 CONCEPTO Y COMPONENTES

 TECNICAS DE ENSAMBLAJE
 VENTAJA Y DESVENTAJA
 NOMENCLATURA

DOCENTE: CARLOS E. GUERRA

 TECNOLOGÍA SMT

La tecnología de montaje superficial (conocido como SMT, del inglés “Surface

Mount Technology”) es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes
de montaje superficial (SMC, “Surface Mount Component”) en una tarjeta de circuito
impreso (PCB, “ Printed Circuit Board”). Los SMC son componentes micro miniaturizados
con o sin terminales que se sueldan directamente en una zona conductoras situada en la
superficie de la PCB llamadas huellas (“lands”) sin la necesidad de ser insertados y
atravesar la tarjeta ( THT, “Through Hole Technology”)

Tecnología a través insertados Tecnología de montaje superficial

TECNOLOGÍA SMT
Tecnología a través insertados Tecnología de montaje superficial
 Historia de SMT
• Inicia en la década de los 50. El primer uso de componentes
electrónicos que no utilizaban terminales para inserción se remonta al
empleo del encapsulado plano ("Flat-pack"), un empaque de metal con
terminales salientes de dos lados. Este tipo de tecnología fue usado en
aplicaciones militares de alta fiabilidad así como en la electrónica En los años 70, la
industria de la
aeroespacial. electrónica tanto
europea como
• A partir del incremento de la complejidad de los circuitos integrados, el japonesa, fueron
orientadas al mercado
uso de los terminales salientes fue más necesario. Este tipo de de consumo; es decir,
empaques era costoso y fue reemplazado por un empaque cerámico con construir electrónica
dos hileras de terminales llamados integrados DIP ("Dual Inline en serie por medio de
líneas de producción;
Package"). Fueron creados para facilitar la inserción de los lo cual permitió la
componentes en las tarjetas impresas. Esta tecnología demostró ser reducción de costos.
confiable y fácil de acoplar.

• En la década de los 60 aparecieron más componentes SMT para

satisfacer las necesidades del limitado mercado de circuitos híbridos.
Los substratos de los circuitos híbridos son cerámicos, por lo que se
necesitaba soldar los componentes en la superficie del substrato.
 Historia de SMT
• A finales de los 70 y comienzo de los 80, la industria del circuito se había hecho muy sofisticada y los
circuitos integrados muy complejos
• La mejor solución fue un encapsulado ligeramente más delgado que el encapsulado DIP, con terminales
en los cuatro lados, llamado QP ("Quad Pack"). Este encapsulado era el génesis para el BQFP
("Bumpered Quad Flat Pack").

Placas de circuito impreso PCA, "Printed Circuit Assembly"

En la actualidad la industria de la SMT o SMD está creciendo. Los componentes para SMT se usan en casi
todos los productos comerciales y de consumo. En todo los equipos electrónicos de última generación están constituidos
por este tipo de tecnología. LCD TV's, DVD, reproductores Portátiles, Teléfonos móviles, Laptop's…….
 TECNICA DE ENSAMBLAJE
• Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas normalmente de plomo-
estaño (plateadas) o de cobre (doradas), llamadas terminales de soldadura. La “pasta de soldadura”, que
consiste en una mezcla de flux y pequeñas partículas de estaño, se aplica sobre los terminales mediante un
proceso de estarcido, utilizando plantillas de acero o níquel troquelado.

Placas de circuito impreso PCA, "Printed Circuit Assembly"

 TECNICA DE ENSAMBLAJE

• Una vez que la placa de circuito impreso ha

sido serigrafiada, pasa a una máquina de
deposición de control numérico, donde un
cabezal de herramientas coloca los
componentes. Estos suelen estar empaquetados
en rollos y tubos, de forma que un alimentador
permite a la herramienta succionar cada
componente.
 TECNICA DE ENSAMBLAJE
• Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusión o de reflow, es el
proceso en que la pasta de soldar es usada para unir uno o varios componentes electrónicos a sus patillas
de contacto en la placa de circuito impreso mediante la aplicación de calor o radiacción infrarroja por
etapas de distinta intensidad que pueden ser programadas en la maquinaria de fabricación.
• La soldadura de reflow es el método más usado para soldar componentes de montaje superficial a la
placa de circuito impreso. El objetivo del proceso de reflujo es fundir la soldadura y calentar las
superficies que se desean unir, todo esto sin sobrecalentar o dañar los componentes electrónicos.
 TECNICA DE ENSAMBLAJE
MAQUINAS ESPECIFICAS DE SOLDADURA
• ZX-X5 A este proceso se le llama “rework”, es decir rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Grid Array,
• ZX-D3 que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas). En la actualidad la palabra más conocida
• ZX-D2 para el proceso es de ”Reballing“ (Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado
“Rework”(Rehacer).
• ZX-C2

NO USAR
 VENTAJAS DE ESTA TECNOLOGÍA

• Reducir el peso y las dimensiones.

