituent l'élément
Conception filière vague o •• ..
production
..
qualité achat

·
spectaculaire d'une ligne de fabrication et mettent en œuvre les techniques
les plus évoluées; mais le choix d'une solution ne relève pas .d'un simple
Conception filière refusion

Les substrats
000

**0
••
•
o•

*•
·
•• *
choix machine. C'est une réflexion productique qu'il faut mener, pour
définir un système de production le plus intégré possible. Ce n'était pas La sérigraphie • *.- *. '0'

l'objet de ce livre de traiter ce problème mais nous ne saurions trop .* *00 000
Le collage '00
insister sur la nécessité de lui accorder toute l'importance qu'il mérite et
que nous avons mesurée lors de nos réalisations. Le report *0 •• 0 o• 00

Les responsables d'installation seront souvent placés devant un double 0 o •• ..

..
Le soudage vague -0
choix: un choix de procédé d'abord, un choix d'équipements ensuite.
Comme toujours en période d'apparition d'une nouvelle technologie, des La filière refusion • 0.0 o.

« écoles» s'opposent, des effets de mode surgissent puis disparaissent. C'est

.-·
pourquoi nous avons choisi d'accorder dans les chapitres sur la sérigraphie, Qualité soudage - 000 00.

le collage, la soudure, le nettoyage, une place importante aux procédés. Le nettoyage *0 _00 0*0

Le choix d'une colle, d'une pâte à souder, d'un flux de nettoyage est aussi
*00 000
important pour la qualité finale du produit que celui des équipements. Le test *** ***

Le chapitre 7 concerne le soudage à la vague et le chapitre 8 le soudage

par refusion. Ces chapitres permettent de bien comprendre les solutions : à titre d'information
•• ' : intéressé
techniques adoptées sur les différentes machines et de choisir l'équipement ••• : directement concerné
le mieux adapté à son cas personnel.
Les aspects de qualité du joint de soudure font l'objet du chapitre 9. Tableau 1. Services concernés par les techniques CMS
Le chapitre 10 aborde les problèmes de nettoyage des cartes équipées de
CMS. Le nettoyage des cartes CMS est l'étape de fabrication qui ne Les cartes équipées de composants CMS sont généralement classifiées
présente pas actuellement de solution vraiment satisfaisante. en trois catégories. Les cartes de type 1 sont les cartes équipées tout CMS.
Le chapitre 11 sur le contrôle, le test et le dépannage ne peut que Ces cartes ne comportent aucun composant conventionnel. Les CMS de
présenter les données d'un problème extrêmement important et qui mérite tous types (circuits intégrés, semi-conducteurs discrets et dispositifs passifs)
à lui seul un ouvrage. Ces opérations sont de plus en plus intégrées au peuvent être montés sur une face (figure l.a) ou sur deux (figure l.b).
processus même de fabrication, de façon à détecter en temps réel toute Les cartes de type II sont les cartes mixtes à double face (figure l.c).
16 Technologie CMS

Elles comportent à la fois des composants conventionnels et des CMS de

tous types sur la face supérieure et au-dessous des CMS de plus petite
taille (transistors et composants passifs).
Les cartes mixtes séparées constituent le type III. La face supérieure
est exclusivement réservée aux composants conventionnels et le dessous,
à des CMS de petite taille (figure l.d).
Chapitre 1

Conception des cartes CMS

a b
soudées à la vague
f;:;::ii 5

'e=:::r it=J
c d

1.1. Introduction
Figure 1. Configuration des cartes CMS
Bien que la carte tout CMS soit à l'avenir la solution la plus compacte Les spécifications données concernent les services de fabrication. Elles
et la moins coûteuse, de nombreux constructeurs se tournent dans l'immédiat répondent aux exigences d'une production industrielle automatisée. Par
vers la version mixte, qui offre la plupart des avantages des assemblages ailleurs, la technologie CMS ne modifie pas les méthodes d'implantation
CMS. D'une part, elle résout le problème de la non-disponibilité sous des composants à insertion axiale ou radiale.
forme CMS de certains composants et d'autre part, elle permet d'utiliser Nous adopterons les définitions suivantes:
les moyens de production de l'électronique « conventionnelle ». - La face du circuit imprimé où se trouvent les composants à insertion
La carte mixte séparée peut être conçue comme une carte conventionnelle (avec ou sans CMS), sera le côté composant. Celle où se trouvent les CMS
à trous métallisés, comportant en plus des CMS côté soudure. Cette cession uniquement sera le côté soudure. Dans le cas particulier des cartes doubles
présente le double avantage de ne nécessiter qu'une carte imprimée simple face de type 1 (tout CMS sur les 2 faces), on fixera arbitrairement un côté
face et d'employer la technique bien connue de soudage à la vague. soudure et un côté composant. Ce choix pourra tenir compte des différences
Par contre, les versions tout CMS, et mixtes avec CMS sur les deux de densité de composants (la face de plus forte densité sera le côté
faces, nécessitent un substrat double face ou multicouches et une combinaison composant).
vague/refusion. Dans tous les cas, il est recommandé d'inscrire en clair, le repérage
des faces sur le circuit imprimé à l'aide du cliché épargne-gravure.

1.2. Définition des empreintes

Une empreinte CMS est constituée par le dessin d'implantation des

plots de soudage, le dessin de j'ouverture du vernis épargne et la surface
d'application de la pâte à souder (pour la filière refusion).
18 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 19

soudure, orientation impérative des boîtiers par rapport au sens de la

vague, implantation des pièges de soudure ... ).
Il faut ensuite respecter des contraintes d'ordre général comme, par
-::;:;~,.-:~---_ _ pâte à souder
exemple, permettre un recouvrement minimum de la métallisation du CMS
et du plot de soudage et avoir un espace suffisant pour la formation du
~7''7-------_ptot de soudage
ménisque de soudu~e.

ouverture de V.E.
1.3. Règles générales d'implantation des plates-formes de soudage
Figure 1.1. Empreinte pour les connexions du CMS L'implantation des cartes devra être étudiée de façon à diminuer la
longueur de liaisons entre les composants. Par exemple, on fera en sorte
de placer les conducteurs de découplage au plus près des circuits intégrés.
L'empreinte est définie par des dimensions et des coordonnées exprimées I,.'implantation devra minimiser le nombre de couches des circuits multi-
en valeur nominale. Dans la pratique, on précise une certaine tolérance, couches et faciliter le soudage, ce qui implique de respecter au maximum
du fait des tolérances dimensionnellles des composants, des dimensions les contraintes de conception.
différentes des composants selon le~r origine et des tolérances de photo- Pour l'implantation des plates-formes de soudage, il est fortement
traçage ainsi que des précisions de placement. Les dimensions et les déconseillé de disposer deux terminaisons de composants sur une même
coordonnées des empreintes sont déterminées en tenant compte de tous plate-forme (figure 1.2a), voire de juxtaposer deux plates-formes même si
ces écarts par des méthodes de calcul utilisant les probabiHtés et les les composants sont directement reliés électriquement (figure 1.2b).
statistiques.
Les positions relatives des plots de soudage, du vernis épargne et des
CMS ne sont pas arbitraires. Elles sont régies par un certaÏin nombre
d'exigences liées aux écarts et aux recouvrements, c'est-à-dire: les facteurs
qui s'imposent à la production des cartes (comme par exemple l'écart
minimal entre un plot de soudage et une piste), les contraintes relatives
au procédé de soudage, les conditions liées à la qualité du point de soudure
(plot plus grand que la surface de métallisation du CMS). a b
L'analyse mathématique de ces contraintes et le remplacement de tous
les paramètres par des valeurs, conduit à une série d'inégalités dont la Figure 1.2. Implantations à éviter
résolution demande une analyse statistique. Par cette méthode, on peut
obtenk plus d'une solution. La détermination de la solution optimale Dans le premier cas, on risque d'avoir un manque de soudure par effet
nécessite de porter au minimum la surface occupée par l'empreinte, et de d'ombre ou alors l'excès inverse avec une soudure sùrabondante en boule.
porter au maximum le nombre de pistes entre plots de soudage voisins. Dans le deuxième cas, on aura un joint de soudure plat, la soudure
Ainsi, les empreintes pour CMS soudées à la vague sont déterminées s'étalant sur toute la surface de la double plate-forme.
par un certain nombre d'exigences interdépendantes qui concernent non Pour relier directement les terminaisons de deux composants, il est
seulement les dimensions et tolérances du composant mais aussi du substrat. fortement conseillé de se conformer au schéma de la figure 1.3, les
Pour la métallisation du substrat, il faut définir avec précision le position- empreintes 2 et 3 pouvant être séparées par un vernis épargne.
nement des plots de soudage par rapport à un point de référence sur le
substrat. L'implantation du vernis épargne doit également être tolérancée
par rapport à ce même point de référence. A ces exigences s'ajoutent des
contraintes de processus de fabrication. Il faut tenir compte de la précision
du report (précision et répétabilité de l'équipement de report) et des
problèmes spécifiques au soudage à la vague (effet d'ombre, pont de Figure 1.3. Implantation conseillée
20 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 21

ouverture de vernis Pour les mêmes raisons, l'implantation de composants sur des plaques
'épargne
cuivrées importantes, de surface supérieure à leur empreinte de soudage
normale, est fortement déconseillée même si la plaque cuivrée est limitée
par une ouverture de vernis épargne (figure 1.4).
Dans ce cas, il faut rattacher la plate-forme à la plage cuivrée par
l'intermédiaire d'un étranglement dont les caractéristiques dimensionnelles
et d'orientation sont données dans la figure 1.5.

Figure 1.4. Implantation sur plaque cuivrée

1.4. Dimensions des empreintes de soudage des différents CMS

Les empreintes de soudage des différents composant CMS, dont les

dimensions sont données dans ce paragraphe, ont fait l'objet d'applications
industrielles.

Données en mm

Format A B CxD L

0805 0,82 3,62 1,4 x 1,5 2,225

1206 1,57 4,77 1,6 x 1,9 3,175

~~-----------~~----------_/
~ 1210 1,27 5,07 1,9 x 2,8 3,175

~ 1805 2,45 6,45 2,0 x 1,6 4,445

D e
1806

1808
2,45

2,45
6,45

6,45
2,0 x 1,8

2,0 x 2,4
4,445

4,445

1812 2,25 6,65 2,2 x 3,6 4,445

2220 3,61 7,81 2,1 x 5,5 5,715

Mini Melf 2,41 5,21 1,4 x 2 3,81

Melf 3,68 6,48 1,4 x 3 5,08

Figure 1.5. Rattachement d'un plot à une plaque cuivrée Figure 1.6. Dimensions des empreintes pour chips résistifs, capacitifs et diodes
22 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 23

Parallèlement aux dimensions de l'empreinte, nous indiquons également

les dimensions du composant pour comparaison.
La figure 1.6 donne les dimensions des empreintes pour les chips résistifs
capacitifs et les diodes. Les figures 1. 7, 1. 8, 1. 9, 1.10 et 1.11 donnent les
dimensions de ces composants pour différents fournisseurs. A ce propos,
nous tenons à signaler que le choix des fournisseurs n'a pas été guidé par
H A
de quelconque critère technique lié aux composants. Format L W min max min max
En ce qui concerne le choix des composants, il est préférable d'utiliser
08-05 2,0 ± 0,15 1,25 ± 0,15 0,51 1,27 0,25 0,75
certains formats. Nous ne mentionnerons pas les chips résistifs car la taille 3,2 ± 0,15 1,6 ± 0,15 0,51 1,60 0,3 1,0
12-06
du composant détermine sa puissance maximale dissipée. 12-10 3,2 ± 0,2 2,5 ± 0,2 0,51 1,90 0,3 1,0
18-08 4,5 ± 0,2 2,0 ± 0,2 0,51 1,90 0,3 1,0
18-12 4,5 ± 0,2 3,2 ± 0,2 0,51 1,90 0,3 1,0
22-20 5,7 ± 0,2 5,0 ± 0,2 0,51 1,90 0,3 1,0

.Figure 1.8. Dimensions des boîtiers condensateurs céramique RTe (mm)

Par contre, les condensateurs céramique de même valeur électrique sont

souvent proposés en différents formats. Ainsi, dans la mesure du possible,
il est préférable d'utiliser les composants sous le format 1206 et 1210 car
ils assurent une meilleure tenue mécanique du composant après polymé-
risation et après soudage (rapport poids/surface). Le format 0805 a également
une bonne aptitude au maintien, néanmoins les formes des composants
CECC L W M X
0805 ne sont pas très régulières et ne facilitent pas la manipulation
Code automatique sur la machine de report.
Ref. Min. Max. Min.

0504* CE/CNl 1,27 ± 0,25 1,02 ± 0,25 0,13 0,51 0,25 Les condensateurs micropavés «Tantale» et les condensateurs « Tan-
tale » moulés constituent des cas particuliers. Les condensateurs micropavés
.0805 CE/CN2 2,03 ± 0,25 1,27 ± 0,25 0,25' 0,76 0,38 Tantale font l'objet d'une norme MIL C 55365 qui est dérivée de la norme
1005 CE/CN8 2,54 ± 0,25 1,27 ± 0,25 0,25 0,76 0,51
de spécification militaire CWR06. Les caractéristiques dimensionnelles de
ces composants sont identiques quelle que soit leur origine (figures 1.11 et
• 1206** 3,20 ± 0,20 1,60 ± 0,15 0,20 0,70 0,51 1.12). Les dimensions de leurs empreintes sont indiquées dans la figure 1.13.
Les condensateurs au Tantale moulés sont des boîtiers dont les dimensions
1505 3,81 ± 0,25 1,27 ± 0,25 0,38 1,27 0,63
sont finement tolérancées (figure 1.14). Les empreintes de ces boîtiers sont
• 1210 CE/CN4 3,18 ± 0,25 2,54 ± 0,25 0,38 1,02 0,51 données dans la figure 1.15. Les boîtiers de type B2 sont identiques au
boîtier B mais du fait de leur format réduit, ils sont disponibles en bandes
.1808 CE/CNll 4,57 ± 0,25 2,03 ± 0,25 0,51 1,27 1,27
./ 8 mm alors que les boîtiers B sont livrés en bande 12 mm .
• 1812 CE/CN6 4,57± 0,25 3,18 ± 0,25 0,51 1,27 1,27 Sous la forme de boîtier SOT, on trouve principalement des diodes,
diodes de régulation, diodes électroluminescentes, diodes schottky, pont
1825 4,57 ± 0,25 6,35 ± 0,38 0,51 1,27 1,27 de diodes, etc., ainsi que des transistors, des éléments bistables, des
.2220 CE/CN7 5,72 ± 0,38 5,08 ± 0,38 0,51 1,27 1,27 commutateurs et des capteurs. On distingue le SOT 23 (figure 1.17) ; le
SOT 89 (figure 1.19) et le SOT 143 (figure 1.21). Les empreintes de ces
3034 7,62 ± 0,38 8.76 ± 0,38 0,51 1,27 1,27 composants sont données respectivement dans les figures 1.16, 1.18 et 1.20.
En ce qui concerne le SOT 89, compte tenu de la forme de sa connexion
Figure 1.7. Dimensions des composants SPRAGUE milieu qui passe sous le boîtier, on fera en sorte de ne faire passer aucun
 24 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 25

conducteur entre les plates-formes 1, 2 ou 3 mis à part ceux effectivement MINIMELF MELF (a) MELF SOVCOR (b)
en contact avec la plate-forme 3 (figure 1.18).
L 3,5 ± 0,2 mm 5 ± 0,2 m 3,2 ± 0,15 mm

D 1,6 ± 0,1 mm 2,4 ± 0,25 mm 1,6 ± 0,15 mm

Modèlesffypes

LCC CEl
L 1

max
e bm
,ID D

a
PLW911 05,04 1,25±0,2 1±0,2 1 0,2 min
PLW912 08,05 2+0,2-0,1 1,25+0,2-0,1 1,25 b
0,2 min
Figure 1.10. Dimensions des boîtiers MELF et MELF SOVCOR
PLW913 12,10 3,2±0,4 2,5±0,3 1,7 0,2 0,75
PLW914 18,12 4,5±0,5 3,2±0,4 1,7 0,2 0,75
Dimensions en mm
PLW915 22,20 5,7±O,5 5±0,5 1,7 0,2 0,75 Code
W L H P
PLW916 10,05 2,5±0,3 1,25±0,2 1,25 0,2 0,75 ± 0,38 ± 0,38 ± 0,38 ± 0,13

PLW917 16,05 4±0,5 1,25±0,2 1,25 0,2 0,75 A 1,27 2,54 1,27 0,76
B 1,27 3,81 1,27 0,76
PLW918 . 18,05 4,5±0,5 1,25±0,2 1,25 0,2 0,75 C 1,27 5,08 1,27 0,76
D 2,54 3,81 1,27 0,76
PLW919 18,08 4,5±0,5 2±0,3 1,7 0,2 0,75 E 2,54 5,08 1,27 0,76
F 3,43 5,59 1,78 0,76
PLW920 12,06 3,2±0,15 G 2,79 6,73 2,79 1,27
1,6±0,15 0,75 1,15 0,2 0,75 H 3,81 7,24 2,79 1,27
PLW941 15,05 3,8±0,25 1,25±0,25 1,25 0,2 0,75
PLW942 17,06 4,3±0,3 Figure 1.11. Dimensions des micropavés Tantale SPRAGUE
1,65±0,25 1,65 0,2 0,75
PLW943 22,25 5,72±0,38 6,35±0,38 2,03 0,2 0,75
PLW944 09,07 2,29±0,25 L W H
1,78±0,25 1,27 0,2 0,75 Boîtier ± 0,38 ± 0,38 S
± 0,38
PLW945 18,25 4,57±0,36 6,35±0,43 2,29 0,2 0,75 B 2,54 1,27 1,27 1,02
L 3,81 1,27 1,27 2,29
Figure 1.9. Dimensions des boîtiers LCC (mm)
U
E
C
5,08
3,81
5,08
1,27
2,54
2,54
1,27
1,27
1,27
3,55
2,29
3,55
t
H 5,59 3,43 1,78 4,06
1 6,73 2,79 2,79 4,19
P 7,25 3,81 2,79 4,70 A: 0.127
B = 0;162 - 1,29 1et P 1

Figure 1.12. Dimensions des micropavés Tantale RTC

1
26 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 27

lF==l
Format du boîtier
L x W (mm)

2,54 x 1,27

3,81 x 1,27
A
mm

0,86

2,45
B
mm

4,86

6,45
2
C
mm
D
mm

1,3

1,3
L
mm

2,857

4,445
Bt2J!1ill
~3
2

5,08 x 1,27 3,72 7,72 2 1,3 5,715

3,81 x 2,54 2,45 6,45 2 2,6 4,445

5,08 x 2,54 3,72 7,72 2 2,6 5,715

B.e & 0
B2
5,59 x 3,43 4,15 8,55 2,2 3,6 6,350

6,73 x 2,79 4,79 9,19 2,2 3 6,985 H Z y

Code L W, W2

7,25 x 3,81 6,06 10,46 2,2 4 8,255 1.2±0.1 1.6±0.2 0.8±0.3

3.2±0.2 1,6±0.2
A (O.O63±0.008) (O.047±0.004) (0.063±0.008) (0.03l±0.012)
(0.l26±0.008)

Figure 1.13. Dimensions des empreintes pour micropavés Taniale 3.5±0.2 2.8±0.2 2.3±0.1 1.9±0.2 O.8±0.3
B2 (0.1 tO±0.008) (0.091±0.004) (0.075±0.008) (0.031±0.012)
(0.138±0.O08)

2.6±0.3 1.4±0.l 2.l±0.3 0.8±0.3 C 0.4

4.7±0.3
B (O.O55±O.004) (0.083±0.012) (0.031±0.OI2) (0.016)
(0.185±0.012) (0.102±O.012)

1.8±0.1 2.5±0.3 1.3±0.3 C 0.4

6.0±OJ 3.2±0.3
C (O.071±0.004) (0.098±0.012) (0.051±0.012) (0.016)
(0.236±0.012) (0.126±0.012)

2.4±0.1 2.8±OJ 1.3±0.3 C 0.5

7.3±0.3 4.3±O.3
D (0.094 ±0.004) (O.ltO±0.012) (0.051±0.012) (0.020)
(0.287±0.012) (0.169±O.012)

(Unit: mm(inch)

Figure 1.14. Exemple des condensateurs NEC

 Cartes CMS soudées à la vague 29
28 Technologie CMS

~,5

"lt.mJ"15
max.

0,8 O'45 O'90'3m;n. 0,37 1 '-'

O,4i- 3 1,0
0,08 2,8
'3 .-t:-: .' ._-----t

H,
D
1

...L.->..-~I. ',mu
2 ._.1,0

A 0:.!:.1~ 1.3
,,2.1 \4°,45
0,60
ma>:.
B
Figure 1.17. Dimensions d'un SOT 23 THOMSON
Boîtier/dim. A B C D L

A 1,27 5,07 1,9 1,6 3,175

Cotee en mm . 2, 2

B2 0,975 5,37 2,2 2,8 3,175 1

! ~

D
2,25

2,91

4,08
6,85

8,51

9,88
2,3

2,8

2,9
2,8

2,8

2,9
4,55

5,71

6,98
5,71
r 2

____
1 1
1

1 3,81

Figure 1.15. Dimensions des plages pour boîtiers Tantale moulés

1,8 - J~ 1---- .
1
1ft
. -- 1- .

1 '-- f--
~, ______~~8____~ l ,5
A C
1,5
l
1
Figure 1.18. Empreintes pour SOT 89
D

SOT A B C D E F L 1
JL
0 .....
0.:17
mm 0,9 2,9 1 1,4 1,15 3,95 2,55 1,9

Figure 1.19. Dimensions d'un SOT 89 RTe

Figure 1.16. Empreintes pour SOT 23
30 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 31

o,smini
5.2
I - - •.• --!
O,9mini

1,9
l,S
1,7

O,9mini

1,2
longueur du boîtier (D)
Figure 1.20. Empreintes pour SOT 143 SQ..8
SQ.14
(SOT.96A) . 0 == -4,8-5,0 mm
(SOT-l08A) : 0 =
8.55-8,75 mm
SO-l6 (SOT.1()9A) :0=9,1-IO,Omm

!115 ,
0,08

----
1. 0,60
0.45
':-:: .
ri/~
1,0 .
--~- ::~~
1 - - - - ;.~ - - - + 1

. .
+
_ 1. .
O,76moa

2.0
Figure 1.21. Dimensions d'un boîtier SOT 143 THOMSON
Llngueur du boëtier (Dl
SO-I61 (SOT.162A) :0= 10,l.10.Smm
:0 =
Avec les boîtiers SO standard et SO larges, on atteint la limite SO-20
50-2<1
(SOT.I63A)
(SOT.137A) : 0 ""
12,6-13,Omm
15,2·15.6mm
technologique du soudage à la vague. On peut estimer actuellement que 50-28 (SOY.136A) :0= 17,7·18,1 mm

cette limite se situe au SO 16/S0 20.

La longueur des boîtiers dépend du nombre de connexions, les dimensions
les plus importantes à prendre en considération sont celles des pattes de
sortie et de leur écartement (figure 1.22). Figure 1.22. Exemple des boîtiers RTe
32 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 33

la vague, la soudure remonterait dans les trous p~~ I~ dessous et assur~rait

un soudage correct du boîtier (figure 1.24). La SOCIete SIAME Electr~mque
a généralisé ce principe à l'ensemble des composants CMS. Cette methode
fait l'objet d'un brevet de soudage.

sens de passage
courant de soudure PLCC - - - - F ' - dans la vague

vague
trou débouchant
Boîtier A B C D E G 1 L
Figure 1.24. Soudage par capillarité du boîtier PLCC
SO 3,815 7,615 0,8 1,9 5,715 1,9 1,27 1,9

SOL 8,26 12,06 0,8 1,9 10,16 1,9 1,27 1,9 Il existe des cas particuliers de soudage de ce type de boîtier. Ainsi,
lors du salon PRONIC 86, un ingénieur de la société Philips de Rambouillet
Figure 1.23. Empreintes pour boîtier sa (fabrication d'autoradios) intervenait dans le cadre des conférences sur la
technologie du montage en surface, afin de présenter l'expérience industrielle
de cette usine dans le domaine du CMS. Une partie de l'exposé était
Ces composants obligent à une bonne observation de la contrainte consacrée au soudage d'un composant FLATPACK à la vague. Le soudage
d'orientation. Il faut que l'axe central du circuit intégré soit parallèle au en série de ce composant suppose des contraintes particulières de conception
courant de soudure. et la phase de mise au point du process a demandé près de 8 mois d'essais.
On facilitera le soudage à la vague des boîtiers sa et SOL, en rajoutant Comme le montre la figure 1.25, ce composant est totalement isolé sur
à la suite de la dernière empreinte de chacune des deux rangées, une l'avant de la carte et orienté à 45°. Des pièges de soudure ont dû être
plage de soudage spéciale servant de piège de soudure. Celui-ci permet implantés aux 4 coins.
d'éviter la formation de ponts de soudure. Attention à la position de ces
pièges par rapport au sens du courant de soudure : ils doivent se trouver pièges de soudure

~, ,
à l'opposé du bord d'attaque dans la vague (figure 1.23). sens de pénétration - - - i....
Le soudage des sa et des SOL à grand nombre de connexions reste r;==========~d_a_nS_la_V_ag~u_e_____~ r
une opération délicate ; elle nécessite une importante phase de mise au
,/
point de la vague. /
Au-delà du SO 20, il faut s'attendre à se heurter à de nombreuses
difficultés de mise au point du processus et à avoir un taux de défaut de
C7J, /J<::>'C:J
soudage très important. "~'v~ /

La dimension des plates-formes de soudage des boîtiers SO et SOL

peut être réduite à 0,7 x 1,9 mm, afin de pouvoir faire passer un conducteur
de 0,2 mm espacé de 0,17 mm entre les électrodes d'un circuit intégré.
Le soudage à la vague des PLCC ne fait pas l'objet d'une méthode Implantation du Quadflatpack
+
industrielle universelle. On sait peu de choses sur les méthodes employées Implantation des autres composants
(fiabilité, qualité ... ). Une solution originale consiste à percer .le substrat
aux endroits correspondant aux connexions du PLCC. Lors du passage à Figure 1.25. Soudage d'un Flatpack
 34 Technologie CMS Cartes CMS soudées à hi vague 35

D'autre part, la machine de soudage à la vague a été transformée pour

adaptation au soudage de ce boîtier. C'est un robot qui saisit la carte et 1 ID

~ ~ D
lui donne une orientation et une inclinaison particulière dans les bains
d'alliage. Le soudage est achevé en deux phases. Lors de chaque passage,
on soude deux côtés opposés du boîtier.
Ces cas particuliers montrent la difficulté des opérations et illustrent la
nécessité d'avoir des équipements spécifiquement adaptés. ru

~
courant da soudure

1.5. Règles de positionnement des composants bd~bd [TI

1.5.1. Orientation des composants pour le passage à la vague

Le soudage simultané des cartes à la vague entraîne une direction

fi
ru DO '"

préférentielle de passage de ces cartes imprimées, dans le bain de soudure. Figure 1.27. Exemple de configuration autorisée
Ce sens de passage détermine l'orientation particulière des composants afin
de diminuer les zones d'ombre et les risques de pont de soudure. Les
orientations données sont impératives pour les boîtiers sa et SOL.
Pour les boîtiers SOT, les condensateurs et les résistances, il n'y a pas
de règle impérative d'orientation mais les directions données sont recom-
mandées pour faciliter le soudage.
Les composants polarisés sont orientés de préférence dans un seul sens
par type de composants~ D
La configuration schématisée en figure 1.26 est une configuration idéale.
En effet lors de l'implantation, les composants polarisés ont été orientés
dans un seul sens, par type de composant. Tous tes composants sont
o DO courant da soudure

o D
o
Figure 1.28. Exemple de configuration interdite

courant de soudure

disposés dans leur sens préférentiel de soudage. Les composants de même

type ont la même orientation et les plus gros boîtiers ont été placés en
arrière par rapport au bord d'entrée dans la vague. La figure 1.27 est une
configuration qui peut être recommandée si A,B et a,b sont différents.
Dans le cas contraire cette configuration est à éviter. la figure 1.28 est une
configuration à éviter impérativement : les boîtiers sa sont en op~osi.tion
Figure 1.26. Exemple de configuration idéale et aucun chip n'est orienté dans le même sens. La figure 1.29 mdlque
36 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 37

l'orientation individuelle « recommandée », « à éviter» et « interdite» pour

chaque type de composant.

la flèche noire Indique le courant de soudure

à éviter
D+ préférentiel

a) chips:
t t
o
à éviter
préférentiel
D

b) SOT 23 et SOT 89 :
D
t à éviter

~
~ préférentiel ~

DŒ à éviter

Q
Interdit

c) boîtier SO :

interdit
préférentiel

Figure 1.29. Orientation particulière des composants

préferentiel

1.5.2. Influence de l'environnement

Le positionnement des composants les uns par rapport au~autres est

également très important et il faut en t~nir compte pour l'implantation
des composants. Les schémas de la figure 1.30 donnent des exemples
d'implantation « préférentielles» et « à éviter ». Respecter les alignements Figure 1.30 Exemple d'implantations
38 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 39

est un souci majeur. Il faut également veiller à ne pas placer de petit Il faut éviter les dispositions décalées les unes par rapport aux autres
composant derrière un composant plus haut afin d'éviter les phénomènes au profit des configurations en lignes, en respectant le sens préférentiel de
d'ombre lors du soudage. soudage. Un exemple de mauvaises implantations est donné en figure 1.32.a
Les deux configurations de la figure 1.31.a et b devront être adoptées et b.
le plus souvent car elles correspondent au sens préférentiel de soudage. Dans le cas d'alignement de chips ou melfs ou minimelfs, les uns
derrière les autres comme en figure 1.31.b, il est recommandé d'implanter
un piège de soudure sur chaque bord. Cette recommandation se justifie

L au-delà d'un alignement de plus de 4 composants. En effet, la juxtaposition

alignée des connexions et des plates-formes de soudage induit les mêmes
effets que pour les boîtiers sa et SOL à connexions multiples. Le piège
000 o o de soudure, qui est dans ce cas une simple implantation fictive supplé-
mentaire, permet d'accumuler la soudure et d'éviter tout phénomène
d'aspiration d'alliage et donc de pont de soudure.
o
1.6. Espacements des CMS sur une carte mixte
a
1.6.1 Espacements recommandés des CMS par rapport aux composants
bL-________________ ~

traditionnels

Figure 1.31. Implantations recommandées Les règles de positionnement des composants à montage en surface,
par rapport aux composants traditionnels, ne concernent que l'implantation
de la face inférieure du substrat: le côté soudure. L'utilisation de composants

l
traditionnels nécessite de prendre en compte le dépassement des connexions
clinchées. La géométrie du clin ch age et ks dimensions des connexions font
l'objet d'une norme. Généralement les composants traditionnels sont
implantés dans l'ordre suivant: DIP, Axial et Radial.
0 Ü Les figures 1.33, 1.34 et 1.35 indiquent les valeurs minimales à respecter
pour les espacements des CMS par rapport respectivement aux connexions
0 ~
de composants axiaux (avec clinchage intérieur), de composants radiaux
(avec clin ch age extérieur) et de DIP. La figure 1.36 indique la zone interdite
de report autour du trou métallisé et de la connexion d'un composant

0
0
n axial ou radial.
Les boîtiers DIP pouvant être clinchés vers l'intérieur ou l'extérieur,
l'implanteur devra tenir compte de la possibilité des 2 types de clinchage,

0 n pour la proximité entre les CMS et les pastilles du composant inséré.

Aucune plate-forme de soudage ne pourra être à moins de 3 mm du centre
d'une pastille DIP et à moins de 1,1 mm du bord de celle-ci.
En ce qui concerne le positionnement des CMS côté composant,
a : mauvais sens de soudage b : décalages excessifs
l'implantation doit prendre en compte le processus de fabrication. Géné-
ralement on retrouve sur la face supéri,eure (côté composant) des circuits
Figure 1.32. Configurations à éviter intégrés complexes qui se présentent sous forme de gros boîtiers, sa,
40 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 41

a mini = 3 mm
b mini::: 1,1 mm

Figure 1.33. Positionnement de CMS par rapport à un composant axial Figure 1.35. Positionnement de CMS par rapport à un composant DIP

a mini = 3 mm
b mIni = 1,1 mm
c mini::: 1,1 mm

a mini::: 3 mm
b mini = 1,1 mm Figure 1.36. Zone de report interdite autour d'une connexion de radial ou d'axial

PLCC, LCCC ou flatpacks. Lorsque les composants CMS sont placés avant
les composants traditionnels, il suffit de prévoir un espacement suffisamment
grand pour le passage des pinces d'insertion. Nous rappelons que dans ce
cas les CMS côté composant sont soudés avant l'insertion des composants
traditionnels. Dans le cas où les CMS côté composant sont reportés en
fin de cycle après l'insertion des composants traditionnels, le report des
CMS côté soudure et le passage à la vague côté soudure, il faut donc
prévoir, le passage des outils de préhension de ces CMS et éventuellement,
Figure 1.34. Positionnement de CMS par rapport à un composant radial si le soudage est réalisé avec un outillage spécifique en manuel ou en
42 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 43

1.6.2. Espacements recommandés entre CMS

Le cas général pour les CMS posés côté soudure est illustré par la
figure 1.39. Les valeurs de dl, d 2 et d 3 représentent les espacements
minimums entre les CMS, h max étant la hauteur du composant le plus haut.
Ces espaces incluent toutes les tolérances de positionnement et de réalisation
des circuits imprimés. Ces valeurs seront déterminées précisément de façon
à ce que les plates-formes de soudage soient au pas de 0,635 mm. Les
valeurs d lmax , d2max et d3max représentent les espacements maximums entre
les CMS. Il s'agit de l'écart au-delà duquel les problèmes d'espacements
ne se posent plus. La figure 1.40 donne les espacements minimums à
respecter dans le cas de voisinage d'un chip plat et d'un chip haut; comme

Figure 1.37. Règle d'implantation

bo'ilier

:f--===:::::::::::==--L trou de via

dl = (h max x 0,5) + 0,4 mm d 1max '" 2,5 mm

d2
r--:---
-
Figure 1.38. Implantation à éviter Il
automatique, l'accessibilité de ces outils de soudage (panne de fer à souder, -
buse à air chaud ... ).
L'implantation des trous métallisés de connexion intercouches dans le Il
cas des circuits multicouches (dont les circuits double face) doit obéir à d 2 = (h max x 0,5) + 0,2 mm d2max = 2 mm
la règle suivante: aucun trou métallisé ne doit déboucher sous un

a_]1r IJ
boîtier CMS. Dans le cas où le trou métallisé est masqué par un CMS
côté soudure, la soudure ne pourra atteindre le trou et la connexion ne
pourra donc pas être réalisée. Si le CMS se situe au-dessus, côté composant,
la remontée de l'alliage à travers le trou risque de faire sauter le composant
par effet de levier ou de détériorer le boîtier.

d3max := 2 mm

Figure 1.39. Espacements recommandés entre chips

44 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 45

~ il, ~
r
~,
[ IJ

Figure 1.41. Espacement minimal entre chip et SOT 23

Figure 1.40. Espacement minimal entre chip plat et chip haut

par exemple une résistance et un condensateur. Les figures 1.41 à 1.45

donnent les espacements recommandés selon les types de composants
juxtaposés. Il s'agit du cas d'un chip et d'un SOT 23 (figure 1.41), de
plusieurs SOT 23 entre eux (figure 1.42), d'un condensateur Tantale et de
tout autre CMS (figure 1.43), d'unSOT 89 et de tout autre CMS (figure 1.44)
et de boîtiers sa et SOL et de tout autre composant (figure 1.45). Pour
les boîtiers sa et SOL, aucune empreinte de soudage ne devra être à
moins de dl et dz (voir figure 1.45) de celles des boîtiers sa ou SOL.
Les pièges de soudure ne sont pas considérés comme des plates-formes
de soudage et seront intégrés à la zone interdite de report. L'espace
minimum entre le piège de soudure et un composant autre que le circuit
intégré auquel il est rattaché, est identique à celui des chips condensateurs
céramique (figure 1.40). Figure 1.42. Espacement minimal entre SOT 23
46 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 47

Boltier/dim. 1 J 1.7. Implantation des empreintes de collage

A 6,7 5 L'implantation des empreintes de collage est recommandée lorsqu'aucun

B2 7 6
conducteur ne passe sous le CMS, Ce n'est pas une règle impérative,
beaucoup de fabricants se dispensent de les utiliser car cela complique le
~I
B 8,5 6,5 tracé du circuit. Mais il est indiscutable que son utilisation tend à se
généraliser.
C 10,2 6,5
Le nombre de conducteurs passant sous un boîtier dépendra de la classe
D 11,8 7,5 du circuit. Ces conducteurs seront parallèles aux plates-formes de soudage
ou perpendiculaires, s'il y a continuité électrique entre le conducteur et
la plate-forme. Lorsque le nombre de conducteurs passant entre deux
Figure 1.43. Zone ililterdite autour d'un condensateur Tantale moulé. (Pour les

,---
dimensions des boîtiers se reporter à la figure 1.14.) plates-formes de soudage (ou deux rangées de plates-formes pour les circuits
intégrés) est impair, les conducteurs se répartiront symétriquement en
partant du conducteur milieu et en progressant vers les plates-formes de
soudage.
Les dimensions de la plate-forme de collage, implantée lorsqu'aucun

i
1
conducteur ne passe sous le CMS sont données dans la figure 1.46. La
plate-forme de collage assure un bon mouillage de la colle sur le composant.
Elle sera d'autant plus nécessaire que la hauteur de métallisation du substrat
est variable. Les plates-formes de collage seront considérées comme des
1 conducteurs fictifs et seront, soit recouvertes de vernis épargne, soit étamées
1
suivant la finition de la carte. Cette empreinte sera donc nécessaire sous
1 la majorité des CMS sauf pour les formats 0805 (trop étroits) et les cas
1

L ____ _ particuliers de passage de conducteurs sous le CMS.

Selon le nombre, les dimensions et les espacements des conducteurs
passant sous le CMS, il sera possible de supprimer la plate-forme de
collage. Dans le cas où le nombre de conducteurs passant sous le boîtier
est impair et supérieur à un, la plate-forme de collage sera maintenue si
la distance a d'isolement, séparant les 3 premiers conducteurs (espacement
entre les 3 premiers conducteurs), est supérieure à 0,3 mm et si la largeur
Figure 1.44. Zone interdite d'un boîtier SOT 89
du conducteur milieu est inférieure à 0,5 mm (conducteur fin). Dans ce

r-
I
dl • 1,5 mm 1

',27 mm

Figure 1.45. Zone interdite autour d'un SO ou SOL Figure 1.46. Dimensions de la plate-forme de collage
48 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 49

cas, la plate-forme sera implantée selon le schéma de la figure 1.47 et les empreintes (ou par rapport à l'axe de la plate-forme de collage si elle est
dimensions de cette plate-forme seront celles indiquées en figure 1.46. Si maintenue). Si l'espacement entre les deux premiers conducteurs est inférieur
un seul conducteur passe sous le CMS, si la largeur du conducteur est ou égal à 0,3 mm, la plate-forme de collage sera supprimée (cas de la
inférieure à 0,5 mm, on maintiendra la plate-forme de collage et l'on se figure 1.49). Dans le cas contraire, la plate-forme de collage sera maintenue
référera à la figure 1.47. (figure 1.50). Dans tous les cas, la répartition des conducteurs sous les
Si le conducteur central avait une largeur supérieure ou égale à 0,5 mm composants commencera à partir de l'axe médiant des plates-formes de
ou si le groupe de conducteurs passant sous le composant était suffisamment soudage selon le schéma de la figure 1.51.
homogène, la plate-forme de collage serait supprimée (cas de la figure 1.48). Les boîtiers SOT constituent également un cas particulier. Pour les
Lorsque le nombre de conducteurs passant entre les empreintes est composants SOT 23, le maintien du composant sera assuré par un point
pair, ceux-ci sont répartis symétriquement par rapport à l'axe médiant des

r
1

b1~O.5

~3;O,4 mm
a>O,3 mm
1<0,5 mm
mm

D!
===:J--;f
~
b1~O,5
b2~O,4 mm
mm

co
Figure 1.49. Cas particulier n° 2; a ~ 0,3 mm
Figure 1.47. Cas particulier n° 1, conducteurs fins

l~
,r-----'

1 ! !
a~O,3 mm

ou L~O,5 mm

D D D 'TI D itl
~. a>O,3 mm

on laisse la plate·forme de soudage

Figure 1.48. Cas particulier n° 1, conducteurs larges Figure 1.50. Cas particulier n° 2; a > 0,3 mm
50 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 51

0,5 mm

......_ - + _ - - - - - 1,27 mm

Figure 1.51. Implantation de la plate-forme de collage

Figure 1.53. Implantation de la plate-forme de collage pour un boîtier SO 8

E
E
"':
o

0,5 mm J---....::==4:+t-Ç'lrl::
1

1,27 mm
n
---u 1
1
'~-B-G--
1//
Figure 1.52. Implantation de la plate-forme de collage pour un boîtier SOT ~+- l,27mm

Figure 1.54. Implantation des plates-formes de collage pour un boîtier SO

de colle unique. La plate-forme correspondante sera implantée au centre
du composant et aura les dimensions indiquées sur la figure 1.52. Si un
conducteur passant entre les plates-formes de soudage a une largeur au
plus égale à 0,4 mm, on supprimera la plate-forme de collage. Ces recom-
mandations sont identiques pour les boîtiers SOT 89 et SOT 143.
Les boîtiers SO et SOL constituent le dernier cas particulier. Pour les
petits boîtiers (SO 8), une seule plate-forme sera nécessaire au centre de
la zone de report du composant (figure 1.53). Pour les autres SO, il faudra
utiliser deux plates-formes de collage placées au niveau de la seconde et
de l'avant-dernière électrode (figure 1.54). Lorsque l'on utilise une colle
polymérisable sous les V. V., on aura intérêt à déporter l'axe des plates-
formes de collage pour les placer au niveau des premières et dernières
électrodes afin que la colle soit « visible » par le rayonnement V. V.
En ce qui concerne les boîtiers SOL, on utilisera trois plates-formes
de collage: une au centre du boîtier, les deux autres au niveau de la
seconde et de l'avant-dernière électrode (figure 1.55). La même remarque
que précédemment peut être faite pour les plates-formes extérieures dans
le cas d'utilisation d'une colle V.V. Enfin, lorsqu'un seul conducteur passe Figure 1.55. Implantation des plates-formes de collage sous les boîtiers SOL
 52 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 53

sous le boîtier, il traversera impérativement les plates-formes de collage. impair, si l'espacement entre les 3 premiers conducteurs est inférieur ou
Si la largeur du conducteur est supérieure ou égale à 0,5 mm, ces plates- égal à 0,35 mm, ou si le conducteur central a une largeur supérieure ou
formes seront supprimées (figure 1.56). égale à 0,5 mm, on supprimera également les plates-formes de collage. Ce
Le nombre de conducteurs pouvant passer entre les rangées de plates- cas est illustré par la figure 1. 57.
formes dépendra de la classe du circuit. Ces conducteurs seront répartis
symétriquement entre les deux rangées, en commençant par l'axe principal
du boîtier (cf. figure 1.57). Dans le cas où le nombre de conducteurs est 1.8. Forme des pastilles de test
pair, si l'espacement est inférieur ou égal à 0,35 mm, on supprimera les
plates-formes de collage. Dans celui où le nombre de conducteurs est La forme des pastilles de test des cartes équipées de CMS sera ronde.
Cette forme n'est pas impérative mais recommandée, si l'on veut éviter
toute confusion avec les empreintes de collage et de soudage. L'implantation
de ces pastilles devra être obligatoirement prévue au niveau de la conception
de la carte. Emplacements et nombre seront discutés en collaboration avec
les responsables du test.
Le diamètre recommandé des pastilles de test est de 1,5 mm (il dépend
des moyens de test essentiellement). Aucune pastille de test ne pourra
être située à moins de 1 mm d'une empreinte de soudage (voir figure 1.58).
e<O,5 mm
b 1 ;>':0,4 mm
b4?;>'O,5 mm
e~O.5 mm

Figure·1.58. Dimension d'une pastille de test

Figure 1.56. Cas du passage d'un conducteur sous boftier SO et SOL

1.9. Organisation générale de la carte

b 1 ?:O,4 mm Pour ce qui est de l'espacement des composants par rapport aux bords
b2~o,5 mm
des cartes, aucun composant ne pourra être à moins de 5 mm des côtés
latéraux. Et ceci afin de permettre la préhension des cartes par les systèmes
automatiques de transfert, chargement/déchargement, et par les différentes
machines (report, insertion, ... ). Les dimensions des zones latérales pour
le convoyage de la carte sont données dans la figure 1.59. Dans le cas où
des trous de positionnement sont percés, la zone interdite tiendra compte
de l'implantation de ces trous. En ce qui concerne les trous de fixation
mécanique, les composants CMS seront espacés de telle sorte que la fixation
a : espacement
des cartes à J'aide de vis, écrous, rondelles ... n'endommage pas le composant.
Une zone libre devra être prévue pour permettre l'accès de j'outil et son
dégagement. La figure 1.60 donne un exemple de ces contraintes pour un
type de machine d'insertion. Ces données sont à compléter en fonction du
Figure 1.57. Cas du passage de plusieurs conducteurs sous boîtier SO et SOL parc machine disponible dans l'atelier de fabrication.
54 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 55

tout risque de confusion entre la plate-forme de recentrage et une éventuelle

plate-forme de soudage.
Le centrage optique d'une carte pourra être fait au niveau d'un circuit
ou d'une série selon le choix du service méthode (et les possibilités du
logiciel de la machine).

zone interdite 2 mm mini

Figure 1.59. Zone nécessaire pour convoyage de la carte

Figure 1.61. Empreinte pour le recalage optique (cas du système EUROSOFT)

Figure 1.62. Localisation des plates-formes de recentrage

400 max
L~---
150 min
J 1.11. Finition des circuits imprimés (avant report)

Figure 1.60. Zones nécessaires pour indexation de la carte

1.11.1. Etamage des cartes

Les plates-formes de soudage devront être exemptes de gouttes d'alliage

1.10. Recentrage optique des cartes équipées de CMS ou de bombage supérieur à 10 !--lm. Pour ces contraintes, l'étamage au
rouleau est impossible à utiliser. Il sera possible d'étamer au trempé avec
Si la machine de report est dotée d'un système de recentrage optique nivelage à air chaud. La solution fortement conseillée consiste à étamer
(corrections de décalages), des plates-formes devront être implantées sur par dépôt électrolytique d'épaisseur 2 ~m à 15 !--lm avec ou sans surfusion
les circuits. La forme exacte de celles-ci sera donnée par le fabricant de suivant la spécification du produit.
la machine (figure 1.61).
Il faut disposer pour déterminer le décalage en x, y et angulaire, deux
symboles par circuit ou par motif, si possible non symétriques par rapport 1.11.2. Cartes cuivre nu
au centre du circuit ou motif (figure 1.62). Il est également conseillé d'isoler
ces empreintes des autres plates-formes (zone vierge de 10 mm) pour éviter Les cartes cuivre nu seront protégées par un vernis soudable de
56 Technologie CMS Cartes CMS soudées à la vague 57

protection, sinon sera effectuée une réactivation du cuivre juste avant la sérigraphié. Les circuits imprimés équipés de CMS seront recouverts, le
pose des CMS. plus souvent, par un vernis épargne isolant le ou les côtés équipés de
Tout ou partie des cartes CMS laissent apparaître des plages de cuivre CMS.
nu, ne serait-ce que les plates-formes de soudage. Les exigences de propreté Pour les composants à deux électrodes, chaque plate-forme de soudage
des zones à braser nécessitent d'éviter tout dépôt de poussières ou autres aura sa fenêtre d'ouverture. Ces fenêtres d'ouverture seront du même pas
particules de graisse, d'oxyde de cuivreux, de sels chimiques ou de métaux que les plates-formes mais avec des dimensions supérieures de 0,4 mm en
alcalins (sodium) sur les surfaces. longueur et en largeur (figure 1.63).
Le problème se pose donc de conserver la propreté d'une surface. Dans Pour les circuits intégrés la fenêtre d'ouverture de vernis épargne laissera
le cas des circuits imprimés, on peut utiliser un vernis soudable de protection apparaître entièrement les rangées de plates-formes. Cette fenêtre aura les
(ce vernis doit disparaître lors du soudage) ou effectuer une opération de dimensions de la rangée, plus 0,4 mm en longueur et en largeur (figure 1.64).
passivation (saturation en oxydation des plages de cuivre) et, avant assem- Cela étant valable lorsque qu'aucun conducteur ne passe entre deux plates-
blage, réactiver le cuivre. Mais le fait que le cuivre réactivé se dégrade formes consécutives (grande majorité des cas).
très vite pose des problèmes de fabrication. Pour protéger le cuivre contre
la corrosion, de nouveaux produits chimiques sont apparus: les inhibiteurs.
Ceux-ci sont fréquemment utilisés dans des applications équivalentes à
celles trouvées en électronique.
Les inhibiteurs forment un dépôt continu protecteur qui empêche toute
réaction du métal avec l'humidité, l'oxygène et les autres agents corrosifs
tels le chlore, le gaz carbonique, etc. Le film monomoléculaire formé par
l'inhibiteur a la particularité de ne pas affecter les propriétés de surface
les plus sensibles telles la conductivité et la résistivité. Ces produits sont
des composés organiques azotés et des acides carboxyliques.
Il faut savoir choisir son inhibiteur car s'il peut être protecteur pour
certains métaux, il peut au contraire, accélérer la corrosion pour d'autres. Figure 1.64. Implantation du vernis épargne autour d'une rangée de plots de soudage

1.11.3. Implantation du vernis épargne

1.12. Optimisation thermique
Le vernis épargne est indispensable côté CMS sur les circuits de classe
élevée. Il n'est pas toujours obligatoire dans les autres cas, mais il reste Pour les cartes qui risquent de poser des problèmes de dissipation
conseillé afin de bien limiter les empreintes de soudure. Il pourra être thermique, il faut veiller à bien répartir les 'calories dissipées par les
composants. Ainsi, une carte équipée de CMS ne devra pas dissiper plus
fenêtre de V.E ----fr:::;~~;:+===;=---T de 5 W/dm 2 pour des substrats en FR4 et plus de 2,5 W/dm 2 pour les
substrats en CEMI ou VPE. Une fenêtre mobile imaginaire de 2 cm2 , se
déplaçant sur la carte imprimée, ne devra pas englober des composants
plate-forme de soudage -----'H'.c-"-
L + 0,4 mm
dissipant au total plus de 0,6 W pour le FR4 ou 0,4 W pour le CEMl ou
le VPE. Pour les cartes de petites dimensions (inférieure ou égale à
0,5 dm 2 ), la puissance dissipée ne pourra excéder 0,1 W/cm 2 dans le cas
du FR4 et 0,05 W/cm 2 dans le cas du CEMI ou du VPE. Enfin, on élargira
de façon importante les conducteurs reliant les composants dissipant le
plus de calories.
I+O,4mm

Figure 1.63. Implantation du vernis épargne autour d'un plot de soudage

Chapitre 2

Conception des cartes CMS

soudées par refusion

2.1. Introduction

Ce chapitre concerne les cartes de type l, cartes équipées tout CMS

simple ou double face.
De la même manière que pour le soudage à la vague, les empreintes
pour CMS sont déterminées par certaines contraintes: dimensions et
tolérances du composant, précision du positionnement du plot de soudage
par rapport à un point de référence sur le substrat, tolérance de position
du tracé du vernis épargne par rapport au même point de référence et
précision du report. A ces facteurs « classiques» vient s'ajouter un paramètre
spécifique à la refusion. Il concerne l'application de la crème à braser et
plus précisément, sa tolérance de positionnement par rapport aux plots de
soudage.

