JNM 2007

Journe thmatique du 22 mai

Radars embarqus :
dveloppements techniques et technologiques

Yves MANCUSO

THALES SYSTEMES AEROPORTES

Aerospace
T30527-b-en
 Sommaire
Technologie des antennes radar

Balayage lectronique
Principe
Attraits

Architectures des modules actifs

Synoptique
Les modules actifs chez Thales

Technologies hyperfrquences des modules

Composants
Puces multifonctions AsGa et HPA
Apports des substrats GaN, SiGe
Encapsulation
Technologies dencapsulation
Exemples de ralisation

Perspectives modules 3D
2 Aerospace
 Module actif dans lantenne radar

Module actif

Exemple :
Nombre de modules actifs : ~1000
Puissance crte RF rayonne : ~10KW
Antenne radar balayage lectronique Puissance moyenne RF rayonne : ~1KW
Dure de vie : > 10 ans

3 Aerospace
 Architecture des T/R modules
Moyen terme :
architecture en brique
Brique
Long terme :
architecture en tuile (3D)
Applications antennes conforme

Tuile

Dissipation
thermique

Sortie RF HPA
driver

Commandes
Commandes ASIC Modulateur

Limiteur
Entre RF LNA
MFC

Alimentations

4 Aerospace
 Synoptique dun module actif
Amplification de puissance
Commande - ASIC

Contrle Aiguillage Tx,

Attnuation, antenne, Rx
dphasage Amplification
bas-niveau
Rx
Tx

Amplification
bas-niveau
Aiguillage Tx,
antenne, Rx

5 Aerospace Commande -dphasage

Contrle Attnuation, ASIC Amplification de puissance
 Composants des modules actifs
Objectif : rduction de la surface occupe par les composants dans le module, tout
en assurant les performances

Axe 1 : AsGa (court terme)

Recours des puces multifonction (MFC ou Core Chip) pour les fonctions
Dphaseur
Attnuateur
Commutation mission/rception
Dveloppement de filires HBT et PHEMT de puissance pour les HPAs

Axe 2 : SiGe (moyen terme)

Intgrer une partie des lments du circuit de commande dans une puce,
multifonction par exemple

Axe 3 : GaN (long terme),

Augmenter la puissance dlivre et saffranchir de certaines fonctions (limiteur
par exemple)

6 Aerospace
 Amplificateurs AsGa
Amplificateur faible bruit :
AsGa pHEMT PH25 (largeur de grille : 0,25m)
AsGa pHEMT PH15 : applications trs faible bruit

Amplificateur de puissance
AsGa pHEMT PPH25X
AsGa HBT HB20PX (Transistor bipolaire Htrojonction GaInP/AsGa)
Attractif en terme de rendement
30% 35% pour pHEMT, ~40% pour HBT
Modulation par la base plutt que par drain (faibles courants)

Exemple :
HPA Bande X
Gain : 18 dB
Puissance de sortie (1dBc) : 10W
Rendement : 40%
Dimensions : 4.7x4.4 mm
Fonderie : UMS HB20PX

7 Aerospace
 Puce multifonction AsGa
Intgration de 5 puces sur un seul MMIC
Rduction de la surface totale de la
fonction Dphasage-Attnuation-
Commutation
Surface max. AsGa avec rendement
correct : ~20mm

Rx 45 25
Exemple :
Frquence : 6-12 GHz
Tx Dphaseur 6 bits
Attnuateur 6 bits
Gain : 28dB
Fonderie : UMS PH25
180

8 Aerospace
11.25 90 5.6
 MMICs / GaAs Cost

MMICs
22%
GaAs is a significant part of AESA cost Antenna w/o TRMs
50%
TRMs
(25%) w/o MMICs
28%

High integration reduces MMIC number

Ex: Multifunction Core Chips UMS Power RF Performances
5 to 1 chip (switches, phase
shifter, gain control, amplifiers)
HB20S
Semiconductor technologies reduce
MMIC surfaces (HBT, SiGe) or increase HB20P
peak power (GaN) PPH25X