• Reducir los costos de fabricación.
• Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
• Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
• Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
• Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos
(importante a altas frecuencias).
• Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
• En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue
que los valores sean mucho más precisos.
• Ensamble más preciso.
 DESVENTAJAS DE ESTA TECNOLOGÍA

• El proceso de armado de circuitos puede ser más complicado que en el caso

de tecnología a través insertados o de orificio (through hole), elevando el
costo inicial de un proyecto de producción.
• El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en
ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de
un desarrollo.
 SMT Ó SMD
Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños, algunos encapsulados.
 Encapsulados de dos terminales
• Componentes pasivos rectangulares (principalmente resistencias y condensadores)
01005 (métrica 0402) : 0.016" × 0.008" (0,4 mm × 0,2 mm) Potencia típica para resistencias 1/32 W.
0201 (métrica 0603) : 0.024" × 0.012" (0,6 mm × 0,3 mm) Potencia típica para resistencia 1/20 W.
0402 (métrica 1005) : 0.04" × 0.02" (1,0 mm × 0,5 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W.
0603 (métrica 1608) : 0.063" × 0.031" (1,6 mm × 0,8 mm) Potencia típica para resistencia 1/10 W.
0805 (métrica 2012) : 0.08" × 0.05" (2,0 mm × 1,25 mm) Potencia típica para resistencia 1/8 W.
1206 (métrica 3216) : 0.126" × 0.063" (3,2 mm × 1,6 mm) Potencia típica para resistencia 1/4 W.
1806 (métrica 4516) : 0.177" × 0.063" (4,5 mm × 1,6 mm)Potencia típica para resistencia 1/4 W.
1812 (métrica 4532) : 0.18" × 0.12" (4,5 mm × 3,2 mm) Potencia típica para resistencia 1/2 W.
2010 (métrica 5025) : 0.2" × 0.1" (5,0 mm × 2,5 mm)Potencia típica para resistencia 1/2 W.
2512 (métrica 6332) : 0.25" × 0.12" (6,35 mm × 3,0 mm)Potencia típica para resistencia 1 W.
 SMT Ó SMD
• Condensadores de Tantalio
EIA 3216-12 (S, AVX S): 3,2 mm × 1,6 mm × 1,2 mm.
EIA 3216-18 (A, AVX A): 3,2 mm × 1,6 mm × 1,8 mm.
EIA 3528-12 (T, AVX T): 3,5 mm × 2,8 mm × 1,2 mm.
EIA 3528-21 (B, AVX B): 3,5 mm × 2,8 mm × 2,1 mm.
EIA 6032-15 (U, AVX W): 6,0 mm × 3,2 mm × 1,5 mm.
EIA 6032-28 (C, AVX C): 6,0 mm × 3,2 mm × 2,8 mm.
EIA 7260-38 (E, AVX V): 7,2 mm × 6,0 mm × 3,8 mm.
EIA 7343-20 (V, AVX Y): 7,3 mm × 4,3 mm × 2,0 mm.
EIA 7343-31 (D, AVX D): 7,3 mm × 4,3 mm × 3,1 mm.
EIA 7343-43 (X, AVX E): 7,3 mm × 4,3 mm × 4,3 mm.
 SMT Ó SMD
 Encapsulados de tres terminales
• SOT (Small-Outline Transistor).
• DPAK (TO-252): Discrete Packaging. Desarrollado por Motorola para soportar
mayores potencias.
• D2PAK (TO-263): más grande que DPAK; es un análogo del encapsulado TO220
de tecnología through-hole.
• D3PAK (TO-268): más grande que D2PAK.
 SMT Ó SMD
 Encapsulados de cuatro terminales
Dual-in-line (DIL). Grid arrays.
Small-Outline Integrated Circuit (SOIC). PGA (Pin Grid Array).
J-leaded Small Outline package (SOJ). BGA (Ball Grid Array), posee bolitas en la parte inferior del
TSOP (Thin Small-Outline Package), más delgado que SOIC y encapsulado.
con menor espaciado entre pines. LFBGA (Low profile Fine pitch Ball Grid Array), igual a BGA
SSOP (Shrink Small-Outline Package). pero más pequeño.
TSSOP (Thin Shrink Small-Outline Package). CGA (Column Grid Array).
QSOP (Quarter-size Small-Outline Package). CCGA (Ceramic Column Grid Array).
VSOP, más chico que QSOP. μBGA (micro-BGA), el espaciado entre bolitas es menor a 1
mm.
LLP (Lead Less Package).
Quad-in-line.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier).
QFP (Quad Flat Package).
LQFP (Low-profile Quad Flat Package).
PQFP (Plastic Quad Flat-Pack).
CQFP (Ceramic Quad Flat-Pack), similar a PQFP.
MQFP (Metric Quad Flat Pack).
TQFP (Thin Quad Flat Pack), versión más delgada de PQFP.
QFN (Quad Flat-pack, No-leads), versión más pequeña y sin
pines de QFP.
LCC (Leadless Chip Carrier).
