Encapsulados
Estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso, donde se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un robot debido a su reducido tamao. Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaos, algunos encapsulados
Componentes pasivos rectangulares (principalmente resistencias y condensadores):
01005 (mtrica 0402) : 0.016" 0.008" (0.4 mm 0.2 mm) Potencia tpica para resistencias 1/32 W 0201 (mtrica 0603) : 0.024" 0.012" (0.6 mm 0.3 mm) Potencia tpica para resistencia 1/20 W 0402 (mtrica 1005) : 0.04" 0.02" (1.0 mm 0.5 mm) Potencia tpica para resistencia 1/16 W 0603 (mtrica 1608) : 0.063" 0.031" (1.6 mm 0.8 mm) Potencia tpica para resistencia 1/16 W 0805 (mtrica 2012) : 0.08" 0.05" (2.0 mm 1.25 mm) Potencia tpica para resistencia 1/10 or 1/8 W 1206 (mtrica 3216) : 0.126" 0.063" (3.2 mm 1.6 mm) Potencia tpica para resistencia 1/4 W 1806 (mtrica 4516) : 0.177" 0.063" (4.5 mm 1.6 mm) 1812 (mtrica 4532) : 0.18" 0.12" (4.5 mm 3.2 mm) Potencia tpica para resistencia 1/2 W 2010 (mtrica 5025) : 0.2" 0.1" (5.0 mm 2.5 mm) 2512 (mtrica 6332) : 0.25" 0.12" (6.35 mm 3.0 mm)
Condensadores de Tantalio [1]:
EIA 3216-12 ( [Link] AVX] S): 3.2 mm 1.6 mm 1.2 mm EIA 3216-18 ( A, AVX A): 3.2 mm 1.6 mm 1.8 mm EIA 3528-12 ( T, AVX T): 3.5 mm 2.8 mm 1.2 mm EIA 3528-21 ( B, AVX B): 3.5 mm 2.8 mm 2.1 mm EIA 6032-15 ( U, AVX W): 6.0 mm 3.2 mm 1.5 mm EIA 6032-28 ( C, AVX C): 6.0 mm 3.2 mm 2.8 mm EIA 7260-38 ( E, AVX V): 7.2 mm 6.0 mm 3.8 mm EIA 7343-20 ( V, AVX Y): 7.3 mm 4.3 mm 2.0 mm EIA 7343-31 ( D, AVX D): 7.3 mm 4.3 mm 3.1 mm EIA 7343-43 ( X, AVX E): 7.3 mm 4.3 mm 4.3 mm
Encapsulados de tres terminales: SOT: small-outline transistor. DPAK (TO-252): discrete packaging. Desarrollado por Motorola para soportar mayores potencias. D2PAK (TO-263) - ms grande que DPAK; es un anlogo del encapsulado TO220 de tecnologa through-hole. D3PAK (TO-268) - ms grande que D2PAK .
Encapsulados con cuatro o ms terminales: Dual-in-line
Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)
J-Leaded Small Outline Package (SOJ) TSOP - thin small-outline package, ms delgado que SOIC y con menor espaciado entre pines. SSOP - shrink small-outline package. TSSOP - thin shrink small-outline package. QSOP - quarter-size small-outline package. VSOP - ms chico que QSOP.
Quad-in-line
PLCC - plastic leaded chip carrier. QFP - Quad Flat Package. LQFP - Low-profile Quad Flat Package. PQFP - plastic quad flat-pack. CQFP - ceramic quad flat-pack, similar a PQFP. MQFP - Metric Quad Flat Pack. TQFP - thin quad flat pack, versin ms delgada de PQFP. QFN - quad flat pack, no-leads, versin ms pequea y sin pines de QFP. LCC - Leadless Chip Carrier. MLP PQFN - power quad flat-pack, no-leads.
Grid arrays
PGA - Pin grid array. BGA - ball grid array, posee bolitas en la parte inferior del encapsulado. LFBGA - low profile fine pitch ball grid array, igual a BGA pero ms pequeo. CGA - column grid array. CCGA - ceramic column grid array. BGA - micro-BGA, el espaciado entre bolitas es menor a 1 mm. LLP - Lead Less Package.
