Unidad 1 Montaje y mantenimiento de equipos
TEMA 1: COMPONENTES DE UN SISTEMA MICROINFORMÁTICO
1. SELECCIÓN DE COMPONENTES DE EQUIPOS INFORMÁTICOS
Los ordenadores personales han evolucionado muchísimo desde sus comienzos. Hoy en día los
equipos han bajado mucho de precio y la informática se ha extendido a todos los niveles de la
sociedad.
Los grandes servidores se han convertido en almacenes de máquinas virtuales, donde un
equipo físico comparte sus recursos entre varios sistemas operativos funcionando al tiempo
sobre el mismo equipo. El antiguo equipo se ha sustituido por un portátil, y quién sabe en un
futuro.
El usuario no experto puede hacer elecciones incorrectas al tratar de escoger entre tanta y tan
variada oferta como existe actualmente. Y se necesita un equipo informático para cualquier
tarea.
2. IDENTIFICACIÓN DE LOS BLOQUES FUNCIONALES DE UN SISTEMA
MICROINFORMÁTICO
En este apartado vamos a realizar un acercamiento teórico a la estructura de cualquier sistema
informático. Entenderás las partes comunes a todos ellos y cuáles son las funciones que
desempeñan. Además aprenderás a distinguir los componentes software del hardware de un
equipo, y dentro de software diferenciarás entre software base y de aplicación.
Por tanto, abarcaremos tres aspectos:
• Principales funciones de cada bloque
• Tipos de memoria. Características y funciones de cada tipo
• Software base y de aplicación
2.1. PRINCIPALES FUNCIONES DE CADA BLOQUE
Aquí se muestra los principios básicos de arquitectura de computadores. Para ello se realizará
una síntesis de los elementos funcionales fundamentales, partiendo para ello del modelo de la
máquina de Von Neumann, y enlazando posteriormente el modelo teórico con un equipo real.
2.1.1. Estructura básica: Máquina de Von Neumann I
El modelo actual de todos los equipos informáticos fue establecido en 1946 por John Von
Neumann, un matemático de origen húngaro. La idea directriz de su modelo era construir una
máquina que contuviera almacenado el programa a ejecutar, y que fuera conducida por una
unidad central de control. Este modelo suponía un gran avance con respecto a las máquinas
donde su función estaba cableada en unos circuitos sin versatilidad ninguna para un cambio de
tarea.
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Según el modelo, los componentes de una computadora son los siguientes:
• Unidad Central de Proceso (CPU): compuesta a su vez por ALU, UC y registros:
o Unidad de Control (UC) : Interpreta y ejecuta las instrucciones máquinas
almacenadas en la memoria principal y genera las señales de control
necesarias para su ejecución.
o Unidad Aritmético Lógica (ALU): recibe los datos procedentes de la memoria
principal o registros de la propia unidad, sobre los que efectúa operaciones
aritméticas (suma, resta, multiplicar...) y lógicas (Álgebra Boole), y devuelve el
resultado, todo ello supervisado por la Unidad de Control.
o Registros: elementos de memorización que contienen información relativa al
programa en ejecución, y de control del propio procesador.
• Memoria principal: unidad dividida en celdas que se identifican mediante una
dirección. Es la encargada de memorizar tanto datos como programas.
• Unidad de E/S: realiza la transferencia de información a los periféricos (unidades
exteriores).
• Buses: caminos por los que instrucciones y datos circulan entre las unidades del
ordenador.
El núcleo de todo ordenador es la CPU (Unidad Central de Proceso), cuya primera función es
ejecutar programas (codificados en lenguaje máquina). Un programa es un conjunto de
instrucciones almacenadas en posiciones sucesivas de memoria, y ejecutadas
secuencialmente. En memoria residen tanto los programas, como los datos sobre los que éstos
actúan.
El funcionamiento de la CPU consistirá en ir extrayendo sucesivamente instrucciones de la
memoria, interpretarlas, extraer de la memoria los operandos implicados en la operación,
enviarlos a la unidad que realiza las operaciones y hallar el resultado. Formalmente:
• Lectura en memoria para extraer la nueva instrucción a ejecutar.
• Descodificación de la instrucción, y cálculo de las direcciones de los operandos
implicados.
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• Ejecución de la operación: paso de operandos de memoria a ALU, y ejecución.
• Almacenamiento de resultados, y cálculo de la instrucción siguiente.
2.1.2. Estructura básica: Máquina de Von Neumann II
Como ya se ha dicho, el esquema de Von Neumann sigue vigente en nuestros días. Sin
embargo, para entender mejor como se relaciona con los componentes actuales de un
ordenador, podemos realizar la siguiente representación:
En ella vemos ya como existen distintos tipos de memoria (que estudiarás más adelante), y
cómo el microprocesador integra en un mismo componente la ALU, UC, Registros, elementos
de comunicación interna y parte de la memoria del sistema. Los distintos buses del sistema
interconectan el procesador con el resto de componentes. La memoria se ha jerarquizado en
memoria interna (más rápida) y externa (o soportes de almacenamiento externo: más lenta
pero más abundante y económica).
2.1.3. Estructura básica: Máquina de von neumann III
Como último paso, podríamos tratar de ver las
semejanzas con el esquema genérico de una placa base
actual (más adelante te explicaremos que la placa base
es el componente matriz a partir del cual se montan el
resto de componentes de un ordenador):
Diagrama de bloques de funcionamiento de una placa
base (genérica, es aplicable a muchos modelos).
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Este diagrama de bloques constituye una versión actualizada del modelo de Von Neumman.
Fotografía de una placa base actual (AsusRock G41M-GS) en la que se han superpuesto los
nombres de los bloques principales.
2.2.ARQUITECTURA HARVARD
La arquitectura de Harvard es una composición de un ordenador siguiendo otro diseño
ligeramente distinto al de la arquitectura de Von Neumann. Básicamente la principal diferencia
de esta arquitectura con la de Von Neumann es que las memorias de datos y de instrucciones
están físicamente separadas.
En la Unidad de Memoria (UM) tenemos la Memoria de Datos (MD) y la Memoria de
Instrucciones (MI).
Se suele encontrar esta arquitectura en microcontroladores y en los chips de los nuevos
dispositivos móviles y el IoT (Internet de las cosas).
Hoy en día los procesadores tienen una arquitectura Von Neumann con elementos de
arquitectura Harvard.
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2.3. SOFTWARE BASE Y DE APLICACIÓN
Hasta este punto has visto como es el esquema interno de un computador, sus distintas partes
y como se interrelacionan, pero es evidente que falta algo. La autentica utilidad de los
ordenadores las aportan las aplicaciones que nos ofrecen de cara a solucionar nuestros
problemas.
En éste apartado veremos esa distinción, y serás capaz de distinguir entre el Hardware de un
equipo y los distintos tipos de Software existentes.
De forma intuitiva habrás comprendido ya que cada equipo informático tiene partes tangibles
(que puedes tocar, como el teclado, la propia CPU, monitor...) y partes intangibles: procesos
que, supones, suceden dentro del equipo para hacer posible ver lo que ves en pantalla, oír lo
que oyes por los altavoces, o imprimir lo que recoges en la impresora. Por tanto, sin saberlo,
conoces la diferencia entre Hardware y Software.
• Hardware es la parte física que componen un dispositivo informático. En definitiva
todo aquello que puedas tocar, que es tangible.
• Software es el conjunto de elementos lógicos (o no tangibles) que permiten la
realización de actividades a través de un medio informático.
Centrándonos en la parte no tangible, podemos identificar tres grandes grupos: software base,
de aplicación y de programación.
