Tipos de Encapsulados
Primeros encapsulados sovieticos
Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequea partcula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz tambin pueden causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por una carcaza o encapsulado.
El encapsulado cumple las siguientes funciones:
Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los disositivos semiconductores, adems de las vibraciones y los golpes. La iluminacin y los imanes tambin pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.
Permitir la conectividad elctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podrian intercambiar seales con el exterior. Los encpasulados permiten la fijacion de conductores metalicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las seales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.
Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruira dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en s son tan pequeos y delicados, no pueden ser fcilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequea escala sera difcil. Colocar el chip en una cpsula hace que sea ms fcil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, segun contengan circuitos integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos respectivamente. VerEncapsulados de Montaje Superficial SMD.
Tipos de Encapsulados
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demas una muesca que indica el pin nmero 1. Este encapsulado bsico fue el ms utilizado hace unos aos y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electronica casera debido a su tamao lo que facilita la soldadura. Hoy en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reduccin en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.
PGA: Los multiples pines de conexin se situan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opcin a la hora de considerar la eficiencia pincapsula-espacio antes de la introduccin de BGA. Los PGAs se fabricaron de plastico y ceramica, sin
embargo actualmente el plastico es el mas utilizado, mientras que los PGAs de cermica se utilizan para un pequeo nmero de aplicaciones.
SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos ms largos y se extienden en una forma denominada gull wing formation, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado mespecialmente en los mbitos de la microinformtica, memorias y IC anlogicos que utilizan un nmero relativamente pequeo de pines.
TSOP: Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP.
QFP: Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje supeficial ms popular, debido que permite un mayor nmero de pines.
SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes ms largos dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste nombre porque los pines se parecen a la letra J cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.
QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes bordes.
QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.
TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de pelculas, se puede producir de distintos tamaos, el encapsualdo puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.
BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas. Metodo casero para desoldar un encapsulado BGA.
LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.
Otros Encapsulados
(cesar, 2012)
Bibliografa
cesar. (27 de Febrero de 2012). ayuda electronica. Recuperado el 27 de Febrero de 2012, de ayuda electronica: http://ayudaelectronica.com/tipos-de-encapsulados/