2.2. Dimensions des empreintes

Les dimensions des empreintes qui sont données dans ce chapitre ont
pour origine les spécifications des sociétés PHILIPS et SIEMENS. Peu
d'industriels travaillent avec la filière refusion tout CMS.
Il est difficile d'obtenir des informations de conception. Les données
PHILIPS et SIEMENS n'ont donc pu être vérifiées industriellement, du
moins, nous n'avons reçu aucun retour d'informations contrairement aux
spécifications données dans le cas de la filière vague.
 60 Technologie CMS
Cartes CMS soudées par refusion 61

Format A B C D - Tolérance générale dans le plan longitudinal: ± 0,3 mm.

0805 0,8 3,4
- Rotation admissible du composant dans le plan latéral: ± 3°.
1,3 1,4
- Précision du tracé des conducteurs = ± 0,1 mm.
1206 1,8 4,6 1,4 1,7 La technique de soudage par refusion a été spécifiquement conçue pour
1210 1,8 4,6 1,4 2,6 la technologie CMS. A ce titre, son homogénéité la rend compatible avec
1808
le soudage de tous les types de composants CMS depuis le chip jusqu'aux
2,8 6,2 1,7 2,1 boîtiers complexes, SO, SOL, VSO, PLCC, LCCC et flatpack.
1812 2,8 6,2 1,7 3,3 Les figures 2.1 à 2.8 concernent les dimensions des empreintes selon le
type de composant, recommandées par PHILIPS. Les figures 2.9 à 2.12
2220 4,0 7,4 1,7 5,1 concernent les recommandations SIEMENS. Les cotes des dessins, reportées
dans les divers tableaux, sont données en mm.
D'une manière générale, si l'on compare les dimensions des plates-
Figure 2.1. Empreintes pour les résistances et condenseurs céramique
formes pour soudage vague et soudage par refusion, on remarque que les

A B C D E F
1,2 2,6 0,7 1,1 2,6 4,8 [ f

Figure 2.2. Empreintes pour les SOT 23 (PHILIPS)

A B C D E

PLCC 44 14,1 18,7 2,3 0,6 1,27

PLCC 68 21,8 26,4 2,3 0,6 1,27
PLCC 84 26,9 31,5 2,3 0,6 1,27
A B C D E
sa bas 4,0 7,0 1,5 0,6 1,27
sa haut 7,8 11,4 1,8 0,6 1,27
Figure 2.4. Empreintes pour PLCC (PHILIPS)

Figure 2.3. Empreintes pour un SO ic (PHILIPS)

A B C D E

Si l'on compare les dimensions PHILIPS et les dimensions SIEMENS VSO 40 8,0 13,4 2,7 0,5 0,762
on s'aperçoit que les plates-formes SIEMENS sont plus allongées pour l~
plupart des formats que les plates-formes PffiLIPS. La société SIEMENS
a également publié un certail,1 nombre de recommandations générales pour
le substrat :
Figure 2.5. Empreintes pour VSO (PHILIPS)
 62 Technologie CMS Cartes CMS soudées par refusion 63

plates-formes pour la filière refusionsont plus étroites et plus fines car

dans cette filière ne se pose pas le problème de mouillabilité du plot et
d'accessibilité de la soudure, cette dernière étant déjà présente sur la plate-
forme lorsque le report du composant est effectué.
D

A B C D
SOD 80 2,4 5,2 1,4 1,4
Format A B C D

0,805 0,8 3,4 1,3 1,8

Figure 2.6. Empreintes pour les diodes SOD-80 (PHILIPS) 1206 1,8 4,6 1,4 2,0

1210 1,8 4,6 1,4 2,8

1812 2,8 6,2 1,7 3,3

2220 4,0 7,4 1,7 5,1

MELF 2,7 6,9 2,1 2,3

4,6 MINIMELF 1,6 4,4 1,4 1,8

Figure 2.9. Dimensions recommandées pour composants passifs (SIEMENS)

ct!. ,.... <0 ,.... <0
o Ô Ô Ô Ô

3,a

Figure 2.7. Empreintes pour les SOT 89 soudés par refusion (PHILIPS)

SOT 23 SOT 143 SOT 89

2,6

0,7 1,2 0,7 ..... __ Z.7 __ . __ ~ ~--2,7-~

~_','~,:;
.... .;-o,a+-I,1~o.8 .;._

' '1
f.m- ~~9 ,lni1
Cl
Ô
'~I-"" T}, rzt:l--l. ~, 2[,1 8

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1

~:~}~~.
:: 2,9

~I
,0,9,t J'" . ____ 1_
q
o
'. ',---
.f." O,9S,~,_ ,
1-- '.9 -.J
..
,
.~1,1
1
........ _

Figure 2.10. Dimensions recommandées pour boîtier SOT 23, SOT 143 et SOT 89
Figure 2.8. Empreintes pour les SOT 143 soudés par refusion (PHILIPS) (SIEMENS)
64 Technologie CMS Cartes CMS soudées par refusion 65

2.3. Configuration d'une carte pour la refusion

2.3 .1. Orientation des composants

A priori, pour la refusion, il n'y a pas de contraintes d'orientation.

2.3.2. Pas du composant'

Le pas minimum est fonction de la largeur maximale du composant et

Cote mm A B C D E de l'écart entre deux composants voisins. Pour déterminer la largeur
maximale réelle d'un composant, il faut prendre en compte la précision
SO 4,0 7,0 1,5 0,6 1,27 angulaire de la machine. La figure 2.13 illustre la relation entre la largeur
SOL 7,7 11,2 1,75 0,6 1,27
réelle d'un composant et sa rotation d'un angle de e.

VSO 7,9 13,6 2,8 0,5 0,762

Figure 2.U. Dimensions recommandées pour sa, SOL et VSO (SIEMENS)

L sin!/!

Figure 2.13. Décalage induit par une rotation e du composant par rapport à sa
position théorique

e : angle de rotation du CMS par rapport à l'empreinte;

Cote mm A B C D E L sin e : augmentation de la largeur ;
PLCC 18 - - 2,5 0,6 1,27 W sin e : augmentation de la longueur.
La valeur minimale de l'écart admissible entre deux composants voisins
PLCC 28 - - 2,5 0,6 1,27 est celle qui permet d'éviter la formation de ponts de soudure. Ces deux
PLCC 44 14,0 19,0 2,5 0,6 1,27 paramètres, largeur du composant et écart entre deux composants étant
fixés, la valeur minimale du pas peut être calculée ainsi (se reporter à la
PLCC 68 27,0 32,0 2,5 0,6 1,27
figure 2.14) :

Figure 2.12. Dimensions recommandées pour boîtier PLCC (SIEMENS) Fmin Wmax + /::, P + Gmin
66 Technologie CMS Cartes CMS soudées par refusion 67

Wmax : largeur maximale du composant Ces données sont basées sur une analyse statistique de toutes les
Gmin écart minimal admissible conditions limites. Ainsi on peut envisager de positionner des CMS avec
pas minimal un pas plus fin. Mais il faut se méfier des phénomènes d'ombre qui se
produisent également dans la filière refusion, dans le cas de l'utilisation
position nominale du composant 1 (tolérance 6 p) des radiations infrarouges comme moyen de transfert thermique. En effet
position nominale du composant 2 (tolérance 6 p) un gros composant peut masquer un plus petit boîtier qui n'est pas alors
atteint normalement par les radiations. La refusion du joint de soudure
axe du trou de référence / ' peut ne pas être réalisée pour le petit composant alors qu'elle l'est pour
le gros boîtier. Si les contraintes d'encombrement le permettent, on
conservera les valeurs des espacements recommandées pour la filière vague
pour éviter ces phénomènes d'ombre.

2.3.3. Relation entre plot de soudage et trou de liaison

Dans le cas des cartes double face multicouches à trous métallisés,

l'écart entre les trous de via et les plots de soudage doit être suffisant
pour éviter la formation de «puits de soudure ». En effet, s'il est trop
Figure 2.14. Calcul de l'écart admissible entre deux composants
près d'un joint de soudure, le trou de via peut aspirer la soudure fondue
qui se retire du composant par capillarité, empêchant un mouillage suffisant
Le tableau de la figure 2.15 donne des valeurs minimales recommandées du joint. Enfin, les contraintes énoncées pour la filière vague restent
de pas pour différentes combinaisons de résistances et condensateurs applicables.
formats 1206 et 0805 (documentation PHILIPS-RTC). Notons que Philips
n'indique pas les valeurs de l'écart admissible «Gmin », ce qui limite
l'intérêt de la formule. 2.3.4. Autres contraintes

composant A
Il faut tenir compte du degré de flexibilité et de la méthode de placement
combinaÎson RjC1206 C0805 des machines de report. Dans le cas du placement non uniforme, les
distances centre à centre des CMS sont «indéterminées ». Le placement

8l-
uniforme utilise un système de grille modulaire, les dispositifs de préhension
RjC1206 3.0 2,8
-~ sont placés avec un écartement centre à centre régulier. Il faut aussi tenir
C0805 2.8 2,6 compte de la testabilité des substrats équipés (se reporter au chapitre 11).
Ainsi par exemple, on peut éloigner les points de test des composants et
les placer sur les pistes.
5,8 5,3
Les notions de recentrage optique des cartes équipées de CMS, la
IF_'+'
RjC1206
1 A.
C0805 5,3 4,8 finition des cartes ainsi que l'optimisation thermique définies pour la filière
1 vague sont également valables pour la refusion.

~
3,7

F_
RjC1206 4,1

C0805 3,6 3,0

Figure 2.15. Tableau de détermination des écarts entre chips en fonction de différentes
configurations
Chapitre 3

Les substrats

3.1. Types de substrats. Contraintes induites par le montage

en surface

La technologie du montage en surface impose des contraintes supplé-

mentaires aux matériaux substrats. Ainsi faudra-t-il s'assurer particulièrement
de la planéité et de la flèche des circuits imprimés usinés, de la variation
géométrique des matériaux - la différence de dilatation thermique entre
le support et le composant sera un critère essentiel lors du report des
composants de grandes dimensions - , de sa tenue à la température
(polymérisation, brasage, nettoyage, réparation ... ).
En effet, le montage en surface impose une bonne stabilité dimension-
nelle. Planéité et rigidité mécaniques doivent être améliorées pour éviter
toute contrainte au niveau du composant et du joint pendant l'opération
du brasage. Aussi les substrats doivent-ils avoir une meilleure résistance à
la température du fait d'une exposition plus longue à la chaleur (cas de
la refusion) que pour les technologies classiques.
Les trous de passage des connexions de composants à insérer sont
supprimés. Il ne reste que les trous de connexion intercouche qui sont
nettement plus petits. En raison de l'augmentation de la densité d'inter-
connexion et du format même des composants, les conducteurs peuvent
être plus petits. Tout cela nécessite une plus grande stabilité dimensionnelle
que celle requise pour la technologie classique.
Des matériaux stratifiés améliorés permettent de mieux répondre à ces
contraintes. Parmi eux, on peut citer les substrats en polyimide de verre.
Ils ont un coefficient de dilatation thermique (TeE) du même ordre, mais
une meilleure conductivité thermique. Ils sont également 3 à 4 fois plus
70 Technologie CMS Les substrats 71

chers que les substrats FR2 et FR4. Mais il faut tout de même insister 20 s à 260 oC. Pendant les cycles de refusion, ils peuvent perdre de leur
sur les progrès accomplis par les fabricants de matériaux «classiques» planéité, ce qui représente dans certains cas un inconvénient majeur.
type FR4 qui, par amélioration des procédés de fabrication, ont augmenté
la stabilité dimensionnelle de leur produit (stratification sous vide).
D'autres solutions existent pour mieux absorber les contraintes dues 3.1.2. Substrats à fibres de faible TeE
aux dilatations thermiques. La première consiste en une couche d'élastomère
de 50 microns d'épaisseur, collée sur le substrat époxy ou polyimide. Des Le TCE du matériau du substrat peut être amélioré en remplaçant les
poudres métalliques ou au carbone sont introduites pour former des bandes fibres de verre par des fibres dont le TCE est faible: kevlar, quartz,
conductrices dans le matériau élastomère non conducteur. Cette couche graphite, téflon. Les substrats en polyimide-kevlar ont l'avantage d'être
d'élastomère compense les contraintes, mais ce type de substrat est beaucoup légers et non limités en taille. Les méthodes conventionnelles de traitement
plus coûteux. Une deuxième solution concerne l'accroissement de la hauteur des substrats leur conviennent et leur TCE (entre 4 et 8) est compatible
de la soudure. En augmentant l'espace entre le dessous du composant et avec celui de la céramique. Par contre, ils coûtent cher, sont difficiles à
la surface du substrat, on augmente la souplesse du joint de soudure. On percer et sujets aux microfissures de la résine. De plus, ils absorbent
peut utiliser pour cela, une crème à souder contenant des billes de plomb l'humidité. Tout cela altère leurs propriétés mécaniques.
qui ne fondent pas au moment de la refusion et qui soulèvent le composant Les substrats en polyimide-quartz ont un TCE compris entre 6 et 12
au-dessus du substrat. Des billes de céramique rendent le même effet. 1O-6/oC, ils sont compatibles avec les chips céramique. Ils peuvent être
Cette solution n'est applicable que dans la filière refusion. traités de manière classique bien que leur perçage soit difficile. Ils ont de
bonnes propriétés diélectriques et supportent favorablement la comparaison
avec le FR4 pour les dimensions et le poids.
3.1.1. Substrats « verre» Dans le domaine de l'aéronautique spatiale, les qualités requises des
substrats sont: un poids léger,. un TCE ajustable, de bonnes propriétés
Les matériaux les plus couramment utilisés sont les matériaux à base de transfert thermique (dans l'espace le transfert de chaleur est principa-
de stratifié tissus de verre/résine époxyde. Pour ces raisons, les supports lement effectué par conduction et pour une moindre part par radiation).
en verre époxy du type FR4 sont préférentiels pour le report des CMS en On retrouve les mêmes besoins dans certaines applications industrielles
boîtier plastique (SOT, SO, SOL, PLCC ... ) ou des chips céramique de (circuits digitaux grande vitesse, fréquence radio ... ). Les contraintes d'uti-
dimension inférieure ou égale au format 2220. L'utilisation de cartes impri- lisation imposent de bien contrôler le TCE, d'avoir des propriétés de
mées d'épaisseur inférieure ou égale à 0,8 mm, fera Pobjet de précautions transfert thermique permettant de minimiser les gradiants de température
particulières afin de garantir la rigidité du circuit pendant les différentes depuis le composant jusqu'au puits d'évacuation thermique. Il faut également
opérations de production. éviter toute dégradation sous haute température, avoir de bonnes propriétés
Le verre époxy est le plus couramment employé dans les applications mécaniques, contrôler la planéité, avoir un faible poids, pouvoir être
CMS et mixtes. Ces substrats sont peu coûteux, usinables et légers; la facilement dépanné et avoir une faible constante diélectrique.
taille n'est pas limitée mais par contre, ils ont une conductivité thermique Le téflon et le graphite sont des matériaux répondant à ces contraintes.
médiocre et un coefficient de dilatation thermique (TCE) de l'ordre de 13 L'acrylique est utilisée pour coller les différentes couches et les conducteurs
à 17 ppm/oC. Le verre époxy FR4 est l'un des matériaux les moins chers. électriques sont en cuivre.
Le papier phénolique FR2 est largement utilisé dans l'industrie élec- Le module d'élasticité d'une structure dépend des différents matériaux
tronique Grand Public. Signalons également le FR3 : papier de cellulose qui composent cette structure. Il faut donc tenir compte de l'époxy, des
résine époxy. Ces matériaux traditionnels sont les plus utilisés. revêtements isolants, du cœur métallique du substrat et du cuivre, pro-
En ce qui concerne la stabilité dimensionnelle, on admet en général portionnellement à la place occupée par chacun dans l'assemblage. La
que les variations dues à l'humidité (passage dans les bains de traitement, figure 3.1 donne un exemple de structure de substrat rigidifié.
presse de stratification ... ) ne dépassent pas 500 à 600 ppm soit 0,15 mm Le graphite et le téflon permettent de rigidifier l'ensemble. Plus une
à 0,18 mm sur 30 cm. Cette valeur peut être excessive dans le cas du structure est rigide moins les contraintes dans le joint de soudure sont
montage en surface. fortes. La localisation du graphite (ou du téflon) est importante, on le
Les stratifiés verre-époxyde supportent 120 oC en continu et tiennent place sous la couche externe pour deux raisons:
72 Technologie CMS Les substrats 73

