République Tunisienne Université de Carthage

***
*** École Nationale d’Ingénieurs de Bizerte
Ministère de l’Enseignement Supérieur et
de la Recherche Scientifique

Rapport de Projet
Métier
Présenté à :

L’École Nationale d’Ingénieurs de Bizerte

Réalisé au sein de :

Eleonetech

Par :

- Wafa KACEM
- Houssem Eddine NAJJAR
- Ayman Ben DBEBIS
- Chaima ZRELLI

Analyse de flux logistique et flux de matière

Encadré par :
Mme. Dorsaf DALDOUL Encadrante académique

M. Mohamed ESSAFI Encadrant académique

M. Alaeddine SFAR Encadrant industriel

Année Universitaire : 2018 / 2019

 Remerciements

Avec une grande fierté et un immense plaisir, nous profitons de cette occasion pour
exprimer nos vifs remerciements aux personnes qui nous ont accompagné tout au long de
ce projet et qui ont contribué à la réussite de ce dernier.

Nous remercions énormément nos encadrants académiques, M. Mohamed ESSAFI et Mme.

Dorsaf DALDOUL, de nous avoir consacré de leur temps. Leurs précieux conseils et leur
accompagnement étaient les meilleurs atouts pour atteindre nos objectifs.

Nous remercions également notre encadrant industriel M. Alaeddine SFAR, ingénieur Lean
Manufacturing, pour son engagement, son soutien et pour l’intérêt qu’il avait porté à notre
travail.

Nous tenons, par la même occasion, à exprimer notre gratitude à tout le personnel de
Eleonetech sans exception. Avec leur chaleureux accueil et leur appui continu, ils ont
contribué au bon déroulement de ce stage.

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 Fiche technique de l’entreprise

Raison sociale : Eleonetech, site de l’AZIB

Statut juridique : Société Anonyme,
Catégorie : Société privée locale
Date de création :2002
Activité principale : Assemblage électronique
Secteur d’activité : Électronique, télécommunication, Industrie automobile et médical
Directeur de site : Mr. Slim SELLAMI
Effectif total : 400 employés
Siège social :7026 El Azib, Délégation Menzel Djemil-Km9 Bizerte Tunisie
Tél:(+216) 72 451 045
Fax:(+216) 72 451 155
Site web : http://www.eleonetech.com

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 Table des matières
Introduction Générale ............................................................................................................................................ 1
Chapitre I : Présentation de l’entreprise et Contexte du projet ........................................................................... 2
I.1 Présentation d l’entreprise ............................................................................................................................ 3
I.1.1 Groupe Onetech ..................................................................................................................................... 3
I.1.1.a Historique ........................................................................................................................................ 3
I.1.1.b Partenaires de Onetech ................................................................................................................... 3
I.1.1.c Secteurs d’activité du groupe Onetech ............................................................................................ 4
I.1.1.d Les sites du groupe Onetech............................................................................................................ 4
I.1.1.e La synergie entre les entreprises du groupe Onetech ..................................................................... 4
I.1.2 Eleonetech .............................................................................................................................................. 5
I.1.2.a Les activités de Eleonetech .............................................................................................................. 6
I.1.2.b Clients principaux ............................................................................................................................ 6
I.1.2.c Certifications .................................................................................................................................... 7
I.1.2.d Organigramme d’Eleonetech ........................................................................................................... 7
I.2 Processus de production ............................................................................................................................... 8
I.2.1 Magasin import ....................................................................................................................................... 8
I.2.2 Section CMS ............................................................................................................................................ 8
I.2.3 Section THT ............................................................................................................................................. 9
I.2.3.a Section Préparation ......................................................................................................................... 9
I.2.3.b Section insertion manuelle ............................................................................................................ 10
I.2.3.c La section Finition .......................................................................................................................... 11
I.2.4 Section Séparation ................................................................................................................................ 12
I.2.5 La section Dépannage et Réparation .................................................................................................... 12
I.2.6 Section TEST : ........................................................................................................................................ 12
I.2.7 Section AQL (Assurance Qualité avant Livraison) ................................................................................. 13
I.2.8 Section Mezzanine ................................................................................................................................ 13
I.2.9 Section Vernissage et Résinage ............................................................................................................ 14
I.2.10 Magasin export ................................................................................................................................... 14
I.3 Contexte du projet ....................................................................................................................................... 14
I.3.1 Cadre du projet ..................................................................................................................................... 14
I.3.2 Acteurs du projet .................................................................................................................................. 15
I.3.3 Problématique ...................................................................................................................................... 15
I.3.4 Spécifications du projet ........................................................................................................................ 16
I.3.5 Planification du projet .......................................................................................................................... 16
I.3.5.a Définition du diagramme de GANTT .............................................................................................. 16
I.3.5.b Diagramme de GANTT du projet ................................................................................................... 17
I.3.6 Charte du projet.................................................................................................................................... 19
I.3.7 Méthode AMDEC .................................................................................................................................. 19
I.3.7.a Principe de base ............................................................................................................................. 19
I.3.7.b Criticité .......................................................................................................................................... 20
I.3.7.c AMDEC du projet ........................................................................................................................... 20
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Chapitre II : Étude et diagnostic de l'existant ....................................................................................................... 23
II.1 Généralités.................................................................................................................................................. 24
II.1.1 La logistique ......................................................................................................................................... 24
II.1.1.a Activités d’une chaîne logistique .................................................................................................. 24
II.1.1.b Flux de la chaîne logistique ........................................................................................................... 25
II.1.2 Lean Manufacturing ............................................................................................................................. 25
II.1.3 La cartographie VSM ............................................................................................................................ 26
II.1.3.a Les étapes de la cartographie VSM ............................................................................................... 27
II.1.3.b Les symboles de la cartographie VSM .......................................................................................... 27
II.1.3.c Indicateurs importants .................................................................................................................. 28
II.1.4 Diagramme Pareto ............................................................................................................................... 28
II.1.5 Analyse de déroulement ...................................................................................................................... 28
II.1.6 Méthode de diagnostic ........................................................................................................................ 29
II.2 Chantier VSM du produit industriel ............................................................................................................ 30
II.2.1 Choix de famille de produit ................................................................................................................. 31
II.2.2 Flux de production du produit industriel ............................................................................................. 31
II.2.2.a Cartographie du processus réalisation ......................................................................................... 31
II.2.2.b Diagramme SIPOC ......................................................................................................................... 32
II.2.3 Lay-out et flux physique du produit industriel SIAME ......................................................................... 33
II.2.4 Chrono/Analyse ................................................................................................................................... 34
II.2.4.a Section CMS .................................................................................................................................. 34
II.2.4.b Section THT ................................................................................................................................... 35
II.2.5 La cartographie VSM actuelle .............................................................................................................. 36
II.2.6 Analyse de déroulement du produit SIAME ........................................................................................ 38
II.3 Chantier VSM du produit automobile......................................................................................................... 39
II.3.1 Choix de famille de produit ................................................................................................................. 39
II.3.2 Cartographie du processus réalisation du produit automobile ........................................................... 40
II.3.3 Chrono/Analyse ................................................................................................................................... 40
II.3.3.a Section CMS .................................................................................................................................. 40
II.3.3.b Section séparation automatique et section Mezzanine ............................................................... 41
II.3.4 La cartographie VSM actuelle .............................................................................................................. 42
II.3.5 Analyse de déroulement du produit CMFB VALEO .............................................................................. 44
II.4 Analyse des causes ..................................................................................................................................... 45
II.4.1 Diagramme Spaghetti .......................................................................................................................... 45
II.4.2 Diagramme ISHIKAWA ......................................................................................................................... 45
II.5 Plan d’action ............................................................................................................................................... 49
Chapitre III : Chantiers d’amélioration et Elaboration des VSD ............................................................................ 54
III.1 Chantier Hoshin ......................................................................................................................................... 55
III.1.1 Définition ............................................................................................................................................ 55
III.1.2 Avantages d’un chantier Hoshin : ....................................................................................................... 55
III.1.3 Etat actuel et détection des Muda : ................................................................................................... 55
III.1.4 Constitution du groupe de travail ....................................................................................................... 61
III.1.5 Brainstorming ..................................................................................................................................... 61
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 III.1.6 Actions d’amélioration ....................................................................................................................... 63
III.1.7 Chiffrage de gain ................................................................................................................................. 66
III.2 Chantier SMED ........................................................................................................................................... 67
III.2.1 Définition de la méthode .................................................................................................................... 67
III.2.2 Méthodologie ..................................................................................................................................... 67
III.2.3 Analyse de changement de série ........................................................................................................ 68
III.2.3.a Données statistiques .................................................................................................................... 68
III.2.3.b Entretiens et Observations : ........................................................................................................ 69
III.3 Matrice Produit / Process .......................................................................................................................... 70
III.3.1 Définition ............................................................................................................................................ 70
III.3.2 Etat actuel ........................................................................................................................................... 70
III.3.3 Aménagement cellulaire ..................................................................................................................... 71
III.3.3.a Définition ..................................................................................................................................... 71
III.3.3.b Objectifs ....................................................................................................................................... 72
III.3.3.c Avantages ..................................................................................................................................... 72
III.3.4 Méthodologie de travail ..................................................................................................................... 72
III.4 Elaboration des VSD................................................................................................................................... 72
Conclusion générale ............................................................................................................................................. 76
Bibliographie ......................................................................................................................................................... 77

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 Liste des figures
Figure I-1 : Partenaires du groupe Onetech ........................................................................................................... 3
Figure I-2 : Répartition des secteurs d’activité ....................................................................................................... 4
Figure I-3 : La synergie entre les entreprises du groupe Onetech .......................................................................... 5
Figure I-4 : Eleonetech ............................................................................................................................................ 5
Figure I-5 : Contribution des applications dans le chiffre d’affaires ....................................................................... 6
Figure I-6 : les clients principaux de Eleonetech..................................................................................................... 6
Figure I-7 : Organigramme de Eleonetech .............................................................................................................. 7
Figure I-8 : Magasin import .................................................................................................................................... 8
Figure I-9 : Section CMS .......................................................................................................................................... 9
Figure I-10 : Section préparation .......................................................................................................................... 10
Figure I-11 : Section insertion manuelle ............................................................................................................... 10
Figure I-12 : Machine de soudure à vague ........................................................................................................... 11
Figure I-13 : Section finition .................................................................................................................................. 11
Figure I-14 : Machines de séparation automatique ............................................................................................. 12
Figure I-15 : Section AQL ...................................................................................................................................... 13
Figure I-16 : Section Mezzanine ............................................................................................................................ 13
Figure I-17: Magasin export ................................................................................................................................. 14
Figure I-18 : Diagramme GANTT ........................................................................................................................... 18
Figure II-1 : Processus de la chaine logistique ...................................................................................................... 24
Figure II-2 : Flux de la chaine logistique ................................................................................................................ 25
Figure II-3 : Les 8 « Muda »................................................................................................................................... 26
Figure II-4 : Les étapes de la réalisation de la cartographie VSM ......................................................................... 27
Figure II-5 : Symboles de la cartographie VSM ..................................................................................................... 27
Figure II-6 : PPM interne de l’usine de l’année 2018 ............................................................................................ 31
Figure II-7 : Cartographie du produit SIAME ......................................................................................................... 32
Figure II-8 : SIPOC du produit industriel ............................................................................................................... 33
Figure II-9 : Flux physique du produit SIAME ........................................................................................................ 34
Figure II-10 : Histogramme des temps de cycle de la ligne CMS du produit SIAME ............................................. 35
Figure II-11 : Histogramme des temps de cycle de la section THT du produit SIAME .......................................... 35
Figure II-12 : VSM de l’état actuel du produit SIAME ........................................................................................... 37
Figure II-13 : Répartition des étapes de processus du produit SIAME ................................................................. 38
Figure II-14 Répartition VA et NVA dans la section THT ....................................................................................... 38
Figure II-15 Diagramme Pareto de la demande des produits industriels ............................................................. 39
Figure II-16 : Diagramme Pareto de la demande des défauts par produit automobiles ...................................... 39
Figure II-17 : Cartographie du produit CMFB........................................................................................................ 40
Figure II-18 : Histogramme des temps de cycle de la ligne CMS du produit CMFB VALEO .................................. 41
Figure II-19 : Histogramme des temps de cycle de la ligne assemblage du produit CMFB VALEO ....................... 42
Figure II-20 : VSM de l’état actuel du produit CMFB ............................................................................................ 43
Figure II-21 : Répartition des étapes du flux de processus du produit CMFB ...................................................... 44
Figure II-22 : Répartition des temps VA et NVA de la ligne d’assemblage de la section Mezzanine .................... 44
Figure II-23 : Diagramme Spaghetti du chargeur THT .......................................................................................... 45
Figure II-24 : Diagramme ISHIKAWA du muda déplacement du chargeur THT .................................................... 46
Figure II-25 Diagramme ISHIKAWA de la faible productivité de la zone THT ....................................................... 47
Figure II-26 : Diagramme ISHIKAWA de la non efficacité du système logistique ................................................. 48
Figure II-27 : Diagramme ISHIKAWA du muda attente ......................................................................................... 48
Figure II-28 : VSM de l’état actuel avec des chantiers d’amélioration du produit SIAME .................................... 51
Figure II-29 VSM de l’état actuel avec des chantiers d’amélioration du produit CMFB ....................................... 52
Figure III-1 : temps des cycles et YAMAZUMI de la section THT........................................................................... 56
Figure III-2 : Histogramme des temps de cycle de chaque poste de la section THT ............................................. 57
Figure III-3 : Charte des étapes des processus de production dans la zone THT .................................................. 61
Figure III-4 : ‘Flow chart analysis’.......................................................................................................................... 62
Figure III-5 : ‘Flow chart analysis’ après le Brainstorming .................................................................................... 63
Figure III-6 : Aménagement de postes .................................................................................................................. 65
Figure III-7: Histogramme des temps de cycle après amélioration ...................................................................... 66
Figure III-8 : Tendance du OEE dans l'année 2019................................................................................................ 68
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Figure III-9 : Représentations des flux de produit dans la section THT ................................................................ 71
Figure III-10 VSD du produit industriel SIAME ...................................................................................................... 73
Figure III-11 : VSD du produit automobile CMFB .................................................................................................. 74

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 Liste des Tableaux
Tableau I.1 : QQOQCP........................................................................................................................................... 15
Tableau I.2 : Charte du projet ............................................................................................................................... 19
Tableau I.3 : Grille d’AMDEC ................................................................................................................................. 20
Tableau I.4 : AMDEC du projet ............................................................................................................................. 21
Tableau II.1 : Symboles de l’analyse de déroulement .......................................................................................... 29
Tableau II.2 : Cinq POURQUOI de la faible productivité de la zone THT .............................................................. 46
Tableau II.3 : Plan d'action .................................................................................................................................... 49
Tableau III.1 : Actions proposées par étapes élémentaires .................................................................................. 58
Tableau III.2 : Défaillances et actions d’amélioration ........................................................................................... 63
Tableau III.3 : Synthèse de l`évolution des indicateurs Hoshin ............................................................................ 67
Tableau III.4 : Opérations à externaliser ............................................................................................................... 69

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 Liste des abréviations

C/O : Change Over Time (Temps de changement de série ou Temps de SETUP)

FIFO: First in First Out
MOD: Main d’Oeuvre Directe
MP : Matière Première
MRP : Materials Ressources Planning
NVA : Non-Valeur Ajoutée
PDCA: Plan, Do, Check and Act
PF : Produit Fini
PSF : Produit Semi Fini
SMED: Single Minute Exchange of Die
TC : Temps de Cycle
TRP : Taux de Rendement de Production
TVA : Temps de Valeur Ajoutée
VA : Valeur Ajoutée
VSM: Value Stream Mapping
WIP: Work In Process
PCB : Printed Circuit Board
CMS : Composant Monté à la Surface
CMJ : Consommation Moyenne Journalière
JAT : Juste À Temps
AOI: Automatic Optical Inspection
CSL: Controle Shipment Line
OF : Ordre de Fabrication
TK : Takt Time

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 Introduction Générale

L’évolution rapide de l’activité et l’ouverture à l’international sont des caractéristiques

génériques qui correspondent également à un besoin d’agilité de la chaîne logistique. Que ce
soit pour faire face à une croissance de l’activité ou à une concurrence accrue de nombreuses
petites et moyennes entreprises, la nécessité d’améliorer significativement le niveau de
performance de leur chaîne logistique se révèle un vrai défi.

Ainsi, l’optimisation des flux logistiques représente un axe majeur de performance pour toute
entreprise et plus particulièrement Eleonetech qui cherche toujours à assurer la satisfaction
de ses clients internes et externes en adoptant une démarche d’amélioration continue. Cette
démarche fait que l’intérêt pour le Lean Manufacturing s’agrandit de jour en jour dans
l’entreprise et se concrétisant par la création de plusieurs chantiers visant l’amélioration de
la productivité et de la performance.

C’est dans ce contexte que s’inscrit notre projet métier. En effet, Face à l’augmentation
constante de la production annuelle et dans un environnement où tout devient de plus en
plus rapide, la fonction logistique doit s'adapter, se développer et identifier des leviers
permettant d'optimiser la circulation des flux de la réception à l'expédition. Notre objectif
ultime est ainsi l’analyse détaillée des flux logistique pour pouvoir proposer et mettre en place
des actions visant la réduction du besoin en fond de roulement et l’amélioration du service
client et la rentabilité de l’outil de production pour aboutir à l’amélioration de la performance.
Nous avons adopté dans ce travail la méthode de la cartographie de la chaine de valeur (Value
Stream Mapping).

