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CAHIER TECHNIQUE

Le micro-usinage par laser

et ses applications
John LOPEZ, Président du Club Laser et Procédés,
Ingénieur de recherche CELIA / ALPHANOV
[email protected]

La miniaturisation s’invite aujourd’hui dans tous les secteurs industriels majeurs. En effet, la plupart des procédés
de fabrication développés pour le macroscopique sont transposés à l’échelle microscopique. Généralement, on
parle de micro-usinage lorsque les dimensions, les tolérances ou la zone affectée sont à l’échelle du micron. On
distingue les procédés d’usinage par enlèvement de matière (perçage, découpe, gravure, marquage en surface
ou en volume), les procédés de fabrication additive (rechargement, stéréo lithographie, frittage, polymérisation à
deux photons) et enfin les procédés d’assemblage (soudage, brasage). Nous discuterons ci-après les potentialités
des lasers industriels travaillant par enlèvement de matière, notamment pour le micro-usinage des matériaux
métalliques. Nous présenterons également quelques applications impliquant les polymères ou les verres.

L es possibilités offertes en termes d’usi-

nage par une même machine laser et
la qualité d’usinage atteinte permettent
dans la saignée, de façon co axiale par
rapport au faisceau. Ce gaz a une action
mécanique et vient chasser le bain fondu
Ces lasers continus peuvent être égale-
ment utilisés pour réaliser un marquage
sans gravure.
de s’affranchir de nombreuses étapes et ainsi accélérer la découpe. Il peut À l’opposé, l’utilisation d’un laser impul-
d’usinage, de pré- ou de post-traitement, également avoir une action chimique et sionnel permet d’accroître l’intensité sur
ce qui conduit ainsi à diminuer le temps et inhiber une éventuelle oxydation de la cible et de favoriser ainsi une découpe par
le coût de fabrication d’un produit donné. dépouille. Ce procédé est utilisé par exem- fusion/vaporisation, voire directement
Par ailleurs, l’absence de contact entre ple pour la découpe de stents en acier inox une sublimation du métal. L’utilisation
l’outil et la pièce autorise l’usinage de par laser à fibre pour les applications en du gaz devient alors facultative. La pro-
pièces très fragiles telles que des feuillards angioplastie. Il existe de nombreuses fondeur usinée à chaque impulsion est
ou des couches minces. En revanche, le applications similaires dans les domaines parfaitement contrôlée, l’usinage peut
contrôle de la zone affectée thermique- de la micromécanique et du médical. donc être débouchant ou non (borgne).
ment (ZAT) est en général un point critique Le régime impulsionnel convient à la fois
qui nécessite d’adapter le choix de la pour des applications de découpe fine et
source laser et les paramètres opératoires pour des opérations de gravure, de mar-
de manière à maîtriser le processus d’inter- quage ou encore de perçage.
action laser-matière ainsi que les effets
secondaires induits.
Les lasers à impulsions
« longues »
Laser continu
ou impulsionnel ? Pour des impulsions dites longues
(>> 1 ps), le débit matière et l’étendue
L’interaction entre un rayonnement de la zone affectée thermiquement
laser infrarouge (IR) ou visible avec un s’accroît avec la durée d’impulsion. Cela
métal donne lieu à un processus ther- s’explique simplement dans la mesure
mique : absorption de l’énergie par les où, plus l’impulsion est longue, plus la
électrons, chauffage, diffusion ther- chaleur diffuse et affecte un grand
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mique, fusion, vaporisation. Avec un volume de matière. Par exemple, il est

rayonnement laser continu, la découpe possible de percer 4 mm de laiton en
s’effectue généralement en utilisant un Figure 1. Processus thermique lors d’un usinage une seule et unique impulsion, de durée
gaz d’assistance, injecté sous pression par un laser à impulsions longues (>> 1 ps). 1 ms et d’énergie plusieurs dizaines de

