Soldadura dura y suave, fundamentos de manufactura moderna

(¡Lo escrito va repetido en fotos!)

sidera una buena práctica de diseño una superposición que tenga al menos tres
veces el espe-

sor de la pieza más delgada. Algunas adaptaciones de la unión superpuesta para

la soldadura

dura se ilustran en la figura 32.2. Una ventaja de la soldadura dura sobre la

soldadura por

fusión en las uniones superpuestas es que el metal de relleno se une a las piezas
base en toda

el área de interfaz entre las piezas, y no sólo en los bordes (como en las
soldaduras de filete

hechas con arco) o en puntos discretos (como en la soldadura de puntos por

resistencia).

En la soldadura dura es importante la separación entre las superficies de las

piezas

base que se van a unir. La separación debe ser suficientemente grande para no
limitar el

flujo del metal de relleno fundido a través de toda la interfaz. También, si la

separación en la

unión es demasiado grande, la acción capilar se reducirá y habrá áreas entre las
piezas don-

de no haya metal de relleno. La separación afecta la resistencia de la unión, como

se muestra

en la figura 32.3. Existe un valor de separación óptimo en el cual la resistencia de

la unión

se maximiza. Este aspecto se complica porque el valor óptimo depende de los

metales base

y de relleno, de la configuración de la unión y de las condiciones del

procesamiento. En la

práctica, las separaciones típicas para soldadura dura están entre 0.025 y 0.25
mm (0.001 y
0.010 in). Estos valores representan la separación de la unión a la temperatura en
la que se

lleva a cabo la soldadura dura, los cuales pueden ser diferentes de la separación a
tempera-

tura ambiente, dependiendo de la expansión térmica de los metales base.

También es importante la limpieza de las superficies de la unión antes de la solda-

dura dura. Las superficies deben estar libres de óxidos, aceites y otros
contaminantes para

promover la humidificación y la atracción capilar durante el proceso, así como la

unión a

través de toda la interfaz. Para limpiar las superficies se usan tratamientos

químicos como

la limpieza con solvente (sección 28.1) y los tratamientos mecánicos que incluyen
el uso de

cepillo de alambres y la limpieza con chorro de arena (sección 28.2). Después de

la limpieza

y durante la operación de soldadura dura se usan fundentes a fin de conservar la

limpieza

de la superficie y promover la humidificación para la acción capilar en la

separación entre

las superficies de empalme.

Sección 32.1/Soldadura dura 747

FIGURA 32.1 a) Unión

empalmada convencional

y adaptaciones de la unión

empalmada para soldadura

dura: b) unión con bisel,

c) unión empalmada

escalonada y d) sección

transversal aumentada de

la pieza en la unión.
Unión con

soldadura dura Unión con

soldadura dura

a) b)

c) d )

FIGURA 32.2 a) Unión superpuesta convencional y adaptación de la unión

superpuesta para soldadura

dura: b) piezas cilíndricas, c) piezas en forma de emparedado y d ) uso de una

manga para convertir una

unión empalmada en unión superpuesta.

Unión con

soldadura

dura

Unión con

soldadura

dura Manga

a) b)

c) d )

748 Capítulo 32/Soldadura dura, soldadura suave y pegado adhesivo

32.1.2 Metales de relleno y fundentes

Los metales de relleno comunes en la soldadura dura se enlistan en la tabla 32.1

junto con

los metales base principales en los que se usan normalmente. Para que un metal
califique

para soldadura dura se requieren las siguientes características: 1) la temperatura

de fusión

debe ser compatible con la del metal base, 2) la tensión superficial en la fase
líquida debe

ser baja para una buena humidificación, 3) la fluidez del metal fundido debe ser
alta para
penetración en la interfaz, 4) el metal debe ser capaz de poder usarse en la
soldadura dura

con una unión de resistencia adecuada para la aplicación y 5) deben evitarse las
interaccio-

nes químicas y físicas con el metal base (por ejemplo, una reacción galvánica).
Los metales

de relleno se aplican a la operación de soldadura dura en diversas formas, entre

las que se

incluyen alambres, varillas, láminas y tiras, polvos, pastas, piezas preformadas

hechas de

metal de latón diseñado para ajustarse a una configuración de unión particular y al

reves-

timiento en una de las superficies a las que se va a aplicar soldadura dura. Varias
de estas

técnicas se ilustran en las figuras 32.4 y 32.5. Las pastas metálicas para soldadura
dura,

que se muestran en la figura 32.5, consisten en polvos metálicos de relleno

mezclados con

fundentes fluidos y aglutinantes.