PPH15X

9 Aerospace
 MMIC : from single function to integrated micro-systems

Chipset for LNA, MFC, Driver, HPA

X-band
Active
Antenna

Chipset for BroadBand EW Chipset for Space Application

T/R modules
Switch, Amplifier, Divider, Combiner,
Phase Shifter, Adjustable Gain Amplifier Phase Shifter, Gain Control: a
BroadBand receiver system

10 Aerospace
 Critical Microwave Components Roadmap
Technology trends for defence and space microwave front-ends

Control
ASIC

MEMS SPDT
or
miniaturized
circulators
1 or 2 Chips External LNA

short-term solution mid-term solution

HPA S-band Si BJT -> GaAs HBT GaN HEMT

X-band GaAs HBT, P-HEMT GaN HEMT

C-Ku band GaAs P-HEMT GaN HEMT

Core-chip all bands GaAs P-HEMT SiGe HBT

LNA all bands GaAs P-HEMT GaN HEMT

T/R Switch all bands Circulator Power MEMS

11 Aerospace
 SiGe Technology for Multifunction Chips
SiGe phase shifter (4 mm)

GaAs Core chip (<20 mm) + ASIC + some cm2

SiGe attenuator (4 mm)

Application of a high performance

SiGe semiconductor process to
military products at frequencies
up X band

12 Aerospace
 Composants GaN
Attraits :
Tensions de polarisation plus leves
Meilleure adaptation de la sortie RF
Meilleure linarit
Rendement identique lAsGa
Densit de puissance accrue
Puissance de sortie plus leve
Design plus compact
Technologie plus robuste que lAsGa
Meilleure endurance temprature de jonction leve
Tolrant aux agressions RF dsadaptations des accs RF

Dans le module actif

Voie rception
Robustesse : applique au LNA, on peut saffranchir de la fonction limiteur
Voie mission
Endurance la temprature : conditionnement thermique moins contraignant
Rendement : optimisation de lnergie fournie par le porteur, puissance rayonne
accrue
13 Aerospace
 KORRIGAN : the GaN European supply chain
Key Organisation for Research 2009
in Integrated Circuits in GaN Technology
CONSORTIUM : 7 nations & 27 partners
(18 Industries, 9 Universities)

SLIE : INTEGRATION
-thermal management
Thales Airborne Systems -assembly
-packaging
(assisted by SELEX SI) -FE modules
MMIC
-design -system impact
-fabrication (2 runs)
-demonstrators
(HPA, LNA, switches)
DEVICES
-device processing
THALES Airborne Systems
-high voltage passives
-device models Involved in:
-design guide
X-band HPA MMIC
-reliability & robustness evaluation
EPITAXY -parasitic effects Thermal management
-GaN HEMT epi wafer growth X-band Front-End T/R module
-advanced materials
2005 -commercial sources Systems aspects
SUBSTRATES
-material selection : SiC, Si, Sapphire
-SiC material quality
-diameter expansion 2 to 3
14 Aerospace
 AlGaN/GaN HEMTs : applications to LNAs
4x50 GaN TIGER technology
Noise Figure
( Alcatel Thales III-V Lab)
Non-optimised GaN/AlGaN HEMT :
NFmin 0.9dB in X-band dB 1 Stage LNA Noise Figure Vd=10V, Ids=28mA
5
Associated Gain >10dB 4,5
4
Noise Figure comparable 3,5
to GaAs 3
2,5
2
1,5
LNA overdrive tests 1
x20 better robustness than GaAs 0,5
0
Removal of limiter function is 2 4 6 8 10 GHz12 14 16 18 20
feasible in some applications

NF = 0.9dB
@ F = 7.4GHz

Robustness Test Bench

ESA contract
15 Aerospace
 THALES GaN developments

X band power amplifier

20/25 W
PAE 40%

X band LNA

16 Aerospace
 Thales MEMS for Power Switching

Si micro-machined, metal membrane

Electrostatic actuation
Capacitive switch using high K (~150)
dielectric material (PZT) for high
Con/Coff ratio (~400)
SEM picture Series or shunt switch designs
Cold switching
Power Handling of RF MEMS Capacitive shunt
switches at 10GHz
$
#

