COMPONENTES DE UN PC
COMPONENTES INTERNOS
0. Placa base
1. Microprocesador
2. Memoria
3. Chipset
4. Conectores
5. Ranuras de expansión
(slots)
6. La BIOS
7. Cajas
8. Tarjetas
9. Otros
Microprocesador
• El microprocesador es uno de los inventos más importantes
del siglo XX. Hoy día podemos encontrar
microprocesadores prácticamente en cualquier aparato
doméstico e industrial como: cámaras, teléfonos móviles,
coches, cadenas de montaje, etc.
• Físicamente es un chip que se compone de millones de
minúsculos componentes electrónicos, casi todos
transistores, en él se realizan todos los cálculos y ejecutan
las instrucciones de los programas que previamente deben
estar cargados en memoria principal. En otras palabras es el
celebro de un ordenador.
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Pasado
• Aparecen en los años 70 (4004, 8008, 8088, 8086, …)
• En los años 80 IBM los pone de moda (IBM PC)
• Desde entonces Intel, AMD, IBM, Motorola, Cyrix, NEC,
VIA, etc. han desarrollado distintos modelos de
microprocesadores, aumentando notablemente sus
prestaciones. La escala de integración de los componentes
de un microprocesador ha pasado de LSI que integraba
miles de transistores a VLSI que integra millones de
transistores
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Presente
• Los procesadores actuales están formados por más de un
núcleo (2,4, 6 y 8), cada uno con su caché independiente,
pueden ejecutar distintos procesos de manera simultánea sin
que el rendimiento de uno se vea afectado por el
rendimiento del otro.
• Las mejoras más importantes que han incorporado en los
últimos años son:
Nuevo conjunto de instrucciones (SSE3 y SSE4).
Monitorización térmica del chip.
Hyper-Threading.
Turbo Boost y Turbo Core.
Tecnología de virtualización.
“Execute Disable Bit” (permite eliminar determinados problemas con virus).
Futuro
• La tendencia en la fabricación de micros es la de integrar
cada vez más componentes en un solo chip (SoC – System
on a chip).
• El mercado de los microprocesadores esta acaparado por
unas pocas empresas cuyos esfuerzos actuales están
enfocados a la construcción de procesadores multicore (con
varios núcleos).
• La tecnología del futuro (nanotecnología) podría combinar
la utilización del silicio con fibra óptica, con las
consiguientes ventajas que ello conlleva como alcanzar
velocidades de la luz o Tbps, reducir el tamaño de los
componentes y la casi omisión del calentamiento. Otros
materiales alternativos al silicio, podrían ser en un futuro
próximo el diamante y la informática molecular.
Fabricación
• Se utilizan lingotes cilíndricos de silicio puro cortados en
discos “Wafers” de 30 cm, sobre estos discos se graban
los circuitos mediante fotolitografía con luz ultravioleta,
posteriormente los transistores y se superponen capas de
cobre para interconectar los circuitos, por último se
introduce en un material cerámico o plástico “die” y se
conecta a los conectores externos.
Fabricació
n
Ley de Moore
Cada 18 meses se
duplicará el nº de
transistores del
procesador y su
velocidad
19-Abril-1965
Según Gordon Moore esta ley dejara de tener sentido dentro de unos
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Escala de integracion
Parámetros de rendimiento
Velocidad (GHz=Giga Hertzio)
Potencia (MIPS): Millones de instrucciones por segundos.
Arquitectura: Tamaño de los registros (8, 16, 32, 64 bits)
Memoria caché: L1, L2, L3
Voltaje
Voltaje externo entre el micro y la placa base 3,3 v.
Voltaje interno solo para el núcleo del micro 2,4 o 1,8 v
TDP “Termal Design Power”: máxima potencia que es capaz de usar un dispositivo.
Sirve para saber cómo diseñar la refrigeración que deben usar
Juego de instrucciones máquina:
MMX
SSE3
3DNow
Familias y fabricantes:
Intel: 80x86, Pentium II, Pentium III, Pentium IV
AMD: K7 Athlon, K8 AMD64, ...
Motorola: 6800, 11
68000, ...
Instrucciones
MMX: Procesador de Intel que incluía nuevas
instrucciones MMX para acelerar las operaciones
matemáticas con enteros, cada instrucción puede trabajar
sobre varias porciones de datos simultáneamente, muy útil
en tratamientos multimedia.
3Dnow: Son un conjunto de 21 nuevas instrucciones de
AMD diseñadas para acelerar los cálculos en coma
flotante para imágenes 3D.
SSE: “Streaming SIMD Extensions” procesador que añade 8
registros de 128 bits independientes de la FPU y que
permiten operaciones en coma flotante.
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Otras características
DIB: “Dual Independent Bus” incorpora un doble bus
independiente, de modo que la información puede
circular de forma simultánea por ambos canales.
Hyper-Threading: Técnica de Intel por la que duplica
algunos componentes del micro (5%) y se presenta ante el
SO como si fuesen 2 micros virtuales, con el SW adecuado
aumenta el rendimiento un 20%.
TurboBoost: Tecnología que permite aumentar la velocidad
del reloj interno de la CPU en alguno de los núcleos
existentes para poder ejecutar un hilo muy rápidamente.
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Zócalo o Socket
Los primeros Zócalos eran alargados:
Slot 1: para el Pentium II y III de Intel.
Slot A: para el Athlon de AMD.
Actualmente son cuadrados (Socket):
PGA: Cuadrado de múltiples
conectores donde se insertan los
“pines” del micro.
ZIF: (Zero Insertion Force): Dispone de
un mecanismo que permite asegurar la
conexión entre el micro y el socket.
LGA: Los contactos están en la placa
base en lugar de estar en el micro.