• Software base: Es el conjunto de aplicaciones mínimas que permiten interactuar con
el Hardware. También se le suele denominar como software de sistema, y
normalmente se identifica el Software base al sistema operativo, pero no siempre es
así ya que algunos equipos informáticos no poseen sistema operativo intermedio. Por
ello debemos considerar software base tanto a los sistemas operativos, como las
herramientas de diagnóstico, controladores de dispositivos, y resto de aplicaciones
similares que interactúen directamente con el hardware de nuestro equipo.
Al actuar directamente con el hardware del equipo, han de estar codificadas en lenguaje
máquina, y por tanto ser específicas para un tipo de hardware. Esto las convierte en
aplicaciones terriblemente complejas, a la vez que útiles, ya que aportan una capa de
funcionalidad en la que se apoyan el resto de aplicaciones del equipo.
• Software de aplicación: Es el conjunto de aplicaciones destinadas a realizar tareas
concretas de usuario relacionadas con su actividad profesional ó lúdica. Actualmente
abarca todo el espectro de actividades humanas, ya que la informática se ha infiltrado
en todos los sectores laborales existentes.
Tradicionalmente se consideraba Ofimática al conjunto de aplicaciones dedicadas a la
realización de escritos (procesadores de texto), cálculos matemáticos (hojas de cálculo), y
presentaciones (gestores de presentación). Fruto de ello son las principales suites ofimáticas
del mercado Microsoft Office (con sus herramientas estrella Word, Excel y Powerpoint), y
LibreOffice (con Writer, Calc e Impress respectivamente).
Hoy en día debemos extender mucho más ésta división clásica y abarcar aspectos como:
diseño gráfico, edición de audio y video, diseño asistido por ordenador (CAD), sistemas de
información geográfica (GIS), software médico, educativo, gestión comercial, gestión contable,
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gestión de recursos humanos, software de cálculo para la ingeniería civil, ... y tantos como
actividades humanas podamos imaginar.
• Software de programación: Son el conjunto de aplicaciones a través de las cuales un
informático con perfil de programador desarrolla software.
Dentro de este tipo de software encontramos: editores de texto, depuradores, compiladores y
herramientas IDE ( Entornos de Desarrollo Integrado).
3. COMPONENTES
3.1 LA PLACA BASE
La placa base es el componente matriz a partir del cual se montan el resto de componentes de
un ordenador. Se la conoce también por sus dos acepciones en inglés mainboard (placa
principal) o motherboard (placa madre).
En la placa se conectan todos los dispositivos del ordenador, y por ello, marca el tope de
capacidades que puede alcanzar un equipo: tipo de procesador que admite, cantidad máxima
de memoria, número y tipo de tarjetas de expansión disponibles, conectores de
entrada/salida, etc.
Suele ser el componente al que menos importancia se le presta, y sin embargo resulta ser de
los que más influyen en el rendimiento global.
El armazón sobre el que se montan los equipos es la placa base, y su calidad deberá ir en
concordancia con la calidad del resto de componentes.
Su aspecto físico es el de una placa, repleta de chips, condensadores, transistores y slots de
expansión (ranuras de expansión) interconectados posteriormente por una intrincada red de
conexiones de cobre multicapa.
3.1.1. FORMATOS DE PLACA BASE
Las medidas de la placa base están estandarizadas, de tal manera que su factor de
forma (anchura, altura), determinará sobre que carcasa metálica la podemos integrar, y en
que lugares se posicionarán los distintos conectores externos (ratón, teclado, usb...).
Desde los formatos más antiguos a los más actuales podemos encontrar:
XT (Extended Technology): primero de los formatos ajustado al tamaño de un folio. Como casi
todo en los inicios de la informática fue definido por IBM a principios de los años 80. Es un
formato que contaba con un único conector externo de formato DIN (para el teclado).Las
dimensiones de la placa 216 x 279 mm.
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AT (Advanced Technology) y BabyAT: El formato AT (Advanced Technology) fue el sucesor de
IBM para el formato XT, convirtiéndose en el formato más extenso de cuantos existieron
después (hasta 305x305mm). Introducido a mediados de los 80, fue utilizado extensamente
durante casi una década. Con ella se intentó estandarizar los formatos de las placas bases. Al
igual que su antecesor el único periférico integrado era el conector de teclado de forma DIN, el
resto de puertos de E/S estaban cableados a la placa base conectados a la parte posterior de la
caja o por tarjetas de expansión.
Precisamente su enorme tamaño provoco la creación de la variación BabyAT, (mismo formato
reducido a 216x330mm) que reducía costes, mantenía la compatibilidad con cajas AT pero
que, por su propia arquitectura, impedía miniaturizar más. Esta placa base tenían un conector
eléctrico dividido en dos piezas P8 y P9. Son las típicas de los ordenadores 286 hasta los
primeros Pentium.
ATX: Fueron los ingenieros de Intel los que tomaron la iniciativa creando en 1995, el estándar
que hoy en día se conserva (variantes del original principalemente). Como principal novedad
aportó un panel de entrada/salida donde se aglutinan los conectores de teclado/ratón (PS2),
puertos serie y paralelo, y (actualmente) usbs, firewire, e-sata, etc...
Además se definió un nuevo estándar de conexión eléctrica (MOLEX de 20 pines) que
posteriormente ampliaron para dar soporte a las necesidades energéticas de los nuevos
microprocesadores (actualmente MOLEX de 24 pines).
Los conectores IDE y FDD están más cerca reduciendo la longitud de cable. Otra característica
es la ubicación del microprocesador y memoria RAM.
Las primeras placas bases ATX no disponían de un conector de alimentación al
microprocesador. En las actuales existe un conector llamado P2 que puede ser de cuatro pines,
u ocho pines para servidores.
El tamaño estándar de ATX es de 305x244mm, existiendo variantes principales: Mini-ATX y
Micro-ATX de tamaño más reducido que la ATX estándar, y Flex-ATX y Extended-ATX son
ampliaciones de la ATX estándar.
La ventaja es que son compatibles entre ellas, podemos sustituir una placa ATX por una de
estas sin problemas de ubicación y fijación.
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ITX: Este factor fue creado por la empresa VIA en el año 2001, diseñado para montar equipos
más pequeños integrando todos los dispositivos posibles, lo que impide ampliar sus
funcionalidades con tarjetas de expansión. Algunos modelos incluyen una sola ranura de
expansión. Sus sistemas de refrigeración suelen ser pequeños ya que no están pensados para
producir mucho calor en su funcionamiento.
Existen otros múltiples factores de forma, de mayor tamaño para servidores (como el WTX de
Intel) o LPX/NLX para ordenadores compactos HP, Dell o IBM, EXT/nano-ETX/XTX que tienen
integrados el procesador, memorias y E/S, BTX/micro-BTX/Pico-BTX que resuelven problemas
de refrigeración en las placas bases ATX, DTX/mini-DTX que se caracterizan por ser de bajo
coste.
3.1.2. SOCKETS Y SLOTS
Antes de entrar en detalle conviene distinguir entre dos términos que se usan a
menudo. slot y socket. Ambos términos hacen referencia a tipos distintos de zócalos, soportes
estándar donde conectar un dispositivo ajustado a un estándar electro-mecánico. Usando
zócalos es posible utilizar el mismo soporte de conexión para una amplia variedad de
dispositivos, creando una enorme flexibilidad en las posibles configuraciones hardware de un
equipo.
Dentro del glosario de términos hardware, se denomina socket al zócalo destinado a albergar
microprocesadores, normalmente de forma cuadrada (o rectangular casi cuadrado) y
compuestos por una cuadrícula de contactos. (En la imagen de la placa, lateral derecho
central).