Le présent rapport comporte trois chapitres. Le premier chapitre est consacré à une
présentation détaillée de l’entreprise d’accueil et du contexte du projet. Le deuxième chapitre
est dédié à l’étude de l’existant par l’élaboration des VSM en précisant la méthodologie suivie
pour la réalisation de cette cartographie, l’analyse de déroulement suivi d’une chasse aux
muda afin d’identifier l’ensemble des dysfonctionnements perturbant le fonctionnement de
la chaîne logistique et la proposition d’un plan d’action. Le dernier chapitre comporte les
chantiers d’amélioration mis en place ainsi que l’élaboration des VSM futures.

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Chapitre I : Présentation de l’entreprise et Contexte du
projet
Introduction
Ce chapitre est consacré dans sa première partie à la présentation de l’entreprise d’accueil,
ses activités et ses clients. Dans la deuxième partie, nous définissons le contexte du projet en
présentant le cadre, la problématique ainsi que tout autre détail permettant de mieux
comprendre le sujet.

I.1 Présentation d l’entreprise

Pour mettre ce projet dans son cadre professionnel, cette partie est consacrée à la
présentation du groupe ONETECH en premier lieu et l’entreprise d’accueil Eleonetech dans un
deuxième lieu.
I.1.1 Groupe Onetech
Onetech est un groupe industriel privé opérant sur les marchés internationaux. Pour présenter
au mieux ce groupe, nous évoquons dans cette partie son historique, ses partenaires, ses secteurs
d’activités, ses différents sites ainsi que la synergie entre ces derniers.
I.1.1.a Historique
Le groupe Onetech a été fondé en 1978 par M. Moncef SELLAMI qui a commencé par créer
la société Tunisie Câbles à Grombalia et au fil des années, tout un groupe de sociétés industrielles
s’est construit. L’activité de ce groupe a démarré par le domaine de l’électricité en produisant les
câbles d’énergie, puis elle s’est élargie pour toucher les secteurs de télécommunications et de
l’électronique.
I.1.1.b Partenaires de Onetech
Dans le but de l’acquisition de technologies et l’accès aux marchés étrangers, le partenariat
avec des leaders internationaux constitue depuis la création du groupe la pierre angulaire de la
stratégie de Onetech. Ainsi, des partenariats industriels ont été signés avec des entreprises de
renommé, ce qui a permis un transfert de technologie et une coopération où l’apprentissage est
une exigence fondamentale. La figure I.1 représente les partenaires du groupe Onetech. [1]

Figure I-1 : Partenaires du groupe Onetech

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I.1.1.c Secteurs d’activité du groupe Onetech
Le groupe One Tech opère aujourd’hui dans plusieurs secteurs. Le premier est le câblage qui
consiste à la fabrication des câbles de basse et moyenne énergie à destination du secteur des
Infrastructures, des câbles de télécommunication et de transmission de données, et des câbles
destinés au secteur automobiles. Le deuxième secteur est la mécatronique qui se compose de
deux grandes activités : l’activité électronique destinée à la fabrication des circuits imprimés et à
l’assemblage électronique et l’activité mécanique. La Technologie de l'information et de la
communication représente le troisième secteur et consiste à l’intégration des services de
télécommunication, réseaux et solutions informatique ainsi que la distribution des services de
télécommunication. Il existe aussi d’autres activités liées principalement à l’emballage primaire
souple pour médicaments. [1]

La figure I.2 présente la répartition en pourcentage des différents secteurs d’activité du groupe
Onetech.

Secteurs d'activité
2%

12%

43%

43%

Câblage Mécatronique Autres TIC

Figure I-2 : Répartition des secteurs d’activité

I.1.1.d Les sites du groupe Onetech

Aujourd’hui, le groupe Onetech regroupe 10 sites réalisant un chiffre d’affaires très
important dont 75% est destiné à l’export, emploie environ 3800 personnes, délivre à plus de 50
pays dans le monde et est considéré parmi les principaux exportateurs du pays. [1]
I.1.1.e La synergie entre les entreprises du groupe Onetech
Les différentes entreprises du groupe Onetech adoptent le concept « One Stop Shop ». C’est
une technique de vente qui consiste à offrir aux consommateurs la possibilité de réaliser la
majorité de leurs achats, en un même endroit. Les prestations du groupe couvrent ainsi toute la
chaîne de valeur : ingénierie, conception, production, formation.

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Cette synergie entre les sociétés du groupe One Tech est exprimée par la figure I.3. [1]

Figure I-3 : La synergie entre les entreprises du groupe Onetech

I.1.2 Eleonetech
Eleonetech a été créée en 2002, fait partie du groupe Onetech et s’étend sur une superficie
de 4200m ². Elle compte aujourd’hui plus de 400 employés avec plus de 17 ans d’expérience. Pas
étonnant que cet énorme succès puisse être Eleonetech avec un personnel discipliné,
responsable et orienté vers les objectifs. La figure I.4 présente le bâtiment de l’entreprise. [1]

Figure I-4 : Eleonetech

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I.1.2.a Les activités de Eleonetech
Eleonetech est une société leader dans l'assemblage électronique et l'intégration de
systèmes électromécaniques complets pour plusieurs applications telles que l'automatisation
industrielle, l'énergie, les télécommunications et l'automobile. La contribution de chaque
application dans le chiffre d’affaires est présentée dans la figure I.5. [1]

4%

24%

60%
12%

Automobile Télécommunications Industrieele Energie

Figure I-5 : Contribution des applications dans le chiffre d’affaires

L’entreprise fournit des sous-ensembles fiables dans les délais, adaptés aux besoins du marché,
grâce à ses synergies avec ses sociétés sœurs, à sa proximité géographique, à son savoir-faire en
matière de développement des processus et à sa compétitivité, visant à dépasser les attentes des
clients. [1]
I.1.2.b Clients principaux
Eleonetech fournit ses produits à un grand nombre de clients dans le monde entier. La figure
I.6 présente les principaux clients de Eleonetech. [1]

Figure I-6 : les clients principaux de Eleonetech

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I.1.2.c Certifications
Dans l’optique de l’amélioration continue, Eleonetech s’est engagée depuis longtemps dans
une démarche qualité et ceci dans le but d’assurer la satisfaction de ses clients et ses partenaires
et d’être prête à bâtir ses concurrents et à s’ouvrir sur des nouveaux marchés.
Eleonetech dispose aujourd’hui de quatre principaux certificats à savoir : ISO 9001 Version 2015,
ISO 14001 Version 2016, ISO/TS-16949 : 2009 ainsi que l’IPC-A-610.
I.1.2.d Organigramme d’Eleonetech
L’organigramme sert à donner une vue d’ensemble de la répartition des postes et fonctions
au sein de structure de Eleonetech. Cette cartographie simplifiée permet de visualiser les
différentes relations d’où une vision simple et claire des structures complexes. Cette visualisation
est présentée dans la figure I.7.

Figure I-7 : Organigramme de Eleonetech

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I.2 Processus de production
Dans cette partie, nous présentons les différentes sections de l’entreprise Eleonetech
pour comprendre les différents processus qui aboutissent à l’obtention du produit fini.
I.2.1 Magasin import
Dans cette section s’effectue la réception des composants et leur stockage. Chaque
composant réceptionné passe par deux contrôles : Le contrôle quantitatif et le contrôle
qualitatif assuré par le service Assurance Qualité Fournisseur.
Ainsi, les composants validés seront stockés dans les différents rayonnages.
La préparation des ordres de fabrication s’effectue dans le magasin import sous forme de kits
qui seront transportés par la suite vers la section de production. La figure I.8 présente une
photo du magasin.

Figure I-8 : Magasin import

I.2.2 Section CMS

CMS (Composants Montés en Surface) est la traduction anglaise de SMD (Surface
Mounting Device). On note bien que cette technologie constitue un véritable tournant en
matière de réalisation des circuits imprimés, vu qu’elle permet de connecter des composants
des deux côtés du circuit imprimé ou d’effectuer des montages mixtes (composants classiques
et composants pour montage en surface). Les pattes des composants classiques sont insérées
dans les trous du circuit imprimé, les composants CMS sont fixés à plat sur la carte, de la pâte
à souder, une colle ou un flux permettent de les fixer. La technologie CMS passe par trois
étapes importantes qui sont :
- L’application de la crème à braser ou de la colle sur le circuit imprimé à l’aide d’une
machine à sérigraphie.
- Le posage des composants CMS dans leurs places à l’aide d’une machine de pose.
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 - La mise du circuit imprimé dans le four pour que la crème à braser ou la colle soit
séchée ce qui permet la fixation des composants CMS.

La figure I.9 illustre la section CMS de l’entreprise Eleonetech.

Figure I-9 : Section CMS

La section CMS de l’entreprise Eleonetech dispose de quatre lignes de production CMS

automatisées : JUKI, CM101, CM602 NMP-W1et NMP-W2. Les lignes possèdent plusieurs
machines similaires mais la différence réside au niveau de la technologie.
Le processus de soudages des composants commence par le chargement d’un bac de
cinquante PCB. Ces cartes PCB sont envoyées une par une par le dépileur vers la machine
sérigraphie pour placer la crème à braser (avec ou sans plomb) ou la colle sur le circuit
imprimé. Une raclette passe par la suite sur le pochoir pour fixer la crème dans les trous. Après
la fixation, la crème sera vérifiée par une machine appelé SPI. Ensuite, dans la machine de
pose les composants électroniques sont placés sur la carte. Finalement, la carte est envoyé
par le convoyeur vers le four pour le pré-échauffement, la refusion et le refroidissement.
A la sortie du four, la carte passe par un contrôle par une machine AOI (Automatic Optical
Inspection) ainsi qu’un contrôle visuel par l’opérateur.
I.2.3 Section THT
Cette section de l’entreprise est dédiée aux produits industriels et regroupe les sections
préparation, insertion manuelle et finition.
I.2.3.a Section Préparation
Dans cette section, les composants traditionnels (traversants) sont préparés selon un
mode opératoire élaboré et suivi par le service Méthode. Cette section est illustrée dans la
figure II.10.

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 Figure I-10 : Section préparation

I.2.3.b Section insertion manuelle

Les cartes des produits industriels nécessitent le passage par cette section pour l’insertion
des composants traditionnels. Cette section est présentée dans la figure I.11.

Figure I-11 : Section insertion manuelle

Dans cette section, il existe 3 lignes qui s’occupent de l’insertion des composants traditionnels
manuellement sur les cartes. Ces dernières passent ensuite par la vague pour le soudage.
Chaque ligne est consacrée à des produits bien définis. L’opérateur de chaque ligne d’insertion
manuelle doit insérer les composants préparés dans la section de préparation sur les cartes

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placées dans un cadre vague. Le cadre sera transporté vers la machine de soudure à vague
pour la fixation des composants par la soudure. Cette machine est présentée dans la figure
I.12.

Figure I-12 : Machine de soudure à vague

I.2.3.c La section Finition

Dans cette section se fait la reprise des opérations de soudure ainsi que différents tests
pour la vérification de la qualité de la soudure ainsi que la présence et le bon placement des
différents composants. Cette section dispose de plusieurs lignes de production manuelle. Un
exemple de ligne est présenté dans la figure I.13.

Figure I-13 : Section finition

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I.2.4 Section Séparation
Les flans sont toujours séparés soit manuellement, soit automatiquement. La figure I.14
illustre les machines de séparation automatiques que dispose Eleonetech.

Figure I-14 : Machines de séparation automatique

I.2.5 La section Dépannage et Réparation
Cette section consiste à réparer les cartes électroniques selon le défaut. Il y a des défauts
qui concernent le placement des composants, ceux qui concernent la soudure de ces
composants, des défauts qui concernent les références des composants et finalement des
défauts concernant les composants eux-mêmes.
I.2.6 Section TEST :
Le test constitue une des phases les plus importantes dans l’assemblage des cartes
électroniques. Une fois le circuit imprimé est complètement assemblé, il doit subir un test
pour s’assurer qu’il soit fonctionnel. Le rôle du testeur consiste à mettre en marche le circuit
imprimé déjà assemblé dans des conditions de fonctionnement normales. Le test consiste à
appliquer des tensions et de relever des mesures à des points de test bien déterminés. Une
fois la carte est fonctionnelle, elle continue son enchaînement de production normale, qui se
manifeste par un contrôle final et l’emballage. Dans le cas échéant, le circuit imprimé doit être
dépanné selon les résultats du testeur. Une fois dépanné il doit être testé pour une deuxième
fois. L’entreprise possède deux testeurs :
- Testeurs ICT : ont pour rôle de tester les composants contenus dans les circuits déjà
assemblés. Ces testeurs permettent d’indiquer tous les défauts qui peuvent être causés par
des composants non conformes.
- Testeurs Fonctionnels : qui permettent de faire fonctionner le circuit déjà assemblé dans
des conditions de fonctionnement normales. À la fin du test, les testeurs fonctionnels
indiquent si la carte est bonne ou non. Dans le cas contraire, ils indiquent le type de défaut
trouvé.
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I.2.7 Section AQL (Assurance Qualité avant Livraison)
Cette section (figure I.15) est chargée du contrôle final de la qualité du produit fini avant
de le livrer au client.

Figure I-15 : Section AQL

I.2.8 Section Mezzanine
Cette section est destinée seulement aux produits automobiles. Elle est caractérisée par
un aménagement cellulaire. Chaque cellule de production est destinée à un client spécifique.
La figure I.16 présente une photo de cette section.

Figure I-16 : Section Mezzanine

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I.2.9 Section Vernissage et Résinage
- Vernissage : permet de protéger le produit contre l’humidité et la poussière.
- Résinage : cette technique permet de protéger la carte électronique contre les chocs
et les vibrations, mais aussi contre les contraintes environnementales (chocs
thermiques, humidité, agressions chimiques, brouillard salin...)
I.2.10 Magasin export
Les produit déjà emballés et conditionnés dans les cartons sont stockés dans le magasin
export et ils sont prêts pour l’expédition. Le magasin export est présentée dans la figure I.17.

Figure I-17: Magasin export

I.3 Contexte du projet

Dans cette partie, nous présentons la problématique, le cadre du projet, les spécifications
du projet ainsi que son planning.
I.3.1 Cadre du projet
Le concept de chaîne de production a, depuis son élaboration par l’entreprise Ford, au
début du siècle dernier, fait verser beaucoup d’encre. L’industrie japonaise s’est ensuite
directement intéressée au sujet, et notamment l’entreprise Toyota dont l’ingénieur, Taïchi
Ohno, a modifié les concepts fondamentaux de la chaîne de production de Ford. Il a fait
évoluer ce flux poussé, générant énormément de stocks, vers un flux tiré, visant à évincer tous
gaspillages et à améliorer la productivité des entreprises. C’est à cette époque que la notion
de Lean est apparue.
Ainsi, la logistique interne présente aujourd’hui un défi pour toutes les entreprises
industrielles. C’est dans ce cadre que Eleonetech cherche à utiliser des nouvelles méthodes
qui lui permettent d’optimiser le flux physique à l’intérieur de l’entreprise dans le but de

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réduire les stocks à tous les niveaux, améliorer la flexibilité usine et optimiser l`utilisation des
moyens de production.
I.3.2 Acteurs du projet
- Le maitre d’œuvre : L’Ecole Nationale d’Ingénieurs de Bizerte, Département génie
industriel représenté par les élèves ingénieurs en deuxième année génie industriel :
Houssem Eddine NAJJAR, Wafa KACEM, Ayman Ben DBEBIS et Chaima ZRELLI avec le
suivi et l’encadrement de Mme. Dorsaf DALDOUL et M. Mohamed ESSAFI.
- Le maitre d’ouvrage : La société Eleonetech, Département Lean Manufacturing
proposé et dirigé par M. Alaeddine SFAR.
I.3.3 Problématique
Grâce à l’outil QQOQCP, nous avons pu appréhender le sujet dans son contexte en
déterminant avec exactitude les aspects essentiels et les causes principales du problème
comme l’illustre le tableau I.1.
Tableau I.1 : QQOQCP

Méthode QQOQCP Elaboré par : Groupe PJM G7 Date de début : 24/10/2018

Date de fin : 10/04/2019
Données d’entrée : l’état actuel de flux logistique et flux de matières dans l’entreprise Eleonetech
Qui ? Qui est concerné par l’étude ?
L’entreprise Eleonetech particulièrement les départements : amélioration continue,
production et Logistique
Qui est en charge de la mission ?
▪ Wafa KACEM (chef projet)
▪ Ayman BEN DBEBIS
▪ Chaima ZRELLI
▪ Houssem Eddine NAJJAR
Elèves ingénieurs en 2ème année génie industriel

Quoi ? En quoi consiste le problème ?

- Le sur stockage et encours élevés.
- Des changements de série longs et fréquents.
-Lead Time élevé par rapport au temps de gamme (non maitrisé).
Les actions à mettre en place seront donc l’analyse de l’état actuel en vue de
déterminer le décalage entre le réel et le théorique, la recherche des solutions
adéquates, l’élaboration d’un plan d’action et la mise en œuvre des chantiers
d’amélioration.

Où ? Où apparait le problème ?
Sur toute la chaine de valeur des produits automobiles et majoritairement les produits
industriels.
Quand ? Quand apparait le problème ?
A chaque fois qu’on lance la production (tout au long).
Lorsque la date d'échéance est dépassée.