Los fundentes para soldadura dura tienen el mismo propósito que en la soldadura

por fusión; se disuelven, se combinan e inhiben de alguna forma la formación de

óxidos y

otros subproductos no deseados en el proceso. El uso de un fundente no sustituye

los pasos

de limpieza descritos con anterioridad. Las características de un buen fundente

son: 1) una

temperatura de fusión baja, 2) baja viscosidad para que pueda ser desplazado por
el metal

de relleno, 3) facilita la humidificación y 4) protege la unión hasta la solidificación

del me-

tal de aporte. El fundente también debe ser fácil de remover después de la

soldadura dura.

FIGURA 32.3 Resistencia de

la unión como una función

de la separación de la misma.

Resistencia de la unión

Resistencia del metal de

relleno en la unión con

soldadura dura

Resistencia del metal de

relleno como una fundición

Separación

recomendada

Separación

TABLA 32.1 Metales de relleno comunes usados en la soldadura dura y metales

base sobre los que se usan.

Temperatura aproximada

para soldadura dura

Composición

Metal de relleno típica °C °F Metales base

Aluminio y silicio 90 Al, 10 Si 600 1 100 Aluminio

Cobre 99.9 Cu 1 120 2 050 Níquel cobre

Cobre y fósforo 95 Cu, 40 Zn 850 1 550 Cobre

Cobre y zinc 60 Cu, 40 Zn 925 1 700 Aceros, hierros fundidos, níquel

Oro y plata 80 Au, 20 Ag 950 1 750 Acero inoxidable, aleaciones de níquel

Aleaciones de níquel Ni, Cr, otros 1 120 2 050 Acero inoxidable, aleaciones de
níquel

Aleaciones de plata Ag, Cu, Zn, Cd 730 1 350 Titanio, monel, inconel, acero para
herramientas, níquel

Recopilado de [4] y [5].

Los ingredientes comunes de fundentes para soldadura dura son el bórax, los
boratos, los
fluoruros y los cloruros. En la mezcla también se incluyen agentes de
humidificación para

reducir la tensión superficial del metal de relleno fundido y para mejorar la

humidificación.

Las distintas formas de fundente incluyen los polvos, las pastas y las pastas
aguadas. Una

alternativa para el uso de un fundente es ejecutar la operación en vacío o en una

atmósfera

que inhiba la formación de óxidos.

32.1.3 Métodos de soldadura dura

En la soldadura dura se usan diversos métodos denominados procesos para

soldadura

dura, y la diferencia entre ellos es su fuente de calentamiento.

Soldadura dura con soplete En la soldadura dura con soplete se aplica un

fundente a las

superficies de las piezas y se usa un soplete para dirigir una flama contra el trabajo
en la

vecindad de la unión. En forma típica se usa una flama reducida para inhibir la
oxidación.

Después de que las áreas para unión de la pieza de trabajo se calientan a una
temperatu-

ra adecuada, se agrega metal de relleno a la unión, generalmente en forma de

alambre o

varilla. Los combustibles usados en la soldadura dura con soplete incluyen el

acetileno,

el propano y otros gases, junto con aire u oxígeno. La selección de la mezcla

depende de

los requerimientos de calentamiento del trabajo. Con frecuencia, el proceso de

soldadura

dura se realiza en forma manual y deben ejecutarlo trabajadores calificados para

controlar

la flama, manipular los sopletes manuales y juzgar adecuadamente las

temperaturas; una
aplicación común son los trabajos de reparación. El método también se usa en
operaciones

de producción mecanizada, en las cuales se cargan las piezas y el metal para

soldadura dura

en una banda transportadora o mesa indexada y se pasan bajo uno o más

sopletes.

