ESCUELA SUPERIOR POLITÉCNICA DE CHIMBORAZO
FACULTAD DE CIENCIAS
CARRERA DE INGENIERÍA QUÍMICA
ELECTROQUÍMICA
1. DATOS GENERALES
Mirando Ilvay Alex Bladimir 985107
Morocho Aguilar Alex Fernando 985008
Naula Coronado Jhonnatan Vinicio 984931
Parra Coronel Adam Xavier 985066
Pazmiño Tisalema Oscar Mateo 984937
Tema: Electrólisis cobreado, latoneado, plateado y dorado
2. OBJETIVOS
2.1. Objetivo General
Analizar el comportamiento de los materiales durante el recubrimiento metálico por
electrólisis y los factores que influyen en su eficacia.
3. Objetivos Específicos
• Aplicar los procesos de electrólisis como método para el recubrimiento de materiales.
• Identificar las reacciones químicas que intervienen en el proceso de recubrimiento
metálico mediante electrólisis.
• Realizar un procedimiento experimental de recubrimiento metálico por medio de la
electrólisis de cobre (cobreado).
4. INTRODUCCIÓN
La electrólisis es un proceso electroquímico mediante el cual se induce una reacción no
espontánea utilizando corriente eléctrica continua. Esta técnica permite depositar capas
metálicas finas sobre superficies conductoras y no conductoras previamente tratadas, mediante
la reducción de iones metálicos contenidos en una solución electrolítica. En la industria, este
proceso se conoce comúnmente como galvanoplastia o electrodeposición. Su aplicación va
desde el mejoramiento de propiedades mecánicas y resistencia a la corrosión, hasta la obtención
de acabados estéticos en componentes decorativos, electrónicos y biomédicos. (Bard, 2001)
Durante la electrólisis, el objeto que se desea recubrir se conecta al polo negativo (cátodo) de
una fuente de corriente continua, mientras que un ánodo (generalmente del mismo metal que
se desea depositar) se conecta al polo positivo. La solución electrolítica contiene sales solubles
del metal a depositar. Cuando la corriente fluye, los iones metálicos migran hacia el cátodo y
se reducen, formando una capa metálica sobre la superficie. Este fenómeno se rige por las leyes
de Faraday, que establecen una relación directa entre la masa del metal depositado, la cantidad
de electricidad utilizada y el tiempo de operación. (Bard, 2001)
Cobreado: propiedades funcionales y aplicaciones industriales
El proceso de cobreado electrolítico es uno de los más antiguos y extendidos en la industria
debido a las propiedades conductoras y adherentes del cobre. El recubrimiento de cobre se
utiliza como capa intermedia para mejorar la adherencia de otros metales (como el níquel o el
oro), o como recubrimiento final en aplicaciones donde se requiere buena conductividad
eléctrica y resistencia a la corrosión, como en la fabricación de circuitos impresos, conectores
eléctricos, componentes electrónicos y tubos decorativos. (Schlesinger, 2010)
El cobreado se realiza comúnmente en un baño ácido de sulfato de cobre (CuSO₄) con ácido
sulfúrico como electrólito. Este medio ofrece buena eficiencia de deposición y permite
controlar el espesor y brillo del recubrimiento. Se emplean aditivos orgánicos que actúan
como abrillantadores y niveladores para obtener acabados lisos y brillantes. La reacción
catódica principal es:
Cu²⁺ + 2e⁻ → Cu (s)
mientras que en el ánodo, el cobre metálico se oxida para mantener la concentración del
electrolito:
Cu (s) → Cu²⁺ + 2e⁻. (Lowenheim, 1978)
El cobreado también se aplica sobre materiales no metálicos, como plásticos, previa activación
química con soluciones de estaño-palada o cobalto, generando un substrato conductor para
permitir la electrodeposición. (Dini, 1993) Su uso en microelectrónica, telefonía móvil y
telecomunicaciones lo convierte en un proceso esencial en tecnologías modernas.