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Por otro lado, se denomina slot a aquel zócalo con forma de ranura (rectangulares muy
alargados), usado para cualquier otro tipo de conexión: memoria o tarjetas de expansión
principalmente. (En la imagen se observan varios: en vertical lateral izquierdo 3 slots de
expansión PCI-Express de color blanco, en la parte inferior horizontal 2 slots de memoria de
color amarillo).
La distinción no es formal, ya que existen numerosas excepciones. Por ejemplo, a finales de los
90, los microprocesadores se insertaban en la placa base a través de slots (que se
denominaron genéricamente Slot A, Slot 1 y Slot 2).
Hoy en día no es más frecuente denominar zócalos de memoria a los slots destinados a la
memoria RAM y dejar el término slot para las ranuras de expansión.
3.1.3. DISPOSITIVOS INTEGRADOS EN PLACA
Visto el formato que presentan las placas base, la siguiente pregunta que te surgirá es ¿Qué
contiene realmente una placa base?. Dado su carácter de elemento matriz de una
computadora, la placa base contiene un variado elenco de conectores donde insertar distintos
tipos de elementos: socket de microprocesador, slots de memoria, slots de tarjetas de
expansión, y conectores de E/S. Además debe contener su propia circuitería que permita la
interconexión de elementos
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Socket:
En el entorno de un PC se entiende por socket al zócalo destinado a albergar el
microprocesador (o los microprocesadores en su caso).
Determinará la elección de la placa, al condicionar qué familias de microprocesadores son
compatibles con ella.
Existen una gran variedad de sockets en función de:
• El número de conexiones: de unas pocas decenas a más de 1.000. El número de
conexiones depende de las prestaciones y del voltaje a los que trabaje el
microprocesador.
• El tipo de conexión.
Los tipos de conexión más frecuentes son:
• ZIF (Zero Insertion Force): disponen de una rejilla plástica sobre la que se coloca el
microprocesador haciendo coincidir sus pines. La colocación no exige esfuerzo, ya que
posee el socket provee de un mecanismo (una pequeña palanca o llave) que permite
insertar los micros sin esfuerzo.
• LGA (Land Grid Array): los pines se encuentran en el propio socket, y el
microprocesador sólo contiene los contactos planos. Es mejor tipo de socket en
términos de conectividad, y además reduce el coste de producción de los
microprocesadores, por lo que es el más usado actualmente.
El número de pines (con su posición y tipo de señal asociada) determina finalmente el socket,
por lo que suelen identificarlos a través de éste número. Por ello el sócket LGA 1336, identifica
un zócalo de 1366 pines distintos, utilizado por los procesadores Intel Core i7 (serie 9xx) e Intel
Xeon (serie 55xx).
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Se distinguen además dos tipos de zócalos:
• PGA (Pin Grid Array): el socket consiste en un conjunto de agujeros donde se insertan
los pines del microprocesador. Antiguo.
• BGA (Ball Grid Array, matriz de rejilla de bolas): la conexión se realiza mediante
pequeños pines en forma circular (bolitas) colocados en el zócalo, estas conexiones
encajan a los orificios de la CPU y se fijan soldándolos. Fue el sucesor del PGA. Limita
las posibilidades de ampliación y genera problemas a altas temperaturas por las
limitaciones del estaño sin plomo usado en la soldadura. Se usa sobre todo en
portátiles y videoconsolas, así como en el chipset de las placas base.
Por último recordar que en una placa base pueden existir varios zócalos destinados a varios
microprocesadores. Es el caso de las placas base destinadas a servidores, donde es habitual el
uso de 2 o más procesadores. En configuraciones con un número muy elevado de
procesadores, supercomputadoras, no recurren a zócalos, sino que directamente los
microprocesadores van soldados a la placa base. De esa forma se consiguen optimizar espacio
y rendimiento, aspectos fundamentales en máquinas que cuentan con varios miles de
procesadores.
Slots de memoria:
La memoria de un ordenador se presenta a modo de módulos, que no son más que pequeñas
placas que integran distintos chips de memoria formando una única unidad (lo verás con más
detalle en el siguiente apartado "Memoria. Tipos característica y funciones).
La placa base por tanto suele presentar varios slots (normalmente entre 2 y 4), de un
determinado tipo (actualmente DIMMs para PCs de mesa y SO-DIMMs para portátiles). Unido
a las características del chipset, nos determinará qué tipo de memoria podemos conectar, y
cuál es la capacidad máxima de memoria capaz de ser reconocida por la placa base.
Chipset:
Circuitería propia de la placa base que determina la interrelación entre sus elementos. Solía
estar dividido en dos bloques: Northbridge-Southbridge aunque actualmente el procesador ha
absorbido casi todas las funcionalidades del Nothbridge y se usa un Southbridge algo más
potente denominado PCH (ver apartado Chipset).
Conectores:
Existen conectores internos (SATA, IDE, slots de expansión...) como externos (PS2, USB, Serie,
Paralelo), que podrás estudiar en los apartados indicados.
4.MEMORIA, TIPOS, CARACTERISTICAS Y FUNCIONES
4.1. DEFINICIÓN Y ESTRUCTURA BÁSICA
La memoria en un ordenador es un componente cuya misión es la de contener los datos e
instrucciones de los programas. Las operaciones básicas que realiza son la lectura y escritura
de los datos e instrucciones.
El elemento mínimo de memoria contiene un bit de información, solo dos posibles estados.
A lo largo de la historia, esto se ha conseguido con diferentes tecnologías. En los primeros
ordenadores por tarjetas perforadas, relés electromagnéticos o tubos de vacío.
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En los ordenadores más actuales se emplea tecnología de semiconductores para almacenar la
información. Estos elementos diferencian los dos estados con ausencia o presencia de tensión
eléctrica en sus entradas y salidas. Los elementos que intervienen son, de manera simplificada,
condensadores y transistores. También se utiliza tecnología basada en propiedades ópticas,
con la que se puede ver la existencia o no de muescas sobre un material al ser incidido con un
rayo láser.
Con las unidades básicas de memoria que almacenan un bit, vistas anteriormente,
necesitamos agrupar muchas más en una matriz de celdas ordenadas para conseguir la
memoria que necesita el ordenador. Gracias a la tecnología de los semiconductores se pueden
integrar millones de estas celdas de memoria.
A modo de comparación podemos ver la memoria con un armario clasificador, formador por
filas y columnas de cajones, donde cada cajón estará numerado por la posición que ocupa. Así
cuando se quiera poner un documento en un cajón de terminado, habrá que buscar su
posición en el armario, abrirlo y poner el documento. A esta operación se le
denominara escritura en memoria.
Cuando queramos coger un documento de un cajón determinado, habrá que conocer en que
armario esta, abrirlo y coger el documento, a esa operación se le llamara lectura de memoria.
La información a utilizar en memoria es muy grande y los elementos mínimos de memoria solo
podrán almacenar un dato de manera que para facilitar el trasiego de información se agrupa
los bits en grupos denominados palabras de manera que las veces que hay que ir a por
información es menor.
4.2. JERARQUÍA DE MEMORIAS
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Los ordenadores utilizan dispositivos de memoria en casi todas las partes que componen un
equipo microinformático. Así como la CPU tiene registros que almacenan temporalmente
datos de programas, hay también memorias especializadas cercanas al procesador que agilizan
cálculos, también hay memorias que guardan la información de forma duradera en gran
cantidad. De manera que todos estos tipos de memoria tienen características diferentes por
que la finalidad a la que se dedica así lo requiere.
Los factores que más determinan las características de la memoria son: la velocidad, la
capacidad y el coste. Estas características están relacionadas entre sí, de manera que las
memorias más rápidas tienen un elevado coste de fabricación y si además tiene una gran
capacidad el coste se eleva todavía más.
