4.1.

- Procesos de fabricacin de circuitos

impresos e integrados.
El diseo de un proyecto electrnico o prototipo se resume en la prueba del circuito armado en protoboard, el
diseo esquemtico del circuito, el diseo del circuito impreso y su fabricacin, y el ensamble de
componentes y chasis.
En la primera etapa se certifica que el circuito, bajo prueba, funcione a la perfeccin. Existen paquetes
(software) que se utilian, como es el caso del paquete de simulacin o modelado de dispositi!os y
circuitos electrnicos "#spice$.
%na !e que el circuito se prueba y se acepta, la si&uiente etapa es la de diseo del esquemtico.
'inalmente se analian al&unas t(cnicas elementales de fabricacin de circuitos impresos que se comparan,
con el fin de determinar cul de ellas se ajusta a las posibilidades de cada persona.
TRAZADO DE LO !"R!#"TO "$PREO.
Las tcnicas para trazar circuitos impresos que se encuentran al alcance, son pocas por el costo del equipo y materiales, que se
requieren algunas tcnicas permiten obtener impresos de muy buena calidad a bajo costo, por ejemplo la tcnica tradicional
de serigrafa.
A continuacin se listan algunas tcnicas tradicionales.
1.- ircuitos impresos elaborados con tinta indeleble.
!.- ircuitos impresos elaborados con logotipo.
".- ircuitos impresos elaborados con la tcnica de serigrafa.
#.- ircuitos impresos elaborados con la tcnica fotogr$fica
$ATER"ALE PARA TAR%ETA DE "$PRE"&'
%&isten dos tipos de materiales 'tiles que se utilizan como tarjetas de impresin o trazado de circuitos impresos, los m$s
comunes de encontrar en el mercado son la fibra fenlica (baquelita) y la fibra de *idrio.
%stos materiales cuentan con una y+o dos caras cubiertas de una capa delgada de cobre sobre la cual se traza el circuito impreso
(A)R"!A!"&' DE #' !"R!#"TO "'TE*RADO
%n los circuitos integrados monolticos todos los componentes se encuentran en una sola pastilla de silicio. ,ara fabricar un circuito
integrado monoltico se parte de una l$mina de silicio denominada -oblea- la cual a su *ez est$ di*idida en un gran n'mero de
plaquetas cuadradas o [Link], cada uno de los cuales *a a constituir un /. ,or lo tanto, con una oblea se puede fabricar a la *ez un
montn de /.
0e suele partir de un semiconductor tipo , y por la tcnica epita&ial se coloca encima una capa de silicio tipo 1.
,ara este proceso se utiliza un .orno epita&ial. %ste tipo de crecimiento *a a asegurar que la regin tipo 1 que se acaba de a2adir tiene
estructura de un solo cristal, al igual que la regin tipo ,.
0eguidamente, le se coloca una capa de &ido a la oblea, para ello se introduce en un .orno de o&idacin form$ndose una capa delgada
de di&ido de silicio (0i3
!
) que recubre a la oblea y cuyas funciones m$s importantes *an a ser la de proteger al circuito contra la
contaminacin.


La siguiente etapa se denomina foto proteccin. onsiste en colocar una sustancia org$nica que sea sensible a la luz ultra*ioleta,
denominada foto protector, sobre la capa de &ido.
%n esta capa se coloca una m$scara que tiene unas *entanas opacas en la zona donde se *a a realizar la siguiente difusin (por
ejemplo, se quiere integrar un transistor 1,1 se tiene que tener bien definidas tres regiones4 el colector, la base y el emisor.
%stas tres zonas determinar$n cmo ser$ la m$scara y dnde tendr$ las *entanas opacas). 0e e&pone la oblea a rayos ultra*ioleta y el
barniz fotosensible que .aba debajo de las *entanas opacas se *a a eliminar y *a a aparecer la capa de di&ido de silicio.
%stas tres zonas determinar$n cmo ser$ la m$scara y dnde tendr$ las *entanas opacas). 0e e&pone la oblea a rayos
ultra*ioleta y el barniz fotosensible que .aba debajo de las *entanas opacas se *a a eliminar y *a a aparecer la capa de
di&ido de silicio.
5espus se ataca a la oblea con $cido [Link] y las zonas de 0i3
!
que .an quedado al descubierto se *an a destruir
quedando [Link] al descubierto la capa de material tipo 1.