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 Comment ? Comment apparait le problème ?
Existence des encours et encombrement des postes de travail.
Incapacité à atteindre la cadence objective.
Produits semi-finis en taille élevée après CMS.
Efficience ligne.
Comment procède-t-on pour résoudre le problème ?
- Mettre en place la méthodologie VSM en analysant l’existant grâce à une VSM
actuelle en compagnie des acteurs concernés.
- Recherche des solutions suite au dessin VSM future exprimant l’état vers lequel on
désire tendre.
- La mise en œuvre des chantiers d’amélioration
Pourquoi ? Pourquoi résoudre le problème ?
Amélioration de la satisfaction Client.
Gain économique.
Optimisation du processus de fabrication : des gains en termes de temps, coût et
espace.
Données de sortie : L’ensemble des solutions à mettre en œuvre

I.3.4 Spécifications du projet

Le déroulé fonctionnel de notre environnement doit être représenté par deux VSM : une
cartographie de l’état actuel clarifiant le processus de production, les anomalies et les actions
d’amélioration à mener et une cartographie de l’état futur, un idéal qu’on aspire à atteindre.
A titre d’information, le projet comporte deux parties techniques :
- Industrielle : diagnostic de l’état actuel, recherche de solution et implantation.
- Informatique : calcul et traitement des données.
I.3.5 Planification du projet
Le rapport de notre projet doit être déposé auprès de l’administration avant le 10 Avril
2019.
Le projet se décompose en trois phase principales :
− Analyse de l’état actuel via la cartographie de la chaine de valeur.
− Identification les dysfonctionnements.
− Définition et mise en place d’un plan d’action pour l’amélioration des performances.

Afin de bien mener le déroulement de notre projet, c’est-à-dire améliorer l’organisation du

travail, structurer nos pensées et faciliter la communication, nous avons eu recours au
diagramme de GANTT.
I.3.5.a Définition du diagramme de GANTT
La Gestion de projet à l’aide de la méthode GANTT correspond aux dates pour réaliser les
activités, identifier les jalons et atteindre les objectifs fixés. C’est l’indispensable outil de
pilotage d’un projet.

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I.3.5.b Diagramme de GANTT du projet
Le diagramme de GANTT nous a permis une visualisation simple du déroulement de notre
projet. Ainsi, nous avons pu connaitre tout au long de notre projet et en un coup d'œil :
- Toutes les tâches à réaliser.
- La date de début et la date de fin de chaque tâche.
- La durée prévue de chaque tâche.
- La superposition éventuelle de certaines tâches, et la durée de cette superposition.
- La date de début et la date de fin du projet.
- Les conditions particulières au démarrage d'une tâche.
Le planning élaboré à l’aide du logiciel MS PROJECT est présenté dans la figure I.18.

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Figure I-18 : Diagramme GANTT
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I.3.6 Charte du projet
La charte du projet relative à notre sujet est présentée dans le tableau I.2.
Tableau I.2 : Charte du projet
Titre du projet : Analyse de flux logistique & flux de matière
Problématique :
Amélioration des flux de production dans le but de générer plus de valeur ajoutée, perdre moins
de temps, produire vite et particulièrement instaurer un système logistique juste à temps (JAT).

Perspective/Contexte : Périmètre : Toute l`entreprise du magasin

Diminuer les délais entre les processus de import jusqu`au magasin export
production et donc les encours
Instaurer un système juste à temps JAT
Personnes/Services concernées : Source d’information/de réflexion :
Direction d’usine Entretiens avec le personnel de l’entreprise
Département amélioration continue Documents internes de l’entreprise
Service logistique Observations sur terrain
Responsable production manuelle THT
Responsable production automatique
Responsable Magasin
Contraintes pédagogiques :
Adapter les prérequis avec le milieu du travail
Apprentissage des nouvelles connaissances techniques & méthodes de travail
Gestion de projet et être en phase avec l’avancement de l'entreprise accueillante
Contraintes temporelles :
Respect de délai de travail afin de rendre le rapport final avant la date de dépôt du projet
C`est un sujet de terrain qui nécessite autant de disponibilité que possible
Les visites de terrain sont limitées à une seule visite par semaine
Contraintes de réalisation :
Complexité du sujet et nécessité de collecter les informations à travers différentes méthodes et à
partir des différentes personnes
La résistance au changement
L`aspect confidentiel de certaines données

I.3.7 Méthode AMDEC

La méthode AMDEC, l’acronyme de « Analyse des modes de défaillances, de leurs effets
et de leur criticité », s’avère une technique simple et très efficace de but de prévenir et de
réduire les risques de défaillances d’un système, d’un processus ou d’un produit. [2]
I.3.7.a Principe de base
L'AMDEC est une méthode d'analyse prévisionnelle de la fiabilité qui permet de recenser
les défaillances potentielles dont les conséquences affectent le bon fonctionnement du
projet, puis d'estimer les risques liés à l'apparition de ces défaillances, afin d'engager les
actions correctives à apporter lors du démarrage du projet. [2]

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On différencie plusieurs types d’AMDEC mais dans notre cas on va s’intéresser à l’analyse
AMDEC-PROJET pour pouvoir analyser les différents risques que nous pouvons rencontrés,
présenter leurs degrés de criticité et définir ainsi les action préventives et curatives. [2]

I.3.7.b Criticité
Lorsque l’AMDEC est terminée, une analyse d'évaluation des risques potentiels est
effectuée pour toutes les défaillances précédemment identifiées. Cette évaluation se traduit
par le calcul de la Criticité, à partir de l'estimation des indices de Gravité, de Fréquence et de
non-Détection.
La criticité permet de noter l'importance du risque engendré par chaque cause de défaillance.
L'indice de Criticité est calculé pour chaque cause de défaillance, suivant la formule (1).

C=F*G*D (1)

Avec F, G et D sont définis ci-dessous :

• Indice de Fréquence - F : Il représente la probabilité que la cause de défaillance apparaisse
et qu'elle entraîne le mode potentiel de défaillance considéré. En d’autres termes, il
représente la fréquence d’apparition du problème.
• Indice de Gravité - G : Il représente la gravité de la conséquence sur le client qui est dans
notre cas Eleonetech d’une part et l’utilisateur qui est notre équipe d’autre part.
• Indice de Non-Détection - D : C'est la probabilité que la cause ou le mode de défaillance
supposés apparus provoquent l'effet le plus grave, sans que la défaillance ne soit détectée au
préalable. [2]

Les critères de notation des différents indices sont expliqués dans le tableau I.3.

Tableau I.3 : Grille d’AMDEC

Cotation Critère de fréquence Critère de gravité Critère de détectabilité

1 Rare < 1 par an Inconfort, perturbation mineure Défaut observable
2 Faible < 1 par mois Inconfort, perturbation Détection facile à
significative mettre en œuvre
3 Fréquent<= 1 par semaine Conséquence importante, grave Détection difficile à
mettre en œuvre
4 Très fréquent > ou =1 par Conséquence critique, très grave Echantillonnage
semaine obligatoire pour
détecter le défaut
5 Quotidien Conséquence catastrophique, Défaut non détectable
irréversible

I.3.7.c AMDEC du projet

Après une session de Brainstorming entre nous, les membres de l’équipe de ce projet, nous avons
pu arriver à élaborer l’analyse AMDEC relative à notre projet qui est présentée dans le tableau I.4.

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 Tableau I.4 : AMDEC du projet

Risque Cause Effet F G D C Action Action

préventive curative
Non-respect de -Non disponibilité Non atteinte 1 5 1 5 -Mettre un -Essayer de
la date du terrain de travail de l’objectif planning en négocier avec
d’échéance du -Emploi d’études final du projet précisant les les parties
projet chargé jalons du projet concernées

Manque de Diversité des Non cohérence 5 2 1 1 -Designer un -Réunion

communication caractères du travail et 0 chef projet. interne pour
entre les membres de des activités et -Définir les résoudre les
membres du l’équipe perte du responsabilités problèmes
groupe temps des membres à
court terme
Non -Responsabilité des -Non-suivi 3 3 1 9 -Prévoir des Appeler
disponibilité des encadrants régulier du rendez-vous à l`encadrant
encadrants -Non travail l’avance en cas de
académiques correspondance du -Perturbation -Envoyer des e- besoin
temps disponible du travail mails
entre l’encadrant et d’avancement
le groupe de travail d`une
façon régulière
Changement de Démission de Perturbation 1 4 1 4 -Suivi du projet Discuter avec
l’encadrant l’encadrant de la par le le
industriel communicatio responsable du responsable
n dans département et du
l’entreprise non seulement département
accueillante par l’encadrant pour nous
prendre en
charge
Objectif du Mauvaise analyse Non 1 4 3 1 -Réaliser un Redéfinir les
projet mal des besoins par le satisfaction 2 cahier des besoins
défini maitre d’ouvrage des attentes charges et exacts avec
de l’entreprise charte projet les
responsables

Difficultés Non traçabilité des Perte du 4 3 1 1 -Bonne Demande

D`accès à informations ou temps 2 intégration dans l`aide de
l`information informations Mauvaise l`entreprise l`encadrant
exacte confidentielles influence sur la -Consulter le industriel
qualité des tableau de bord
diagnostics & et les
analyses documents
disponibles sur
terrain

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Conclusion
Dans ce premier chapitre, nous avons commencé par présenter l’entreprise d’accueil
Eleonetech ainsi que le groupe Onetech dont elle fait partie. La deuxième partie a été
consacré à une description détaillée du projet, la problématique, le planning ainsi qu’une
gestion de risque élaborée à l’aide de la méthode AMDEC.
Cela nous permettra de se focaliser dans le chapitre suivant sur l’étude et l’analyse de
l’existant selon la méthode de la cartographie de la chaine de valeur (Value Stream Mapping).

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Chapitre II : Étude et diagnostic de l'existant
 Introduction
Ce chapitre comporte quatre grandes parties. La première est consacrée à une étude
bibliographique qui nous servira tout au long de notre projet. Dans la deuxième et la troisième
partie, nous présentons respectivement le chantier VSM du produit industriel et le chantier
VSM du produit automobile. La dernière partie est consacrée à une analyse des causes et
l’élaboration d’un plan d’action.

II.1 Généralités
Dans cette partie, les rappels théoriques nécessaires à la compréhension du travail seront
présentés. Nous définissons ainsi quelques notions fondamentales pour mieux éclaircir le
sujet et comprendre les outils qui seront utilisés dans les prochaines parties.
II.1.1 La logistique
La chaîne logistique peut être définie comme étant un réseau d’installations qui assure la
fonction d’approvisionnement, de transformation des matières premières en produits semi-
finis puis en produits finis, et finalement la fonction de distribution du produit fini vers les
clients. [3]
II.1.1.a Activités d’une chaîne logistique
Parmi les principales fonctions des chaînes logistiques, nous distinguons :
− L’approvisionnement : Celui-ci constitue un moyen potentiel pour améliorer la qualité des
produits fabriqués en réduisant leurs coûts et par conséquent leurs prix. Les délais de
livraison des fournisseurs et la fiabilité de la distribution influent plus que le temps de
production sur le niveau de stock ainsi que le niveau de service de chaque fabricant.
− La production : Le processus de production concerne l’ensemble des transformations que
vont subir les composants pour réaliser les produits finis.
− Le stockage : Des entrepôts ou des zones de stockage peuvent être nécessaires le long de la
chaîne pour donner de la souplesse à la production.
− La distribution et le transport.
− La vente : Il s’agit d’unités de distribution et de vente des produits. Le processus vente.

Les activités de la chaîne logistique sont également explicitées dans le modèle SCOR (the Supply
Chain Operations Reference model), où l’on distingue cinq processus. Ces processus sont
présentés dans la figure II.1.

Planifier Approvisionner Fabriquer Distribuer Retourner

• correspond à la • qui contient • contient • correspond à • regroupe les
mise en l’ensemble des l’ensemble des l’ensemble des activités de
adéquation des étapes de actions de étapes qui pilotage des flux
capacités avec la Fabrication de transformation permettent de de retour des
demande transformation du produit. livrer le produit produits.
du produit conformément à
la demande

Figure II-1 : Processus de la chaine logistique

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II.1.1.b Flux de la chaîne logistique
Les entreprises appartenant à une même chaîne logistique sont reliées par des flux
physiques et des flux d’information comme illustré dans la figure II.2.

Décrivent les
matières qui
circulent entre les
Flux physiques différents maillons
de la chaîne.

Représentent
l’ensemble des
transferts ou Flux
échanges de d'informations
données entre les
différents acteurs
de la chaîne
logistique.

Figure II-2 : Flux de la chaine logistique

Le flux physique peut être poussé où le système de production consiste à fabriquer un produit
avant la réception d’un besoin client ou tiré où la gestion de production est basée sur le besoin
client d’un certain produit ou encore tendu qui est équivalent d’un flux tiré, mais avec un
minimum de stocks et d'en-cours repartis le long de la chaîne logistique. [4]
II.1.2 Lean Manufacturing
Le Lean Manufacturing est un système de gestion de la production qui consiste à identifier
toutes les pertes d’efficacité influençant la chaine de valeur, en visant l’augmentation de la
qualité et la réduction des coûts et des délais. En effet, la philosophie Lean est une approche
permettant sur le long terme :
- La réduction des coûts
- L’amélioration de la qualité
- La stabilisation des opérations
- La réduction du Lead Time
Le Lean se concentre sur l’élimination des gaspillages, en travaillant sur la manière dont le
travail est effectué pour réduire globalement le temps de réalisation et fournir la Qualité tout
en augmentant au et à mesure la capacité à fournir au client la valeur qu’il attend.
Parmi les principes fondamentaux du Lean c’est l’élimination des gaspillages qui sont non
seulement des opérations à non-valeur ajoutée entre chaque étape des processus de création
de valeur mais aussi toutes les actions inutiles réalisées au cœur de ces processus. C’est ce
qu’on appelle chasse aux gaspillages où ces derniers sont classés en trois grandes familles :
- Muri : Signifie ce qui est excessif, déraisonnable, les efforts excessifs, le surmenage.
- Mura : Ce sont les-à-coups de production et toutes les irrégularités de flux qui
nécessitent la mise en place de stocks et en-cours tampons.

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 - Muda : Ce sont les gâchis et donc toutes les tâches inutiles à la production de valeur.
Nous distinguons 8 types de muda présentés dans la figure II.3.

• La surproduction : produire en flux poussé, donc plus que le besoin et souvent trop
1 tôt par rapport à la demande.

• Le stock inutile : existe si l’usine conserve plus de matière et de composants que le

2 minimum qu’il faut pour réaliser le travail.

• Non-qualité : la non qualité génère des pièces défectueuses nécessitent d’autres

3 actions (contrôle, retouche, rebut) que le client ne veut pas payer.

• Les mouvements inutiles : ce muda concerne tout mouvement qui ne contribue

4 pas directement à l’ajout de valeur sur le produit fini.

• Les procédés inefficaces : tâches inutiles : toute action à Valeur Ajoutée qui ne se
5 fait pas simplement du premier coup.

• Attente : attente de matériel, de la fin d’un cycle d’une machine, d’une décision
6 etc.

• Déplacements inutiles : Transport d’information ou de matériel d’une place à

7 l’autre tout transport est essentiellement un gaspillage et doit être minimisé

• Sous-utilisation de ressources : Pertes des compétences, des idées, des possibilités

8 d’améliorer en n’écoutant pas ceux qui sont sur le terrain

Figure II-3 : Les 8 « Muda »

II.1.3 La cartographie VSM

La cartographie de la chaine de valeur ou comme intitulée le plus souvent sous
l’abréviation anglophone VSM, est une méthode de visualisation qui permet de représenter
les flux de matières et d’informations depuis la réception jusqu’au client final. Elle permet de
fournir une description claire et instantanée de l’état existant dans le but d’identifier les
anomalies et les axes d’amélioration.
La cartographie de flux de valeur met en avant les processus qui ajoutent de la valeur au
produit et ceux qui n’en ajoutent pas de manière à obtenir un lay-out complet de l’entreprise
sans se focaliser sur un processus bien particulier. L’important ce n’est pas de réaliser une
cartographie des flux de valeur à la perfection, mais de rendre le système industriel étudié le
plus simple possible afin de pouvoir voir le flux de valeur et les défauts inhérents à la chaîne
de production et de supprimer ensuite ceux-ci pour optimiser la chaîne.
Un autre atout de la cartographie de flux de valeur est la vision des liens qui existent entre le
flux de matière et le flux d’informations nécessaires à la production.
L’objectif de l’amélioration continue est de se baser sur cette représentation graphique
actuelle de flux de valeur afin de proposer une optimisation de la production.
La cartographie de l’état futur de la production pourra être effectuée après une phase
d’analyse de l’état courant consistant à cibler et à éradiquer les processus n’ajoutant pas de

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valeur aux produits. Cet esprit s’inscrit complètement dans une démarche de production Lean
visant à rendre la production la plus continue possible. [4]
II.1.3.a Les étapes de la cartographie VSM
Les cinq étapes principales de la réalisation de la cartographie VSM sont présentées dans
la figure II.4. [4]

Figure II-4 : Les étapes de la réalisation de la cartographie VSM

II.1.3.b Les symboles de la cartographie VSM

Le dessin VSM de l’état futur comme actuel comporte plusieurs symboles pour
l’identification des flux de matières et des flux d’informations. Ces symboles sont présentés
dans la figure II.5.

Figure II-5 : Symboles de la cartographie VSM

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II.1.3.c Indicateurs importants
Au cours de la construction de la cartographie, nous avons besoins d’introduire plusieurs
notions et indicateurs qui sont indispensables dans de l’analyse de l’état actuel à savoir :
− Lead Time - L/T : C’est le temps de séjour/traversée d’un produit le long de la chaine
de valeur depuis la réception jusqu’à la sortie. Le lead time est ainsi le temps total que
prend une pièce pour passer au travers d’une série de processus, du début du premier
processus à la fin du dernier processus
− Temps de cycle - C/T : C’est l’intervalle de temps séparant la sortie de deux entités
successives identiques dans un même processus. Il permet de déterminer le temps que
prend une machine et les opérateurs associés pour réaliser une pièce et toutes les
tâches qui n’ajoutent pas de valeur mais nécessaires pour accueillir la pièce suivante.
− Takt time - TK : c’est la maille de temps unitaire nécessaire pour accomplir une tâche
selon la demande client. C’est aussi le rythme sur lequel il faut se caler pour se mettre
en phase avec cette demande. (2).