- Le couplage des puits d'évacuation thermique et des composants L'emploi d'un matériau comme le verre-téflon est impératif pour éviter
demande un chemin de faible résistance thermique. Un tel chemin peut des pertes diélectriques importantes. Mais pour le montage en surface, ce
être obtenu avec des vias thermiques noyés dans une fine couche isolante matériau n'offre pas des garanties suffisantes de stabilité dimensionnelle et
conduisant la chaleur vers les puits d'évacuation. de planéité. Dans ce cas, on peut faire appel aux colaminés ou aux substrats
- Les propriétés de bonne conductivité thermique du graphite ou du céramique.
téflon; elles sont largement utilisées grâce à cette localisation. Un apport
de cuivre au niveau des puits de chaleur alourdit l'ensemble mais en
revanche il offre un plus fort TeE à l'ensemble. La distorsion est minimisée 3.1.3. Substrats colaminés
grâce à la grande rigidité du graphite ou du téflon et à la façon dont il
est placé. Dans cette famille de substrats, au lieu de remplacer les fibres de verre
par des fibres de faible TeE, on utilise directement des métaux dont le
TeE est faible: invar, kevlar, molybdène ...
-<-ll----- composant
Dans ce cas, on accole le support multicouche en verre époxy ou en
polyimide de verre à ce noyau !imitateur de TeE. On utilise donc un
matériau composite à bas coefficient de dilatation, sous forme d'une couche
__- - - - graphite
épaisse ou de plusieurs couches minces, à l'intérieur du circuit imprimé.
De tels matériaux sont le molybdène couches cuivre. (cuivre/molybdène/
~~~~~ cuivre), le cuivre-graphite, l'alliage 42 (alliage 58 % fer, 42 % nickel) et le
couches de cuivre matériau "coeur"
plus répandu, l'invar couches cuivre (cuivre/invar/cuivre).
Ces substrats constitués d'une âme métallique (noyau) située entre deux
circuits multicouches traditionnels sont appelés substrats colaminés. L'épais-
seur du noyau varie généralement de 0,25 à 1,58 mm (voir figure 3.2).
.' . : ...... : ..•••:. :.: ~:. :: _ - - - - graphite
La construction de ces noyaux restricteurs de TCE demande généralement
un assemblage symétrique, sur les deux côtés du laminé. Cela constitue
une structure « sandwich » équilibrée, peu déformable mais plus lourde.
composant
~~ via thermique
u:§3i:3::::§3;:S;:~ 0,036 cuivre (signal)

0,102 verre époxy

Figure 3.1. Exemple de structure de substrat rigidifié ~u§:§:§3i:3::::~ 0,036 cuivre (signal)

0,152 verre époxy

Si l'on considère la conductivité thermique ou le rapport conductivité

thermique/densité, le graphite possède un avantage certain sur le cuivre
ou même l'invar couches cuivre. (dimension en mm~
0,102 verre époxy
Mais ces matériaux ne présentent pas que des avantages. La très bonne
conductivité électrique du graphite nécessite l'application d'une couche très t:t~STI1~ 0,152 cuivre invar

isolante pour éviter des courts-circuits (il faut isoler le graphite ou le téflon
0,152 verre époxy
du routage électrique). Pour la même raison, il faut un niveau très élevé
de nettoyage pour ces substrats: des poussières ou des fibres détachées ~u§C§3::li:3::::~ 0,036 cuivre (signal)
0, i 02 verre époxy
peuvent provoquer des courts-circuits. D'autre part, les substrats fins sont l.:§:~~~§3:§3l 0,036 cuivre {signal)
fragiles et cassants.
Pour certains circuits logiques où les fréquences d'horloge des circuits
intégrés augmentent, on se rapproche de la technologie hyper-fréquence. Figure 3.2. Exemple de construction d'un calaminé
74 Technologie CMS Les substrats 75

L'avantage de cette disposition est de mieux répartir les contraintes faible diamètre. Ces trous diminuent la surface utile et donc l'action de
dans l'épaisseur du substrat. Ces couches stabilisatrices étant conductrices ces couches. Il faut donc non seulement tenir compte de l'épaisseur du
électriquement et thermiquement, elles peuvent servir, pour les couches stratifié à stabiliser, mais aussi de la surface et de la répartition des
minces, de masse ou d'alimentation électrique et pour les couches épaisses, ouvertures à prévoir dans les couches pour le passage des trous métallisés
de drain thermique. et de leur isolement.
L'invar est un alliage à 36 % de nickel et 64 % de fer, disposant d'un Quel que soit le composite utilisé, cela entraîne une augmentation de
très faible coefficient de dilatation, dont l'origine se situe dans la même poids. Aussi est-ce un aspect négatif, même si les composants sont plus
famille métallurgique que l'alliage 42 et le kovar. Dans la mesure où ce petits et peuvent être montés plus serrés (non sans difficultés techniques).
composite dispose de propriétés mécaniques élevées et d'un faible coefficient Par contre, ces plaques métalliques donnent un module d'élasticité 8 à
de dilatation, on peut l'utiliser avec une large variété de matériaux isolants 20 fois supérieur à celui des substrats verre-époxy. Ces matériaux ont une
standard pour réaliser son circuit. L'utilisation du cuivre est la plus courante. conductibilité thermique élevée qui facilite le refroidissement des compo-
Comme le TCE du cuivre est élevé et celui de l'invar faible, le TCE de sants. Le cuivre propage latéralement la chaleur, ce qui permet de réduire
l'ensemble peut être ajusté en variant l'épaisseur des couches de cuivre. les points chauds lors du fonctionnement du circuit. Des « vias» peuvent
L'abaque de la figure 3.3 permet de connaître l'épaisseur de cuivre (en être incorporés au substrat pour évacuer la chaleur des composants de
pourcentage de l'épaisseur du noyau) nécessaire pour obtenir le TCE requis. forte puissance vers le noyau, comme par exemple pour les LCCC. Le
substrat joue donc un rôle de radiateur, comme le montre la figure 3.4.
TCE en ppm/,C..
cristal

12
1 ~r=====~t=========F:l-------LCCC
/
acier joint de soudure

10
~
~
J.II
titane

berylium V substrat ---f--- ---------+--- via électrique

~ alumine
V
/
/ noyau invar

V
via thermique avec diffuseur
~ sl!îclum couches cuivre de chaleur en conlact

--
avec le noyau

------- Figure 3.4. Réalisation d'un radiateur

20 40 60 80 100
épaisseur cuivre en %
L'invar couches cuivre, fournit une solution fiable pour la réalisation
de circuits comprenant des chips carrier céramique (LCCC). D'après TEXAS
Figure 3.3. Abaque de détermination du TeE en fonction de l'épaisseur de cuivre INSTRUMENTS, qui développe ce substrat, c'est la véritable solution
(source Texas Instrument) industrielle pour le CMS, dans la mesure où son utilisation ne remet pas
en cause les technologies classiques utilisées dans la production des circuits
imprimés.
Ainsi, pour coller au TCE de l'alumine (céramique), il faut que le Comme âme composite à faible dilatation thermique, on retrouve le
noyau comporte une couche de 46 % de cuivre. kevlar qui est plus léger; mais il présente un sérieux inconvénient. Après
L'effet stabilisateur des couches spéciales est néanmoins réduit par la plusieurs cycles thermiques, on observe des microcassures entre résine et
percée des nombreux trous d'interconnexions, même si ceux-ci sont de tissu (sous la chaleur, la résine se dilate et le tissu se rétracte). Ces
76 Technologie CMS Les substrats 77

micro cassures entraînent une absorption excessive d'humidité. La grande

Température Constante Résistivité Résistivité Absorption
résistance mécanique du kevlar pose des problèmes d'usinage (perçage et Matériau Substrat de transition di-électrique volumique surfacique d'humidité
détourage). Le même problème se pose d'ailleurs pour le quartz. En fait, vitreuse ('C) à 1 MHz (Ohms/cm) (Ohms) (%)
sa conductibilité thermique, son usinage difficile et son coût ne sont pas Verre époxy 125 4,8 1012 1013 0,10
aussi intéressants que l'invar couches cuivre. Néanmoins, ce type de substrat Epoxy kevlar 125 3,9 10" 10" 0,85
est largement utilisé dans le domaine militaire. Epoxy quartz 125 - - - -
Polyimide de verre 250 4,8 10 14 1013 0,35
Polyimide kevlar 250 4,0 10 12 1012 1,50
Polyimide quartz 250 - 10' 108 0,50
3.1.4. Substrats céramique Composite fibre de 125/250 - - - -
verre/kevlar
Aluminelbéryllium - 8,0 lOI' - -
Ces substrats sont également très utilisés dans les applications militaires Laminés téflon-fibre de 75 2,3 1010 1O1l 1,1
verre
de haute fiabilité et pour les circuits hybrides couches épaisses. Leur poids,
leur coût, leurs dimensions limitées et une fragilité propre à l'alumine,
restreignent leur usage à des applications où ces inconvénients sont Figure 3.5. Propriétés thermiques et électriques des matériaux substrats
compensés par une bonne conductivité thermique et un TCE qui s'accorde
exactement avec celui des LCCC.
Le montage de Leadless Ceramic Chip Carrier pose le problème de la
3.3. Conclusion
dilatation thermique. La différence de TCE entre la céramique et le verre
époxy, par exemple, crée des tensions excessives dans les brasures lors
des cycles thermiques et donc des cassures. Il est admis que le problème En raison de la diminution du diamètre des trous de connexion et de
ne se pose que lorsque le boîtier dépasse 10 mm de côté. l'augmentation de la densité des composants, la technologie des cartes
imprimées a très fortement progressé et arrive à concurrencer, pour la
densité, les circuits hybrides sérigraphiés.
3.2. Propriétés des matériaux substrats Ainsi, la norme française NFC 93 703 comportera, pour suivre cette
évolution, une classe 6 de finesse de conducteurs qui prévoit une largeur
Les propriétés des matériaux substrats sont données sous forme de théorique de 100 ltm et une largeur acceptable sur la carte de 70 ltm .
tableaux (figure 3.5). . Selon les caractéristiques de son produit, le concepteur d'une carte
imprimée prévue pour le montage en surface, dispose d'un éventail de
solutions pour répondre aux problèmes posés.
L'évolution se fera probablement vers une densification encore plus
Matériau Coef. dilatation Conductivité Rapport importante, les circuits intégrés actifs étant montés directement sans boîtier
Substrat thermique PPM/OC thermique W/moC de prix sur la carte imprimée de façon à la transformer en une sorte de circuit
hybride (technique TAB). La figure 3.6 donne d'ailleurs les caractéristiques
Verre époxy FR4 '" 13 à 18 0,16 1
Epoxy kevlar - k'5 à 7 0,12 3 dimensionnelles en fonction des classes de circuit (norme NFC 93703).
Epoxy quartz 5 0,17 10
Polyimide de verre 12 à 16 0,38 2,5 En résumé, le choix du substrat est très important car il intervient pour
Polyimide kevlar 3 à 6 0,15 8 une part non négligeable dans la fiabilité du fonctionnement de la carte.
Polyimide quartz 4 à 8 0,20 14 Le choix dépend de la nature des composants reportés et/ou insérés, du
Composite fibre de
verre/kevlar 5 à 8 - cycle de production, du milieu ambiant de la carte en fonctionnement. _.
Invar 4 à 6 100 à 170 latérale Les problèmes les plus importants concernent l'usinabilité et la dissipation
16 transversale thermique. Ainsi, lors du déverminage des cartes, la température du LCCC
Alumine 4,5 à 6 20
Laminés téflonl 20 0,26 s'élève plus rapidement et est très vite supérieure à celle du substrat.
fibre de verre Celui-ci doit donc être réalisé dans un matériau dont le TCE est plus
Oxyde de béryllium 8 200 élevé que celui du chip carrier. On retrouve ce problème dans les fours
Carbone époxyde oà 3 1,0
de refusion par infrarouge : les boîtiers noirs absorbent plus le rayonnement
78 Technologie CMS

infrarouge et donc leur température est plus forte. Il faut aussi obtenir la
meilleure capacité de dissipation thermique, la meilleure rigidité possible,
ainsi qu'une bonne planéité et résistance aux chocs et vibrations. Un
accroissement de la densité des circuits, grâce au CMS, allant de 3 à
8 fois, amène à traiter des problèmes de dissipation thermique complexes.
Les soudures constituent à la fois le vecteur électrique et le point d'attache
mécanique dans la technologie du report à plat. La création de fissures Chapitre 4
dans lès zones soudées peut également résulter de flexions du circuit
imprimé ou de déformations pouvant être générées lors des opérations
d'assemblage, d'expédition, voire d'installation sur site.
Il existe également des substrats souples, développés par DUPONT DE La sérigraphie
NEMOURS; les substrats souples sont habituellement constitués d'une
couche isolante mince de film polyimide «Kapton », revêtu, sur une ou
les deux faces, d'une couche de cuivre de 35 microns. On appose ensuite
une couche supplémentaire de film polyimide isolant pour protéger les
pistes conductrices en cuivre.
Il faut également relativiser toutes ces considérations sur les circuits
imprimés «spéciaux », les substrats du type FR3 et FR4 étant les plus
largement utilisés car ils répondent à la grande majorité des contraintes La sérigraphie est un procédé efficace de dépose de pâte à souder ou
posées. de colle époxy sur des substrats. Elle garantit une bonne reproductibilité
ainsi qu'une bonne homogénéité de dépôt. On distingue deux techniques:
sérigraphie « hors contact» et sérigraphie « en contact ».
Classes 1 2 3 4 5 6
Caractéristiques
4.1. Sérigraphie « hors contact »
Valeur théorique de
0,80 0,50 0,38 0,23 0,15 0,10
conception
Cette technique utilise un écran composé d'une armature rigide (cadre)
Largeur minimale
Valeurs limites sur sur laquelle est tendue une toile dont on utilise les propriétés élastiques
le cliché de fabrica- 0,70 0,45 0,35 0,21 0,13 0,09
des conducteurs
tion
------ raclette
Valeurs limites sur 0,17 0,10 0,07
0,55 0,35 0,30
la carte terminée pâte à souder/époxy

Valeur théorique de 0,23

0,68 0,50 0,33 0,20 0,15
conception
toile + émulsion
Espacement minimal Valeurs limites sur
entre zones conductrices le cliché de fabrica- 0,60 0,45 0,30 0,20 0,18 0,14
(conducteurs, pastilles) tian

-~~
Valeurs limites sur 0,25 0,17 0,15 0,12
0,45 0,35
la carte terminée
substrat

Figure 3.6. Classes de gravure norme NFC 93 703 support de circuit

distance hors contact

Figure 4.1. Sérigraphie « hors contact»

80 Technologie CMS La sérigraphie 81

(inox, nylon, polyester ... ). Cette toile sert de support à une émulsion (pâte
à souder, colle époxy) et de tamis pour le dépôt sur le substrat. La pâte
est poussée à travers les surfaces libres par la raclette qui assure le contact
toile-substrat, par déformation. L'excédent de pâte est également retiré
"7"'11"
émulsion obturant les
mailles hors du motif

par la raclette. Grâce à son élasticité, la toile reprend sa position initiale

après passage de la raclette (figure 4.1). Les pressions de raclette en mode
hors contact, sont assez importantes, de l'ordre de 1 kg par cm de longueur côté pâte à souder ---r::=J--""'"
de raclette. à partir de la face supérieure
r - - - t ' gravure
'----1 pour des feuilles d'épaisseur 120 m
Il existe une autre technologie de fabrication d'écrans: on utilise des
écrans composites composés de masques gravés, reportés sur une toile tI!!!JTiillJi gravure à partir des deux faces
"<!!l1!1!!J{ compensant le facteur d'attaque
élastique généralement en polyester. Cette technique est un moyen industriel
peu coûteux, d'une bonne efficacité et d'une excellente reproductibilité, _. fII!!I!I1!i}.. 80 % de la gravure est réalisé
notamment par l'utilisation d'écrans fortes émulsions. fI!/IIIII/ _ par !a partie inférieure

t
côté circuit
4.2. Sérigraphie «en contact»

L'alignement écran/circuit s'effectue toujours hors contact. On déplace Figure 4.2. Sérigraphie « en contact»
ensuite verticalement l'écran ou le circuit pour obtenir le contact entre
l'écran et le circuit à sérigraphier. Contrairement à un cycle conventionnel,
l'opération de contre-raclage précède le passage de la raclette de manière Ce procédé convient parfaitement dès lors que l'on a besoin d'une
à charger et remplir avec de la pâte, les ouvertures du pochoir. La raclette grande résolution d'impression; mais le coût de réalisation est élevé et
a une grande rigidité pour éviter de «traîner» la pâte à souder (ou la surtout les réglages délicats (pour maintenir un niveau de qualité répétée
colle époxy) hors de l'ouverture et donc de réduire le dépôt. acceptable). On peut citer par exemple un accident assez fréquent: la
Certaines machines sont équipées d'un système de décollement de la perforation du masque par le circuit lors de la mise en contact.
trame au fur et à mesure durant l'impression. Cela permet notamment
d'imprimer des lignes plus fines avec des pâtes épaisses.
Cette technique fait appel à des éCrans métalliques ou pochoirs. Ces 4.3. Ecrans de sérigraphie
écrans métalliques sont généralement en acier inoxydable, en laiton ou en
cuivre au beryllium, d'une épaisseur de 30 à 40 microns. La gravure est
réalisée par attaque chimique (dans la majorité des cas), en utilisant un 4.3.1. Les cadres
jeu approprié de masques photopositifs.
Pour les épaisseurs importantes, on grave 80 % de l'épaissem du côté Les cadres peuvent être réalisés en différentes matières et sont utilisés
circuit et 20 % du côté raclette, cela pour compenser l'effet d'attaque (cf. pour supporter la toile. Dans la plupart des utilisations, ils sont fabriqués
figure 4.2). en aluminium moulé ou injecté. Leur légèreté et leur rigidité assurent une
Une autre technologie d'écrans, peut être utilisée pour des raisons manipulation aisée et la possibilité de réutilisation sans gros risques de
pratiques: elle consiste à monter un masque directement sur une toile et déformation.
à ôter la toile dans les parties gravées. En mode contact, on n'utilise donc La face inférieure doit être plane et parallèle à la face supérieure, ceci
pas les propriétés élastiques de la toile. On se satisfait de faibles pressions, pour être sûr que le plan de la toile sera également parallèle au plan de
de manière à minimiser les effets d'évacuation. Une fois le raclage effectué, déplacement de la raclette de sérigraphie.
on sépare le masque du circuit pour assurer le transfert de la pâte qui Le mode de fixation de la toile le plus courant est le collage avec un
reste sur le circuit en lieu et place des ouvertures. Il ne reste plus alors adhésif (époxy), cette méthode permet la mise en place de la toile avec
qu'à dégager le circuit (chargement-déchargement). une tension très forte, une bonne uniformité et une meilleure tenue de
82 Technologie CMS La sérigraphie 83

cette tension en utilisation, à l'inverse des autres systèmes consistant à Nombre de mailles Dia. du Vide de Epaisseur
coincer ou à agrafer la toile sur le cadre. fil mailles de toile
Le choix du cadre est déterminé par la dimension du motif à sérigraphier Code au pouce
au cm anglais d w
et doit permettre à la toile de se déformer dans des proportions raisonnables. (mesh) mm fLm fLm
La règle la plus souvent admise est que la distance entre le bord du motif
et le bord de l'écran doit être comprise entre 25 et 50 mm et être légèrement SD 160/71 43 105 0,071 160 160 - 186
SD lOO/50 67 165 0,05 100 104 - 120
plus importante dans le sens de la sérigraphie, le déplacement de la raclette SD 95/45 71 180 0,045 95 95 - 110
étant toujours supérieur à la longueur du motif d'environ 20 mm. SD 90/40 77 200 0,04 90 84 - 96
SD 63/36 97 250 0,036 63 74 - 86
SD 50/30 125 325 0,03 50 58 - 69
SD 40/25 154 400 0,025 40 51 - 61
4.3.2. La toile
Figure 4.4. Tableau de détermination des toiles
La toile est le matériau qui est fixe sur le cadre et sert de support à
l'émulsion. Dans une certaine mesure celle-ci détermine une épaisseur de
dépôt minimum. La tension de la toile est un des éléments déterminants pour la qualité
Le fil d'acier inoxydable est le plus répandu pour la fabrication des de l'écran. Dans tous les cas, cette tension doit être en deçà de la limite
écrans, ses avantages par rapport au fil type tergal ou polyester sont élastique, compte tenu du fait que l'action de sérigraphier occasionne une
nombreux. tension supplémentaire (cf. figure 4.5). Au-delà de la limite élastique, on
La tenue du fil d'acier inoxydable est supérieure à la tension appliquée entre dans le domaine des déformations plastiques où toute déformation
dans la limite élastique. L'allongement est faible (de 0,8 à 1,2 %), ce qui est irréversible et permanente. Suivant le type de toile choisi, cette tension
donne une grande stabilité dimensionnelle au motif à imprimer. La figure 4.3 pourra se trouver entre 18 et 35 Newton/cm.
donne les courbes d'allongement en fonction de la tension pour différents Le choix de la toile est fonction de la définition du motif et du type
matériaux utilisés dans la fabrication des toiles. de produit à sérigraphier. Les toiles sont classées par nombre de fils par
Sur les toiles, la distance entre fils est plus importante pour un même unité de longueur. La notion la plus courante est le nombre de meshs par
nombre de mailles par unité de longueur. Cela assure une ouverture ou pouce anglais (nombre de fils pour une longueur de 25,4 mm). Pour la
« vide maille » plus grand permettant à l'écran de laisser passer une plus sérigraphie de motif très fin : par exemple conducteur de 125 microns de
grande quantité de produit à imprimer. Le tableau de, la figure 4.4 donne
les caractéristiques de toiles standard dont l'utilisation dépend de l'appli-
cation. tension N/ cm

60
tension N/cm
50 : . c - limite élastique
00 40
0000000000000 inox
000000000
60 o nylon JO
o
o 20
40
o
o
o polyester 10
20
2 J 4 "" allongement
,.. ..
2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 24'\ allongement déformation
déformation
élastique élastique
réversible IrréversIble
Figure 4.3. Comparaison de la tenue à la tension de plusieurs matériaux utilisés pour
les toiles Figure 4.5. Tenue à la tension d'une toile inox - limite élastique
84 Technologie CMS La sérigraphie 85

large avec un espacement de 125 microns entre chaque conducteur, on définition en supprimant les bavures provoquées par la pression de la
utilisera une toile de 325 ou 400 meshs. Pour les dépôts de pâtes résistives, raclette de sérigraphie. Enfin, lorsque l'on li besoin de réaliser des dépôts
d'isolant, de colle, de verre de protection, des toiles de 200 à 250 meshs. très épais, on ne peut pas augmenter indéfiniment les diamètres des fils
Pour le dépôt de pâtes à souder des toiles de 80 à 100 meshs. afin d'obtenir des toiles plus épaisses (qui deviendraient vite un grillage
Il est évident, d'autre part, que plus le nombre de fils d'une toile est inutilisable pour notre propos). La surépaisseur, dans ce cas, sert de
important, plus le diamètre du fil est petit et plus l'épaisseur de la toile réservoir et permet des .dépôts très épais.
diminue (voir le tableau de la figure 4.4).
A titre d'exemple, la toile de 400 meshs a un fil d'un diamètre de
25 microns et une épaisseur de 51 à 61 microns. La toile de 165 meshs a 4.3.4. Détermination de l'écran à utiliser
un fil d'un diamètre de 50 microns et une épaisseur de 104 à 120 microns.
En règle générale, on admet que l'épaisseur de la toile est égale à 2 à Nous avons montré plus haut que le choix de la toile pour un écran
3 fois le diamètre du fil. dépendait du produit à déposer et de la qualité du dépôt à effectuer, mais
il existe un autre paramètre qui oriente le choix de l'ensemble
toile + émulsion, et c'est en définitive le plus important, il s'agit du motif
4.3.3. L'émulsion lui-même.
En effet, vouloir réaliser un écran avec une surépaisseur d'émulsion de
Dans le paragraphe précédent, il est indiqué que la toile li un effet 100 microns pour faire une sérigraphie de 60 microns de large est aussi
important sur l'épaisseur du dépôt, en effet, mais elle n'est pas la seule. irréaliste que vouloir réaliser avec une toile de 100 meshs des plots de
Dans la majorité des cas, on utilise des écrans dont l'émulsion apporte soudure de 150 microns de large espacés de 100 microns. Dans un cas, la
une surépaisseur à la toile. diffusion des rayons ultraviolets au moment de l'insolation ne permettra
L'épaisseur théorique du dépôt est alors T = Tw + b où Tw est l'épais- pas le développement de l'image et l'écran ne sera pas correctement
seur du dépôt donné par un écran dont l'émulsion ne dépasse pas de la débouché, donnant de mauvais résultats à la sérigraphie. Dans l'autre, la
toile, et b la surépaisseur d'émulsion voulue (voir figure 4.6). toile plus large ne pourra pas assurer le maintien de l'émulsion restant
après développement et l'écran, si on a réussi à le réaliser, sera très vite
sans émulsion avec émulsion détérioré.
Indépendamment des considérations sur la faisabilité des écrans par
rapport au motif, on doit déterminer quelle sera pour un écran donné,
l'épaisseur du dépôt obtenu. Car 100 !lm d'épaisseur de toile + 100 f.tm de
surépaisseur d'émulsion ne font pas 200 f.tm d'épaisseur de dépôt.
Exemple: une toile de 80 meshs d'épaisseur 21 f.tm nécessite une largeur
Figure 4.6. Toile avec et sans surépaisseur d'émulsion minimum de 380 !lm pour une surépaisseur d'émulsion minimum
recommandée de 15 f.tm.
Les paramètres qui interviennent sont assez complexes et aussi variés
L'utilisation d'une surépaisseur d'émulsion se justifie à plus d'un titre. que l'ouverture de maille de la toile, son épaisseur, le diamètre du fil, la
Dans la sérigraphie de certains produits où l'aspect de surface du dépôt surépaisseur d'émulsion, la pression et la vitesse de sérigraphie, la viscosité
doit être le plus plat possible, l'emploi de la surépaisseur a pour effet du produit à sérigraphier, etc. Tous ces éléments ont été souvent mis en
d'éloigner les fils de la toile du support à imprimer et d'éviter l'effet de équations et les résultats ont permis de mettre au point des tables de
vague ou de peau d'orange. En effet là où se trouve un fil, le dépôt est corrélation entre la toile, la surépaisseur d'émulsion et le dépôt obtenu.
moins épais. Cette remarque est valable pour les dépôts d'isolant ou de Voir figures 4.7, 4.8 et 4.9 où l'échelle de gauche indique le nombre de
vernis épargne de protection. Egalement pour les sérigraphies de haute fils de la toile et le diamètre du fil, celle de droite la surépaisseur d'émulsion
définition, la surépaisseur apporte un dépôt plus constant ne laissant pas sur l'écran, et celle du milieu l'épaisseur du dépôt. (Les informations y
apparaître sur les bords du dessin le marquage des fils (effets de dents de sont indiquées en mils: 1 mil = 25 microns.)
scie). La surépaisseur d'émulsion permet d'assurer, au moment de la
sérigraphie, une étanchéité avec le support et améliore de ce fait la
 86 Technologie CMS
La sérigraphie 87

60/ •. 5 .5 20
50/5.3
2.
s..c/3.5 19

~--::::.::::~:.--~~-
23

22 lB
~;:,
60/3.7

50/3.7 ~ 21
~~ BO/5.5 17

1-.. . . . · .- .- · . · . -.·.· ---

20
00/5.5 Ilb
avec 3.0 aUe d'éMJlalon
;1 donne 5.9 811. de dépôt.
105/3.0 19 16
105/3.0 B012.0
00/2.0
_.-11"- 120/2.6 15
;I!~ 17
120/2.6 ÙS/2.2
135/2.3 .!
13512.3
165/2.0
145/2.2
150/2.6 .!· 165/2.0
lBO/1.8
150/2.6
.!!
16

15 ~
1<

.~
100/1.8 200/1.6 20012.1
.! c '0d 13

.~·
230/1.'
°
..,
200/1.6 230/1.1 l'
200/2.1 250/1.6 260/1.2 U
230/1.< '0d
230/1.1 325/0,9 il

l
230/1.6 325/1.1 13 12
250/1.. ~ 325/1.,,(

!
325/0,9 U
325/1.1 ,,(0011.0 12
325/1.<4 ~
c Il
506/1.0
0400/'1.0
j Il
'i
·
,jj
506/1.0
10 10
.a
d

~
Figure 4.9. Surépaisseur d'émulsion de 250 à 500 microns
Figure 4.7. Surépaisseur d'émulsion de 0 à 75 microns

4.4. Conclusion

L'épaisseur de la couche émulsive, la taille et la densité des mailles de

la grille ainsi que la densité de la crème à souder déterminent le volume
50/5.3
50/".5
de crème déposée.
10
5,,(/3.5 Certains substrats se prêtent difficilement à la sérigraphie de certaines
pâtes. Il faut adapter pâte à souder et substrat. Une autre méthode de
60/3.7
distribution peut être utilisée : la distribution par seringue qui permet de
aO/5.5
déposer séquentiellement une quantité donnée de crème à souder sur chaque
plot ou bien de la colle. Cette méthode est assez lente et utilisable pour
105/3.0 cette raison, uniquement en laboratoire - du moins en ce qui concerne
BO/2.0 la pâte à souder. Pour la colle, cette méthode est utilisée sur les machines
120/2.6
de report, la colle étant déposée avant le report du (ou des) composants.
135/2.3
165/2.0
lBO/LB
U5/2 .. 2
150/2.6 .
s
La sérigraphie est surtout utilisée pour le dépôt de pâte à souder dans
la technologie CMS. La filière refusion (dépôt de pâte à souder) est
200/1.6
230/1." 200/2.1
230/1.1
certainement la méthode la mieux adaptée au report à plat puisque la
250/1.6
325/0.9 260/1.2
325/1.1
pâte à souder assure la fonction mécanique de maintien du composant sur
325/1..
-400f1.0
le substrat. Dans l'analyse des coûts de production, on constate que la
506/1.0
sérigraphie constitue une excellente méthode industrielle. Ce procédé est
économique et facilement maîtrisable. Mais attention au coût des consom-
mables (pâte à braser: environ 1,5 Fig à 3 Fig, selon les quantités).
Figure 4.8. Surépaisseur d'émulsion de 75 à 250 microns
 Chapitre 5

Le collage

5.1. Introduction

L'application d'un adhésif, sur le composant ou sur le substrat, est une

technique particulière à la technologie CMS pour maintenir le composant
en place avant soudage. Les composants classiques ne posent pas ce
problème de maintien. Après insertion des fils dans les trous métallisés,
on rabattait ces derniers afin de bloquer le composant. Ce mode opératoire
est spécifique à la filière de soudage à la vague.
En effet, dans le cas du soudage par refusion, c'est la pâte à souder
qui assure le maintien mécanique du composant. Le soudage à la vague
étant encore le moyen de soudage le plus utilisé (cartes mixtes), l'application
d'un adhésif et sa polymérisation ont fait l'objet de développements
importants de même que la nature et les propriétés des adhésifs.
Le rôle de l'adhésif est donc de maintenir les composants à leur place
pendant les manipulations qui précèdent le soudage. Après le soudage,
l'adhésif ne doit plus jouer aucun rôle et devient générateur de défauts:
absorption d'humidité, dégradation ... Tous ces problèmes sont autant de
critères à prendre en compte pour faire le choix d'un adhésif bien adapté.

5.2. Choix d'un adhésif

Les facteurs liés aux propriétés spécifiques de l'adhésif, à son application,

sa polymérisation, sa tenue à l'environnement fournissent le profil carac-
o téristique d'un adhésif idéal. C'est pourquoi nous énoncerons, à la suite,
les critères qui président un tel choix.
 90 Technologie CMS
Le collage 91

Il est recommandé de disposer d'un produit stable monocomposant et

verre, verre époxy, céramique, etc., et également avec les masques de
sans durcisseur pour éviter les difficultés de dosage de produits et être sûr
de l'homogénéité de la colle. soudure (vernis épargne). La colle doit adhérer sur le masque. sa~s le
détruire. L'adhésif doit être compatible avec les méthodes de dlstnbutlon :
n faut également que la colle ait une durée de conservation, sans seringue, tampon, sérigraphie. Le produit doit pouvoir se dé~oser sa~s
réfrigération si possible, la plus longue possible. De ce point de vue, les
filer. Cette qualité est liée à une bonne viscosité et une .thyxotropIe adaptee
adhésifs monocomposants à polymérisation UV ou chimique présentent une
(propriétés rhéologiques). Un contrôle de la thyxotrople, une bon~: force
supériorité. Néanmoins, on trouve des résines époxies bicomposants qui
de collage et une viscosité statique importante assurent une grande reslstance
ont une durée de vie de plus de 4 jours après mélange, ce qui est
relativement acceptable sur le plan industriel. aux accélérations latérales qui s'exercent à la surface du substrat, avant et
après polymérisation, -lors des manipulations. Cette résistance est très
La colle doit pouvoir se disposer en gouttes régulières sans s'étaler afin
importante sur les machines de report rapides. _ ,
de bien remplir l'espace entre le substrat et le CMS. Elle doit donc se
La polymérisation doit être la plus courte posslb,le. La duree de l~
déposer facilement sous une contrainte quelconque (raclette de sérigraphie,
phase de polymérisation dépend de la température a laquelle e~t. po.rte
pression pneumatique de micro doseur. .. ) et une fois éposée, rester « en
l'ensemble substrat + composant. Généralement, la phase de polymensatIon
forme» et ne pas s'étaler. Cette propriété s'appelle la thyxotropie. On
nécessite une dizaine de minutes à 120 oC et peut être de l'ordre de 1 à
peut l'assimiler à la viscosité dynamique. Une colle doit avoir une bonne
thyxotropie. 2 minutes sous une température de 150 oC. Tout dépend du type de colle
utilisée.
La colle ne doit pas être un conducteur de l'électricité. Ainsi on évite
La polymérisation ne doit pas entraîner de déplacements des composant~.
tout problème de court-circuit en cas de contamination des plots de soudure.
Ainsi on effectue aucun dégazage pendant la polymérisation car cela auraIt
La constante diélectrique doit être constante et régulière. Dans le cas
pour 'conséquence de déplacer le composant. Il n'y a .pas de ~hé~omène
d'implantation de microcomposants, l'adhésif placé sous le boîtier fait varier
de recentrage par tension superficielle lors de la fUSIOn de 1 alhage de
l'impédance apparente. On pourra en tenir compte à l'implantation si la
soudure dans cette technologie.
constante diélectrique de la colle est stable et régulière dans le temps. La
Pendant le passage à la vague, l'adhésif doit résister à la température
charge éventuelle de la résine doit être d'excellente qualité. Une des
de l'alliage en fusion, sans déformation (250 oC). Les machines de soudag~
meilleures charges pour cette application est l'alumine.
pour composants montés en surface comportent un: double vag~e qUI
Non corrosive, elle ne doit provoquer aucun effet de corrosion ni au
niveau du substrat, ni au niveau du composant. provoque des efforts importants: les composants ne dOIvent pas se deplacer
et encore moins se décoller.
Elle doit avoir une bonne force de collage. Avant polymérisation, les
Il faut enfin que ('on puisse aisément enlever un composant. défect~e.ux
composants ne doivent pas se déplacer au cours dés manipulations du
après séchage. Une des méthodes consiste à cisailler par. to~slOn le ~Oll1t
substrat. Cette condition est également valable après polymérisation. La
d'adhésif. La méthode la plus simple est de chauffer le CIrcUIt au-dela de
viscosité est également importante pour accrocher et tenir le composant
reporté. la transition vitreuse (autour de 70 oC). La souplesse de l'adhésif à cette
Il faut une grande stabilité chimique. L'adhésif ne doit pas réagir au température 'permet de ~a.ir: sauter, facilement l~. compos~~t. " .
Les dermères caractenstIques d un bon adheslf sont he es a 1 envIron-
flux et aux solvants de nettoyage. L'adhésif peut participer activement au
nement. Il faut qu'il ne soit pas toxique, inflammable; sans odeur et non
refroidissement si sa résistivité thermique est faible. On peut utiliser l'alumine
volatil.
qui abaisse la résistance thermique. Pour cela il faut une bonne conduction
thermique.
Pour faciliter tout contrôle visuel, il faut que j'adhésif ait une couleur
5.3. Nature chimique des adhésifs
caractéristique différente des couleurs des matériaux substrats, de leurs
revêtements et des composants.
Les adhésifs thermodurcissables sont séchés p~r réaction chimique ~o~r
La dernière des propriétés physico-chimiques est de ne pas se dégrader
former un polymère de liaison. Les thermodurCIssables sont des adheslfs
rapidement au contact de l'air (problème des systèmes de distribution
ouverts). solides. . . ,
Après polymérisation thermique ou catalytique, ils so~t dIffiCIles a
Les autres caractéristiques sont liées à la mise en œuvre. Il faut que
ramollir pour de nouvelles liaisons,. Ils SO?t ~'un. e~plo~, c,our~nt en
l'adhésif soit compatible avec toutes les matières utilisées pour les substrats: électronique. Ils résistent à des tempe ratures elevees all1S1 qu a 1 actIon des
 92 Technologie CMS Le collage 93

solvants. Le dépôt est très homogène et la polymérisation peut être effectuée anaérobiques peuvent être polymérisés sous l'effet de la chaleur ou des
par un système U.V. Par contre la durée de conservation est limitée et rayons U.V. En absence d'air, la polymérisation s'effectue du centre de
doit êtr~ fa.ite en milieu réfrigéré. Pour les monocomposants, la durée de la goutte d'adhésif vers l'extérieur.
polym~r~satlOn est plus longue. Pour les bicomposants, l'application est Il est vivement recommandé de nettoyer le circuit dans un bain de
plus dehcate. solvants afin d'enlever la surface extérieure collante des anaérobiques car
En outre, ces adhésifs sont assez sensibles aux conditions extérieures elle est susceptible de contaminer le bain de soudure. Les anaérobiques
de température et d'humidité. Comme exemple de thermodurcissable nous sont chimiquement actifs. Ils résistent bien à la température et aux solvants.
pouvons citer, les époxy, les époxythermoset, les polyester. ' Les produits monocomposants ont une durée de conservation illimitée .
. L~s adhésifs thermoplastiques établissent une liaison sans transformation Les adhésifs élastomères sont dérivés des thermoplastiques. Ils sont
chlm~que et peuvent être ramollis autant de fois que nécessaire. Ils constitués par des polymères naturels ou synthétiques se formant dans des
conVIennent à des applications soumises à peu de contraintes. (Exemple: solvants ou des amalgames de latex. Ils ne sont pas beaucoup employés
nylon, copolymère EVA.) bien qu'un mélange acrylique-caoutchouc sensible à la pression ait été mis
Comme les thermodurcissables, les acryliques se présentent sous forme au point. Ils sont à retenir pour leur propriété d'élasticité. (Exemple:
de ~~nocomposants o~ bicomposants. La durée de polymérisation de ces caoutchouc, silicone, néoprène.) Les adhésifs renforcés sont formés en
adheslfs est courte et Ils ont de bonnes propriétés de résistance aux effets mélangeant des caoutchoucs, des résines; par exemple: acrylique-caout-
nocifs de l'humidité, de la température et des solvants. chouc, époxy-nylon, phénolique-néoprène. Développés pour des applications
Les acryliques sont pratiquement insensibles aux conditions extérieures particulières, ils allient solidité et résistance aux chocs. Leur emploi n'est
de température et d'humidité. Leur polymérisation est rapide mais nécessite pas courant pour les assemblages CMS.
pour cela une exposition aux radiations ultraviolettes.
,. Par .contre leur résistance à la corrosion et la stabilité de leurs propriétés
d IsolatIon ne sont pas très bonnes. Ils sont difficiles à appliquer car on 5.4. Détermination de la hauteur du point de colle
ne peut prémélanger adhésif et durcisseur catalytique (cas des bicomposants).
Les Cyanocrylates peuvent être considérés comme produits monocom- La quantité d'adhésif appliquée à chaque emplacement doit satisfaire
posants par leur mode d'application. En effet, bien qu'ils nécessitent deux deux exigences: être suffisante pour atteindre le CMS, et ne pas être trop
composants pour leur polymérisation, un seul doit être appliqué, tandis importante pour ne pas contaminer les plots de soudage et engendrer des
que le second est fourni par l'humidité absorbée, par la surface à assembler. défauts de soudure.
La polymérisation des cyanocrylates est un processus déclenché en surface. Des règles ont été mises au point à partir de résultats expérimentaux.
Ils. c?n~iennent parf~itement lorsque les surfaces s'ajustent étroitement, ce Elles sont à considérer comme des guides qui pourront être améliorés dans
qUI hmlte leur emplOI avec les CMS et le rend impossible avec les composants chaque cas particulier. (Ces règles ont été définies à l'initiative de PHILIPS-
Melf.Leur polymérisation est très rapide sans apport de chaleur. Ils ont RTe.)
une longue durée de conservation à température ambiante. Par contre ils La hauteur du point de colle (C) est fonction de deux paramètres: la
n~ . peuv~nt être déposés ~ue par seringue et non pas par stamping ou hauteur de métallisation du substrat (A) et la hauteur de métallisation du
sengraphle. Ils sont très pUIssants et doivent être manipulés avec précaution composant (B) (figure 5.1). Les dimensions du composant n'entrent pas
car ce sont des adhésifs universels qui risquent de coller peau contre peau en ligne de compte pour la hauteur du point de colle mais pour la
pièce contre pièce ... L'un des cyanocrylates le plus répandu est connu sou~ détermination du nombre de points de colle.
le nom de SUPER GLUE. Pour que le point de colle atteigne le CMS, il faut que:
Ces adhésifs ne sont pas particulièrement résistants aux solvants. Les C> (A+B).
cyanocrylates thermodurcissables ne résistent pas bien à la chaleur de la
vague. D'autres adhésifs avec de l'uréthane offrent une liaison solide et Dans la pratique, pour assurer la formation d'une liaison solide on
flexible. prend:
C> 2 (A+B).
, Les. an~réobiques sont d'un emploi récent dans l'électronique. Leur
de.no~matlOn es~ ?u.e non ~as à leur formulation chimique mais à leur Les valeurs de A et B sont variables. La valeur de A peut être de
pnnclpale caractenstIque qUI est de polymériser en l'absence d'air. Les 35 !lm pour une carte imprimée classique simple face, à 135 !lm pour une
 94 Technologie CMS Le collage 95

carte à trous métallisés double face suivant les options de surcharges

galvaniques (cf. figure 5.2).
La hauteur de métallisation B varie suivant la nature des composants.
Elle est de 10 à 50 f.tm pour un CMS passif format 12 06, de 100 f.tm pour
les versions bas profil de certains boîtiers SOT et sa ic et peut aller
jusqu'à 200 f.tm pour certains sa (cf. figure 5.3).
Pour éliminer le paramètre A et avoir un niveau de hauteur de goutte Figure 5.4. Empreinte de collage
de colle constant, il suffit d'utiliser une plate-forme fictive de collage ou
les conducteurs passant sous le composant suivant les règles énoncées au
chapitre 1 (voir § 1.7). 5.5. Polymérisation de l'adhésif

La méthode de polymérisation dépend beaucoup du type d'adhésif. Les

composant métallisation principales méthodes employées sont les suivantes :
- Chaleur/temps.
- Action catalytique.
- Radiation ultraviolette.
- Anaérobique (absence d'oxygène).

5.5.1. Polymérisation par la chaleur et par catalyse

Figure 5.1. Détermination de la hauteur du point de colle La chaleur peut être considérée comme un catalyseur. Les époxies
bicomposants sont constitués par une résine et un durcisseur. Après mélange
des deux constituants, la polymérisation peut s'effectuer à température

cuivre T'C

1
160

substrat -~--

140
\-'\
Figure 5.2. Variation de la hauteur de métallisation du substrat
120 1\

100
~ 1'--.
-............
[...---1-
1] 1--- r--
le ~ 10 à 50 t-1m (existe en versions 80
100 à 200 t-1m) 10 20 30 40 50 60 E (min)

Figure 5.3. Variation de la hauteur de métallisation Figure 5.5. Caractéristique typique de polymérisation d'un époxy thermodurcissable
96 Technologie CMS Le collage 97

ambiante ou être accélérée à température supérieure. Les deux constItuants culier). La polymérisation se fera alors plus lentement et ne sera pas
peuvent être mélangés sur le lieu d'application ce qui est une opération complète, laissant sous le composant des produits chimiquement actifs. Des
complexe et délicate, ou prémélangés. Dans ce cas, le durcisseur en résines particulières ont été développées et présentent la propriété de
suspension n'entre en action que sous l'effet de la température. Pour les polymériser aussi bien par la chaleur que par la lumière ultraviolette. Cette
époxies monocomposants, la durée de vie en stock est limitée. Le stockage caractéristique permet d'envisager le positionnement figé des composants
doit être effectué en atmosphère réfrigérée. directement sur la machine de report. La polymérisation des parties qui
La chaleur est fournie par un four classique, des résistances chauffantes, n'ont pas reçu de lumière sera complétée ultérieurement par la chaleur,
des radiations infrarouges ou par un four phase vapeur. De même que soit à la suite dans une étuve ou un tunnel, soit pendant le préchauffage,
pour le soudage ces fours peuvent être en ligne ou en poste indépendant. le flux age et le soudage sur la machine de soudure à la vague. Ceci résout
La température maximale de polymérisation dépend du processus de le problème des zones d'ombre non polymérisées qui nuit à la fiabilité
fabrication. Lorsque des composants classiques sont insérés avant les CMS, compte tenu des produits chimiquement actifs contenus dans l'adhésif.
il faut tenir compte de la température maximale que peuvent supporter Une autre possibilité consiste à utiliser des adhésifs dont la polymérisation
les deux types de composants. Il faut toujours contrôler les spécifications est entamée par UV et complétée par anaérobiques. Les adhésifs acryliques
des composants et des substrats avant de les soumettre à des températures sensibles à la pression en sont un exemple. Ces résines sont composées
élevées de polymérisation. d'acrylates additionnés de caoutchouc pour les rendre poisseux. La poly-
mérisation s'effectue el} exposant les points d'adhésifs aux UV avant le
placement des CMS. Après un temps d'exposition d'une dizaine de secondes,
5.5.2. Polymérisation par action catalytique seule l'adhésif peut recevoir le composant, la polymérisation s'achevant ensuite
par «manque d'air ». D'autres colles achèvent leur polymérisation par
Les acryliques réactifs sont des produits bicomposants (adhésif + cata- exposition à la chaleur.
lyseur) dont la polymérisation est immédiate après mélange. Ils ne peuvent
être prémélangés, ce qui limite leur utilisation puisqu'il faut appliquer une
partie du produit sur le substrat et l'autre sous le composant. 5.6. Moyens thermiques de polymérisation
Les cyanocrylates sont aussi des adhésifs dont la polymérisation se fait
par action catalytique. Mais ces produits sont mono composants étant donné La chaleur peut être amenée à la résine par un ou plusieurs des quatre
que le catalyseur est l'eau. L'humidité naturelle des surfaces à assembler moyens suivants: conduction entre solides, rayonnement infrarouge, trans-
est suffisante pour déclencher la polymérisation. Au bput d'une dizaine de mission de chaleur par fluide colporteur et cuisson par condensation en
secondes, on obtient une liaison solide ; la polymérisation complète est phase vapeur.
assurée en moins d'une heure. A cause de cette polymérisation rapide,
ces produits ne peuvent être appliqués que par un système de distribution
fermé (microdoseur). 5.6.1. Conduction entre solides

Le moyen typique est la plaque chauffante. La chaleur de la plaque

5.5.3. Polymérisation par UV et anaérobique est transmise à la résine par conduction à travers le substrat. Lorsque l'on
pose un circuit sur la surface, un flux de chaleur traverse le substrat,
La polymérisation par anaérobique ne se fait qu'en absence d'oxygène. parvient jusqu'à la résine à polymériser, puis aux composants. Lorsque les
La position du point d'adhésif par rapport au CMS est très importante. surfaces supérieures du substrat, de la résine et des composants sont
Il faut que le placement du CMS soit tel qu'il permette d'arrêter le plus chaudes, elles rayonnent vers l'extérieur selon la loi de Stephan. La
d'air possible pour assurer la polymérisation la plus rapide et la plus température résultante dépend de l'équilibre entre la conduction et le
complète. rayonnement.
En ce qui concerne les adhésifs dont la polymérisation s'effectue par Si le substrat est en alumine, la résistance thermique est très faible :
exposition aux ultraviolets. Il faut s'assurer qu'une partie au moins de le substrat est pratiquement à la même température que la plaque chauffante.
l'adhésif est directement exposée à la source d'UV Cela pose un problème L'influence du rayonnement est faible et la polymérisation s'effectue rapi-
lorsque le corps du composant masque l'adhésif (boîtiers sa ie en parti- dement dans de bonnes conditions.
98 Technologie CMS Le collage 99

Lorsque l'on utilise un substrat thermo-isolant, les conditions sont cet air chaud. L'équilibre thermique qui s'établit à l'intérieur est très
nettement moins favorables. Le flux thermique dispensé par rayonnement complexe et dépend de plusieurs variables: la température et la vitesse
doit être compensé par la conduction au travers du laminé verre-époxy. de l'air, la circulation de l'air à l'intérieur de l'enceinte. Les parois sont
Il en résulte un gradient thermique de 20 à 30 oC ; il faut en conséquence isolées par la couche limite aérodynamique. A partir d'une certaine vitesse,
augmenter le temps de cuisson afin que la surface supérieure atteigne sa l'écoulement devient turbulent et des tourbillons se forment. L'étuve ventilée
température d'équilibre. Si par exemple, la température de cuisson est de fait appel à 3 modes de transmission thermique: conduction entre solides,
5 mn à 50 oC, que le temps d'équilibre est de 10 mn et que le gradient infrarouge et transmission par fluide colporteur. En principe, dans une
de température au travers du circuit est de 30 oC, le cycle de cuisson étuve ventilée, ce mode de transmission devrait être le principal mais l'air
correspondant sera de 15 mn sur la plaque réglée à 180 oC. ayant une très faible chaleur spécifique, ce phénomène s'oppose à ce mode
Le principe de la plaque chauffante peut être mécanisé sous la forme de transmission. Aussi, pour obtenir de bons résultats avec une étuve, il
de convoyeur à tapis chauffant. Les convoyeurs prévus pour le soudage faut éviter d'ouvrir l'enceinte durant le cycle de cuisson sinon l'enceinte
par refusion peuvent être utilisés pour la cuisson des résines époxies après n'atteint jamais sa température d'équilibre.
réglage de la température et de la vitesse de déplacement.

5.6.4. Cuisson en phase vapeur

5.6.2. Rayonnement infrarouge
Dans cette technique, on utilise la condensation d'un fluocarbone ayant
Le substrat, chauffé par rayonnement infrarouge, se comporte comme la température d'ébullition correspondant à la température de polymérisation
une plaque chauffante. De ce fait, à l'action du rayonnement s'ajoute de la résine. Pouf de plus amples renseignements se reporter en 8.2.4.
l'échauffement par conduction. L'absorption de l'énergie infrarouge par le Signalons que le fréon, utilisé dans les machines à 2 phases, dissout les
substrat dépendra du coefficient de réflexion aux infrarouges des matériaux résines époxydes.
utilisés. Les boîtiers plastiques noirs absorbent pratiquement toute l'énergie
infrarouge; alors que les surfaces métallisées la réfléchissent presque
complètement. 5.7. Collage conducteur
Le principal problème est que la température des pièces dépend d'un
équilibre thermique entre le rayonnement reçu et réémis et la conduction. Depuis que l'on câble à l'aide de fils d'or ou d'aluminium les semi-
On enregistre des variations importantes de température à différents points conducteurs sur les circuits hybrides (Wire bonding), on s'est aperçu que
du substrat. l'utilisation de la soudure eutectique était incompatible avec les couches
En raison de ces problèmes d'équilibre thermique, ce procédé ne peut nécessaires à cette technologie.
être utilisé que sur des machines à convoyeur. Les réglages de la température L'opération de soudage était impossible avant comme après le câblage.
et de la distance des sources IR pourront ainsi être optimisés en fonction C'est pourquoi on a développé des colles conductrices sous forme de résines
de la vitesse du tapis pour obtenir un cycle de polymérisation satisfaisant. époxies chargées à l'argent ou à l'or. Ce genre d'application s'est fortement
développé grâce à son utilisation dans tous les programmes militaires et
spatiaux américains.
5.6.3. Cuisson en étuve Les colles conductrices ont été ensuite utilisées dans l'industrie car le
procédé de collage conducteur permet de résoudre bon nombre de problèmes
Il existe deux types d'enceintes thermiques: les fours et les étuves thermiques.
ventilées. Par sa plus grande souplesse, la colle supporte beaucoup mieux les
Le four est une enceinte dont les parois sont chauffées électriquement. contraintes dues aux différences de dilatation. La rupture des composants
La température est régulée grâce à des sondes de température disposées ou des points de soudure ainsi que les déformations du substrat sont
à des endroits précis. évitées. Le passage des cycles de température en est facilité. Cela permet
Une étuve ventilée est constituée par une enceinte calorifugée, dans de s'affranchir des solutions coûteuses d'ajustement des coefficients de
laquelle on insuffle de l'air chaud à une température contrôlée, par la dilatation thermique (substrats renforcés, puits d'évacuation de chaleur ... ).
partie inférieure, tandis qu'une cheminée sur la partie supérieure évacue Les températures de polymérisation usuelles des colles conductrices sont
100 Technologie CMS Le collage 101

dans la gamme de 120 à 150 oC, tandis que la soudure eutectique SnlPb ces possibilités de migration, il faut protéger d'un revêtement le circuit,