Sección 32.1/Soldadura dura 749

FIGURA 32.4 Varias técnicas

para aplicar metal de relleno

en la soldadura dura:

a) soplete y varilla de metal de

relleno, b) anillo de

metal de relleno a la entrada

de la separación y c) hoja

de metal de relleno entre

superficies de piezas planas.

Secuencia: 1) antes y

2) después.

Varilla de

relleno

Soplete Separación

Separación

Unión con soldadura dura

Unión con

soldadura dura

Unión con

soldadura dura

Piezas que se

van a unir
Piezas que se

van a unir

Piezas que se

van a unir

Anillo de metal

de relleno

Hoja de metal

de relleno

a)

b)

c)

750 Capítulo 32/Soldadura dura, soldadura suave y pegado adhesivo

Soldadura dura en horno La soldadura dura en horno usa un horno para

proporcionar

calor a la soldadura dura y es más conveniente para la producción media y alta. En

la pro-

ducción media, por lo general en lotes, se cargan las piezas componentes y el

metal para

soldadura dura en el horno; éstas se calientan a temperaturas para soldadura y

después

se enfrían y retiran. Las operaciones de producción alta usan hornos de

transporte, en los

cuales se colocan las piezas en una banda transportadora y son conducidas a las
diferentes

secciones de calentamiento y enfriamiento. El control de la temperatura y la

atmósfera es

importante en la soldadura dura en horno; la atmósfera debe ser neutral o

reductora. En

ocasiones se usan hornos al vacío. Dependiendo de la atmósfera y los metales

que se van a

soldar, puede eliminarse la necesidad de un fundente.

Soldadura dura por inducción La soldadura dura por inducción utiliza calor de una
re-

sistencia eléctrica para una corriente de alta frecuencia inducida en el trabajo. Las
piezas

se cargan de manera previa con metal de relleno y se colocan en un campo de

corriente

alterna (ca) de alta frecuencia; las piezas no hacen contacto directamente con la
bobina

de inducción. Las frecuencias varían entre 5 kHz y 5 MHz. Las fuentes de potencia
de alta

frecuencia tienden a proporcionar calentamiento superficial, mientras que las

frecuencias

más bajas producen una penetración de calor más profunda en el trabajo y son
conve-

nientes para secciones más pesadas. El proceso se usa para requerimientos de

baja a alta

producción.

Soldadura dura por resistencia En este proceso, el calor para fundir el metal de
relleno

se obtiene mediante la resistencia al flujo de corriente eléctrica a través de las

piezas. A

diferencia de la soldadura dura por inducción, en la soldadura dura por resistencia

las

partes se conectan directamente al circuito eléctrico. El equipo es semejante al

que se usa

en la soldadura dura por resistencia, excepto porque en la soldadura dura se

requiere un

nivel de potencia más bajo. Las piezas con el metal de relleno aplicado en forma
previa,

FIGURA 32.5 Aplicación

de pasta para soldadura du-

ra a una unión mediante

dispensador. (Foto cortesía

de Fusion, Inc.).

se sostienen entre los electrodos mientras se aplica presión y corriente. Tanto la

soldadura

dura por inducción como por resistencia logran ciclos de calentamiento rápidos y
se usan

para piezas relativamente pequeñas. La soldadura dura por inducción parece ser
el proceso

de mayor uso entre estos dos procesos.

Soldadura dura por inmersión En la soldadura dura por inmersión, el

calentamiento se

consigue mediante un baño de sal fundida o un baño de metal fundido. En ambos

métodos,

las piezas ensambladas se sumergen en los baños dentro de un recipiente de

calentamiento.

La solidificación ocurre cuando las piezas se retiran del baño. En el método de

baño de sal,

la mezcla fundida contiene ingredientes fundentes y el metal de relleno se carga

previamen-

te en el ensamble. En el método de baño metálico, el metal de relleno fundido es

el medio

de calentamiento; se atrae hacia la unión mediante acción capilar durante la

inmersión. Se

mantiene una cubierta de fundente sobre la superficie del baño metálico fundido.
Con la

soldadura dura por inmersión se obtienen ciclos de calentamiento rápidos y

puede usarse

para soldar muchas uniones en una sola pieza o sobre muchas piezas
simultáneamente.