PQFN (Power Quad Flat-pack, No-leads).
 LECTURA SMD
CÓDIGO DE TRES CIFRAS
Las resistencias más fáciles de leer son las que tienen códigos numéricos de 3 cifras. En ellas, los
dos primeros dígitos son el valor numérico mientras que el tercer dígito es el multiplicador, es decir, la
cantidad de ceros que debemos agregar al valor.
Veamos un ejemplo: una resistencia con el número 472 es de 4.700 ohms o (4,7K) porque al número "47" (los dos
primeros dígitos) debemos agregar 2 ceros (el número "2" del tercer dígito). En la figura siguiente les muestro gráficamente el sistema
con algunos ejemplos de valores comunes.
 LECTURA SMD
CÓDIGO DE TRES CIFRAS EN RESISTENCIA CON VALORES MENORES DE 10 Ω
Con el sistema descrito anteriormente, el valor de resistencia menor que podemos codificar es de 10
ohms y que equivale al código "100" (10 + ningún cero). Con valores de resistencia menores de 10 ohms, es
necesario encontrar otra solución porque en lugar de agregar ceros deberíamos dividir el valor de los dos
primeros dígitos. Para resolver la cuestión, los fabricantes usan la letra "R" que equivale a una coma.
Veamos un ejemplo: una resistencia con el código 4R7 equivale a 4,7 ohms porque reemplazamos la "R" con una
coma. Si el valor de resistencia es menor de 1 ohm, usamos el mismo sistema de la letra "R", poniendo la R como primer número. Por
ejemplo, R22 equivale a 0,22 ohms. Como ven, es bastante fácil.
 LECTURA SMD
CÓDIGO DE CUATRO CIFRAS (resistencia de precisión)
En el caso de las resistencias de precisión, los fabricantes han creado otro sistema de codificación
compuesto por números de 4 cifras. En él, los tres primeros dígitos son el valor numérico mientras que el
cuarto dígito es el multiplicador, es decir, la cantidad de ceros que debemos agregar al valor. El hecho de
disponer de tres dígitos para codificar el valor nos permite una mayor variedad y precisión de los valores.
 LECTURA SMD
CÓDIGO DE CUATRO CIFRAS EN RESISTENCIA CON VALORES MENORES DE 100 Ω
Con el sistema de 4 cifras, el valor de resistencia menor que podemos codificar es de 100 ohms y
que equivale al código "1000" (100 + ningún cero). Con valores de resistencia menores de 100 ohms, los
fabricantes han optado por la misma solución del sistema a 3 cifras y que consiste en agregar una letra "R" en
lugar de la coma.
 LECTURA SMD
CÓDIGO EIA-96 (resistencia de precisión)
Recientemente, los fabricantes han introducido para las resistencias de precisión, un nuevo sistema de códigos llamado EIA-
96 que es bastante complicado de descifrar si no tenemos la tabla de referencia. Me explico mejor, en los códigos de tres y cuatro cifras
que hemos visto, el número impreso dispone de toda la información necesaria para conocer el valor de resistencia. Por el contrario en el
EIA-96 las primeras dos cifras del número leído es un número índice de una tabla en la que encontraremos el valor equivalente mientras
que la letra final equivale al multiplicador.
 LECTURA SMD
TOLERANCIA DE LAS RESISTENCIAS
Como han podido observar en los tres sistemas de codificación que hemos visto, los fabricantes no
han previsto ningún modo de indicar la tolerancia de las resistencias (la cuarta franja de color en las
resistencias comunes). Aunque si existen excepciones a la regla, las resistencias codificadas con números de
3 cifras tienen una tolerancia del 5% mientras que las resistencias con números de 4 cifras y también las
resistencias codificadas con EIA-96 tienen una tolerancia del 1%.
 LECTURA SMD
POTENCIA DE LAS RESISTENCIAS
Como en el caso de las resistencias con patitas, la potencia de las resistencias SMD depende de las
dimensiones de estas. La más pequeña, que es el modelo 0201 tiene dimensiones realmente reducidas
(0,6mm x 0,3mm) y su potencia es de 1/20W o sea 0,05W. (W X L: width X long)

Las resistencias SMD con potencia de 1/4W son del modelo 1210, con dimensiones
de 3,2mm x 2,5mm. En la tabla pueden ver los distintos modelos con las respectivas potencias.
TECNOLOGÍA SMD