%l siguiente paso es realizar una difusin tipo ,.
0e introduce la oblea en un .orno de difusin y se dopa con gran cantidad de impurezas tipo ,. As se con*ierte en tipo , la zona que queda al
descubierto de la capa epita&ial tipo 1. 0e .a conseguido aislar una zona tipo 1, que .a quedado rodeada por semiconductor tipo , y por
di&ido de silicio
,ara conectar todas las regiones -n- y -p- se suele usar una pelcula delgada de un material conductor por ejemplo el aluminio. 0e coloca
nue*amente una capa de o&idacin y un foto protector y la m$scara que pone [Link] tiene *entanas que *an a permitir que se realicen las
cone&iones elctricas, por ejemplo, entre la base y el colector. 5espus de realizar la metalizacin y una *ez que las cone&iones
elctricas se .ayan .ec.o, se cortan los diferentes [Link] de la oblea.
5espus de separarlos, se realizan las cone&iones necesarias
de cada [Link] con los pines de la c$psula que *a a contener el circuito integrado, estas cone&iones se realizan soldando .ilo de aluminio muy
delgado. ,ara acabar, se introduce el [Link] dentro de la c$psula que lo *a a proteger, y as termina el proceso de fabricacin de un /.

A"LA$"E'TO DE LO ELE$E'TO DEL !"
5entro de un circuito integrado puede encontrarse una gran cantidad de componentes. %stos componentes pueden ser de diferentes
tipos4 resistencias, transistores, condensadores, etc., o del mismo tipo
6ay *arias formas de conseguir el aislamiento elctrico entre los diferentes elementos que componen un circuito integrado4 la m$s
usada de todas ellas, debido a lo econmica que resulta, es la denominada -aislamiento de unin-. 0upngase que se quieren
separar dos transistores, este mtodo consiste en polarizar in*ersamente las regiones 1 y , y, al no circular corriente, se produce
el deseado aislamiento elctrico entre los dos transistores.
3tra forma es usando di&ido de silicio, 0i3
!
, recubriendo cada regin de colector de cada uno de los transistores, el di&ido de silicio
se comporta como un aislante.
TE!'OLO*+A DE PEL+!#LA DEL*ADA , *R#EA
%n los circuitos integrados monolticos se .a *isto que se forman todos los componentes a la *ez en un substrato
semiconductor. %n la tecnologa de pelcula delgada y en la de pelcula gruesa no ocurre lo mismo. Las
resistencias y condensadores de *alores peque2os se fabrican en el substrato, pero las resistencias y los
condensadores de *alores grandes y algunos circuitos monolticos son e&teriores al [Link] y se conectan
formando un circuito .brido. %ste tipo de circuitos tiene la peculiaridad de que no se forman sobre la superficie
de un semiconductor sino que lo .acen sobre un material aislante que puede ser *idrio o un material cer$mico.
La tcnica de fabricacin de pelculas delgadas consiste en ir .aciendo una deposicin por medio de una
e*aporacin al *aco o pul*erizacin catdica. La superficie que contiene el substrato act'a como el $nodo, y el
material que se *a depositando por la deposicin como c$todo. Los pasos para el procesamiento de un circuito
integrado por tecnologa de pelcula delgada son muy similares a los que se .an e&plicado de los circuitos
monolticos.
%n la tecnologa de pelcula gruesa se utiliza un circuito impreso sobre el cual se *an a depositar las resistencias,
condensadores, etc. 7na de las *entajas de esta tecnologa es que resulta m$s barata que la de pelcula
delgada.
4.1.1.- $-todo [Link]
8ateria base
Los circuitos impresos se obtienen a partir de un material base, que se denomina laminado, formado por
una resina pl$stica con una estructura interna de fibra de *idrio o papel impregnado que le confiere la
resistencia mec$nica adecuada
0obre esta base pl$stica y por una o las dos caras se encuentran una o dos l$minas de cobre [Link]
mediante un proceso de presin y alta temperatura, obtenindose un producto final en forma de l$mina
de 1,9 milmetros de espesor, apro&imadamente, con la e&tensin superficial necesaria.
%ste laminado es el elemento que permitir$, mediante el tratamiento adecuado, obtener la intercone&in que
se precisa.
Dise/o
%l primer paso para la realizacin del circuito, es el dise2o o dibujo sobre papel de la intercone&in, es decir,
de la disposicin geomtrica que .an de tener los conductores o pistas que unir$n los diferentes
componentes elctricamente.