et la refusion phase vapeur nécessitent de 200 à 250 oC. Cela permet ce qui implique des coûts supplémentaires et complique les opérations de
d'éviter les problèmes de non-détérioration des composants sous hautes réparation.
températures. , , ., L'élimination de l'opération d'étamage est présentée comme un avantage
Une conséquence directe est que 1 on n a besom d aucun nettoy~ge économique. En fait, il n'en est rien, car si l'on se dispense d'étamer les
avant et après le report des composants. Tout cela implique une réductlOn composants avec un alliage Sn/Pb, il faut par contre recouvrir les surfaces
des coûts de production. , ., . A de contact du substrat avec de l'argent ou mieux de l'or, pour assurer une
Le problème de dissolution des couches de metalhsatlOn dispar~It bonne compatibilité avec la colle chargée à l'argent.
complètement avec les colles conductrices. La résine époxy ~onduc~nce Des colles chargées au cuivre ou. au nickel ont été développées. Elles
peut être très facileme?t chauff~~ à u~e te~?ératur~ su?éneur~ .a la offrent certains avantages, notamment de coût, mais ne constituent pas
transition vitreuse, temperature cntIque ou la resme devIent elastomenque. une solution universelle à ce problème de migration. Tous les métaux
Cela facilite les opérations de dépannage. migrent sous certaines conditions, le problème c'est de savoir à quelle
Pour conclure, les avantages conférés par l'utilisation des colles conduc- vitesse. C'est pourquoi on utilise des métaux qui « migrent » plus lentement
trices sont les suivants : que l'argent.
_ utilisation de composants sensibles à la chaleur, ce que ne permet Ce n'est pas parce que cette technologie est largement utilisée dans le
domaine des hybrides qu'elle donnera satisfaction dans les assemblages
pas la refusion ou la vague,
CMS. La liaison par colle conductrice des composants conducteurs présente
_ élimination de nombreux coûts (investissements, surface de produc- des problèmes de régularité électrique. La technique du « Wire bonding »
tion, fabrication) par une limitation des moyen.s de producti?n. En e.f~et, ne se fait d'ailleurs jamais avec des colles conductrices mais des fils d'or
on n'a plus besoin d'équipements de nettoyage m de soudage, a la condItIon fondus.
de ne faire que des cartes « tout CMS ». Par ailleurs, la colle époxy à tendance à former une couche riche en
Dans le cas de la technologie mixte, l'utilisation des colles conductrices résine qui est très isolante autour du contact, ce qui donne au joint une
ne présente pas un grand intérêt et pose certains problèmes de tenue de forte résistance électrique. Cela pose de nombreux problèmes de fiabilité
la colle à la chaleur (lors du passage à la vague pour souder les composants en fonctionnement.
conventionnels) ou d'application de la colle après insertion et soudage des Signalons les études menées par TEXAS INSTRUMENT sur les moyens
composants axiaux et radiaux. Si les contacts sont de faible .surface, comme de soudage, qui indiquent que les colles conductrices n'ont pas réussi les
les connexions de certains circuits intégrés de type SOT, Ii est fortement tests de température (tenue mécanique et électrique du joint sous diverses
recommandé de coller le boîtier avec une colle isolante, car la colle températures) .
conductrice n'assure pas bien la fonction de maintien du composant avant Pour conclure sur les inconvénients liés à l'utilisation de telles colles,
la polymérisation ou la vague (filière mixte). Ceci est valable P?ur les gros on peut dire qu'elles ne sont pas aussi conductrices que les joints de
boîtiers PLCC par exemple: en raison de leur taille, il vaut mIeux assurer soudure classiques SnlPb et surtout que leur prix d'achat ne justifie pas
le maintien par une colle isolante. . complètement les économies que l'on peut faire avec un processus simplifié
D'autre part, le coefficient de dilatation thermique des colles cond~ctnces de fabrication. Quoiqu'il en soit ces colles sont utilisées dans le domaine
n'est pas aussi proche du verre époxy que ne le proclament les fabn~uants militaire.
(mais il reste certain que le j~int ~st nettem.ent plus souple, ce qUI suffit
à minimiser le problème de dIiatatlOn thermIque).
Cela ne va donc pas sans poser des problèmes particulier~. Les colles 5.8. Défauts de collage
chargées à l'argent posent des problèmes de migration métallIque lo~sque
les connexions sont proches les unes des autres et que la cart~ fonctlOnne Le collage est correct lorsque le point de colle reste invisible sous le
sous tension électrique dans une atmosphère humide. Des dentnte~ d'~rgent composant et ne mouille pas les électrodes (figure 5.6). Un débordement
se forment entre la colle et les connexions, créant des courts-clfcUItS. du point de colle est acceptable à condition que ce débordement n'entraîne
Généralement, les assemblages CMS ne sont pas protégés .et. s.ont pas un mouillage des plates-formes de soudage ni des électrodes des
susceptibles d'être exposés dans des ambiances humides. Pour mimmiser composants (figure 5.7). Dans le cas contraire, il y a défaut de collage. Si
102 Technologie CMS Le collage 103

2 3
,--... ....
1 \
1 1
1 1
\
..... _- /

Figure 5.6. Implantation correcte du point de colle

11 1
\,
:1 \1
1 \1
1\ Il Figure 5.9. Implantation du point de colle sous SO et SOL
1 \ )1
1

électrodes et les empreintes de soudage soient exemptes de colle

Figure 5.7. Implantation limite du point de colle (figure 5.9.2). En cas de contamination des empreintes ou des connexions,
le défaut est considéré comme majeur (figure 5.9.3).
défaut mineur : défaut majeur :

5.9. Conclusiol1l

L'opération de collage pour les assemblages CMS a largement profité

des développements des adhésifs dans le secteur de l'assemblage mécanique.
Des problèmes spécifiques subsistent. Parmi les nombreux adhésifs
disponibles, aucun ne répond à tous les critères de définition de l'adhésif
idéal à la fois. Les problèmes les plus importants concernent le stockage
et la conservation. D'autres problèmes concernent le moyen de distribution
et également la nature des composants tels les MELF. Si le point de colle
n'atteint pas le corps du composant juste au milieu, étant donné que la
surface de contact est petite, toute déviation par rapport au centre du
Figure 5.8. Défaut d'implantation du point de colle CMS compromet le collage.
L'utilisateur doit déterminer dans un premier temps, le procédé d'ap-
plication qui convient le mieux au type de substrat puis choisir une machine
la colle reste invisible sous les électrodes du composant, le défaut est adaptée à ce procédé (soit un poste séparé, soit intégré à la machine de
mineur. Par contre, si elle déborde et est visible sur les plates-formes de placement) et enfin choisir l'adhésif idéal pour cette machine. A ce stade
soudage ou sur les terminaisons, le défaut est majeur, c'est-à-dire qu'il les fabricants de machines préconisent des types de colles précis, adaptés
peut être une cause de non-fonctionnement (figure 5.8). à leurs machines. La méthode de sélection sera donc: 1. Procédé.
Pour les boîtiers de type sa, où plusieurs points de colle sont nécessaires, 2. Machine. 3. Adhésif.
le collage est correct lorsque le point de colle reste «invisible» sous le
boîtier (figure 5.9.1). Un débordement est toléré, à condition que les
Chapitre 6

Report automatique
des composants
à montage
en surface

6.1. Introduction

L'adoption des composants CMS permet de réduire le nombre et la

diversité des machines automatiques nécessaires à la fabrication des cartes
imprimées. En effet, pour les composants traditionnels à fils, il faut utiliser
trois types de machines automatiques : une machine pour les composants
radiaux, une pour les composants axiaux et une machine pour les
boîtiers DIL.
Les machines de report automatiques sont plus universelles en raison
des «standards» de formes des composants CMS. Néanmoins, celles-ci
peuvent être classées en quatre catégories selon leur structure mécanique
de fonctionnement.

6.1.1. Machine de placement en ligne

Dans cette technologie, le substrat se déplace sur un convoyeur et

s'immobilise sous une tête de placement située à une position bien précise.
La station place un seul composant dans une position prédéterminée sur
le substrat. Ce genre de machine est utilisée pour petits circuits avec peu
de composants.
106 Technologie CMS Report automatique des composants 107

6.1.2. Machine de placement simultané Il est assez difficile d'associer une cadence à un type de machine puisque
l'on peut multiplier les postes de report.
Ce type de machine permet de placer simultanément tous les composants La notion de cadence est à utiliser avec prudence : ce sont bien souvent
en une seule opération sur la surface du substrat. Un certain nombre de des cadences optimales selon des conditions de fonctionnement bien précises
têtes de placement prend une rangée de composants et les dépose simul- et généralement éloignées des conditions réelles de production (les temps
tanément sur le substrat. Ces têtes sont guidées vers la position de pose de chargement/déchargement du substrat, les divers temps de préparation
par butées mécaniques ou par pilotage par ordinateur. ne sont pas compris dans ces calculs de cadence maximale, par exemple).
Ces machines sont rapides, assez peu flexibles et nécessitent surtQut
une conception particulière de la carte adaptée au pas des têtes de report
pour une utilisation optimale. 6.2. Structure de la machine de report

Une machine de report est articulée autour de trois sous-ensembles

6.1.3. Machine de placement séquentiel aléatoire indispensables: le magasin de composants, l'ensemble de saisie/placement
des composants, et la table de fixation du substrat. Ces sous-ensembles
Dans cette catégorie, une simple ou double tête de placement prend sont complétés par des équipements annexes optionnels.
le composant depuis son magasin et le reporte sur le substrat. Dans certains
cas c'est la table support du substrat qui se déplace en X,Y, dans d'autres,
c'est la tête de saisie report qui se déplace en X et Y. 6.2.1. Les magasins et le conditionnement des composants
Ces machines sont généralement très flexibles et pilotées par un micro-
ordinateur. La séquence de report est établie par soft. Les exigences auxquelles doivent répondre le conditionnement sont:
- économique,
- grand nombre de composants par unité de conditionnement,
6.1.4. Machine de placement séquentiel/simultané
- aptitude à l'utilisation sur machine automatique,
Pour ces machines grandes cadences, une table XY, support du substrat - faible encombrement par composant,
se déplace sous une série de têtes de saisie/report qui placent chacune - sécurité contre les endommagements pendant le transport et les
simultanément un composant. Le positionnement des çomposants est piloté manipulations,
par ordinateur. Il est obtenu soit par les déplacements de la table XY, - protection contre les charges électrostatiques,
soit par ceux de la tête, soit encore, par une combinaison des déplacements - assurer une position bien définie du composant (polarité notamment).
de la table et de la tête.
La bande alvéolée est une forme de conditionnement très fréquemment
Pour les machines à très grandes cadences, la flexibilité est assez faible
utilisée. C'est le type de conditionnement qui présente le plus d'avantages
et il est important d'adapter la conception de la carte (implantation des
et qui est le mieux adapté au report automatique. D'où la raison qu'il
composants) aux capacités de la machine, suivant une grille au pas des
soit le plus important actuellement. Il existe deux types de bandes alvéolées:
têtes de saisie/report. papier et plastique.
En conclusion, il existe deux types de technologies: le placement en
ligne et le placement séquentiel; chacune des deux techniques pouvant
être «multiplexée » pour des raisons de gains de productivité (cadence
augmentée ... ) .
Une autre classification est également couramment utilisée. Elle est
basée sur les cadences de report des machines. On distingue ainsi les
machines de cadence inférieure à 3 000 composants/heure (essentiellement
de types 1 et III), les machines de 3000 à 10 000 composants/heure (types II,
III voire IV) et les machines à plus de 10 000 composants/heure (type IV).
Figure 6.1. Bande papier
108 Technologie CMS Report automatique des composants 109

Dans le cas de la bande papier, représentée en figure 6.1, les CMS

sont placés dans des ouvertures réalisées dans le carton de la bande, par
poinçonnage et sont maintenus dans ces espaces par deux feuilles plastiques 'riir=il~~~rl 1',lm d. pcot'Cl,on
extérieures.
Bien que très économique, cette solution est d'un emploi limité du fait
de l'épaisseur de la bande (qui donne l'épaisseur du composant) et de
)~ ~ :ii~~~il ~ :iiH);iii *
'lU ! '"1 1 Ill> ! ,'" l ,tlL t
1

12 ou 16
~~===~

l'usure possible du papier de la bande. En outre, il est fréquent de " ;'Wii iiWi: li'!' , 1 ot,"t
rencontrer des bavures dans les alvéoles poinçonnées. Ces résidus de papier, 8 -8
, .
- Q1 .-(I)-
'!!
-e- -d, 1 lO!
-f--
situés dans les coins, gênent la préhension du composant. Cela entraîne
une perte du composant ou une pose du composant sur la tranche.
La bande plastique, elle, est prévue avec des alvéoles correspondant à to+eronce mo;w;.imote 0,2 mm tous les 10 pas
la taille du composant, lesquelles sont fermées avec une bande de protection
(figure 6.2). Ces bandes sont parfois « armées » d'une feuille d'aluminium
qui assure une grande stabilité dimensionnelle, ainsi qu'une bonne protection
contre les charges électrostatiques.
Conformément à une proposition CEl, les bandes sont normalisées dans
le monde entier. Les bandes sont présentées sur des rouleaux de 180 à
380 mm de diamètre. Les largeurs de bandes sont de 8, 12, 16, 24 et
32 mm. Elles contiennent suivant les cas, de 1 000 à 10000 composants
(figure 6.3).
--1
1
1
!
62 180

Figure 6.2. Bande plastique

Les bandes sont placées sur la machine de report dans des distributeurs
amovibles ou chargeurs. Ces chargeurs font avancer la bande automati-
quement d'un ou plusieurs pas (1 pas = 4 mm), et ce grâce à des commandes z.o
électriques ou pneumatiques synchronisées avec les mouvements des têtes
de placement.
Le retrait du film de protection s'effectue automatiquement par enrou-
lement sur une bobine disposée à cet effet. Pour ce qui concerne la bande
alvéolée, certains systèmes coupent la bande régulièrement. D'autres conser-
vent la bande intacte en l'enroulant également autour d'une bobine spéciale. ±O.l
rol~r{)n(l! n'IOlIimole 0,2 mm Iov1 les 10 po'
Compte tenu du coût des bandes alvéolées, les fournisseurs de composants
sont intéressés par la possibilité de récupérer les bandes vides (système de
« consigne ») ; les systèmes à enroulement de bandes présentent donc un
avantage certain. Figure 6.3. Exemple de dimensions de bandes alvéolées (en mm)
110 Technologie CMS Report automatique des composants 111

La plupart des composants sont conditionnés en bandes. C'est le cas encombrement relativement grand (à cause des dimensions du transporteur
des chips résistances et condensateurs, diodes et transistors en boîtier SOT circulaire) .
et des circuits intégrés en boîtier SO. La solution de remplacement la plus économique du transporteur vibrant
Pour conclure sur les chargeurs de bandes, on trouve de multiples circulaire est le transporteur à mouvement alternatif (système vibrant rec-
solutions techniques utilisées dans la conception des chargeurs et plus tan gui aire) .
précisément du système d'avance de la bande. Les notions de fiabilité de Les chicanes sont ajustables à des dimensions différentes suivant la
fonctionnement, de facilité de chargement/déchargement, de régularité taille des composants chips capacitifs ou résistifs ; un modèle spécial existe
d'avance et de maintenance sont primordiales. Cela constitue un des pour les boîtiers SOT 23, SOT 89.
principaux critères de choix d'une machine de report. Ces dispositifs ont des capacités allant de 500 à 1 000 pièces. Leur bon
La réglette (<< stick») est le conditionnement le plus ancien et s'emploie fonctionnement exige de procéder à plusieurs réglages (vibration de la
maintenant surtout dans le cas où les magasins en bande n'existent pas. cuve, vibration de la rampe d'accès, largeur et hauteur de piège, vibration
Les réglettes sont généralement groupées en module par 2, 3, 6 ou même des réglettes).
plus. Les tubes plastique dans lesquels sont généralement livrés les boîtiers SO
Chaque module dispose d'un ou plusieurs vibreurs linéaires réglables peuvent être utilisés directement en s'engageant dans des sabots reposant
pour le transport des composants jusqu'à la position de préhension. Le sur base vibrante.
système de vibration assure la descente du composant jusqu'à la position Les systèmes à vibrations sont très délicats à régler. Le niveau des
de préhension. vibrations dépend de la quantité (masse) des composants. Il faudrait donc
Le remplissage des réglettes s'effectue hors de la machine sur des des réglages permanents en fonction de l'évolution du nombre de compo-
dispositifs appropriés, facilement transformables. La capacité de ce type sants. Si les vibrations sont insuffisantes, les composants glissent difficilement
de magasin est limitée, surtout dans le cas des gros composants où elle dans la réglette, si celles-ci sont trop intenses, le composant en sortie de
est la plus employée actuellement (PLCC, VSO, etc.), de l'ordre de réglette est très difficile à saisir.
quelques dizaines de composants. Les systèmes à empilages ont des capacités de stockage plus importantes
L'alimentation des composants peut se faire en vrac, à partir de systèmes pour les gros boîtiers (PLCe, SO, etc.) et sont beaucoup plus simples à
vibrants rectangulaires ou circulaires qui remplissent les réglettes (figure 6.4). utiliser (réglages, maintenance ... ). Ils ne sont pas actuellement disponibles
Le module transporteur vibrant circulaire, comporte plusieurs pistes chez tous les fabricants de machines (figure 6.5).
d'alimentation en composants. Chaque transporteur circulaire peut recevoir
plusieurs dizaines de milliers de composants en vrac.
Des chicanes ajustables permettent de régler facilement chaque piste à
la taille des composants considérés. L'inconvénient de ce dispositif est son

Figure 6.4. Bol vibrant rectangulaire et circulaire Figure 6.5. Magasin à empilage
112 Technologie CMS Report automatique des composants 113

Enfin on peut utiliser comme magasin, les boîtes alvéolées (figure 6.6) Cette solution évite les temps de changement d'outil, par contre, en
qui servent souvent de conditionnement aux composants à grand nombre cas de détérioration d'une buse, il faut changer l'ensemble. Elle est par
de pattes de sortie (VSO, PLCC, flatpack ... ). conséquent très peu répandue.
Un contrôle de présence du composant est effectué, soit en permanence
par mesure du débit de fuite ou par capteur sonique (mesure du bruit de
fuite), soit lors d'un passage « forcé» au-dessus d'un capteur de présence.
Les opérations de centrage et d'orientation ont pour effet de donner
au composant un positionnement dans le plan horizontal précis par rapport
à un repère machine et l'orientation définitive de pose sur le substrat.
Pour le centrage et l'orientation des composants, on trouve plusieurs
solutions technologiques.
Le centrage embarqué.' dispositif constitué de 4 pinces à 90°. L'outil
~~
1
11 \\ de préhension est mobile en rotation suivant son axe vertical. On assure,
de cette manière, le centrage du composant suivant cet axe puis son
orientation. L'avantage du système embarqué est le gain de cadence. Les
11 opérations de centrage et d'orientation de même que le test du boîtier
s'effectuent lors du déplacement du composant, de son magasin au substrat.
Mais ce système présente des inconvénients. L'ouverture des pinces est
limitée, ce qui ne permet pas de saisir les boîtiers de dimensions plus
Figure 6.6. Plaques alvéolées
importantes. En moyenne, les systèmes à pinces permettent de saisir des
boîtiers dont les dimensions sont inférieures à 15 x 15 x 10 mm. Pour les
autres boîtiers, il faut prévoir un autre dispositif de centrage (pinces plus
6.2.2. Prise et manipulation du composant grandes, centrage poste fixe ... ). Les mors des pinces sont fragiles et
nécessitent un changement fréquent en raison de l'usure et des chocs. (Ces
Le composant doit être saisi et transporté du point de prise (magasin) éléments sont assez coûteux.)
au point de pose (substrat), avec éventuellement des arrêts à des positions
intermédiaires pour le recentrage, l'orientation, le test ou l'encollage du
boîtier.
Les opérations de prise et de transport nécessitent une cinématique
précise et fidèle. La solution généralement utilisée consiste à aspirer le
boîtier par dépression d'air au bout d'une buse dont le diamètre est adapté
aux dimensions du composant à déplacer. Le changement de buse est buse
automatique. Il y a, en général, 3 à 4 types de buses différents pour
couvrir la plage dimensionnelle des boîtiers à manipuler. Il existe également
un système de buses rétractables, de diamètres différents et concentriques
(cf. figure 6.7).

.. ..
_ c=G~
-----
.
.
_--.---
- -.
--- --
-------
-- .- 7L-------composanl
------

Figure 6.7. Buses concentriques Figure 6.8. Centrage embarqué

114 Technologie CMS Report automatique des composants 115

Le centrage en poste fixe offre, lui, des possibilités de centrage plus

étendues. Avec des mors en escalier, le système est adapté aux diverses - l - - - - centrage XX par pince
dimensions de boîtiers rencontrées. Ce système est constitué de 4 mors
mobiles en poste fixe (figure 6.9). La prise du test est également effectuée
lors du centrage. L'orientation peut être obtenue soit par la rotation de
la tête, soit par la rotation du système de centrage. Ce système est fiable
buse --------,I--JL,4..~1
et précis, les mors sont beaucoup moins fragiles et ont une longue durée
de vie. Pour certaines machines, le temps de centrage peut s'ajouter au composant
temps de manipulation du composant ; la cadence globale de pose est alors
plus faible.

buse - - - - - - . f . , ! '

mors mobile

Figure 6.10. Centrage mixte (pince/mors en poste fixe)

Figure 6.9. Centrage poste fixe

Il est courant de rencontrer les deux systèmes : poste fixe pour les gros
boîtiers et pinces embarquées pour les petits composants.
D'autres systèmes combinent les deux solutions: une pince embarquée
à 2 mâchoires centre le composant suivant un axe, alors qu'une autre pince
à poste fixe assure le centrage suivant le deuxième axe ainsi que l'orientation.
Le gain de temps par rapport au poste fixe est assez dérisoire et ce système, 4
2 3
plutôt que de conférer un avantage particulier, cumule en fait les incon- saisie du composant
saisie jtraitement
superposition des
saisie jtraitement 2 Images~report
vénients des deux systèmes (figure 6.10). image du composant image de du composant
l'empreinte
Finalement le centrage optique, apparu récemment. Il est basé sur la
reconnaissance de formes et l'analyse d'images. Les systèmes performants Figure 6.11. Centrage par analyse d'images
116 Technologie CMS Report automatique des composants 117

combinent deux fonctions: centrage du composant par détection des programme ou dont les tolérances dépassent celles fixées, dans un réservoir
décalages, vision de l'empreinte réceptrice sur le substrat et superposition placé à cet effet.
des deux images. Ces systèmes sont très performants du point de vue de Les composants ainsi contrôlés sont: les résistances, les condensateurs,
la précision de pose, mais ils sont encore assez lents (pas de gain de les selfs, les diodes, les diodes Zener, etc.
cadence par rapport aux systèmes mécaniques). Ils sont utilisés surtout Plus récemment, sont apparues certaines machines équipées de dispositifs
pour le centrage des gros boîtiers à connexions multiples (PLCC, LCCC ... ). pour contrôle des composants multipolaires. Sur ce dispositif, l'appareil de
S'effectuant sans contaét avec le composant, ils ne permettent pas le test test est connecté à un sélecteur automatique qui branche successivement
(figure 6.11). par couple, les diverses entrées/sorties du circuit intégré. L'inconvénient
Ces systèmes sont particulièrement coûteux. Une attention toute par- est la durée de la mesure.
ticulière doit être portée sur l'éclairage. La qualité de l'acquisition et donc
de l'analyse de l'image dépend essentiellement de l'éclairage.
6.3.2. Dispositif de collage

6.2.3. Plateau support des substrats Le dépôt du point de colle peut être effectué, soit en amont de la
machine de report par sérigraphie, ou sur un poste dédié· de stamping ou
La table de fixation du substrat est constituée d'un plateau fixe ou de transfert par seringue (microdoseur), soit par intégration sur la machine
mobile suivant un ou deux axes, selon la structure cinématique de la de report d'un dispositif de stamping ou d'un microdoseur.
machine. La technique de sérigraphie permet de déposer tous les points de colle
Pour les ensembles mobiles en X-Y, la motorisation des axes doit simultanément. La surface du substrat doit être plane, ne pas présenter
permettre des déplacements rapides (plus de 600 mmls) et précis (de l'ordre d'obstacles, sans déformation aucune afin de ne pas empêcher le contact
de 0,05 mm). substrat-écran. .
Sur la plupart des machines, le chargement du plateau peut se faire La taille des points de colle est déterminée par les dimensions des
soit manuellement par l'opérateur, soit automatiquement. Dans ce dernier zones non revêtues de l'écran, par l'épaisseur de la couche sur les surfaces
cas, la machine en tant que cellule de production est reliée aux autres revêtues et par la densité des mailles de la grille ainsi que la viscosité de
cellules, soit par un système de convoyage des cartes, avec traversée de la colle.
la machine (pass-through), soit par un système de convoyage avec dérivation
sur la machine ou bien soit par un système à char~ots guidés automati-

--+~
quement.
Les plateaux permettent le montage de substrats ayant des dimensions
allant jusqu'à 500 x 500 mm dans les configurations standard.
'1
• -.-. goutte

6.3. Fonctionnalités complémentaires associées à la machine de report

= =
6.3.1. Dispositif de test
dépôt du point de colle

La machine peut être équipée d'électrodes judicieusement placées, tête

de placement, dispositif de centrage ;, et reliée à un équipement de test
pour identifier les composants bipolaires et vérifier leurs caractéristiques
électriques. Cela permet d'accroître la sécurité du report. Ce contrôle
permet de déceler et d'éliminer les composants mal triés ou défectueux. =
La durée de la mesure étant de l'ordre de 100 milli-secondes. La tête de
report rejette les pièces dont les caractéristiques ne correspondent pas au Figure 6.12. Le stamping
118 Technologie CMS Report automatique des composants 119

Les principaux inconvénients sont liés aux réglages et à la maintenance Le transfert à aiguille ne permet pas de faire des gouttes de colle de
de l'écran. volumes différents suivant les composants, mais il permet de contrôler
Le stamping ou transfert par tampon est la méthode la plus simple l'épaisseur de dépôt plus facilement que par sérigraphie.
dans son principe mais pas forcément la plus facile à mettre en œuvre Le dispositif de collage par rnicrodoseur actionne une aiguille pour
(figure 6.12). poser une goutte de colle sur le circuit. Celle-ci est reliée à une réserve
Un réservoir de colle équipé d'une raclette, entraîné par un petit moteur de colle de quantité fixée (corps de seringue) par l'intermédiaire d'un tuyau
électrique maintient un niveau constant de colle. Une aiguille, ou outil à souple. La goutte est formée par une impulsion d'air comprimé de durée
empreinte permet de prendre une goutte de colle par capillarité, et de la programmable. La pression de l'air est réglable.
déposer à l'emplacement du composant avant la pose de celui-ci. Lors du Le principal avantage de cette méthode est qu'elle permet de déposer
transfert de la goutte d'adhésif, l'aiguille ne doit pas toucher la surface des quantités de colle différentes à différents emplacements. La quantité
du substrat afin d'éviter toute déformation du point. Le diamètre de de colle déposée dépend du temps d'ouverture de la seringue. On peut
l'aiguille n'a pas une incidence particulière sur la taille du point de colle. ainsi programmer, pour chaque composant, un temps d'ouverture donnant
Celle-ci est plutôt fonction de la forme de l'aiguille, de la profondeur de la quantité de colle à déposer correspondant à la forme et aux dimensions
pénétration dans le bac et de la viscosité de l'adhésif. du composant. On ne peut poser qu'un point de colle à la fois mais la
Par cette méthode, la colle peut être déposée soit sur le substrat, soit souplesse de programmation du système pallie cet inconvénient. C'est un
sur le composant. système fermé qui s'accommode de surfaces non régulières et permet un
Sur les machines de production grande série on trouve non pas une bon contrôle de la quantité d'adhésif. Le nettoyage est très difficile et il
aiguille mais un cadre-réseau d'aiguilles, conçu pour correspondre exactement est préférable de changer les différents éléments (tuyaux, aiguille ... ) lors
aux emplacements définis sur le substrat. Cela permet de placer simulta- des opérations de maintenance (figures 6.14 et 6.15). On peut même
nément plusieurs points de colle (figure 6.13). Cette solution est adaptable envisager de déposer linéairement et non ponctuellement la colle mais ceci
sur les machines de production grande série où la notion de cadence prend tête support du
le pas sur la notion de flexibilité. microdoseur (arrière
de la tête de report)
Cette méthode nécessite peu de maintenance, les outillages sont faciles rail

à nettoyer mais c'est un système ouvert et pas très propre (filament de

colle ... ).
électrovanne

détendeur --I-I-I-HI--+
réseau d'aiguilles

_ aiguille enduite d'adhésif

arrivée d'air
comprimé

corps de seringue ~ r::~~~:::)..- vérin

alimentation
élément chauffant électrique

Figure 6.13. Transfert par réseau Figure 6.14. Microdoseur embarqué

120 Technologie CMS Report automatique des composants 121

"""'--Ç
colle

aigullle_
1
empreintes des composants et les pistes de connexion. Cela permet de
déterminer avec précision, les décalages dus soit à un défaut d'impression
du substrat, soit à un défaut du positionnement du substrat sur la table.

6.4. Le pilotage de la machine de report

Figure 6.15. Principe de transfert par microdoseur
Ces machines sont pilotées par un micro-ordinateur. Le programme de
report est établi à partir de celui-ci. Les ordres des opérations à effectuer
est extrêmement délicat à programmer : il faut envoyer la colle avant le pour le report sont transmis, via un bus de communication aux diverses
déplacement de la seringue et arrêter la colle avant l'arrêt de la seringue ... cartes microprocesseurs de commande des axes et autres entrées/sorties.

6.3.3. Dispositif de visualisation 6.4.1. Fonctions utilitaires du logiciel de pilotage

Il comprend une caméra et un écran vidéo. Ce dispositif permet lors L'organisation logicielle varie suivant les machines. On peut tout de
de la préparation ou à la fin de l'exploitation de la machine d'effectuer même définir une « ossature» générale commune à la plupart des machines.
des opérations de service. Il offre de visualiser sur un écran une zone Cette ossature est constituée des fonctions indispensables au logiciel de
souhaitée sur la carte imprimée, par déplacement soit du substrat, soit de pilotage.
la caméra. Le dispositif grossit 10 à 30 fois la· zone à observer et permet Le clavier et l'écran assurent la communication entre la machine de
de digitaliser par « apprentissage» d'une carte de référence, de corriger report et l'opérateur. Celui-ci appelle par les touches de « fonctions» du
la position des cartes (sur le support) par visée de points de référence et clavier, des menus qui s'affichent sur l'écran et qui le guident dans la suite
enfin de vérifier la qualité du report (contrôle séquentiel, composant par des opérations à effectuer.
composant, par comparaison de leur position avec des repères). Les fonctions usuelles sont les suivantes :
- Autotest et initialisation de la machine.
- Préparation du programme de report.
6.3.4. Dispositif de réjection automatique
- Commande de la machine de report avec le lancement par opérateur
Le dispositif de réjection permet à la machine de ne pas équiper en de lancement automatique du câblage (par exemple par la lecture d'un
composants un ou plusieurs motifs d'une carte, si ceux-ci ont été préala- code à barre imprimé sur la carte, l'identifiant et faisant appel au programme
blement identifiés et repérés comme défectueux lors du contrôle de la carte de câblage à utiliser, stocké en mémoire).
nue, donc en amont de la machine de report. Cette opération est auto- - Contrôles de l'opération de report effectuée et du bOQ fonctionnement
matique: une cenule détecte l'absence ou la présence d'une pastille de la machine, avec des messages par une éventuelle intervention de
autocollante sur le motif observé et valide ou non le lancement du report l'opérateur: par exemple rechargement d'un magasin de composants,
sur ce motif. rechargement d'un substrat, nature de l'incident en cours de report.
- Opérations de modification du programme de câblage.
- Opérations de contrôle et de correction du programme de câblage
6.3.5. Dispositif de recalage automatique (par exemple correction de décalages de position de certains composants).
Ce dispositif permet de supprimer deux SO\lrces d'imprécisions. Les
décalages dus à un léger défaut dans la fixation du substrat, et les décalages 6.4.2. Préparation du programme de câblage
apparus lors du phototraçage des empreintes sur le substrat. Un capteur
optique vient lire sur le substrat, à une position bien définie, un symbole Le programme de câblage est la suite des opérations élémentaires (prise,
(une croix, un losange ou un cercle) imprimé en même temps que les centrage, pose, etc.), effectuées par la machine pour placer les composants
122 Technologie CMS Report automatique des composants 123

sur les plages d'accueil. Pour créer ce programme de câblage, on utilise 6.4.3. Possibilités annexes offertes par l'informatique
le micro-ordinateur.
Plusieurs opérations doivent être effectuées, tout d'abord des saisies
d'informations: identification de la carte dans le micro-ordinateur (code, 6.4.3.1. La gestion de production
libellé, date de création, etc.), saisie de la nomenclature des composants,
propres à la carte à câbler, saisie du repère topologique sur la carte, II s'agit de la saisie du traitement et de l'édition de données propres
identification du composant (type, caractéristiques électriques, nature du à la production de la machine. Les données saisies automatiquement et
magasin), saisie des coordonnées X-Y et l'orientation des composants sur mises en mémoire peuvent concerner un dossier de câblage de cartes
la carte et appel des fonctions annexes éventuelles: recalage, réjection, (numéro du dossier, temps de câblage, nombre de cartes câblées) ; ou
test... bien elles peuvent concerner la production de la machine (nombre de cartes
Ensuite, il s'agit de créer le programme de câblage. Pour cela, on câblées pour chaque type, nombre de composants consommés par type) ;
exécute un logiciel propre à l'architecture et l'organisation de la machine ou bien elles peuvent concerner le temps de fonctionnement de la machine
qui définit l'ordre optimal des opérations de câblage, ainsi que le plan (temps de mise sous tension, temps de report automatique, cumul des
optimal d'implantation des magasins. Par classement optimal, on entend temps passés à faire du report automatique, temps d'arrêt sur incident,
celui qui donne le meilleur rendement de la machine ou « throughput ». temps d'attente).
Pour terminer cette opération, on peut demander l'impression ou La saisie de ces informations se fait en temps réel, leur cumul et
l'affichage des saisies effectuées ou des résultats obtenus. stockage étant effectués sur des périodes fixées (journalières, hebdomadaires,
Le programme de câblage peut être créé directement sur l'ordinateur mensuelles, sur respectivement une semaine, un mois et une année). Sur
de pilotage de la machine de report (lorsque l'architecture de la machine ces informations, le micro-ordinateur peut effectuer des traitements et
le permet) ou sur un micro-ordinateur annexe dédié à cette opération. délivrer des résultats à l'écran ou à l'imprimante, par exemple, en fin de
La saisie des coordonnées de pose des composants peut être effectuée période. d'exploitation sous forme de listing ou d'histogramme.
à partir d'une table à digitaliser reliée au micro-ordinateur ou bien
manuellement par le clavier. Une technique, souvent employée, consiste
à entrer les coordonnées de pose directement sur la machine par appren- 6.4.3.2. Aide à la maintenance
tissage.
Le repérage de la position des composants est effectué avec l'ensemble La machine effectue la saisie des arrêts de la machine et le traitement,
caméra/écran cathodique qui permet de visualiser, grâce à une mire, le c'est-à-dire, l'identification et le stockage en mémoire.
centre de la position de report du composant. Cet équipement permet En général, la machine s'arrête, attendant une intervention de l'opérateur
également d'effectuer les corrections du programme de report après câblage (rechargement d'un magasin) ou bien pour signaler un incident (panne
d'un circuit. L'identification des composants et leurs caractéristiques sont d'un sous-ensemble). Sont ici concernés, essentiellement les incidents/arrêts
introduits manuellement par le clavier du micro-ordinateur. Une autre et les pannes prolongées. Par exemple: l'identification des éléments de la
possibilité consiste à recevoir les informations provenant de la CAO. machine en cause (panne franche) ou la dégradation d'un élément, ou les
Dans ce cas, le micro-ordinateur sera connecté par l'intermédiaire d'un problèmes de préhension du composant (buse ou magasin).
logiciel d'interface à l'ordinateur support de la CAO. II faudra alors utiliser L'exploitation s'effectue à partir du stockage des N derniers incidents
un logiciel spécifique à la machine de report pour trier les informations par ordre chronologique avec libellé, de manière à pouvoir identifier les
nécessaires envoyées par la CAO, puis pour' les organiser de manière à éléments en cause. (Diagnostic par opérateur ou par système expert.)
éditer le programme de report. Selon les équipements, on dispose d'une aide à la maintenance pré-
ventive: identification des éléments qui doivent être changés (en fin de
durée de vie).
Chapitre 7

La filière du soudage
à la vague

7.1. Introduction

La technologie CMS a entraîné un développement de la recherche sur

les moyens de production des circuits électroniques et notamment sur les
techniques de soudage. Actuellement une faible proportion de cartes
électroniques est équipée «tout CMS». C'est pour cette raison que le
soudage à la vague reste la solution adoptée par la majorité des fabricants
et que de nombreux progrès techniques ont été introduits sur les machines
de soudage à la vague.

7 .2. Examen des filières de soudage utilisées pour les cartes mixtes

La carte mixte double face décrite en figure 7.1 comporte sur une face
des CMS et des composants classiques et sur l'autre face, des CMS de
petite taille (transistors et passifs).
Pour ce type de carte, on utilise une méthode séquentielle de soudage
combinant la vague et la refusion comme le montrent les schémas de la
figure 7.2. Après avoir placé et soudé les CMS de la face « composant »,
on insère les composants traditionnels sur cette même face. On retourne
la carte pour placer avec collage les CMS de la face «soudure ». On
retourne à nouveau le substrat pour souder à la vague les CMS et les
composants traditionnels, à une température ne permettant pas la fusion
des joints CMS de l'autre face. Cette filière nécessite deux types différents
de machine de soudage.
126 Technologie CMS Soudage à la vague 127

152
Figure 7.1. Cartes mixtes double face (type II) G coupe et pliage des pattes
de sortie H retournement du substrat

~
1
Ë) ~I
1: :: 1
1
=
1 application de l'adhésif J placement des CMS face 2

A préparation du substrat 8 application de la

crème à souder
,, ,,
j , ,
"
,, ,, " ~I
I~ . , 1
'\., " j
K polymérisation L retournement du substrat

C placement des CMS face 1 o séchage de la crème à souder

\)
~ 1::>
,, ,, ,,

,cl '\ ,
\,

=
1 153
I~ o
() () p
M soudage à la vague face 2 N nettoyage du substrat

E soudage par refuslon F Insertion des composants

conventionnels face 1
Figure 7.2. Processus de fabrication des cartes de type II
128 Technologie CMS Soudage à la vague 129

,, ,,
, ", ,
. " i
I~
<C

1
,1 1 1

$$1 * 1 1 ~
Figure 7.3. Cartes mixtes séparées G polymérisation H retournement du substrat

I~~~
,'-__-',
1
= = = =
1 soudage à la vague J nettoyage du substrat

B insertion des composants

A préparation du substrat
conventionnels
Figure 7.4. Processus de fabrication de la carte de type III

Les cartes mixtes séparées de type III sont décrites en figure 7.3. Le

1* *
dessus du substrat est réservé aux composants classiques et le côté soudure,
=
$ fi)~
<:::1 c aux CMS. Dans ce cas, les composants sont soudés simultanément à la
= = = 1 1 vague. La figure 7.4 montre ce processus de fabrication.

Il
7.3. Technologie du soudage à la vague
C coupe et pliage des pattes o retournement du substrat
de sortie

7.3.1. Schéma de principe

ij Il La position des trois éléments montrés en figure 7.5 est importante. Il

~
t1J $1
1
- est nécessaire de garantir un espace suffisant entre le flux age et le

~~
Cl 0
1=
<::>
1 préchauffage, afin de limiter les risques d'incendie dans la machine; il est
par contre nécessaire de limiter la distance entre le préchauffage et le pot
de soudure pour éviter une rechute du profil de chauffage de la carte.
n est en outre nécessaire d'étudier l'enceinte rassemblant tous les
éléments de la machine à souder, afin d'une part, d'en limiter les flux de
E application de l'adhésif F placement des CMS face 2
convection d'air qui perturberaient le préchauffage et également de garantir
130 Technologie CMS Soudage à la vague 131

des aérations suffisantes au niveau du fluxeur et au niveau du pot de Le choix du type de convoyeur dépend donc des caractéristiques que
soudure pour évacuer les gaz dangereux. L'extracteur doit être calculé en l'on demande à la machine, caractéristiques de flexibilité, répétitivité,
fonction de la dimension du pot de soudure et du volume interne de qualité.
l'enceinte. Il est également nécessaire de prévoir dans l'extraction un Il existe, aujourd'hui, des solutions intermédiaires comme des chariots
ensemble de dispositifs empêchant le reflux dans la machine de condensats ajustables, ou bien la solution consistant à faire passer des chariots ou des
(pente des tuyauteries, siphons, vannes de purge, ... ). porte-circuits dans le convoyeur à doigts. Des solutions plus modernes
correspondant aux critères de flexibilité qui sont en train de se développer
dans les ateliers ne sont pas exclues (exemple : convoyeur navette).
extraction des fumées

convoyeur 7.3.3. Solutions techniques pour souder les CMS

Outre une attention particulière à la conception de la carte, dont les

règles ont été définies dans le chapitre 1, il est possible pendant le processus
de fabrication, d'utiliser une filière limitant les problèmes potentiels entraînés
par le soudage des CMS à la vague.
La première solution est de bien choisir son flux de soudage. Le flux
. . . . . . pot de soudure est généralement composé d'une résine dissoute dans un solvant organique
tel que l'isopropanol. Il assure une bonne mouillabilité des surfaces à
souder. Les flux RA (flux résineux activés), sont corrosifs et donc leur
usage est à éviter. On préfère bien souvent les flux RMA (flux résineux
moyennement activés).
Figure 7.5. Principe du soudage à la vague L'intérêt du flux c'est qu'il élimine l'oxydation en surface des plages
de soudure, ce qui donne une bonne soudabilité. De plus, il protège contre
l'arrière de la vague (les oxydes se trouvent également au sommet de la
7.3.2. Convoyeurs vague et restent sur l'arrière du composant lors du passage dans la vague).
Il permet encore d'isoler la carte de l'humidité.
Les cartes sont transférées à travers la machine à~ l'aide de convoyeurs. Il faut aussi tenir compte du fait que les composants sont collés au
Il existe deux grands types de convoyeurs: les convoyeurs à doigts, et les circuit imprimé et qu'il sera difficile (interface impossible) de nettoyer les
convoyeurs à chariots. . résidus qui se sont logés par capillarité sous le composant. Dès cet instant,
Les convoyeurs à doigts permettent de prendre faC1lemen~ des c~rtes il faudra donc envisager de ne pas pouvoir correctement nettoyer la carte ;
de différentes largeurs et de géométrie rectangulaire. Les dOlgtS dOlvent l'utilisation d'un flux moyennement actif s'impose (flux non actif à tem-
remplir les fonctions de support et garantir la cote ,p~r rapport ~u pot de pérature ambiante). La solution qui semble la plus utilisée actuellement
soudure. Les doigts de ces convoyeurs sont, en general, en metal noble est l'emploi de flux résineux type RMA. Il existe également des flux
(titane ou alliage de titane), afin de ne pas polluer le bain et de ne pas spécialement conçus pour ne pas nécessiter de nettoyage.
fixer la soudure. Les convoyeurs à doigts sont en général plus coûteux La méthode de fluxage a également une importance certaine. Elle doit
que les convoyeurs à chariots. . permettre de limiter les accumulations de flux quelle que soit la géométrie
Les convoyeurs à chariots sont des chanots supportant les cartes, sous la carte.
accrochés à des chaînes de transfert. Les chariots permettent des montages La carte est ensuite soumise à un préchauffage qui a pour effet de
spécifiques à chacune des cartes: ils autorisent un meill~ur. maintien .de porter le flux à la viscosité nécessaire et d'amener le substrat et les
la cote par rapport aux différents éléments de la machm.e. Le cha,:lOt composants à une température prédéterminée, afin de réduire les chocs
permet également de garantir la planéité de la carte, cell~-cl pouvant etre thermiques et de facilier un mouillage rapide. Il existe plusieurs systèmes
maintenue sur tout son périmètre. Enfin, il rend possIble de masquer de préchauffage: air forcé, lampes à quartz, panneaux chauffants, résis-
certaines zones sur lesquelles on ne doit pas déposer de soudure. tances, etc. Le temps de préchauffage est d'environ 10 secondes et la
132 Technologie CMS Soudage à la vague 133

température atteinte est approximativement de 80 oC. Ces valeurs dépendent 7.4.1.1. Flux solubles dans des liquides organiques
de la composition du substrat et de la .nature des composants.
Après le préchauffage, le dessous du substrat est mis en contact L~ pl~p~rt, de ces ~~x .sont à base de colophane ou de resme (résine
successivement avec les deux vagues. Expérimentalement, il a été déterminé d~ pm dlstlllee pour ehmmer la térébenthine). La colophane solide est
qu'un angle de 7° d'inclinaison du convoyeur (angle de contact substrat- dissoute da~s de l'alcool pour faciliter son application. Elle est moyennement
vague), donnait les meilleurs résultats. efficace, faiblement nettoyante et demande donc l'addition d'activants
Il sera de plus en plus nécessaire d'utiliser les transferts de température chimiquement actifs aux températures de soudage (acides, sels organiques ... ).
par radiation. L'asservissement n'est pas une obligation. Par contre, un / Les flux résineux non activés (R) sont formés de colophane pure,
bon réglage de la machine pour un type de carte donné, nécessitera des melangee dans un solvant d'alcool (isopropanol, alcool éthylique), ils ont
mesures et des méthodes de mesures plus précises, donc plus complexes donc une faible efficacité. Leur emploi est limité aux matériaux facilement
à mettre en œuvre que dans le cas de soudage des composants traditionnels mouillables avec un haut degré de soudabilité.
(cf. 7.5.2). On les utilise pour des circuits où aucun risque de corrosion n'est toléré
Les effets d'ombre et la densité importante des connexions ne sont plus (stimulateurs cardiaques par exemple). Les résidus ne sont pas corrosifs
compatibles avec les vagues utilisées dans la filière traditionnelle. Toute et peuvent rester sur le substrat où ils procurent une bonne isolation.
une panoplie de solutions technologiques a été envisagée pour remédier à
Les flux résineux moyennement activés (RMA) sont à base de colophane
ces effets et elles portent sur la dynamique de la vague.
d~ns . un solvant, additionnée d'activants sous forme d'acides organiques
dlbasl9ues ou de sels or?aniques (diethylammonium par exemple). Leur
pouvOlr nettoyant est melileur que les flux de type R et l'action corrosive
7.4. Les flux de soudage
des résidus est généralement acceptable. Ils peuvent rester sur le circuit
Le choix et l'application d'un flux ont une influence non négligeable où ils forment une couche isolante mais par contre, cela risque de gêne;
sur la qualité et la fiabilité de l'assemblage. Le soudage des CMS nécessite l'application des pointes de test.
d'assembler en une seule opération, des matériaux aussi divers que du . Enfin, les, fl~x résineux activé~. (RA) contiennent une quantité plus
cuivre étamé, du nickel-fer métallisé étain/plomb ou or; de l'argent- Importante d actlvants. Ils sont utlhsés lorsque la soudabilité composants-
palladium avec ou sans barrière de nickel, etc. substr~ts est médi~)Cre. et que les exigences au niveau des risques de
C'est pour cela que le choix du flux est important. Un bon flux permet corrosl~n ~ont moms ngoure~ses. Les résidus peuvent être éliminés par
d'éliminer les oxydes de surface, d'éviter l'oxydation", aide le transfert de des operatlOns de nettoyage SI besoin est.
la chaleur vers le joint et laisse des résidus non corrosifs ou faciles à
éliminer. Le flux retarde en effet l'oxydation atmosphérique qui, sans cela,
7.4.1.2. Flux solubles à l'eau
se développerait en raison des températures de soudage. A l'endroit où
la couche d'oxyde a été enlevée, il s'établit un contact métal-métal, à
Les résidus de ces flux sont plus corrosifs et plus conducteurs et doivent
partir duquel la soudure s'étale. Le flux améliore également la mouillabilité
être toujours éliminés. Ces résidus sont solubles à l'eau. La composition
des surfaces à souder, c'est-à-dire leur aptitude à former une couche
co~rante de ces types de flux est la suivante: un composant chimiquement
intermétallique qui assurera un joint de soudure solide. Une soudabilité
actIf pour le nettoyage des surfaces, un agent de mouillage pour faciliter
optimale substrat-composants est un facteur essentiel mais ce n'est pas le
la propagation du flux et des produits solubles à l'eau pour maintenir
seul. Sa corrosivité, par exemple, n'est pas à négliger. l'activant en contact avec les surfaces métalliques. En fait, on utilise
généralement d'autres solvants que l'eau car celle-ci a tendance à éclabousser
pendant le soudage. Des solvants avec des points d'ébullition plus élevés
7.4.1. Types de flux tels que le glycol d'éthylène sont préférables.
On peut classer les flux en deux catégories, selon que leurs résidus Les flux avec sels non organiques sont à base de sels tels le chlorure
sont solubles dans des liquides organiques ou dans l'eau. de zinc ou d'ammonium. Ils sont généralement fortement corrosifs et
de~andent donc un nettoyage minutieux; leur emploi est assez dangereux
et Ils ne sont plus guère employés par les fabricants.
134 Technologie CMS Soudage à la vague 135

Les flux avec sels organiques sont basés sur des hydrohalogénures
organiques tels le chlorydrate de diméthylamine. Ces flux d'halogénures
organiques contiennent des agents de surface qui peuvent dégrader la
résistance d'isolement de l'époxy, en le rendant hydrophile, ce qui favorise
l'apparition des courants de fuite en milieu humide.
Les flux avec acides organiques sont à base d'acide lactique ou citrique.
Ils sont faiblement actifs et sont moins corrosifs (un lavage est tout de
même nécessaire).

7.4.2. Choix du flux

aérateur air comprimé

Avec des flux solubles à l'eau, le nettoyage du substrat est obligatoire Figure 7.6. Principe du flux age par mousse
si l'on veut éviter tout risque de corrosion sur le terrain. Pour les résineux,