Latoneado: electrodeposición de aleaciones de cobre y zinc
El latoneado consiste en la electrodeposición de una aleación binaria de cobre y zinc,
comúnmente conocida como latón. Este proceso es considerablemente más complejo que la
deposición de un metal puro, ya que implica la co-deposición de dos metales con diferentes
potenciales de reducción. La composición final del latón depositado depende de factores como
la concentración relativa de los iones metálicos en solución, el pH, la temperatura y la densidad
de corriente aplicada. (Lowenheim, 1978)
Generalmente, se utilizan soluciones cianuradas que contienen cianuro de sodio, cianuro de
cobre y cianuro de zinc, debido a que el cianuro estabiliza los iones metálicos y permite un
control más preciso sobre la composición de la aleación. No obstante, por razones
medioambientales, se han desarrollado baños no cianurados que emplean complejantes
alternativos como tartratos, citratos y amoníaco, aunque estos requieren un control más
riguroso de parámetros operativos. (Schlesinger, 2010)
El latoneado se utiliza extensamente en herrajes decorativos, llaves, bisutería, monedas y
componentes de instrumentos musicales. Ofrece una excelente resistencia a la corrosión y un
color dorado característico que puede imitar el oro a menor costo. En muchos casos, el latón
depositado se somete a tratamientos posteriores como el cromado o lacado para mejorar su
resistencia al desgaste. (Dini, 1993)
Plateado: aplicaciones técnicas y ornamentales
El plateado electrolítico se emplea para depositar una capa de plata metálica sobre diversas
superficies. La plata es un metal noble con alta reflectividad, excelente conductividad eléctrica
y térmica, y una destacada resistencia al deterioro ambiental. Esto lo hace ideal para
aplicaciones en la industria electrónica, médica y alimentaria, así como en cubiertos, joyería y
ornamentación. (Schlesinger, 2010)
Los baños de plateado más comunes utilizan cianuro de plata como fuente de iones Ag⁺, ya
que esta forma permite una deposición uniforme y controlada. Sin embargo, también se han
desarrollado baños libres de cianuro, basados en compuestos como nitrato de plata o sales de
tiourea, para aplicaciones menos exigentes. La reacción catódica principal es:
Ag⁺ + e⁻ → Ag (s).
La calidad del recubrimiento depende de parámetros como el tipo de aditivos
(abrillantadores, humectantes), la agitación del baño, la temperatura y la corriente aplicada.
(Dini, 1993)
En electrónica, el plateado se emplea en contactos, interruptores y conectores para reducir la
resistencia de contacto. En medicina, se usa para recubrir instrumentos quirúrgicos y catéteres,
aprovechando sus propiedades antimicrobianas. En joyería, la plata proporciona brillo,
resistencia al desgaste y valor estético. (Möller, 2013)
Dorado: protección, lujo y precisión
El dorado electrolítico es un proceso mediante el cual se deposita una capa de oro metálico
sobre superficies metálicas o no metálicas. Dada la alta inercia química del oro, su resistencia
a la oxidación y su excelente conductividad eléctrica, el dorado se utiliza tanto por razones
estéticas como funcionales. Es especialmente valioso en electrónica de precisión,
microconectores, componentes aeroespaciales y dispositivos médicos implantables. (Möller,
2013)
La mayoría de los baños de dorado utilizan cianuro de oro (K[Au(CN)₂]), lo que permite una
deposición fina, controlada y adherente. No obstante, por motivos ecológicos y de seguridad,
también se están desarrollando soluciones alternativas libres de cianuro que emplean sulfitos o
tiourea como agentes complejantes. La reacción principal en el cátodo es:
[Au(CN)₂]⁻ + e⁻ → Au (s) + 2CN⁻ (Schlesinger, 2010)
Los recubrimientos de oro pueden variar desde capas delgadas de 0.1 µm para conexiones
electrónicas hasta capas más gruesas en joyería y decoración. Además, el oro permite
soldabilidad, resistencia al desgaste por fricción y alta biocompatibilidad, lo que lo hace idóneo
para dispositivos implantables como marcapasos y electrodos médicos. (Dini, 1993)
Los procesos de electrólisis aplicados al cobreado, latoneado, plateado y dorado representan
técnicas industriales altamente especializadas que combinan fundamentos de electroquímica,
ciencia de materiales e ingeniería de procesos. Cada uno tiene aplicaciones particulares
dependiendo de las propiedades deseadas en el producto final, ya sea funcionalidad eléctrica,
resistencia a la corrosión, valor estético o durabilidad. La evolución de estos procesos,
especialmente en lo relacionado con la sostenibilidad ambiental y la reducción del uso de
cianuro, marca una tendencia hacia tecnologías más limpias y seguras. La comprensión
profunda de las variables fisicoquímicas que afectan la electrodeposición es fundamental para
garantizar la calidad y eficiencia en la producción industrial. (Bard, 2001); (Schlesinger, 2010).
Referencias
Bard, A. J. (2001). Electrochemical Methods: Fundamentals and Applications. John Wiley &
Sons.
Dini, J. W. (1993). he Materials Science of Coatings and Substrates. Noyes Publications.
Lowenheim, F. A. (1978). Modern Electroplating. . Wiley-Interscience.
Möller, P. &. (2013). “Gold Electroplating: Fundamentals and Applications. Gold Bulletin,
46(4),.
Schlesinger, M. &. (2010). Modern Electroplating. 5th ed. Wiley.