%sta fase es de gran importancia y requiere dedicarle todo el tiempo necesario ya que cualquier error que se
cometa, se traducir$ despus en un problema que resultar$ difcil de eliminar sobre el circuito ya
terminado.
(abricacin
on el dise2o ya realizado, se procede a obtener un negati*o fotogr$fico a escala 141 o tama2o natural y a
partir de este momento se siguen procesos diferentes. %n los primeros, se cubre el laminado por la cara
del cobre con una emulsin fotosensible y se sit'a sobre ella el negati*o con la imagen del dise2o
obtenido anteriormente, realiz$ndose a continuacin una e&posicin a la luz, en la que se emplean
l$mparas especiales de alta luminosidad o la luz del sol, durante un tiempo determinado.
%n esta fase se impresionar$n 'nicamente las zonas e&puestas a la luz, del negati*o, es decir, las pistas o
*as conductoras.
A continuacin se proceder$ al re*elado, durante el cual se eliminar$n las zonas donde la emulsin fotogr$fica
no .aya sido impresionada, quedando protegidas 'nicamente las *as conductoras.
%n esta fase se impresionar$n 'nicamente las zonas e&puestas a la luz, del negati*o, es decir, las pistas o *as
conductoras.
A continuacin se proceder$ al re*elado, durante el cual se eliminar$n las zonas donde la emulsin fotogr$fica no
.aya sido impresionada, quedando protegidas 'nicamente las *as conductoras.
5espus de completar el proceso fotogr$fico, se somete al circuito a un ataque qumico o incisin, con el objeto de
eliminar el cobre de las zonas no cubiertas, emple$ndose para ello una disolucin de cloruro frrico en agua.
7na *ez obtenida la imagen deseada sobre el laminado, .abiendo desaparecido las zonas de cobre no 'tiles, se
procede a eliminar la emulsin fotogr$fica de las pistas con un disol*ente, despus se deja secar el circuito y se
pasa a la fase de taladrado de todos los puntos o nodos donde se insertar$n los terminales de los componentes.
%l proceso puede terminar aqu, una *ez obtenidos los conductores en cobre, pero en circuitos de m$s alta calidad,
un proceso qumico durante el cual se deposita una capa de aleacin de esta2o-plomo sobre las pistas con el
objeto de e*itar o&idaciones del cobre y facilitar el proceso de soldadura de componentes, complet$ndose la
fabricacin con un tratamiento final en alta temperatura para fundir la aleacin depositada, con lo que una *ez
enfriado el circuito se consigue un aspecto brillante de todos los conductores, quedando en estado ptimo para
realizar todas las soldaduras.
4.1.0.- $-todo [Link]
%sta tcnica de produccin de circuitos impresos tiene la *entaja de obtener trabajos de buena calidad a un
precio razonable, adem$s permite la realizacin de *arias copias del mismo dise2o una *ez que se .a
re*elado en la seda, lo que nos lle*a a una produccin en serie de tarjetas impresas. Aunque no deja de
ser un proceso manual esta tcnica es *$lida y permite obtener trabajos con la suficiente calidad y
presentacin, necesarias para la realizacin de prototipos electrnicos y+o aplicaciones especificas de
la /ndustria
%l bastidor
%l bastidor es un marco de madera contruido con listones de "&" centimetros,perfectamente cuadrado, que
soporta una seda fina,moy fina,muy templada y sin arrugas,que al colocarla con una superficie plana,
apoya [Link] seda tieen que quedar bien templda y sina rrugas
0e deben .acer " bastidores,uno para el circuito impreso, els egundo es para la mascara de componentes y
el tercero para la amscara antisoldante,este debe der de :; .ilos.
%n este tutorial, por comodidad y practicidad, usamos un bastidor de 1!; .ilos para .acer las tres
impresiones.
Aplicando la emulsin
5espus de tener los bastidores listos, en un cuarto donde no entre demasiada luz, con la ayuda de una esp$tula delgada, se mezclan :
partes de emulsin por 1 de bicromato o re*elador, .asta obtener una mezcla uniforme. 0e debe mezclar lentamente, ya que si se
.acen burbujas, se puede estropear el re*elado.