la nécessité du nettoyage dépend de l'activité du flux. Pour la grande machine à souder), la chaleur dégagée perturbe la mousse. Le processus
majorité des circuits, le choix se fera entre les flux RA et des flux RMA. de génération de la mousse ne permet pas un brassage suffisant du liquide.
N'oublions pas non plus qu'un nettoyage est souvent effectué ne serait-ce On a donc tendance à trouver des zones de densité inégale (il est possible
que pour des raisons d'esthétisme du produit fini. de concevoir des fluxeurs à deux bacs, avec un bac supérieur débordant
dans le bac inférieur). Cette solution permet de résoudre les deux problèmes
cités ci-dessus.
7.4.3. Application du flux Les fluxe urs à mousse ne permettent pas de déposer le flux à travers
des hauteurs supérieures à 10-12 millimètres. Malgré cela, cette méthode
La méthode d'application du flux dépend de la méthode de soudage, est la plus simple et la plus utilisée.
du type de carte (tout CMS ou mixte) et de la nature du flux.

7.4.3.2. Fluxage à la vague

7.4.3.1. Fluxage par mousse
Le principe est identique au soudage à la vague. On génère une vague
De l'air propre à basse pression est propulsé à travers un aérateur de flux qui vient mouiller la face soudée du substrat (figure 7.7). Cette
immergé dans le flux liquide. Cela a pour effet de produire des bulles
guidées vers la surface par une cheminée (figure 7.6).
Les substrats sont baignés dans la mousse (ou écume) de façon à ce
que le côté soudé soit en contact avec la mousse.
Lorsque les bulles éclatent, une fine couche de flux est déposée et
pénètre les trous métallisés. Cette méthode est compatible avec les procédés
de soudage en continu. La hauteur de la mousse n'est pas très importante.
Elle convient bien pour les cartes mixtes. Par contre, tous les flux n'ont
pas une bonne aptitude à mousser, les pertes par évaporation ne sont pas
négligeables et le préchauffage doit être prolongé à cause du point d'ébul-
lition élevé des solvants.
Cette méthode présente d'autres inconvénients et une limite.
Ainsi, la hauteur de mousse dépend de la hauteur du liquide dans le roue motrice
bac, donc l'on a un dépôt inégal si le niveau n'est pas constant. Lors de
l'utilisation des chariots chauds (chariots fonctionnant en cycle dans une Figure 7.7. Fluxage à la vague
136 Technologie CMS Soudage à la vague 137

méthode est utilisable avec la plupart des flux liquides. Par contre, le 7.4.3.4. Fluxage à brosse
réglage de la hauteur de la vague est primordial : il faut assurer un bon
contact avec le dessous sans contaminer le dessus. Ce réglage est très Dans un fluxeur à brosse, on projette le flux en utilisant les poils d'une
délicat. brosse ayant trempé dans le flux (figure 7.9). Les fluxeurs à brosse permettent
Ce procédé permet une grande précision de dépôt et une grande de déposer le flux sur une grande hauteur (fluxage de connecteurs avec
uniformité dans la densité du flux. Il est cependant mécaniquement plus queue à wrapper). Le fluxeur à brosse est cependant délicat à régler, la
difficile à mettre en œuvre que le précédent et la hauteur de dépôt reste quantité du flux déposée dépend de la hauteur du liquide dans le bac, de
également faible. Un fluxeur à vague est généralement suivi d'un procédé la souplesse de la brosse, de sa vitesse de rotation, etc.
permettant d'enlever le surplus de flux sous la carte (rampe d'air comprimé, On peut cependant, imaginer des dispositifs mécaniques très simples
balais, ... ). pour mettre la brosse en rotation (rouleaux en caoutchouc entraînés par
le passage de la carte ... ).

7.4.3.3. Fluxage par pulvérisation brosse rotative

On envoie de l'air dans un tambour à grille immergé dans le flux

liquide. Lorsque le tambour tourne, l'air passant à travers les fines mailles
de la grille, pulvérise le flux sur la surface à souder. Par cette méthode
on contrôle précisément l'épaisseur de la couche. Avec des solvants à
l'alcool, le temps de préchauffage est court. Mais les pertes par pulvérisation
ne sont pas récupérables et demandent un entretien fréquent de la machine
(figure 7.8).
Cette méthode garantit une bonne répétitivité et permet de fluxer sur
une très grande profondeur. Cependant, le coût des fluxeurs à pulvérisations
est assez élevé et leur maintenance délicate. De plus, il est important de
limiter la pulvérisation à la surface de la carte, ce qui implique des mises
en route synchronisées et le réglage de diaphragmes en fonction des Figure 7.9. Fluxage à brosse
dimensions des cartes fluxées.
7.4.3.5. Densité et quantité de flux

Dans les machines à souder, la densité du flux est un des principaux

facteurs de contrôle. Elle fournit une indication du contenu solide du flux
et dépend de la nature des solvants utilisés. (Il existe sur le marché des
systèmes automatiques de contrôle de densité.)
La quantité de flux déposé est fonction de quatre paramètres: la vitesse
du convoyeur, la rotation du tambour, la pression de l'air (pulvérisation)
et la densité du flux. L'épaisseur d'une couche de flux peut varier de 1 à
10 f-tm.
Nous voyons que le choix d'une méthode est là encore un compromis
entre les nécessités techniques, économiques et les solutions technologiques
existantes. Le fluxage à mousse reste cependant le plus utilisé à ce jour,
tambour tournant air comprimé même dans le cas de l'utilisation des cartes à CMS.
Il existe aujourd'hui des méthodes et des moyens permettant l'amélio-
Figure 7.8. Fluxage par pulvérisation ration du fluxage. On peut citer le coptrôle et l'asservissement de la densité.
 Soudage à la vague 139
138 Technologie CMS

Cependant, le transfert par radiation permet de remédier partiellement

7.5. Le préchauffage
à tous ces inconvénients.
Les panneaux à tubes chauffants, en général régulés par thermostat et/
ou commutés par ensemble de façon à couvrir des largeurs variables dans
7.5.1. Présentation la machine, sont le plus souvent utilisés.
Les tubes radiants à quartz permettent un véritable transfert par radiation.
Le préchauffage du substrat avant soudage a plusieurs finalités. Aussi
Ils permettent de concevoir des tunnels asservis à la température réelle
nous les examinerons à la suite. désirée sur la carte (par exemple: machine CENTURY 2000 ELECTRO-
- Il réduit les chocs thermiques subis par le substrat et les composants VERT).
à l'entrée du bain de soudure. Cela permet de diminuer les possibilités
Les CMS rendent hétérogène la face côté soudure. Ceux-ci provoquent
de déformation. des gradients de température qui sont à l'origine de non-mouillabilité ou
Le choc thermique provoque un gradient de température important qui
d'écopages .. Il est par aille~rs difficile d'augmenter le temps de préchauffage
risque d'entraîner des détériorations (rupture de trous métallisés, fragilité
pour suppnmer ces gradients car on risquerait alors de détériorer les
au décollage des pistes, fragilité des composants). Dans le cas de l'utilisation
composants eux-mêmes. Une solution par radiation semble donc plus adaptée
de CMS, la maîtrise de ces gradients de température en surface sur la au soudage des CMS.
partie inférieure de la carte est particulièrement importante, les composants
de nature différente ayant tendance à amplifier le risque.
- Il permet d'évaporer la majeure partie des solvants, ce qui augmente
la viscosité du flux. En effet, si la viscosité est faible, le flux risque d'être 7.6. Métallurgie de la soudure. Alliage de soudure
chassé prématurément du substrat par la soudure fondue, ce qui aboutit
à un mouillage médiocre et des éclaboussures de soudure. Un certain nombre de considérations ont conduit à l'utilisation de
- Il accélère l'action chimique du flux sur les surfaces et donc le l'alli~ge?3 S.n/37. Pb, ou d'alliages. de composition p~oche, pour le soudage
processus de soudage lui-même. La température de préchauffage du substrat de ~lrcU1ts Impnmes. Les constituants de cet alhage sont en quantité
et des composants se situe entre 80 et 90 oC pour les flux à base de relativement abondante dans la nature, et le prix de revient est compatible
solvants et entre 100 et 110 oC pour les flux à l'eau. avec le coût du matériel fabriqué. Les caractéristiques électriques de l'alliage
Le préchauffage peut se faire par panneaux chauffants, résistances 63 Sn/37 Pb sont suffisamment bonnes pour les applications électroniques
(conductivité électrique: 11 ,5 % de celle du cuivre). Le point de fusion
chauffantes, lampes à quartz infrarouges, convection à aü forcé ou radiation
de cet alliage (183 oC) est assez élevé pour permettre le fonctionnement
avec bobines. L'avantage de l'air forcé est de permettre l'évacuation rapide
à haute température des circuits imprimés. On exige rarement un fonc-
des solvants évaporés. Température et durée du préchauffage dépendent
de la nature et de la conception du substrat ainsi que de la composition tionnement de la carte à une température supérieure à 150 oc.
On voit sur le diagramme de phase étain/plomb (figure 7.10) que l'alliage
du flux. 63/37 correspond à un alliage eutectique dont les avantages sont connus,
comme par exemple l'absence de zone pâteuse. A l'eutectique la température
7.5.2. Les méthodes de préchauffage de fusion des deux métaux est minimum. On choisit un eutectique pour
les raisons suivantes:
Deux méthodes générales de préchauffage sont utilisées: le transfert - Point de fusion bas.
de température par convection (forcée ou non) et le transfert de chaleur - Etat de saturation: un eutectique est un alliage saturé ; il a donc
par radiation. une tendance très faible à la dissolution des métaux présents dans l'eu-
Le transfert de chaleur par convection (plaque chauffante, infra- tectique. De plus, tout changement de pourcentage de l'alliage augmente
rouges, ... ) est certainement la méthode la plus économique et la plus immédiatement la température de' fusion.
employée jusqu'à ce jour; elle présente cependant plusieurs inconvénients: Si on opère le soudage à une température très voisine du point eutectique,
l'inertie est très importante, le transfert de chaleur est inégal suivant les ce changement entraîne la prise de la soudure et l'arrêt du phénomène
surfaces, l'asservissement est difficile à réaliser et le rendement calorifique de dissolution.
reste faible.
140 Technologie CMS Soudage à la vague 141

- Grande mouillabilité : les alliages eutectiques mouillent très facilement

les métaux qu'ils contiennent.
- Grande adhésivité: l'alliage, s'il est fondu sur des métaux, entraîne,
dans sa composition présente, une grande adhésivité, car il y a passage
ô continu d'une phase à l'autre.

~
ü
~ '"00 - Fusion franche: seul l'alliage eutectique présente une solidification
,/
/ gf
c,
Cl)
.0

l
et une fusion franche à une température précise .

~
t:: ~ V ~
~ On observe en général des variations concernant le degré de pureté de
l'alliage utilisé: impuretés métalliques et impuretés non métalliques. Ces
~v1
il
t::: w
g>
deux types d'impuretés ont une influence sur la fluidité de la soudure, et
par conséquent sur son aptitude à mouiller le métal à souder. Il est
~
.~

"ëï conseillé d'utiliser l'alliage le plus pur possible, compatible avec un prix
~
I§ ,.
~
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~
(1)

"cru raisonnable. Lors de l'utilisation de l'alliage de soudure d'une machine à

c. souder, les différents métaux mis en présence de la soudure vont avoir
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C :J
~

B \ ~
2 "ëï tendance à se dissoudre dans celle-ci. Cette solution d'impuretés métalliques

,\
00

~ 1\
Na. fil
g en cours de fonctionnement dépend de plusieurs paramètres:
z - Solubilité du métal dans le plomb et l'étain.
«
z
l - Température de soudage: généralement la solubilité du métal dans
7i
.u; la soudure augmentera avec la température de soudage. Afin de minimiser
E
ru
l'addition d'impuretés dans la soudure, on a intérêt à travailler à une
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~§ \ c.
;;:
0
..<:>
E:
température minimale compatible avec les pièces à souder, la fluidité de
la soudure et l'alliage utilisé.
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0-
"C,
-5
..S1
~ - Contamination déjà présente: par exemple la présence de 2 % d'argent
.'! ·S
~
~ -- ---- - --- ----t- .S
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sature le bain de soudure et évite la solution subséquente d'argent. Il en
est de même pour le cuivre à partir de 1 %.
8 :li <u
t:::::=:
1 g
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0
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">,
- Type de flux: plus le flux est actif, plus on aura de métal dissout
dans la soudure, en supposant que tous les autres paramètres sont constants.
/ :J <u
0 ~
~
.!!l.
<u Cependant, l'utilisation d'un flux plus actif entraîne une opération de
"'5 E: soudage plus rapide minimisant ainsi la solution de contaminant.
E:
r-: 0-

c "U
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0- ~ - Durée de contact métal/soudure: le temps de contact varie de 3 à
.~

L
2 ~
10 secondes. On recherche le temps de contact le plus court possible.
,.~
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il ;j1. 7.6.1. Contaminants du bain
"'oi e
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r- a ~ Au cours de l'utilisation, tous les contaminants métalliques auront une
;::. <0 ..,. «l
influence sur la qualité des joints de soudure :
0
0 ~ M
M
0
M M <0 Cl)

'" '" Aluminium: Sa solubilité dans l'étain/plomb est mlmme. Cependant,

de très faible quantité peuvent créer des problèmes d'adhérence, de joints
granuleux et de cassures. La limite retenue dans la pratique est de 0,006 %,
bien que l'ont ait constaté des problèmes avec un taux de 0,001 %
142 Technologie CMS Soudage à la vague 143

Antimoine.' Cet élément n'est pas considéré comme une impureté dans techniquement et économiquement, est de changer le bain de soudure. Par
la soudure. Certaines normes demandent même la présence d'une petite contre on peut réduire le niveau du cuivre de deux façons sans arrêter le
quantité d'antimoine dans l'alliage neuf. cycle de production :
Argent.' Il est la source de nombreux problèmes même s'il n'est pas - Vider une partie du bain (20 à 50 %) et la remplacer avec de la
considéré comme un contaminant. Ses effets s'ajoutent à ceux de l'or et soudure très pure.
du cuivre (soudure pâteuse et mate). Par contre, dans la zone de l'eutectique - Procéder à une cristallisation partielle de la façon suivante: Amener
(62 Sn, 36 Pb, 2 Ag) l'argent ne se comporte plus comme un contaminant la température à 200 oC environ. Attendre l'équilibre. Puis enlever la
car il sature le bain de soudure et évite la formation subséquente d'argent. couche superficielle (1 à 2 cm) où la concentration en cuivre est la plus
Le maximum admissible est de 0,01 % (en tant que contaminant pris importante, étant donné que les composés intermétalliques Cu/Sn sont plus
séparément) . légers que l'alliage utilisé.
Bismuth .' Il est très soluble dans le plomb et sa présence améliore le
mouillage. Il rend les joints mats, sans autre effet négatif. La structure
en couches SnlBi modifie les caractéristiques thermo-mécaniques, ce qui 7.6.2. Exemples d'alliages
ne permet pas une utilisation généralisée des alliages à base de bismuth.
Alliage 62 Sn/36 Pb/2 Ag. Température de fusion: 215 à 250 oC. Bon
Cadmium.' Il rend l'alliage pâteux entraînant la formation de ponts de
mouillage, bonne résistance mécanique.
soudure. On donne généralement la limite de 0,005 % à ne pas dépasser.
Ceci ne va pas sans problèmes car beaucoup de composants mécaniques Alliage 60 Sn/40 Pb ou 63 Sn/37 Pb. Température de fusion: 220 à
sont cadmiés. D'autre part, certains éléments de mesure (comme les 260 oC. Recommandé s'il n'y a que des composants non argentés et non
thermocouples) sont utilisés parfois improprement sur des machines de dorés.
soudage. Alliage 96,5 Sn/3,5 Ag. Température de fusion: 235 à 280 oc. Bonne
Cuivre.' C'est le contaminant le plus courant. Il forme avec l'étain des résistance mécanique, très mauvais sur l'or.
composés intermétalliques qui diminuent la fluidité de la soudure fondue, Alliage 92,5 Pb + Sn, Ag, In en divers %. Température de fusion:
rendent les joints granuleux, mats et cassants. La limite maximale habi- 330 à 450 oC. Pour souder à une température supérieure à 300 oC.
tuellement acceptée varie de 0,2 à 0,4 %. Alliage In/Pb, In/Ag. Soudage sur l'or. Mauvaises caractéristiques méca-
Or .' Il forme avec l'étain des composés intermétalliques dont les effets niques.
s'ajoutent à ceux du cuivre. Le maximum admissible J~st de 0,08 %. Alliage In/Sn.' 52 In/48 Sn. Température de fusion: 130 à 180 oC.
Fer.' Malgré une faible solubilité, on trouve du fer provenant de Possibilité de souder des matériaux non métalliques grâce au bas point de
traitements mécaniques lors du changement de la soudure dans le bain fusion.
(abrasion). Les joints sont alors granuleux et le bain doit être changé. La
limite est de 0,2 %.
Soufre.' Sa présence entraîne une importante perte de mouillage. Un 7.7. Dynamique de la vague
maximum de 5 ppm ne doit pas être dépassé.
Les équipements classiques de soudage à la vague peuvent servir pour
Zinc.' Ce contaminant est très dangereux pour la soudure. Il cause un les cartes CMS, mais ces équipements «simple vague» présentent des
manque d'adhérence et entraîne des cassures lors du refroidissement. La inconvénients importants pour la soudure des CMS.
limite maximale de 0,005 % ne doit pas être dépassée. Si la vague est « calme », elle est très dense superficiellement et n'atteint
Il ne faut pas perdre de vue que tous les effets des différents contaminants pas les plots situés à l'arrière des composants. C'est ce que l'on appelle
s'ajoutent et l'on doit en tenir compte pour juger du bon état du bain. l'effet d'ombre. Le composant n'est soudé que d'un seul côté, celui qui
Expérimentalement on a pu constater que cuivre, or et argent avaient des « attaque» la vague.
effets analogues et additifs sur les joints de soudure, et que 3 % constituait Si, par contre, la vague est turbulente, toutes les connexions sont
la limite globale pour ces trois éléments. soudées mais on se trouve en présence d'excès de soudure aboutissant à
Lorsque les niveaux critiques sont atteints, la solution la plus raisonnable la formation de ponts de soudure entre les connexions de boîtiers de
144 Technologie CMS Soudage à la vague 145

type SO, ou entre les connexions de composants trop rapprochées.

Pour remédier à ces problèmes, une première solution consiste à utiliser
deux vagues distinctes de soudage. C'est la méthode de soudage double
vague.
La vague turbulente permet de limiter les effets d'ombre que l'on
rencontre dans un flux quasi laminaire et de chasser mécaniquement les
polluants (résidus d'oxyde déplacés par le flux).
Cependant, la vague turbulente possède des effets secondaires, en
particulier elle est à l'origine d'une qualité médiocre de l'état de surface
des joints terminés ; elle provoque également des ponts entre connexions
et pistes rapprochées. Pour remédier à ces effets secondaires, on fera
Figure 7.12. Principe de la vague creuse
suivre cette vague turbulente d'une vague traditionnelle très calme.
La première vague est turbulente, de manière à injecter la soudure
sous haute pression pour assurer une bonne induction des connexions. La
par la buse. Les pertes d'énergie dans ce mauvais rotor aident à maintenir
projection de soudure vers le haut assure un bon mouillage de toutes les
la température de fusion du bain.
surfaces de métallisation.
On retrouve aussi des vagues traditionnelles équipées de dispositifs
La seconde vague est laminaire; elle achève la formation des joints
destinés à diminuer la tension superficielle à l'entrée de la carte dans le
de soudure, les égalise et élimine les ponts de soudure éventuels (courts-
bain de soudure.
circuits) (figure 7.11).
Outre l'introduction d'huile en surface de la vague, il existe à ce jour
au moins deux solutions, l'injection de gaz (azote) dans la vague ou la
mise en vibration de la vague par des transducteurs piezo-électriques
immergés dans le bain.
Lorsque les substrats à souder ont une densité élevée, l'introduction
d'huile sur la surface de la vague permet de diminuer la tension superficielle.
Cette huile associée le plus souvent à un activateur (pour mieux l'étaler
à la surface de la vague), évite la formation d'oxyde en surface et protège
des scories (impuretés du bain). Mais il est à noter que l'huile entraîne
des problèmes de contamination de soudure lorsqu'elle se décompose.
Certaines vagues ont été équipées d'un système d'injection d'azote à
l'intérieur même de la vague (figure 7.13). Ces bulles de gaz d'azote gonflent
vague turbulente vague lamInaire dans la chaleur de l'alliage et en raison de leur importante énergie cinétique,
elles remontent à la surface. Ainsi elles chassent les soufflures gazeuses
Figure 7.11. Principe de la double vague
piégées en éclatant à la surface. Cette solution est utilisable sur les machines
simple vague.
Il y a plusieurs façons de créer des vagues turbulentes à partir de Ce gaz injecté dans la vague à bulles occasionne cependant un effet
systèmes simple vague. secondaire ennuyeux, le gaz froid en se détendant à tendance à créer un
Les vagues creuses provoquent la projection d'un film de soudure à effet de vaporisation d'où risques de projections et de microbouclages.
travers la buse de la vague. Ces vagues sont en général limitées en largeur, Les fournisseurs d'équipements « simple vague» ont également proposé
elles permettent cependant de bons résultats, même utilisées seules. des solutions, en apportant des modifications et des adaptations à leurs
Un exemple communément utilisé de ce type de vague, ce sont les équipements.
machines électrodynamiques (figure 7.12). Dans ce cas, le pompage de la Le système de la vague « lambda» est ainsi basé sur le principe de la
soudure est provoqué par un phénomène électrodynamique, c'est en effet dynamique des vagues et l'utilisation de· systèmes inclinés. La surface de
la soudure qui sert de rotor dans un moteur où le stator serait constitué la vague a un profil bien déterminé et ses caractéristiques d'écoulement
146 Technologie CMS Soudage à. la vague 147

sont contrôlées pour obtenir des conditions optimum d'entrée de contact L'avantage des systèmes simple vague est l'économie d'alliage et les
et de sortie. A l'entrée, à l'endroit où le circuit vient en contact avec la réglages sont plus simples que pour les systèmes double vague (équilibrage
soudure, l'écoulement présente une accélération dans le sens opposé à des vagues ... ). N'ayant pas de vague turbulente, il y a nettement moins
l'avancement du circuit et assure une action de lavage qui améliore le d'impuretés et donc pas de joints défectueux.
mouillage. A la sortie, l'angle de séparation permet un drainage optimum. Certains systèmes introduisent un courant d'air chaud immédiatement
Ce système a été ensuite amélioré pour le soudage des CMS : c'est le après l'immersion. Dirigé sur le dessous du substrat, il permet d'enlever
système de soudage à la vague « oméga» (figure 7.14). Il consiste à créer l'excès de soudure et élimine les courts-circuits. Ce système peut être
une zone de vibrations dans la vague lambda. Les vibrations assurent le intéressant lorsque l'on dispose d'une vague unique. Il s'agit en fait d'une
remplissage complet des trous de perçage, un mouillage complet de tous opération «d'étamage ». Par contre, l'air entraîne inévitablement des
les joints de soudure. Elles permettent de déplacer et d'éliminer les bulles problèmes d'oxydation. Néanmoins, la solution consiste à faire suivre le
de gaz. Ces vibrations donnent des courants de soudure multidirectionnels : pot de soudure simple ou double vague par un courant d'air chaud sous
cela permettrait de souder correctement les PLCC (non vérifié). pression qui élimine les bouclages (principe Hollis, figure 7.15).
convoyeur
substrat à doigts

sens de passage (> \

@:~jt;~1
fluxeur

préchauffage
1
inférieur
(lampe à quartz)

Figure 7.15. Vague suivie d'un ou plusieurs couteaux d'air (SPS, MK3, HOLLIS)

Figure 7.13. Principe de la vague à bulle

e

refroidissement à j'air
libre

préchauffage 20 s. soudage 5 s.
zone de vibrations

Figure 7.14. Principe de la vague « oméga» Figure 7.16. Diagramme théorique temps/température
148 Technologie CMS Soudage à la vague 149

Dans la figure 7.16, le diagramme théorique temps/température est étain/plomb. Or, l'étain est très avide d'argent: l'étain pénètre la métal-
donné. Celui de la figure 7.17 représente une courbe temps/température lisation de contact et la détruit en quelque sorte. Il n'y a donc plus de
effectivement mesuré sur une machine double vague. contact entre le composant et le reste du circuit malgré une soudure
apparente. Ce phénomène se produit notamment dans la vague turbulente
et se poursuit dans la vague laminaire, qui ont des températures élevées.
240
Le préchauffage permet de réduire effectivement la durée de soudage dans
les vagues (à environ 5 secondes) mais malgré cela, le phénomène n'est
point de mesure température des vagues : 250°C pas complètement évité. La meilleure solution est de protéger la métallisation
vitesse du convoyeur : 1,2 rn/min de contact, grâce à une barrière de nickel qui stoppe la « progression de
l'étain ». C'est la solution adoptée par bon nombre de fabricants de
composants condensateurs: le platine peut également jouer le même rôle
180 empreinte de soudage
que le nickel.
D'autre part, les métaux dissous lors du mouillage des composants
risquent de polluer les bains de soudure.

120 7.8.2. L'effet d'ombre

L'effet d'ombre reste particulièrement cntique avec les CMS de haute

taille. La tension de surface peut empêcher la soudure fondue d'atteindre
l'extrémité aval du CMS, c'est l'effet d'ombre dont nous avons déjà parlé
60 (figure 7.18).

adhésif

o 20 40 60 80 100 120 140

préchauffage

JL
soudage
refroidissement

courant de soudure
Figure 7.17. Diagramme temps/température réel (machine double vague)

7.8. Problèmes liés au soudage à la vague Figure 7.18. Phénomène d'ombre

7.8.1. Le leaching Afin de limiter les effets d'ombre, une attention particulière sera apportée
à la conception du circuit pour tenir compte des proximités défavorables
Un des problèmes majeurs est le leaching, il s'agit de la dissolution de entre composants, de l'orientation des composants par rapport au sens de
la métallisation de certains composants sous haute température. soudage et en évitant les géométries favorisant les écopages (figure 7.19).
La métallisation des contacts des condensateurs est en alliage argent/ Même en double vague, ce problème se pose pour les grands composants.
palladium (80 % d'Ag et 20 % de Pd). Le bain de soudure est un alliage Une solution est d'améliorer le mouillage des plots de soudage en agran-
150 Technologie CMS
Soudage à la vague 151

r-T--:~Ft------ - - - patte de connexIon

plot de soudage agrandi

4=::;::==;:=;----------- boîtier SO le

courant de soudure ---==_---- plot de soudage

Figure 7.19. Agrandissement du plot de soudage contre l'effet d'ombre

Figure 7.20. Décalage substrat/composant

dissant ces plots. La surface de contact avec la soudure est ainsi augmentée,
permettant à celle-ci d'entourer toute la métallisation du composant pour
~ormer le joint. Mais dans les cas où la densité des composants est
7.8.5. Contamination des plots de soudage
Importante et la surface du substrat limitée, cet accroissement des plots
de soudure peut présenter un inconvénient majeur.
La contamination des plots de: soudage est un inconvénient qui n'est
pas propre au soudage à la vague, mais qui concerne. tous les types de
7.8.3. Adaptation de la vague aux circuits intégrés soudage. Cette contamination peut être due aux revêtements de protection,
appliqués sur le substrat (comme par exemple un vernis épargne). Plus
La plupart des composants multiconnexions sont difficilement soudables spécifique au soudage à la vague, la contamination par l'adhésif des plots
à la vague. Certains nécessitent le respect impératif de contraintes d'im- de soudage se produit lorsque la colle n'a pas la viscosité appropriée (elle
plantation, dont l'examen a été fait au chapitre 1. a tendance à «couler»), ou bien lorsque les dimensions du composant
Malgré l'orientation parallèle, des joints de soudure ont tendance à se sont très petites, et donc que la zone d'application de la colle est très
former en aval du courant de soudure (à l'arrière du composant). Pour réduite (composants format 0805). La viscosité de l'adhésif doit être
pallier ce problème, on utilise des pièges de soudure. Ce sont des petites convenable et le positionnement du point doit être précis. La contamination
surfaces de métallisation placées sur le substrat. Cette technique réduit les par j'adhésif peut ainsi être due à un déplacement du composant (en
probabilités de formation de joints mais augmente également la surface particulier les MELFS).
du substrat. Les résidus de soudure sont également des défauts majeurs, c'est-à-dire
pouvant être une cause de non-fonctionnement. Ce sont les pellicules, les
filaments et les éclaboussures. Un filament est un fil d'oxyde ténu, parfois
7.8.4. Précision de l'assemblage avec des particules de soudure accrochées, relié au substrat ou aux
connexions. Très fin, il est très difficile à voir et peut provoquer des courts-
La précision de placement est impérative si l'on veut éviter la formation circuits. Une pellicule est un film fin identique au filament et qui entraîne
de ponts de soudure sur ces boîtiers. Etant donné le faible écartement également des courts-circuits. Les éclaboussures ou projections de soudures
des pattes de connexion, toute imprécision de placement réduit l'espace se présentent sous la forme de particules accrochées au substrat. Elles sont
entre pattes et plots de soudage voisins. Le problème de la précision de la cause de pannes du circuit sur le terrain lorsqu'elles se détachent pendant
placement concerne non seulement les machines de report, mais également le fonctionnement.
la gravure du circuit imprimé. Le recalage automatique des circuits sur la
Ces défauts peuvent être dus à un mauvais choix ou une mauvaise
machine de report permet de s'affranchir d'une partie de ces défauts de
application du flux, à une contamination de la soudure ou bien encore à
décalage (figure 7.20). une température ou durée du préchauffage incorrecte.
 Soudage à la vague 153
152 Technologie CMS

7.8.6. Les soufflures REMARQUE: Cette limite est l'expression du taux de défauts à spéci-
fications identiques sur les joints de soudure terminés. Cependant, comme
Le problème des soufflures n'est pas négligeable. Les soufflures sont il existe peu de littérature définissant les caractéristiques des joints de
des bulles de gaz ou de flux piégées dans la soudure lors du refroidissement. soudure propres aux CMS, on a tendance à amplifier le nombre de défauts
Elles causent des trous débouchants ou internes au joint, difficilement par méconnaissance des spécifications propres aux CMS.
détectables.
Des solutions existent pour s'affranchir de ce problème dans le cas de
la soudure à la vague. La plus simple est de prévoir des trous d'évacuation
de ces gaz dans le substrat à proximité des composants. Une deuxième
solution consiste à équiper la machine de soudage à la vague d'un système
d'injection d'azote dans la vague, ce qui n'est pas sans inconvénient. Une
troisième solution consiste à affiner le réglage des deux vagues (cas des
équipements double vague). Pour cela il faut pouvoir régler indépendamment
les deux vagues (ce qui n'est pas possible sur certaines machines).

7.9. Conclusion sur le soudage à la vague

L'apparition progressive des CMS oblige souvent à assembler des cartes

de technologie mixte.
Le soudage à la vague étant jusqu'à présent l'unique solution industrielle
pour souder les composants traditionnels, il est tout nature! que l'on soude
les composants de surface avec le même processus. Cela permet de limiter
la complexité de la filière de fabrication des cartes à CMS.
D'autre part, lors de l'apparition des premiers CMS, les autres solutions
de soudage, que nous verrons dans le prochain chapitre, n'étaient pas
développées comme elles le sont aujourd'hui.
L'emploi de cartes à CMS a toutefois montré très rapidement que le
processus de soudage à la vague n'était pas adapté à ces technologies, et
malgré les efforts faits à ce jour sur les équipements, le taux de défauts
de cartes soudées en CMS reste très supérieur à la « normale ».
Il est difficile de donner un taux de défauts relatif à une technologie,
aussi, travaillerons-nous par différences. On peut estimer aujourd'hui, que
le taux de défauts en nombre de soudures (défectueuses) est 3 à 10 fois
supérieur au taux de défauts rencontré sur une carte de même densité en
technologie traditionnelle. Le processus de fabrication étant stabilisé dans
les deux cas.
Il semble d'autre part, que l'on atteigne à ce jour, une limite tech-
nologique quant à la complexité des composants qu'il est possible de souder
à la vague. Nous situerons cette limite aux boîtiers SO 14 et SO 16.
Chapitre 8

La filière du soudage
par refusion

8.1. Examen de la filière du soudage par refusion

Le type de carte de la figure 8.1 procure le maximum d'avantages pour

la technique CMS. Les CMS pourront être montés sur une face ou sur
les deux faces du substrat avec des densités élevées et seule la technique
du soudage par refusion permettra de fabriquer des cartes tout CMS avec
des cadences de production élevées.
Ainsi, à l'aide de la figure 8.2, nous examinerons le processus d'un tel
procédé.
Après préparation éventuelle du substrat, une pâte à souder est déposée
par sérigraphie ou microdoseur. Les composants sont ensuite placés auto-
matiquement; la crème à souder joue le rôle de fixateur du composant.
Elle est ensuite séchée et l'assemblage est chauffé jusqu'au point de fusion
de la soudure pour former tous les joints simultanément. Ce processus est
suivi d'un refroidissement et d'un nettoyage des résines de flux si nécessaire.
Si des CMS doivent être montés sur l'autre face du substrat, le soudage
par refusion peut être fait soit séquentiellement, soit simultanément (après
séchage de la pâte sur la première face). Dans le cas de la méthode
séquentielle, après avoir effectué le montage de la face 1, le substrat est
retourné et le processus est répété. Pendant la deuxième refusion, les
composants du dessous sont maintenus en place par les tensions de surface
dans les joints de soudure fondue.
 Soudage par fusion 157
156 Technologie CMS

simple face double face 8.2. Soudage par refusion

Il existe plusieurs techniques pour produire la chaleur nécessaire à la

refusion. Les principaux systèmes utilisés actuellement sont: la conduction
thermique, le soudage par résistance, la refusion par infrarouge et par
phase vapeur.

Figure 8.1. Carte équipée en totalité de composants CMS (type 1)

8.2.1. Conduction thermique

Cette méthode est déjà largement utilisée dans la fabrication des circuits
hybrides. Un convoyeur fait passer les substrats équipés de composants
au-dessus de deux zones chauffantes. La première assure le préchauffage
c::::;> pour réduire les chocs thermiques et éliminer les solvants, la seconde est

o- _ _ _ b--o la zone de refusion où s'effectue le soudage.

Certains tunnels permettent de souder alternativement des CMS sur les
c=J Cl
= Cl A A A Po = deux faces. En effet, la zone située sous le substrat est maintenue à une
température de 80 oC, alors que la zone supérieure (zone à souder) est
chauffée à plus de 200 oC (chauffage à la température de soudage).
A préparation du substrat
B application de la
crème a
souder
Le diagramme théorique temps/température pour le soudage par refusion
par conduction thermique est donné en figure 8.3.

,
'" "- " '" "- "- , ~ e

1
~, ,~ "
.ri,
"'-
,~ p, ,b
1
250'C
---··-·····--------r
750 Cjs _ _ _ _ 1
_ - - - 20'Cjs

175'C • - - - - - - - -' -
C placement des CMS o séchage de la crème à souder

\ \ ~ \J \)

1
\ 'tl 'l'l ~
\ \ \) \) ~ ~
\ \J
~ ~ '... \) ~ \) \) \:)
'l'l
). , , L, ,Â, ), ), ,~ 1)' ),), ,l., lA, ,~
.. t
1 1

soudage refroidissement
préchauffage 8 s.
E soudage par refusion F nettoyage du substrat 45 s. maxi

Figure 8.3. Diagramme théorique tempsltempérature (refusion par conduction ther·

Figure 8.2. Cycle de production des substrats tout CMS simple ou double face mique)
 158 Technologie CMS Soudage par fusion 159

8.2.2. Soudage par résistance

f
chauffage I.R.

Un élément chauffant est mis directement en contact avec le joint à

souder (figure 8.4). Dans ce cas, on n'utilise pas de crème à souder. Une
couche fine (environ 20 microns) d'étain/plomb est plaqué~ sur le plot de
_
Ce)'
J.
W . t"
'Ce)
soudage. Cette méthode est· principalement employée pour souder les
boîtiers « Quad flat », les VSO ic à broches longues et les PLCC. Chaque Figure 8.5. Principe du soudage par IR
type ~t taille de boîtier nécessitant son propre --élément chauffant, cette
techmque est lourde et lente. On la réserve aux travaux de retouches des
circuits (désoudage du composant défectueux, soudage de l'élément de bien. Il en résulte des différences de température importantes à la surface
rechange). du substrat. Par exemple, pour les PLCC, dont le boîtier est noir (absorbe
La planéité du substrat et des composants est nécessaire si l'on veut bien le rayonnement) et dont les pattes de connexion sont situées sous le
obtenir un bon rendement des soudures (la planéité des pattes de connexion boîtier, on peut avoir une différence de température de 40 oC entre le
des PLCC est souvent médiocre). substrat et l'intérieur du composant. L'idéal serait que la couleur des
boîtiers soit telle qu'elle paraisse blanche dans l'infrarouge. La méthode
de transfert de chaleur par radiation transmet la chaleur non pas en surface
mais à l'intérieur même du composant ou de la pâte à souder. En pénétrant
-_+_-1___+ la pâte, l'énergie infrarouge la sèche et élimine une grande partie des
1
tête d'aspiration mouvement de la
tête
solvants sans éclaboussures ni projections.
Le coût d'un équipement infrarouge est plus important que celui d'une
tête de soudage -_--!-_ phase-vapeur, au départ. Mais l'infrarouge est moins coûteux à l'exploitation.
D'autre part, comme nous venons de le voir, la technologie IR ne
nécessite pa$ de système de préchauffage/séchage de la pâte à souder. Les
élement chauffant -_~~
radiations IR sont contrôlables et réglables de sorte que l'on peut réduire
--tll----l---:::I--- PLCC
les chocs thermiques au niveau des composants. Le fait de disposer d'une
certaine souplesse de réglage n'est pas un avantage important. En effet,
en contrepartie, il faut une phase de mise au point du profil de température
substrat
assez longue. De plus, cette phase de réglage nécessite l'utilisation de
cartes électroniques.
Le schéma de la figure 8.6 illustre le principe de fonctionnement des
Figure 8.4. Princip<! du soudage par électrode fours IR avec zones inférieures et supérieures de radiation IR. Ces fours
sont séparés en 3 x 2 zones de chauffage par IR. Un préchauffage est
effectué au niveau des zones 1 et 2. Les zones 3 et 4 constituent la partie
8.2.3. Refusion par infrarouge sensible de l'équipement. Ces zones assurent le séchage de la pâte à souder
et elles permettent surtout que le substrat et les composants atteignent un
Cette méthode peut être utilisée pour les cartes double face. Les plots équilibre thermique (élimination des gradients de température au niveau
de soudure sont enduits de pâte à souder et les composants exposés à un du circuit). Généralement, on utilise des lampes à faible taux de radiation
chauffage infrarouge en atmosphère protégée (figure 8.5). Ce type de pour éviter tout chauffage sélectif. Les zones 5 et 6 sont les zones de
soudage permet de réduire l'oxydation des composants au minimum. (Cette refusion.
atmosphère est généralement de l'air, de l'azote, de l'azote hydrogénée.) Le diagramme temps/température typique d'un four IR (au niveau du
Le principal inconvénient réside dans le fait que substrats et composants substrat) est donné en figure 8.7.
n'abs?rb~nt pas l'énergie infrarouge à la même vitesse. Ainsi, par exemple, La possibilité de chauffer par le dessous permet de chauffer les compo-
la metalhsatlon des condensateurs et des résistances est un bon réflecteur sants par conduction, tout en utilisant les radiations IR. En effet, le substrat
d'IR alors que l'époxy noir des sa ic et des PLCC, etc. les absorbent transmet la chaleur aux composants sur le dessus.
160 Technologie CMS Soudage par fusion 161

température oc Cette conception élimine les problèmes d'absorption thermique différente

et est plus économique que le chauffage par effet Joule.
Les zones assurant l'équilibre thermique utilisent le principe de chauffage
200 classique par convection. Cet équilibre est nettement plus facile à obtenir
et l'implantation des composants est moins critique. La phase de réglage
est simplifiée. Les zones de préchauffage et de refusion restent en
t50
radiations IR.

100
O'C
18s

50
200'C
\H
V'\l_180 C

Gj
0

00
17 C _1 \
150'C
temps (s)
10 20 30 40 50
70 s

100'C

Z 1 Z 3 pôte 60;40

f
~ ~
2 t (min)

t t
Z 2 Z 4 Z 6

~--------~.--~-------------
prechauffage séchage pic de refroidissement
Figure 8.6. Principe des fours de refus ion 3 x 2 zones IR stabilisation refusion

Figure 8.7. Diagramme temps/température (four de refusion IR)

Dans le cas des cartes double face, on est plus limité avec ce type
d'équipement. Il faut que les composants sensibles à la chaleur soient
protégés et implantés sur une même face, généralement la face inférieure.
Les zones inférieures sont réglées de façon à chauffer moins « fort ». Ce 8.2.4. Refusion phase vapeur
déséquilibre obligatoire, complique les réglages pour assurer une refusion
équivalente sur les deux faces. Quoiqu'il en soit, on ne peut pas faire Un composé de fluocarbone liquide est chauffé à son point d'ébullition,
n'importe quoi en double face. Il faut prévoir dans la conception, une situé au-dessus du point de fusion de la soudure, de manière à avoir une
implantation des composants compatible avec son équipement dans le cas zone de vapeur saturée. A la pression atmosphérique, la température de
du soudage IR. la vapeur saturée est la même que la température d'ébullition du liquide.
Une autre conception consiste à utiliser le principe de la convection Comme cette température est supérieure à la température de fusion de la
thermique. Au lieu de chauffer directement l'assemblage, la radiation soudure, la refusion s'effectue. La température est contrôlée avec précision
infrarouge est absorbée par l'air dans une chambre spéciale. Cet air est par le point d'ébullition du liquide. Du fait que la totalité du substrat est
ensuite pulsé autour de l'assemblage pour le chauffer et assurer la refusion. en contact avec la vapeur, ce dernier est chauffé de manière uniforme.
162 Technologie CMS
Soudage par fusion 163

La méthode présente deux inconvénients: le coût élevé du fiuocarbone ascenseur

dont une partie s'évapore au cours du processus et la nocivité du procédé.
Une réglementation sur les émissions de fiuocarbone existe dans plusieurs gil~~~~~~~~~~~~!1P
(1 !l + sécurité
) - batterie économiseur
pays. Si le niveau du liquide baisse et que les bobines chauffantes sont 1

découvertes, le liquide se décompose, dégageant des vapeurs fortement zone de vapeur

'. ______ secondaire
toxiques. Un système de sécurité doit être incorporé pour éviter cela. Deux
~'~~~~§~~~~~~~:~':______
=:==_~=~'
,',
condensation (1
systèmes existent pour répondre à ce problème : batterie de
secondaire --{ (} ()

------1} /" "\ l "''--.,~/

batterie de
condensation
_____ 1
primaire ~
f~;~§§§~~~~~~~~
g } acides
8.2.4.1. Refusion phase vapeur en continu

Ce système simple de vaporisation en continu, utilise des moyens

zo.ne de vapeur
pflmalre
_~ d \L~ \ l ,
mécaniques pour empêcher les pertes par évaporation. Le contrôle des
élément chauffant t -- ',\T\h-~:;::;:;:;::;:;:;;:;:;=~~,
pertes par condensation est effectué à l'entrée et à la sortie du convoyeur.
La vapeur primaire est produite par le chauffage du liquide à son point
d'ébullition (figure 8.8). Les limites de la nappe de vapeur primaire sont substrat reporté

définies par les surfaces froides aux ouvertures du convoyeur, où la vapeur

est condensée et renvoyée dans la cuve. Le contrôle des pertes est effectué Figure 8.9. Refusion double vapeur
par le système et non l'opérateur. Le préchauffage, le chauffage pour la
refusion et le refroidissement, sont interdépendants. La vitesse du convoyeur Au composé du fiuocarbone, on ajoute un autre liquide de plus faible
est la seule variable. densité et de plus basse température d'ébullition. On crée ainsi une zone
zone de
secondaire de vapeur, formant un écran en vue de réduire les pertes de
préchauffage zone de soudage par refusion liquide primaire par convection, diffusion ou fuites.
Au début du processus, les deux liquides, primaire et secondaire, sont
vapeur de
fluocarbone ---------r§~. ~." ;' "- " -;', l==~~~~ne~sa~~nsurface de
mélangés au fond du réservoir. Lorsque la température augmente, le liquide
secondaire entre en ébullition (à 50 oC) et la vapeur s'élève dans le
1 :.". ~ ~ ~ '.: . _. : " ': '.1. ~ condensation réservoir. Le niveau supérieur de la vapeur est maintenu pendant une
entrée? - - - - - - --. -' - ~ - - -: -.- - - - - - 'c::::::J __ sortie substrat soudé courte période, au niveau des bobines primaires dans lesquelles l'eau est
Î 11 .:".:' .:. ".. '. ';...:/. ,: 1 1 . à une température supérieure au point d'ébullition du second liquide, de
substrat reporté./ 1 t
/;/' . , , . '. .
'. . '. ". ,'... ~~- ventIlatIon
l'ordre de 50 il 60 oc. Pendant cette période, l'augmentation de la tem-
ventilation .---.// ~ / élément chauffant
pérature du mélange surchauffe le second liquide qui monte jusqu'au niveau
des bobines secondaires, maintenues entre 5 et 20 oc. La température cesse
fluocarbone en ébullition d'augmenter lorsque le point d'ébullition du liquide est atteint (autour de
cuve en acier inox - - '
215 oC). La vapeur primaire se condense sur les bobines primaires et
Figure 8.8. Principe de la phase vapeur en ligne
retombe au fond du réservoir, ce qui évite l'évaporation totale.
La vapeur secondaire étant plus lourde que l'air et plus légère que la
vapeur primaire, elle a tendance à rester dans la cuve, sous le niveau des
bobines secondaires. Le liquide produit par la condensation sur les bobines,
8.2.4.2. Refusion double vapeur
est récupéré et passe dans un évaporateur pour éliminer les acides et dans
un sécheur pour éliminer l'eau. Il est ensuite réinjecté dans le réservoir.
Un mécanisme immerge le substrat dans les zones de vapeur. Des
Cette vapeur est maintenue en condition de surchauffe, grâce au transfert
bobines de condensation placées sur les parois du réservoir, fournissent
de chaleur entre les deux zones de vapeur. La température de l'eau dans
des surfaces froides au-dessus desquelles les vapeurs condensent, limitant
les bobines primaires étant élevée, cela empêche la valeur secondaire de
ainsi le niveau supérieur de chaque zone (figure 8.9).
se condenser à leur contact. La condensation de la vapeur primaire s'effectue
164 Technologie CMS Soudage par fusion 165

dans la zone primaire et la faible partie de vapeur primaire restante, est La Société 3M propose les liquides «Fluorinert» qui sont largement
condensée dans la zone secondaire. Cette petite quantité de liquide primaire utilisés pour le soudage en phase vapeur. Ces liquides font partie de la
retourne dans le réservoir après être également passée dans l'évaporateur famille des composés organiques totalement fluorés. Ils ont une faible
et le sécheur. action solvante, sont incolores, faiblement toxiques et ininflammables. Ils
Cet évaporateur est un élément très important du système. La vapeur possèdent une grande stabilité thermique, une grande inertie chimique et
secondaire étant surchauffée, elle se décompose facilement libérant différents ne laissent pas de résidus. Ils ont également une faible chaleur de vaporisation
gaz, dont le mélange avec la vapeur d'eau atmosphérique produ.it des et sont non polaires (c'est-à-dire qu'ils ne se dissocient pas en ions libres
acides. Ces acides doivent être continuellement éliminés, pour éViter la et ne sont pas conducteurs).
corrosion de la cuve et des niveaux de contamination ionique sur les On peut utiliser ces liquides partout où il existe une ventilation suffisante
substrats. pour éviter les concentrations de vapeur.
Le diagramme théorique temps/température est donné en figure 8.10.

vapeur active
8.2.5. Refusion par laser
215°C - - • • • • • • • • • • - - • - .,,---'---...
On utilise la technique de soudage par laser dans des applications
particulières. Le principal avantage de cette technologie est que le laser
donne un courant très focalisé à haute énergie. Cela est très utile lorsque
refroidissement
l'on fait des cartes où la dissipation de la chaleur est un souci majeur.
/ à l'air libre Dans ce cas les composants sont très proches des puits d'évacuation
thermique. Cela est également très utile pour souder les composants sensibles
à la chaleur: on chauffe le joint sans chauffer la zone sensible du composant.
Le problème principal est le contrôle de la réflexion, qui engendre un
rayonnement parasite. Cette réflexion inévitable est à l'origine de trous
sur l'extérieur du joint de soudure. La méthode de soudage est séquentielle,
~----4-------~-------+~---r--------~- t donc lente, et le guidage du robot laser doit être très précis ce qui implique
205. 45s. des équipements coûteux.
soudage

Figure 8.10. Diagramme temps/température pour le soudage par refusion double

phase vapeur 8.30 Problèmes liés à la refusion

On retrouve quelques inconvénients similaires aux défauts de soudage

8.2.4.3. Liquide primaire - composés fluocarbone par la vague.
Les projections de soudure se présentent sous forme de billes de soudure
Les composés organiques fluorés utilisés pour produire la vapeur existent dans le cas du soudage par refusion. Ces billes sont à l'origine de pannes
dans une large gamme de point d'ébullition de 55 à 250 oc. Le choix sera de circuit en fonctionnement, lorsqu'elles se détachent. Ce sont des défauts
déterminé par la composition de la pâte à souder. Les fluocarbones sont majeurs pouvant entraîner le rejet du circuit. Elles peuvent être causées
des mélanges inertes et, jusqu'à l'ébullition, ils ne peuvent provoquer par différentes raisons: une température incorrecte de préchauffage, une
aucune réaction chimique avec les matériaux généralement utilisés. Dans durée du préchauffage inadaptée ou un mauvais choix de pâte à souder.
la zone de traitement, contenant la vapeur saturée, il n'y a ni air ni La contamination des plots de soudage n'est pas à négliger, même si
oxygène. Grâce à cet environnement inerte et donc en absence d'oxydation, cette filière de production ne nécessite pas la pose de points de colle sur
des joints de soudure de haute qualité pourront être réalisés grâce à le substrat pour maintenir le composant. Comme nous l'avons vu précé·
l'emploi d'un flux résineux moyennement activé et en quantité relativement demment, cette contamination peut être le fait de l'application imprécise
faible. d'un revêtement (vernis épargne) sur le substrat.
166 Technologie CMS Soudage par fusion 167

Le cabrage est un phénomène typique du soudage par refusion phase lement les chips capacitifs. Il se produit lorsque la pâte à souder a une
vapeur. Il s'agit du soulèvement sur l'une de ses extrémités d'un CMS extrémité du composant devant l'autre. Le CMS est arraché du côté où
sans pattes de sortie. Ce phénomène est développé ci-après. la pâte est encore « solide » par les tensions de surface exercées du côté
En effet, l'inconvénient majeur de la phase vapeur double zone est où la pâte est fondue. .
qu'elle ne permet pas de faire de préchauffage correct, la température de Les causes du cabrage sont multiples. Elles concernent le format du
vapeur secondaire est au plus de 60 oC, ce qui est nettement insuffisant. composant, le design du circuit, le processus de séchage la manipulation
Il faut donc bien connaître son matériel et pouvoir régler les différents de l'ensemble substrat/composants... La plupart de ces' causes ont une
paramètres (vitesse de descente du panier, ... ). origine identique.
Comme nous l'avons vu dans le cas de la vague, les soufflures sont
des bulles de gaz ou de flux « piégées» dans la soudure lors du refroi-
dissement. Ces trous sont généralement présents dans la plupart des joints 8.4.1. Causes dues au composant
