EL MICROPROCESADOR
CPU
UNIDAD CENTRAL DE
PROCESO
La unidad central de procesamiento (CPU) también se denomina
microprocesador o simplemente el procesador. Es un circuito
integrado compuesto por millones de transistores.
¿Qué es?
CPU
¿Qué hace?
Su principal función es interpretar y ejecutar las instrucciones
contenidas en los programas y procesar los datos.
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Varios CORES que
procesan instrucciones
CPU Memoria Caché de nivel
actual L2 propia de cada
CORE
Memoria Caché de nivel
Integra L3 compartida por
todos los CORES
La controladora de
memoria (RAM)
Interface (QPI, DMI,
HYPERTRANSPORT)
Una GPU integrada
(IGP)*
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Es SINCRONO. Por tanto hay un Hoy en día, la mayoría de los
reloj digital que se encarga de procesadores, tienen una velocidad
marcar los momentos en los que BASE y otra mayor en modo
operar. Su velocidad se mide en MHz TURBO (cuando más carga de
o GHz. trabajo hay).
Funcionamiento CPU Frecuencias
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VELOCIDADES:
Una interna (CPU) y otra externa (BUS).
FPU: (Floating Point Unit).
V. Interna = V. Bus x Nº (multiplicador)
Velocidad interna: es la velocidad a la que funciona el micro
internamente; por ejemplo,
550 MHz, 1 000 MHz, 2 GHz o 3,20 GHz. Operaciones en coma flotante.
Velocidad externa o del bus de sistema: también llamada velocidad
FSB, es la velocidad
a la que el micro se comunica
TDP: (Termal design
Power). Máxima
cantidad de calor que CPU
necesita disipar el
sistema de refrigeración
Elementos
de un ordenador.
MEMORIA CACHÉ:
L1, L2 y L3. El acceso es en ese orden, siendo:
el tamaño L1 < L2 < L3 y la velocidad L1 > L2 >
VOLTAJE: interno CPU
L3
(1,8v…) y externo BUS.
L1= 64k + 64k (instrucciones y datos).
L2= 2 x 4 MB (4 MB x core)
L3= 12 MB (compartida x todos los cores)
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INTEL
Modelo antiguo de fabricación (Hasta el 2016) basado en
ticks-tocks
https://www.xataka.com/componentes/intel-pisa-el-freno-de-l
a-innovacion-adios-tick-tock-hola-pao
Se sustentaba en la Ley de Moore - La ley de Moore expresa que
aproximadamente cada dos años se duplica el número de transistores
en un microprocesador
https://hardzone.es/reportajes/que-es/ley-de-moore/
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Ciclo de fabricación de micros
de Intel Actual
■ Process-Architecture-Optimization (PAO) – Proceso de
Optimización de Arquitectura.
– https://www.muycomputer.com/2016/03/23/tick-tock-intel/
– https://www.xataka.com/componentes/intel-pisa-el-freno-de
-la-innovacion-adios-tick-tock-hola-pao
– https://es.gizmodo.com/la-ley-de-moore-se-tambalea-intel-
abandona-el-tick-toc-1766580931
AMD
Algunos antiguos
Sobre AMD
https://www.profesionalreview.com/amd/
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AHORA MISMO
Estado de la tecnología de
procesadores en Intel y AMD
■ https://www.intel.es/content/www/es
/es/products/processors.html
■ https://www.amd.com/es/products/pr
ocessors-desktop
Las características del MICRO
al detalle
1. LA VELOCIDAD
■ Dado que la placa base funciona a una velocidad y el micro a otra, este
último dispone de un multiplicador que indica la diferencia de
velocidad entre la velocidad FSB y el propio micro. Por ejemplo:
■ Un Pentium D a 3,6 GHz utiliza un bus (FSB) de 800 MHz, el
multiplicador será 4,5,ya que 800 × 4,5 da 3 600. Estas características
las podemos encontrar en los manuales de la placa base o del
procesador, de la forma siguiente: Pentium D 3,6 GHz(800 × 4,5).
■ ¿Cuánto valdrá el multiplicador para un AMD Athlon a 750 MHz que
utiliza un bus de100 MHz? La respuesta es 7,5: AMD Athlon a 750
MHz (100 × 7,5).