Si los equipos microinformáticos dispusieran solamente de memorias rápidas de gran
capacidad, el precio de los equipos sería muy elevado. Así se han especializados las memorias
en niveles según su función dándole las características necesarias para reducir su coste:
• Las memorias más rápidas tienen una capacidad más baja.
• Las memorias más lentas tienen una capacidad más alta.
En los equipos modernos va haber diversos tipos de memoria organizadas de forma jerárquica,
con diversas capacidades, velocidades y costes, estos niveles son:
4.3. CARACTERÍSTICAS DE LAS MEMORIAS
Las memorias se van a poder clasificar por diferentes factores estos son:
• Localización: Dependiendo donde se encuentra ubicada físicamente, tenemos:
o Memoria interna. Es la memoria principal y es más rápida que la secundaria,
donde se ubica los programas para ser ejecutados. Ejemplo: Memoria RAM.
o Memoria externa. Es la Memoria Secundaria y es más lenta que la principal; se
emplea para almacenar grandes cantidades de información, Ejemplo: CD's y
DVD's
• Duración de la información: Es el tiempo que la información permanece en el soporte
o medio sin degradarse desde que fue grabada. Así la memoria puede ser:
o Duradera: La información de las celdas de memoria se mantiene
permanentemente.
o No duradera: La información de las celdas de memoria desaparece al hacerlo
el suministro de energía.
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o Con refresco: La información de las celdas de memoria desaparece
paulatinamente aunque no cese el suministro de energía, llegando un
momento que la información contenida no tiene un valor significativo.
o Permanente: La información de las celdas de memoria solo se puede escribir
una vez, sin posibilidad de ser borradas.
• Capacidad o Tamaño: Es la cantidad de información que puede almacenar el sistema
de memoria y se mide en unidades de bits, octetos (Bytes) o palabras, junto con los
prefijos K(kilo,210= 1024 bits), M (mega, aproximadamente 106 bits), G (giga,
aproximadamente 109 bits), T (tera, aproximadamente 1012 bits).
• Velocidad de memoria o ancho de banda: Se mide en MHz y es la velocidad a la que la
memoria puede aceptar datos (escribir en la memoria) o puede entregar datos (leer)
de forma continua. La velocidad es la magnitud inversa al tiempo de acceso
(en segundos). Donde el tiempo de acceso es el tiempo que se tarda desde que se da
la orden de leer/escribir hasta que los datos aparecen en los terminales de la memoria,
este es del orden de nanosegundo (ns) = 10-9s = (1/1000000000)s. Conociendo la
velocidad en MHz podremos conocer el tiempo de acceso y al revés. Con la continua
mejora de las velocidades hoy en día es frecuente usar magnitudes del orden de los
Gigahertzios (GHz), 1GHz=1000MHz.
Ejercicio Resuelto:
Si tenemos una memoria cuya velocidad sea de 100MHz ¿Cuál será su tiempo de acceso?
Velocidad=100MHz=> Tiempo=1/100MHZ=10ns.
4.3.1. MEMORIAS SEMICONDUCTORAS (RAM, EPROM, FLASH)
Este tipo de memoria es la más empleada como memoria principal de los computadores. Se
basa en los materiales semiconductores y la tecnología de los circuitos integrados.
Todas las memorias que se van a tratar en este apartado son de direccionamiento cableado, o
sea, de acceso aleatorio o RAM. Sin embargo, dentro de estas memorias se ha desarrollado
otra terminología que resulta un poco confusa, pues repite términos empleados con otro
sentido.
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Se puede establecer la siguiente clasificación:
• De lectura y escritura (RAM): Se conoce como memoria de acceso aleatorio (Random
Access Memory), ya que la información que está en memoria puede ser accedida
desde cualquier parte sin pasar por la información anterior y posterior. También se les
conoce como memorial volátiles, ya que la información se pierde si falla el suministro
eléctrico. En tipo de memoria podemos encontrar dos tipos fundamentales, las cuales
emplean diferente tecnología para almacenar los datos:
o Estáticas (SRAM). Es más cara y más rápida y no necesita refrescar los datos
con frecuencia. De este tipo es la memoria caché.
o Dinámicas o con refresco (DRAM) asíncronas y síncronas (SDRAM): Este tipos
necesita ser refrescada ciento de veces por segundo, son más baratas y lentas
que las SRAM.
o Memoria RAM no Volatil (NVRAM): Viene de las siglas de Non-Volatile
Random Access Memory, ya que mantiene la información en ausencia de
suministro eléctrica. Este tipo de memorias son muy conocidas actualmente
como memorias flash y se emplean en multitud de dispositivos , como
teléfonos móviles, reproductores MP3, pendrives, y en general en todos los
pequeños dispositivos electrónicos que requieran un almacenamiento de
datos de forma permanente con un pequeño tamaño.
• De sólo lectura (ROM): Se las conoce como memorias de solo lectura (Read Only
Memory), estas memorias no son volátiles de manera que la información queda
retenida prácticamente de forma fija, aunque falte el suministro eléctrico. Este tipo de
memorias al ser de solo lectura no se puede escribir información en ellas, ya que esta
suele venir grabada de fábrica, pero el proceso de lectura se puede realizar las veces
que queramos. Dentro de este grupo de memorias encontramos otros tipos que tienen
alguna característica diferente , pero como norma general son de solo lectura:
o PROM: son memorias programables de solo lectura, en inglés (Programmable
Read Only Memory), la característica que diferencia a este tipo de las memoria
ROM, es que la información que se almacena en ellas es puesta por el cliente y
no por la empresa que la fabricó. Esta información se escribe una sola vez y no
puede ser borrada.
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o EPROM: son memorias programables de solo lectura borrables, en inglés
(Erase Programmable Read Only Memory) Este tipo de memoria es como las
memorias PROM con la diferencia que pueden ser borradas varias veces. Son
escritas electrónicamente.
o EEPROM: son memorias programables de solo lectura borrables
eléctricamente, en inglés (Electrical Erase Programmable Read Only
Memory).Este tipo de memorias tiene las mismas características que las
memorias EPROM con la diferencia que el borrado se realiza aplicando una
tensión en un pin del chip.
5.MICROPROCESADORES. TIPOS, CARACTERISTICAS Y FUNCIONES
5.1.DEFINICIÓN
El procesador o CPU (Central Process Unit, o unidad central de proceso) es el componente
central del PC. Ya que es el encargado de interpretar y procesa la mayoría de las instrucciones
que se realizan en el ordenador. Se podría decir que este componente es como "el cerebro del
ordenador".
Físicamente el procesador es un circuito o chip, en el cual se han construido millones de
elementos electrónicos, como son transistores, condensadores o resistencias, sobre una placa
de silicio. Este dispositivo está encapsulado en un chip es insertado en un zócalo a la placa
base. El tamaño y forma de conexionarse en el zócalo de este chip ha ido variando a lo largo de
la su historia, llegando a un alto grado de miniaturización.
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Las estructuras que tiene en su interior se han visto de manera general al principio de esta
unidad, como son los registros, el contador de programa, memoria principal, unidad de control
y Unidad Aritmético-Lógica (ALU). En los microprocesadores actuales además de estas
estructuras funcionales se han ido incorporando otras que lo han hecho evolucionar para
aumentar sus prestaciones.
Como anécdota, en los primeros procesadores Intel e incluso en algunos de Apple existía un
chip opcional que aumentaba la complejidad de las operaciones que podía realizar la ALU,
el coprocesador matemático.
Debido a la miniaturización de sus componentes se produce en el microprocesador altos
niveles de temperatura que pueden llegar a dañarlo, para evitar esto, los microprocesadores
actuales suelen incorporar encima del chip una serie de disipadores y ventiladores (coolers),
que permiten extraer el calor que generan.