!"#

RF lifetime switch at 10GHz with 37

dBm input power
17 Aerospace
 Evolutions de lencapsulation
Annes

Cramique couche
paisse

Cramiques
cocuites

Matriau organique

Substrat
Silicium

Substrats
dinterconnexion
3DI

18 Aerospace
 Substrat cramique couche paisse
Caractristiques
Matriau : Al2O3
Srigraphie
Permittivit dilectrique leve, longueur donde guide rduite, donc lignes
courtes
Multicouche DC, monocouche RF
Prcision : 100m espac de 100m
Pertes : 0,15 dB/cm

Nota : couche mince

Gravure NiCrAu
Monocouche RF et DC
Prcision : 40m espac de 25 m (exemple tir dun coupleur de Lange)
Rsistances intgres, ralisation de ponts air
Pertes : 0,08 dB/cm

19 Aerospace
 T/R Module bande C, application sol-air

Substrat cramique Transitions RF

couche paisse sous cadre

20 Aerospace
 T/R Module bande X, application aroporte

Transitions RF sous cadre par

inserts cramiques

Substrat multi-couches
paisses

21 Aerospace
 RadarSat-2 : from Satellite to T/R Module

C band T/R module

RadarSat-2 program (CSA / MDA) : Thales participation :

Satellite dedicated to Earth observation Development, production and test of the T/R
Synthetic Aperture Radar System modules
Radar using a 512 T/R modules Active Modules : titanium package, multilayer thick
Antenna film ceramic substrate

22 Aerospace
 Synthse des substrats cramique couche paisse

Un seul niveau RF

Propagation microstrip

Blindage entre fonctions par cloisons rapportes

Accs RF au module par perles, inserts (raccord par ruban lextrieur du

module) ou connecteurs

Solution hermtique

23 Aerospace
 Substrat cramique cocuit
HTCC (High Temperature Cofired
Ceramic)
LTCC (Low Temperature Cofired
Ceramic)

Intrt
multicouche RF
Possibilit de mnager des
cavits ou fentres
Srigraphie

Source : Kyocera
24 Aerospace
 T/R Module bande X, application spatiale

Zone dinterconnexions
verticales par cin::apse

Fentre Cavit

25 Aerospace
 T/R Module bande X, application spatiale

26 Aerospace
 RAFALE : X band airborne application

T/R module

airborne flights with the RAFALE

since 2002

Active antenna with ~1000 T/R modules

Class 1 kW peak, 10 kW average radiated power
High reliability : > 10 years
Combat aircraft hard environment (temperature
range, aircraft carrier landing, )

27 Aerospace
 Synthse des substrats cramique cocuit

Plusieurs niveaux RF possibles

Propagation microstrip ou stripline

Blindage entre fonctions par amnagement de cavits et cadres rapports :

zro absorbant

Accs RF au module par inserts ou connectique par pression

Solution hermtique

28 Aerospace
 Macro-botier Micro-botier
Insrer les fonctions lmentaires dun module dans un micro-botier
report CMS sur un PCB multicouche
Avantages :
Intervention rduite, on remplace uniquement un micro-botier
Une seule technologie de report : CMS
Une seule structure pour vhiculer tous les signaux : PCB ( condition de
matriser la transition RF verticale)
Technologies de ralisation des micro-botiers
Cramique : HTCC, LTCC, AlN
Plastique
Organique

Plate-forme BGA cramique Botier BGA organique Plate-forme LGA AlN

29 Aerospace
 Organic Multilayer Technology
Metal lid Face-up BGA construction
Quasi-
Wire bonded MMIC die with or without internal heatsink
coaxial
transition Cu ground
planes

Stripline
mode

6-18 GHz
T/R module
(Eurofinder
with
DGA
support)

30 Aerospace
 Synthse des assemblages CMS

Eclatement du module actif en sous-fonctions lmentaires (assemblage de

botiers CMS au mme titre que les passifs ou autres FPGAs)

Utilisation potentielle qui va de pair avec le dveloppement de multicouches

plus complexes, cls de vote des futurs sous-ensembles hyperfrquences

Rduction des cots envisage

31 Aerospace
 Shared Apertures

32 Aerospace
 Shared Apertures / Conformal Array

AEW

DATA LINK

COOPERATIVE IDENTIFICATION

DATA LINK

ESCORT JAMMER

MAW RADAR

ESM

33 Aerospace
 Architecture en tuile, module 3D
Objectif :
disposer le module paralllement au plan rayonnant tout en assurant le
respect de la maille
Module 3D en tuile
Un module par lment rayonnant
Vrification de la maille la fois en site et en gisement (10 mm x10 mm 18
GHz par exemple)
Solution applicable pour antennes conformes

Architecture tuile dune antenne conforme

34 Aerospace
 Architectures brique-tuile
Architecture en brique Architecture en tuile

!
-.