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joules. Ainsi, avec un processus ther- sur la cible, notamment par l’utilisation de
mique, le débit matière est élevé mais les têtes galvanométriques (dites « scanners »)
effets collatéraux sont étendus (bavures, ou de déflections acousto-optiques, et de
endommagement et dénaturation de la multiplier le nombre de passages lasers
cible, délamination), de telle sorte que pour atteindre la profondeur usinée sou-
pour certaines applications, il est néces- haitée. La bonne gestion des effets ther- UN UNIVERS DE PRÉCISION
saire de brider la puissance délivrée sur la miques sur la cible est donc primordiale.
cible pour limiter les effets thermiques et • Solutions complètes
avoir une qualité de surface exploitable Micro-usiner les matériaux sensibles en interférométrie
(figure 1). De plus, la finition de la pièce à la chaleur
et vibrométrie laser
requiert en général un post-traitement La zone affectée thermiquement est • Mesure ultra-précise
d’ébavurage, de polissage ou de net- un critère important lorsqu’il s’agit d’usi- de déplacements, d’angles
toyage. C’est le cas par exemple lors de la ner des matériaux sensibles à la chaleur et de spectres vibratoires
gravure de motif en bas-relief sur des tels que des composites à matrices céra-
• Résolution 0,1 nm
matrices d’emboutissage, des électrodes miques (CMC) ou organiques (CMO). En
EDM ou encore des moules d’injection effet, le laser est aujourd’hui utilisé pour • Têtes de mesure compactes.
plastique, qui s’effectue aujourd’hui par le perçage, la gravure ou encore le déca-
laser nanoseconde (à solide ou à fibre), et page de tels matériaux. Un choix judicieux
qui nécessite fréquemment une opéra- de la source laser et des paramètres opé-
tion de finition par microbillage ou par ratoires permet de minimiser les effets de
polissage électrochimique pour avoir un délamination et l’endommagement de la
état de surface acceptable (soit une rugo- matrice. Une application émergente par
Vibromètre
sité moyenne (Ra) inférieure à 0,3 μm). exemple est le micro perçage de bords interférométrique
Pour ces opérations de gravure, le débit d’attaque de voilure, de soufflante ou
matière est typiquement de l’ordre de d’arrière-corps de moteur pour le secteur
5 à 10  mm 3 /mn. Une autre application aéronautique. La multiperforation amé-
des lasers impulsionnels nanosecondes liore à la fois l’aérodynamisme et l’émis- Interféromètre
concerne le perçage de silicium pour les sion de bruits des pièces traitées. Pour des à 3 faisceaux
cellules photovoltaïques à technologie trous millimétriques avec un faible niveau
EWT (emitter wrap through) ou MWT de perforation, les lasers de perçage
(metallization wrap through). Le perçage conventionnels (durée d’impulsion milli-
permet de reporter le contact électrique seconde) suffisent ; en revanche pour des
en face arrière et de limiter ainsi les zones trous de plus faible diamètre ou pour Mesure sur
microsystèmes
inactives sur la face avant. Dans ce cas pré- atteindre une forte densité de trous, il est
cis, le perçage s’effectue à la volée à une préférable d’utiliser des lasers de gravure
cadence de plusieurs milliers de trous à la (durée d’impulsion nanoseconde), pour
seconde (diamètre 100 à 200 μm environ). lesquels la quantité d’énergie requise
Pour une pièce donnée, il est possible (dose) pour percer un trou équivalent
de prédire les zones susceptibles affec- peut être dix à vingt fois plus faible, et l’en-
tées par la chaleur en observant le tracé de dommagement matière bien inférieur Solution
clé en main
la pièce. Ainsi, les zones à faible rayon de (figure 2).
courbure ou les fines bandes de matière
vont concentrer l’accumulation de cha-
leur et exacerber localement les effets
thermiques. Les bavures, déformations ou Station de mesure
autres effets indésirables liés à la chaleur nanométrique 3D

vont donc préférentiellement apparaître

sur ces zones-là. Il est donc important
d’optimiser la dynamique du déplace-
ment du spot laser sur la cible de manière
à diminuer localement le temps d’exposi-
Photoniques 60

TRIOPTICS France
tion de la matière au faisceau. Ainsi, pour Tél: 04 72 44 02 03
des travaux de découpe fine ou de gra- Fax: 04 72 44 05 06
vure, il sera bien souvent préférable d’ac- Figure 2. Multiperforation de trous de faible dia- www.trioptics.fr
croître la vitesse de balayage du faisceau mètre dans une plaque de carbone époxy.

