Jose Fernando Lancheros Prieto
Informe Placas
2879902
SENA
2025
Introducción
El diseño de placas de circuito impreso (PCB, por sus siglas en inglés) constituye uno
de los pilares fundamentales en el desarrollo de productos electrónicos modernos.
Estas placas permiten la interconexión organizada y eficiente de componentes
electrónicos, garantizando el funcionamiento adecuado de dispositivos en sectores
tan diversos como las telecomunicaciones, la medicina, la industria automotriz, la
automatización y el consumo masivo. Desde la creación de prototipos hasta la
producción a gran escala, el diseño de PCBs exige un proceso riguroso que conjuga
conocimientos técnicos, experiencia práctica, cumplimiento normativo y uso de
herramientas especializadas.
El proceso de diseño de una PCB no se limita únicamente al trazado de conexiones
eléctricas sobre una placa; implica una planificación detallada que abarca desde la
captura esquemática del circuito, el diseño físico del layout, la creación de las
huellas de los componentes, la definición de las reglas eléctricas y mecánicas, hasta
la generación de archivos de producción. Todo esto debe estar alineado con
normativas internacionales como las establecidas por el Instituto de Interconexión y
Empaque de Circuitos Impresos (IPC), particularmente las normas IPC-2221, IPC-
7351 y IPC-A-600, así como con los lineamientos de presentación establecidos por
las normas técnicas colombianas (NTC 1486) cuando se trata de documentación
técnica.
Por otro lado, la calidad de un diseño de PCB no solo se mide por su funcionalidad
eléctrica, sino también por factores como la confiabilidad a largo plazo, la
manufacturabilidad, la facilidad de mantenimiento y la compatibilidad con procesos
de ensamblaje automatizado. De ahí la importancia de conocer y aplicar criterios de
diseño orientados a la fabricación (Design for Manufacturing – DFM) y al ensamblaje
(Design for Assembly – DFA).
Este informe tiene como propósito ofrecer una visión integral del proceso de diseño
de placas de circuito impreso, abordando los pasos fundamentales, las herramientas
más utilizadas en la industria, los criterios técnicos que deben tenerse en cuenta, así
como las normas nacionales e internacionales que regulan su desarrollo.
Adicionalmente, se incluirán recomendaciones prácticas y consideraciones sobre el
impacto del diseño en la eficiencia del proceso productivo y la calidad del producto
final.
Fases del Diseño de una PCB
Especificaciones del Proyecto
Implica definir requerimientos eléctricos, mecánicos y funcionales. Aquí se
determinan la cantidad de capas, dimensiones, tensión de operación, componentes
y restricciones térmicas.
Diagrama de Flujo del Proceso de Fabricación de PCB
1. Corte del Material Base: Se corta el laminado revestido de cobre
(generalmente FR-4) en dimensiones adecuadas para la producción.
2. Laminación de Película Fotosensible: Se aplica una película fotorresistente
sobre el laminado para definir las áreas del circuito.
3. Exposición y Revelado: La placa se expone a luz ultravioleta a través de una
máscara con el diseño del circuito, y luego se revela para eliminar la película
no expuesta.
4. Grabado: Se elimina el cobre no protegido por la película fotorresistente,
dejando solo las pistas del circuito.
5. Inspección Óptica Automática (AOI): Se verifica la calidad del grabado y la
ausencia de defectos en las pistas.
6. Laminación de Capas (para PCBs Multicapa): Se apilan y prensan las
diferentes capas del PCB con material preimpregnado.
7. Perforación de Vías y Orificios: Se perforan los agujeros necesarios para las
conexiones entre capas y la colocación de componentes.
8. Metalización de Orificios: Se recubren los orificios con una capa de cobre para
establecer conexiones eléctricas entre las capas.
9. Aplicación de Máscara de Soldadura: Se aplica una capa protectora sobre las
áreas no destinadas a la soldadura, dejando expuestas las almohadillas.
10. Serigrafía: Se imprimen marcas, textos y símbolos en la superficie de la PCB
para facilitar la identificación de componentes.
11. Acabado Superficial: Se aplica un tratamiento (como HASL, ENIG, OSP) para
proteger las áreas de soldadura y mejorar la soldabilidad.
12. Corte y Perfilado: Se recorta la PCB a sus dimensiones finales y se le da la
forma requerida.
13. Pruebas Eléctricas: Se realizan pruebas para asegurar la continuidad eléctrica
y la ausencia de cortocircuitos.
14. Inspección Final y Empaque: Se realiza una inspección visual final, se
empaqueta la PCB y se prepara para su envío.
Captura del Esquemático
Se realiza en un software CAD (por ejemplo, Altium Designer, KiCad, EasyEDA), en
donde se define la interconexión lógica entre los componentes.
Creación de la Librería de Componentes
Incluye símbolos esquemáticos y huellas físicas (footprints) de los componentes, con
base en sus hojas de datos (datasheets).
Diseño del PCB (Layout)
En esta fase se colocan físicamente los componentes y se enrutan las pistas. Es
crucial respetar las reglas de diseño (DRC) y aplicar buenas prácticas como control
de impedancia, separación de señales y aislamiento de fuentes de ruido.
