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Conductivité et résistance thermique

Le document décrit les concepts de base du transfert de chaleur par conduction. Il définit la conductivité thermique, le coefficient de transmission thermique surfacique, et la résistance thermique de conduction. Il présente également la loi de Fourier et son application aux parois simples et multi-couches.

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Conductivité et résistance thermique

Le document décrit les concepts de base du transfert de chaleur par conduction. Il définit la conductivité thermique, le coefficient de transmission thermique surfacique, et la résistance thermique de conduction. Il présente également la loi de Fourier et son application aux parois simples et multi-couches.

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Partie Thermique du bâtiment Afef Chebbi (ISSAT de Sousse)

Chapitre 3 : Transfert de chaleur par conduction


I – La conductivité thermique λ :

La conductivité thermique est une caractéristique propre à chaque matériau.


Elle indique la quantité de chaleur qui se propage :
- en 1 seconde,
- à travers 1 m² d'un matériau,
- épais d'un 1 m,
- lorsque la différence de température entre les deux faces est de 1 K (ou 1°C).
λ caractérise l’aptitude d’un matériau à permettre le transfert thermique par
conduction. Elle s'exprime en [W/m.K].

Plus la conductivité thermique est élevée, plus le matériau est conducteur de la


chaleur. Plus elle est faible, plus le produit est isolant.
Un matériau sera considéré comme conducteur si son λ est supérieur à
10 W.m-1.K-1
Un matériau sera considéré comme un isolant si son λ est inférieur à
0.06 W.m-1.K-1

Valeurs de la conductivité pour quelques matériaux de construction :


- béton : 1.75 W/m.K

- briques pleines : 1.15 W/m.K

- plâtre : 0.35 W/m.K

- bois : 0.12 à 0.23 W/m.K

- acier : 52 W/m.K

- aluminium : 230 W/m.K

Physique du bâtiment 1
Partie Thermique du bâtiment Afef Chebbi (ISSAT de Sousse)

II – Coefficient de transmission thermique surfacique K (noté aussi U):


Conductance thermique surfacique

La conductance thermique surfacique K (U) indique la quantité de chaleur qui


se propage :
- en 1 seconde,
- à travers 1m² d'une couche de matériau,
- d'une épaisseur déterminée,
- lorsque la différence de température entre les deux faces est de 1 K (1°C)
K s'exprime en W/m²K.
𝜆
𝐾=
𝑒

avec e : l’épaisseur de la paroi [m]

Plus la conductance thermique surfacique est élevée, plus la couche laisse passer
la chaleur (plus U est grand, plus le matériau est conducteur).

III – La résistance thermique de conduction Rcond :

La résistance thermique de conduction Rcond d’une paroi décrit sa capacité à


s’opposer au transfert de chaleur. Par contre, la conductivité thermique d’un
matériau décrit sa capacité à laisser passer la chaleur.

La résistance thermique surfacique de conduction pour 1 m2 de surface est


donnée par la relation suivante :

𝑒 1
𝑟𝑐𝑜𝑛𝑑 = = [𝑚2 . 𝐾. 𝑊 −1 ]
𝜆 𝐾

avec e : l’épaisseur de la paroi [m]

λ : conductivité thermique [W.m-1.K-1]

La résistance thermique de conduction, elle, notée Rcond et s’exprime en [K.W-1]

Physique du bâtiment 2
Partie Thermique du bâtiment Afef Chebbi (ISSAT de Sousse)

𝑟𝑐𝑜𝑛𝑑 𝑒
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑 = = [𝑚2 . 𝐾. 𝑊 −1 ]
𝑆 𝜆𝑆

avec S : surface [m2]

IV – La loi de Fourrier (Loi fondamentale de conduction) :

Le transfert thermique par conduction s’effectue suivant la loi de Fourrier. Soit


un corps solide homogène ayant une section d’aire S à travers lequel passe un
flux de chaleur suivant l’axe (ox). Les deux faces de ce corps sont à des
températures différentes. La première est à la température T1 et la seconde à la
température T2 (avec T1 > T2)