7na *ez obtenida una mezcla uniforme se aplican tres capas de emulsin< 7na capa por el lado de posterior del bastidor y dos por el
frente. La emulsin se debe aplicar de forma uniforme sobre la seda, teniendo en cuenta que no queden espacios sin emulsin o
burbujas

Luego secamos la seda con la emulsin utilizando un secador de pelo que ayuda a minimizar el tiempo de secado. =ecuerde que la
emulsin es fotosensible, por esto se debe .acer el proceso lo m$s r$pido posible.
7na *ez seca la emulsin, se colocan el acetato, o en este caso los acetatos, con los dise2os del impreso sobre la seda, por el lado posterior
del bastidor y se fijan con cinta pegante transparente. >odos los acetatos *an al re*s, es decir< por el lado contrario al que se *er$ el
impreso, cuando est .ec.o.
,ara .acer los acetatos con el dise2o del circuito impreso, m$scara de componentes y m$scara antisoldante, se debe imprimir en un sitio
donde tengan maquina de quemado de [Link] fotomec$nicas.
Re1e2ado de 2a emu2sin
[Link] le damos la *uelta al bastidor, le colocamos una espuma delgada que puede ser jumbolon de " milmetros, luego le colocamos un
*idrio que cubra la totalidad de la seda y para terminar le colocamos peso encima y as e*itar que .aya una separacin entre los acetatos,
la seda, la espuma y el *idrio.>odo esto *a sobre una mesa de re*elado le colocamos en el fondo, a unos 9;centmetros del *idrio
superior, un reflector, con un bombillo de luz ultra*ioleta o rayos 7? .%&ponemos el conjunto de< marco, acetato y *idrio a La luz durante1"
minutos, ni m$s ni menos.
5espus de e&poner el marco a la luz, inmediatamente cubrimos la seda y la lle*amos a una fuente de agua a presin, para enjugarla
por ambos lados. 5espus de unos cuantos segundos se obser*a como la seda re*ela el dibujo del circuito impreso, a medida
que se cae la emulsin de las zonas donde no entr la luz por el cubrimiento que daba el acetato.
%l re*elado es idntico, conforme al dise2o.
7na *ez re*elada la seda la secamos con el secador de pelo durante 1; minutos y estar$ lista para imprimir cuantas tarjetas
queramos. %l secado de la emulsin se distingue porque el brillo disminuye al secar.
!ortando 2a )a3ue2ita
,rocedemos a cortar la baquelita al tama2o del circuito impreso, teniendo en cuenta de dejar un peque2o borde de unos 9 milmetros
que sir*e como margen a la .ora de imprimir. La baquelita se debe calentar antes de cortar para facilitar el corte y e*itar que se
parta.

olocamos el bastidor sobre una superficie plana, fij$ndolo con unas prensas de bisagra, que permitan le*antarlo f$cilmente sin
que se corra de [Link] la baquelita e&actamente debajo del dibujo del circuito impreso con las pistas y la ajustamos
con cinta [Link]*a. olocamos el marco encima de la baquelita, dej$ndolo al menos unos 9 milmetros le*antado de la baquelita,
puede usar un peque2o trozo de madera. Luego aplicamos la tinta 7? o en su defecto pintura de polietileno, por la parte de
encima de la seda, .aciendo un camino en la parte anterior al dibujo, para luego trazar con la esp$tula , el dise2o del circuito
impreso sobre la superficie de las tarjetas.
3bser*e como debe quedar la impresin. 5ebe ser impecable.5espus de .acer todas las impresiones deseadas es necesario
limpiar la seda de la tinta acumulada, ya que de lo contrario se tapara la seda, estrope$ndola. ,ara esto utilizamos *arsol con
una estopa y limpiamos la seda.
ecado a2 4orno
Las tintas apropiadas para .acer la impresin sobre baquelita, son aquellas que no se [Link] o corren al momento de sumergir la
tarjeta en el acido de re*elados.
0e debe dejar la baquelita impresa al menos unos 1; minutos en el .orno. Antes de pasar al re*elado del cobre
!orrosin de2 cobre en 2as tar5etas impresas
7na *ez seca la tinta se procede a ba2ar las tarjetas en cloruro frricouando ya *emos que todo el cobre sobrante se .a remo*ido de
la tarjeta, la retiramos del cloruro frrico y procedemos a eliminar la tinta que protegi las pistas de la corrosin, la*ando primero la
tarjeta con agua, retirando el cloruro frrico, luego se sumerge en soda c$ustica disuelta en agua durante un minuto y se cepilla
.asta que se .aya cado toda la pintura. posteriormente se la*a nue*amente con agua, .asta retirar la soda c$ustica.
