Universidad Autónoma de Nuevo León
Microcontroladores
TAREA 1
ISRAEL MENDOZA GONZALEZ
1976270
ALEJANDRO PEREZ GONZALEZ
N4-N6
Inserción de componentes: THT y SMD
Hay diferentes técnicas basadas en la inserción de componentes que se pueden utilizar para
crear un circuito electrónico. Cada una de ellas cumple una función y se emplea y manipula de
diferentes formas.
La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las siglas THT del inglés Through-
Hole Technology, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas
de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos.
En cambio, los componentes electrónicos de tipo SMD del inglés Surface Mounting Device, son
un tipo de tecnología que se suelda directamente a la superficie de las placas a través de
los pads.
Cada tipología de inserción de componentes implica unos conocimientos avanzados acerca de
dicha tecnología, es por ello que se recomienda contactar con empresas del sector
especializadas.
Tecnología Pick & Place
Las soluciones de automatización industrial tienen un papel importante en la mejora de
productividad y calidad de los procesos. Tal es el caso de la tecnología Pick & Place.
Los sistemas de montaje Pick & Place son integraciones robóticas de alta precisión que
permiten la producción de circuitos electrónicos en pequeña, mediana y gran escala. La
aplicación de esta nueva tecnología proporciona líneas de producción más eficientes y fiables.
Electrolomas ofrece esta tecnología desde el año 2013, modernizando su
maquinaria periódicamente para estar al día de los continuos avances de la tecnología.
De ese modo, la empresa ofrece una gran variedad de servicios, adaptándose a cada cliente
según sus necesidades y requerimientos, pudiendo realizar todo tipo de series: pequeñas,
medianas y grandes.
Circuitos flexibles
Hasta ahora hemos hablado de circuitos electrónicos rígidos, por medio de los cuales se
insertan componentes para formar el elemento.
A día de hoy, ya existe la electrónica flexible, también conocida como printed electronics.
Esta tecnología se basa en el ensamblaje de circuitos, mediante la
disposición de componentes electrónicos en sustratos de materiales flexibles, tales
como poliamida, PEEK o películas conductoras de poliéster transparente.
Los circuitos flexibles pueden ser fabricados usando componentes idénticos a los utilizados para
los rígidos en placas de circuitos impreso, permitiendo que la placa se ajuste a una forma
deseada o flexione durante su uso.
Mediante la electrónica impresa también se puede fabricar electrónica flexible, pudiendo
colocarse esta en superficies curvas, y así de este modo, pudiendo crear dispositivos que se
puedan doblar de forma repetida e incluso que se puedan enrollar. Es decir, los circuitos flexibles
permiten desarrollar dispositivos con diseños y usos ilimitados.
En resumen, para cualquier organización o empresa que desarrolle dispositivos electrónicos,
ofrecer la posibilidad de trabajar con circuitos electrónicos rígidos o con
circuitos electrónicos flexibles, supone una ventaja competitiva y un conocimiento más amplio
de las posibilidades que ofrece la electrónica.
Para el desarrollo de circuitos flexibles, Electrolomas ha estado colaborando estos últimos
años con el centro tecnológico Eurecat.
Montaje SMD
La tecnología de montaje superficial (SMT) implica soldar los componentes de la placa de
circuito impreso en las ubicaciones requeridas sobre el sustrato de la placa. Con este método,
los componentes de montaje superficial (SMC) se sueldan a la placa directamente mediante
soldadura por reflujo.
Debido a esto, el proceso SMT es mucho más rápido que el proceso de ensamblaje THT, que
requiere pasar las "patas" conductoras de los componentes a través de pequeñas aberturas y
luego soldarlas a las almohadillas en la cara inversa.
Además, el proceso SMT se puede hacer aún más eficiente mediante el uso de una máquina de
montaje de PCB con sistema de selección y colocación . Esta máquina se puede utilizar para
organizar todos los componentes con precisión y rapidez antes de que comience el proceso de
soldadura.
Además de esto, también vale la pena tener en cuenta que los componentes diseñados para
diseños SMT suelen ser más pequeños y económicos que los diseñados para construcciones
THT. Debido a esto, nuestro servicio de ensamblaje SMT suele ser la opción preferida cuando
las personas desean mantener bajos los costos y ahorrar espacio.