Temps d′ouverture
Takt Time = (2)
Demande client

− Le temps de changement de série - C/O : C’est le temps de réglage des machines avant
de lancer une production.
− Temps de travail disponible : Pour analyser la production d’une entreprise, il est
nécessaire de distinguer le temps de travail disponible du temps de travail total
qu’offre une journée de travail. Du temps de travail total, il faut décompter les pauses
prévues sur la journée (matin, midi et après-midi), les breaks, les changements
d’équipes, …
− UP Time : temps disponible de la machine
− Le temps de Valeur Ajoutée : Il est égal à la somme des temps de cycle des tâches qui
apportent de la valeur ajoutée au produit. [4]
II.1.4 Diagramme Pareto
Le diagramme de Pareto est un moyen simple pour classer les phénomènes par ordre
d’importance. C’est un histogramme dont les plus grandes colonnes sont
conventionnellement à gauche et vont décroissant vers la droite. Une ligne de cumul indique
l'importance relative des colonnes.
La popularité des diagrammes de Pareto provient d'une part parce que de nombreux
phénomènes observés obéissent à la loi des 20/80, et que d'autre part si 20% des causes
produisent 80% des effets, il suffit de travailler sur ces 20% là pour influencer fortement le
phénomène. En ce sens, le diagramme de Pareto est un outil efficace de prise de décision. [6]
II.1.5 Analyse de déroulement
L'analyse de déroulement ou analyse en profondeur de processus est une analyse
chronologique de processus visant à identifier de manière exhaustive les différentes étapes
de réalisation du processus.

Page | 28
La méthodologie de l’analyse de déroulement peut également être mise en œuvre pour
réaliser une analyse de poste de travail : il ne s’agit plus de suivre les étapes d’un processus
mais les tâches, dans un ordre chronologique, réalisées par un opérateur pour réaliser une
gamme de travail.
L’analyse de déroulement a donc pour objectif de déterminer et d'améliorer l’efficience du
processus actuel en catégorisant chacune des étapes en tâche à valeur ajoutée (VA) ou à non-
valeur ajoutée (NVA). [5]
L’analyse de déroulement est standardisée par l’utilisation des symboles pour qualifier les
étapes constitutives du processus. Ces symboles sont présentés dans le tableau II.1.
Tableau II.1 : Symboles de l’analyse de déroulement

Symboles Désignation Définition

Opération à VA Opération à valeur ajoutée contribuant à un changement d’état des
produits.
Opération à NVAN Opération à non-valeur ajoutée nécessaire.

Contrôle Activité permettant d’apprécier le niveau de qualité des produits.

Transport Activité des déplacements des produits d`un poste à un autre.

Attente Retenue temporaire aléatoire du flux des produits ayant pour origine
des contraintes d’organisation ou de ressources.
Stockage Retenue programmée du flux des articles des produits. L’arrêt de
retenue est lié à l’émission d`un ordre.

Les cinq derniers symboles sont dédiés aux étapes à non-valeur ajoutée. Ces symboles sont
utilisés à la fois pour établir le graphique de flux (enchaînement des tâches) et la matrice de
déroulement (quantifiant les temps dédiés à chaque étape mais aussi les distances
parcourues, les quantités de matière transformées, …).
En fin d’analyse du processus actuel, on définit les paramètres suivants que l’analyse de
déroulement vise à améliorer :

· Efficacité du processus = nbr étapes à VA / nbr étapes VA + NVA

· Temps de traversée du processus = ∑ VA + NVA (temps) = Lead Time

· Efficience du processus = ∑ VA (temps) / LT. [5]

II.1.6 Méthode de diagnostic

Les besoins liés à la mise en œuvre d’une méthodologie de diagnostic de la performance
de la chaîne logistique de l’entreprise (depuis le fournisseur jusqu’au client) peuvent être
identifiés comme suit : Une méthodologie exhaustive analysant précisément l’ensemble des
flux de l’entreprise et de ses ressources pour identifier l’ensemble des dysfonctionnements
ou freins ressentis au quotidien par les acteurs de la chaîne, une méthodologie structurée qui
garantit un diagnostic complet facilitant son suivi et son déploiement, Une méthodologie

Page | 29
 participative qui permet d’intégrer les acteurs de l’entreprise au maximum à chacune des
étapes, une méthodologie capitalisant sur les « bonnes pratiques » de fonctionnement de la
chaîne logistique et une méthodologie simple et accessible où chacun peut comprendre les
modèles, s’approprier le diagnostic et sur laquelle l’entreprise peut communiquer à ses
salariés.
Selon Womack et Jones, appliquer les principes Lean à une production comporte 5 étapes
incontournables.
− Spécifier la valeur : Il faut comprendre le consommateur et connaître ses exigences afin de
cibler le mieux possible la valeur pour laquelle le client est prêt à payer.
− Cartographier le flux de valeur : Il faut réaliser une cartographie des flux de valeur de l’état
courant de l’entreprise. Cette étape consiste essentiellement à repérer les sources de
gaspillage au sein de la production et d’envisager les pistes pour contrer ce gaspillage.
− Obtenir un flux de valeur : Cette étape consiste à mettre en œuvre les améliorations
nécessaires pour réaliser un flux continu de travail sur la chaîne et à synchroniser tous les
processus de production.
− Créer un flux tiré : L’information sur ce qui doit être produit doit venir du client exprimant
ses desiderata en aval de la production. Ce sont ces informations qui rythmeront la
production. C’est ce qu’on appelle un flux tiré de production, contrairement au traditionnel
flux poussé de production. De même, au sein de la production, chaque processus doit être
vu comme le client du processus directement en amont et le fournisseur du processus
directement en aval. C’est le processus aval qui conditionne la cadence de production du
processus amont. Ce dernier doit produire et fournir au processus aval uniquement ce dont
ce dernier a besoin et quand il en a besoin.
− Fiabiliser la production : La production au plus juste ambitionne de diminuer au maximum
le taux de stockage entre chaque processus. En cas de panne de l’un des processus ou de la
défectuosité d’un produit en cours de transformation, une variabilité de cadence au sein de
la production risque d’apparaître. Afin de diminuer au maximum l’amplitude de cette
variabilité de production, il est important de fiabiliser au maximum chacun des processus
tant au niveau de leur ergonomie que de la valeur qu’ils ajoutent au produit. D’autre part,
une attention particulière de la qualité de la transmission de l’information est requise afin
d’éviter cette variabilité de production.

II.2 Chantier VSM du produit industriel

Dans cette partie nous présentons la méthode adoptée pour choisir la famille de produit,
la cartographie du processus réalisation, le lay-out et le flux physique du produit choisi, la

Page | 30
chrono/analyse, la cartographie VSM de l’état actuel ainsi qu’une analyse de déroulement
détaillée.
II.2.1 Choix de famille de produit
Le choix du produit industriel est effectué en prenant en considération les problèmes de
qualité et en se référant aux résultats PPM des différents produits.
La figure II.6 présente le PPM interne de l’usine pendant l’année 2018.

17500
17000 16196
16500 15723
16000 Total défauts 25-12-2018 : 145
15500 1-PRF 3112 SIAME : défauts
15000 12 cpt endommagés
14500 11 pistes endommagées
14000
13500 04 manque soudure
13000 05 cpt mal inséré
12500 01 cpt mal plaqué
12000 01 court-circuit
11500
11000 01 cpt erroné
10500 2-PRF 2432 Conteneur :23 défauts
10000 19 courts-circuits
9500
9000 02pistes endommagées
8500 8057 01 effet Manhattan
8000 01 cpt décalé
7500 3-Produits MFL : 17 défauts
7000
6500 12 pistes endommagées
6000 5176 05 cpt arrachés
5500 4816
5000
4500 4083
4000 3510
3321
3500 2866
3000 2294 23762168 2585
2500 1720 20322071
1924
2000 14551634 1564 1532 1692 1673
1500 1119
907 1263 1045
631
610 778 576 661 558 830
764
1000 398 3000
500 0 0 0 0 0 0
0

Figure II-6 : PPM interne de l’usine de l’année 2018

L’analyse des résultats trouvés nous a permis de choisir le produit industriel SIAME dont la
référence est 3112. Les résultat PPM de ce produit de l’année 2017-2018 sont présentés dans
l’annexe 1.
II.2.2 Flux de production du produit industriel
Pour pouvoir agir de la meilleure façon, il faut bien évidement comprendre le flux de
production du produit concerné. Pour ce faire, nous présentons la cartographie du processus
réalisation du produit SIAME ainsi que son schéma SIPOC.
II.2.2.a Cartographie du processus réalisation
Il est indispensable de commencer par une représentation grossière du flux de travail au
sein de l’entreprise.

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La cartographie du processus de réalisation du produit industriel SIAME est présentée dans la
figure II.7.

Figure II-7 : Cartographie du produit SIAME

II.2.2.b Diagramme SIPOC

Le SIPOC est un outil qui permet de créer une cartographie du processus en définissant :
- Les fournisseurs (Suppliers) : les personnes ou groupes qui fournissent tout ce qui est
transformé au cours du processus (informations, formulaires, matériels).
- Les entrées (Inputs) : les informations ou les matériels utilisés (matières premières).
- Le processus (Process) : les différentes étapes du processus.
- Les sorties (Outputs) : le produit, le service ou les informations fournis au client.
- Les clients (Customers) : l’étape suivante dans le processus ou le client final.

Le SIPOC se présente sous la forme d’un schéma et doit être réalisé en impliquant toute
l’équipe : les clients, les responsables mais aussi les acteurs du processus et les fournisseurs.
Cela permet de créer un consensus au sein de l’équipe et d’aider à résoudre les conflits
potentiels.
Les principaux avantages de cet outil sont qu’il :
- Encourage à se concentrer sur l’optimisation du processus en entier et pas uniquement
sur des éléments pris de façon individuelle.

Page | 32
 - Pousse à prendre en compte la voix du client.
- Permet de reconnaître le rôle important des fournisseurs en amont du processus. [7]

Le SIPOC du produit SIAME est présenté dans la figure II.8.

Figure II-8 : SIPOC du produit industriel

II.2.3 Lay-out et flux physique du produit industriel SIAME

Dans le but d’avoir une visualisation globale du flux physique du produit SIAME dès la
réception de la matière première jusqu’à l’expédition, nous avons tracé ce flux physique en
utilisant le logiciel AUTOCAD et il est représenté dans la figure II.9 par des flèches rouges.

Page | 33
 Figure II-9 : Flux physique du produit SIAME

II.2.4 Chrono/Analyse
Dans cette partie, nous présentons les différents chronométrages effectués pour le
produit SIAME dans chaque processus de chaque section ainsi qu’une analyse des résultats
obtenus.
II.2.4.a Section CMS
Afin d’obtenir des résultats fiables, Nous avons effectué 15 chronos successifs. Les
résultats de ces chronos sont présentés dans l’annexe 3.
Pour visualiser la variation des temps de cycle des différentes machines, nous avons
représenté les temps de cycle des différentes machines sous forme d’un histogramme
présenté dans la figure II.10.
Nous remarquons que la machine de pose 1 représente le poste goulot et la ligne est non
équilibrée.

Page | 34
 Ligne CMS : PCB SIAME
16
13,3
14 12,32
11,5 11,54
12 10,54
10 8,79
temps de cycle TC 7,95
8
6
4
2
0

machine/poste de charge

Figure II-10 : Histogramme des temps de cycle de la ligne CMS du produit SIAME

II.2.4.b Section THT

La majorité des machines sont manuelles, ce qui nous a poussé à effectuer 15 chronos 3
fois de suite pour obtenir des résultats fiables qui reflètent la réalité de l’existant. Ces résultats
sont présentés dans l’annexe 3.
Après avoir tracé l’histogramme des temps de cycles des différentes machines et postes de la
zone THT (figure II.11), nous remarquons que le contrôle soudure représente clairement le
poste goulot. En effet, l’opératrice est censée effectuer seulement la vérification de la soudure
et fait retourner la pièce au poste précédent en cas de non-conformité. Néanmoins, elle est
entrain de nettoyer la pièce et de refaire la soudure. En outre, elle se déplace fréquemment
vers le poste mur qualité et emballage pour effectuer l’emballage du produit fini.

Ligne production THT SIAME

120
97
Temps de cycle (s)

100
80
60 46 50 49 48 50
35 33
40
20
0

Postes de charge

Figure II-11 : Histogramme des temps de cycle de la section THT du produit SIAME

Page | 35
II.2.5 La cartographie VSM actuelle
Après avoir effectué les chronos nécessaires présentés dans les parties précédentes ainsi
que le recueil des différentes données, nous avons commencé par mettre en place les
processus de chaque étape en les représentant par un boitier contenant en haut le nom du
processus et son nombre d’opérateur avec une possibilité de spécifier si le poste est
automatique, manuel ou semi-automatique. Chaque processus est accompagné d’une boite
de données en dessous contenant respectivement le nombre de shifts, le C/T, le UP, le C/O.
Nous avons par la suite représenté le client, le fournisseur, le planning de production et les
flux physiques et informationnels et dressé la ligne des temps dans le but de calculer le Lead
Time et le TVA. A noter que les symboles utilisés sont déjà explicités au début de ce chapitre.
Cette cartographie présentée dans la figure II.12 a été créée avec le logiciel VISIO vs.2016.

Page | 36
Figure II-12 : VSM de l’état actuel du produit SIAME
Page | 37
II.2.6 Analyse de déroulement du produit SIAME
Comme mentionné dans les partie précédentes, cette analyse nous permet d’avoir une
visualisation claire sur toutes les opérations élémentaires du produit SIAME. Cette analyse en
profondeur de processus est présentée dans l’annexe 4.

Ainsi, nous avons pu répartir les étapes de flux de processus en 6 catégories à savoir ; attente
opération à valeur ajoutée, opération à non-valeur ajoutée nécessaire, contrôle, stockage et
transport. Cette répartition est illustrée dans la figure II.13.

Répartition des étapes du flux de processus

Produit industriel SIAME
attente Opération à VA
16% 13%

Opération à
NVAN
21%

Transport
35%
Contrôle
Stockage 12%
3%

Figure II-13 : Répartition des étapes de processus du produit SIAME

Nous avons par la suite tracé l’histogramme (figure II.14) qui présentent la répartition du
temps à valeur ajoutée et à non-valeur ajoutée des différents postes de la section THT.

Yamazumi de la ligne de production THT SIAME

120
100
80
temps (s)

54,18 65,18
60
0 97
40 6,13
20 50 48 19,57 50
39,87 38,82 38,82 35
2 13,43
0 0 0 0

opération à VA opération à NVA

Figure II-14 Répartition VA et NVA dans la section THT

Page | 38
II.3 Chantier VSM du produit automobile
Dans cette partie nous présentons la méthode adoptée pour choisir la famille de produit,
la cartographie du processus réalisation, le lay-out et le flux physique du produit choisi, la
chrono/analyse, la VSM actuelle ainsi qu’une analyse de déroulement détaillée.
II.3.1 Choix de famille de produit
Eleonetech offre une grande variété de produits automobiles. Pour pouvoir choisir le
produit qui reflète la situation réelle de l’entreprise, nous avons eu recours au diagramme
Pareto. Ce diagramme est tracé suivant la demande sur les produits automobile.
La règle 80-20 (80% des problèmes sont les effets de 20% des causes) appliquée sur la figure
II.15 nous donne plusieurs produits qui sont les plus tournants.

Pareto Demande produit automobile

90000 120%
80000
100%
70000
60000 80%
50000
60%
40000
30000 40%
20000
20%
10000
0 0%
VQ

VE
CMFB

BNMPA9
MFL

WE

VEGA

BBM18
M199

HERSHMAN
BMW

3Y
DELPHI
3S

MO

CML

FER
PSA
XCAMAN98

GA

VEW

quantité demandée fréquence cumul %

Figure II-15 Diagramme Pareto de la demande des produits industriels

Le choix du produit automobile se révèle encore difficile, ce qui nous a poussé à tracer un
deuxième diagramme Pareto (figure II.16) suivant les défauts par produit automobile.

PARETO des défauts par produit

80000 120%
70000
100%
60000
80%
50000
40000 60%
30000
40%
20000
20%
10000
0 0%
produits produits produits produits produits produits produits produits
Valeo ELE BSE TTEI GA Sagem Aptiv BNL

défauts cumul %

Figure II-16 : Diagramme Pareto de la demande des défauts par produit automobiles

Page | 39
La règle 80-20 (80% des problèmes sont les effets de 20% des causes) appliquée sur la figure
II.15 nous informe que le produit VALEO est le produit automobile qui présente le plus de
défaut.
Ainsi, le produit choisi est le CMFB VALEO.
II.3.2 Cartographie du processus réalisation du produit automobile
Il est indispensable de commencer par une représentation grossière du flux de travail au
sein de l’entreprise. La cartographie du processus de réalisation du produit automobile est
présentée dans la figureII.17.

Figure II-17 : Cartographie du produit CMFB

II.3.3 Chrono/Analyse
Dans cette partie, nous présentons les différents chronométrages effectués pour le
produit CMFB dans chaque processus de chaque section ainsi qu’une analyse des résultats
obtenus.
II.3.3.a Section CMS
Les machines présentes dans cette section sont automatiques. De ce fait, pour obtenir
des mesures fiables, nous avons effectué 10 chronos successifs. Les résultats de ces chronos
sont présentés dans l’annexe 5.

Page | 40
 Au fur et à mesure du chronométrage, nous avons observé plusieurs problèmes :
- Le rabotage des bobines peut engendrer l’arrêt de la ligne dans le cas où l’opérateur ne fait
pas attention au signal fourni par la machine de pose.
- Le nettoyage de pochoir se fait automatiquement chaque 20 unités et engendre des temps
d’attente.
- En cas de non-conformité détecté par la machine SPI, la ligne s’arrête.