de soudure. Ils peuvent se présenter sous forme de cratères à la surface
de la soudure. S'il s'agit de trous débouchants à travers l'épaisseur du ~a. forme du comp?sant est à l'origine de nombreux problèmes dont
joint, ils peuvent être considérés comme défauts majeurs; mais ce phé- les lDcIdences sont multIples : un composant trop court ou trop long entraîne
nomène est assez rare dans le cas du soudage par refusion. des p~oblèmes de design, des difficultés de saisie/placement, un soudage
Indépendamment de ces problèmes, la refusion présente l'avantage de aléatOire ... C'est pourquoi, pour une même origine, les actions de. correction
faire un recentrage des composants au moment de la soudure. Les tensions du défaut sont multiples.
de surface de la soudure alors fondue, attirent le CMS vers le centre du
plot de soudage. Lorsque la soudure fond aux deux extrémités du CMS
en même temps, le phénomène de flottement aboutit à un autocentrage 8.4.1.1. Forme du composant
du CMS sur l'empreinte par équilibrage des forces dues aux tensions
superficielles. Cela permet de rectifier des imprécisions mais ne dispense Les divers procédés de fabrication des composants leur confèrent des
en aucun cas de positionner les composants le plus précisément possible formes très différentes (figure 8.12). Le type A est idéal. Pour les petits
sur les machines de report. D'autre part la régulation de température est formats, le type B est plus conforme à la réalité mais est encore acceptable.
très précise car liée au phénomène physique de condensation : on ne risque Le type C est fortement déconseillé car très difficilement manipulable. Les
pas de dépasser la température de vaporisation du liquide primaire. condensateurs en forme de tonneau sont un cas particulier des condensateurs
de type C. Le problème se pose lorsqu'une piste recouverte de vernis

8.4. Le cabrage

La cabrage est donc le soulèvement d'un composant sur une de ses

connexions lors de l'opération de refusion (figure 8.11). Ce phénomène est
càractéristique de la filière de brasage par refusion et concerne essentiel-

Figure 8.12. Influence de la forme du composant sur le basculement

Figure 8.11. Effet de cabrage

o
Figure 8.13. Basculement dû à la forme « tonneau»
168 Technologie CMS Soudage par fusion 169

épargne passe sous le composant. La hauteur du masque et celle de la Comme nous venons de le voir, plus un composant est petit, plus il
piste, combinée à la forme du composant, peuvent causer un déséquilibre. est difficilement manipulable. Les dimensions du composant peuvent être
Cela peut également se produire sans qu'aucune piste ne passe sous le trop étroites et non conformes aux empreintes sur le substrat. Cela ne
composant, notamment lorsque l'épaisseur de pâte à braser est trop fine vient pas forcément d'une erreur de design, mais d'un défaut de la longueur
et que le composant est bien arrondi, comme en figure 8.13. du composant (figure 8.16). Pour vérifier la longueur d'un boîtier, il faut
En fait, la forme convenable est celle qui autorise le moins de chan- l'immerger dans un bain mort de soudure, jusqu'à ce que la métallisation
gements de position possibles (voir figure 8.14). ait disparu par leaching. Après nettoyage, on peut vérifier la longueur du
Les formes de ces composants soulèvent d'autres difficultés. Sur les boîtier (les fabricants donnent une longueur tolérancée, ne tenant pas
petits composants (format 0805) et les composants en forme de tonneau, compte de la soudure de connexion).
l'aspiration ou le centrage par pince peuvent entraîner des décalages. Une
saisie de composant mal réalisée, entraîne un défaut dans le placement.
Le résultat est que le composant est mieux implanté sur une plage que
sur l'autre: lors de la refusion, on se retrouve confronté au déséquilibre
des forces de tensions superficielles.
Les buses sont parfois mal adaptées au format des composants. Avec
un 0805, il est pratiquement impossible de saisir correctement le conden- Figure 8.16. Influence de l'écartement des plots de soudage par rapport aux dimensions
sateur : une extrémité sera correctement enfoncée dans la pâte, alors que du corps du composant
l'autre n'aura pas un bon contact (figure 8.15).
Plus le condensateur est haut par rapport à sa longueur, plus il aura
tendance à se dresser sur une extrémité. En raison de la hauteur de
métallisation, les forces sont suffisantes pour élever le composant sur une
extrémité, même si la refusion est en cours sur l'autre extrémité (figure 8.17).
Le format 0805 est à éviter. Il est nettement préférable d'utiliser des
condensateurs de format 1206 plutôt que 0805. Le supplément de surface
Figure 8.14. Implantation conforme occupée par le 1206 est certes de 66 % par rapport au 0805, mais cet
inconvénient devrait passer au second plan, par rapport à la somme de
problèmes éliminés, grâce à la taille supérieure de ces boîtiers. En fait, il
ne faut pas oublier que le premier objectif lié à l'utilisation de CMS est
le gain de productivité avant la miniaturisation. Ce supplément de surface
1,5 mm
est un inconvénient d'autant plus négligeable qu'il faille laisser autour du
composant une zone d'accès pour pouvoir le réparer en cas de défectuosité.
Cette surface, correspondant à l'aire des outils de réparation est la même
pour le 0805 comme pour le 1206.

r - - - -~~----r"~
1
1
Figure 8.15. Influence de l'opération de pose sur la tendance au basculement 1
1
1
8.4.1.2. Dimensions du composant L;..ïiïIiiii~~-;.i
Le problème précédent a mis en évidence que la dimension inadaptée
d'un composant pouvait être également à l'origine de défauts. Figure 8.17. Influence du rapport hauteur/longueur du corps du composant
 Soudage par fusion 171
170 Technologie CMS

Il existe également une différence relative au poids: le poids d'un 1206 La mouillabilité des connexions est également importante. Elle peut
est de 9 mg, alors que pour le 0805, il est de 4 mg. Cette différence rend être affectée par de nombreux facteurs (manipulations, mauvaise adhésion
le 0805 beaucoup plus sensible lors du pro cess (manipulation brusque, de la couche étain/plomb, contamination ... ). Ceci explique les décalages
chauffage inégal, ... ). de refusion d'une terminaison à l'autre. Dès que le mouillage d'une
terminaison s'effectue avant l'autre, il y a une très forte possibilité de
cabrage.
8.4.1.3. Métallisation du composant Plus une métallisation est large, meilleur est le joint de soudure (surface
de mouillage du joint plus importante). Le problème est que, sur un
Les divers défauts de métallisation provoquent également le phénomène composant, il peut y avoir des variations de cette largeur de métallisation
de cabrage. Ainsi, il existe une variété de condensateurs disposant d'une d'où un déséquilibrage des forces de surface lors de la refusion et donc
excellente métallisation en bout et très peu métallisés sur les côtés cab rage du composant (figure 8.19).
(figure 8.18). Pour éviter ce défaut, il faut être rigoureux dans la spécification de la
largeur de métallisation. Celle-ci doit être au moins de :
0,5 mm ± 0,1 mm
La tolérance sur cette largeur de métallisation, devrait être de 0,01 mm

1 et l'écart entre les largeurs des deux terminaisons du condensateur, inférieur

à 0,01 mm.

Figure 8.18. Effet de la métallisation en bout

Ce type de condensateur est très bien adapté au soudage à la vague,

en raison de sa taille uniforme, de la bonne adhésion de la connexion et
de sa protection contre le leaching. Par contre, il n'est pas adapté à la Figure 8.19. Métallisation inégale sur un boîtier CMS
refusion : si une connexion refond avant l'autre, il n'y a pas de métallisation
latérale de l'autre côté pour retenir le composant en place. Avec une
métallisation en bout uniquement, il s'ensuit une contrainte importante lors
de la refusion, qui tend à soulever le composant. 8.4.2. Problèmes liés au design
Mis à part ces condensateurs particuliers, on se trouve généralement
confronté à des métallisations inégales. La métallisation des extrémités est On retrouve le problème du composant trop court ou trop long. Cela
faite après fabrication du corps du composant. Pour ce faire, on trempe peut en effet provenir du fait que le designer n'a pas tenu compte des
le corps du condensateur dans un bain parfaitement contrôlé. La largeur tolérances dimensionnelles des composant selon leur provenance. Il peut
de métallisation dépend de la profondeur de plongée. Les conditions de également y avoir erreur entre plots pour refusion et plots pour brasage
trempage, température du bain, viscosité de l'alliage, etc. déterminent à la vague. Si trop de pistes passent sous le composant, les plots peuvent
l'épaisseur de métallisation. Du contrôle de ces paramètres, dépend la être écartés au-delà d'une limite admissible.
régularité des composants, lot après lot. Ensuite, on plaque éventuellement Lorsque la densité est trop importante, les terminaisons de deux
une couche de nickel sur les terminaisons pour éviter le leaching et une composants différents peuvent se retrouver sur un même plot (gain de
couche finale de soudure est ensuite étamée par-dessus. Un excès de place). Généralement ce plot est plus grand et la soudure en quantité
soudure en bout, facilite le brasage par un apport de soudure mais par supérieure (en comparaison de deux plots séparés), ce qui augmente les
contre, augmente la quantité de soudure sur le plot. Si une terminaison probabilités de cabrage. Il est recommandé de séparer le plot en deux
achève son mouillage avant l'autre, l'excès de soudure agit comme un parties (figure 8.20). Le temps nécessaire pour fondre le plot commun, est
contrepoids qui fait basculer le composant. supérieur au temps requis pour les plots individuels. Ce qui se passe, la
172 Technologie CMS Soudage par fusion 173

plupart du temps, c'est que le composant a tendance à être déplacé vers De même, si l'écran de sérigraphie est mal positionné, il y a des
le centre du plot commun, étant donné que les tensions y sont plus fortes décalages dans la distribution de la pâte qui ne se trouve pas déposée aux
qu'à l'extérieur. bons endroits.
Plus la densité est importante, plus la transmission de chaleur est inégale Nous avons mentionné précédemment des inégalités de chauffage.
lors de la refusion: selon son environnement, un composant peut avoir L'origine de ce problème est liée à un équipement inadapté.
une terminaison cachée, «à l'ombre » de boîtiers plus importants. Cette En cas de séchage incorrect de la pâte à souder, l'humidité ou des
inégalité se retrouve lorsqu'une terminaison se trouve à côté d'une masse particules de solvant peuvent provoquer un déplacement du composant
thermique nécessitant une plus grande quantité de chaleur pour monter surtout si, après, la refusion est rapide et intense et que la forme du
en température. composant est favorable au basculement.

--;;;:rn:.~11~
@~',"~~I
~ :~ ~ .. ~ -
1

1 1

Figure 8.20. Plot de soudage trop important

Figure 8.21. Irrégularité du dépôt de pâte à souder

8.4.3. Causes dues au processus 8.4.4. Conclusion

Comme nous l'avons vu en 8.4, un composant mal implanté est susceptible La spécification des composants est importante pour prévenir tout risque
de se cabrer. Cette mauvaise implantation n'est pas seulement liée à la de cabrage. Par ailleurs, on peut mettre en évidence le fait que le cabrage
forme du composant, mais également, aux imprécisions de la machine de est dû à plusieurs facteurs combinés, liés les uns aux autres et qu'i! est
report, à une màuvaise saisie du composant ou à une mauvaise manipulation donc très difficile de corriger: les actions correctives doivent être globales.
(on déplace le composant suite à une manipulation de la carte sans C'est pour cela que seule la maîtrise du processus de fabrication ainsi que
précautions) . la bonne connaissance des matériels permet d'éviter le cabrage. Cette phase
Si la force de placement est insuffisante, l'implantation risque d'être d'apprentissage de sa filière de production peut durer de 6 à 16 mois -
« déséquilibrée ». Cela peut être dû au substrat s'il est ondulé ou tout depuis la détermination des règles de conception au test. Cette filière de
simplement mal positionné ou mal maintenu, mais cela peut venir de la soudage est certainement celle qui offre le plus de possibilités.
machine de report: descente insuffisante de la buse, force d'appui mal Nous avons essentiellement mentionné les condensateurs, mais ce phé-
paramétrée. De même, si la machine de report n'effectue pas de centrage, nomène peut également concerner les autres composants à deux connexions
il y a de grandes chances que le composant soit mal positionné. (résistances « pavés »".).
Les autres origines du cabrage concernent la distribution de la pâte à
souder. Ainsi, si la pâte n'est pas assez collante, la force de collage n'est
pas suffisante pour maintenir le composant pendant la refusion. La distri- 8.5. Flux et rcfusion
bution par seringue n'est pas vraiment bien appropriée. Des différences
importantes de quantité de pâte à souder peuvent apparaître d'un poste Si le flux est appliqué avant l'opération de soudage dans le cas du
à l'autre et déséquilibrer ainsi l'implantation du composant. On peut soudage à la vague, il est appliqué pendant le soudage dans le cas de la
retrouver des inégalités de distribution avec la sérigraphie (figure 8.21). refusion.
L'écran peut se trouver obturé par des impuretés, une mauvaise viscosité Flux et soudure sont appliqués en même temps, soit sous forme de
de la pâte, ". crèmes à souder prémélangées, soit par trempage dans la soudure. Pour
174 Technologie CMS

le CMS, on utilise principalement la crème à souder. C'est une suspension

de particules de soudure dans un flux auquel des produits spéciaux ont
été ajoutés pour améliorer les propriétés rhéologiques. On utilise dans les
pâtes à souder, les mêmes types de flux que ceux employés dans le soudage
à la vague. Mais généralement, les pâtes contiennent un pourcentage plus
élevé d'activateurs pour protéger les particules de soudure contre l'oxydation. Chapitre 9

Qualité des joints

de soudure

Le contrôle qualité des joints de soudure est un contrôle très important

qui permet de s'assurer de la fiabilité de la carte à 80 %. Aussi, le savoir-
faire, l'expérience et le discernement, sont les facteurs déterminants, ce
qui explique que l'observation visuelle par un opérateur qualifié est à
l'heure actuelle, plus efficace que les systèmes automatiques d'analyse
d'images.

9.1 Considérations sur le joint de soudure

9.1.1. Evaluation d'un joint CMS

L'évaluation d'un joint CMS se fait à partir des mêmes critères que
pour les composants conventionnels auxquels il faut ajouter le défaut
d'alignement du composant sur le plot de soudage (voir figure 9.1).
Un certain mauvais alignement dû aux tolérances des composants des
plots de soudage et des machines de report est généralement inévitable.
Ce qui ne veut pas dire qu'il soit acceptable.
Si la largeur du plot de soudage est supérieure à celle de la connexion
du composant, un débordement inférieur au quart de la largeur de la
connexion peut être considéré comme un défaut. Lorsque le mauvais
alignement dépasse ces limites, il constitue un défaut majeur. Il en résulte
une baisse de la rigidité mécanique de l'assemblage et donc de sa fiabilité.
Un décalage excessif entraîne des interférences avec les composants voisins.
176 Technologie CMS Qualité des joints de soudure 177

distance
r--. 1
111
d'isolement
1
1

Figure 9.3. Décalage longitudinal

débordement
recouvrement
du plot de
soudage
Comme le montre la figure 9.4, si une des électrodes du composant ne
repose pas sur sa plate-forme de soudage, ce défaut est majeur même si
Figure 9.1. Exemple de mauvais alignement d'un CMS
le joint de soudure assure la liaison électrique entre le CMS et sa plate-
forme de soudage. Ce défaut est réparable.
Le décalage en hauteur est le cas où le composant ne repose pas bien
9.1.2. Cas des CMS sans pattes de sortie à plat sur le circuit imprimé. Le défaut est majeur si h ~ 0,5 mm. Le
défaut est réparable (figure 9.5). Enfin, les considérations sur l'aspect général
Lorsqu'un CMS sans pattes de sortie est placé avec précision sur les du joint de soudure sont données en figure 9.6.
plots de soudage, ne débordant donc pas de ceux-ci, il doit pr~senter un
« ménisque» sur toute sa périphérie. Si le CMS est mal placé, le ménisque
devra quand même recouvrir toute la largeur de la connexion située sur
le plot. S'il n'en est pas ainsi, c'est un défaut majeur. La métallisation ne
---I.lll1111~
doit présenter aucun signe de dissolution - lorsqu'elle n'est pas protégée
par une barrière de nickel et doit être couverte par le ménisque sur toute L--}

la largeur. La surface du ménisque doit être lisse et brillante sans trous \

ou autres signes de démouillage. La forme du ménisque peut être convexe
ou concave.
La figure 9.2. montre que le premier défaut est le décalage latéral. Il
est mineur si d:o:::; 0,4 mm. Sinon, le défaut est majeur mais réparable.
Pour le cas du décalage longitudinal (figure 9.3), le défaut est :mineur si
Figure 9.4. Défaut majeur da à un décalage
T ~ 0,3 mm et 1 ~ 0,3 mm, sinon il est considéré comme majeur mais
réparable.

Figure 9.2. Décalage latéral Figure 9.5. Décalage en hauteur

178 Technologie CMS Qualité des joints de soudure 179

pas de fêlure, pas de méta!llsation

cassure ou boursouflure des électrodes

L
7 Figure 9.8. Manque de soudure
]

pas de décollement de métallisation

bon mouillage de la soudure

Figure 9.6. Aspect du joint

non-mouillage
Le soudage est correct lorsque les joints sont concaves et symétriques -4.0Er:r--- de la lerminaisor,
et que la soudure mouille parfaitement les électrodes et les plates-formes '-_____ des composants

du composant (figure 9.7). Si l'angle de mouillage est supérieur à 70°

(soudure en boule), le défaut est majeur (sauf en cas de retouches au
fer).
Figure 9.9. Démétallisation d'une connexion
bon 50°> 0< 10°

métallisation est protégée par une barrière de nickel. Au niveau de la

plage de soudage, le démouillage constitue un défaut mineur si la surface
acceptable 50°> oc: > 70° non mouillée est inférieure ou égale à 20 % de la surface de la plate-
forme de soudage (figure 9.10). Sinon, le défaut est majeur mais réparable.

mauvais 0< > 70°

Figure 9.7. Géométrie du joint de soudure

Un manque de soudure constitue un défaut majeur mais réparable si

démouillage au niveau
la soudure ne remonte pas au moins sur la moitié de la hauteur du boîtier de la plate-forme de soudure
(figure 9.8). Si la surface de non-mouillage est inférieure ou égale à 10 %
de la surface des terminaisons à souder, le défaut est mineur. Ce genre
de défaut est réparable.
La démétallisation d'un boîtier est un défaut majeur irréparable
(figure 9.9). Pour éviter ce problème, il faut choisir des boîtiers dont la Figure 9.10. Démouillage d'une connexion soudée
180 Technologie CMS Qualité des joints de soudure 181

9.1.3. Cas des boîtiers SOT Pour ces boîtiers munis d'un plus grand nombre de pattes, un débor-
dement de plus du quart de la patte est un défaut majeur (figure 9.12).
Ces boîtiers CMS ont des pattes de sortie courtes et peu nombreuses. Le décalage du composant dans le sens latéral est admissible dans la
Ils introduisent de nouveaux facteurs qui sont le «pied» et le «talon» mesure où la totalité du pied est sur le plot (figure 9.13). On peut se fixer
des pattes de sortie. les limites de décentrement admissible suivantes :
Ils doivent être placés à l'intérieur de la surface du plot de soudage. L;;: 0,4 mm et 1 ;;: 0,3 mm (sinon le défaut est majeur).
Un débordement du quart de la largeur de la patte en dehors du plot est
Les ponts de soudure entre les électrodes de circuit intégré et un piège
un défaut mineur alors qu'un débordement supérieur est considéré comme
de soudure sont des défauts mineurs que l'on peut laisser sur la carte.
défaut majeur.
Par contre, un pont de soudure entre deux électrodes est un défaut majeur
à éliminer (figure 9.14).
9 .1.4. Cas des boîtiers SO ie

L'examen peut se limiter aux zones de la patte qui forment le joint

effectif, c'est-à-dire le talon et le pied. L'extrémité de la patte n'a pas
besoin d'être mouillée mais, en général, un ménisque de soudure qui
remplit l'espace situé entre le talon et le plot de soudage doit avoir une
hauteur égale à l'épaisseur de la patte (figure 9.11). Figure 9.13. Décalage latéral d'un SO ic
Sur les côtés du pied, les congés de soudure doivent également avoir
cette hauteur. Lorsque la patte déborde du plot, cette condition n'est
évidemment valable que pour le côté situé sur le plot.
piège de
soudure \

~~--~~~~~--~

Figure 9.14. Pont de soudure sur un boîtier SO ic. Importance du piège de soudure

Figure 9.11. Joint de soudure au niveau des broches de boîtier ic

non·mouiltage
non~mouillage
de la connexion
de la plate-forme

défaut mineur
si e~1/4

Figure 9.15. Soudure manquante sur broches de SO ic

Les manques de soudure sont également des défauts à prendre en

considération. Le défaut est mineur si la surface de non-mouillage est
inférieure ou égale à 10 % de la surface des terminaisons en contact avec
la plate-forme de soudage (figure 9.15). Sinon le défaut est majeur mais
Figure 9.12. Décalage longitudinal d'un SO ic réparable.
182 Technologie CMS Qualité des joints de soudure 183

Dans le cas du soudage à la vague, une soudure en boule constitue de la patte et le plot de soudage (figure 9.17). Les côtés du pied doivent
un défaut majeur (figure 9.16). Ce défaut est toléré s'il est engendré par être mouillés et l'espace situé entre le coude extérieur et le plot doit être
une surcharge de soudure après une retouche au fer. rempli de soudure sur une hauteur égale à la moitié de l'épaisseur de la
En général, on tolère tout joint dont l'angle de mouillage est inférieur broche. Un ménisque d'une hauteur égale à la moitié de l'épaisseur de la
à 70°. Ces remarques sur les aspects du joint de soudure (excès, manque, patte est le minimum acceptable. Dans tous les cas, la soudure doit mouiller
boule) concernent tous les composants à multiples pattes de sortie (SOT, la totalité du plot de soudage.
SO, PLCC ... ).

9.1.7. Cas des boîtiers LCCC

De même, la métallisation doit être alignée avec les plots de soudage.

La totalité de la métallisation et les plots de soudage doivent être mouillés
(figure 9.18). Le congé de soudure doit s'étendre du haut de la métallisation
jusqu'aux bords du plot. Un ménisque concave indique qu'un bon mouillage
sous le composant est effectué par capillarité.
Figure 9.16. Soudure boule sur broche de sa ic

9.1.5. Cas des boîtiers VSO ic

Les critères d'évaluation des joints de soudure des boîtiers SO ic sont

largement valables pour les VSO ic, en ce qui concerne la hauteur du
ménisque et le degré du mouillage. Cependant, le pied (plus long) doit
être fixé sur au moins les trois-quarts de sa longueur et, sur cette longueur
« minimale », les côtés du pied doivent être mouillés sur une hauteur égale
à la moitié de l'épaisseur de la patte.
écoulement médiocre

Figure 9.18. Joint de soudure sur boîtiers LCCC

9.1.6. Boîtiers PLCC à broches en J

Pour ces boîtiers, une partie de la broche et son joint de soudure sont
9.2. SoudabiUté composants et cartes
cachés sous le composant. De ce fait, il faut évaluer la qualité du joint
d'après la quantité de soudure et l'aspect du congé entre le coude extérieur
Théoriquement, tous les métaux sont soudables, à condition que l'activité
du flux, la température et le temps de soudage soient suffisants. Mais,
dans la pratique, étant donné qu'il s'agit de circuits électroniques, le flux
ne doit pas être trop fortement activé, les températures basses et les temps
joint optimal d'immersions courts.
Le problème de la soudabilité composants et carte se pose dès lors
que l'on cherche à fabriquer un produit de qualité. La soudabilité des
composants et des substrats est leur aptitude à subir un soudage par
procédé industriel. Elle est déterminée par les contraintes thermiques, la
mouillabilité et la résistance à la dissolution de la métallisation. Les
Figure 9.17. Joint de soudure sur une broche de PLCC contraintes thermiques impliquent que les caractéristiques thermiques des
184 Technologie CMS Qualité des joints de soudure 185

composants et du substrat doivent leur permettre de supporter sans dégâts

la température nécessaire dans la zone de refusion du joint et pendant la métallisation
du CMS
durée requise. La mouillabilité nécessite que la nature de la métallisation
du composant ou du connecteur doit être telle que les surfaces soient métal noble

mouillées par la soudure fondue pendant le temps prévu et sans démouillage nickel
ultérieur.
cuivre cuivre
Avec leurs petites dimensions et la tendance vers un conditionnement
en bandes, le contrôle de la soudabilité des .CMS est un problème délicat
substrat substrat
qui n'est pas encore réglé. Aucune norme de standardisation concernant
ce sujet n'est parue à l'heure actuelle. En général, une bonne soudabilité
suppose que 95 % des surfaces métallisées soient mouillées par la soudure en général) déposé sur le cuivre J
voile Irès fin de mélal noble (sur couche de nlcke le métal noble se dissout rapidement dans
la soudure, lors de la formation du joint

fondue après un temps d'immersion d'environ 2 s à 235 oC (les surfaces

métallisées étant limitées aux surfaces en contact avec le plot de soudage). Figure 9.20. Soudabilité de différents composants métalliques au niveau du joint de
Les trois facteurs qui ont le plus d'influence sur la soudabilité d'un soudure (cuivre-nickel)
composant sont les matériaux utilisés pour les connexions, les conditions
de stockage (le vieillissement est très important) et la façon dont il résiste
aux températures de soudage. 9.2.1. Revêtement fusible
La soudabilité des substrats correspond à la soudabilité du métal utilisé
pour le tracé de la carte. Des revêtements de protection sont utilisés pour Cette méthode est utilisée principalement lorsque les substrats sont
éviter la dégradation des pistes de cuivre. Ces revêtements fusibles, obtenus fabriqués par dépôt galvanique. Un masque métallique est placé sur les
soit par dépôt galvanique étain/plomb, soit par application de soudure zones de cuivre indésirables. Une couche de cuivre, puis d'étain/plomb est
fondue se mélangent avec la soudure lorsqu'ils fondent au cours du processus réalisée par dépôt galvanique sur le circuit exposé. L'écran est retiré pour
de soudage (figure 9.19). Les revêtements solubles, obtenus par dépôt procéder à la gravure et la couche d'étain/plomb sert de protection de
galvanique de métal noble tel l'or, l'argent, le platine ou le palladium, se gravure. Une refusion par liquide ou air chaud ou par radiation infrarouge
dissolvent dans la soudure fondue. Les revêtements de nature organique restitue une bonne mouillabilité des surfaces métallisées.
sont dissous par le flux (figure 9.20). A l'interface entre le cuivre et le revêtement étain/plomb, la refusion
engendre une couche intermétaUique cuivre/étain, dont l'épaisseur est
fonction de la température et la durée. La soudabilité de cette couche est
médiocre et il est souhaitable que l'épaisseur soit faible pour éviter la
refusion complète du revêtement. Les substrats ainsi revêtus offrent une
métallisation bonne mouillabilité pendant un temps appréciable.
du CMS
Par contre, il y a des risques de formation de ponts lors du soudage
à la vague si le tracé est fin et serré. Le vernis épargne permet de limiter
étain/plomb ces risques dans une certaine mesure, mais si la couche étain/plomb sous
le vernis fond pendant le soudage, il peut se produire des craquelures. Il
cuivre cuivre
est possible aussi que du flux reste piégé dans les craquelures. Pour éviter
ces inconvénients la couche étain/plomb peut être enlevée après la gravure
substrat substrat et le vernis épargne appliqué directement sur le cuivre nu. Puis les plots
sont revêtus de soudure et celle-ci est nivelée par air ou liquide chaud.
couche IntermétalHque formée à l'interface le revêtement fond et se mélange avec
entre cuivre et rvêtement fusible la soudure lors de la formation'" du j~int

Figure 9.19. Soudabilité de différents composants métalliques au niveau du joint de

soudure (cuivre, étain/plomb)
186 Technologie CMS
Qualité des joints de soudure 187

9.2.2. Revêtement soluble

Le revêtement forme une couche intermétallique étain/cuivre. Elle se
présente sous forme d'un ménisque de soudure convexe sur les plots de
Dans certains cas, des revêtements solubles sont appliqués pour améliorer
soudage (figure 9.21).
la mouillabilité des conducteurs ou pour les protéger de toute contamination
pendant les manipulations. En plus d'une bonne soudabilité, certains
substrats et composants doivent répondre à des exigences particuilières telles
qu'un excellent contact électrique ou une résistance électrique très faible.
Les conducteurs de ce type de substrat sont parfois métallisés avec un
voile de métal noble. Pour diminuer la résistance de contact et pour
n'utiliser qu'une très fine couche de métal noble sans sacrifier la mouillabilité,
il est fréquent d'introduire une couche intermédiaire de nickel. La propreté
du substrat est également très importante. Pendant le soudage, la fine Figure 9.21. Ménisque de soudure
couche de métal noble se dissout rapidement dans la soudure fondue et
si la sous-couche n'est pas absolument propre, un démouillage de la surface
se produira très rapidement après la dissolution. Lorsqu'il y a des trous métallisés cela se traduit par un amincissement
important de la soudure sur les bords des trous, mettant à nu la couche
intermétallique, et la mouillabilité devient mauvaise aussitôt après la fusion.
9.2.3. Revêtement organique Pendant le soudage à la vague qui suit, ce manque de mouillabilité peut
empêcher la soudure d'atteindre les bords supérieurs des trous, ce qui a
Lorsque des substrats à couche cuivre sans métallisation doivent être pour conséquence un non-mouillage des plots de soudage sur le dessus.
équipés de composants peu après leur fabrication, ils sont souvent revêtus L'effet de ménisque a plusieurs inconvénients: en surélevant le compo-
d'une couche organique de 0,5 [.I.m d'épaisseur environ. Cette couche, à sant, il empêche la formation d'une bonne liaison pour la colle. De plus,
base de colophane, protège des empreintes digitales, des poussières mais les composants peuvent glisser et se décaler par rapport à leur position
n'empêche pas l'oxydation du cuivre. Il est courant de mélanger à ce normale de placement. Ce défaut ne peut pas être imputable aux machines
revêtement un produit de consolidation tel que l'acrylate ou de l'époxy. de report.
Pendant le soudage, le revêtement se dissout et se mélange avec le flux. Le nivellement a aussi d'autres inconvénients. L'air chaud projette
Si le substrat comporte des trous métallisés, il est préférable de ne pas inévitablement du flux et des impuretés. C'est un procédé salissant. Le
ajouter le dernier film car il a tendance à rester dans les trous et gêner nivellement par liquide chaud contamine le substrat par imprégnation.
l'écoulement de la soudure.

9.3. Considérations d'ordre thermique

9.2.4. Revêtement de soudure
Allant de pair avec des densités de composants accrues, la dissipation
On applique le vernis épargne puis on immerge le substrat verticalement thermique par unité de surface doit aussi augmenter. Les circuits intégrés
en général, dans une soudure eutectique fondue, pendant un temps déter- étant maintenant encapsulés dans des boîtiers de 20 à 50 % plus petits
miné. Durant le retrait rapide du substrat, ses deux faces sont soumises que les boîtiers DIL conventionnels, la chaleur se trouve concentrée dans
à de l'air chaud sous pression pour éliminer l'excès de soudure et dégager des volumes plus petits. Par conséquent, une gestion thermique efficace
les trous métallisés. Il en résulte une couche de soudure lisse et brillante devient un des facteurs importants de la conception des cartes CMS. La
sur les conducteurs et sur les parois des trous. Les substrats ainsi revêtus plupart des CAO adaptées au CMS effectuent le bilan thermique de la
et nivelés gardent une bonne mouillabilité pendant longtemps. carte.
L'épaisseur de la couche est déterminée par les paramètres suivants: Un autre problème concerne la différence des dilatations thermiques.
rapidité du retrait, température et vitesse d'écoulement de l'air ou du Comme nous l'avons vu dans les chapitres 3, 7 et 8, les assemblages CMS
liquide: ont, par leur nature même, une structure rigide. Les différences de coefficient
de dilatation thermique entre substrat et composants peuvent entraîner des
188 Technologie CMS Qualité des joints de soudure 189

ruptures de joints de soudure. Ainsi, si l'on soude un chip céramique sur sa et PLCC ont des caractéristiques thermiques pratiquement équivalentes
un substrat époxy et que l'ensemble est soumis à une température de à celles des DIL conventionnels.
fonctionnement de 70 oC, des différences de dilatation entraînent des Pour cette raison et aussi parce qu'ils sont montés très près de la
contraintes qui aboutissent à la cassure nette du céramique. surface du substrat, les matériaux utilisés jouent un rôle important dans
la gestion thermique.

9.3.1. Problèmes thermiques

9.3.2. Transmission de la chaleur
La température modifie les caractéristiques électriques des composants,
les propriétés chimiques des métaux utilisés dans les boîtiers ic et les Dans les systèmes électroniques, l'évacuation de la chaleur peut se faire
propriétés mécaniques des matériaux de substrat. Une température excessive par conduction, convection ou radiation ou encore une combinaison des
altère les performances d'un circuit. Par exemple l'or et l'aluminium peuvent trois (figure 9.23).
former, à des températures élevées, une couche de composé intermétallique Conduction : La chaleur est transférée naturellement du composant vers
qui affaiblit les connexions. un autre matériau en contact physique avec lui. C'est le principe du
Une température trop forte affecte la fiabilité en augmentant en par- radiateur. Un bon radiateur devra avoir une conductivité élevée. Une
ticulier le taux des pannes des circuits intégrés. Avec les boîtiers sa ic, graisse silicone, conductrice de la chaleur, diminue la résistance thermique
PLCC et LCCC, la chaleur est dissipée dans des boîtiers plus petits, de la jonction composant/radiateur et améliore la conduction.
souvent montés assez près les uns des autres sur les cartes à forte densité.
Convection: La chaleur est transférée naturellement du composant ou
La figure 9.22 permet de comparer des tailles de différents boîtiers
28 broches. du radiateur vers l'air ambiant, lorsqu'il y a une différence de température
entre le composant et l'air. L'évacuation de la chaleur est proportionnelle
à la différence de température et à la surface du composant.
Radiation: La chaleur est transférée du composant ou du radiateur
vers un récepteur sans réchauffer le milieu intermédiaire (ou sans milieu
intermédiaire existant). La chaleur radiante est transférée dans l'espace
par des radiations infrarouges.

connexion

substrat

Figure 9.22. Comparaison des tailles de différents boîtiers 28 broches

- -.......... : convection - - - -...: conduction A../'\.../"\-/'" : radiation

Mais les circuits intégrés CMS ont des circuits d'impédance thermique
plus courts et donc plus efficaces pour évacuer la chaleur vers le substrat. Figure 9.23. Transmission de la chaleur
190 Technologie CMS Qualité des joints de soudure 191

9.3.3. Paramètres thermiques

Les principaux paramètres thermiques qui dépendent de l'utilisation et

de l'environnement dans lequel le dispositif sera placé sont:
- La puissance dissipée Pd. Pour les circuits intégrés, c'est le produit
de la valeur maximale de Vcc par la valeur typique de Icc et non pas la
valeur maximale de Icc puisque celui-ci diminue quand la température
augmente.
Pd = Vcc (max) x Icc(typ) grille Dil

- La résistance thermique Rth. C'est la capacité du boîtier à évacuer

la chaleur vers l'environnement exprimée en kelvin par watt. UWU
- La température de jonction Tj. C'est la température du cristal d'un
ic alimenté.
rtrnfl
grille SO·14
Plusieurs facteurs peuvent avoir un effet sur la gestion thermique de
ces paramètres: la forme et le matériau de la grille, le plastique d'en-
capsulation, la dimension de la puce et son mode de fixation, la nature
du susbtrat, la densité des composants, l'espace entre boîtier et substrat, Figure 9.24. Comparaison des grilles d'un DIL 14 broches et d'un SO.14
la méthode de refroidissement (radiateur, ... ).

9.3.4. Considérations sur le boîtier

L'expérience avec les DIL conventionnels a montré Î'importance de la

conception de la grille. La grille des sa est plus petite que celle des DIL
standard, mais la zone de fixation de la puce est au moins aussi grande
et peut recevoir le même cristal. Le matériau de la grille a également son
importance au niveau des problèmes thermiques. Depuis des années, la
grille des DIL utilise un alliage 42 (nickel/fer) qui assure au boîtier la
rigidité nécessaire pour supporter les forces d'insertion et d'extraction. La
conduction thermique est considérée comme secondaire en raison de la
surface du boîtier.
Les boîtiers sa et PLCC n'étant pas soumis à des contraintes d'insertion/ Figure 9.25. Exemple de boîtier LCCe
extraction, la grille utilisée est plus légère (elle est plus riche en cuivre).
La résistance thermique est nettement plus faible et l'évacuation de la
chaleur améliorée. Les boîtiers sa soutiennent la comparaison avec les Les boîtiers LCCC sont des boîtiers «haute performance» qui ont
DIL sur le plan des caractéristiques thermiques. La grille riche en cuivre d'excellentes caractéristiques de transfert de la chaleur, étant donné que
compense la petite taille du boîtier. La puce plus grande et le circuit la céramique a une résistance thermique plus faible que l'époxy. Le substrat
thermique plus court améliorent encore les performances thermiques (voir joue également un rôle important car il influe sur la dissipation thermique
figure 9.24). du boîtier.
De même les PLCC supportent bien la comparaison. Cela est dû à la Comme nous l'avons vu dans le chapitre 3, le matériau du substrat
forte teneur en cuivre et au circuit thermique plus court qui compensent joue un rôle important dans la dissipation thermique. Celui-ci peut-être
la taille plus petite (figure 9.25). choisi de façon à être le meilleur «radiateur» possible. Les colaminés
192 Technologie CMS

présentent cet avantage: les couches de cuivre propagent la chaleur

latéralement pour réduire les points chauds lors du fonctionnement du
circuit, ce qui permet de se passer des radiateurs. De la même façon il
faut tenir compte des différents coefficients de dilatation thermique (surtout
dans le cas des LCCC).

Chapitre 10

Le nettoyage

Le nettoyage après soudage est destiné à éliminer toute contamination,

dépôts de surface ou substances absorbées qui sont susceptibles d'altérer
de façon inacceptable les propriétés chimiques, physiques ou électriques
de l'assemblage.
De plus en plus, l'on s'aperçoit que le niveau de fiabilité final d'une
carte en fonctionnement est lié à son niveau de nettoyage. Les techniques
de production de cartes nécessitant des temps de soudage très courts, font
appel à l'utilisation de flux actifs qu'il faut éliminer au maximum pour
éviter toute réaction chimique de transformation de ces flux sous divers
effets (chaleur ... ).

10.1. Classification des contaminants

On retrouve principalement les contaminants suivants :

Contaminant Origine

Composé organique Flux, masque de soudure

Composé inorganique non soluble Protection de gravure,

traitement du substrat

Composé organométallique Flux, traitement du substrat

Composé inorganique soluble Flux

Particules Poussières, empreintes digitales

194 Technologie CMS
Le nettoyage 195

Quelle que soit leur origine, ces contaminants peuvent être classés en
deux groupes: contaminants polaires et non polaires. On peut y ajouter de nettoyage, vernis de protection, films photo-résistants ... Le principal
une catégorie particulière: « les résidus blancs » qui sont ioniques ou non contaminant non polaire est la colophane contenue dans les flux de soudage.
ioniques suivant leurs origines. Des oxydes métalliques comme l'oxyde de plomb et l'oxyde d'étain sont
non polaires et dégradent la couche d'isolant. Ces oxydes sont non solubles.

10.1.1. Contaminants polaires

JO.1.3. Résidus «blancs»
Qu'ils soient solubles ou non solubles, les contaminants polaires sont
les plus «nocifs» de tous les résidus laissés sur la carte. Ce sont des C,e~ co~t~minants ne Aconstitu~nt pas une véritable troisième catégorie
composés qui se dissocient en ions libres très bons conducteurs dans l'eau. de resld~s . Ils peuvent etre polaues ou non polaires.
Certains de ces résidus comprennent des sels, des acides et des alcalins La raIson pour laquelle ce genre de défaut est difficile à éliminer est
laissés sur le substrat par des opérations diverses telles l'étamage, la que ces résidus de couleur blanche couvrent une large palette de défauts
refusion, le fluxage et le soudage à la vague ainsi que la manipulation fonctionnel~ d'origin~s très diverses. Ces résidus proviennent de l'étamage,
manuelle. d.e la refuslOll, des Impuretés contenues dans la vague de soudure, de la
La majorité de ces résidus sont solubles dans l'eau, à l'exception de cIre provenant des composants ...
certains sels inorganiques et organométalliques. Ces résidus sont solubles Les activants, ajoutés à la colophane dans la formulation d'un flux
dans des solvants à l'alcool. Cela ne veut pas dire que l'on est capable aident à accélérer . l'élimination des oxydes sur les surfaces métalliques:
de tous les éliminer. ~alheureusement, Ils peuvent également générer des problèmes significatifs
Les contaminants polaires sont hygroscopiques. Cela signifie qu'en milieu S'Ils ne sont pas complètement éliminés. Par réaction chimique ils se
humide, ils attirent l'eau contenue dans l'atmosphère. Cette eau les dissout transforment en acides. '
en ions libres qui véhiculent du courant électrique. Ces ions sont aussi , I?es problèmes de polymérisation sont également à l'origine de ces
très réactifs avec les métaux et provoquent des réactions chimiques de depots blancs. La colophane a tendance à polymériser sous l'effet de la
corrosion. chaleur. Des expositions répétées à la chaleur (fluxage, soudage, net-
En conséquence, lorsque ces contaminants sont laissés sur le circuit, toyage ... ) ont des effets catalytiques en chaîne aboutissant à la formation
l'humidité peut entraîner une réaction en chaîne qui aboutira à de fortes d'une ,I~ngue molécule qui n'est pas solvable dans les solvants habituels.
concentrations d'ions conducteurs. Ce problème devient critique lorsque Les resldus blancs les plus tenaces sont ceux provenant de ces réactions
les cartes sont sous charge électrique. Cela entraîne une plus faible résistivité de polymérisation de la colophane. Les solvants les plus efficaces au fluor
de surface entre les connexions du circuit qui résulte, à la fin, en fuites ou au chlore ne peuvent pas les détruire et les enlever complètement. Il
et courts-circuits électriques. Ce phénomène est appelé « électromigration ». faut alors refaire une opération de fluxage. La colophane du flux est
capable de détruire la colophane polymérisée. Il faut ensuite nettoyer à
nouveau le circuit.
10.1.2. Contaminants non polaires

Ces résidus non ioniques sont moins malfaisants que les contaminants JO .1.4. Détection des contaminants
polaires. Ces types de résidus peuvent former des films isolants sur les
connexions de contact des surfaces, ce qui entraîne des ouvertures de . Un certain nombre de tests existent pour détecter la présence de résidus
circuit intermittentes. De la même manière, ils constituent une barrière IOniques. Le plus utilisé est le test de la résistance d'isolation.
pour les sondes de test en isolant les surfaces de contact. Ils empêchent Les circuits tests sont exposés dans une atmosphère contrôlée dont on
les couches de protection d'adhérer correctement, ils se déposent sous connaît précisément le degré d'humidité et la température et sous une
forme de poussières et de crasses dans les composants ouverts. Dans la certaine tension électrique pendant une durée donnée. La résistivité de
plupart des cas ils ne provoquent pas de corrosion. :urfac~ e~t mesurée en permanence et les effets des résidus ioniques peuvent
Ces résidus proviennent de fluides divers: huile de soudage, produits etre amsl connus.
de protection de l~ peau utilisés par les opérateurs, solvants organiques
196 Technologie CMS Le nettoyage 197

10.2. Les solvants Le nettoyage à l'eau est obligatoire lorsque l'on a utilisé des flux
solubles à l'eau. Pour les productions de grandes séries, certaines machines
Les solvants couramment utilisés sont à base organique et appartiennent ont été mises au point, dans lesquelles les substrats sont introduits par
à trois catégories: hydrophobes, hydrophiles et mélanges azéotropes d'hy- convoyeur et traversent différentes étapes: lavage, rinçage et séchage pour
drophobes et d'hydrophiles. . éviter que l'eau ne reste sur le substrat. Les résidus de flux solubles à
Les solvants azéotropes sont des mélanges de deux ou plusIeurs solvants l'eau, qui contiennent une concentration d'activants plus forte ou qui
dont la distillation s'effectue à la même température. Ils se comportent présentent un comportement hygroscopique, sont beaucoup plus difficiles
comme des liquides monocomposants tant que la vapeur a la même à éliminer que les résidus de flux résineux. L'eau présente une tension de
composition que le liquide dont le point d'ébullition. se situe entre les surface plus élevée que les solvants, ce qui gêne la pénétration des produits
points d'ébullition des différents solvants. Les prod~~ts de base de. ces nettoyants sous les CMS, surtout les plus grands.
solvants sont mélangés avec des alcools et des stabIlIsants (tel le mtro- Le nettoyage par ultrasons intervient en complément d'un lavage solvant
méthane) dont le rôle est d'empêcher les réactions corrosives des solvants ou lessive. Ce type de nettoyage fait donc intervenir la combinaison de
avec la métallisation du substrat. deux effets: l'un chimique par le produit mis en œuvre dans la machine
Les solvants hydrophobes ne se mélangent à l'eau qu'avec des c.onc~n­ et l'autre mécanique par l'énergie dispensée dans le liquide par des ondes
trations inférieures à 0,2 % et n'ont que peu d'effet sur la contamma~lOn ultrasonores à haute densité.
ionique. Ils peuvent être utilisés pour enlever les contaminants non polarres Un générateur électronique thyristorisé produit une énergie électrique
tels que résine, huiles et graines. . à haute fréquence (20 000 Hz) et un transducteur convertit cette énergie
Les solvants hydrophiles se mélangent dans l'eau et peuvent dIssoudre en vibrations ultrasonores. Ces vibrations, en traversant la cuve de nettoyage
les contaminants polaires et non polaires, mais à des vitesses diff~r:ntes. produisent un phénomène de cavitation (figure 10.1). La cavitation est la
C'est pour cette raison qu'on utilise des mélanges ~zéotropes de dIfferents
solvants qui agissent sur tous les types de contammants.
A lr~.'rlipt' '.:b,;i!:!l 'rl
B tl'-'ill~'~~ ilitrd:-;(~1ns
10.3. Systèmes de nettoyage C r!rll,"lllP ...)[1 phdS'" ·JdPt-.'>,jr
D St),:h,LJ'"
Actuellement, on trouve deux types de systèmes de nettoyage adaptés 'rilblL',lU
aux grandes séries : par lots ou par convoyeur. de cC.lrnr1l<.1nde
Les substrats sont, dans les deux cas, immergés dans les solvants en Thermostat
de séCUrité vapeurs
ébullition. Des bains aux ultrasons ou des brosses peuvent être ajoutés
SC\ffJt:rl!lflS
pour améliorer les capacités de nettoyage. . rit." t'ulHlensatlon
Le nettoyage des flux résineux présente des avan.tages ~t des mcon- Separdteur lïedU
vénients. Les cartes nettoyées sont plus facilement mtrodUItes dans les I\r!llOlre électflque
racks du fait qu'il ne subsiste aucun résidu sur leurs bords, les sondes de
Cunlrôle de nlvc.)u
test établissent un meilleur contact sur des points débarrassés de la couche
de résine et l'examen visuel des joints de soudure est plus facile. Les
équipements de nettoyage et les solvants sont coûteux et peuv~nt pré~enter
t::;;;;:;::;;;;;~JJ~È~~~~2~~~=::=t=Tr ,1n~d ucteu r
ReSistances éleclrlques
des risques pour l'environnement. Ce nettoyage est facultatIf et depend ~ Thermostat de sècurtte
du client.
L'évolution prévisible vers des systèmes de nettoyage en I!gne p~.r • Les deux nappes de serpentins de condensation de faible diamètre avec leurs deux
solvants ou par saponification des résines (addition d'un prodUIt alcahn alimentations distinctes limitent au maximum les évaporations .
• La phase vapeur commune aux cuves, qui a la même hauteur que la phase trempée,
dans l'eau permettant de rendre la résine solub.le à l'ea~), répo?d à la permet une translation des paniers d'une cuve à l'autre sans paSSer devant les serpentins de
nécessité de production e~ grandes séries; To~tef01s ces syste~e~ .pre.sentent refroidissement.
des inconvénients du pomt de vue de 1 enVIronnement et 1 utIlIsatIOn des
hydrocarbures halogénés est soumise à de nouvelles réglementations. Figure 10.1. Exemple de machine de nettoyage avec ultrasons
198 Technologie CMS Le nettoyage 199

formation de millions de petites bulles microscopiques qui, en implosant, marché des machines de séchage aux solvants fréon. Le séchage est obtenu
libèrent de l'énergie à haute pression. Cela exerce un nettoyage à l'état par déplacement de l'eau au moyen de solvants (généralement deux: le
moléculaire qui élimine totalement tout type d'impuretés. fréon TDFC et le fréon TF.) dans lesquels on immerge les pièces
L'efficacité mécanique d'un nettoyage ultrasons varie suivant de nom- (figure 10.2). '
breux facteurs tels la forme et le poids des pièces à nettoyer, la température Le principe de fonctionnement est le suivant: la machine est composée
du bain, sa concentration et sà tension superficielle, la hauteur de liquide de 2 ou 3 cuves. La première cuve contient du fréon TDFC. Le poids
dans la cuve. spécifique de ce fréon et son fort pouvoir mouillant favorisent un déplacement
Ce type de nettoyage n'est pas sans poser de problèmes. Des composants facile de l'eau et des sels qu'elle peut contenir. L'eau déplacée est entraînée
peuvent voir leurs performances dégradées après une telle opération de à la surface du bain. Un système de recyclage adéquat crée un courant
nettoyage, d'autres comme les composants MOS ne supportent pas du tout continu faisant déborder ce bain en permanence, dans un séparateur formé
le bain aux ultrasons. Ici encore, il n'existe donc pas de solution idéale. de plusieurs compartiments de décantation. L'eau se trouve évacuée auto-
matiquement de la machine et le fréon TDFC est recyclé en tête de bain.
Le nettoyage aqueux reste un procédé très efficace. Le coût de l'in- Les cuves contenant le fréon TF servent au rinçage des pièces et à
vestissement a limité leur diffusion à un nombre restreint d'usines traitant l'élimination du film résiduel de l'hydrophobe, les pièces sont séchées en
suffisamment de cartes imprimées pour justifier un tel investissement. Les vapeurs. La basse température de fonctionnement de ces machines (50 OC)
sociétés qui sont passées à un système de nettoyage aqueux ont pu constater emp~che virtuellement l'évaporation de l'eau des surfaces immergées et la
une diminution des problèmes de toxicité pour l'environnement, une fixatIon des sels aquasolubles sur les pièces séchées.
diminution des coûts de nettoyage, une testabilité des cartes nettement
accrue et une augmentation de fiabilité. Dans de nombreux cas un nettoyage
à l'eau est préférable à un nettoyage par solvants, étant donné que l'eau SE,;RPENTINS DE
REfROIDISSEMENT\
n'est pas « agressive », en ce sens qu'elle n'attaque pas les matières plastiques VAPEURS DE rREON TF
d'encapsulation. Ce type de nettoyage permet d'éliminer les résidus de
colophane et d'activateurs de flux que n'aurait pu enlever un système de
nettoyage aux solvants fluorés ou chlorés. Le nettoyage aqueux par sapo-
nification laisse moins de résidus ionisables que le nettoyage par solvant. ' ...... ~ .' 1 !
On peut utiliser des flux plus puissants de type R.A. tout en étant assuré .. . .
,"; .. "FREON" TF -'
..... /

que la durée de vie du produit n'en sera pas affectée. L'utilisation de tels ":, r. .;: J ~
',' ",:". J • • i'. :.

-. , .. " ,'." r----'

flux améliore sensiblement la qualité du soudage et leur compatibilité avec