Soldadura dura infrarroja Este método usa el calor de una lámpara infrarroja de
alta

intensidad. Algunas lámparas para soldadura dura infrarroja son capaces de

generar hasta
5 000 W de energía calorífica radiante, la cual puede dirigirse sobre las piezas de
trabajo. El

proceso es más lento que la mayoría de los otros procesos analizados

previamente y por lo

general está limitado a secciones delgadas.

Soldadura dura por fusión Este proceso difiere de los otros procesos de soldadura
dura

en el tipo de unión a la que se aplica. Como se muestra en la figura 32.6, la

soldadura

dura por fusión se usa para llenar una unión soldada por fusión más convencional,
tal como

la unión en V que se muestra. Se deposita una mayor cantidad de metal de relleno

que en la

soldadura dura y no ocurre acción capilar. En la soldadura dura por fusión, la

unión consiste

por completo de metal de relleno; el metal base no se derrite y por ende no se

funde en la

unión, como en el proceso de soldadura por fusión convencional. La aplicación

principal de

la soldadura dura por fusión es el trabajo de reparación.

32.2 SOLDADURA SUAVE

La soldadura blanda o suave es similar a la soldadura dura y se define como un

proceso

de unión en el cual se funde un metal de relleno con un punto de fusión (líquidus)

que no

excede los 450 °C (840 °F) y se distribuye mediante acción capilar entre las
superficies de

empalme de los metales que se van a unir. Al igual que en la soldadura dura, no
ocurre la fu-

sión de los metales base, pero el metal de relleno se humedece y combina con el
metal base

para formar una unión metalúrgica. Los detalles de la soldadura suave son
similares a los
de la soldadura dura y muchos de los métodos de calentamiento son iguales. Las
superficies

que se van a soldar deben limpiarse con anticipación para que estén libres de
óxidos, aceites,

etcétera. Debe aplicarse un fundente apropiado a las superficies de empalme y

éstas tienen

que calentarse. Se añade a la unión un metal de relleno, llamado soldante, y se

distribuye

entre las piezas que se ajustan en forma estrecha.

En algunas aplicaciones, el soldante se recubre de manera previa en una o ambas

superficies, un proceso que se denomina estañado, independientemente de si la

soldadura

contiene o no estaño. Las separaciones típicas en la soldadura varían de 0.075 a

0.125 mm

(0.003 a 0.005 in), excepto cuando las superficies están estañadas, en cuyo caso
se usa una

separación de alrededor de 0.025 mm (0.001 in). Después de la solidificación,

debe remo-

verse el residuo de fundente.

Sección 32.2/Soldadura suave 751

FIGURA 32.6 Soldadura dura. La unión consiste en metal

(de relleno) para soldadura dura; no se funde el metal

base en la unión.

Metal base

Metal para

soldadura dura

752 Capítulo 32/Soldadura dura, soldadura suave y pegado adhesivo

Como proceso industrial, la soldadura suave se asocia de manera más cercana

con el

ensamble de electrónicos (capítulo 36). También se usa para uniones mecánicas,

pero no
para uniones sujetas a esfuerzos o temperaturas elevados. Las ventajas que se
atribuyen a

la soldadura suave incluyen 1) una baja entrada de energía en comparación con la

solda-

dura dura y la soldadura por fusión, 2) una variedad de métodos de calentamiento,

3) una

buena conductividad eléctrica y térmica en la unión, 4) una capacidad de hacer

costuras

para envases herméticos al aire y a los líquidos y 5) facilidad de reparar y

retrabajar.

Las desventajas más grandes de la soldadura suave son 1) baja resistencia de la

unión,

a menos que se refuerce mediante medios mecánicos y 2) posible debilitamiento

o fusión

de la unión en servicios de temperatura elevada.