Ces problèmes sont dus aux capteurs présents tout au long de la ligne CMS et qui engendrent
l’arrêt de la ligne si l’une des machines s’arrête.
Les points cités ci-dessus expliquent l’écart type élevé entre les mesures de certaines
machines. Ceci nous a poussé à tracer les courbes de tendance des mesures des machines de
la section CMS. Ces courbes sont présentés dans l’annexe 6 et montrent qu’il existe des points
aberrants dans les mesures des machines Sérigraphie, SPI, Four, AOI et contrôle AOI. Ainsi, on
a éliminé ces mesures pour obtenir le catalogue final des temps du produit CMFB dans la
section CMS présenté dans l’annexe 7.

Nous avons tracé, par la suite, l’histogramme des temps de cycle (Figure II.18).

Ligne CMS:Produit automobile valeo

6
5 4,9 5
5 4,6 4,5 4,6
Temps de cycle(s)

4 3,7

0
sérigraphie SPI pose 1 Pose 2 Four AOI Controle AOI
machine/poste de charge

Figure II-18 : Histogramme des temps de cycle de la ligne CMS du produit CMFB VALEO

Nous remarquons que la machine de pose 2 représente le poste goulot et la ligne est non
équilibrée.

II.3.3.b Section séparation automatique et section Mezzanine

Les machines dans cette section sont aussi automatiques, donc nous avons effectué 10
mesures successives pour chaque machine. Les chronos sont présentés dans l’annexe 8.

Page | 41
Pour visualiser la variabilité des temps de cycle entre les différentes machines de la ligne
d’assemblage, nous avons tracé l’histogramme de la figure II.19.

Ligne assemblage produit automobile valeo CMFB

50
44
45
40 36
Temps de cycle (S)

35
29 28
30
25
20
15
10
5
0
assemblage1.1 assemblage1.2 test FCT Controle
CSL&emballage
Poste de charge

Figure II-19 : Histogramme des temps de cycle de la ligne assemblage du produit CMFB
VALEO

On en conclu que le poste assemblage 1.2 représente le poste goulot de la ligne assemblage
du produit CMFB et la ligne est non équilibrée.
II.3.4 La cartographie VSM actuelle
Après avoir effectué les chronos nécessaires présentés dans les parties précédentes ainsi
que le recueil des différentes données, nous avons commencé par mettre en place les
processus de chaque étape en les représentant par un boitier contenant en haut le nom du
processus et son nombre d’opérateur avec une possibilité de spécifier si le poste est
automatique, manuel ou semi-automatique et si le processus est dédié ou partagé. Chaque
processus est accompagné d’une boite de données en dessous contenant respectivement le
nombre de shifts, le C/T, le UP et le C/O.
Nous avons par la suite représenté le client, le fournisseur, le planning de production et les
flux physiques et informationnels et dressé la ligne des temps dans le but de calculer le Lead
Time et le TVA. A noter que les symboles utilisés sont déjà explicités au début de ce chapitre.
Cette cartographie présentée dans la figure II.20 a été créée avec le logiciel VISIO vs.2016.

Page | 42
Figure II-20 : VSM de l’état actuel du produit CMFB

Page | 43
II.3.5 Analyse de déroulement du produit CMFB VALEO
Comme mentionné dans les partie précédentes, cette analyse nous permet d’avoir une
visualisation claire sur toutes les opérations élémentaires du produit CMFB VALEO. Cette
analyse en profondeur de processus est présentée dans l’annexe 9.

Ainsi, nous avons pu répartir les étapes de flux de processus en 6 catégories à savoir ; attente
opération à valeur ajoutée, opération à non-valeur ajoutée nécessaire, contrôle, stockage et
transport. Cette répartition est illustrée dans la figure II.21.

Répartition des étapes du flux de processus

Produit automobile CMFB VALEO
attente Opération à VA
17% 16%

Opération à
NVAN
17%

Transport
32%
Contrôle
Stockage 12%
6%

Figure II-21 : Répartition des étapes du flux de processus du produit CMFB

Nous avons par la suite tracé le diagramme de yamazumi (figure II.22) qui présente la
répartition des temps à valeur ajoutée et à non-valeur ajoutée des différents postes de la
ligne d’assemblage de la section MEZANNINE.

Yamazumi des temps VA et NVA

50

40
temps(s)

30 28,04
20,04
20
29 28
10 15,96 15,96
0 0 0
assemblage1 assemblage2 test FCT Contrôle et
emballage
Titre de l'axe

VA NVA

Figure II-22 : Répartition des temps VA et NVA de la ligne d’assemblage de la section

Mezzanine

Page | 44
II.4 Analyse des causes
II.4.1 Diagramme Spaghetti
Lors de notre diagnostic, nous avons observé aussi que le chargeur dans la zone THT,
effectue beaucoup de déplacement. Donc pour décrire les mouvements des cet opérateur
dans cette zone de production, nous avons eu recours au diagramme Spaghetti qui est un
outil simple utilisé pour mettre en évidence les déplacements du personnel.
Ce diagramme est illustré dans la figure II.23.

Figure II-23 : Diagramme Spaghetti du chargeur THT

Nous remarquons qu’il y a des déplacements inutiles entre les postes. Ces déplacements sont
de l’ordre de 1.8KM et peuvent produire des pertes de temps énormes et des attentes de
matières premières.
II.4.2 Diagramme ISHIKAWA
Afin de déterminer les causes des problèmes et des mudas détectés précédemment,
nous avons eu recours au diagramme ISHIKAWA qui permet de classer les causes en familles
et avoir une vision globale. Cette représentation très visuelle facilite la communication autour
de la recherche des causes.
Notre analyse des causes repose sur quatre effets majeurs :
- Muda Déplacement
Nous allons analyser les causes relatives au muda déplacement causé par le poste chargement
qui a été évoqué dans la partie précédente.

Le diagramme ISHIKAWA relatif à ce gaspillage est présenté dans la figure II.24.

Page | 45
 Figure II-24 : Diagramme ISHIKAWA du muda déplacement du chargeur THT

- Faible productivité de la zone THT

Afin de pouvoir représenter le diagramme ISHIKAWA avec les causes racines, nous avons eu
recours à la méthode des 5 pourquoi présentée dans le Tableau II.2.
Tableau II.2 : Cinq POURQUOI de la faible productivité de la zone THT

Famille Cause Causes potentielles

Effet

Pourquoi 1 Pourquoi 2 Pourquoi 3 Pourquoi 4 Pourquoi 5

Milieu Encombreme Occupation Charge de
nt de de l’espace travail non
l’espace de par le équilibré
travail nombre entre les
d’encours postes
élevé
Personnel Manque de
Main indifférent formation
d’œuvre pour le
personnel
Faible Matière Contrôle Quantités
producti Matière première qualitatif non insuffisantes
vité de la non maîtrisé des
zone THT conforme échantillons
contrôlés
Non Alimentation Conteneurs
disponibilité des lignes en mal
considérant
Page | 46
 de matière le volume de dimensionné
première conteneur et s
pas le besoin
réel en Absence
composants d'un plan de
chargement
Moyen Panne Vieillissemen
équipement t du matériel

Méthode Déséquilibre Variabilités Répartition Changement

de la ligne des temps de de tâches de
cycle dans non répartition
chaque poste équilibrée des tâches
dans les sans
postes analyser
l’impact

Nous avons par la suite tracé le diagramme ISHIKAWA de cet effet présenté dans la figure
II.25.

Figure II-25 Diagramme ISHIKAWA de la faible productivité de la zone THT

Page | 47
 - Non efficacité du système logistique dans le magasin import :

Le diagramme ISHIKAWA relatif à cet effet est illustré dans la figure II.26.

Figure II-26 : Diagramme ISHIKAWA de la non efficacité du système logistique

- Muda attente
Le diagramme ISHIKAWA qui classifie les différentes causes de ce muda est représenté dans
la figure II.27.

Figure II-27 : Diagramme ISHIKAWA du muda attente

Page | 48
 II.5 Plan d’action
Tout le diagnostic effectué et l’analyse des causes de la partie précédente nous a permis
d’élaborer un plan d’action pour les deux produits industriel et automobile.
Ce Plan d’action est présenté dans le tableau II.
Tableau II.3 : Plan d'action
Plan d’action corrective Total des actions :
Actions clôturées :
Actions en cours :
Actions dépassées :
Plan d’action chantier VSM Team multidisciplinaire :
Date de création : 08/02/2019 Elaboré par : Groupe PJM Approuvé par :
Date de mise à jour : 10/04/2019
Date
Problème Cause racine Action Description de Responsable Durée P D C A
l’action d’exécution
Encombrement Approvisionner Taille de lot Analyser la Responsable
magasin les MP en analytique possibilité Magasin
import grandes d`établir une
quantités dû aux taille de lot
longs délais de économique
livraison pour les
produits
d`usage quasi-
fréquent
Quantité Production en Taille de lot Chercher -Responsable
énorme des taille de lot économique compromis Amélioration
encours dans assez grand entre la taille continue
magasin PSF de lot et la -Planificateur
durée de -Responsable
changement de Production CMS
série
Dépassement -Contrôle non Chantier -Réétudier le -Ingénieur
du Takt Time effectué HOSHIN mode amélioration
convenablement opératoire continu
depuis l’étape -Réduction de -Groupe PJM
précédente temps de poste
-mauvaise goulots -
ergonomie de Formation des
poste opérateurs sur
les nouvelles
opérations
Encombrement Encours Chantier Aménagement -Responsable
d`espace HOSHIN du poste production THT
Elaboration de -Responsable
nouveau lay- amélioration
out continue
Mauvaise Encombrement Chantier 5S Réorganisation -Ingénieur
ergonomie des encours du milieu Amélioration
continue
-Responsable
production THT
Absence de Mettre en place -Responsable
management les standards Amélioration
visuel du poste continue
Trop de Auto contrôle Elimination des Analyse de -Ingénieur Méthode
contrôle non réalisé contrôles risque sur -Ingénieur qualité
convenablement

Page | 49
 d’une étape à répétitifs et qualité, suivi
une autre inutiles PPM
Rupture Absence d`une -Optimiser le Opter pour la -Responsable
d`alimentation méthodologie fonctionnement solution de Approvisionnement.
des postes en de chargement de poste train logistique -Chef d’usine
MP, emballage chargeur et un planning production THT
ou outillages - chantier 5 s de chargement
dans les zones
de stockage
intermédiaire
Compétences Déséquilibrage Chantier Optimisation -Responsable
perdues de de la ligne HOSHIN du nombre Amélioration
personnel Temps de cycle d’opérateurs continue.
inférieur au Réétudier le
TAKT Time mode
opératoire
Répartition des
opérations
entre les
opérateurs
Formation des
opérateurs sur
les nouvelles
opérations à
suivre
Temps de Changement de SMED Choix de la -Responsable
changement série non machine production.
de série trop optimisé goulot, Ingénieur
long identification, amélioration
séparation, continue
conversion

Nous avons pu ainsi, tracer les VSM du produits industriel et automobile avec les chantiers
d’amélioration. Ces cartographies sont présentées dans les figures II.28 et II.29.

Page | 50
Figure II-28 : VSM de l’état actuel avec des chantiers d’amélioration du produit SIAME
Page | 51
Figure II-29 VSM de l’état actuel avec des chantiers d’amélioration du produit CMFB
Page | 52
 Conclusion

Dans ce deuxième chapitre, nous avons définis les principales notions qui sont nécessaire à
l’accomplissement de notre projet. Dans la deuxième et la troisième partie, tout le diagnostic effectué,
les deux cartographie VSM et les analyses de déroulement ont été présentés. La dernière partie a été
consacrée à une analyse des causes ainsi que l’élaboration du plan d’action et la présentation des deux
cartographies avec les chantiers d’amélioration proposés. Cette étude approfondie nous permettra de
présenter, dans le chapitre suivant, les chantiers d’amélioration mis en place ainsi que les VSM futures.
.

Page | 53
Chapitre III : Chantiers d’amélioration et Elaboration des VSD
Introduction
Ce chapitre est consacré aux chantiers d’amélioration. En effet, après les analyses
effectuées dans le chapitre précédent, on présente les actions qui pourrons être mises en place
dans le but de corriger les défaillances et d’améliorer la productivité. Dans la dernière partie de
ce chapitre, nous présentons les VSD.

III.1 Chantier Hoshin

L’un des outils du Lean Manufacturing est la méthodologie de management Hoshin ou le
management par percée. Cette méthodologie sera le sujet d’une action d’amélioration de
l’efficience des lignes insertion manuelle et finition.
III.1.1 Définition
Les chantiers Hoshin kaizen, kaizen blitz ou Kaizen Event sont des chantiers d’amélioration
focalisés, limités dans le temps et menés en petit groupe. Le chantier Hoshin se base sur un
déploiement méthodique. Par le rythme enlevé du chantier, les participants sont emportés
dans la dynamique et réalisent en quelques jours ce qui est faisable en si peu de temps pour
peu que l’on se discipline et se concentre sur un périmètre limité et un objectif déterminé. [8]
III.1.2 Avantages d’un chantier Hoshin :
L’action Hoshin donne la priorité à l’efficacité du travail sur postes et donc à l’efficacité
de la ligne. La méthode présente les intérêts suivants :
- Vivre les changements dus à l’évolution de l’économie et de l’environnement.
- Se concentrer sur les activités à valeur ajoutée.
- Favoriser le travail en équipe et le développement des participants.
- Améliorer la communication.
- Améliorer la réactivité.
- Responsabiliser les acteurs.
- Permettre de mieux connaitre la réalité du terrain.

III.1.3 Etat actuel et détection des Muda :

La section de production manuelle THT vise une efficience qui s’élève à 80%.
En adoptant la démarche de l’amélioration continue basée sur les outils de Lean et plus
particulièrement la méthode Hoshin, nous désirons atteindre cet objectif.
D’après ce qui a été évoqué précédemment, la productivité de la section production manuelle
THT présente un écart par rapport l’objectif et se caractérise par un lead time relativement
élevé dû aux encours tout au long de ses processus.
Après le GEMBA WALK et nos différents entretiens avec le personnel et les opérateurs
concernés, on a pu reformuler ce problème d`équilibrage convenablement et mieux
comprendre la démarche aboutissant à l’obtention du produit fini SIAME à travers cette ligne.
La figure III.1 montre le chronométrage relatif aux temps de cycles de chaque poste de la ligne
sous forme d’un histogramme ainsi que le YAMAZUMI correspondant.

Page | 55
 Ligne production THT SIAME
120 104
93 97
100
temps de cycle (s) 80
60 46 50 48 50
35 33
40
20
0

Yamazumi de la ligne de production THT SIAME

120
100
80
temps (s)

54,18 65,18
60
0 97
40 6,13
20 50 48 19,57 50
39,87 38,82 38,82 35
2 13,43
0 0 0 0

opération à VA opération à NVA

Figure III-1 : temps des cycles et YAMAZUMI de la section THT

Nous constatons un déséquilibre entre les différents postes donc l’équilibrage au temps Takt
est nécessaire. Ainsi il faut évaluer ce Takt time en se basant sur la demande journalière du
client.
La cadence cible pour le produit SIAME est 72 PCB par heure, tout en considérant le temps
d`ouverture par équipe qui est égale à 7.5 h (après soustraction des durées suivantes : 15
minutes pour pause déjeuner, 5 minutes pour appliquer le standard 5S et 10 minutes pour
changement d`équipe).
Le temps Takt TK= 50 s, alors il faut se caler sur ce rythme afin d’aboutir à la satisfaction du
besoin client.
La ligne de production choisie objet de ce chantier Hoshin est composé de 9 postes de charge,
chacun est occupé par un seul ouvrier avec duplication de poste reprise (le poste reprise 1 et
reprise 2 s’occupe du même mode opératoire de cadence cible 36 PCB par heure chacun).
Pour mieux saisir les données, nous avons effectué la moyenne sur ces 2 postes.

Page | 56
La figure III.2 présente un histogramme des temps de cycle de chaque poste de la section THT.

Figure III-2 : Histogramme des temps de cycle de chaque poste de la section THT

D`après cette figure, nous constatons que le poste contrôle soudure est le poste goulot
dépassant le Takt time avec un temps de cycle égale à 97 s, ce qui est à priori inhabituel.
Après avoir réalisé l’analyse de déroulement, il s’est révélé que l’opérateur est chargé aussi
de l’emballage. En outre, au lieu de faire retourner les pièces non conformes aux postes
amonts, l’opérateur se charge de la retouche des PCB et voire même la reprise de la soudure.
C’est pour ces raisons que ce poste est devenu le goulot d’étranglement qu’il faut y agir.
Pour faire face à ces aléas, nous avons opté à pousser l’analyse moyennant une méthode
d`analyse de déroulement.
Une analyse de déroulement consiste à répertorier tous les événements qui se produisent sur
un flux de valeur, La conclusion de l’analyse est un plan d’optimisation du flux qui le rendra
plus efficace. Les observations de terrain se réalisent en parcourant le flux et en notant sur
une trame toutes les opérations observées en en qualifiant la nature et en quantifiant tout ce
qui peut l’être. Typiquement, on cherche à identifier :
- Des tâches inutiles.
- Des déplacements superflus.
- Des attentes.
- Des stocks ou en-cours.
- Des postes non ergonomiques.

Les résultats sont présentés dans le tableau III.1.