r-P~WM~~~Ik~~~
le nettoyage aqueux augmente le niveau de propreté du substrat; ce qui
améliore le rendement du contrôle automatique in situ ou fonctionnel. je' RINÇAGE 2'''''' RINÇAGE
Les flux hydrosolubles à base d'acides organiques possèdent une activité
généralement supérieure à celle des flux résineux et de ce fait conduisent Figure 10.2. Exemple d'une machine de séchage
à des résultats de soudage bien meilleurs. Ces flux à base d'acides organiques
sont facilement solubles dans l'eau et ne nécessitent que peu de saponi-
ficateur/neutralisant dans l'eau de rinçage (3 %). Cette addition sert à Après l'opération de nettoyage, un revêtement de protection peut être
réduire l'acidité et à éliminer l'éventuelle contamination provenant de la appliqué sur le substrat à la fin du processus pour diminuer les effets de
manipulation et du stockage. Il en résulte une réduction du coût global. l'humidité et le protéger des poussières ainsi que de l'électricité statique.
Au niveau du soudage, un mouillage plus rapide donne d'autres avantages:
vitesse du convoyeur plus rapide, réduction du temps de passage dans la
vague, diminution de l'effet de leaching et des chocs thermiques. 10.4. Conclusion
Après un nettoyage à l'eau, nous avons vu qu'il était très important
de sécher la carte. Un séchage est donc effectué généralement sous air ~e .n~ttoyage des substrats CMS pose de nombreux problèmes; la
chaud, mais ce procédé laisse des traces sur le circuit (on évapore l'eau proxImIte des composants et du substrat empêche les solvants de faire un
mais pas les résidus de solvants ... ). C'est ainsi que l'on trouve sur le nettoyage efficace sous les composants. Les composants doivent être compa-
200 Technologie CMS

tibles avec le procédé de nettoyage, c'est-à-dire résister aux solvants, aux

températures élevées, à de successives montées en température, aux ultra-
sons, aux brosses (écaillage) ... Les boîtiers doivent être étanches, si l'on
veut éviter la pénétration de produits dans le composant. Adapter la forme
des CMS pour faciliter le nettoyage entraîne d'autres problèmes. Ainsi
certains SOT sont surélevés pour faciliter le passage des solvants sous le
Chapitre 11
boîtier, mais cela compromet sérieusement le collage.
Obtenir un niveau de propreté complète est impossible. D'ailleurs, on
ne définit pas un niveau de propreté mais un niveau de saleté acceptable
pour les substrats.
Contrôle, test
et dépannage

11.1. Introduction

La production de cartes électroniques équipées de composants CMS,

s'effectue à des cadences élevées grâce aux machines automatiques de
placement et aux techniques de soudage en grande série.
Le type et l'importance des tests seront déterminés par la complexité
du circuit et les exigences du client. La qualité des retouches à effectuer
sur un circuit dépendra du résultat des tests et du niveau de la fiabilité
demandé. Ces critères sont évidemment valables pour tous les assemblages
électroniques, et les programmes de tests sont établis en conséquence.
Avec les CMS, les cartes électroniques vont comporter, à surface égale,
jusqu'à trois fois plus de composants. On comprend que la technologie
CMS pose des problèmes particuliers au niveau de la «testabilité» des
cartes électroniques. Les CMS influent directement sur la qualité du
processus car ils impliquent une automatisation poussée et donc une meilleure
reproductibilité. Quel que soit l'objectif, il faut qu'au niveau du test, celui-
ci soit exhaustif, que le diagnostic soit exact et que le coût du test soit
réduit.
L'exhaustivité du test peut être définie comme la capacité à détecter
qu'une carte sera rejetée pour le maximum de fautes possibles. Cette
qualité dépend du système de test et de sa programmation.
Le diagnostic sera exact s'il localise le défaut ayant provoqué le rejet
de la carte testée. Du bon diagnostic dépend, bien évidemment, le bon
« remède ».
Le coût du test dépend de nombreux facteurs comme l'investissement
en équipement de test, le coût de la programmation et la productivité du
202 Technologie CMS Contrôle, test et dépannage 203.

testeur. Le dénominateur commun de ces facteurs est la testabilité. Les ductions moyennes et grandes séries. Des systèmes d'inspection automatiques
exigences de testabilité dépendent de la technologie à tester, du matériel faisant appel aux techniques vidéo ou aux systèmes d'analyse d'images sont
de test envisagé et de l'objectif du test. Elle apporte des réductions de nettement plus rapides. Une caméra analyse la carte et envoie son image
coût de production (réduction des divers temps de test, diagnostic et à un ordinateur de traitement qui compare cette image au signal « étalon »
réparation) et des réductions de coûts de programmation. conservé en mémoire. Cela permet de contrôler le dessin géométrique de
la carte, la continuité des pistes et le bon emplacement des plots de
soudage. Cette solution est peu utilisée à ce niveau de la chaîne de
11.2. Différentes possibilités de tests et de contrôles en cours de production.
fabrication Les principaux problèmes rencontrés sont liés à l'éclairage et à l'ac-
quisition/traitement de l'image. L'objectif est de déterminer précisément la
Le contrôle qualité d'une carte CMS comporte des examens visuels à limite entre le cuivre et le substrat. Ceci est rendu très délicat à cause de
tous les niveaux afin de vérifier les différentes opérations (application de la réflexion lumineuse qui demande l'utilisation d'algorithmes permettant
pâte à souder, report des composants, soudage ... ). Ces contrôles sont l'élimination des bruits parasites. D'autre part, les défauts peuvent être
souvent complétés par des tests automatiques pour identifier des défauts classés tantôt comme un motif de rejet, tantôt comme une imperfection
qui n'apparaissent pas à la simple vue et qui sont susceptibles d'affecter acceptable selon l'utilisation finale de la carte. Généralement, les systèmes
les performances et la fiabilité du circuit. de contrôle comparent l'image acquise et traitée à une image type idéale.
Cela permet d'aller vite mais certains décalages sont interprétés comme
des défauts majeurs. C'est une des critiques que l'on peut émettre à propos
11.2.1. Test du circuit nu de ces systèmes. La difficulté de séparer défauts et décalages oblige le
rejet d'un nombre significatif de cartes valables.
Il existe deux moyens de contrôler les circuits nus : méthode électrique On ne peut donc s'en remettre complètement au contrôle automatique
et méthode analyse d'images. visuel. Certains courts-circuits ou ouvertures de circuit, lorsqu'ils sont très
fins ne sont pas détectables en automatique par les systèmes les plus
courants.
11.2.1.1. Test électrique

Ce type de test est effectué avec un système de planche à clous. La 11.2.2. Test du circuit sérigraphié
tête du testeur est composée de sondes à ressorts qui entrent en contact
avec les points de tests, sur la surface de la carte. L'inspection de la carte électronique après passage à la sérigraphie
Ces broches sont connectées avec un analyseur automatique qui évalue s'effectue de la même manière que précédemment, par inspection visuelle.
la continuité des pistes et leur isolement. Les tests de continuité se font On se retrouve confronté aux mêmes problèmes exposés ci-dessus. On
en mesurant les courants électriques le long des pistes conductrices du utilisera donc un système d'analyse d'image. Une bonne soudure commence
circuit imprimé. avec une application correcte, quantitativement et qualitativement, de pâte
Des mesures de résistance permettent de contrôler les résistances à souder. Une trop grande quantité de pâte à souder peut provoquer des
d'isolement du circuit. Les limites admissibles des valeurs de courant et ponts de soudures, alors qu'une quantité trop faible est la cause de joints
de résistance sont programmables en fonction des spécifications du circuit. de soudure trop faibles voire de circuits ouverts. Il faut néanmoins
C'est la solution la plus utilisée car la plus simple et la plus rapide pour reconnaître que ce genre de défauts est assez rare. On peut y remédier
tester le circuit nu. facilement en réglant plus finement la machine de sérigraphie. Le coût du
système de contrôle n'est pas toujours justifiable et ce contrôle est peu
répandu.
11.2.1.2. Test visuel

L'inspection visuelle peut être faite par un opérateur, avec ou sans

l'aide d'un microscope. Mais cette méthode est trop lente pour les pro-
204 Technologie CMS Contrôle, test et dépannage 205

11.2.3. Test après report 11.2.4.1. Inspection visuelle

Le test des cartes électroniques à la sortie du report permet d'effectuer Généralement, pour l'inspection visuelle de la carte électronique, on
de nombreux contrôles. Cette inspection de la carte est faite par analyse fait appel aux facultés de discernement de l'opérateur ainsi qu'à son
d'images. La carte électronique reportée est chargée sur une station et expérience. Avec l'aide d'un microscope, ou d'une projection vidéo agrandie,
contrôlée par une ou plusieurs caméras. Par acquisition et traitement de l'opérateur entraîné peut détecter les défauts apparents. Cet examen visuel
l'image, la station de contrôle transmet les informations concernant les permet de détecter de 80 à 90 % des défauts de soudage extérieurs. Les
défauts détectés à un poste de retouche semi-automatique ou manuel. méthodes automatiques par analyse d'images ne sont pas encore très utilisées
L'avantage d'un tel système est qu'il détecte des défauts qui peuvent être car la programmation semble délicate ; il est difficile de définir précisément
facilement corrigés puisque les composants ne sont pas encore soudés. Un si une soudure est correcte ou insuffisante.
tel système permet de détecter les défauts suivants :
- décalage en X, Y et e d'un composant par rapport à sa position
théorique, 11.2.4.2. Utilisation du laser
- présence/absence d'un composant,
Pour contrôler les points de soudure cachés à la vue et leur structure
- vérification des polarités. interne, il faut employer des méthodes telles que rayons X ou laser. Les
Par le contrôle des dimensions géométriques, on peut savoir si le bon systèmes à rayons X sont coûteux, moyennement rapides et nécessitent un
composant est à la bonne place et s'il n'y a pas de défauts de report ou opérateur qualifié. Le contrôle par rayon X connaît néanmoins un succès
de composants détériorés (écaillage). important, car il s'agit d'un procédé non destructif. La plupart des défauts
Ce type de contrôle permet d'ajuster le report avant les étapes de sont cachés à l'œil humain non seulement par le fait qu'ils peuvent être
polymérisation et de soudage, et donc d'éviter une grande partie des défauts internes à la structure (défaut dans les couches, cavité dans le joint de
de soudage (ponts de soudure dus à un décalage des composants par soudure ... ), mais aussi parce que la miniaturisation et l'augmentation de
rapport aux empreintes par exemple). On peut également envisager de densité ne facilitent pas un contrôle visuel compatible avec les cadences
monter le système d'analyse d'image sur la machine de report. Cela permet de production. La résolution d'un système rayons X est de l'ordre du mil
d'agir plus directement sur le process en assurant le centrage du composant (1 mil = 0,0254 mm). On est surtout limité par les systèmes de visualisation
sans contact et en calculant les différents décalages pour les intégrer lors notamment pour le contrôle des substrats multicouches. Plus le nombre
du report. Ce type de contrôle/commande du pro cess de report commence de couches est élevé, plus on a besoin de niveaux de gris différents pour
à se développer sur les machines de placement. les visualiser. A partir de 10 couches il devient très difficile de séparer les
contrastes sur l'écran.
Les systèmes qui utilisent la technique Laser sont plus rapides et
11.2.4. Test après soudage ou test après assemblage totalement automatisables. Un rayonnement laser en mode pulsé chauffe
Il s'agit de tous les tests de fin de chaîne de production, après les
opérations de soudage et nettoyage. Les contrôles reviennent à inspecter
les joints de soudure et les défauts liés aux opérations de soudage. Les "______ énergie
infrarouge
joints de soudure assurent à la fois la liaison électrique et mécanique. émise
Leur qualité est particulièrement importante et doit être contrôlée après
le soudage. Certains défauts sont relativement faciles à détecter, comme,
par exemple, un manque de soudure. Fissures et ponts de soudure sont
déjà plus difficilement identifiables. - - J - - - - - substrat ----t-

_ PLCC

Figure 11.1. Inspection du joint par thermographie

206 Technologie CMS Contrôle, test et dépannage 207

les joints de soudure un par un, et, un détecteur infrarouge fournit une rapidement opérationnel et relativement peu coûteux. Il est limité à la
mesure thermique de chaque joint (figure 11.1). Le signal correspondant détection des courts-circuits et fait donc intervenir une planche à clous.
est envoyé à un ordinateur qui le compare avec la caractéristique thermique Dans le cas des substrats double face, il faut utiliser une planche à clous
d'un joint de soudure correct conservée en mémoire. Les joints défectueux sur chaque face. La fabrication d'un tel système est assez délicate.
sont ainsi facilement identifiés. Testeur in situ
Ces testeurs alimentent la carte et sont capables de détecter les courts-
11.2.4.3. Les appareils de tests circuits, de contrôler les paramètres du circuit et de localiser des composants
défectueux. Ils peuvent atteindre un rendement de 80 à 90 %. Ils nécessitent
Les méthodes classiques de test fonctionnel, utilisées avec les cartes un temps de programmation de 6 semaines mais ils permettent de faire un
conventionnelles comportant des boîtiers DIL, peuvent être adaptées aux diagnostic rapide sans intervention manuelle (pas de sondes guidées). Comme
assemblages CMS moyennant certaines conditions. on utilise pour ces testeurs des lits à clous (ou lit de fakir), on se trouve
Ainsi, lorsqu'on utilise un équipement automatique de test (test fonc- confronté aux problèmes classiques - examinés en 11.4.
tionnel), le circuit CMS est mesuré en fonction d'un circuit simulé programmé Analyseur in situ
dans l'ordinateur. Il peut être nécessaire d'adapter le programme pour Ils sont plus simples à programmer que les testeurs in situ et peuvent
tenir compte des cycles plus rapides procurés par des densités de montage détecter les défauts de fabrication en trois fois moins de temps. Leur
plus élevées et des circuits plus courts. Les connecteurs doivent également rendement atteint entre 50 et 90 %. N'alimentant pas le circuit, ils ne
être changés. détectent pas les défauts de logique numérique.
Les testeurs in situ doivent faire l'objet d'une nouvelle conception: Testeur fonctionnel
planches à clous de dimensions réduites, réduction du nombre de points Les testeurs fonctionnels vérifient les performances de l'assemblage par
de contact, sondes plus fines ... Le tableau de la figure 11.2 permet d'effectuer le principe du tout ou rien (go/no go) : le circuit remplit sa fonction ou
une comparaison entre les différents systèmes de test. non. Leur coût est très élevé, le temps de programmation très long (9 mois),
Testeur de court-circuit car il faut explorer toutes les combinaisons possibles. Ils ne peuvent localiser
Un testeur de court-circuit demande de 2 à 6 heures de programmation les composants défectueux mais leur rendement varie de 80 à 98 %.
et son rendement se situe entre 35 et 65 %. Il présente l'avantage d'être

détection 11.3. Stratégie du test

de défauts:1
1%1 testeurs testeurs

100
analyseurs in-situ fonctionnels Lorsqu'un fabricant envisage d'augmenter ses cadences de production,
in-situ la question ne se pose plus d'utiliser ou non un équipement automatique

de~\I():emps~~:
\1()
de test, mais lequel et à quel prix.
!lU test. eurs. Grâce à l'abaissement du cotît des ordinateurs, mémoires et périphé-
co.urt- programTIation temps de
Xl riques, les équipements à bas prix d'aujourd'hui ont des performances
50:
~
Cl~~lts semaines prog rarrmat ion
60 9 mois équivalentes à celles des équipements haut de gamme d'il y a seulement
50 deux ou trois ans.
F temps de En fait, pour chaque montage, on aura une stratégie de test définie
40
35CX- pr~gralTYTla t ion par un certain nombre de facteurs dont, le choix entre les différents types
30 temps de 4 Jours . de testeurs, ou entre différentes combinaisons de testeurs; la définition
programmation
20
6 heures
de la testabilité et de la « réparabilité » (faut-il tester tous les composants?
10 Tous les composants défectueux devront-ils et pourront-ils être rem-
OJL__________________________ ~
placés? ... ) ; la comparaison des prix des composants et des réparations
au prix de la carte et aussi la cadence de production (les réparations
Figure 11.2. Tableau comparatif des différents équipements automatiques de test peuvent ralentir la production).
(Source: PHILIPS) On se posera également les questions suivantes :
208 Technologie CMS Contrôle, test et dépannage 209

- Quelle surface peut-on attribuer aux points de test? particulières apparaissent à cause des très faibles écarts entre composants
- Le système sera-t-il utilisé non seulement pour tester la production, et conducteurs.
mais aussi pour le dépannage sur le terrain ? Les sondes de test doivent avoir accès aux connexions par le côté CMS.
- Les défauts d'assemblage et de fabrication représentent-ils un pour- Ces composants ont généralement de très courtes pattes de connexion qui
centage important de l'ensemble des défauts, comparativement au nombre parfois même se situent sous le boîtier (PLCC). Polir ces derniers, il est
de composants hors tolérances, par exemple? impossible de prendre comme points de test, les connexions elles-mêmes.
Lorsque les pattes de connexion sont accessibles par les côtés du composant,
L'analyse des défauts sur une carte terminée doit permettre de définir la soudure est appliquée directement sur celles-ci, formant des contacts de
l'ensemble des équipements de test susceptible de donner le meilleur toute petite surface juste contre le CMS. Ces contacts peuvent servir de
rendement et la plus grande cadence de production. Ainsi, si la plupart points de test, à la condition d'utiliser des sondes de très faible diamètre,
des défauts sont des courts-circuits, un testeur de court-circuit avec un très précisément positionnées. Mais on reste tout de même limité, car ces
testeur in situ permet d'aller deux fois plus vite qu'en utilisant un seul contacts sont parfois vraiment très petits et leurs espacements souvent très
testeur in situ; ce dernier n'effectuant que les tests plus complexes faibles. Pour certains CMS, dont l'espacement entre contacts est de l'ordre
(paramètres du circuit, composants défectueux ... ). La combinaison d'un du millimètre, il devient très difficile d'utiliser des sondes qui puissent
testeur de court-circuit avec un testeur fonctionnel donne des résultats chacune atteindre un point de soudure. Il est bien souvent impossible
encore plus spectaculaires. Si la plupart des défauts sont des courts-circuits, d'utiliser cette solution.
le testeur de court-circuit décharge le testeur fonctionnel de cette tâche, Un moyen de tester PLCC et LCCC consiste à adopter la solution
et la cadence de production peut être multipliée par 5 avec un rendement utilisée pour le soudage: on utilise une tête de test spéciale (figure 11.3).
de l'ordre de 98 %. Si les erreurs de fabrication et les défauts analogiques
de composants sont majoritaires, un analyseur in situ couplé à un testeur
in situ ou à un testeur fonctionnel réduira les coûts de test et augmentera 1 - - - - électrode
les cadences. L'analyseur in situ détecte les défauts de fabrication trois
fois plus vite qu'un testeur in situ, fournissant chaque test ou diagnostic
tête mobile -+1I--t'~
en 10 secondes et il est relativement simple à programmer. Cependant,
comme il n'est pas alimenté, il faut qu'il soit suivi par un testeur in situ
ou un testeur fonctionnel.
Dans la très grande majorité des cas, la carte subit un test fonctionnel
\V"'.....+-+-- contact
au minimum.

LCCC -~I-U-.r;!:~'-'-"""'-r-,--,,:::;':!;::--U~-- PLCC

11.4. Problèmes liés au test des cartes CMS - solutions envisageables

Les composants étant plus petits et les densités plus élevées, le test de
cartes équipées de CMS pose des problèmes particuliers; l'accès à tous les Figure 11.3. Electrode de test pour boîtiers complexes
points du circuit à tester étant souvent difficile. Les substrats comportent
souvent moins de trous de passage et une configuration de test double
face est souhaitable. Mais il y a des limites: un espacement minimum de 2,8 mm entre
Tester des cartes de densité élevée, avec des composants sur les deux deux boîtiers consécutifs est nécessaire en cas de test simultané. Un défaut
faces qui cachent la plupart des nœuds du circuit, n'est pas une tâche de positionnement angulaire de 7° maxi est tolérable et les pattes des
facile. boîtiers doivent être bien centrées sur leurs plots de soudage.
Sur les cartes conventionnelles, tous les points de test sont accessibles Il existe une méthode qui consiste à augmenter la surface des connexions
par le dessous, alors que pour les cartes CMS, il faudra que, dès la sur lesquelles doivent être soudées les composants, afin de pouvoir y
conception, les emplacements des points de test soient prévus. Des difficultés appliquer les sondes. Mais cette solution (figure 11.4.1) n'est pas souhaitable
210 Technologie CMS Contrôle, test et dépannage 211

à mettre en œuvre. Elle permet de concevoir des cartes CMS « double

face ». Le diamètre de ces points de test est inférieur au millimètre. Il
faut, pour l'accès des sondes, que ces points de test soient éloignés de 5
à 10 mm des composants. Plus les composants sont hauts plus l'espace doit
être important. Tous les points de test doivent être couverts de soudure
pour fournir un bon contact électrique.
Si la carte comporte des composants de grande taille ou des radiateurs,
les points de test devront en être suffisamment écartés pour permettre à
la sonde d'être bien en contact.
Il faut éviter une concentration d'un trop grand nombre de sondes sur
une petite surface de substrat car une pression mécanique excessive risque
connexion de détériorer le substrat. Bien que largement utilisée, cette méthode n'est
pas pleinement satisfaisante pour la technologie CMS, car en augmentant
la surface des substrats, on va à l'encontre de la miniaturisation et de
l'augmentation de densité recherchées.
Même si les sondes peuvent assurer un bon contact avec les connexions
du composant à tester, il peut apparaître d'autres problèmes. Il peut arriver
qu'une soudure soit défectueuse ou manquante laissant une ouverture entre
la patte de connexion et la piste sur laquelle elle devrait être soudée
(figure 11.5). Pendant la durée du test, la sonde exercera une pression sur
cette patte, fermant temporairement le contact. Après le test, la défectuosité
Figure 11.4. Prise de test pour bottiers CMS réapparaîtra sans avoir été décelée.
La solution idéale ?.. Percer la carte augmente les coûts de fabrication
et il n'est pas toujours possible de faire des trous (substrats céramiques,
lorsque l'on utilise la technique de soudure par refusion. En effet, lorsque
la soudure est en phase liquide, le composant est soumis à des tensions
de surface qui peuvent le déplacer hors de sa position normale. On peut
remédier à ce problème en séparant la zone de soudure de la zone de
test, par une bande de vernis épargne.
défaut de ~ sonde
:;::~'~t- L
CMS (a)
On se rapproche alors d'une autre solution qui consiste à faire appel
à des points de test éloignés des joints de soudure (figure 11.4.2). Dès la soudure
phase de conception de la carte, il faut prévoir de placer les points de ~
test sur les pistes, à distance des composants : soit sur les pistes reliant
1 = -- ==:J
des composants, soit sur des pistes ajoutées spécialement pour déporter carte
ces points de test. On peut également prévoir un perçage de la carte à
proximité des joints de soudure afin de pouvoir tester la carte par sa face
inférieure. Les points de test sont alors sur la face de la carte opposée à /CMS
( b)
celle qui supporte les composants. Piste"
Cette méthode n'est pas la plus facile à mettre en œuvre et ne permet ) 1
pas de concevoir des cartes comportant des CMS sur chaque face. Mais "fer'llet-ure" du
elle permet de tester les cartes « simple face » comme on teste les cartes faux contact
conventionnelles (figure 11.4.3). Les trous de via peuvent être utilisés
comme points de test à condition d'être bien remplis de soudure pour que
la sonde ne s'y coince pas. La méthode des points de test est assez simple Figure 11.5. Problème de la prise du test au niveau de la connexion
212 Technologie CMS Contrôle, test et dépannage 213

... ). Mais cette dernière méthode permet d'utiliser les interfaces de test
(lits de fakir) traditionnels, ce qui est d'autant plus intéressant pour le test
des cartes alliant des composants conventionnels et des CMS disposés sur
une même face.
La « co~ception » des points de test doit prendre en compte les moyens
de productIOn, le type de support, l'utilisation finale (la miniaturisation
peut .être primordiale), le fait qu'il n'y ait que des CMS ou qu'il y ait à
la fOlS des composants traditionnels (DIP) et des CMS, le fait que l'on
monte des CMS d'un seul côté ou sur les deux faces ...
Dès la conception de la carte, il est important de déterminer la surface
d~s . points de t~st, afin que chaque sonde atteigne sa cible. Le rayon
mlmmum des pomts de test est défini par la somme des tolérances sur les
positions de la sonde et du point de test par rapport à leurs positions
théoriques. Figure 11.6. Prise de test par lit de clous à ressort
En fait, ces tolérances sur les positions sont définies sur la position du
point de test sur la carte, sur la position de la sonde sur la partie fixe de
l'interface, sur la position de la carte par rapport à l'interface et au lit à
cette concentration de forces peut entraîner une rupture. Il faut pour éviter
clous. On considèrera donc toutes les incertitudes apportées par les machines
ce genre de problèmes, utiliser un mécanisme qui compense les forces
de production, et, pour la réalisation de la carte, du lit de fakir et de
appli9uées par les sondes. Les cartes comportant des CMS sur chaque face
l'interface: tolérances sur la position des trous, sur leurs diamètres, tolérance
et pnses en sandwich entre deux lits à clous sont moins sensibles à ces
sur la position du dessin sur la carte... Calculé à partir de cette somme
déformations.
de tolérances, le diamètre du point de test se situera entre 0,3 et 0,7 mm
Pour s'assurer du bon positionnement des sondes par rapport aux points
(dépendant des précisions de toutes les machines).
de test, il est important de tenir compte des tolérances (voir les paragraphes
précédents) mais aussi du positionnement de la carte pendant le test. La
carte est placée sur l'interface avec une certaine tolérance : son position-
11.5. Technologie du test in-circuit
nement est guidé par deux tétons, mais le jeu nécessaire est encore une
source d'incertitude. La plaque mobile est également guidée verticalement
Pour effectuer le test in-circuit d'une carte, il faut appliquer celle-ci
et là encore, un jeu est indispensable. Pour éviter tous ces problèmes, un
sur le lit à clous. Et pour cela, la grande majorité des interfaces utilise
autr~ système a été mis au point: une interface spéciale élimine la plaque
un système de dépression: la carte est « aspirée» contre le lit à clous.
mobile et pose la carte sur un joint qui se déforme sous l'effet de la
Ce mécanisme est assez compliqué, les sondes sont fixées dans une planche
dépression (figure 11.7).
immobile solidaire du testeur. Au-dessus de cette planche, une plaque Le problème des substrats fragiles et cassants (céramique) susbiste
mobile (montée sur ressort ou sur joint souple) peut monter ou descendre toujours mais on peut renforcer l'unité sous test en lui adjoignant un cadre
sous l'effet de la dépression. Cette plaque mobile est percée de sorte que que l'on insère avec elle dans le joint. Cette solution fait appel à une
les sondes puissent la traverser lorsqu'elle descend. C'est sur cette plaque
technologie difficile à mettre en œuvre.
que l'on place la carte à tester (un point de test en regard de chaque
trou). La dépression assure le maintien de la carte contre la plaque mobile . Considérons maintenant la conception des sondes de test (pointes du
qui descend jusqu'à ce que les sondes entrent en contact avec les points ht du fakir). Leurs caractéristiques essentielles peuvent être résumées comme
de test (figure 11.6). Cette technique classique est transportable pour le suit pour la technologie CMS. La sonde doit être suffisamment solide pour
test in-circuit (in situ) des cartes CMS. satisfaire les cadences de production. La pression du ressort doit permettre
Mais cette technologie nécessite de prendre certaines précautions. Ainsi, d'assurer un bon contact. L'impédance propre de la sonde doit rester
il faut ici éviter la concentration des points de test sur une petite surface : constante. Sa durée de vie doit être longue. Elle doit être de petite
les forces exercées par les sondes (100 g/pointe environ) tendent à déformer dimension. Elle doit être positionnée avec une très grande précision sur
la carte. Lorsque le substrat est mince ou rigide et fragile (céramique), le lit à clous, avec une tolérance la plus faible possible et enfin, la longueur
214 Technologie CMS
Contrôle, test et dépannage 215

repos

1\: ri
joint

f,;
têton

planche
à
/
clous
carte

_&
r-
test

~ 0
::
'1 Figure 11.9. Sonde de test avec pointe trident

Figure 11.7. Prise de test par lit de clous à dépression

Pour gagner en solidité, d'autres sondes du même type sont proposées
mais de diamètre un peu plus fort (0,7 mm environ). De plus, l'aiguille
et la course de sa partie mobile devront, pour de nombreuses applications, mobile est plus courte et dépasse moins du cylindre qui contient le ressort.
permettre de l'utiliser avec des sondes traditionnelles, pour des cartes Elle est moins sensible aux flexions mais sa course est réduite. L'espace
mixtes. entre deux points de test reste inférieur à 2 mm. D'autant plus que cet
Plusieurs solutions sont proposées par les fabricants. On dispose de interstice est orienté vers la carte et que la dépression qui plaque la carte
sondes dont le diamètre de l'aiguille mobile ne dépasse pas le demi- contre le lit de fakir fait circuler ces poussières de la carte vers le lit à
millimètre. Le cylindre de la partie fixe de la sonde (solidaire du lit de clous. Cela contribue à polluer la résistance électrique de la sonde.
fakir) n'est pas beaucoup plus grand et le ressort a un diamètre de l'ordre Pour les cartes mixtes, il peut y avoir incompatibilité entre les longueurs
du demi-millimètre également, pour une longueur de 4 à 5 mm au maximum. des sondes miniaturisées (CMS) et les sondes classiques. La course de
En soignant le positionnement de ces sondes miniaturisées sur la planche l'aiguille étant réduite pour le test des cartes CMS, il peut être difficile
à clous, il devient possible de sonder des points de test espacés d'environ d'associer ces types d'aiguilles pour le test des circuits mixtes. Le cas où
un millimètre (figure 11.8). Mais cette précision se paye par la fragilité les CMS sont implantés d'un côté et les composants classiques de l'autre
des sondes. La manipulation des aiguilles demande énormément de pré- ne pose pas ce problème de test, on utilise sur chaque face un lit différent
cautions. et adapté à la nature des composants se trouvant sur la face en question.
Pour pallier ces inconvénients, une nouvelle technologie de sondes
spécialement étudiées pour le CMS a été développée. Ces sondes ont une
durée de vie assurée de 100 000 opérations. Le ressort n'est plus situé dans
la partie fixe de la sonde mais dans la partie mobile (figure 11.10).
Figure 11.8. Sonde de test de type A

3f3WdddddddddÛd~ê:J>
En plus de ces problèmes de solidité mécanique, il est important que B
la sonde ait une impédance propre relativement faible. En effet, les surfaces
de contact entre les différents éléments des sondes (aiguille d'une part, Figure 11.10. Sonde spécialement étudiée pour le CMS
ressort et cylindre d'autre part) sont très réduites. Ce problème de résistance
électrique est augmenté par le fait que les cartes ne sont pas exemptes
Cette tête mobile, de diamètre inférieur au millimètre, est cylindrique
de poussières. L'indispensable jeu fonctionnel entre la partie mobile (aiguille)
ce qui lui confère une rigidité supérieure à celle d'une aiguille. L'une des
et la partie fixe (cylindre) n'est pas protégé contre ces particules de
extrémités du cylindre est fermée par la pointe de test pour assurer le
poussière. Néanmoins, les pointes trident (figure 11.9) améliorent ces pro-
contact avec la zone de test sur la carte. L'autre extrémité quant à elle,
blèmes de contact.
reçoit le «piston» de la partie fixe de la sonde. Pendant le test, cette
 Contrôle, test et dépannage 217
216 Technologie CMS

de la topologie de la carte mais de son (ses) connecteur(s). L'adaptation

ouverture est tournée vers le lit à clous. Ainsi, les impuretés résiduelles au testeur est alors beaucoup plus simple et moins onéreuse.
glissent le long de la sonde et ne pénètrent pas celle-ci, qui présente son Toute faute affectant un signal est détectable, quelle soit statique ou
ouverture côté dépression. Le phénomène de contamination est évité, la dynamique (dans les limites de performance du testeur). L.a connectique
résistance électrique n'est plus polluée. De plus, l'extrémité du piston (à est simplifiée et ne pose en général pas de problème de quahté de contact.
l'intérieur de la tête mobile) est fendue et légèrement écartée, de sorte Elle peut même être partagée par plusieurs produits quand elles est
que le contact entre la partie mobile et la partie fixe de la sonde soit normalisée. Le diagnostic est une opération distincte du test BON/MAU-
pratiquement constant. La longueur de ces sondes est pratiquement identique VAIS et ne concerne qu'une faute à la fois. Il impose un accès à chaque
à celle des sondes conventionnelles, de même que pour la course de la équipotentielle. La résolution du diagnostic peut être limitée en cas de
partie mobile. Mais il faut que l'écartement de deux points soit au moins propagation instantanée (vis-à-vis des performances du testeur). Le temps
de 1,5 à 2 mm, alors que les sondes miniaturisées permettent de tester de test BON/MAUVAIS d'une carte bonne peut être extrêmement court.
deux points espacés de lmm environ. Programmation et productivité sont totalement dépendants de la testabilité.

11.6. Le test fonctionnel 11.7. Comparaison des stratégies

La carte en test est analysée via son connecteur (ou ses connecteurs) La comparaison des domaines de performances et des limites conduit
en activant sa ou ses fonctions. aux conclusions suivantes :
Contrairement au test in situ où la procédure de test d'un composant
est la même quelle que soit sa position dans la carte, donc issue d'une - le test fonctionnel est idéal pour une carte bonne.
bibliothèque. La programmation est complexe car il faut trouver des vecteurs - Le test in situ est efficace pour une carte mauv<\ise.
capables de trouver des fautes. Il y a pour cela deux conditions: Il faut - Le test in situ est limité aux fautes de fabrication.
faire évoluer un signal pour chaque nœud et il faut propager ce signal - Le test in situ limite ses exigences de testabilité à l'accessibilité des
jusqu'à une sortie. équipotentielles.
Le coût de programmation sera dépendant de la testabilité, c'est-à-dire Le test fonctionnel est très exigeant en testabilité. Il exige également
entre autres, de la visibilité (ou profondeur du circuit), de la contrôlabilité l'accessibilité aux équipotentielles.
de l'initialisation et de la synchronisation (contrôle d'horloge), etc.
Il existe une troisième stratégie, dite test combinatoire, qui va, à bord
Pour le diagnostic, il y a plusieurs couches de traitement de signal entre d'un même testeur muni des ressources nécessaires, combiner test in situ
entrées et sorties. La sanction BON/MAUVAIS d'une carte est donc et test fonctionnel pour un même produit. Il permet d'optimiser la pro-
insuffisante pour diagnostiquer une faute. Il faut faire intervenir une ductivité en utilisant le meilleur de chaque stratégie, sans sacrifier à la
procédure complémentaire: le diagnostic par sonde guidée. qualité du test et en s'accommodant d'une testabilité plus succincte que
C'est celui de tout technicien au laboratoire: on remonte le long d'un
pour le test fonctionnel seul. . , . .. ,
signal défectueux à partir de la (ou d'une) sortie en défaut. Le diagnostic En regard de ces bénéfices, les eXIgences d accessIbIhte aux nœu~s sont
est obtenu quand on a identifié le premier nœud en défaut. Il faut à la limite la somme des exigences du test in situ et du test fonctIOnnel.
incidemment noter que le diagnostic n'est pas relatif à un composant mais
à un signal. Outre un algorithme adéquat, qui, en général appartient au
logiciel exécutif du système de test, il faut une sonde, dispositif approprié
de lecture d'un signal analogique ou numérique, qui se termine par une 11.8. Le dépannage
pointe de contact. .
Le diagnostic exige donc un accès possible à tous les nœuds : Il faut Les opérations de remplacement de. composants ~éfectueux sont a~s,ez
nécessairement qu'il y ait au moins un point de contact compatible avec délicates (zone d'accès très étroite en raison des accrOlssemen:s de denslte).
la sonde, avec une résistance suffisante aux dégradations possibles dues à Des fers à souder munis de pannes de forme adaptee permettent
une pointe manipulée à la main. d'apporter tout autour du CMS la quantité de chaleur néce,ssaire au
désoudage puis au soudage du nouveau composant. Il peut egalement
La connectique requise par le test fonctionnel ne dépend plus a priori
218 Technologie CMS Contrôle, test et dépannage 219

consister à reprendre certains joints et à éliminer des courts-circuits. n'y a pas d'accès complémentaire pour une sonde de testeur in situ, à
Pour désouder les composants à broches multiples tels que les PLCC, moins d'avoir prévu une solution lors de la conception.
on utilise un fer à manchon. Ce type d'équipement a déjà été décrit dans Avec certains boîtiers, il n'y a plus de surface de prise de contact
le chapitre consacré au soudage. Le manchon est placé sur le composant (PLCC) et les géométries très fines des broches imposent des pointes très
et la chaleur est appliquée aux broches et aux plots de soudage jusqu'à fines qui, dès que la pression est notable, blessent profondément les
la refusion. Pour souder le nouveau composant, il faut déposer manuellement liaisons ... Conclusion, il faut étudier la carte en vue du test dès la phase
la crème à souder sur les plots de soudage et effectuer la refusion avec de conception.
le même .fer.
Si le composant a été soudé à la vague, un adhésif a été employé.
Cette liaison pourra être supprimée par torsion. Avant de replacer un
composant, il faudra éliminer toute trace d'adhésif.
Dans le cas où les densités sont élevées, on utilise un courant d'air
chaud dirigé sur les connexions. Lorsque la soudure est fondue, le composant
est enlevé avec des pinces. En même temps, de l'air froid est envoyé sur
le dessous de la carte pour la protéger de la chaleur. Il faut faire pivoter
doucement le composant pour rompre la tension de surface de la soudure
ainsi que sa liaison avec le substrat due à l'adhésif, cela évite d'endommager
le substrat lorsque l'on soulève le composant. Avant de monter le nouveau
composant, les plots de soudage sont ré étamés et fluxés, puis le composant
est placé avec précision et la soudure est refondue à l'air chaud. A la
place de l'air chaud, on peut utiliser des gaz chauds qui permettent de
limiter les risques d'oxydation (argon, nitrogène, ... ). On peut également
utiliser la lumière infrarouge.

11.9. Conclusion

Le test ne doit pas être considéré comme le talon d'Achille des CMS.
L'approche du test est particulière et doit être faite au niveau de la
conception de la carte. Des solutions adaptées aux problèmes de dimensions
et de densités sont en cours de développements ou de mise au point,
comme nous venons de le voir.
Des châssis de tests double face mécaniques existent déjà (DECELECT).
Ce secteur est en pleine évolution, il est vraisemblable que des solutions
universelles à un coût intéressant seront proposées aux industriels dans un
proche avenir.
Les CMS ne posent pas plus de difficultés que les composants conven-
tionnels, néanmoins, ils accentuent le problème de la prise de contact.
Dans l'électronique traditionnelle, il y a toujours une traversée pour chaque
broche de circuit (test in situ) et la broche de liaison présente une surface
accessible à la sonde et résistante aux contraintes qu'elle impose (test
fonctionnel). Pour les CMS, il se pose un premier problème de dimension
de palpeurs et de précision de positionnement en raison de la faible
géométrie. Les composants se trouvant du même côté que les pistes, il
Conclusion générale

Dans les chapitres précédents, nous avons présenté les technologies

aujourd'hui pleinement opérationnelles du montage en surface des compo-
sants.
Pour tout concepteur-réalisateur d'équipements électroniques, la question
« faut-il adopter le CMS ? » ne se pose plus: il faut. Ainsi, dans l'annexe 3,
nous présentons à partir d'exemples, les avantages obtenus: miniaturisation,
performances, reproductibilité, rentabilité, cadences de production. Nous
soulignons aussi quelques éléments stratégiques à considérer: évolution de
l'offre composants, acquisition des savoir-faire, politique de sous-traitance.
Nous pouvons également insister sur le fait que la technologie du
montage en surface a été conçue de manière globale et homogène depuis
les composants jusqu'aux machines. Comme toute nouvelle technologie,
malgré un processus de fabrication cohérent, certains aspects présentent
encore quelques insuffisances. C'est le cas du nettoyage, de son contrôle
et de son efficacité et également de l'inspection des cartes assemblées car
les critères qui permettent de dire si un joint de soudure est correct ou
non ne sont pas encore bien définis.
Il est sûr que la technologie CMS va très vite se généraliser comme
le montre les études de marché dont les résultats sont publiés en annexe 3,
car les avantages de cette technologie par rapport à l'insertion conven-
tionnelle ne sont plus à démontrer. S'il est vrai que les industriels doivent
rapidement s'équiper s'ils ne veulent pas être écartés du marché de demain,
ils doivent se montrer prudents et ne pas croire qu'il suffit d'acheter les
machines pour faire des cartes CMS. Un certain nombre de problèmes
restent à maîtriser et tous les problèmes potentiels ne sont pas forcément
identifiés à ce jour. L'acquisition de la connaissance par des études, de
l'information et de la formation est un investissement impératif. Puisse cet
ouvrage permettre une vision globale et synthétique de toutes les difficultés
de mise en œuvre.
Annexe 1

Conception assistée
par ordinateur

Actuellement, la moitié environ de toutes les cartes imprimées sont

conçues à l'aide de l'ordinateur, et cette proportion devrait atteindre 90 %
au cours de cette année. Cependant, parmi les nombreux systèmes de
CAO destinés à la conception des cartes imprimées classiques, très peu
sont compatibles CMS. De plus, les systèmes destinés exclusivement aux
cartes CMS sont peu nombreux et les versions disponibles ne sont pas
« complètes », èompte tenu des nombreux points non solutionnés concernant
la production des cartes CMS.
Une CAO-CMS nécessite une étude spécifique. Adapter des systèmes
de CAO classiques en remplaçant les empreintes des composants conven-
tionnels par celles des CMS, n'est pas une solution fiable et satisfaisante.
Il faut reprendre entièrement les programmes pour tenir compte des
contraintes d'implantation beaucoup plus sévères : densité de composants
plus élevée, pistes plus étroites, composants sur les deux faces ...
Le travail nécessaire à la reprise d'un programme dépend de la nature
du système selon qu'il est interactif ou totalement automatique. Dans le
deuxième cas, l'adaptation est plus complexe étant donné que les pro-
grammes d'autotraçage supposent que chaque plot de soudage ait un trou
métallisé, utilisable comme trou de passage ou contact intercouches, ce
qui n'est pas le cas avec les CMS.
Les programmes CAO établissent la configuration d'un substrat à partir
d'une grille régulière (comme un dessin sur papier millimétré) dont le pas
ne doit pas être supérieur à la largeur du plus petit élément (composant,
piste, pas). Pour les cartes imprimées à DIL conventionnels, cette valeur
224 Technologie CMS Annexe 1 225

typique est de 0,635 mm; mais avec les CMS, une grille au pas de Ces logiciels d'interconnexion concernent également les machines de report.
0,0254 mm est nécessaire. Ce qui signifie que, pour une même surface de Là se pose un problème particulier, en ce sens que le fabricant de machine
substrat, la résolution du système de CAO devra être 600 fois plus grande de report n'est pas maître de la CAO. Il faut donc que le fabricant de
que celle utilisée par les systèmes de CAO pour cartes conventionnelles. la CAO soit assez « ouvert » pour donner des informations sur son logiciel
Il faut de plus, disposer d'une machine de traçage (photo pIotter) ayant (taille et format des fichiers, nature des informations convenues dans les
une telle résolution. Mise à part cette finesse de résolution, il faut que la banques de données ... ), afin qu'il soit possible d'en extraire les informations
machine soit capable d'imprimer une large variété d'empreintes correspon- nécessaires à l'établissement du programme de report. C'est un autre critère
dant aux divers composants CMS. de choix d'une CAO. En outre, beaucoup de fournisseurs de machines de
Il faut donc augmenter la capacité de mémoire ou diminuer la surface report, annoncent la possibilité de liaison CAO avec leurs machines mais
à traiter. En fait, les cartes CMS sont généralement plus petites puisque ils laissent à leur client le soin de la réaliser... Cette capacité à réaliser
les composants sont plus petits et les densités plus élevées. Mais cela une liaison CAO constitue un critère de choix d'une machine de report.
engendre d'autres complications.
En effet, la majorité des systèmes CAO ne peuvent pas tracer toutes
les interconnexions. Certaines pistes doivent être tracées manuellement, ce
qui, sur les cartes CMS est rendu particulièrement difficile en raison du
peu de trous de passage et du faible écart entre composants. L'idéal serait
que le programme de CAO dispose d'un algorithme « Arrêt-Reprise » lui
permettant de redémarrer l'autotraçage, si une position dans laquelle le
tracé ne peut pas aller plus loin est atteinte avant l'achèvement d'un certain
pourcentage d'interconnexions déterminé auparavant. Cela réduirait le
nombre de reprises manuelles nécessaires.
Ainsi faut-il se méfier des routeurs très performants qui laissent très
peu de connexions ouvertes. Les pistes devant être tracées manuellement,
sont alors extrêmement difficiles à placer puisque le logiciel a été au
maximum de ses possibilités.
Des CAO "adaptées» au CMS existent à l'heure actuelle: SC
FRANCE, CALAY, RA CAL REDAC, DECAD, HP, MARCONI, SEC-
MAI, CADNETICS, ALGOREX, ASI, SUPERSET ...
La plupart de ces CAO ont été développées à partir de CAO pour
l'électronique conventionnelle, et elles utilisent les mêmes grilles et les
mêmes algorithmes de routage. Certaines seraient plus spécifiques au CMS :
elles prendraient en compte des problèmes particuliers liés à cette technologie
(orientation du composant, problèmes de promiscuité, mélange de CMS
et de composants classiques, problème du test, v.ias d'interconnexion ... ).
Le degré d'intégration de ces contraintes. constitue un critère de choix
pour une CAO. Signalons que la plupart des CAO sont capables d'effectuer
un bilan thermique de la carte, ce qui permet de contrôler le problème
de la dissipation de chaleur et des différences de dilatation substrat/
composants. Des logiciels de simulation de testabilité permettent de définir
au mieux l'emplacement des points de test, cela en déterminant leur indice
de performance en fonction de la localisation.
Compte tenu de ces progrès, la liaison entre le système CAO et les
machines de production devient une réalité. Des « post-processeurs » pour
l'insertion et le test sont fournis par la plupart des fabricants de CAO.
Spécifications composants

Il faut s'assurer que les composants utilisés sont adaptés à la manipulation

automatique (formes régulières, conditionnement, ... ). Outre cette aptitude
au report, nous pouvons indiquer certains points particuliers.

Considérations sur les chips résistifs

Pour ces composants, il faut faire attention au coefficient de résistance

(TeR). Ce coefficient permet de savoir comment varie la valeur
de la résistance en fonction de la température. L'abaque de la figure A2.1
ue les effets du TCR. Une résistance de TCR 100 ppm donnera une
de ± 1 % en valeur, à la température de 125 oC. Si l'on doit
, dans cette zone de température, des résistances tolérencées à 1 %,
faut choisir des résistances dont le TCR est au plus égal à 100 ppm
rester dans l'intervalle ± 1 %). On trouve ainsi des résistances à
% avec des TCR variant de 100 ppm (Dale electronics ... ) à 300 ppm
(Kyocera).
Il est donc recommandé d'utiliser des résistances de tolérance 5 % car
acceptent des TCR plus importants, exception faite si l'application
est critique.

Coplanéité des connexions des boîtiers PLCC

La définition de la planéité est basée sur la détermination de trois

Ceux-ci définissent le plan sur lequel repose le PLCC reporté, le
s'effectuant sur les connexions les plus longues. Ce plan sert
228 Technologie CMS Annexe 2 229

+J2~'C soudées, du côté opposé une connexion soudée, les 50 autres broches étant
+ 5% soudées, voire sans contact avec l'empreinte.
.Je .u Des pattes tordues modifient également la planéité et perturbent le
+ 4%
Sil III Il '''''"'. Les causes de ces torsions sont multiples: dégagement incorrect

+ 3% socket, manipulations sans précautions du stick, coincement entre deux

+ 2%
... , (figure A2.3).
+ 1%

·1%

• 2%

: 3%

·4%

• 5%

commercial

= = = =
militaire
~ 1- 0.025 o.o~ -11--
Figure A2.I. Influence de la température sur la valeur de la résistance Torsion de broches de PLee

plan de référence

+
Â
La forme des connexions est variée. Plus la connexion est large, moins
tolère de gauchissement (pour rester en correspondance avec l'em-
). Le pas des connexions étant invariable (1,27 mm), on a intérêt
avoir les empreintes les plus larges avec les broches les plus étroites
A2.4).
Il est recommandé de spécifier une tolérance de coplanéité lors d'une
commande de PLCC : il faut demander des boîtiers dont la coplanéité est
4 mils (0,1 mm) au plus. En effet, la non-co planéité est un obstacle à
un soudage de qualité. Un contrôle des PLCC en entrée est fortement
2 3 fl;;cclmmsmdlé. Un défaut de soudage sur ces boîtiers est difficilement

Figure A2.2. Défaut de coplanéité d'un boîtier PLee

également de référence pour mesurer la longueur des autres connexions

(figure A2.2).
Avec cette définition, il suffit d'une connexion trop longue pour que
le boîtier soit rejeté. Cela peut paraître excessif mais si l'on brase par
0,7 mm 0,5 mm 0,4 mm
refusion un PLCC 68 broches par exemple, dont une connexion est plus
longue que les autres, nous aurons d'un côté 17 connexions correctement Formes diverses de broches de PLee
230 Technologie CMS Annexe 2 231

3. Cas particulier des MELFS

Le cas d'une carte constituée de composants cylindriques pose un

problème de manipulation: tout « choc» provoque un déplacement de ces
composants étant donné leur aptitude à rouler.
Compte tenu de leur dimension importante, les MELFS sont difficilement
manipulables par les systèmes d'aspiration. Pour soulever leur poids, la Forme d'un condensateur « goutte »

buse doit avoir un diamètre d'ouverture important mais en raison de

l'arrondi du cylindre, le composant a tendance à tourner au bout de la
buse d'aspiration. Le problème est beaucoup moins critique pour les
MINIMELFS.
Une solution consiste à utiliser des MELFS cubiques (fabrication SOV-
COR) pour les résistances ou des boîtiers SOT 23 pour les diodes. Les .fr-_-:?L-~ca5sure