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Cas particulier des polymères tain seuil énergétique. En outre, la diffé- terning sur les écrans des smartphones et
Pour le micro-usinage des polymères, rence de seuil d’ablation entre les diffé- de tablettes, sur les écrans plats (TFT et
la problématique est toute autre car il rents matériaux est bien plus marquée LCD), sur les smart windows (opaques ou
est alors primordial d’éviter l’échauffe- dans l’UV que dans l’IR. Ainsi, le seuil transparents à la demande) ou sur l’élec-
ment du matériau pour en conserver son d’ablation des polymères dans le domaine tronique organique (OLED et AMOLED),
intégrité, sa forme et ses propriétés. Un spectral UV est dix à vingt fois plus faible l’ablation sélective est obtenue par inso-
rayonnement laser ultraviolet (UV) inter- que celui des métaux, des verres, de la lation laser UV (excimère).
agissant avec un polymère absorbant silice ou du silicium ; il est donc possible
donnera un processus de décomposition de réaliser l’ablation sélective d’une
photochimique. Contrairement au rayon- couche de polymère sans affecter le subs- L’intérêt des impulsions
nement IR, l’énergie de chaque photon UV trat en verre sous-jacent par exemple. Ce ultracourtes
est suffisante pour casser une liaison procédé est utilisé pour le perçage de vias
covalente. Au-delà d’un certain nombre en micro-électronique ou encore pour le Pour des durées d’impulsions infé-
de liaisons ainsi brisées, il y a expulsion de dénudage de câbles électriques ou de rieures à 10 ps l’homme de l’art parle d’im-
la matière. Plus le polymère absorbe, fibres optiques. pulsions courtes, voire ultracourtes. Une
moins il y aura d’effets thermiques. Ce pro- Par ailleurs, les matériaux en couche telle durée d’impulsion est inférieure au
cessus, dit de photoablation, est mis à mince (épaisseur << 1 μm) ont un seuil temps caractéristique de diffusion de la
profit pour des applications phares telles d’ablation bien inférieur à celui du maté- chaleur pour la plupart des matériaux
que la chirurgie de la cornée en ophtalmo- riau brut (typiquement d’un facteur 10). (figure 3). La matière est expulsée avant
logie (LASIK) ou le perçage de vias sur Il est donc possible d’effectuer l’ablation que la chaleur ne diffuse en dehors du
des circuits électroniques, mais aussi sélective d’une couche mince (métallique volume irradié. La matière ablatée em -
pour des applications plus confidentielles ou oxyde) sur un substrat métallique ou porte donc avec elle l’excès de chaleur et
comme la réalisation de trous calibrés sur un verre, voire même un polymère. Ce les effets thermiques résiduels sur la cible
des capteurs de gaz portables ou encore procédé d’ablation sélective est utilisé sont considérablement réduits par rap-
le perçage de cathéters en polymère. aujourd’hui dans le domaine du photovol- port à des impulsions longues (figure 4). La
L’absorption des matériaux augmente taïque pour les opérations de patter - transition entre le régime thermique et
généralement lorsque la longueur d’onde ning sur les cellules solaires basées sur la le régime ultrabref se situe entre 1 à 50 ps
diminue, ainsi certains polymères qui technologie couche mince (CIGS, Cd-Te, selon les matériaux.
n’absorbent pas à 355 nm (laser YAG triplé) organique…). Bien entendu, la qualité du La qualité d’usinage est optimale (fai-
absorberont bien à 266  nm (laser YAG résultat et la robustesse du procédé pour ble endommagement matière, précision
quadruplé). L’absorption d’un polymère une application donnée dépendent forte- extrême),  en revanche la quantité de
commercial donné dépend principale- ment de la longueur d’onde (IR, visible ou matière ablatée par impulsion est faible
ment de sa formulation propre. Ainsi, le PI UV), de la durée d’impulsion (ns, ps ou fs) comparativement à une impulsion dite
et le PEN s’usinent bien à 355 nm. À l’in- et du profil spatial du faisceau (gaussien longue. Les lasers ultracourts industriels
verse pour le PET, le PU ou le PS, l’ablation ou « top hat »). Pour les opérations de pat- actuels permettent de compenser effi -
à 355  nm donnera des effets cacement ce défaut grâce à un
thermiques et il faudra usiner taux de répétition pouvant at-
à 266  nm pour atteindre une teindre plusieurs MHz et une
meilleure qualité d’usinage. puissance moyenne de plu-
Pour les polyoléfines ou le sieurs dizaines de watt, voire
PMMA, il sera préférable d’utili- supérieure à 100 watts. Par
ser une longueur d’onde plus exemple, des travaux récents
courte (193 nm) pour une qua- montrent qu’il est possible de
lité d’usinage optimale. La pré- réaliser la gravure de cylindre
sence d’additif (1 à 2 %), tel que d’embossage en cuivre avec un
du noir de carbone par exem- débit matière de 20 mm 3 /min
ple, peut modifier sensible- avec ce type de source. En
ment l’absorption d’un poly- termes de qualité de surface, il
mère donné et le rendre plus est possible de descendre à une
absorbant. rugosité moyenne (Ra) de 0,2
voire 0,1 micron sur des alliages
Photoniques 60

Ablation sélective
L’ablation laser est un phéno- Figure 3. Phénomènes mis en jeu en
mène à seuil, c’est-à-dire qu’elle fonction de la longueur d’onde du
n’apparaît qu’au-delà d’un cer- laser utilisé pour l’usinage.