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 Tableau III.1 : Actions proposées par étapes élémentaires

Mesures
Transport Actions
Stockage
Contrôle

Attente

Distance (m)
Quantité(U) Opération élémentaire
Op NVAN

Poste

NVAN

Améliorer
Combiner
Permuter
NVA
Temps(s)
Op à VA

Éliminer
VA
X 6.4 Déplacement des PCB vers
l’insertion manuelle
X 1200 55200 Encours avant

X 2.5 Apport du cadre vague

Insertion manuelle

X 3.52 Mise des PCB dans le cadre

X 3.78 Vérification de la présence de

l`épargne
X 39.87 Insertion des composants
traditionnels
X 2.91 Vérification de l’insertion des
composants
X 1 0.2 Mise du cadre rempli sur le
convoyeur
X 5 Déplacement du cadre vers la
vague
Séparation

X 50 Brasage des PCB à la vague

Vague

X 3.4 Déplacement des cadres vers la

56 séparation manuelle
X 30.2 Séparation manuelle des cartes
et enlèvement des épargnes.
X 7.4 Déplacement des cartes vers le
54 poste de soudure

X 8 392 Encours

X 16.21 Soudure du switch CMS dans sa

position
Reprise 1

X 11.35 Mise du gabarit noir sous LCD

X 10.13 Mise de l’ensemble (PCB avec

LCD) dans le gabarit blanc
destiné
X 22.61 Soudure des pattes LCD

X 1.15 Vérification de la bonne soudure

et de la présence des
composants

Page | 58
 X 0.1 Mise de la carte dans le plateau

X 196 Attente jusqu’au mise de la

quatrième carte dans le plateau
X 1 0.2 Mise du plateau contenant 4
cartes sur le convoyeur
X 2.4 Déplacement du plateau vers le
poste contrôle soudure
X 2.08 Collage des étiquettes

Contrôle soudure
X 6.54 Nettoyage des points de
soudure avec la brosse
X 41.82 Vérification de la soudure et des
composants
X 0.1 Mise de la carte dans le plateau

X 388 Attente jusqu’au mise de la

quatrième carte dans le plateau
X 0.2 Mise du plateau contenant 4
cartes sur le convoyeur
X 1.1 Déplacement du plateau vers le
poste test ICT
X 1.39 Placement de la carte sur
l`interface Test
X 0.87 Scannage du numéro de série de
la carte
X 1.08 Fermeture du couvercle de
l`interface Test
X 4.25 Appui sur RUN ou bouton left
Test ICT

pour démarrer le test

X 9.25 Test de la carte & attente du
résultat de test
X 12.18 Enlèvement de la carte et
mettre un marquage
X 0.1 Mise de la carte dans le plateau

X 140 Attente jusqu’au mise de la

quatrième carte dans le plateau
X 0.9 Mise du plateau contenant 4
cartes sur le convoyeur
X 2.2 Déplacement du plateau vers le
poste test FCT
X 576 Encours

X 2 Flashage de la carte
Test FCT

X 2 Placement de la carte sur

l`interface Test
X 7.21 Fermeture du couvercle de
l`interface Test
X 11.16 Affichage des messages et appui
sur bouton Poussoir

Page | 59
 X 1 Vérification de la conformité de
l`indication
X 1 Vérification de l`affichage de
segment discontinue
X 4.78 Marquage de la carte

X 0.1 Remise de la carte dans le

plateau
X 192 Attente jusqu’au mise de la
quatrième carte dans le plateau
X 0.2 Mise du plateau contenant 4
cartes sur le convoyeur
X 1 Déplacement du plateau vers le
poste reprise silicone
X 2 Vérification de la présence du
marquage du test FCT et le test
Stinger
X 23.78 Attente PCB : chargement
silicone
Mur qualité

X 13.43 Mise de la silicone dans la

position du quartz
X 7 Vérification du parallélisme du
condo
X 0.1 Remise de la carte dans le
plateau
X 132 Attente jusqu’au mise de la
Silicone

quatrième carte dans le plateau

X 0.2 Mise du plateau contenant 4
cartes sur le convoyeur
X 1.6 Déplacement du plateau vers le
poste mur qualité
X 500 Encours

X 14.42 Auto contrôle

X 1.9 Ouverture de l’interface et mise

de la carte puis fermeture de
l`interface
Mur Qualité

X 10.36 Appui sur le bouton poussoir

indiqué
X 11.83 Appui chaque fois sur le bouton
poussoir et vérification de la
conformité de la carte
X 5.08 Mise d’un point si la carte est
bonne
X 0.1 Remise de la carte dans le
plateau
X 200 Attente jusqu’au mise de la
quatrième carte dans le plateau

Page | 60
 X 0.7 Mise du plateau contenant 4
cartes sur le chariot pour
l’emballage
X 209.2 Encours

X 10.46 Emballage des cartes dans les

cartons

Autrement, l`analyse de déroulement montre d’autres volets d`amélioration possibles vu que

les opérations à VA ne constituent que 8% des opérations élémentaires comme le montre la
figure III.3 et on a calculé une efficacité égale à 8.1 %, on peut surement réaliser mieux.

Répartition des étapes du processsus de

production THT SIAME
Opération à VA
attente
8%
19%

Opération à
NVAN
27%

Transport
30%

Stockage Contrôle
1% 15%

Figure III-3 : Charte des étapes des processus de production dans la zone THT

III.1.4 Constitution du groupe de travail

Le chantier est participatif, semi directif et les participants doivent rassembler les
acteurs du terrain concernés et aux personnels à l`interface (étapes amont, aval), des
services supports (qualité méthodes, maintenance). La participation de la hiérarchie varie
selon les praticiens. Pour cela on a opté pour la technique Brainstorming avec les agents
concernés.
III.1.5 Brainstorming
Le Brainstorming est une technique qui sert à trouver le plus grand nombre d’idées pendant
une courte durée, en s’appuyant sur la dynamique de groupe, à développer la créativité et à
mettre « sur la table » toutes les idées fondées sur l’expérience et la participation des
personnes.
Après avoir effectué l’analyse de déroulement présentée dans le chapitre précèdent, on a
exposé la ‘Flow chart analysis’ correspondante sur terrain comme le montre la figure III.1.

Page | 61
 Figure III-4 : ‘Flow chart analysis’

Cette exposition comporte :

− Une partie où on peut présenter les actions qui vont impacter la matière (M), le délai
(D), le cout (C) et la qualité (Q).
− Les distances, les quantités, les temps et les surfaces.
− Les opérations élémentaires dans chaque processus de la zone THT.
− Les fiches processus (Annexe pour visualiser les spécifications de chaque processus
ainsi que ses indicateurs de performance.

Mais le plus important c’est de préciser pour chaque opération si elle est à valeur ajoutée, à
non-valeur ajoutée nécessaire, attentes, déplacements et contrôles.
On a pu ainsi avoir une visualisation globale de toutes les opérations que subies le produit
industriel SIAME dans la zone THT.
Pour pouvoir par la suite dégager les actions d’amélioration, nous avons assisté à une session
de Brainstorming où les personnes suivantes ont été présentes :
− M. Alaeddine SFAR, Ingénieur Lean Manufacturing.
− M. BOURAS, Responsable Lean Manufacturing.
− M. Sami NEJI, Responsable production de la zone THT.
− Mme. Imène, Ingénieur qualité.
− M. Ridha CHEIKH, Responsable Test
−

Page | 62
Toutes les actions proposées de notre part ou de la part des responsables présents ont étés
notées sur la ‘flow chart analysis’ comme le montre la figure III.5.

Figure III-5 : ‘Flow chart analysis’ après le Brainstorming

III.1.6 Actions d’amélioration

Le tableau III.1 présente les principales défaillances détectées dans la zone THT du produit
SIAME ainsi que les actions correctives correspondantes.
Tableau III.2 : Défaillances et actions d’amélioration

Défaillances Actions
Mise des PCB dans le cadre vague Cadre vague chargé au préalable

Attente matière première dans l’insertion Le besoin se calcul en fonction de temps

manuelle : un seul opérateur qui charge (consommation de 4 heures par exemple)
toutes les lignes et le chargement s’effectue chaque
intervalle de temps
Zone de stockage male organisée Elaborer un standard d’arrangement dans
cette zone.
Méthode de chargement de composants Proposer plusieurs méthodes, les simuler et
industriels différentes d’un shift à un choisir la meilleure.
autres.
Ajouter l’épargne dans la préparation et PCB nu du fournisseur
vérification de sa présence dans l’insertion
manuelle.
Temps de brasage à la vague élevé Agir sur le cadre vague (le charger avec plus
de PCB s’il est possible ou bien le remplacer
avec un cadre plus grand)

Page | 63
 Séparation manuelle après sortie vague Poste séparation manuelle intégré juste
avant la vague
Déplacement des PCB du poste séparation Système à aiguillages dans la sortie vague.
manuelle vers la section finition En effet, chaque sortie vague possède
plusieurs lignes pour amener à les cadres
vague à une destination bien déterminée de
la section finition.
Pour différencier les cadres, ces derniers
auront des codes à bar.
Difficulté dans la soudure du switch CMS Conception d’un système pour récupérer le
switch CMS (un stylo, un gabarit… qui
prennent la forme du switch CMS)
Mêmes opérations dans les reprises 1.1 et Autres répartitions des tâches.
1.2
Attente jusqu’à la mise de la 4ème pièce Simulation de One-Piece Flow
Collage étiquettes dans le poste contrôle Gravure laser dans la section CMS
soudure
Déséquilibrage dans les temps de cycle des Intégrer le poste contrôle soudure dans le
postes contrôle soudure et Test ICT poste ICT
Eliminer le nettoyage
Défaut détecter dans le poste contrôle Retour vers le poste précédent
soudure
Appui sur le bouton RUN pour démarrer Agir sur le programme
l’opération
Scannage du numéro de série de la carte Intégrer le scannage dans le test ICT
par l’opérateur (devient automatique)
Mettre un marquage sur la carte après le Action sur le testeur : marquage
test automatique
Problème de fermeture du couvercle Maintenance préventive
Problème dans l’opération de flashage Déplacer l’opération de flashage vers le
poste insertion manuelle mais on doit
assurer que :
-La vérification de ce flashage s’effectue
dans le poste de Test FCT
-La gravure soit automatique
Temps perdu dans la reprise silicone Eliminer le poste reprise silicone en
changeant un condo (plus grand) qui ne
nécessite pas de silicone.
Le mur qualité refait presque les mêmes Penser à éliminer ce poste mais il faudra
opérations que le test ICT bien évidemment toute une analyse de
risque au préalable.

Les participants au brainstorming se chargent chacun dans son service à accomplir ces actions
amélioratives proposées et validées en groupe.
L’élimination du mur qualité semble une action légitime à ce stade puisque nous avons
consulté l’historique des défauts des années 2017 et 2018 qui montrent une diminution de
taux de rebuts. En outre, nous avons amélioré le process de testeur de telle sorte qu`on assure

Page | 64
plus la qualité de premier coup. Dans ce cadre, l’ingénieur qualité, Mme. Imen, se charge
d’élaborer une analyse de risque de cette action.

Un aménagement de postes est aussi validé dans la mesure d’améliorer l’ergonomie au travail.
Ainsi, la nouvelle ligne de production SIAME est présentée dans la figure III.6.

Figure III-6 : Aménagement de postes

Page | 65
La figure III.7 illustre le temps de cycle de chaque poste après les actions d’amélioration.

Ligne production SIAME après amélioration

50
45
39,31 40 39,22
40 37,69 38
Temps de cycle(s)

35
30
30
25
20
15
10
5
0
insertion vague reprise 1 reprise 2 controle Test FCT &
manuelle soudure &test emballage
ICT
poste de charge

Figure III-7: Histogramme des temps de cycle après amélioration

L`évaluation des solutions proposées nous contribue à cette nouvelle configuration de la ligne
SIAME où cette dernière va produire plus rapidement que le temps Takt, soit pour un rythme
de 40s donc cadence égale à 90 PCB par heure. Ceci va être pris en considération au niveau
de la planification et de l’ordonnancement des prochains ordres de fabrication.
III.1.7 Chiffrage de gain
L’évaluation et le chiffrage de gain estimé par ce chantier est calculé sur la base de trois
axes : Processus, productivité et environnement. Nous utilisons les formules et suivantes :

Efficacité= Nombre d’opérations à VA /Nombre total des opérations (3)

Efficacité équilibrage=temps de traitement /temps d`écoulement (4)

Le tableau III.3 présente les différents indicateurs dans leurs états initial et final.

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 Tableau III.3 : Synthèse de l`évolution des indicateurs Hoshin

Ligne de production THT produit SIAME

Avant Après
Processus
Efficacité % 8.10 % 18.18%
Gain= 100 %
Efficacité d`équilibrage 52 % 93 %
%
Gain= 79 %

Productivité
WIP(PCB) 42 0
Gain= 100 %
Main d`œuvre 9 6
Gain= 33 %
Cadence(p/h) 72 p/ h 90 p/h
Gain = 39 %
Environnement
Distance 26.8 m 20.5 m
Gain = 24 %
Surface (m2) 14.49 m2 7.2 m2
Gain = 50 %

III.2 Chantier SMED

Dans cette partie, nous présentons nos propositions de chantiers d’amélioration et leur
avancement.
Le juste à temps impose de disposer de lots de chaque élément à assembler. On voudrait bien
entendu avoir des lots très petits mais souvent, lorsqu’on met en fabrication un lot, on doit
changer l’outillage ou le réglage de la machine, si l’on a fabriqué autre chose auparavant. Le
temps de démarrage est souvent générateur de pièces non conformes ; une solution à ce
problème consiste à réduire le temps d’outillage : c’est le SMED.
III.2.1 Définition de la méthode
En gestion de la production, SMED est l'abréviation de Single Minute Exchange of Die, et
qui peut être traduit par : changement d’outil en (quelques) minutes. Le SMED est une
méthode d’organisation qui cherche à réduire de façon systématique le temps de changement
de série, avec un objectif quantifié.
La méthode SMED est utilisée dans le cadre de changements de fabrication. Elle a pour
objectif de réduire ces temps, et permettre ainsi de réduire la taille de lot minimale. En effet,
si les temps de changement de série deviennent nuls, on peut alors engager une fabrication à
l'unité sans augmenter les coûts. Le but c’est donc de diminuer ce temps consacré au réglage,
afin d'obtenir des changements d'outils rapides ou des réglages instantanés. [9]
III.2.2 Méthodologie
L’un des objectifs du SMED est d’arriver à convertir des opérations s’effectuant machine
à l’arrêt (MA) en opérations possibles machine en marche (MM). Et Dans ce cas on distingue
deux types de réglages :

Page | 67
- Réglages / temps internes (opérations internes) : Cela correspond à des opérations qui se
font machine arrêtée, donc hors production.
- Réglages / temps externes (opérations externes) : Cela correspond à des opérations qui
se font (ou peuvent se faire) machine en fonctionnement, donc en production.

Cette méthodologie s’appuie sur 4 étapes : Analyser, dissocier, convertir puis réduire. [9]

III.2.3 Analyse de changement de série

III.2.3.a Données statistiques
La VSM de produit automobile aussi bien que de produit industriel, révèle une durée de
changement de série assez longue. Pour la section CMS on a disposé de l`application PANACIM
dans le but de dégager les durées de ces changements pour les différents PRF et mieux
comprendre la variabilité de ce phénomène.
En premier lieu on a détecté des faibles mesures de l’OEE qui est un indicateur clé disposé
dans la section CMS évaluant la performance de chaque ligne à part et se calcule suivant la
formule suivante :

OEE= Availability rate*performance*quality (5)

Cette formule (5) est plus expliquée dans l’annexe 11.

La figure III.8 présente la tendance de cet indicateur de performance durant le dernier
trimestre de l`année 2019.

indicateur OEE de la ligne CMS NPM2

120,00%
100,00%
80,00%
60,00%
40,00%
20,00%
0,00%
janvier février mars
availability rate 44,37% 37,73% 29,96%
performance rate 84,35% 79,22% 90,94%
quality rate 100% 100% 100%
OEE 37,43% 29,89% 27,25%

availability rate performance rate quality rate OEE

Figure III-8 : Tendance du OEE dans l'année 2019

La figure montre que la faible valeur de OEE est due à l`indicateur « Availability rate » qui est
relativement faible malgré que l’entreprise dispose d’un Up time de l`ordre de 99.7 % assuré
par le service maintenance, donc il faut analyser ce qui se passe au cours du réglage.