~~~--------.r~
machines ayant les possibilités de paramétrer les hauteurs de prise des
composants, de régler les positions des magasins et le positionnement de
l'alvéole, permettent d'affiner la manipulation des boîtiers MELFS afin
d'obtenir un placement précis et répétitif. La manipulation de ce type de
boîtier demande un soin particulier dans les réglages « machine » lorsqu'ils
sont possibles.

4. Cas des condensateurs 195D SPRAGUE

La Société SPRAGUE a diffusé un condensateur tantale dit condensateur \ . -_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ craquelure

« goutte» (voir figure A2.5) dont la particularité essentielle est son prix
extrêmement intéressant (réf. 195D). Par contre, sa forme irrégulière ne -,,<:....1--~_ démétattisatiofl
permet pas une prise fiable, c'est surtout la pointe à l'extrémité qui est
gênante: lors du recentrage, le composant se trouve décalé du fait de
cette aspérité. Néanmoins, des solutions existent pour diminuer le taux
d'erreurs de manipulation de ces composants, comme le centrage optique.

5. Contrôle visuel en entrée des composants CMS

5.1. Définition des défauts

- Cassure: métallisation arrachée sur un angle d'un condensateur ou

d'une résistance chip.
- Craquelure: fente large dans la céramique ou dans le boîtier d'un
composant.
- Délamination: disparition partielle ou totale de l'électrode d'un
composant faisant apparaître la céramique. Figure A2.6. Défauts de composants CMS
232 Technologie CMS

- Fêlure: fente sur les faces des condensateurs pouvant entraîner

l'apparition des armatures ou fente au niveau du cambrage des électrodes
d'un boîtier moulé.
- Fissure: fente entre les deux faces d'un composant ou fente dans
le scellement d'une électrode nuisant à l'étanchéité d'un boîtier.
- Trou: éclat dans le boîtier d'un composant. Annexe 3
- Soufflure: apparition de la céramique au niveau de la métallisation
ou soulèvement de la métallisation. .
L'observation sous-binoculaire (agrandissement de 4 à 10) ne devra
faire apparaître aucun des défauts mentionnés, dont une illustration est
Intérêt du CMS
donnée en figure A2.6.
pour un industriel

Les avantages potentiels offerts par cette nouvelle technologie sont

nombreux et divers. Les avantages technologiques sont les plus évidents.
Tout d'abord la miniaturisation permet des gains de l'ordre de 50 % en
surface et de 70 % en volume. Ainsi, la littérature spécialisée montre
régulièrement des exemples de réalisation de cartes électroniques. La photo 1
illustre un gain de place de l'ordre de 50 % sur la carte contrÔleur de
disque dur de l'IBM PC XT (EPP mai 1986).
Ainsi pour les contrôleurs de disque WINCHESTER, on a pu passer
d'un format 5 1/4 in. à 3 1/2 in. grâce à l'utilisation de CMS. La réduction
de taille a été pour ce produit de 60 % et les coûts de production ont

Photo 1
234 Technologie CMS Annexe 3 235

On pourrait citer d'autres nombreux exemples de réalisations ayant

pçlmis un gain de volume important, surtout dans le secteur de l'électronique
public (montres, appareils Hifi, walkmans, ... ).
Cette miniaturisation dimensionnelle s'accompagne de gains en perfor-
mance. En effet, le raccourcissement des connexions permet d'accroître les
vitesses de propagation des signaux. Cela est très sensible dans le domaine
des Hautes Fréquences. Beaucoup plus simplement, la réduction de la taille
permet d'intégrer plus de fonctions sur une même surface.
N. Hugues, ingénieur de méthodes de TEKTRONIX, explique que le
passage à la technologie CMS - dans sa société - n'est dû qu'à
l'amélioration des performances. La « carte contrôleur central de fré-
quences », utilisée dans un analyseur de spectre Tektronix, présentait des
Photo 2 problèmes de bruits et d'interférences à certaines fréquences, en technologie
« classique ». Le passage à la technologie de montage en surface a complè-
tement éliminé les phénomènes parasitaires (EPP janvier 1986).
été diminués de 30 %. De nombreux circuits intégrés (cf. photo 2) ont été
Une intervention de la Société TELEMECANIQUE, lors de la confé-
intégrés dans un PLCC 44 broches. (Source: Electronic Packaging &
rence ACANOR sur la technologie CMS (mai 1986), faisait état des
Production, mai 1986.)
avantages concernant l'immunité aux parasites. Les avantages sont les
Une des plus petites caméras du monde est française et produite par
suivants (extrait conférence Télémécanique - congrès ACANOR - mai
Système Sud. Elle présente la particularité d'être sensible aux infrarouges.
Son volume de 45 cm3 est dû à l'utilisation des CMS (150 CMS et 6 circuits 1986) :
«La réduction des longueurs des connexions réduit dans les mêmes
intégrés).
proportions : la diaphonie (couplage capacitif), les retards de transmission
Beaucoup plus simplement, on peut comparer les dimensions des boîtiers (logiques rapides), les inductances parasites (bruit d'alimentation), l'émission
de circuits intégrés. Le tableau 1 indique le facteur dimensionnel entre le en mode commun (excitation).
boîtier classique (TO, DIP) et son équivalent CMS (SO, PLCC). (Source La réduction des surfaces d'implantation réduit dans les mêmes pro-
Thomson.) portions: les couplages champs à carte (réduction des boucles), le couplage
carte à châssis, l'émission en mode différentiel (exemple: horloge).
Les inconvénients sont la tenue des isolements et la tenue en tempé-
Boîtiers comparés T092iSOT23 DIP8/S08 DIP14/S014 DIP16/S016
rature. »
Poids 7 9,1 7,2 7,5 La Société ITT-GRAETZ (fabrication de téléviseurs) en Allemagne, a
justifié le passage à la technologie CMS par une meilleure reproductibilité
Epaisseur 4,4 3,1 3,1 3,1 du process de montage dans le domaine des Hautes Fréquences. Sur les
Surface totale 3 2,7 2,9 2,9 tuners HF, dont le volume n'a pas été modifié par passage aux CMS,
cette reproductibilité du montage a permis de supprimer deux réglages du
tuner (sur les cinq effectués traditionnellement).
Boîtiers comparés DIP28/S028 DIP28/PLCC28 DIP40IPLCC44 DIP64/PLCC68 La taille réduite des CMS nécessite une manipulation automatique.
Poids 4,1 4,8 3,3
Cette automatisation des moyens de production va de pair avec les exigences
4,2
de rentabilité économique. Un rapport du ministère de l'Industrie fait état
Epaisseur 1,9 1,2 1,2 1,2 des impacts techniques et économiques sur l'industrie électronique dus à
l'introduction du report à plat (Rapport de B. Kervella-Dieli, 1985). Nous
Surface totale 3 3,7 2,8 3
-- citons:
« L'automatisation du montage des cartes électroniques est facilitée et
Tableau 1 même rendue nécessaire par le report à plat et les cadences de production
236 Technologie CMS Annexe 3 237

sont augmentées. En contrepartie, les outils de production sont plus coûteux '84
et l'activité devient plus capitalistique. Cet accroîssement de l'automatisation haute
fréquence B'85
{'
'84
à deux effets essentiels. Le premier est une réduction importante des coûts '85
type de Gonditionnement CMS
d'assemblage qui peut aller jusqu'à 50 % de la valeur ajoutée du montage
de la carte. Le second est un meilleur rendement de production et une
plus grande fiabilité des cartes ainsi produites. »
o métallique
Il faut signaler également l'importance de l'évolution du packaging. Les
Il plastique
circuits intégrés complexes ne seront plus disponibles que sous certains
boîtiers (CMS ou Chips on Board). El céramique
Une étude d'ELECTRONIC TREND PUBLICATIONS donne le pour-
centage de composants CMS dans le monde par rapport à l'ensemble des
composants, cf. tableau 2.

1985 1990

Circuits intégrés 11% 42 %

Transistors 20 % 50 %

Diodes 10 % 30 %

Résistances 20 % 42 %

Condensateurs 18 % 36 %
SOT { ~~~~~'~84~~~~r
'85 _______' -______' -______' -____--'
o 2 3 4 5 6
Tableau 2 Tableau 3. Evolution des quantités disponibles par type de boîtier

Ce critère est d'autant plus important que les Etats-Unis sont en retard
En moyenne, 40 % des composants disponibles dans le monde seront sur le Japon et même sur l'Europe en ce qui concerne les CMS. Malgré
des CMS. des applications encore peu nombreuses, la disponibilité de composants
Une étude, parue dans ELECTRONIC PACKAGING AND PRO- CMS a très fortement augmenté parallèlement à la multiplicité des four-
DUCTION (janvier 1986), montrait que les fournisseurs de composants nisseurs. Une étude de ADVANCED MICRO DEVICES (EPP mai 1986)
CMS passifs étaient passés de 44 en 1983 à 90 en 1985, soit une augmentation illustre ce retard des Etats-Unis. Le tableau 4 indique la consommation
de 104 %. Les fournisseurs de composants CMS actifs augmentaient de en composants dans le monde: au Japon, en Europe et. aux USA.
238 % en passant de 36 en 1983 à 122 en 1985. Cela prouve l'intérêt de Plus vite l'entreprise franchira le pas de la technologIe CMS, plus ses
cette technologie. Cette expansion du nombre des fournisseurs· de composants possibilités de marché s'ouvriront, en premier lieu par le rapatriement d'une
CMS est attribuée, d'après les auteurs de l'article, à la reconnaissance de sous-traitance qualifiée, puis par l'accession à des marchés diversi~és. Un
la technologie CMS comme un procédé de fabrication viable. Cette expansion exemple bien connu en France est le CEL. Le Centre ~lectromq~e de
est d'autant plus intéressante que le marché des composants traditionnels Laval est une filiale du Groupe Thomson et a pour vocatlOn de fane de
est en phase de stagnation. A cet effet, une étude de D. BROWN la sous-traitance très étendue allant de « l'étude du circuit à la maintenance,
ASSOCIATES INC. montre l'évolution des quantités disponibles entre en passant par les approvisionnements, les prototypes, les petites ou grandes
1984 et 1985. séries ».
 Annexe 3 239
238 Technologie CMS

L'un des buts pOurSUIvIS par un grand fabricant français lors de

on _OO\C)OO('f') 'D introduction de cette nouvelle technologie était justement cette possibilité
00
~ ôo""';orr)' 00
rapatrier de la sous-traitance (assemblage de cartes pour micro-ordinateur,
::E
CI) canal, , .. ).
'"
00 _NO\\OOO
00"00"-:-
..... Le rapport du ministère de l'Industrie (B. Kervella-Dieli, 1985) parle
~ on
~
CI)
de ces entreprises américaines « spécialisées et indépendantes vis-à-vis des
;:i grands équipementiers (A WI, INI, SOLECTION) offrant un service
on N"<:t""f'MN
00
'>ÔM \Ô 0\ v)
.... 1 complet : conception, fabrication et test de cartes électroniques [ ... ]. Ce
~
::E '" sont des Sociétés à forte croissance, dont le haut niveau technologique et
[:S la forte intensité capitalistique constituent les principales caractéristiques.
'"~
00
O\OO...-c\O"<:f"
v) N
.... \0'" 00 (1')"' 1 Certaines d'entre elles atteignent déjà des chiffres d'affaires importants (de
'" l'ordre de la centaine de millions de dollars), qui témoignent de l'importante
on
. mutation du secteur et des enjeux qui y sont liés. »
00 '"
O_NOO_
'"
,..:
Ô....;N~Ô~., Ce rapport insistait alors sur la possibilité que cette nouvelle activité
~
::E de montage des composants «devienne un enjeu stratégique pour les
CI)
.... grandes firmes de l'électronique ». «Celles-ci pourraient alors se trouver
'"00 OOOOl.O(I'j .... tentées d'intégrer cette production afin d'en contrôler tous les aspects
~ OONO"rti' on
'0.g" ~
-l:]
.';::
stratégiques et en particulier la conception, comme dans le cas des circuits
intégrés ( ... ).» Et de conclure sur le fait qu'« une modernisation des
"
U.l on
00
\O\01"""4'<:'f"r-
...-l''-.:t''I./)"'oo~
1::
;:;
'i::J entreprises et du réseau de sous-traitance spécialisé dans la fabrication des
~ 1
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[:S
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c:
~
.
-ti cartes et plus généralement l'introduction accélérée des techniques de report
à plat est devenue aujourd'hui un impératif vital ».
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§ L'intérêt pour l'électronique française est de rapatrier la sous-traitance
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de fabrication des cartes électroniques effectuée en extrême-orient.
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"0 ~
On peut également parler du facteur marketing. Cette nouvelle tech-
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O"NN"":v-î
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..,ç "2
~
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nologie de montage peut faire bénéficier les produits de l'impact mode,
ce qui n'est pas négligeable lors de la commercialisation. D'autre part, et
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CI)

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00
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ON'OON" "". ~ .5'-' c'est le plus important, elle situe l'image de marque de l'entreprise à la
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~ ~ pointe de la technologie. Au MIDEST 1985, beaucoup de sous-traitants
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0.
"
'~
'<:J"" insistaient sur leur capacité de production en CMS sans être réellement
.::; on '0 t:::
complètement équipés pour, car cela dynamisait l'image de l'entreprise:
" ''Cl""'
00000
00 ";~\CÎ~'N 1 '-
~ compétence, savoir-faire, «high tech » sont souvent associés au CMS.
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~
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u On peut aisément se rendre compte de l'importance de ce facteur par
t: ~
[:S ;;; '-' la multiplication des conférences, expositions et stages organisés en France
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en 1985 et 1986 par des organismes officiels ou des Sociétés privées
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(journées PRONIC, exposition « SMTique, stages RTC, TEXAS INSTRU-
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MENTS, stages ADERA, Passeport EUROSOFT ... ).
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::E î9 " E
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'" .," El E Cette évolution des processus d'assemblage électronique touche les
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U'"i<i
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"~
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~ '" " 0
Cl
'"
1:: méthodes d'achat et d'approvisionnement, le stockage, la fabrication et le
.9 "... '""
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0
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test et nécessite un important effort d'investissement, non seulement en
:;; ~

i:: El .... El 0 moyens matériels mais également en moyens humains. Information, for-
El
El ~ Vi'-
~ Vi
00
C 0.. 8~ .,,..
::l
mation et participation du personnel sont des critères extrêmement impor-
0
0 Q)'15!E §- 0
.. u
î9
0.
El b t5.:~"@.g ~ ::E" :ë0:1 tants pour tout industriel désirant implanter avec succès des moyens de
0
U
0
U .~tSd ~~ tf 8. [:S~ .... production automatisés tels que le permet la technologie CMS.
240 Technologie CMS Annexe 3 241

Ainsi la Société TEKTRONIX donne les recommandations nécessaires

Secteur Poids du Nature des
pour installer avec succès une ligne de production CMS (Electronic Packaging industriel secteur coûts
1985 1989
& Production, janvier 1986). Chez TEXTRONIX, les ingénieurs responsables
de l'activité CMS recommandent deux choses. La première est d'avoir le Informatique 0,33 Circuit imprimé 20 18
Composants 65 70
soutien total de la direction, soutien moral et financier. La seconde est Montage-câblage-test 15 12
d'attribuer des responsabilités à des personnes « clés» pour chaque étape
du procédé de fabrication design, assemblage, test, vente ... TEKTRONIX Electronique 0,26 Circuit imprimé 9,6 11
professionnelle Composants 60,7 74
recommande également qu'une équipe d'ingénieurs soit constituée afin de Montage-câblage-test 29,7 15
choisir les équipements nécessaires. C'est également cette équipe qui
organisera la formation aux techniques de production. Cette entreprise Télécommunications 0,19 Circuit imprimé 8 8,2
Composants 73,8 74,8
donne également le montant de l'investissement à réaliser (selon les Montage-câblage-test 18,2 17
équipements et le processus retenu par cette Société) :
Grand Public 0,07 Circuit imprimé 12 13,5
sérigraphie $ 60 000 Composants 70 72
Montage-câblage-test 18 14,5
report $ 200 000
soudage $ 90 000 Industriel 0,15 Circuit imprimé 12,6 10,8
nettoyage $ 60 000 Composants 72,4 71,6
Montage-câblage-test 15 17,6
système de contrôle
visuel $ 120 000
testeur manuel $ 100 000 Moyenne Circuit imprimé 13,4 12,9
générale Composants 67 72,3
divers (réparation) $ 100 000 pondérée Montage-câblage-test 19,6 15,8
Total $ 730 000, soit environ 5 000 000 FF. (A remar-
quer que ces chiffres concernent une production
Tableau 5. (source: MACKINTOSH)
moyenne série.)

La technologie du montage en surface initialement développée par la Les deux tiers du coût de fabrication moyen des cartes électroniques
branche électronique Grand Public au Japon pour des impératifs de provient donc de la part « composants ». A ce titre, on peut remarquer
compacité, a très rapidement révélé deux autres motivations fondamentales. que le coût des composants CMS est sensiblement équivalent à celui des
C'est-à-dire la réduction des volumes et composants plus petits: source composants à insérer. Bien qu'il soit difficile d'obtenir des informations
d'économie matière. Et l'automatisation avec fortes cadences de production: précises à ce sujet, il semble qu'actuellement en France, les passifs soient
source d'économie main-d'œuvre. de 20 à 30 % moins chers sous version CMS, les circuits intégrés de 10
En ce qui concerne le premier point, une étude réalisée par le compte à 20 % plus chers, ce surcoût étant supérieur pour les transistors.
du ministère de l'Industrie, en septembre 1986 par MACKINTOSH
CONSULTANTS, fait le bilan de l'industrie électronique en France et Prix des CMS par rapport au prix
1987 1988 1989 Tendance
analyse l'impact et la pénétration de la technologie du montage en surface. des composants classiques
Le coût d'une carte électronique se décompose comme suit:
- 13 % pour le circuit imprimé,
Chips condensateurs
Chips résistifs
- 30 %
+ 20 %
- 30 %
-+- 20 %
- 30 %
+10%
...--..
- 67 % pour les composants,
Melfs résistifs
Diodes (boîtier melf)
Transistors SOT 23
0%
0%
- 10 %
0%
0%
.-- 10 %
- 5%
- 5%
-10%
......
- 20 % pour le montage-câblage et test. Circuits intégrés (SO)
Le tableau 5 illustre cette décomposition par secteurs industriels de • linéaires + 5% 0% - 5% --..
• logiques 0% - 5% -10% -.
l'électronique.

Tableau 6
 242 Technologie CMS
Annexe 3 243

La comparaison de prix prévisionnelle (cf. tableau 6) a été établie par

plusieurs sociétés du secteur de l'électronique professionnelle. Elle est basée 4 cartes de surface
soit: -.. [ 100 au coût de 4,8U
sur les prix de marché en grosse quantité. Les chiffres donnés sont avec un gain en
susceptibles de baisser de 10 % lorsque la demande basculera complètement ] S cartes de surface 100 ] _ deviennent _ : --> connectique de 20 %
sur les versions CMS selon les auteurs. au coût de SU.
L'évolution du coût composant va dans le sens d'une plus grande
pénétration de la technologie du montage en surface.
. [s
soit: ->
cartes de surface
7S au coût de 4,5U

En ce qui concerne le deuxième point (automatisation), il faut bien

reconnaître que l'on est en présence de l'un des obstacles majeurs au
développement de cette technologie. Le montant des investissements, de
la CAO au test, aussi bien en ressources humaines que sur le plan financier
s'élève de 5 à 20 MF et que pour chaque MF investi, il faut dépenser Pour conclure, nous publions une partie d'une enquête réalisée, dans
environ de 0,35 à 0,5 MF en études.
le cadre du projet ESPRIT, par le consortium EUROCIM (réf. Projet
Les motivations des industriels, interrogés par MACKINTOSH ESPRIT 850). Cette enquête portant sur la filière électronique en Europe,
CONSULTANTS, vis-à-vis de la technologie du report à plat sont d'ordre il est intéressant de noter la part que prendra la technologie CMS à
technique (compacité, performances, ... ). Les effets économiques commen- l'horizon 1990.
cent à être bien perçus. Il apparaît par contre que les industriels français La question posée portait sur le mode d'assemblage des composants
sont poussés vers cette technologie par la crainte de voir les approvision- (comparaison entre 1985 et 1990) : Ainsi les tableaux 7, 8 et 9.
nements en composants classiques devenir plus difficiles et par crainte de
la concurrence. On ne trouve en effet, pratiquement pas de références à
des études de rentabilité proprement dites.
L'enquête MACKINTOSH CONSULTANTS a également mesuré l'im-
pact économique comparé, des technologies de fabrication. Ensemble de l'Europe
toutes entreprises confondues
100r.
907.
807.
707.
circuit coût coût
imprimé à surfaces égales 60r.
insertion + TRP 1] insertion (MTH)
50r.
surface 1 1 1, 2 40r.
Il S.M.D.

l réduction
1-
coût
30ro
20r.
107.
pour une
surface TRP O~
fonction 1-- 0,75 1986 1990
donnée
via la TRP 0,9
'--- Insertion: filière classique, composants à insérer.
SMD : filière de montage en surface.

Globalement la technologie de montage en surface permet l'évolution

suivante:
 244 Technologie CMS
Annexe 3 245

Ensemble de l'Europe Ensemble de l'Europe

entreprises de moins de 40 personnes entreprises de plus de 500 personnes
(personnel de production de cartes uniquement) (personnel de production de cartes uniquement)

100% 100%
90% 90%
p 80% 80%
r
0
70% 70%
0
d 60%
60% d

50% rn insertion (M.T.H.) u

c 50%
Iilll insertion (M.T.H.)

40% l1li S.M.D. t 40% III C.M.S. (S.M.D.)

0
1
30% 0 30%
n
20r. 20r.
10% 10%
0% or.
1986 1986 1990
1990

Ensemble de l'Europe Tableau 7. Mode d'assemblage des composants

entreprises de 40 à 99 personnes
(personnel de production de cartes uniquement)
100%
90%
p 80%
r
0 70%
d
u 60%
50% Iilll insertion (M.T.H.)

40r. III C.M.S. (S.M.D.)

90r.
0
n 30%
20% 80r.
10% 70"
0%
60"
1986 1990 0
d
u
50~ !iiil Insertion (M.T.H.)

Ensemble de l'Europe 4O~ • C.M.S. (S.M.D.)

entreprise de 100 à 499 personnes 30r.
(personnel de production de cartes uniquement) 0

20"
100%
10~
90%
or.
p 80%
r 1986 1990
70%
0
d 60%
50%
Iilll insertion (M.T.H.) Tableau 8. Résultat de l'enquête sur la France
c
t
40r. III C.M.S. (S.M.D.)
0 30%
n
20r.
10%
0%
1986 1990
 246 Technologie CMS

France 1985

• automatique Références
ITill semi·automatique

~ manuel

Comme tout document à propos de l'état de l'art d'une technologie nouvelle et complexe,
FI cet ouvrage a été réalisé en empruntant des informations dans des articles techniques et des
France 1990 extraits de conférences publiés dans les revues et meetings cités ci-dessous. Nous remercions
les auteurs de ces textes pour leur contribution à cet ouvrage.
2,00 % Le montage en surface, stage ADERA, Bordeaux.
Conception CMS, document RTC.
Surface Mount Technology, document Texas Instrument.
Conférences nationales et internationales (PRONIC, PRODUKTRONICA, NEP-

•
1]]
automatique

semi·automatique
CON WEST, AFNOR ... ).
Articles techniques, Electronic Packaging & Production Surface Mount Tech-
nology Today Electronique Industrielle, Electronique Hebdo, Mesures, Toute l'Elec-
53,50 % 21 manuel tronique ...
Séminaires techniques - Publications techniques de sociétés concernées par ce
0 sans réponse
secteur technologique.
Rapports de recherche réalisés dans le cadre du programme européen
«ESPRIT ».
Interview et visites de différentes entreprises maîtrisant la technologie du montage
en surface.
Tableau 9. Evolution de l'automatisation du montage/câblage en France

Adresses des Fédérations/syndicats/organismes officiels

de l'industrie électronique

FIlE: Fédération des Industriels Electriques et Electroniques, 11, rue Hamelin,

75783, Paris CEDEX 16.
GFIE : Groupement des Fournisseurs de l'Industrie Electronique, 3, avenue du
Président-Wilson, 75116, Paris.
SFICE : Syndicat des Fournisseurs de l'Industrie des Composants Electroniques.,
3, avenue du Président-Wilson, 75116, Paris.
SYCEP : Syndicat des Industries de Composants Electroniques Pas"ifs, il. rue
Hamelin, 75783, Paris CEDEX 16.
248 Technologie CMS

Organismes de formation TMS

(Technologie du Montage en Surface)

EUROSOFf ROBOTIQUE, 1, allée de la Venelle, 92150, Suresnes.

IFfEC, 33, rue Ravon, 92340, Bourg-la-Reine.
INTERFACES 15, 114, rue Damiette, 91190, Gif-sur-Yvette.
PHILIPS RTC, 130, avenue Ledru-Rollin, 75011, Paris. Bibliographie
Liste des fournisseurs d'équipements
Se reporter au catalogue officiel du Salon PRONIC ou PRODUCTRONICA.
Le catalogue PRONIC peut être obtenu auprès du GFIE ou de la SOCIÉTÉ DE
PRESSE ET SERVICES 49, rue de l'Université, 75007, Paris.
Pour le salon PRODUCTRONICA, renseignements auprès: Chambre de
commerce franco-allemande, 18, rue Ballard, 75015, Paris. Ouvrages généraux
MANGIN C.H. et MCCELLAND S., Surface Mount technology - The future of
Fabricants de machines de report electranics assembly, IFS Publications, 1987. .. .
Von SCHRAFf R .D . e t BLEICHER,
M. Surface Mount Technology, Huthlg, 1987.
. 1 P br
AMISTAR. Représentation: CDI, 48, rue Ampère, 75017, Paris. LEA c., A Scientific guide to Surface Mount Technology, Electrochemlca u 1-
DYNAPERT PRECIMA. Représentation: USM FRANCE, 5, rue des Char-
cations. d Don Brown
donnerets, ZAC Paris Nord II, 93290, Tremblay-Ies-Gonesses. HUTCHINS C., Surface Mounting Technology - How ta get starte ,
EUROSOFf ROBOTIQUE, 1, allée de la Venelle, 92150, Suresnes. Associates, 1986. .. 1987
EXCELLON. Représentation: EXCELLON FRANCE SARL, Parc Evolic, 202, F , Surfiace Mounted Assemblies, Electrochemical
PAWLlNG J .. T
publicatIOns,
1 t ts
.
rue des Campanules, Lognes, 77200, Torcy. S rfi Comment le mettre en œuvre, exas ns rumen .
Le Montage en u ace-
FUJI. Représentation: FENWICK, 69, rue du Docteur-Bauer, 93404, Saint-
Ouen.
ISMECA. Représentation: ISMECA FRANCE, 281, route d'Espagne, 31076, Ouvrages spécialisés
Toulouse Cedex.
MYDATA. Représentation: MYDATA FRANCE, 43, rue de Salonique, 95100, Soudure . Al h
M ANKO H ., Soldering handbook for printed circuits and surface mountmg, p a
Argenteuil.
PANASONIC. Représentation: PANASONIC FRANCE SA, 139-141, avenue Metals. . 1 P br fons
Charles-de-Gaulle, 92521, Neuilly-sur-Seine Cedex. KLEIN W ASSINK R ..J , Solde ring in Electronics, Electrochemlca u Ica 1 •
PHILIPS. Représentation: PHILIPS RTC, 130, avenue Ledru-Rollin, 75540,
Paris Cedex lI. Test f . d l'ouvrage Design to Test de Jon
Concevoir pour tester (traduction rançal~e· e
SIEMENS. Représentation: SIEMENS SA, BP 109, 93203, Saint-Denis Cedex. Turino), Ciprame Consultant Electromque.
UNIVERSAL. Représentation: UNIVERSAL INSTRUMENTS FRANCE, 86-
156, avenue Louis-Roche, 92230, Gennevilliers.
ZEVATECH. Représentation: ZEVATRON FRANCE, 100, avenue du Général EL~:t:.~~eCleaning and Contamination of Electronics Components and Assemblies,
Michel Bizot, 75012, Paris. Electrochemical Publications.

Composants-équipements 2 C nts master,

Sur ace Mouting Directory, Vol. 1 Director~, Vol. ompone
toI. 3 Production master, Don Brown AssOCiates, 1986.
 250 Technologie CMS
Bibliographie 251

Conception
EXPO SMT 85 Las Vegas (USA), EXPO SMT 86 Las Vegas (USA), Surface Mount
Gu~delines fort surface mounting and interconnecting chip carriers, IPC Institute for Technology Association (SMTA), PO Box 1811, Los Gatos CA.
mterconnecting and packaging circuits, USA. Surface Mount Technology Proceedings 1987, ISF CONFERENCE Ltd, 35-39 High
Street, Kempston Bedford, MK 42 7BT Angleterre.
Etudes de marchés
International Electronic Manufacturing Technology Symposium (se déroule tous les
"
Flexible SMT Manufacturing systems, Markets opportunities from elevated PCB
performance demands (1987), Market Intelligence Research Company 4000
ans), Secrétariat IEMTS, 11, rue Hamelin, 75783 Paris Cedex 16.
PRONIC (se déroule tous les deux ans), Conférence Internationale sur le montage
Middlefield Road, Pab ALTO CA 94303, USA. ' en surface des composants, Paris, Secrétariat du colloque des conférences PRONIC,
Surface Mount Technology Installation Strategies, Analysis of Application and Impact 11, rue Hamelin, 75783 Paris Cedex 16.
of SMT on Equipment Design (1987), Market Intelligence Research Company. Colloque ACANOR 86, Le montage en surface des composants électroniques, Asso-
PCB Populating Technologies, State of the art analysis, Flexible Assembly Systems ciation Française pour la connaissance et l'application des normes, ACANOR,
and Technology, Ceeris International, Electronics Assembly Consultants, PO Tour Europe Cedex 7, 92080 Paris La Défense.
Box 939, Old Lyme CT 06371-0939, USA.
Surface Mount Technology Markets, Benn Electronics Publications Ltd Chiltern
House, 146 Midland Road, Luton Beds LU20BL, England. ' Adresses des principaux éditeurs ou diffuseurs

ISF Publications, 35-39 High Street, Bedford, MK 42 BT.

Divers Hüthig, Postfach 102869, D-6900 Heidelberg 1.
Electrochemical Publications Ltd, 8 Barns street, AYR KA 7 DCA, Scotland.
Le montage en surface, Cahier technique de la sous-traitance, n° 2, juin 1986, Ciprame consultant électronique, 7, allée des Tilleuls, 78310 Maurepas France.
ADETESE, Zone Industrielle Arc Isère, 73220 Aiguebelle.
Alpha Metals SARL, 72, rue Vaillant-Couturier, 83130 Noisy-le-Sec.
Texas Instruments, MS 83, BP 5, 06270 Villeneuve-Loubet.
Revues spécialisées

Surface Mount Technology Today, The Technology New letter of the Surface
Mount Industry, SMTI, Micro process technology, 2431 Quantico Court San
Jose California 95128. '
Electronic Packaging and Production, Cahners publishing company, 44 Cook street,
Denver Colorado 8C206, USA.

Sociétés savantes

International Society for hybrid microelectronics (ISHM), correspondant français:

Institut français de micro-électronique hybride, 114, rue de Damiette, 91110, Gif-
SUf- Yvette.

Components Hybrids and Manufacturing Technology Society (CHMT) , IEEE.

\
Comptes rendus de congrès

ISHM, Symposium 1985; Microelectronics Conference (86, Kobe, Japon), ISHM,

Po Box 2698, Reston VA 22090.
Technical papers NEPCOM WEST (se déroule tous les deux ans), Cahners Publishing,
1350 E. Touhy Avenue, Des Plaines, IL 60017, 5060.
Index

Alliage 42, 55, 91, 139, 141, 142, 143, 145, Flatpack 33, 41, 61, 112, 158
147 F1uxage 129, 131, 134, 135, 137
Flux de soudage 131, 132, 133, 134, 135, 136,
Bande 107, 108, 110 137,138,141,151,164,166,173,183,187,
Boîtier LCCC 77, 191, 192, 203 193, 196, 197, 198
Fluxeur 130, 136
Boîtier PLCC 32,33,41,61,64,70,100,110,
111,112,116,146,158,159,182,188,190, Fréon 99, 199
209, 219, 227, 228, 229
Boîtier SO et SOL 30, 32, 34, 35, 36, 39, 44, Inhibiteur 56
50, 61, 64, 70, 94, 96, 102, 110, 111, 144,
152, 158, 180, 188, 190
Boîtier SOT 23,34,36,44,49,50,63,70,94, Joint de soudure 19, 67, 70, 101, 141, 142,
100, 110, 111, 180, 182, 200 151, 155, 164, 175, 177, 206

CAO 223, 224, 225 Leaching 148, 170, 198

Circuit multicouche 19, 42, 205
Chips capacitifs 22, 34, 36, 39, 44, 110, 167 Machine de report 53, 54, 87, 91, 97, 105,
Chips résistifs 22, 34, 36, 39, 44, 110 106,107,110,120,121,160,172,175,201,
204, 225
Coefficient de dilatation thermique TCE 69,
70,71,72,73,74,76,77,100,187,192,227 MELF 25, 39, 103, 151, 230
Colaminés 73, 191 Mesh 83, 84, 85
Colle époxy 80, 81, 92 Métallisation 19,148,169,170,171,176,179,
Contaminant 141, 142, 193, 194, 195, 216 183
Miniaturisation 221
Contrainte d'orientation 32, 34, 65, 149
Mouillabilité 62, 131, 171, 183, 184, 185, 186,
187
Dilatation thermique 69, 70, 75 Mouillage 47, 67, 138, 149, 170, 178, 182,
Diodes 22, 62, 117 183, 198

Effet d'ombre 18, 31, 38, 67, 143, 144, 149 Pastille de test 53, 67, 202, 208, 210, 212
Émulsion 80, 84, 85 Pâte à souder 80, 87,155,159,165,172,173,
Empreinte de collage 47, 48, 49, 51, 53, 94, 203
101 Phase vapeur 96, 159, 161, 166
254 Technologie CMS

Piège de soudure 32, 33, 44, 150 Soudage double vague 144, 148
Plot de soudage (ou plate-forme de soudage Soufflures 152, 166
ou empreinte de soudage) 18, 19, 43, 44, Substrat 32, 61, 69, 70, 75, 90, 97, 98, 105,
47,50,53,55,56,59,61,67,93,102,149, 106,112,117,118,121,125,133,134,150,
165, 170, 175, 180, 181, 184, 218 159, 161, 183, 185, 187, 199, 213
Polymérisation 50,69,89,91,92,93,96,97, Système de cadrage 113, 114, 116
98, 99, 100, 195
Pont de soudure 32, 39, 143, 144, 150, 181,
203, 204 Test fonctionnel 207, 216, 217
Préchauffage 129, 131, 132, 136, 138, 151, Test in situ 206, 207, 208, 212, 217, 219
159, 165, 166 Thyxotropie 90, 91
Trou métallisé 42, 67, 69, 134, 138, 186, 210
Recentrage optique (ou recalage optique) 54,
67, 121, 150 Tube plastique 111
Refusion 61, 155, 157, 161, 165, 166, 172 Achevé d'imprimer en avril 1993
Refusion infrarouge 77, 96, 158 Ultraviolet 50, 90, 92, 93, 96, 97 sur les presses de l'imprimerie Laballery
Réglette (ou stick) 110 58500 Clamecy
Dépôt légal: avril 1993
Report 18, 59, 62, 120, 121, 204 Numéro d'impression: 303026
Résidu 132, 133, 151, 194, 195, 197, 198 Vague à bulle 145, 146
Résine époxy 98, 99, 100 Vague creuse 144
Va.gue <<lambda" 145, 146
Sérigraphie 79,80,83,91,117,155,172,203 Vague «oméga" 146
Soudage à la vague 18, 41, 91, 125, 143, 152, Vernis épargne 17, 18, 19, 21, 47, 56, 57, 59,
161, 182 84, 151, 165, 185, 210