¿Cómo es el proceso?
El proceso SMT comienza durante la fase de diseño, cuando se seleccionan los componentes y
se diseña la propia PCB. Al comenzar el proceso en una etapa tan temprana, se pueden
considerar todos los aspectos del ensamblaje. Comenzar el proceso SMT en este punto también
hace que la producción sea más sencilla.
Una vez que se ha diseñado la PCB y se ha decidido que el proceso SMT es el adecuado para
sus necesidades, puede comenzar el ensamblaje. Esto implica las siguientes tres etapas (y
múltiples puntos de inspección)
Tipos de encapsulados en componentes
electrónicos
Los encapsulados en electrónica se refieren a las cubiertas o envolturas que protegen y
contienen los componentes electrónicos, como circuitos integrados, transistores, diodos,
resistencias, etc. Estos encapsulados no solo protegen los componentes de daños físicos, sino
que también proporcionan un medio para conectarlos a otros componentes y a la placa de
circuito impreso (PCB).
Los encapsulados vienen en una variedad de formas y tamaños, cada uno diseñado para
adaptarse a un tipo específico de componente electrónico y a su función. Por ejemplo, un
microcontrolador puede venir en un encapsulado DIP (Dual In-line Package) o en un
encapsulado QFP (Quad Flat Package), mientras que un transistor puede estar en un
encapsulado TO-220 (Transistor Outline) o en un encapsulado SOT-23 (Small Outline
Transistor).
Además de proteger los componentes, los encapsulados también pueden proporcionar
características específicas, como disipación de calor, impermeabilidad al agua o resistencia a la
corrosión, dependiendo de las necesidades de la aplicación.
DIP (Dual In-line Package): Se utiliza en una variedad de componentes, desde
resistencias y condensadores hasta circuitos integrados.
SMD (Surface Mount Device): Incluye una amplia gama de componentes como
resistencias, condensadores, diodos, transistores y circuitos integrados.
QFP (Quad Flat Package): Se encuentra en microcontroladores, procesadores, chips de
memoria y otros circuitos integrados.
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Utilizado en circuitos integrados lineales y
digitales, amplificadores operacionales, microcontroladores, etc.
BGA (Ball Grid Array): Comúnmente utilizado en procesadores, GPUs y otros circuitos
integrados de alta densidad.
LGA (Land Grid Array): Encontrado en algunos procesadores, circuitos integrados de
alta gama y dispositivos de potencia.
PGA (Pin Grid Array): Comúnmente utilizado en algunos procesadores y circuitos
integrados de potencia.
TO (Transistor Outline): Se utiliza en transistores, diodos, circuitos integrados de
potencia y otros dispositivos de semiconductor.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Utilizado en circuitos integrados, como chips de
memoria y microcontroladores.
SOT (Small Outline Transistor): Se utiliza en transistores y circuitos integrados
pequeños.
SOP (Small Outline Package): Similar al SOIC, utilizado en circuitos integrados
pequeños.
CSP (Chip Scale Package): Un tipo de encapsulado extremadamente pequeño utilizado
en circuitos integrados y microcontroladores.
COB (Chip-on-Board): Los chips se montan directamente sobre la PCB sin un
encapsulado independiente.
Estos son algunos de los tipos más comunes de encapsulados en componentes electrónicos,
aunque existen muchos más dependiendo de la aplicación y los requisitos específicos del
diseño.
Referencias bibliográficas:
Tipos de encapsulados en componentes electrónicos.
(2024, 27 septiembre). MICROCHIPOTLE.
https://microchipotle.com/tipos-de-encapsulados-en-
componentes-electronicos/
Admin. (2021, 18 octubre). Montaje de circuitos
electrónicos. Electrolomas.
https://electrolomas.com/montaje-de-circuitos-
electronicos/
Leverett, W. (2023, 9 junio). The SMT & THT assembly
process. ABL Circuits.
https://www.ablcircuits.co.uk/blog/smt-and-tht-assembly-
process/