Perforaciones
A continuacin se perforan todos los agujeros de las tarjetas, usando un taladro de $rbol o un mototool. 0e deben tener brocas de
diferentes calibres, ya que las patas de los componentes tienen diferentes di$metros.
"
La m$scara antisoldante se aplica sobre las pistas, de la misma manera que el procedimiento usado al aplicar la pintura para la
elaboracin de las pistas del circuito impreso. %sta pintura es costosa. ,rotege las pistas de cobre, contra el &ido y posibles
cortocircuitos, adem$s de darle al impreso una muy buena presentacin
La pintura antisolder es de secado a los rayos 7?, por lo que se deben .ornear las tarjetas unos 1; minutos./mprimiendo la
m$scara de componentes
,ara imprimir la m$scara de componentes, se coloca cada tarjeta por el lado contrario al de las pistas y con el bastidor que
pre*iamente re*elamos con el acetato de esta m$scara, trazamos con la pintura 7?, con tinta de poliuretano o de polietileno de
color blanco, todas las tarjetas, teniendo en cuenta que deben coincidir los orificios de las tarjetas con los dibujos de los
componentes.
La pintura usada industrialmente para .acer la m$scara de componentes tambin es de secado a los rayos 7?, por lo que se deben
.ornear las tarjetas unos 1; minutos. 0i su presupuesto es bajo, puede usar pintura de poliuretano, que es muy resistente, aunque no
tanto como la pintura 7?.
0in embargo puede obtener un resultado aceptable con esta pintura.
[Link] que tenemos los circuitos impresos terminados, debemos aplicarles, por el lado de las pistas, una mezcla de resina colofonia y
[Link], para e*itar la o&idacin de las pistas de cobre, adem$s da un acabado a la plaqueta m$s brillante. >ambin al momento de
soldar, disminuye la tensin superficial del esta2o y la temperatura de fusin, e*itando as el deterioro de los componentes y
terminales. %sta mezcla recibe el nombre de contacflu&.
5espus de .acer todas las impresiones deseadas es necesario limpiar la seda de la tinta acumulada, de lo contrario se tapara la seda,
estrope$ndola
4.0.- *enera2idades en 2a fabricacin de circuitos
integrados 6mono27ticos 8 pecu2iares9
!ircuitos mono27ticos
Los circuitos integrados monolticos se construyen sobre una plaquita de silicio, denominada sustrato, generalmente de tipo ,.
%l proceso de fabricacin est$ basado en la tcnica planar, *ista anteriormente, pudindose distinguir en l *arios apartados4 la
preparacin de las m$scaras fotogr$ficas, la elaboracin del circuito y, por fin, el encapsulado y *erificacin.
%n primer lugar, una *ez calculados los *alores y ajustado el circuito en su funcionamiento o las limitaciones propias de esta tcnica, se
procede a la disposicin de los elementos sobre el cristal. 7na *ez conformado el conjunto, se desarrollan las m$scaras fotogr$ficas
que, con sus correspondientes aberturas, ir$n dando lugar a las sucesi*as partes del circuito en procesos posteriores.
ada una de estas m$scaras se corresponder$ con una fase de fabricacin en la que se producir$n *arios elementos a la *ez
Las m$scaras se dise2an inicialmente a escala 9;;41 y, m$s tarde, son reducidas al tama2o real, pasando a disponerse conjuntamente
de un n'mero de ellas igual al n'mero de circuitos que pueden obtenerse de una oblea de silicio
%sto se repite para cada fase del proceso.
%n la realizacin del circuito propiamente dic.o, inter*ienen *arios procesos bien diferentes. Los principales son4
,reparacin y purificacin del silicio.
recimiento de la capa epita&ial.
3&idacin.
@otolitografiado.
5ifusin.
one&ionado (deposicin met$lica).
%l correcto funcionamiento de estos circuitos depende del riguroso control que se realice sobre el n'mero de impurezas que se introduzcan
en el silicio. %s, por lo tanto, de suma trascendencia asegurar que el cristal utilizado como sustrato sea de la mayor pureza en su
composicin y de la mayor regularidad en la formacin de su estructura cristalina
,ara conseguir una estructura cristalina totalmente regular, se realiza el alargamiento controlado del cristal con un dispositi*o, tal como se
muestra4