En su construcción existen dos filosofías de diseño:
• CISC (Complex Instruction Set Computer): Esta filosofía de diseño se fundamenta en
reducir el número de instrucciones de ensamblador por cada instrucción de un
lenguaje de alto nivel, por lo que el número de instrucciones que implementa el
procesador es elevado.
• RISC (Reduced Instruction Set Computer): Esta filosofía de diseño se analiza
estadísticamente las instrucciones más utilizadas por las aplicaciones y hace que estas
se ejecuten lo más rápido posible.
Los procesadores actuales usan estas filosofías, Intel/AMD la CISC y Apple la RISC. Esto significa
que internamente funcionan de forma totalmente diferente, aunque a la vista de los usuarios
no se vean grandes diferencias. Eso sí, la evolución de los procesadores ha hecho que a día de
hoy ninguna de las dos filosofías sea completamente pura.
El avance de las tecnologías y la evolución de la electrónica han hecho que lo hagan también
los microprocesadores, consiguiendo que se integren más componentes que hacen más
rápidos y potentes a los microprocesadores.
Entre los avances que se van presentando están la utilización de procesadores que trabajan
con información en bloque de 64 bits, frente a los 32 bits de sus antecesores.
Otro avance ha sido la inclusión de en el mismo chip de dos o más procesadores comerciales
trabajando en paralelo. Y la última de las tendencias es la diseñar procesadores con más de
un núcleo operativo, fruto de este avance han surgido familias de procesadores como los
DualCore y los QuadCore.
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5.2. ESTRUCTURA BÁSICA (ARQUITECTURA INTERNA)
Como ya vimos al principio esta unidad los bloques de una CPU son la Unidad de Control, la
Unidad aritmético-lógica y los registros. Esta estructura ha ido evolucionando y se ha ido
incorporando elementos que se han convertido en imprescindible, así podemos representar
los bloques básicos de una CPU con el siguiente esquema:
En estos bloques se incorporan además de los ya conocidos otros que son:
• FPU (Floating Point Unit o Unidad de de punto flotante): También conocida como
coprocesador matemático o procesador de datos numéricos. Y realiza las operaciones
de datos en punto flotante.
• Caché L1 y Cache L2: es una memoria de alta velocidad, intermedia entre el
procesador y la memoria principal, que ayuda al procesador a reducir los tiempos de
acceso a memoria.
• FSB (Front Side Bus o bus frontal ): comunica la cache L2 con la placa y utiliza una
anchura de bus de 64bits .
• BSB (Back Side Bus o bus trasero ): comunica la cache L1 con el núcleo del procesador
y con la cache L2 utiliza una anchura de bus de 256bits.
La evolución de los procesadores esta siendo la arquitectura de doble núcleo, que consisten en
incorporar en la misma CPU dos núcleos siendo los demás recursos compartidos. Esta
tecnología además de incorporar dos núcleos y sus respectivas caches L1 y L2 tienen un bus de
transporte de mayor ancho de banda y una controladora de memoria integrada para hacer
más rápido el acceso a la memoria RAM. Un esquema de esta tecnología sería:
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5.3. CARACTERÍSTICAS DE LOS MICROPROCESADORES
A la hora de elegir entre los diferentes microprocesadores que podemos encontrar en el
mercado, debemos fijarnos en una serie de características que marcan para que se puedan
utilizar o para que son mejores. Estas características son:
• Velocidad de reloj: Es el factor más determinante, ya que marca cuantas instrucciones
puede procesar por unidad de tiempo. Este concepto está relacionado con la
frecuencia de reloj, que marca el ritmo al que se ejecuta las instrucciones y procesos
del ordenador. La velocidad se mide en megahercios o gigahercios (MHz o GHz) Así,
por ejemplo, un microprocesador actual a 3,2 GHz es capaz de realizar 3200 millones
de instrucciones en un segundo.
• En los microprocesadores modernos podemos distinguir dos tipos de velocidades. Una
interna y otra externa.
o La velocidad interna, es a la que se ejecutan las instrucciones en el interior de
procesador. Actualmente está entre 1GHz y 4Ghz.
o La velocidad externa, es a la que se comunica el procesador con la placa base.
Esta velocidad se la conoce como velocidad de bus o FSB. Actualmente está
entre 500MHz y 2000Mhz, y es a la que realmente funciona el ordenador en su
conjunto, ya que entre la placa y el micro se suele producir un "cuello de
botella" o "atasco".
Este desfase de velocidades se conoce como factor de multiplicación y es el valor por el que se
multiplica la velocidad externa para determinar la velocidad real de funcionamiento del
133x7,5=997,5
sistema. Por ejemplo: si la velocidad externa es de 133MHz y el factor de multiplicación es de
7,5 la velocidad del procesador será de 997,5MHz, aunque la velocidad interna del procesador Mhz
sea mayor.
• La memoria Cache: La memoria RAM y el procesador están en constante comunicación
durante la ejecución de instrucciones, teniendo en cuenta que el procesador es mucho
más rápido que la RAM, ocurre que tendremos al procesador trabajando a las
velocidades de la RAM y por tanto desaprovechando sus capacidades. Para solucionar
este problema, surge la necesidad de incorporar entre ambos una memoria
especializada más rápida y más cercana al procesador que permita al procesador
aumentar la velocidad de proceso sin ser limitado por la velocidad de la memoria
RAM, a esta memoria intermedia se la conoce como memoria caché.
La memoria caché es una memoria volátil (RAM) ultrarrápida con poca capacidad, que suele
estar integrada en el chip del procesador. Su función es la almacenar instrucciones y datos que
el procesador utiliza con asiduidad, de manera que cuando los necesite el procesador no se
tenga que ir a buscarlos a la memoria RAM, reduciendo considerablemente el tiempo de
búsqueda.
A lo largo de la evolución de los procesadores se han ido incorporando varios tipos de
memoria caché que han aumentado las prestaciones de los procesadores, teniendo
actualmente hasta tres tipos de memoria caché:
• Caché de nivel 1 (L1): Trabaja a la misma velocidad que el procesador y está integrada
en el núcleo de este. Tiene una parte dedicada a instrucciones y otra a datos. La
capacidad de esta memoria está entre los 64KBytes y los 256KBytes.
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• Caché de nivel 2 (L2): Es algo más lenta que la caché L1 y está integrada en el
procesador pero fuera del núcleo. No tiene partes dedicadas, siendo utilizada por los
programas del sistema. La capacidad es mayor que la de la caché L1 y puede llegar a
los 2MBytes.
• Caché de nivel 3 (L3): Este tipo de memoria se empezó a incorporar en la placa base,
fuera del chip del procesador. Actualmente se incorpora en el interior del procesador y
en los procesadores multinúcleo, siendo común a todos los núcleos. Tiene velocidades
menores que las otra cachés y capacidades mayores.
A la hora de elegir un procesador habrá que tener en cuenta la cantidad de memoria caché, a
mayor memoria caché de nivel más bajo, más caro y mejor rendimiento tendrá (comparado
con otro procesador similar).
• Alimentación: Los procesadores al ser un componente electrónico necesitan
electricidad para su funcionamiento. El procesador utiliza dos voltajes para su
funcionamiento; uno externo o voltaje de entrada/salida, que se utiliza para alimentar
a los circuitos de comunicación con la placa y que es de 3,3 voltios, y otro interno o
voltaje de núcleo, que alimenta a los circuitos internos del procesador y es menor que
le externo para que la temperatura no supere los valores de ruptura, estos voltajes
suelen ser de 2,4 voltios y 1,8 voltios.