PGA
(Pin Grid
Array)
• El mas usado en los 386 y 486.
• Su inserción era presionando el microprocesador al zócalo.
ZIF
(Zero Insertion Force)
• La presión no se hace en el microprocesador.
• Una palanquita realiza la fijación al zócalo.
LGA
(Lan Grid
Array)
• Los pines de anclaje se encuentran en la placa de
manera que el micro lo que tiene son conectores
hembra para los pines de la placa.
• Mejor rendimiento eléctrico.
• Mas delicados los pines.
• Mayores velocidades del bus.
Slot
(A, 1 y 2)
• Pentium II y III y Xeón y Celerón
• Athlon de AMD
Consejos para la elección del zócalo
• Comprar la placa que permita ampliarla para el
futuro.
• Que el socket soporte utilizar varios microprocesadores.
• La placa ha de ser lo mas moderna posible
(equilibrio entre fiabilidad y innovación
tecnológica).
• Piensa primero cuales son tus necesidades;
(Aplicaciones ofimáticas, videojuegos, Aplicaciones
avanzadas o servidores).
• Las actualizaciones en hardware son continuas y a veces
es una quimera.
Tipos de Socket
LGA
PGA ZIF
Slot
A
Sistema de refrigeración
El sistema de refrigeración se fija al procesador mediante una
pasta térmica y se conecta el ventilador a la placa madre en
tres sencillos pasos:
Se recomienda conectar el ventilador al cable de 4 pines. Con el conector de 3
pines también funciona, pero no se podrá utilizar el monitor del ventilador.
Estructua interna
Componentes de una CPU:
ALU: Unidad Aritmética lógica.
UC: Unidad de control.
L1 y L2: Memoria caché
FPU: Cooprocesador matemático
FSB: Bus frontal de comunicaciones
Registros
microprocesador
clásico Unidad de Unidad de Unidad
Unidad de
coma
control descodificación Aritmético lógica
flotante
Caché interna de nivel 1. L1
BSB o bus posterior
Caché interna de nivel 2. L2
FSB o bus frontal
Bus de control Bus de direcciones Bus de datos
Unidad de coma flotante: es el coprocesador matemático que además de realizar operaciones en coma flotante (reales) tiene implementadas operaciones
Trigonométricas, logaritmos, factoriales…
Unidad de control: encargada indicar el tipo de operción a realizar en un determinado momento.
Unidad de descodificación de una instrucción: posee los registros de Instrucción y los registros ZINC.
Unidad aritmético lógica: operación algebraicas básicas y la cmplementación y negación. Posee el Acumulador (registro).
FSB (Frontal Side Bus)es el bus llamado frontal que conectará con el Southbridge y el resto de la placa base.
BSB (Back Side Bus ) conectará con el northbridge y por ende con la RAM.
Memoria caché L1 y L2 son las memorias de extrema rapidez que funcionan basandose en la heurística (la experiencia).
microprocesador doble núcleo
Control de memoria Integrado (DDR2-3)
Cache L1 Cache L1
Instr. CPU 2 Instr. CPU 1
Cache L2 Cache L2
CPU 2 CPU 1
CPU 2 CPU 1
Cache L1 Cache L1
Datos CPU Datos CPU
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Bus de transporte alta velocidad (Northbridge)
Herzio (hz.) es un ciclo por sg.
Megaherzio (Mhz.) 1 millon de herzios
Gigaherzio (Ghz.) son 1000 Mhz. O bien 1000 millones de hz.
La velocidad de los microprocesadores se mide en Mhz o Ghz.
Internamente lo hacen a velocidades entre los 550 Mhz. Hasta los 3,2 Ghz.
Externamente los buses de la placa base trabajan a velocidades menores del orden de 533, 800, Mhz. o 1.3, 1.6 Ghz.
La Sincronización entre la velocidad del micro y el bus exterior lo realiza un multiplicador que se obtiene de dividir la velocidad
del micro entre la velocidad del bus.
Micro a 3,2 Ghz y bus a 1,6 Ghz el factor multiplicador es 3,2/1,6= 2
Micro a 1 Ghz. Y bus a 800 Mhz factor multiplicador 1000/800=1,25
Overclocking
Overcloking significa aumentar la velocidad del
procesador por encima de su velocidad normal de trabajo.
Velocidad Procesador = Reloj externo * Factor multiplicador
Inconvenientes:
El procesador puede quemarse.
Se acorta la vida del procesador.
Se pierde la garantía.
Es posible que el ordenador no se encienda o se
cuelgue
Overclocking
Nomenclatura
• Marca o arquitectura: Intel (Core, Pentium, Celeron…).
• Gama: (i7, i5, i3…).
• Generación.
• Dígitos SKU: (número de referencia). Identificador usado para
el seguimiento de un producto. Un mayor número suele reflejar mayores prestaciones.
• Sufijos o prestaciones adicionales.
Nomenclatura
• Marca o arquitectura:
• Intel (Core, Pentium, Celeron,…)
• AMD (Ryzen, Athon, Opteron,
…)
Nomenclatura
Gama baja: Gama media: Gama alta:
Core i3. Core i5. Core i7 i9
Gama baja: Gama media: Gama alta:
Ryzen3. Ryzen5. Ryzen7
Nomenclatura
Extras
K, C: Procesador con multiplicadores desbloqueados.
T, S: Procesador de bajo consumo.
U. Y: Procesador de muy poco consumo
R: Procesador de escritorio pero soldado a la placa base.
G: Incluye una tarjeta gráfica dedicada en el empaquetado.
H: Tarjeta gráfica integrada de alto rendimiento.
M: Procesador para portátil.
Q: Procesador de cuatro núcleos.
X: Procesador de edición Xtreme.