Las características del MICRO
al detalle
2. CACHÉ
■ La memoria caché es usada por el procesador para reducir el tiempo promedio necesario para acceder a los datos de la
memoria principal. La caché es una «minimemoria» más rápida, que guarda copias de los datos que son usados con
mayor frecuencia.
■ Todos los procesadores actuales tienen una caché de nivel 1, o L1, y una segunda caché, la caché de nivel 2, o L2, que
es más grande que la L1 aunque menos rápida. Los más modernos incluyen también en su interior un tercer nivel
llamado L3. Veamos un ejemplo:
■ El AMD Phenom 9600 Quadcore tiene tres niveles de caché:
■ L1 512 kB.
■ L2 4 × 512 MB.
■ L3 2 MB.
■ Es decir, un total de 4,5 MB de caché.
■ Si lo comparamos con el Intel Core 2 Quad Q6600, este tiene solo dos niveles:
■ L1 64 kB + 64 kB.
■ L2 Caché 2 × 4 MB.
■ Es decir, un total de 8,128 MB de caché.
Notas:
■ 1. Cuando aparece caché 64 kB + 64 kB, quiere decir 64 kB para instrucciones y 64 kB para datos.
■ 2. Cuando aparece caché 2 × 4 MB, quiere decir que son 4 MB por núcleo si tiene dos núcleos o 4 MB por pareja de
núcleos si tiene cuatro núcleos.
■ 3. Si sale completo, es decir, si sale 2 MB y no 4 × 512 kB, entonces es compartido por todos los núcleos, en este caso
cuatro.
Las características del MICRO
al detalle
3. VOLTAJE
■ Los microprocesadores reciben la electricidad de la placa base. Existen dos voltajes distintos:
■ Voltaje externo o voltaje de E/S: permite al procesador comunicarse con la placa base, suele ser de
3,3 voltios.
■ Voltaje interno o voltaje de núcleo: es menor que el anterior (2,4 v, 1,8 v) y le permite funcionar
con una temperatura interna menor.
■ Además de estos voltajes, en la actualidad se utiliza el Thermal Design Power (TDP) (algunas veces
denominado Thermal Design Point) para representar la máxima cantidad de calor que necesita
disipar el sistema de refrigeración de un ordenador. Por ejemplo, una CPU de un ordenador portátil
puede estar designado para 20 W TDP, lo cual significa que puede disipar (por diversas vías:
disipador, ventilador...) 20 W de calor sin exceder la máxima temperatura de funcionamiento para la
cual está diseñado el chip.
■ El consumo de energía de la CPU está ligado a su velocidad de proceso y a la actividad interna.
Puede ocurrir que se caliente demasiado y se produzcan serios problemas, como, por ejemplo,
reinicios espontáneos del sistema. Para evitar el calentamiento se utilizan disipadores de calor que
suelen incluir un ventilador. El disipador extrae el calor de la CPU y el ventilador enfría al disipador.
Normalmente se coloca entre el procesador y el disipador una pasta térmica para ayudar en la
transferencia de calor
Las características del MICRO
al detalle
4. Instrucciones especiales
■ Estas tecnologías intentan aumentar el rendimiento de las aplicaciones
multimedia y en 3D. Lo forman un conjunto de instrucciones incorporadas
en el procesador que utilizan la matemática matricial para soportar los
algoritmos de compresión y descompresión de gráficos (como JPEG, GIF y
MPEG) y presentaciones gráficas en 3D.. Por ejemplo:
– Instrucción única de datos múltiples (SIMD)
– Extensiones Intel® Streaming SIMD (Intel® SSE, Intel® SSE2,
Intel® SSE3 e Intel® SSE4)
– Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX, Intel® AVX2 y
Intel® AVX-512)
■ https://www.intel.la/content/www/xl/es/support/articles/000005779/p
rocessors.html
Las características del MICRO
al detalle
5. Arquitectura
– 32 bits
– 64 bits
■ https://www.xataka.com/basics/que-significa-que-mi-cpu-sea-de-32-o-6
4-bits-y-cual-es-la-diferencia#:~:text=%C2%BFQu%C3%A9%20difere
ncias%20hay%20entre%20ambos,un%20m%C3%A1ximo%20de%204
%20GB
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El micro por dentro
■ https://hardzone.es/tutoriales/rendimien
to/procesador-cpu-dentro-microscopio/
■ https://www.youtube.com/watch?v=d9
SWNLZvA8g