-/

-. $

" #
-0

12 13 $
%

-12

& $
' ()
*% +,

Rduction de lpaisseur
d un facteur trs significatif

35 Aerospace
 Architecture en tuile
Objectif :
disposer le module paralllement au plan rayonnant tout en assurant le
respect de la maille

Solutions :
Module en brique commun plusieurs lments rayonnants
Solution applicable pour les applications spatiales (balayage soit en azimut, soit en
lvation)

Module 3D en tuile
Un module par lment rayonnant
Vrification de la maille la fois en site et en gisement (10x10 mm 18 GHz par
exemple)
Solution applicable pour antennes conformes

36 Aerospace
 Exemple de panneau rayonnant bande X spatial

Ct T/R modules

Ct lments rayonnants

37 Aerospace
 Module en tuile sur antenne conforme

Application : antenne dispose soit en pointe avant, soit sur la carlingue, les
bords dattaque,

38 Aerospace
 Architecture de modules 3D MCM-D
Flex

Connecteur RF Niveau connectique

Connecteurs Fuzz
button et Niveau ASIC
elastomres
Bas niveau

Bas niveau

Niveau puissance

Connecteur RF Plaque froide

Modules rpartis par quadpack

Maille : 10 mm

39 Aerospace
 Architecture de modules 3D MCM-D

10 mm
20 mm

20 mm

%# "$ "$" '()

!"#
%# "$ "$"
&

%# "$ "$" '()

$$#
!"#

# " *""
# $$#
# " +$"
# ,

40 Aerospace
 Application : T/R module bande X spatial

Dmonstrateur passif Dmonstrateur actif

2,3x2,7 cm

41 Aerospace
 Thales Background in Active Antennas

Active antenna development and production

Airborne, ground (COBRA...) and naval (APAR) radars
S, C and X band active antennas & T/R modules

Active antenna platform integration

RAFALE
SOSTAR
EMBRAER 145 AEW&C for Greece

Strong link between the radar architecture, antenna design and module
complexity
Importance to keep an European, ITAR-free production line

42 Aerospace
 Axes de dveloppement

Accrotre les performances (dtection, porte, )

Augmenter la puissance mise pour un rendement identique
Permettre une dissipation thermique accrue
Rduire la consommation globale des composants
Amliorer la sensibilit des voies rception

Optimiser lespace allou

Proposer des architectures 3D
Maintenir les efforts de dveloppement sur lintgration des interconnexions

Rduire les cots de dveloppements, de production

Recours de plus en plus tt dans le cycle de dveloppement la modlisation
des fonctions, des chanes mission/rception
Amliorer le rendement des composants avant/aprs encapsulation

43 Aerospace
 Conclusion et perspectives
Module actif : concentr de technologies en perptuelle volution

Lvolution est motive essentiellement par :

Les contraintes de rduction des cots
Le dveloppement de nouveaux composants (volution du synoptique)
Larrive de nouvelles technologies dencapsulation, dinterconnexions
(dshybridation, 3D, )
Lintgration, la rduction du poids

Lvolution concerne galement les contraintes :

Tout hermtique ou non
Conditionnement thermique
Puissance RF dlivre, puissance DC disponible

Le module actif tend devenir un composant comme un autre qui

sintgre dans une poutre, un panneau rayonnant

44 Aerospace
 T/R modules - Conclusion

Achieving production of highly integrated T/R modules is a key point :

Introduction of new components like GaN,SiGe,MEMS,
Reduction of the module size
Compatibility with tile architectures
Cost reduction

The corresponding technologies are all mastered by THALES

and dual- use.
So development and production of space or ground T/R modules
benefit also from the experience gained in airborne active antennas
production.

45 Aerospace
 Merci pour votre attention

46 Aerospace