Chapitre I
Introduction à la
microélectronique
1. Introduction :
L’électronique est une discipline née de la physique et dédiée à la manipulation des signaux
électriques. Elle permet, au moyen de divers éléments appelés « composants », de construire
des appareils capables de gérer ces signaux électriques dans le but de transmettre ou de recevoir
des informations.
La microélectronique désigne l’ensemble des technologies de fabrication de composants, qui
utilisent des courants électriques pour transmettre, traiter ou stocker des informations, à
l'échelle micrométrique. Elle est en grande partie à l’origine des formidables progrès réalisés
ces dernières décennies dans les domaines de l’informatique, des télécommunications et de
l’imagerie...
2. Circuit intégré (CI):
2.1. Définition :
Retrouvé parfois sous la dénomination puce électronique, il s’agit d’un élément semi-
conducteur souvent en silicium pouvant contenir des milliers de composants électroniques
miniaturisés : résistances, condensateurs, diodes et transistors.
Les circuits intégrés modernes sont de plus en plus
petits et contiennent de plus en plus d’information. Le
circuit est monté sur un boîtier souvent rectangulaire (Dual
Inline package) équipé sur un ou plusieurs côtés voire sur
une face, de « pattes » (appelées aussi broches ou pins)
permettant d'établir les connexions électriques avec
l'extérieur du boîtier. Sur le boîtier peuvent être peint : le
1
logo du fabricant, une référence qui permet d'identifier le composant, un code correspondant à
des variantes ou révisions, la date de fabrication (année et semaine).
Évolution du brochage des circuits intégrés
2.2. Bref historique :
• 1948 : Invention du transistor aux Laboratoires Bell (États-Unis) par les Américains J.
Bardeen, W. Brattain et W. Shockley.
• 1955 : Réalisation industrielle du transistor.
• 1958 : Premier circuit intégré (par J. S. Kilby, États-Unis), qui comportait, dans un même bloc
de silicium, un transistor, quatre diodes et quelques résistances.
• 1959 : Mise au point de la technologie « planar1 » (équipe du Dr Noyce, société Fairchild,
États-Unis).
• 1961 : Premier circuit intégré « planar » (société Fairchild, États-Unis).
• 1962 : Premier transistor MOS (Metal Oxide Semiconductor).
• 1964 : Premier circuit intégré linéaire (5 transistors, société Fairchild, Etats-Unis). Premier
ordinateur utilisant des circuits intégrés (IBM 360).
• 1969 : Mise au point aux Laboratoires Bell (États-Unis) du CCD (Charge Coupled Device),
circuit intégré qui utilise le déplacement et le stockage de charges électriques dans un
substrat de silicium.
• 1972 : Premier microprocesseur (Intel 4004). Regroupant 2 300 transistors sur une plaquette
de silicium carrée de 7 mm de côté, il traite des mots de 4 bits.
• 1974 : Premier microprocesseur traitant des mots de 8 bits (Intel 8008).
• 1978 : Premier microprocesseur traitant des mots de 16 bits.
• 1983 : Premier microprocesseur traitant des mots de 32 bits.
2
Premier transistor (1948) Premier circuit intégré (1958) Premier processeur (1971)
(4004 d’INTEL)
2.3. Types :
Il existe trois types de circuits intégrés : les circuits intégrés analogiques et les circuits
intégrés numériques.
2.3.1. Circuits intégrés analogiques :
Les circuits intégrés analogiques les plus simples peuvent être de simples transistors
encapsulés les uns à côté des autres sans liaison entre eux, jusqu'à des assemblages complexes
pouvant réunir toutes les fonctions requises pour le fonctionnement d'un appareil dont il est le
seul composant.
Les amplificateurs opérationnels sont des représentants de moyenne complexité de cette
grande famille où l'on retrouve aussi des composants réservés à l'électronique haute fréquence
et de télécommunication. De nombreuses applications analogiques sont à base d'ampli Op.
2.3.2. Circuits intégrés numériques :
Les circuits intégrés numériques les plus simples sont des portes logiques (et, ou et non), les
plus complexes sont les microprocesseurs et les plus denses sont les mémoires. On trouve de
nombreux circuits intégrés dédiés à des applications spécifiques, notamment pour le traitement
du signal (traitement d'image, vidéo...) on parle alors de processeur de signal numérique (ou
DSP pour Digital Signal Processor). Une famille importante de circuits intégrés est celle des
composants de logique programmable (FPGA, CPLD). Ces composants sont amenés à
remplacer les portes logiques simples en raison de leur grande densité d'intégration.
2.3.3. Circuits intégrés mixtes : Ils réunissent sur une même puce de silicium des fonctions
numériques et analogiques.