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Figure 5. Micro-perçage sur acier par lasers femto-
seconde. Les impulsions ultracourtes évitent les
problèmes d’accumulation thermique dans la
cible et assurent une excellente qualité d’usinage.

Amplitude Systèmes
Figure 4. L’utilisation de lasers à impulsions ultracourtes permet de réduire les effets thermiques observés
dans la matière.

métalliques. Bien évidemment, gérer un mique PZT pour l’aéronautique, la textu-

tel taux de répétition et une telle puis- ration de cylindre sur moteur automobile,
sance moyenne demande un effort parti- ou encore la gravure de pièces en saphir
culier sur la dynamique du scanner et la ou céramique pour l’horlogerie.
synchronisation entre le scanner et le tir
laser, afin d’éviter les éventuels problèmes Texturer et fonctionnaliser les surfaces Figure 6. Stent en polymère bio-résorbable
d’accumulation thermique dans la cible Ces lasers ultracourts permettent éga- découpé par laser femtoseconde.
et d’assurer une excellente qualité d’usi- lement un vaste panel d’applications en
nage (figure 5). Par ailleurs, compte tenu termes de texturation ou de fonctionnali-
des fortes intensités mises en jeu (1012 à sation de surfaces métalliques pour amé- tion, l’un à l’échelle micrométrique et l’au-
10 14 W/cm² sur cible), l’énergie requise liorer les propriétés aérodynamiques, tre à l’échelle nanométrique.
pour amorcer l’ablation est bien inférieure esthétiques ou tribologiques, ou encore
à celle nécessaire avec une impulsion les rendre super hydrophobes (lotus-like) Modifier la matière dans son épaisseur
longue. Ainsi, quelques μJ peuvent suffi- ou super absorbantes à la lumière (black Une autre caractéristique des impul-
rent pour bon nombre d’applications de silicium, black gold). La texturation peut sions ultracourtes est la possibilité d’avoir
micro usinage. être obtenue par gravure directe, par une absorption non-linéaire locale dans
interférométrie ou par un effet de polari- des matériaux a priori transparents (di-
Repousser les limites du possible sation (figure 7). Il est possible de créer électriques, polymères). Cela est unique-
Cette technologie ouvre la voie à de nou- simultanément deux niveaux de textura- ment possible car l’intensité lumineuse
velles possibilités d’usinage jusqu’alors
irréalisables. Elle permet d’usiner avec pré-
cision aussi bien les matériaux durs (dia-
mants, nitrure de bore, carbures, saphir,
alliages métalliques) que les matériaux
sensibles à la chaleur (composites, poly-
mères, tissus vivants, couches minces). Plu-
sieurs applications industrielles ont pu
voir le jour depuis 2 à 3 ans, telles que
Photoniques 60

la découpe de pièces diverses pour la

micromécanique, la découpe de stents en
polymère biodégradable (PLLA) pour le Figure 7. Nanotexturations sur acier produites par laser femtoseconde polarisé. La polarisation modifie
médical (figure 6), la découpe de céra- l’orientation de la texturation.