32.2.1 Diseños de uniones en la soldadura suave

Al igual que en la soldadura dura, las uniones de soldadura suave están limitadas
a los

tipos empalmados y superpuestos, aunque no deben usarse uniones

empalmadas en aplica-

ciones que soportan carga. También se aplican algunas adaptaciones de la

soldadura dura

a estas uniones para soldadura suave, y la tecnología de la soldadura suave ha

agregado

algunas variantes propias para manejar las formas de piezas especiales que
ocurren en las

conexiones eléctricas. En las uniones mecánicas con soldadura suave de piezas

de lámina

metálica, los bordes de las láminas frecuentemente se doblan y entrelazan antes

de soldar,

para aumentar la resistencia de la unión, como se muestra en la figura 32.7.

Para las aplicaciones electrónicas, la función principal de la unión con soldadura

sua-
ve es proporcionar una trayectoria eléctricamente conductiva entre dos piezas
que se unen.

Otras consideraciones de diseño en estos tipos de uniones soldadas incluyen la

generación

de calor (de la resistencia eléctrica de la unión) y la vibración. La resistencia

mecánica en

una conexión eléctrica con soldadura suave se obtiene frecuentemente mediante

la defor-

mación de una o ambas piezas metálicas para conseguir una unión mecánica
entre ellas, o

haciendo más grande el área de la superficie para proporcionar el máximo soporte

median-

te la soldadura. En la figura 32.8 se bosquejan varias posibilidades.

32.2.2 Soldantes y fundentes

Los soldantes y los fundentes son los materiales usados en la soldadura suave.
Ambos son

muy importantes en el proceso de unión.

FIGURA 32.7 Entrelazado

mecánico en uniones

con soldadura suave para

aumentar la resistencia:

a) costura sellada plana;

b) unión con tornillo o

remache; c) ajustes en

conductos de cobre, unión

cilíndrica superpuesta; y d )

apretado (formado) de unión

cilíndrica superpuesta.

Tornillo o remache

Unión con soldadura suave

Unión con

soldadura

suave

Unión con

soldadura

suave Apretado

a) b)

c) d )

Soldantes La mayoría de los soldantes son aleaciones de estaño y plomo, puesto

que am-

bos metales tienen bajos puntos de fusión (véase la figura 6.3). Sus aleaciones
poseen un

rango de temperaturas de líquidus y de sólidus para obtener un buen control del

proceso

de soldadura suave para diversas aplicaciones. El plomo es venenoso y su

porcentaje se

minimiza en la mayoría de los compuestos para soldante. El estaño es

químicamente activo

a temperaturas para soldadura suave y promueve la acción de humidificación

requerida

para una unión exitosa. En el cobre para soldadura suave, que es común en las
conexiones

eléctricas, se forman compuestos intermetálicos de cobre y estaño que fortalecen

la unión.

En ocasiones también se usan plata y antimonio en las aleaciones para soldadura

suave.

En la tabla 32.2 se enlistan diversas composiciones de aleaciones para soldadura

suave, y

también se indican sus temperaturas aproximadas de soldadura y las aplicaciones

princi-

pales. Los soldantes sin plomo se están volviendo cada vez más importantes
conforme se
incrementan las leyes que tratan de eliminar el uso del plomo en la soldadura.

Fundentes para soldadura suave Los fundentes para soldadura suave deben 1)
fundirse

a temperaturas de soldadura suave, 2) remover películas de óxido y manchas de

las super-

ficies de las piezas base, 3) evitar la oxidación durante el calentamiento, 4)

promover la

humidificación de las superficies de empalme, 5) ser fáciles de desplazar

mediante la solda-

dura fundida durante el proceso y 6) dejar un residuo que no sea corrosivo ni

conductivo.

Desafortunadamente, no existe un fundente único que cumpla todas estas

funciones a la

Sección 32.2/Soldadura suave 753

FIGURA 32.8 Técnicas

para asegurar la unión con

medios mecánicos antes

de la soldadura suave en

conexiones eléctricas:

a) alambre de plomo

apretado en tablero de

PC, b) orificio a través de

una placa en un tablero

de PC, para maximizar

la superficie de contacto

de la soldadura suave,

c) alambre enganchado en

terminal plana y d ) alambres

trenzados.