Si la actividad interna del procesador y a la velocidad a la que realice las operaciones es alta, el
procesador consumirá más energía. Esta energía hace que aumente la temperatura del
procesador, hasta un punto que puede dañar el procesador. Para evitar esto se suelen
incorporar a los procesadores dispositivos que sequen el calor del procesador y regulen la
temperatura de funcionamiento, estos dispositivos pueden ser pasivos como disipadores o
activos como ventiladores.
El disipador es un elemento formado por placas de metal que aumentan la superficie por la
que se reparte el calor y extrae el calor del interior del procesador por conducción. Y el
ventilador utiliza energía para mover el aire que rodea al disipador, enfriando este y por
conducción el procesador.
Una característica que marca la cantidad de calor que puede disipar el procesador es
la TDP (Thermal Design Power). Así si encontramos un procesador que dice que TPD es de
25W, nos indica que ese procesador puede disipar 25 Watios de calor por medios de
disipadores y ventiladores.
• Núcleos: Esta característica marca el número de núcleos o cores de los que dispone el
procesador. El núcleo el "cerebro" del procesador, es donde se llevan a cabo todos los
procesos. De manera que cuantos más tenga las tareas serán repartidas entre ellos y
aumentara la velocidad de proceso. Esta el una de las tendencia actuales para
conseguir mayor rendimiento.
• Instrucciones especiales: es como el conjunto de instrucciones que es capaz de
entender y ejecutar un procesador y que están diseñadas para mejorar la ejecución de
ciertas tareas. Con la necesidad de trabajar con gráficos y videos los fabricantes han
evolucionado las instrucciones que manejan los procesadores, haciendo estos
procesos más rápidos de ejecutar.
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5.3.1. TIPOS DE ARQUITECTURA (32 Y 64 BITS)
Los elementos internos de los procesadores tienen buses internos por donde se mueven datos
o direcciones. La cantidad de datos (en bit) que van a procesar en paralelo estos elementos se
determina el tipo de arquitectura. El tipo de arquitectura va a contener un número de bits
múltiplo de dos, teniendo actualmente arquitecturas de 32 o 64 bits. Esto quiere decir que la
los datos o direcciones se van a mover por los elementos internos del procesador en bloque
formados por 32 o 64 bits.
La arquitectura de 32 bits era la apropiada para ejecutar aplicaciones de carga moderada o
baja. Así que puede manejar números de 0 a 4294967295 (232).
La arquitectura de 64 bits es la que se está imponiendo actualmente ya que es la apropiada
para ejecutar aplicaciones matemáticas o científicas de carga elevada. Así que puede manejar
números de 0 a 18226744073709551615 (264).
El direccionamiento de la memoria RAM limita la arquitectura de 32bits a manejar tamaños no
superiores a 4 Gbytes (32 bit de direcciones-->232=4GB), tamaño ya habitual en los
ordenadores actuales. En la arquitectura de 64 bits las cifras tanto de direccionamiento como
de capacidad de almacenamiento son muchísimos más elevadas, por lo que ésta arquitectura
se está imponiendo.
La única limitación que frena la implantación de este tipo de arquitectura es la adaptación del
software y los sistemas operativos, que están diseñado para funcionar con arquitecturas de
32bits. Los sistemas operativos actuales de 64bits se encargan de hacer compatible las
aplicaciones de 32 bits con el funcionamiento a 64bits, pero supone un desperdicio de
rendimiento.
5.3.2. PARTES FÍSICAS DE UN MICROPROCESADOR
Cuando tenemos un procesador físicamente podremos apreciar las siguientes partes:
• Encapsulado: es el caparazón que envuelve a la oblea de silicio,
para protegerle de roturas, golpes y oxidación y permitir un
enlace con los conectores externos que lo acoplarán a su zócalo
o a la placa base.
• Zócalo: Es el lugar en donde se inserta el procesador en la placa
base, efectuando una conexión entre él y el resto del equipo. En
el apartado de placa base tienes más información al respecto.
Cuando tenemos un procesador este se ve acompañado de otras partes
necesarias:
• Refrigerador: La refrigeración del microprocesador puede ser
por hardware o software, en el caso de hardware hay distintos
tipos: aire, líquida o peltier. La más común es por aire, formada
por un disipador sobre el que se monta un ventilador. En el caso
de equipos Gaming que necesitan más refrigeración se suele
utilizar líquida.
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6.CHIPSET
6.1. DEFINICIÓN Y FUNCIONES PRINCIPALES
La respuesta no es el procesador. Si el microprocesador tuviera que encargarse, él solo, de
todos los pormenores de intercomunicación entre los distintos componentes de una placa
base, el rendimiento del equipo sería muy limitado.
La flexibilidad que ofrece una placa base actual, donde pueden conectarse literalmente miles
de distintos dispositivos, obliga a que la propia placa disponga de algún tipo de lógica, fuera
del microprocesador, que se encargue de gestionar el conjunto. Lógicamente, ese encargo
parte del procesador, que supervisa.
Este problema ya se dio en las primeras placas base, que incluían un elevado número de chips
dispersos por la placa base. Para mejorar el rendimiento y disminuir el coste de las placas, las
sucesivas versiones de placas fueron aglutinando todos los chips de control en un conjunto
mucho más reducido.
A éste conjunto de chips, encargados de la gestión de comunicaciones entre las distintas
partes de una placa base se le conoce genéricamente como chipset.
6.2. PUENTES NORTE Y SUR (NORTHBRIDGE Y SOUTHBRIDGE)
Ha sido habitual separar las funciones de la chipset en dos segmentos denominados Norte y
Sur. Básicamente la parte norte se encarga de realizar los procesos de intercomunicación más
críticos (memoria-cpu-tarjeta gráfica), mientras que el puente sur se encarga del resto de
comunicaciones.
Veamos un esquema típico:
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• Puente Norte (NorhtBridge): Básicamente se encarga de gestionar el flujo de
información entre el procesador, la memoria y los slots de expansión PCI-Express (en
uno o varios de los cuales estará insertada la tarjeta de video). Además, el NorthBridge
se encargará de verificar el procesador (modelo, velocidad y número de ellos
conectados a la placa), controlar la memoria (cantidad, tipo y velocidad de los distintos
módulos conectados), y velocidad de los buses principales (FSB, PCI-Express).
• Puente Sur (SouthBridge): El "puente sur" es el encargado del resto de
comunicaciones de la CPU con los dispositivos de menor prioridad (más lentos). Entre
ellos debemos considerar dispositivos evidentes, como teclados, controladoras de red,
y controladoras de periféricos (USB y/o Firewire), así como los propios
dispositivos SATA (discos duros) o tarjetas de expansión PCI. Además ésta parte del
chipset suele ser la encargada de la gestión energética de la placa.
Por tanto, el auténtico núcleo tecnológico del chipset de una placa base radica en el
NorthBridge. Este suele presentar los mayores problemas de refrigeración, por lo que suelen
estar tapados por un sistema de disipación casi tan potente como el propio procesador del
equipo.
Los avances en los microprocesadores hacen que la conexión FSB sea insuficiente. Como
solución a este problema se ha rediseñado el chipset: El puente norte desaparece y la mayoría
de las funciones las asume el microprocesador (control de RAM y las controladoras gráficas).
Se crea un nuevo chip llamado PCH (Platform Controller Hub) que sustituye al puente sur,
asumiendo todas sus funciones y algunas del puente norte que no las realice el
microprocesador.
El canal de comunicación entre el PCH y el microprocesador es DMI con capacidad máxima de
10 Gbps.
7.BIOS Y ENCENDIDO DEL EQUIPO
7.1. EL PROGRAMA DE CONFIGURACIÓN DE LA PLACA BASE.
7.1.1. BIOS Y UEFI BIOS
El término BIOS es el acrónimo de Sistema Básico de Entrada/Salida (Basic Input Output
System), y denomina al chip de la placa base encargado de gestionar el arranque del equipo.
