Unidad 3

COMPONENTES INTERNOS DEL

ORDENADOR
3.1 Placa Base
También llamada motherboard o
placa madre.
A ella se conectan todos los
componentes del ordenador (disco
duro, memoria, microprocesador…),
los coordina y hace que funcionen.
De la placa dependerá lo que se
puede conectar o no, los límites y
posibilidades de ampliación del
ordenador
3.1 Placa Base
 Físicamente, es una placa de material
sintético formada por un circuito impreso
en la que se hayan un conjunto de chips:
◦ Chipset
◦ La BIOS
◦ Puertos de ratón y teclado
◦ Conectores IDE y SATA
◦ Zócalo del microprocesador
◦ Zócalos de memoria
◦ Puertos paralelo y serie
◦ Etc
3.1.1 Placa Base: Factor de
forma
ATX:
◦ Es el más popular, introducida por
Intel en 1995.
◦ Tiene diferentes tamaños: Mini-ATX y
Micro-ATX
◦ Tarjetas de periféricos
perpendiculares.
3.1.1 Placa Base: Factor de
forma
LPX y NLX
◦ Tarjetas de periféricos paralelas
◦ Tienen integrados más periféricos de los
usuales.
◦ Tamaño es de 9 x 13 pulgadas
◦ Problema: Reducida capacidad de
expansión y dificultad de refrigerar el
microprocesador.
3.1.1 Placa Base: Factor de
forma
BTX
◦ Introducido por Intel a finales de 2004
◦ Intento de mejora de la refrigeración
◦ Poco éxito
◦ Incompatible con ATX
◦ Tamaños aproximados:
 BTX 26,7 x 32,5
 Micro-BTX 26,7 x 26,4
 Pico-BTX  26,7 x 20,3
3.1.1 Placa Base: Factor de
forma
Mini-ITX, Nano-ITX, Pico-ITX
◦ Diseñadas por VIA Technologies
◦ Compatibles con ATX
◦ Las mas pequeñas
 Actividad I
Buscar por internet modelos de
placas base:
◦ ATX
◦ Mini-ATX
◦ Micro-ATX
◦ LPX
◦ NLX
◦ BTX
◦ Mini-ITX
◦ Nano-ITX
◦ Pico-ITX
 Actividad I
Para cada tarjeta:
◦ Imágenes
◦ Medidas
◦ Compatibilidad con otros factores de
forma
3.2 Componentes
1.-Zócalo(socket) del
microprocesador
◦ Conector donde se inserta el
microprocesador
◦ Dos tipos:
 ZIF (Zero Insertion Force)
 Pines en el microprocesador a insertar
en la placa
 Inserción sin fuerza, usando palanca
 LGA (Land Grid Array)
 Pines en la placa a insertar en el
microprocesador
 Pines planos, de contacto, no inserción
3.2 Componentes
2.- Ranuras de memoria
◦ Conectores para las tarjetas de
memoria principal (RAM)
◦ Los mas comunes:
 DIMM de 184 pines: Para memorias DDR
 DIMM de 240 pines: para memorias DDR2
y DDR3
 DIMM de 284 pines: para memorias DDR4
◦ Inserción vertical con abrazaderas
3.2 Componentes
3.- Chipset
◦ Es un conjunto de chips de control
◦ Ayudan al microprocesador en la
comunicación y control entre los
componentes conectados de la placa
base.
◦ Los más importantes:
 Northbridge (Puente Norte)
 Southbridge (Puente Sur)
 PCH
3.2 Componentes
Puente Norte (Northbridge)
◦ Conecta los componentes de mayor
velocidad: microprocesador, memoria, PCI-
Express, AGP.
◦ Determina el tipo de microprocesador
compatible.
◦ Determina el número de microprocesadores.
◦ Determina la velocidad del microprocesador.
◦ Determina la velocidad del bus frontal FSB o
HyperTransport.
◦ Determina el tipo y velocidad de la memoria.
◦ Algunos integran controladora gráfica.
3.2 Componentes
Puente Sur (Southbridge)
◦ Conecta la CPU (a través del puente norte)
con los componentes más lentos.
◦ Soporte para buses de expansión (PCI,
ISA).
◦ Controladores IDE, SATA, Ethernet, sonido.
◦ Controladores USB o Firewire
◦ Administración de energía.
◦ Controladores de teclado, interrupciones,
DMA.
◦ Controladora de sonido, red y USB
integrados (solo algunos southbridge).
3.2 Componentes
PCH (Plataform Controller Hub)
◦ Debido al avance de los
microprocesadores (más rápidos y de
más nucleos) la conexión del FSB es
insuficiente
◦ El puente norte desaparece y sus
funciones son asumidas por el
microprocesador
◦ El PCH asume las funciones del puente
sur
◦ Su canal de comunicación es el bus DMI
con capacidades de trasmisión de hasta
10Gbps
3.2 Componentes
FSB o HyperTransport:
◦ Es el bus que conecta la CPU con el
Northbridge.
◦ Es de gran velocidad.
Otros conceptos
◦ PCI: ranuras de expansión. Se insertan
tarjetas para expandir el uso del
ordenador.
◦ DMA: acceso directo a memoria.
Dispositivos como el disco duro,
escriben en memoria sin pasar por CPU.
 Actividad II
 Busqueda de nuestra propia placa base:
◦ Identificar el zócalo de nuestra placa base (editar
la foto e insertar flecha).
 CPUs compatibles.
 Número de pines.
 Tipo de encapsulado.
◦ Identificar las ranuras de la memoria (editar la foto
e insertar flecha).
◦ Identificar puente norte, puente sur o PCH.
◦ Identificar FSB, HyperTransport o DMI y su
velocidad.