Unión con
soldadura suave

Orificio a través

de una placa

Tablero

de PC

Tablero

de PC

Unión con

soldadura suave

Unión con

soldadura suave

Alambre Alambre

Alambre

Terminal

Aislamiento

a) b)

c) d )

TABLA 32.2 Algunas composiciones comunes de aleaciones para soldadura suave

con sus

temperaturas de fusión y aplicaciones.

Temperatura de

fusión aproximada

Composición Aplicaciones

Metal de relleno aproximada °C °F principales

Plomo-plata 96 Pb, 4 Ag 305 580 Uniones a temperatura

elevada

Estaño-antimonio 95 Sn, 5 Sb 238 460 Plomería y calefacción

Estaño-plomo 63 Sn, 37 Pb 183 a 361 a Electricidad/electrónica

60 Sn, 40 Pb 188 370 Electricidad/electrónica

50 Sn, 50 Pb 199 390 Propósito general

40 Sn, 60 Pb 207 405 Radiadores de automóviles

Estaño-plata 96 Sn, 4 Ag 221 430 Envases de alimentos

Estaño-zinc 91 Sn, 9 Zn 199 390 Uniones de aluminio

Estaño-plata-cobre 95.5 Sn, 3.9 Electrónica: tecnología

Ag, 0.6 Cu 217 423 del montaje de superficie

Recopilado de [1|, [2], [5] y [9].

a Composición eutéctica, el punto de fusión más bajo de las composiciones

estaño-plomo.

754 Capítulo 32/Soldadura dura, soldadura suave y pegado adhesivo

perfección para todas las combinaciones de soldadura y metales base. La

formulación del

fundente debe seleccionarse para una aplicación dada.

Los fundentes para soldadura suave se clasifican como orgánicos o inorgánicos.

Los

fundentes orgánicos están hechos de resina (es decir, resina natural como goma
de madera,

que no es soluble en agua) o ingredientes solubles en agua (por ejemplo,

alcoholes, ácidos

orgánicos y sales halogenadas). Los solubles en agua facilitan la limpieza después

de la

soldadura suave. Los fundentes orgánicos se usan de manera más común para
conexiones

eléctricas y electrónicas. Tienden a ser químicamente reactivos a temperaturas de

soldadu-

ra suave elevadas, pero relativamente no corrosivos a temperatura ambiente. Los

fundentes

inorgánicos consisten en ácidos inorgánicos (por ejemplo, ácido muriático) y sales

(como
combinaciones de zinc y cloruros de amonio) y se usan para lograr un fundente
rápido y

activo donde las películas de óxido son un problema. Las sales se activan cuando
se funden,

pero son menos corrosivas que los ácidos. Cuando se apoya un alambre de
soldadura suave

con un núcleo de ácido, éste pertenece a la categoría de fundentes inorgánicos.

Tanto los fundentes orgánicos como los inorgánicos deben removerse después de
la

soldadura suave, pero esto es especialmente importante en el caso de los ácidos

inorgáni-

cos, para evitar una corrosión continua de las superficies metálicas. Por lo
general, la remo-

ción de fundente se logra usando soluciones de agua, excepto en el caso de las

resinas, que

requieren solventes químicos. Las tendencias recientes en la industria se inclinan

más por

los fundentes solubles en agua que por las resinas, porque los solventes químicos
usados en

las resinas son dañinos para el ambiente y los seres humanos.

32.2.3 Métodos para soldadura suave

Muchos de los métodos usados en la soldadura suave son iguales a los que se
emplean en

la soldadura dura, excepto porque se requieren temperaturas más bajas para la

primera.

Estos métodos incluyen la soldadura suave con soplete, en horno, por inducción,
por resisten-

cia, por inmersión e infrarroja. Existen otros métodos de soldadura suave, que no
se emplean

en la soldadura dura, que deben describirse aquí. Estos métodos son la soldadura
suave

manual, la soldadura suave en olas y la soldadura suave por reflujo.