Le flux de chaleur par conduction traversant la section S est :

𝑑𝑇
𝛷 = −𝜆 ∗ 𝑆 ∗
𝑑𝑥

Avec Φ : flux thermique [W]

λ: conductivité thermique [W/m°C], [W/mK]

S : la surface à travers laquelle s’écoule la chaleur [m2]

Physique du bâtiment 3
Partie Thermique du bâtiment Afef Chebbi (ISSAT de Sousse)

𝑑𝑇
: le gradient de température [°C/m]
𝑑𝑥

Le signe (-) est introduit parce que le gradient de température suivant l’axe (ox)
est négatif.

V – Application de la loi de Fourrier aux parois :

L'ensemble des cas que l'on se propose de traiter est supposé avoir atteint le
régime stationnaire ou permanent. Cela signifie que les températures ne
dépendent pas du temps et donc le flux de chaleur est constant. On suppose aussi
que le transfert se fait suivant une seule direction (monodimensionnel).

1) Paroi simple

Pour le cas simple de transfert de chaleur à travers une paroi plane d’une
épaisseur (e), et ses deux faces ont maintenues aux températures Tp1 et Tp2, on
intègre l’équation de Fourier pour calculer la valeur du flux de chaleur transféré
comme suit :

𝛷 ∗ 𝑑𝑥 = −𝜆 ∗ 𝑆 ∗ 𝑑𝑇

Physique du bâtiment 4
Partie Thermique du bâtiment Afef Chebbi (ISSAT de Sousse)

𝑒 𝑇𝑝2
𝛷 ∗ ∫ 𝑑𝑥 = −𝜆 ∗ 𝑆 ∗ ∫ 𝑑𝑇
0 𝑇𝑝1

𝛷 ∗ 𝑒 = −𝜆 ∗ 𝑆 ∗ (𝑇𝑝2 − 𝑇𝑝1 )

𝜆 ∗𝑆
𝛷= ∗ (𝑇𝑝1 − 𝑇𝑝2 )
𝑒

Exercice d’application :

Calculer le flux de chaleur transmis à travers une surface S = 1 m2 d’un mur


d’épaisseur e = 0.20 m, de conductivité thermique λ = 1.2 W.m-1.K-1. Les deux
faces de ce mur sont maintenues aux températures suivantes : Tint = 40°C et Text
= 30°C.

Corrigé de l’exercice d’application :

𝜆∗𝑆
𝛷= ∗ (𝑇𝑖𝑛𝑡 − 𝑇𝑒𝑥𝑡 )
𝑒

A.N :
1.2∗1
𝛷= ∗ (40 − 30) = 60 W
0.2

a- Evolution de la température dans le mur :

La température varie selon une fonction linéaire dans une paroi homogène. Dans
une position x donnée, la température T(x) s’écrit :

𝑥
𝑇(𝑥 ) = (𝑇𝑝2 − 𝑇𝑝1 ) ∗ + 𝑇𝑝1
𝑒

Avec Tp1 : température intérieure et Tp2: température extérieure

Physique du bâtiment 5
Partie Thermique du bâtiment Afef Chebbi (ISSAT de Sousse)

b- Analogie électrique :

Les problèmes d’électricité et de transfert de chaleur par conduction sont régis


par des équations de même nature. Il est donc possible d’établir une analogie
entre ces deux phénomènes physiques.

Conduction Electricité
Température (T) Potentiel électrique (U)
Flux de chaleur (Φ) Intensité du courant (I)
Résistance thermique (R) Résistance électrique (R)
𝑇1 − 𝑇2 𝑈1 − 𝑈2
𝛷= 𝑒 𝐼=
𝑅
𝜆∗𝑆
𝑒 𝑈1 − 𝑈2 = 𝑅 ∗ 𝐼
𝑇1 − 𝑇2 = ∗𝛷
𝜆 ∗𝑆

𝑒
Avec 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑 =
𝜆∗𝑆

2) Paroi multi-couche

On se propose maintenant de regarder ce qui se passe lorsque la paroi est


composée de plusieurs couches homogènes. C'est la configuration la plus
fréquemment rencontrée dans un ouvrage.
a- Couches en séries :