Verificación Eléctrica (ERC/DRC)
Consiste en la comprobación de reglas eléctricas y físicas, identificando errores
como conexiones abiertas, pistas sobrecargadas o violaciones de aislamiento.
Generación de Archivos de Fabricación (Gerber y BOM)
Se producen los archivos estándar para el fabricante, que incluyen capas de cobre,
máscaras, serigrafías, perforaciones y lista de materiales.
Normas y Regulaciones Aplicables
Normas IPC
Las normas del IPC (Association Connecting Electronics Industries) establecen
directrices para el diseño, fabricación y prueba de PCBs. Las más relevantes son:
• IPC-2221: Reglas generales de diseño para PCBs.
• IPC-7351: Reglas de diseño de footprints para montaje superficial.
• IPC-A-600: Aceptación visual de PCBs.
• IPC-A-610: Criterios de aceptación para ensamblaje electrónico.
Normas Técnicas Colombianas (NTC)
En Colombia, la NTC 1486 regula la elaboración de informes técnicos escritos. Este
documento sigue sus lineamientos: portada, introducción, contenido estructurado,
conclusiones y bibliografía.
Características Técnicas Clave
• Número de capas: De una hasta 12 o más, según la complejidad del circuito.
• Ancho de pista: Calculado en función del flujo de corriente y la disipación
térmica.
• Separación de pistas: Debe cumplir con IPC-2221, según el voltaje aplicado.
• Material base: FR-4 es el más común; otros incluyen CEM-1, poliimida y
Rogers.
• Acabado superficial: HASL, ENIG, OSP, entre otros.
Programas y Herramientas de Diseño
Softwares y sus Características:
• Altium Designer Profesional, soporte completo a normas IPC.
• KiCad Gratuito y de código abierto, ideal para educación.
• EasyEDA En línea, amigable para principiantes.
• Eagle Versión gratuita para proyectos pequeños.
Además del software de diseño, se usan simuladores eléctricos, herramientas de
análisis térmico y de integridad de señal, como LTspice, HyperLynx y ANSYS SIwave.
Fabricación y Montaje
La fabricación implica el grabado de capas, perforación, metalización de orificios y
aplicación de acabados. El montaje puede ser:
• THT (Through-Hole Technology): Componentes con pines insertados en
agujeros.
• SMT (Surface Mount Technology): Componentes montados directamente
sobre la superficie.
El control de calidad incluye inspección visual, prueba en circuito (ICT), prueba
funcional y rayos X.
Consideraciones de Diseño para Manufactura (DFM)
DFM busca minimizar errores y costos de producción. Se deben considerar:
• Tolerancias de perforación y enrutamiento.
• Compatibilidad con maquinaria SMT.
• Espacios adecuados para pruebas.
• Panelizado para múltiples unidades.
Recomendaciones
1. Adoptar normas desde el inicio del diseño: Es fundamental aplicar las normas
IPC y las normas técnicas colombianas desde las primeras etapas del diseño
para evitar retrabajos y garantizar la compatibilidad con procesos de
fabricación.
2. Utilizar herramientas CAD confiables: Se recomienda el uso de software
profesional como Altium Designer, EasyEDA o KiCad, que permiten
simulaciones, verificación de reglas de diseño (DRC) y generación automática
de archivos Gerber.
3. Capacitación continua del personal: El equipo de diseño debe estar en
constante actualización respecto a nuevas versiones de normas IPC, mejoras
en herramientas de diseño y tendencias tecnológicas.
4. Validación física de prototipos: Antes de pasar a la producción masiva, es
aconsejable fabricar y probar prototipos para detectar fallas funcionales o
mecánicas que no siempre se identifican digitalmente.
5. Colaboración con fabricantes: Trabajar en conjunto con los fabricantes desde
la etapa de diseño ayuda a adecuar el diseño a las capacidades tecnológicas
disponibles, reduciendo tiempos y costos de producción.
Conclusiones
El diseño de PCBs es un proceso técnico y normativo que integra múltiples
disciplinas. El cumplimiento de normas IPC, el uso adecuado de herramientas de
diseño, y la integración con procesos de fabricación garantizan la calidad y eficiencia
del producto final.
El diseño de placas de circuito impreso (PCB) no solo requiere habilidades técnicas,
sino también un cumplimiento riguroso de normas internacionales como las IPC y
nacionales como las NTC. Estas normativas aseguran la calidad, fiabilidad y
seguridad del producto final, lo cual es fundamental en sectores industriales donde
el rendimiento de los dispositivos electrónicos es crítico.
La integración de herramientas de diseño asistido por computadora (CAD) como
Altium Designer, KiCad o EasyEDA ha optimizado significativamente el proceso de
desarrollo de PCBs. Estas plataformas permiten una validación temprana del diseño,
reduciendo errores, costos de producción y tiempos de desarrollo, favoreciendo la
competitividad y la innovación tecnológica en la industria electrónica.