◦ Nota: Si no conocemos nuestro modelo de placa

base, utilizaremos la aplicación speecy para
averiguar el modelo o buscaremos una actual del
mercado
3.2 Componentes
4.- BIOS
◦ La BIOS es un chip de la placa base,
que mediante una memoria ROM
antiguamente o una memoria CMOS
actualmente, se encarga del proceso
de arranque y testeo de
componentes
◦ En esta memoria almacena los
programas que se encargan del
arranque, verificación de fallos,
comprobación de dispositivos y
carga del sistema operativo.
3.2 Componentes
Proceso de arranque
◦ Chequeo hardware – Proceso POST (Power On
Self Test) encuentra problemas: mensajes por
pantalla o pitidos.
◦ Búsqueda y carga del adaptador de vídeo.
Muestra.
◦ Muestra los propios datos de la BIOS y SETUP.
◦ Pruebas de sistema: cantidad de memoria.
◦ Dispositivos presentes (USB, HD, DVD...)
◦ Muestra resumen.
◦ Luego, según el órden de arranque, busca
gestores
◦ de arranque en los dispositivos, para cargar el
S.O.
3.2 Componentes
 Arquitectura

◦ x86
Este tipo de BIOS y el firmware están
asociados a la arquitectura de 16 bits, de
muy poca memoria lo que en la actualidad
limita muchos sus posibilidades respecto al
hardware y las nuevas tecnologías

◦ x64
Conocida como UEFI o EFI BIOS, cambia
radicalmente el interfaz (mucho más
amigable y vistoso) amplia las
funcionalidades y la seguridad del equipo,
este tipo de BIOS solo permite la
instalación de sistemas operativos de 64
bits
 Actividad III
BIOS:
◦ Indica la versión de la BIOS y sus
características.
◦ Mostrar imágenes de los mensajes
de la BIOS y las opciones del menú
SETUP.
3.2 Componentes
5.- Ranuras de Expansión
◦ Sirven para insertar diversas tarjetas
de expansión (red, sonido,
gráfica...).
◦ Están conectadas al bus pertinente
en cada caso (PCI, PCI-E, AGP).
◦ PCI es más lenta, tiende a
desaparecer.
◦ PCI-E es más rápida.
◦ AGP, antiguo conector de tarjeta de
vídeo, encontrado en ordenadores
3.2 Componentes
AGP
◦ Uso exclusivo para la tarjeta gráfica.
◦ Por su arquitectura, únicamente
puede haber una por placa.
3.2 Componentes
PCI
◦ Velocidad de 133 Mb/s a 4,3 Gb/s.
Depende:
 De la velocidad del bus (33 MHz a 533
MHz)
 Del ancho de bits: 32b, 64b.
 De variantes: PCI-X 1.0, PCI-X 2.0
◦ Conexión al bus PCI
◦ Soporta plug and play.
◦ Configuración sencilla.
3.2 Componentes
PCI-E
◦ Envía los datos en serie (bit a bit, como si el
ancho de banda fuese 1 bit), pero a una
velocidad mucho mayor.
◦ Varia el tamaño. Máximo 16 lanes (enlace
punto a punto bidireccional, formado por 4
cables, 2 por cada sentido de la transmisión),
posibles x1, x2, x4, x8, x16 y x32 (esta
última especial)
◦ Admite conexión en caliente.
◦ Versiones:
 PCI-E: 250 Mb/s por lane
 PCI-E 2.0: 500 Mb/s por lane
 PCI-E 3.0: 1Gb/s por lane
 PCI-E 4.0: 2Gb/s por lane
3.2 Componentes
6.- Conectores Internos
◦ En este grupo se incluyen los
conectores para dispositivos internos
(discos duros, lectoras y grabadoras
de CD y DVD…)
◦ Suelen estar rodeados por un marco
de plástico de diferentes colores
◦ Conector IDE: Prácticamente en
desuso, dos modelos 34 pines
(Floppy) 40 pines (HD y unidades
ópticas) funciona a 16 bits con
velocidades hasta 133Mbps, puede
3.2 Componentes
◦ Conector SATA: Evolución del IDE, más
rápido, cable más pequeño (facilita la
refrigeración)
SATA (1.0): 1’5 Gbps
SATA 2 (2.0):3 Gbps
SATA 3 (3.0):6 Gbps
Existen versiones como el mini SATA
(mSATA) el micro SATA y el eSATA (external
sata) orientados a los discos duros SSD
◦ Puertos USB
◦ Ventiladores
◦ CD-IN
◦ Conectores de Corriente
 Actividad IV
Buscar en internet una foto de
los conectores internos mas
importantes y especificar alguna
de sus características.
Nota: Podéis ayudaros del libro
Buscar información del M.2:
• Velocidad de transmisión
• Capacidad de transmisión
• PCIe VS NVMe
• Consumo eléctrico
 Actividad V
Para la placa base anterior y la
propia:
◦ Indicar número de ranuras de
expansión de cada tipo de ranura.
◦ Versión de cada tipo.
◦ Características: velocidad Mb/s,
ancho en bits, velocidad de reloj
MHz.

Nota: Podeis utilizar software gratuito y

fiable como Speecy o HWiNFO64
3.2 Componentes
7.- Conectores Externos
◦ Sirven para conectar los dispositivos
periféricos al ordenador.
◦ Situado en el extremo del cable adjunto al
dispositivo periférico
◦ Se inserta dentro del puerto para hacer la
conexión entre ordenador y periférico.
◦ El puerto hace que el dispositivo periférico
este disponible para el usuario
◦ Puerto USB:
 Actividad VI
Buscar en internet una foto de
los conectores externos mas
importantes y especificar alguna
de sus características.
Nota: Podéis ayudaros del libro