Physique du bâtiment 6
Partie Thermique du bâtiment Afef Chebbi (ISSAT de Sousse)

Pour la paroi composée des éléments en série, On a conservation du flux


thermique, c'est-à-dire :

𝛷1 = 𝛷2 = 𝛷3 = 𝛷

- 1ère couche :

𝜆 1 ∗𝑆 𝑒1 𝛷1
𝛷1 = (𝑇𝑝1 − 𝑇2 ) donc 𝑇𝑝1 − 𝑇2 = ∗ (1)
𝑒1 𝜆1 𝑆

- 2ème couche :

𝜆 2 ∗𝑆 𝑒2 𝛷2
𝛷2 = (𝑇2 − 𝑇3 ) donc 𝑇2 − 𝑇3 = ∗ (2)
𝑒2 𝜆2 𝑆

- 3ème couche :

𝜆 3 ∗𝑆 𝑒3 𝛷3
𝛷3 = (𝑇3 − 𝑇𝑝4 ) donc 𝑇3 − 𝑇𝑝4 = ∗ (3)
𝑒3 𝜆3 𝑆

𝑒1 𝑒2 𝑒3
(1) + (2) + (3) donne : 𝑇𝑝1 − 𝑇𝑝4 = ( + + )∗𝛷
𝜆 1 ∗𝑆 𝜆 2 ∗𝑆 𝜆 3 ∗𝑆

Physique du bâtiment 7
Partie Thermique du bâtiment Afef Chebbi (ISSAT de Sousse)

Car 𝛷1 = 𝛷2 = 𝛷3 = 𝛷

Donc : 𝑇𝑝1 − 𝑇𝑝4 = (𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑1 + 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑2 + 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑3 ) ∗ 𝛷

Par analogie avec la loi d’Ohm ΔU = Req*I, la résistance équivalente thermique


pour des couches en série est :

Rcondeq = 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑1 + 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑2 + 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑3

a- Couches en parallèle :

Φ Φ

Pour un mur plan composé des éléments en parallèle on a :

𝛷 = 𝛷1 + 𝛷2 + 𝛷3

- 1ère couche :
𝜆1 ∗ 𝑆1
𝛷1 = (𝑇1 − 𝑇2 )
𝑒
- 2ème couche :
𝜆 2 ∗𝑆2
𝛷2 = (𝑇1 − 𝑇2 )
𝑒

- 3ème couche :

𝜆 3 ∗𝑆3
𝛷3 = (𝑇1 − 𝑇2 )
𝑒

Physique du bâtiment 8
Partie Thermique du bâtiment Afef Chebbi (ISSAT de Sousse)

𝜆1 ∗𝑆1 𝜆2 ∗𝑆2 𝜆3 ∗𝑆3


On a : 𝛷 = 𝛷1 + 𝛷2 + 𝛷3 =(𝑇1 − 𝑇2 ) ∗ ( + + )
𝑒 𝑒 𝑒

1 1 1
Donc : 𝛷 = (𝑇1 − 𝑇2 ) ∗ ( 𝑒 + 𝑒 + 𝑒 )
𝜆1∗𝑆1 𝜆2∗𝑆2 𝜆3 ∗𝑆3

1 1 1
Donc : 𝛷 = (𝑇1 − 𝑇2 ) ∗ ( + + )
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑1 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑2 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑3

𝛷
𝑑𝑜𝑛𝑐 𝑇1 − 𝑇2 = 1 1 1
+ +
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑1 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑2 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑3

Par analogie avec la loi d’Ohm ΔU = Req*I, la résistance équivalente thermique


1
pour des couches en parallèle est : 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑𝑒𝑞 = 1 1 1 qui est
+ +
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑1 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑2 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑3

1 1 1 1
plus connue sous la forme : = + +
𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑𝑒𝑞 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑1 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑2 𝑅𝑐𝑜𝑛𝑑3

Physique du bâtiment 9

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