Soldadura suave manual Se realiza en forma manual usando hierro caliente para
solda-

dura suave. Un punto, hecho de cobre, es el extremo de trabajo de hierro para

soldadura

suave. Sus funciones son 1) proporcionar calor a las piezas que se van a soldar, 2)
fundir el

soldante, 3) conducir al soldante fundido a la unión y 4) retirar el exceso de

soldante. La

mayoría de los hierros para soldadura modernos se calientan mediante

resistencia eléctri-

ca. Algunos están diseñados como pistolas para soldadura de calentamiento

rápido, los

cuales son populares en el ensamble electrónico para operación intermitente

(encendido-

apagado). Son capaces de realizar una unión de soldadura suave en un segundo.

Soldadura suave en olas La soldadura suave en olas es una técnica mecanizada

que per-

mite que se suelden varios alambres de plomo en una tarjeta de circuitos

impresos (PCB,

por sus siglas en inglés), conforme pasa una ola de soldadura suave fundida. La
disposición

típica es tal que se carga una PCB, donde los componentes electrónicos se han
colocado con

sus alambres de plomo que sobresalen por los orificios de la tarjeta, sobre un
transportador

que lo conduce a través del equipo para soldadura suave en olas. El transportador
sujeta

la PCB por los lados, de manera que la parte inferior quede expuesta a los
siguientes pasos

del procesamiento: 1) se aplica fundente usando alguno de los diferentes

métodos, inclui-

dos la aplicación de espuma, por aspersión o por cepillado; 2) se usa un

precalentamiento
(mediante focos, bobinas de calentamiento y dispositivos infrarrojos) con el fin de
evaporar

solventes, activar el fundente y elevar la temperatura del ensamble; y 3) se usa la

soldadura

suave en olas para bombear soldante líquido desde un baño fundido, a través de
una ranura

en la parte inferior del tablero, para hacer las conexiones de soldadura entre los
alambres

de plomo y el circuito metálico en la tarjeta. Este tercer paso se ilustra en la figura

32.9. Con

frecuencia la tarjeta se inclina ligeramente, como se muestra en el esquema, y se

mezcla un

aceite estañante especial con el soldante fundido para disminuir su tensión

superficial. Estas

dos medidas ayudan a inhibir la acumulación de soldadura y la formación de

“carámbanos”

en la parte inferior de la tarjeta. La soldadura suave en olas se usa ampliamente

en la elec-

trónica para producir ensambles de tarjetas de circuitos impresos (sección

36.3.2).

Soldadura suave por reflujo Este proceso también se usa ampliamente en

electrónica

para ensamblar componentes montados en superficies de tarjetas de circuitos

impresos

(sección 36.4.2). En el proceso, una pasta para soldadura, que consiste en polvos
de sol-

dadura en un aglutinante fundente, se aplica a puntos en la tarjeta donde se van a

hacer

contactos eléctricos entre los componentes montados en la superficie y el

circuito de cobre.

Después, los componentes se colocan en los puntos de la pasta, y el tablero se

calienta para
fundir el soldante, formando uniones mecánicas y eléctricas entre las puntas de
los compo-

nentes y el cobre en la tarjeta de circuitos.

Los métodos de calentamiento para la soldadura suave por reflujo incluyen el

reflujo

de fase de vapor y el reflujo infrarrojo. En la soldadura suave con reflujo de fase de

vapor,

un hidrocarburo líquido inerte tratado con flúor se vaporiza en un horno mediante

calen-

tamiento y después se condensa en la superficie de la tarjeta, donde transfiere su

calor de

vaporización para fundir la pasta para soldadura y formar uniones soldadas en las
tarjetas

de circuitos impresos. En la soldadura suave infrarroja por reflujo se usa el calor

de una

lámpara infrarroja para fundir la pasta de soldante y formar uniones entre las
puntas de

los componentes y las áreas de circuitos en la tarjeta. Algunos métodos de

calentamiento adicionales para refundir la pasta de soldante incluyen: el uso de
placas calientes, aire caliente y láseres.