Éste chip BIOS contiene grabado, dentro de su memoria CMOS, los programas (firmware)
capaces de arrancar cada uno de los sistemas presentes en la placa base, chequeando su
integridad previamente y configurándolos de acuerdo a unos parámetros que la propia BIOS
conserva. Arrancado el sistema, pone a disposición de las aplicaciones el listado de dispositivos
conectados al sistema.
La propia BIOS posee las instrucciones necesarias para controlar los principales dispositivos de
entrada salida (teclado, ratón, discos duros). Gracias a ello, las actuales BIOS pueden presentar
una Utilidad de Configuración de BIOS (CMOS Setup Utility), a través de la cual se pueden
establecer y modificar los parámetros de los principales componentes de la placa. Estas
modificaciones son grabadas en la memoria CMOS, que actualmente es re escribible
(originalmente se trataba de una memoria ROM, no modificable). Para permitir que ésta
información se guarde en la memoria CMOS es necesario una alimentación contínua del chip,
que se consigue gracias a una pila de botón que viene insertada en la placa base. Si ésta pila no
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estuviera (o si finalizara su carga) la información de BIOS quedaría como al salir de fábrica. Esta
opción (reseteo de la BIOS) normalmente se ofrece en el propio programa de configuración, o
a través de algún tipo de jumper en la placa base.
Dado que la BIOS permite la configuración de parámetros de la placa, es evidente que dichos
parámetros deberán estar soportados por el chipset de la placa en cuestión.
Actualmente la BIOS a evolucionado hacia la UEFI BIOS (Interfaz de Firmware Extensible
Unificada), realiza la misma función pero ofrece nuevas características como un sistema de
inicio seguro, mayor velocidad de arranque o soporte para discos duros de 2 TB, y un diseño de
interfaz más agradable para el usuario.
7.1.2. ENCENDIDO DE UN ORDENADOR
Cuando un equipo se enciende se activa la secuencia de arranque marcada en la BIOS de la
placa:
1º) POST (Power On Self Test) : auto-chequeo de encendido de todos los componentes
conectados (microprocesador, módulos de memoria, tarjetas de expansión, integridad del
chipset...). Si se encuentran fallos en uno o más componentes, se muestra información por
pantalla (si estuviera disponible) y/o mediante señales acústicas. Estas señales acústicas se
ajustan a un código de pitidos propio de cada marca de BIOS.
2º) Se inicia el adaptador de video: puede ocurrir que el propio chipset contenga el adaptador
de video, o bien esté presente a través de una tarjeta de expansión. En cualquier caso la BIOS
cede el control a la pequeña BIOS del dispositivo de video, quien se encarga de lanzar un fugaz
mensaje en pantalla de las características del dispositivo de video y, (si no hay errores),
devuelve el control.
3º) La BIOS (estando funcional la tarjeta de video) muestra información sobre sus
características (fabricante, modelo, versión de firmware). A partir de éste paso, cualquier error
detectado por la BIOS será mostrado por la salida de pantalla.
4º) Se realiza un segundo chequeo del sistema, buscando en profundidad errores no
detectados en el rápido POST del inicio. Es en este punto cuando se detecta la cantidad total
de memoria RAM instalada, los dispositivos Plug & Play instalados, se inician otros
controladores de dispositivos (como SCSI, o RAIDS de otros fabricantes), etc...
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5º) Se muestra un resumen con toda la información obtenida del apartado anterior, y se cede
el control al sistema operativo, o bien se indica que no ha sido posible detectar ningún sistema
operativo.
7.1.3. EJEMPLO DE UN CMOS UTILITY SETUP I
A modo de conclusión del apartado, observa las capturas de pantalla realizadas de un proceso
de start up, así como de la utilidad de configuración de una placa BIOS comercial.
Pantalla de presentación de la placa base Gigabyte GA-FX58-UD5. El ver ésta pantalla implica
ya el 3º paso (el POST se ha realizado sin problemas en el paso 1, la tarjeta de video se ha
mostrado fugazmente, y comienza a mostrarse la información de la propia placa).
En éste modelo, pulsando Tabulador nos entra en el modo texto del proceso de arranque (lo
llama POST SCREEN), lo pulsamos para acceder a la siguiente información:
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En ésta imagen estamos en el paso 4º, donde la placa comienza a analizar y enumerar con
detalle los dispositivos conectados. En el caso concreto de la imagen, ha enumerado los
dispositivos de almacenamiento conectados a los puertos SATA e IDE de la placa base.
Por último, como 5º paso, enumera los dispositivos encontrados y, no habiendo problemas
cede el control al sistema operativo instalado en la unidad de almacenamiento marcada como
activa.
Si en la primera pantalla hubiéramos escogido BOOT MENU (F12), nos saldría un listado de los
posibles dispositivos capaces de arrancar (HD, DVD, HD Externo, USB Externo, Red...). No
habiendo pulsado F12, sigue el orden de arranque indicado en un apartado de la BIOS que
luego veremos.
Si hubiéramos escogido DEL (BIOS SETUP) en la pantalla inicial, entraríamos propiamente en lo
que hemos denominado programa de configuración (CMOS Utility Setup). En el caso de éste
modelo de Gigabyte tiene el siguiente aspecto:
A través de los cursores y la tecla ENTER recorreríamos las distintas opciones. En la primera de
ellas "M.I.T" permite configurar distintas opciones de rendimiento de la placa base
(motherboard ó MB):
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Entre otros aspectos, permite modificar la velocidad del reloj, controlar o no el reloj de la
memoria, y ajustar los parámetros del canal memoria-microprocesador (QPI, específico de
Intel Core I7, como verás en el apartado de Memoria RAM - Configuraciones en canal
múltiple).
El apartado Standard CMOS Features permite configurar aspectos básicos de la placa, como la
fecha/hora, y los parámetros de conexión básicos con los dispositivos de almacenamiento
principales (discos duros, disqueteras, y unidades ópticas). Originalmente, a través de esta
pantalla se configuraban manualmente los parámetros de los discos duros. Hoy en día este
proceso se realiza de forma automática (la información la aporta el propio disco duro), y
normalmente éste apartado sólo sirve de comprobación de la existencia de los distintos
dispositivos conectados.
7.1.4. EJEMPLO DE UN CMOS UTILITY SETUP II
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El apartado Características Avanzadas BIOS (Advanced BIOS Features) permite configurar el
arranque del sistema. Es en este apartado donde se indica cual es la secuencia de arranque,
que tarjeta gráfica se encarga de realizar la visualización (la externa o la integrada), el
establecimiento o no de password, etc.
El apartado de periféricos integrados (Integrated Peripherals) nos muestra la configuración de
los distintos buses de conexión externa existentes. Así, por ejemplo, podemos activar o
desactivar las tarjetas LANS integradas en placa (tiene 2 éste modelo, LAN1 y LAN2 activadas),
y habilitar/deshabilitar la opción de arranque a través de sus tarjetas de red (Onboard LANx
Boot ROM - desactivado en ambas tarjetas).
La ventana de configuración del uso energético (Power management setup) permite, por
ejemplo, apagar o encender el equipo a unas determinadas horas unos determinados días. El
apagado se realizaría vía ACPI, es decir, la placa enviaría una señal de apagado al sistema
operativo para que cerrara antes sus aplicaciones.
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En la ventana Estado de Salud del PC (PC Health Status) podemos observar las medidas de
temperatura actuales en diversos puntos críticos del sistema (CPU, memoria). Desde aquí se
gestiona el control inteligente de la velocidad de los ventiladores, de forma que ésta aumenta
según la temperatura lo requiera. Además permite establecer alarmas en el caso de que algún
ventilador fallara.
o Las capturas mostradas pertenecen a un modelo concreto de una marca concreta de placa
base. Cada fabricante suele tener configuraciones similares en todos sus modelos, pero
normalmente difieren bastante entre distintas marcas. En cualquier caso, las partes aquí vistas
suelen aparecer en casi todas ellas (con nombres o posiciones cambiadas).