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est très élevée et il existe une forte proba- pour des applications de prédécoupe de
bilité au point focal que plusieurs photons verre ou silicium (scribing), de gravure
cumulent leur énergie et rendent locale- (figure 9) ou de fonctionnalisation de sur-
ment le matériau absorbant, on parle alors face (implants médicaux, pièces de mo-
d’absorption multiphotonique. Ce proces- teur automobile), d’ablation sélective de
sus non-linéaire confère la possibilité couches minces ou encore de marquage
unique de modifier la matière dans l’épais- intra-volume anti-contrefaçon sur flacons
seur du matériau, sans altérer la surface, de de vaccin ou de parfum. Les chiffres sont
manière à générer localement une varia- éloquents puisqu’un code DataMatrix
tion de densité ou d’indice de réfraction 16×16 cellules se grave aujourd’hui en
(biréfringente ou non) (figure 8). Il n’y a pas moins de 100 ms, ce qui rend le procédé
fissuration dans la matière. Ainsi, on peut Figure 8. Marquage intravolume diffractif dans un compatible avec les cadences requises
créer un marquage en volume (par exem- flacon de parfum en verre. pour le conditionnement de produits
ple un code DataMatrix) ou un guide pharmaceutiques notamment. En revan-
d’onde. La découpe du capot cornéen par che, il est à noter que, contrairement aux
laser femtoseconde pour la chirurgie impulsions longues pour lesquelles le
réfractive (dit FemtoLASIK) utilise un pro- débit matière augmente avec la durée
cédé similaire ; dans ce cas, chaque impul- d’impulsion, le débit matière diminue
sion laser femtoseconde produit une généralement en passant du régime fem-
bulle de gaz dans le collagène de la cornée toseconde au régime picoseconde ; cette
et la prédécoupe du capot est possible en différence d’efficacité entre les régimes
créant un plan de bulles sous la surface. pico et femto dépend des propriétés du
matériau. Cette différence est faible dans
Découper le verre le cas du cuivre mais importante dans le
La découpe de verre est un sujet d’ac- cas de l’aluminium, du molybdène ou du
tualité, en particulier pour la découpe des silicium par exemple.
écrans de smartphones ou de tablettes.
Les techniques de découpes par scie dia- Figure 9. Gravure dans du molybdène par laser
mantée ou par ablation laser génèrent femtoseconde à 2 MHz. Ce qu’il faut en retenir…
une forte quantité de poussières  et ne
sont pas toujours adaptées (faible rayon Le micro-usinage laser est une solution
de courbure impossible par voie méca- Il est donc possible d’insoler selon un motif technologique en plein essor qui allie effi-
nique et découpe par ablation laser trop défini dans la masse ou en surface et de cacement flexibilité et performances. Il
lente) ; par ailleurs le champ de coupe est réaliser ensuite une gravure chimique confère la possibilité d’usiner un grand
rugueux et microfissuré. Par une mise sélective uniquement du volume de nombre de matériaux avec une parfaite
en forme de faisceau spécifique, il est pos- matière exposé au laser. Ce procédé de maîtrise de l’endommagement matière et
sible de combiner la réalisation d’une gravure chimique assistée par laser est une grande précision. Le micro-usinage
entaille de quelques microns en surface particulièrement prometteur pour la réa- laser adresse aujourd’hui de nombreux
avec la réalisation de micro filaments (pro- lisation de lab-on-a-chip pour le médical secteurs applicatifs (médical, microflui-
duits par absorption non linéaire) prolon- (analyse de sang, analyse ADN, etc.) et la dique, micromécanique, aéronautique,
geant l’entaille dans l’épaisseur du verre et biologie (analyse de toxicité, culture cellu- horlogerie, optique, électronique, photo-
permettant un clivage ultérieur. Ce nou- laire, etc.). Il permet aussi de réaliser des voltaïque, automobile, e-mobilité, etc.) et
veau procédé permet de s’affranchir des composants multifonctionnels monoli- se révèle particulièrement productif pour
poussières d’ablation, d’améliorer la qua- thiques combinant des fonctions opti- des applications de gravure ou texturation
lité de coupe et surtout d’atteindre des ques, mécaniques et de manipulation de de surface ou intra-volume. Les dévelop-
vitesses 10 à 20 fois supérieures à celles fluides. pements récents en termes de technolo-
obtenues par ablation laser seule. gie laser permettent aujourd’hui d’usiner
Combiner qualité d’usinage et productivité un matériau avec un minimum d’effets
Réaliser des structures multifonctionnelles Les développements récents sur les tech- thermiques et de préserver ainsi les fonc-
3D dans la silice nologies pico et femtoseconde permettent tionnalités de la pièce. Si le choix de la
Par ailleurs, des travaux récents ont aujourd’hui de disposer de sources indus- source laser est primordial, la qualité du
Photoniques 60

montré que la densification locale pro- trielles de forte puissance moyenne et à résultat et le temps d’usinage dépendent
duite au point focal du laser femtoseconde très haute cadence (kHz voire MHz), les- fortement du procédé d’usinage, de la
dans de la silice accélère d’un facteur 60 quelles arrivent même à surpasser en pro- mise en forme du faisceau et du contrôle
environ la gravure chimique par HF (5 %). ductivité les autres technologies laser de procédé.

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