6.
TRANSISTORES IGBT
Rosa María Rocha Barrios
José Luis Hernández Hernández
Jordy Alor Castillo
Jonathan Montoya Sánchez
Es un componente electrónico diseñado para controlar
principalmente altas potencias, en su diseño esta compuesto por un
transistor bipolar de unión BJT y transistor de campo de metal oxido
semiconductor MOSFET.
Es un dispositivo de cuatro capas que se alternan PNPN que son
controlados por un metal-oxido –semiconductor MOS, estructura de
la puerta sin una acción regenerativa.
Este dispositivo posee la características de las señales de puerta de los
transistores de efecto campo con la capacidad de alta corriente y bajo
voltaje de saturación del transistor bipolar, combinando una puerta
aislada FET para la entrada de control y un transistor bipolar como
interruptor en un solo dispositivo.
El circuito de excitación del IGBT es como el del MOSFET, mientras que
las características de conducción son como las del BJT. En la figura II se
observa la estructura interna de un IGBT, el mismo cuenta con tres pines
Puerta (G), Emisor (E) y Colector (C).
El transistor Bipolar de Puerta Aislada
Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT)
Este dispositivo aparece en los años 80
Mezcla características de un transistor bipolar y de un MOSFET
La característica de salida es la de un bipolar pero se controla por
tensión y no por corriente
MOSFET Bipolar
EL IGBT DE POTENCIA
G
E
Alta capacidad de manejar corriente (como un bipolar)
Facilidad de manejo (MOSFET)
Menor capacidad de conmutación (Bipolar)
No tiene diodo parásito
El IGBT se suele usar cuando se dan estas condiciones:
• Bajo ciclo de trabajo
• Baja frecuencia (< 20 kHz)
• Aplicaciones de alta tensión (>1000 V)
• Alta potencia (>5 kW)
Aplicaciones típicas del IGBT
EL IGBT DE POTENCIA
• Control de motores
• Sistemas de alimentación ininterrumpida
• Sistemas de soldadura
• Iluminación de baja frecuencia (<100 kHz)
y alta potencia
Gran capacidad de manejo de corriente
Comparación IGBT-MOSFET con el mismo área de semiconductor
El IGBT tiene menor caída de tensión
Menores pérdidas en conducción
Problema:
Coeficiente de temperatura negativo
EL IGBT DE POTENCIA
A mayor temperatura, menor
caída de tensión
Conduce más corriente
Se calienta más
Parámetros fundamentales para seleccionar un MOSFET
• Tensión de ruptura
• Corriente máxima
• Tensión colector-emisor
en saturación
EL IGBT DE POTENCIA
Tensiones de ruptura de dispositivos comerciales
Media tensión Alta tensión
250 V 600 V
300 V 900 V
1200 V
(Poco usuales)
Características básicas
EL IGBT DE POTENCIA
En ocasiones, el encapsulado incorpora
internamente un diodo
G
E