Page | 68
L’annexe 12 nous confirme que les pertes en efficience dans la section CMS est dû au temps
de changement de série assez élevé et voire même non maitrisé. Ceci provoque des retards
dans le planning hebdomadaire et même journalier.
L’arrêt de la ligne au cours de la production d’un PRF pour lancer un autre jugé plus urgent par
l`ordonnanceur, oblige de travailler des tailles de lot trop élevées pour compenser ce temps
de réglage donc des encours élevés dans la zone CMS et dans le magasin PSF (produit semi-
fini) et par la suite des perturbations dans tous les processus avales.
III.2.3.b Entretiens et Observations :
A partir de nos entretiens avec les techniciens qui opèrent les machines CMS, nous avons
trouvé qu’il n’y a pas de document standard pour le changement de série, le technicien
dispose uniquement d`une check-list qu’il le remplit avant le démarrage de la nouvelle série.
Ils n’ont pas d’idée exacte sur la durée exacte du changement. Ils nous ont confirmé que la
durée de réglage varie d’un PRF à un autre et fréquemment pour le même PRF.
Nous avons procédé à un bilan d`état initial. Il s’agit d’observer le déroulement d’un
changement de série et de relever toutes les informations qui lui sont relatives : Chronologie,
durée, contrainte, moyens, matériels, ressources….
Le moyen idéal est la réalisation d'un film vidéo qui donne la chronologie exacte des
opérations. Ainsi, nous avons remarqué que presque le ¾ des opérations peuvent être réalisé
en externes tels que les opérations de préparation (outils, accessoires, moyens de
manutention, …), le déchargement des bobines des feeders, le chargement des bobines dans
les feeders et la validation avec le système ….
L’externalisation de telles opérations procure plus de temps de production donc nous
effectuons un maximum d'actions tant que la machine travaille sur l'ancienne série.
Parmi les défaillances, l`utilisation d`outillage en commun avec absence de standard de
rangement par exemple l`opérateur perd du temps en cherchant l’outil pour régler la taille
des racks, la disposition de l’outil de rabotage…
D’où la nécessité d`un standard à suivre.
Nous proposons d`autres opérations qui peuvent être réalisé en externe et qui sont illustrées
dans le tableau.
Tableau III.4 : Opérations à externaliser

Opération Description
Réglage des racks de stockage Tâche externe
Nettoyage pochoir Tâche externe
Le montage de pochoir de la nouvelle Tâche externe
référence dans le cadre pochoir
Assurance qualité par la validation de Tâche externe
l`emplacement des bobines CMS dans les
deux machines de pose

Page | 69
 A ce stade les investissements sont généralement très faibles, par contre les gains obtenus
sont spectaculaires. Ils peuvent atteindre des taux de 25 à 50% simplement avec une
optimisation de l'organisation du changement de série.
Plus loin, une fois le temps de changement de série est maitrisé et réduit, nous pouvons
procéder aux choix des tailles de lot économique au niveau de planification. Par suite, nous
diminuons la taille des PSF dans le magasin intermédiaire après la section CMS et ainsi un
système plus flexible répondant aux changements urgents et aux variétés des PRF produits
sera établit.
Apart le temps de changement de série très élevé dans la section CMS, nous avons remarqué
aussi des changements de série dans les postes séparation automatique, Test FCT et Test ICT
fréquents et mal planifiés dépassant les dix minutes malgré la simplicité des tâches de réglages
dans ces postes.
A cet égard qu’on a élaboré des fiches standards pour le suivi des changements de série.
Ces fiches sont présentées dans les annexes 13 et 14.
III.3 Matrice Produit / Process
III.3.1 Définition
La matrice produit / process est principalement utilisée pour l’analyse et la simplification
des flux en usine. Elle permet d’identifier des regroupements de plusieurs équipements de
travail en lignes de fabrication et de proposer une implantation d’usine simplifiant les flux et
ceci grâce à une classification des différents produits finis en familles de produits.
Les colonnes correspondent à tous les équipements utilisés pour la fabrication de cette famille
de produits (les processus ou les machines) et les lignes correspondent aux différents produits.
A l’intersection d’une ligne et les colonnes sont cochées les cases qui correspondent aux
processus de fabrication de ce produit.
En permutant l’ordre des lignes et l’ordre des colonnes, nous créons des regroupements sur la
diagonale de la matrice. Ces regroupements suggèrent d’implanter, proches les uns des autres,
les équipements fabriquant les mêmes produits afin de simplifier les flux dans l’usine. Les cases
complétées dans chaque colonne indiquent les différents produits fabriqués par un équipement
et donc synthétise son niveau de flexibilité.
III.3.2 Etat actuel
Lors de notre diagnostic, dans la zone THT, nous avons observé que les flux physiques des
produits sont complexes et croisé. En effet, le problème réside au niveau des testeurs ICT qui
sont en nombre limité et qui nécessitent beaucoup d’espace. Ces tests sont présentés dans
l’annexe 15.
Pour pouvoir visualiser le problème, on a dessiné les flux des différents produits présents dans
la zone THT pendant une journée. Cette visualisation est présentée dans la figure III.9.
.

Page | 70
 Figure III-9 : Représentations des flux de produit dans la section THT

Ce problème nous a poussé à penser à classifier les PRF en familles de produits. Une fois cette
matrice est établie, nous pourrons opter pour un aménagement cellulaire qui permet
d’accroître la productivité en agençant de façon optimale et rationnelle les matériaux et les
équipements utilisés dans l’usine.
III.3.3 Aménagement cellulaire
III.3.3.a Définition
Regroupement d’équipements ou de fonctions selon les exigences technologiques des
produits. Le principe de base est de tenir compte de la similitude entre les diverses opérations
et du regroupement des produits du même type. On améliore la productivité en exécutant les
opérations semblables et en standardisant les opérations ayant des liens entre elles.

Page | 71
III.3.3.b Objectifs
L’aménagement en cellules permet d’atteindre deux objectifs :
- Flux unitaire : le flux unitaire existe lorsque les produits ou pièces se déplacent dans un
procédé un(e) à la fois au rythme désiré par le client.
- Production variée : les consommateurs exigent de la variété et du sur mesure.
L’aménagement cellulaire donne la flexibilité pour les satisfaire.

III.3.3.c Avantages
L’aménagement cellulaire permet de Réduire les temps de mise en course pour chaque
famille de pièces, récupérer de l’espace, réduire les délais, réduire les encours et améliorer la
circulation et la manutention.
III.3.4 Méthodologie de travail
Pour pouvoir établir la matrice Produit/ process, nous avons récupéré les PRF industriels les
plus actifs qui sont au nombre de 1000 ainsi que les gammes opératoires de tous ces produits
pour pouvoir, par la suite, remplir la matrice. Une capture du fichier Excel qui contient cette
matrice est présentée dans l’annexe 16.

III.4 Elaboration des VSD

La VSD représente la cartographie de l’état futur et idéal qui est l’objectif souhaité. Pour pouvoir
cartographie cette dernière, nous utilisons la cartographie de l’état actuel et nous fixons nos
vision d’amélioration. Quelques résultats d’amélioration sont expliqués au début de ce chapitre.
Nous avons tracé ainsi les cartographies de l’état futur des deux produits qui sont présentée
dans les figures III.10 et III.11.

Page | 72
Figure III-10 VSD du produit industriel SIAME

Page | 73
Figure III-11 : VSD du produit automobile CMFB

Page | 74
Conclusion
Dans ce chapitre, nous avons évoqué l’avancement des chantiers d’amélioration mis en
place suite à notre diagnostic de l’état actuel. En outre, nous avons présenté les VSD, les états
futurs que nous visons atteindre, des deux produits industriel et automobile.

Page | 75
 Conclusion générale

Ce projet métier intitulé « Analyse de flux logistique et flux de matière » s’intègre dans le
module de développement professionnel de deuxième année des études d`ingénieur en génie
industriel à l’Ecole Nationale d’Ingénieurs de Bizerte. Ce travail a été réalisé au sein de
ELEONETECH, entreprise tunisienne spécialisée dans l`assemblage et le test des cartes
électroniques pour le secteur industriel aussi que le secteur automobile dans l’objectif
d’instaurer un système de gestion « JAT » juste à temps.

Pour traiter la problématique du projet nous avons débuté le travail par une étude de
l’existant grâce à la cartographie VSM de l’état actuel. L`intérêt de choix de deux familles de
produit l`un industriel et l`autre automobile réside dans le fait qu`ils ont des processus communs
tout au long de la chaine de valeur de réalisation et ils présentent deux modes de gestion
différents : les produits automobiles se gèrent à partir des prévisions des ventes tandis que les
produits industriels sont fabriqués à la demande. Nous avons par la suite analysé les résultats et
les données collectées et mis en place un plan d’action. Les actions d’amélioration sont axées sur
plusieurs volets mais faute de temps on s’est limité à des actions particulières réalisables pendant
la période de PJM.

Un chantier HOSHIN a été mené au sein de la ligne de production manuelle THT en vue
d’éliminer les gaspillages et améliorer l’ergonomie des postes de travail. Nous avons élaboré une
analyse de changement de série tout au long de la chaine de production pour mieux saisir le
problème et le formuler convenablement. Nous avons par la suite réalisé une étude de faisabilité
d`un aménagement cellulaire dans la section production manuelle afin d`optimiser le flux de
circulation des produits semi-fini et améliorer la productivité. Et finalement nous avons essayé
de cartographier les VSD résultants de la mise en place des actions amélioratrices.

Page | 76
 Bibliographie

[1] : [consulté le 28 Décembre 2018] http://onetech-group.com/

[2] : Joseph KELADA. (1994). L’AMDEC

[3] : [Consulté le 23 Janvier 2019] http://logistique-pour-tous.fr ,2019

[4] DR. Safra, I., Support de cours : « Chaines logistiques et pilotage des flux ». Département Génie
industriel, ENIB, (2017-2018).

[5] : [Consulté le 28 Décembre 2018] https://www.bluelean.fr/blog/outils-lean/l-analyse-de-

deroulement.html

[6] : [Consulté le 16 Janvier 2019] http://chohmann.free.fr/pareto.htm, Avril 2013

[7] : Fanny Olivier, « L’approche Lean : méthodes et outils appliqués aux ateliers de production
pharmaceutique », 12 Mai 2011

[8] : Hohmann C. « Techniques de productivité : comment gagner des points de performance

pour les managers et les encadrants », Paris : Eyrolles-Ed. D’Organisation ,2009.

[9] : http://www.logistiqueconseil.org/Articles/Logistique/Lean-management.htm

Page | 77
 Liste des annexes

Annexe 1 : Résultat PPM de produit SIAME 2017-2018...........................................................................................ii

Annexe 2 : Catalogue des temps dans la section CMS du produit SIAME ................................................................ii
Annexe 3 : Catalogue des temps dans la section THT du produit SIAME ................................................................ iii
Annexe 4 : Analyse de déroulement du produit SIAME ...........................................................................................v
Annexe 5 : Catalogue initial des temps dans la section CMFB du produit CMFB.................................................. xiv
Annexe 6 : Courbe de tendance des mesures des machines CMS du produit CMFB ............................................ xv
Annexe 7 : Catalogue final des temps dans la section CMS du produit CMFB ...................................................... xvi
Annexe 8 : Catalogue des temps dans la section séparation automatique et MEZZANINE du produit CMFB ..... xvi
Annexe 9 : Analyse de déroulement du produit CMFB ........................................................................................ xvii
Annexe 10 : Fiche processus ............................................................................................................................... xxiv
Annexe 11 Formules des indicateurs ................................................................................................................... xxv
Annexe 12 : Pourcentage de temps de changement de série ............................................................................ xxvi
Annexe 13 : Fiche suivi journalier Poste séparation automatique ..................................................................... xxvii
Annexe 14 : Fiche suivi journalier Testeur ........................................................................................................ xxviii
Annexe 15 : Testeurs ICT ..................................................................................................................................... xxix
Annexe 16 : Matrice ABC .................................................................................................................................... xxxi

Page | i
 Annexe 1 : Résultat PPM de produit SIAME 2017-2018

Annexe 2 : Catalogue des temps dans la section CMS du produit SIAME

Page | ii
Annexe 3 : Catalogue des temps dans la section THT du produit SIAME

Page | iii
 Annexe 4 : Analyse de déroulement du produit SIAME

Etapes de flux de processus Mesures

No

Section/zone
Transport
Op NVAN

Opération élémentaire Gaspillages & défaillances identifiés

Stockage
Contrôle

NVAN
Poste
Op à VA

NVA
Attente

VA
Distance (m)
Quantité(U)

Temps(s)

1 X 5400 Réception des MP -Attente : retard livraison, réception d`un complément de

marchandise sans facture

2 X 22.4 Déplacement vers le contrôle -Déplacements et manipulations inutiles

3 X 345600 Attente avant contrôle -Encombrement de l’espace

4 X 14400 Contrôle quantitatif -Composants manquants

Réception et stockage

-Non fiabilité de procédé de comptage des composants

5 X 1800 Attente avant AQF -Encombrement de l’espace de contrôle
Magasin

6 X 0.458 Déplacement vers AQF -Déplacements et manipulations inutiles

7
7 X 600 AQF -Non qualité : réception des composants erronés :
Problème contenu/contenant
8 57600 Attente avant stockage -Encombrement de l’espace

9 X 26.7 Déplacement des composants traditionnels -Déplacements et manipulations inutiles : gestion de flux
vers la zone stockage non optimisé
10 X Stockage des composants traditionnels -Manque d`organisation des rayonnages : absence de
méthodologie de stockage
11 X 29.7 Déplacement des composants CMS vers la -Déplacements et manipulations inutiles ajoutent de la
zone stockage pénibilité aux tâches exécutées : un grand nombre de

Page | v
 Bobines CMS à affecter manuellement aux différents
emplacements
12 X Stockage des composants CMS

13 X 26 Déplacements des composants -Déplacements et manipulations inutiles :l`opérateur met

traditionnels de la zone de stockage vers la trop de temps cherchant les composants réparties dans les
préparation OF différents rayons de magasin
14 X 4 Déplacements des composants CMS de la -Déplacements et manipulations inutiles ajoutent de la
zone de stockage vers la préparation OF pénibilité aux tâches exécutées :le problème des OF
manquant des composants est trop fréquent
15 X 14400 Préparation OF pour la section CMS -Mouvement inutile : difficulté dans la recherche des
composants
-ERP non synchronisé avec le disponible physique
-Visibilité court terme sur le planning du travail

Préparation OF
-Manque de coordination avec planificateur : le
planificateur se déplace vers le magasin import pour
consulter l`avancement de préparation OF
-Préparation des Of manquants par obligation en
attendant les composants en route
-Complexité dans le processus de retour MP à partir des
lignes CMS
16 X 10800 Préparation OF pour la section THT -zone stockage intermédiaire mal organisé affectant la
performance de poste chargeur des lignes Production THT
17 X Stockage dans les chariots en attente de -Attente
consommation -Endommagement des composants nécessitant un
conditionnement spécifique
-Manque de chariots : plusieurs OF dans un même chariot
18 X 29.6 Déplacement du chariot vers la ligne NPM2

19 X 9000 Attente PCB : Préparation de la ligne CMS -Mouvements inutiles : recherche des outillages, des va et
Chargement

(changement de série) vient entre les machines de la ligne……

CMS

-Procédés inefficaces : absence d`un standard de

changement de série
-l`absence de technicien spécialiste génère des
perturbations pour l`opérateur le substituant dû à la
complexité des actions

Page | vi
 -Occupation de l’espace par les PCB en attente

20 X 1.5 Déplacement des PCB vers le poste de

chargement
21 X 11 Empilement des PCB

22 X 4 Dépilement des PCB

Dépileur
23 X 3 Ionisation et scannage du PCB

Ioniseur
24 X 41.8 Sérigraphie -Attente : nettoyage interne automatique chaque 20 unités

Sérigraphi
travaillés (arrêt de la pose)
-Nettoyage pochoir

25 X 0.499 e Déplacement du PCB vers la machine SPI

8
SPI

26 X 51.2 SPI

27 X 6 Scannage data Matrix du PCB

ne
an
Sc

28 X 0.4 Déplacement du PCB vers la machine de

Pose 1

pose 1
29 X 55.86 Montage des composants à la surface par -Attente : rabotage de bobines très fréquents,
la machine Pose 1
30 X 0.865 Déplacement du PCB vers la machine de
Pose 2

6 pose 2
31 X 47.4 Montage des composants à la surface par -Attente : rabotage de bobines très fréquentes
la machine Pose 2
32 X 1.4 Déplacement du PCB vers le four
Fo
ur

Page | vii
33 X 42.53 Polymérisation du PCB dans le four

34 X 1.6 Déplacement du PCB vers la machine AOI

35 X 46.8 AOI

AOI
36 X 40.2 Contrôle AOI -Contrôle parfois bâclé

37 X 1.1 Déplacement vers l’empileur

38 X 4 Empilement du PCB dans le rack

39 X 5000 Encours -Attente

-Encours important et inutile

Empileur
-Occupation d`espace dans la ligne CMS
40 X 36.5 Sortie du lot de la CMS

41 X 5000 Stockage dans la zone des produits semi -Sur-stockage : encours non ordonnés
Zone des produits semi

finis -Procédés inefficace : ordre FIFO non respecté

-Mouvement inutile
-Gestion de flux non optimisée (entre section CMS et
finis

section préparation)

42 X 37 Déplacement des racks vers la section -Ordre FIFO non respecté

Zone préparation

Préparation

préparation -Difficulté de trouver les PCB

43 X 19720 Encours avant -Attente matière

44 X 49.33 Préparation PCB -Sous-utilisation des compétences

45 X 6.4 Déplacement des PCB vers l’insertion

manuelle
manuelle
Insertion
insertion

manuelle
Zone

46 X 1200 55200 Encours avant -Attente de la matière

Page | viii
47 X 2.5 Apport du cadre vague -Déplacement inutile
-Cadre vague non disponible : attente
48 X 3.52 Mise des PCB dans le cadre

49 X 3.78 Vérification de la présence de l`épargne

50 X 39.87 Insertion des composants traditionnels -Attente matière première : un seul opérateur qui charge
toutes les lignes
51 X 2.91 Vérification de l’insertion des composants

52 X 0.2 Mise du cadre rempli sur le convoyeur

53 X 5 Déplacement du cadre vers la vague

Vague
54 X 50 Brasage des PCB à la vague

55 X 3.456 Déplacement des cadres vers la séparation -L’opérateur n’est pas toujours disponible pour déplacer

Séparati
manuelle les cadres vers la séparation
56 X 30.2 Séparation manuelle des cartes et -Procédé inefficace : risque d`endommagement cartes
on enlèvement des épargnes.
57 X 7.454 Déplacement des cartes vers le poste de -Déplacement inutile : source d’accidents, croisement des
soudure flux

58 X 8 392 Encours -Attente : encours non maitrisé

59 X 16.21 Soudure du switch CMS dans sa position -Attente matière : Matière première non disponible
Zone finition

Reprise 1

-Ordre FIFO non respecté

60 X 11.35 Mise du gabarit noir sous LCD

61 X 10.13 Mise de l’ensemble (PCB avec LCD) dans le

gabarit blanc destiné
62 X 22.61 Soudure des pattes LCD

63 X 1.15 Vérification de la bonne soudure et de la

présence des composants

Page | ix
64 X 0.1 Mise de la carte dans le plateau -Transport inutile

65 X 196 Attente jusqu’au mise de la quatrième -Attente : one piece flow non respecté
carte dans le plateau
66 X 1 0.2 Mise du plateau contenant 4 cartes sur le
convoyeur
67 X 2.4 Déplacement du plateau vers le poste
contrôle soudure
68 X 2.08 Collage des étiquettes

69 X 6.54 Nettoyage des points de soudure avec la -Outil de nettoyage par fois non disponible : attente

Contrôle soudure
brosse
70 X 41.82 Vérification de la soudure et des
composants
71 X 0.1 Mise de la carte dans le plateau -Déplacement inutile