3. La Loi de Moore : Des composants de plus en plus petits, de moins en moins chers.
3
Durant les années 70, Gordon Moore, un des cofondateurs de la société Intel et inventeur du
premier microprocesseur (Intel 4004, en 1971), prédit le doublement de la densité des puces
électroniques tous les deux ans. Depuis cette époque, chercheurs et industriels de la
microélectronique suivent donc scrupuleusement une « feuille de route » qui établit avec
précision des objectifs de réduction de taille des transistors. Les progrès constants qu’ils ont
réalisés, associés à une production massive, ont permis de réduire radicalement les coûts des
composants microélectroniques et donc de tous les produits qui y ont recours : ordinateurs,
smartphones, téléviseurs, caméras, appareils photos...
4. Degré d’intégration des circuits :
Un CI se caractérise par son degré d’intégration : le nombre d'éléments ou le nombre de
fonctions intégrés sur un seul morceau. On distingue les circuits :
• SSI (small scale integration), à faible échelle d’intégration, en 1964 : 1 à 10 transistors par
cm2
• MSI (medium scale integration), à moyenne échelle d’intégration, en 1968 : 10 à 500
transistors par cm2
• LSI (large scale integration), à grande échelle d’intégration, en 1971 : 500 à 20000
transistors par cm2
• VLSI (very large scale integration), à très grande échelle d’intégration, en 1980 : 20000 à
1000000 transistors par cm2
4
• ULSI (ultra large scale integration), à ultra grande échelle d’intégration, en 1984 : 1000000
et plus transistors par cm2
5. Intérêt des circuits intégrés :
Les efforts faits pour fabriquer des circuits intégrés de plus en plus miniaturisés sont motivés
essentiellement par les avantages qu’offrent en contre partie ces circuits. On peut citer
notamment :
1- Un plus petit nombre de composants dans un système électronique, ce qui implique :
- Des dimensions plus petites des systèmes,
- Des systèmes plus légers,
- Une production en série plus simple,
- Une réduction de la fréquence des pannes,
- Une maintenance plus simple,
- Des coûts plus faibles.
2- Les performances des systèmes sont améliorées grâce à :
- Une plus grande vitesse de fonctionnement,
- Une consommation de puissance plus faible.
3- Une meilleure protection et confidentialité des systèmes contre le piratage.
6. Fabrication des circuits intégrés :
Le matériau de base pour la fabrication des circuits intégrés est le silicium pur. On découpe
dans un barreau de 30 cm de diamètre des galettes (wafer) d’un demi-millimètre d’épaisseur.
C’est sur cette tranche, appelée wafer, que des centaines de puces sont fabriquées
simultanément, grâce à la répétition ou la combinaison d’opérations élémentaires :
Oxydation de la surface,
Dépôt d’un verni photo sensible,
Transfert du dessin du circuit à la surface de ce vernis,
Exposition du vernis non recouvert à un rayonnement UV ou X,
Suppression du vernis sensibilisé par un agent corrosif,
Dopage des surfaces de silicium aux endroits qui ne sont plus couvert d’oxyde.
Le processus est répété pour superposer plusieurs couches de circuits. Les circuits sont testés
directement sur le wafer qui sera ensuite découpé en puces, appelées aussi die. Chaque puce est
ensuite placée dans un boîtier qui la protège mécaniquement et fournis les broches pour
connecter le circuit aux circuits imprimés.
5
Remarque 1 : Environnement du laboratoire
A l’échelle d’une puce, un minuscule grain de poussière représente un rocher qui bouche les
chemins creusés pour la circulation des électrons. C’est pourquoi la fabrication des circuits
intégrés a lieu en « salle blanche ». L’air est filtré et entièrement renouvelé 10 fois par minute.
Il contient 100 000 à 1 million de fois moins de poussières que l’air extérieur. Les opérateurs
portent en permanence une combinaison qui les couvre des pieds à la tête et retient les particules
organiques et les poussières qu’ils génèrent naturellement.
Remarque 2 : Design des circuits
Impossible de concevoir un circuit de plusieurs millions d’éléments sans l’aide de l’ordinateur.
Tout concepteur de puces recourt à la CAO : Conception assistée par ordinateur, qui regroupe
les logiciels et les techniques de modélisation géométrique qui permettent de concevoir et tester
virtuellement des produits manufacturés avant de les réaliser.
6
Annexe
1 Technologie planar : La technique planar (à plat) consiste à protéger le substrat d'une couche
d'oxyde de silicium thermique (SiO2 silice) et ouvrir des fenêtres dans cet oxyde aux endroits
devant recevoir le dopant par diffusion. Ainsi protégé de la pollution le composant au final
donne de très bons résultats. Cette technologie remplaça rapidement toutes les autres dans le
domaine des transistors bipolaires et la fabrication des autres types de transistors s'en
inspirèrent.
