¿Qué es el reballing?
Durante décadas en electrónica se han estado usando soldaduras con estaño que
contenía plomo. El plomo es muy moldeable y resistente a las altas temperaturas, así
que funciona muy bien con las soldaduras porque permite fijar y conectar los
componentes, y no se agrieta cuando el dispositivo está en funcionamiento.
Pero el plomo tiene un gran problema: es muy contaminante. Y cada año se tiraban a la
basura millones de electrodomésticos, ordenadores, consolas y otros dispositivos con
toneladas de plomo que se filtraba a la tierra, el agua y los alimentos.
En 2006, la Unión Europea prohibió el uso de plomo en las soldaduras. Una normativa
similar se ha aplicado en otros países. Esto ha hecho que las soldaduras actuales lleven
una aleación de estaño, cobre y plata (SAC). No es tan moldeable como la de plomo y a
altas temperaturas, cuando se dan ciertas condiciones, los componentes se expanden y
las soldaduras puede llegar a agrietarse. Una grieta en la soldadura hace que se pierda
una conexión, que el chip o la placa afectada dejen de funcionar, y con ello todo el
dispositivo.
Hay que tener en cuenta que este fallo también tiene otras causas. Puede producirse por
un fallo en el sistema de refrigeración, o simplemente que la soldadura esté mal hecha.
Los chips informáticos usan soldaduras con forma de bola (ball), por eso el proceso de
reparación se llama reballing. Aquí podemos ver las esferas de soldadura de un chip:
Este problema afecta a todo tipo de electrodomésticos, ordenadores, consolas y celulares
¿Tiene solución?
Por suerte este fallo se puede arreglar para que el dispositivo vuelva a funcionar. Hace falta
ser un poco manitas o recurrir a un taller especializado, pero la solución es relativamente
sencilla.
El reflow, ¿sí o no?
Cuando se produce una grieta en las soldaduras la reparación más barata y sencilla,
además de tratarse de una solución casera, es el reflow. Con una pistola de calor se aplica
calor a la soldadura para fundirlas y volver a establecer la conexión. Según los expertos es
una operación poco recomendable y muy arriesgada, porque puede doblar o estropear
definitivamente la placa. Aún así hay mucha gente que lleva a cabo reflows con éxito. Pero
el riesgo está ahí.
Si se quiere arreglar de forma segura y definitiva esta avería hay que realizar un reballing,
que es como se llama a la eliminación de las soldaduras del chip afectado, para volver a
introducir nuevas soldaduras. En realidad el reballing es solo un paso de esta reparación.
Su nombre completo es rework (reconstruir), pero en el lenguaje coloquial se usa el
término reballing.
El arreglo más seguro
El reballing no se puede llevar a cabo en casa, pues requiere máquinas especializadas,
debido al pequeño tamaño de las soldaduras de los chips de las consolas o los
ordenadores, y a lo delicado de la operación.
El término reballing proviene del tipo soldaduras que se usa con los componentes
electrónicos, llamado Ball Grid Array (BGA). Este reboleado implica cambiar las esferas
de soldadura y es solo uno de los pasos del proceso completo, el rework:
Hay que fundir el estaño para eliminar las soldaduras viejas y extraer el chip
Limpiar en profundidad las conexiones, la placa y el propio chip
Proceder al reballing
Probar que todo funcione correctamente
En algunos casos este reboleado se suele hacer con estaño con plomo, que aunque no se
puede usar a nivel industrial sí se sigue utilizando en reparaciones. Algunos talleres
también ofrecen diferentes aleaciones SAC de estaño sin plomo que son más o menos
duraderas, influyendo en el precio.
El proceso de reballing exige máquinas especiales de soldadura capaces de soldar BGA. Se
usan a nivel profesional porque no son baratas. La más económica cuesta alrededor de
1600€, pero los modelos más avanzados tienen un precio cercano a los 6000€:
Estas máquinas son adquiridas por talleres
especializados y servicios técnicos que son los
que llevan a cabo el reballing. Los precios de la
reparación varían según el dispositivo o los
chips afectados (que exigen más o menos
reballing), pero el precio medio ronda los 80€.
Casi siempre el fallo se produce en el
procesador o el chip gráfico (GPU), aunque
puede afectar a cualquier otro chip de la placa.
Reflow o recalentado
Alcohol Isopropilico para diluir flux
Aplicar 350° a 400° máximo
Flux
Flux para soldar, o pasta fundente para soldar, es una pasta fluida que permite
mejorar la calidad de nuestra soldadura electrónica en placas base tanto con
componentes tradicionales como con componentes SMD
Es un producto químico, generalmente en forma de pasta fluida, que al ser aplicado
sobre los componentes que vamos a soldar elimina el óxido existente entre ellos
aumentando sustancialmente la calidad de la soldadura. Además facilita mucho el
trabajo soldar ya que concentra el calor y lo reparte de forma uniforme en la zona
de trabajo.
Consideraciones
Para que las bolas de estaño - plata alcancen estado liquido primero se debe calentar el
chip, para no calentarlo demasiado y se dañe es necesario la ayuda de la resina (flux)
Presión de aire: ¾
Temperatura: de 300°c a 350°c máximo
Tiempo: de 20 a 30 segundos máximo dependiendo de la estación
Distancia: medio centímetro aprox
Usar la boquilla apropiada
No generar presión al chip: si las bolitas están en estado liquido se van a unir todas y
generaran corto
Los chips soportan de 400°C a 480°C máximo por poco tiempo