72 X 388 Attente jusqu’au mise de la quatrième -Attente : one Piece flow non respecté
carte dans le plateau
73 X 0.2 Mise du plateau contenant 4 cartes sur le
convoyeur
74 X 1.1 Déplacement du plateau vers le poste test
ICT
75 X 277.28 Encours -Attente

76 X 1.39 Placement de la carte sur l`interface Test -Sous-utilisation des compétences

-Ordre FIFO non respecté
Test ICT

77 X 0.87 Scannage du numéro de série de la carte -Procédé inefficace : vieillissement du testeur cause la
difficulté de scannage du premier coup
78 X 1.08 Fermeture du couvercle de l`interface Test -Procédé inefficace : difficulté dans la fermeture du
couvercle
79 X 4.25 Appui sur RUN ou bouton left pour
démarrer le test
80 X 9.25 Test de la carte & attente du résultat de
test

Page | x
81 X 12.18 Enlèvement de la carte et mettre un
marquage
82 X 0.1 Mise de la carte dans le plateau

83 X 140 Attente jusqu’au mise de la quatrième -Attente : one piece flow non respecté
carte dans le plateau
84 X 0.9 Mise du plateau contenant 4 cartes sur le
convoyeur
85 X 2.2 Déplacement du plateau vers le poste test
FCT
86 X 576 Encours -Attente

87 X 2 Flashage de la carte -Ordre FIFO non respecté

88 X 2 Placement de la carte sur l`interface Test

89 X 7.21 Fermeture du couvercle de l`interface Test

90 X 11.16 Affichage des messages et appui sur

Test FCT
bouton Poussoir
91 X 1 Vérification de la conformité de l`indication

92 X 1 Vérification de l`affichage de segment

discontinue
93 X 4.78 Marquage de la carte

94 X 0.1 Remise de la carte dans le plateau

95 X 192 Attente jusqu’au mise de la quatrième -Attente : one piece flow non respecté
carte dans le plateau
96 X 0.2 Mise du plateau contenant 4 cartes sur le
convoyeur
97 X 1 Déplacement du plateau vers le poste
alit
qu
Sili

ur
M
ne
co

reprise silicone

Page | xi
98 X 266.64 Encours -Attente : encours non maitrisé

99 X 2 Vérification de la présence du marquage du -ordre FIFO non respecté

test FCT et le test Stinger
100 X 23.78 Attente PCB : chargement silicone -Procédé inefficace
-Non disponibilité de matière première
101 X 13.43 Mise de la silicone dans la position du
quartz
102 X 7 Vérification du parallélisme du condo

103 X 0.1 Remise de la carte dans le plateau -Déplacement inutile

104 X 100 Attente jusqu’au mise de la quatrième -Attente : one piece flow non respecté
carte dans le plateau
105 X 0.2 Mise du plateau contenant 4 cartes sur le
convoyeur
106 X 1.6 Déplacement du plateau vers le poste mur
qualité
107 X 500 Encours -Attente

108 X 14.42 Auto contrôle -Ordre FIFO non respecté

109 X 1.9 Ouverture de l’interface et mise de la carte

Mur qualité

puis fermeture de l`interface

110 X 10.36 Appui sur le bouton poussoir indiqué

111 X 11.83 Appui chaque fois sur le bouton poussoir et

vérification de la conformité de la carte
112 X 5.08 Mise d’un point si la carte est bonne

113 X 0.1 Remise de la carte dans le plateau -Déplacement inutile

114 X 200 Attente jusqu’au mise de la quatrième -Attente : one piece flow non respecté
carte dans le plateau

Page | xii
 115 X 0.7 Mise du plateau contenant 4 cartes sur le
chariot pour l’emballage
116 X 209.2 Encours -Attente

117 X 10.46 Emballage des cartes dans les cartons -Non disponibilité des cartons et du plastique d’emballage
-Ordre FIFO non respecté
118 X 11 Déplacement des cartons vers le poste AQL -Déplacement inutile

119 X 19824 Encours -Attente

Zone AQL
-Encours mon maitrisé

AQL
120 X 118 AQL

121 X 4.5 Déplacement des cartons vers le magasin -Occupation de l’espace par différents produits
AQL -Encombrement de l’espace
122 X 9 Déplacement des cartons vers le magasin
expédition
Magasin

Magasin
123 X 5000 Stockage -problème de douane : des procédés et législation
compliqués et durent longtemps
124 X 24.5 Déplacement vers l’export

Totaux 16 25 15 4 43 20
Efficacité (Pourcentage des
opérations à VA) = 13%

Page | xiii
Annexe 5 : Catalogue initial des temps dans la section CMFB du produit CMFB

Page | xiv
 Annexe 6 : Courbe de tendance des mesures des machines CMS du produit CMFB

Chrono sérigraphie SPI

88
300 204 100 70
Temps de cycle (s)

Temps de cycle (S)

200 47 47 54 47 55 49 53
72 73 89 50 23
100 22 22 18 44 55 62

0 0
0 5 10 15 0 5 10 15
No mesure No mesure

pose 1 Pose 2
50,53 51,57
52 52 50,84 5150,67
Temps de cycle(s)

Temps de cycle(S)
50 51 49,79 49,79
46,7 47,34
48 46,48 50 49,27
48,81
46 44,41 44,39 44,48
43,8 49 48 48,3
43,5 43,36
44 48
42 47
0 5 10 15 0 5 10 15
No.mesure No.mesure

Four AOI
55 55 57
140 116 60 51 51 54 51 50 48
120
temps de cycle(S)
Temps de cycle(s)

97 95 50 40
100 76 40
80
49 51 52 58 50 30
60 43
20
40
20 10
0 0
0 5 10 15 0 5 10 15
No.mesure No.mesure

Controle AOI Test ICT

1000 80 69
795 62
Temps de cycle(S)
Temps de cycle(s)

57 54
800 60 51 49 47
45 43 44
600
40
400
200 41 51 54 94 50 56 4510325 20

0 0
0 5 10 15 0 5 10 15
No.mesure No.mesure

Page | xv
 Annexe 7 : Catalogue final des temps dans la section CMS du produit CMFB

Annexe 8 : Catalogue des temps dans la section séparation automatique et MEZZANINE du

produit CMFB

Page | xvi
 Annexe 9 : Analyse de déroulement du produit CMFB
Etapes de flux processus Mesures Opération élémentaire Gaspillages identifiés : description et catégorie
No.

Processus/poste
Transport
Op NVAN

Stockage
Contrôle
Op à VA

Attente

Section/zone
Distance (m)
Quantité (U)

Temps(s)

NVAN

NVA
VA
1 X 7200 Réception des MP -Attente : retard livraison
-Réception d’un complément de marchandise sans facture
2 X 22.4 Déplacement vers le contrôle -Déplacements et manipulations inutiles ajoutent de la
pénibilité aux tâches exécutées
3 X 345600 Attente avant contrôle -Encombrement de l’espace

4 X 14400 Contrôle quantitatif -Composants manquants

-Non fiabilité de procédé de comptage des composants
-Des bobines CMS manquées des composants : problème

Réception et stockage
repéré principalement pour les MP fourni par le client lui-
même
5 X 1800 Attente avant AQF -Encombrement de l’espace de contrôle
Magasin

6 X 0.46 Déplacement vers AQF -Déplacements et manipulations inutiles ajoutent de la

pénibilité aux tâches exécutées
7 X 600 AQF -Non qualité : réception des composants erronés

8 X 57600 Attente avant stockage -Encombrement de l’espace

9 X 18.1 Déplacement des composants -Déplacements et manipulations inutiles ajoutent de la

traditionnels vers la zone stockage pénibilité aux tâches exécutées
10 X 2200 Stockage des composants traditionnels -Manque d’organisation des rayonnages : absence de
* méthodologie de stockage
11 X 10.1 Déplacement des composants CMS -Déplacements et manipulations inutiles ajoutent de la
vers la zone stockage pénibilité aux tâches exécutées : un grand nombre de

Page | xvii
 Bobines CMS à affecter manuellement aux différents
emplacements
12 X 2200 Stockage des composants CMS - Manque d’organisation des rayonnages : absence de
* méthodologie de stockage
13 X 26 Déplacements des composants -Déplacements et manipulations inutiles ajoutent de la
traditionnels de la zone de stockage pénibilité aux tâches exécutées : l`opérateur met trop de
vers la préparation OF temps cherchant les composants réparties dans les
différents rayons de magasin
14 X 4 Déplacements des composants CMS de -Déplacements et manipulations inutiles ajoutent de la
la zone de stockage vers la préparation pénibilité aux tâches exécutées :le problème des OF
OF manquant des composants est trop fréquent
15 X 14400 Préparation OF pour la section CMS -Mouvement inutile : difficulté dans la recherche des
composants
-ERP non synchronisé avec le disponible physique
-Manque de coordination avec planificateur : le
planificateur se déplace vers le magasin import pour

Préparation OF
consulter l`avancement de préparation OF
-Préparation des Of manquants par obligation en
attendant les composants en route
-Visibilité court terme sur le planning du travail
-Complexité dans le processus de retour MP

16 X 10800 Préparation OF pour la section THT -zone stockage intermédiaire mal organisé affectant la
performance de poste chargeur des lignes Production THT
17 X 2200 Stockage dans les chariots en attente -Attente
* de consommation -Endommagement des composants nécessitant un
conditionnement spécifique
-Manque de chariots : plusieurs OF dans un même chariot
18 X 3.8 Transfert vers la CMS

19 X 25.8 Déplacement du chariot vers la ligne

CMS

20 X 24 Déplacements les PCB du porte CMS

eta
Eti
qu

ge

vers le poste étiquetage

Page | xviii
21 X 11440 Encours avant -Attente

22 X 5.2 Etiquetage carte PCB -opération manuelle répétitive qui prend beaucoup de
temps
-opération non fiable : Le ré-étiquetage de lots qui ne
comportent pas la bonne étiquette
-emplacement non optimal
23 X 30 Déplacement des PCB du poste
étiquetage vers la ligne CMS pour
travailler la face 1
24 X 9000 Attente PCB : Préparation de la ligne -Mouvement inutile : recherche des outillages, des va et
CMS (changement de série) vient entre les machines de la ligne
-Procédés inefficaces : absence d’un standard de
changement de série
-Personnel non formé : absence d’un technicien
spécialiste génère des perturbations pour l’opérateur le
substituant dû à la complexité des actions
-Occupation de l’espace par les PCB
25 X 1.5 Déplacement des PCB vers le poste de
chargement
26 X 11 Empilement des PCB -opération manuelle : perte des compétences
Charge
ment

27 X 4 Dépilement des PCB

Dépi
leur

28 X 3 Ionisation et scannage du PCB

Ioniseur

29 X 37.16 Sérigraphie -Attente : nettoyage interne automatique chaque 20

sérigraphie

unités travaillés (arrêt de la pose)

-Nettoyage pochoir

30 X 0.5 Déplacement du PCB vers la machine

SPI

SPI

Page | xix
31 X 45.71 SPI

32 X 6 Scannage data Matrix du PCB

ne
an
Sc

r
33 X 0.4 Déplacement du PCB vers la machine

Pose 1
de pose 1
34 X 45.499 Montage des composants à la surface -Attente : rabotage de bobines très fréquentes
par la machine Pose 1
35 X 0.87 Déplacement du PCB vers la machine

Pose 2
de pose 2
36 X 49.804 Montage des composants à la surface -Attente : rabotage de bobines très fréquentes
par la machine Pose 2
37 X 1.4 Déplacement du PCB vers le four

Four
38 X 49 Polymérisation du PCB dans le four

39 X 1.6 Déplacement du PCB vers la machine

AOI
40 X 50 AOI

41 X 46 AOI Contrôle AOI -Contrôle parfois bâclé

42 X 1.1 Déplacement vers l’empileur

Empileur

43 X 4 Empilement du PCB dans le rack

44 X 2200 Encours -Attente : perte de productivité

-Encours important et inutile
-Occupation d`espace dans la ligne CMS
45 X 40 Déplacement des racks vers le contrôle
ICT
46 X 6.25 Contrôle ICT -Poste commun nécessite un planning

47 X 13750 Encours -Attente

-Encours important et inutile
-Occupation d`espace dans la ligne CMS

Page | xx
48 X 63.5 Déplacement des racks vers l’entrée
de la ligne pour travailler la face 2
49 Répéter les mêmes opérations de
l’opération n° 25 jusqu’à l’opération n°
46
50 X 13750 Encours -Attente
-Encours important et inutile
-Occupation d`espace dans la ligne CMS
51 X 36.5 Sortie du lot de la CMS

52 X 2200 Stockage dans la zone des produits -Sur-stockage : encours non ordonnés

Zone des produits semi

semi finis -Procédés inefficace : ordre FIFO non respecté
-Mouvement inutile
-Gestion de flux non optimisée (entre section CMS et
section séparation)
-stockage des produits peut entraîner des dommages ou
des pertes de qualité.

fini
53 X 14 Déplacement des racks vers la section -Ordre FIFO non respecté
Section séparation séparation -Difficulté de trouver les PCB
Séparation auto
-Planning non disponible
54 X 9.23 Séparation automatique

55 X 1846 Encours -Attente : Encours important

56 X 30 Déplacement des racks vers la section

mezzanine
Section mezzanine

57 X 1200 Attente pour changement de série - Mouvements inutiles : recherche l’information

Assemblage

- Procédés inefficaces : absence d`un standard de

changement de série
-opérateur mal formé
58 X 3.6 Scannage du code à barre de la carte -Procédé inefficace : difficulté de scannage du premier
coup
59 X 5.92 Mise du fond plastique sur le posage la
table d'assemblage

Page | xxi
60 X 2.96 Mise de la carte sur le fond plastique

61 X 6.13 Mise de la membrane

62 X 2.1 Vérification des propriétés de la carte

63 X 1.38 Appui sur les boutons bis manuels

pour lancer le cycle d'assemblage

64 X 6.87 Assemblage

65 X 5.9 Étiquetage d'identification produit

66 X 0.5 Mise du produit dans les plateaux -transport inutile : one Piece flow non respecté
thermoformés

67 X 392.94 Attente jusqu’au remplissage du -Attente : one Piece flow non respecté
plateau
68 X 1.3 Déplacement des plateaux vers le Test
FCT
69 X 3.94 Chargement de la carte sur les posages -Ordre FIFO non respecté

70 X 1.3 Appui sur le bi manuel pour lancer le -Procédé inefficace : panne successive de testeur
Test FCT

test
71 X 27.77 Tester la carte

72 X 0.15 Mise des produits bons dans les -transport inutile : one Piece flow non respecté
plateaux thermoformés
73 X 264 Attente jusqu’au remplissage du kit -Attente : one Piece flow non respecté

74 X 0.5 Déplacement des plateaux vers le

Contrôle et

contrôle Finale
emballage

75 X 276.6 Encours -Attente

76 X 0.97 Vérification que les gravures de test -Ordre FIFO non respecté
sont présentes et visibles sur le boîtier

Page | xxii
 77 X 2 Vérification que les deux érgos ne sont
pas endommagés
78 X 12.5 Vérification de la propriété du produit
et d’absence de poussière
79 X 8.8 Vérification que le key pad bien plaqué
et non endommagé
80 X 1.67 Vérification d’absence
d’endommagement et pas de
déformation des pins connecteur

81 X 2 Scannage final du PCB -Procédé inefficace : difficulté de scannage du premier

coup
82 X 0.15 Mise des produits bons dans les
plateaux thermoformés
83 X 249 Attente jusqu’au remplissage du kit -Attente : one Piece flow non respecté

84 X 7.3 Emballages des cartes dans les cartons

85 X 12 Déplacement des cartes vers le poste -Déplacement inutile

AQL
86 X 2749.5 Encours -Attente
AQL
-Encours mon maitrisé
87 X 18.33 AQL

88 X 54 Déplacement vers le magasin -Occupation de l’espace par différents produits

expédition -Encombrement de l’espace
expédition
Magasin
Magasin

89 X 2200 Stockage finale

90 X 24 Déplacement vers l’export

To 14 15 11 5 29 15
ta
ux
Totaux 14 15 11 5 29 15
Efficacité (Pourcentage des
opérations à VA) = 16%

Page | xxiii
Annexe 10 : Fiche processus

Page | xxiv
Annexe 11 Formules des indicateurs

Page | xxv
 Annexe 12 : Pourcentage de temps de changement de série

Ligne NPM1
Décembre 2018 Janvier 2019

Février 2019 Mars 2019

Ligne CM602
Décembre 2018 Janvier 2019

Février 2019 Mars 2019

Page | xxvi
 Annexe 13 : Fiche suivi journalier Poste séparation automatique

Fiche suivi journalier Date d`application : --/01/2019

Code :
Changement de série

Poste séparation concernée : …………………………………………………………………………………….

PSF Temps début (dernière Temps fin (première Durée Opérateur Équipe Date Changement spécifique au PSF à mentionner
pièce bonne Réf A) pièce bonne Réf B)
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 Annexe 14 : Fiche suivi journalier Testeur

Fiche suivi journalier Date d`application : --/01/2019

Code :
Changement de série

Testeur : …………………………………………………………………………………….
PSF Temps début (dernière Temps fin (première Durée Opérateur Équipe Date Changement spécifique au PSF à mentionner
pièce bonne Réf A) pièce bonne Réf B)
-- :-- :-- -- :-- :--
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 Annexe 15 : Testeurs ICT

Testeur Photo Dimensions(m)

Easy Test
(SPEA 500
AD) 1.4x1.62

Flyin
GPROB
FP4040 1.1x2.54

FP4050 1.04x1.37

Page | xxix
 SPEA 1.83X0.97
3030

STINGER 1.25X.0.8

Page | xxx
Annexe 16 : Matrice ABC

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