8.CONECTORES INTERNOS E/S
8.1. TIPOLOGÍAS Y CARACTERÍSTICAS DE LAS RANURAS DE EXPANSIÓN
Las ranuras de expansión son los slots de mayor grosor de la placa base, colocados en un
lateral de la placa, todos de forma paralela. En ellos se colocan las tarjetas de expansión del
ordenador (video, sonido, controladoras raid, controladoras de red, ...), dotando al mismo de
la versatilidad deseada en el PC.
Las ranuras constituyen los puntos finales del bus de comunicación a los que identifican
existiendo, en la actualidad, tres tipos principales: PCI, AGP, PCI-Express.
• PCI (Peripheral Component Interconnect - Interconexión de Componentes periféricos)
Este bus fue introducido por Intel en 1993.Al poco de su aparición se estableció como el bus
más usado, debido fundamentalmente a sus características Plug and Play, (que permiten la
configuración automática con sólo conectar el dispositivo a la placa), y al ser válido para
cualquier tipo de dispositivo (video, audio, red...). Su velocidad no depende de la CPU, sino que
está separada de ella por el controlador del Bus. En la actualidad el PCI opera con una
frecuencia de 20, 33,3 ( a 32 o 64 bits) o 66 Mhz ( a 64 bits).
• AGP (Acelerated Graphics Port - Puerto Acelerador de Gráficos)
El bus PCI supuso un alivio en las comunicaciones de todo tipo de tarjetas, pero sólo
temporalmente. Las nuevas generaciones de tarjetas de video consumían cada vez más ancho
de banda, y acabaron encontrándose en un cuello de botella con 133MB/s permitidos en PCI.
Fue necesario crear un nuevo tipo de puerto, directamente conectado al microprocesador y
la memoria principal (a través del northbridge), específico para las tareas derivadas de las
tarjetas gráficas. En respuesta a ésta necesidad Intel lanzó el bus AGP (1996), ideado para una
única tarjeta gráfica.El modelo más avanzado de AGP (8x) permite una tasa de transferencia de
2Gb, y supone el techo tecnológico de la arquitectura AGP.
El punto débil de ésta arquitectura fue, no tanto la velocidad máxima como el hecho de sólo
poder conectar un tipo de tarjeta y que ésta fuera gráfica por necesidad.
• PCI-Express
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Surgida en el año 2004, está pensado para sustituir al bus PCI para dispositivos como módems
y tarjetas de red, sino también al bus AGP, para la tarjeta gráfica.
Este bus se conecta directamente con el Puente Norte, y realiza la transmisión en serie ( bit a
bit) no en paralelo como el AGP o PCI, alcanzando una capacidad de transmisión por "lane" de
250 MB/s. El "Lane" es la mínima unidad PCI-Ex disponible, conocida como PCI-Ex 1x, 2x, 4x,8x
y 16x, con tasa máxima de transferencia de 4.000 MB/s.
Actualmente las tarjetas AGP están prácticamente en desuso y casi todas las placas
incorporan slots PCI-Express (1 o 2 slots 16x, y varios 1x, 4x u 8x), siendo habitual que
mantengan al menos 1 slot PCI por compatibilidad.
8.2. CONECTORES A DISPOSITIVOS INTERNOS
Existe una segunda categoría de dispositivos que no se conectan a la placa base vía slots de
expansión. Tradicionalmente se ha tratado de dispositivos con menores requerimientos de
velocidad, aunque en los últimos tiempos (con el avance de tecnologías como USB, Firewire y
eSata) esto ha dejado de ser cierto.
Veamos que conectores existen:
• Conector FDD (Floppy Disk Conector): para diqueteras, prácticamente en desuso
(muchas placas ya no lo traen). No confundir con la unidad de CD.
• Conectores IDE (Integrated Device Electronics): permiten conectar discos duros y
unidades ópticas. Cada conector permite la conexión de un bus (cable) al que a su vez
se conectan dos unidades (máximo). por ejemplo un disco duro y una unidad óptica, u
un disco duro primario y otro disco duro primario con interfaz IDE.
• Conectores SATA (Serial Advanced Technology Attachment): concebido para la
transmisión en serie constituye la evolución del conector IDE (transmisión en paralelo).
Permite velocidades mucho mayores con un cableado mucho menos voluminoso, que
favorece la ventilación interna del chasis. Permite conectar discos duros y unidades
ópticas, y existe una variación eSATA pensada para la conexión de dispositivos
externos (similar a USB).
Los puertos IDE y SATA son tratados con mayor profundidad en el apartado de Discos Duros.
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• Conectores internos USB (Universal Serial Bus): las salidas externas USB (de forma
rectangular como veremos luego) tienen su punto de partida en estos conectores a
modo de jumpers en la placa base. Suelen tratarse de conectores USB adicionales a los
presentes en la propia placa (ver apartado posterior de conectores externos).
• Conectores internos de sonido: En el caso de contar con una controladora de sonido
integrada, existirán entradas de sonido como el CD-IN (para CDs de música),
micrófono, o el SPDIF (conectores digitales de sonido), que permiten llevar el sonido
desde un conector externo a la controladora de sonido de la placa.
• Conectores del frontal de caja: en casi todos los equipos existe un número de
indicadores led en el frontal de la caja, que permiten monitorizar la actividad del
equipo (situación de encendido, actividad de discos duros), y activar ciertos eventos
(encendido, reseteo o apagado del equipo).
• Conector WOL (WakeUp On LAN): presente en algunas placas para permitir el
encendido remoto a través de la red. Básicamente llega un mensaje de encendido a
través de la tarjeta de red (conectada a un slot de expansión) y ésta reenvía la orden
de encendido a la placa base a través de éste conector.
• Conectores de configuración (jumpers): algunas opciones de configuración de la placa
base pueden ser configurados mediante éste tipo de conectores. Actúan a modo de
interruptor: colocado el jumper se cierra un circuito e indica activado. Retirado el
jumper el circuito se abre e indica desactivado. Con éste sencillo mecanismo se suelen
controlar aspectos como la velocidad del reloj de sistema, número de tarjetas gráficas
conectadas en paralelo, reactivar configuración por defecto,... En los primeros
modelos de placas el uso de jumpers era primordial, pero con las nuevas versiones, las
"CMOS Utility" tomaron el protagonismo pudiendo configurarse los parámetros de
placa vía software.
8.2.1 CONECTORES DE ENERGÍA
La placa base, y todos los dispositivos que conecta, se deben de alimentar mediante corriente
eléctrica. La placa base debe hacer de conductor de la energía que recibe de la fuente de
alimentación y distribuirla eficientemente a todos sus dispositivos.
No se trata de un aspecto menor ya que, paralelamente al avance tecnológico de
procesadores, memorias, tarjetas gráficas y demás dispositivos han evolucionado los
consumos asociados a éstos, y por tanto las necesidades de alimentación.
Este aumento de consumo implica, colateralmente, unas mayores temperaturas en todo el
conjunto lo que obliga a mejorar los sistemas de refrigeración, usualmente a través de
ventiladores.
• Conector de alimentación de la placa: actualmente el más usado es el
conector ATX de 24 pines en la versión 2.0 de ATX llamado P1, que proporciona la
energía principal a la placa base desde la fuente de alimentación.
• Conectores para ventiladores (CPU_FAN, FAN2...): los disipadores del
microprocesador, chipset o memoria (en caso de existir) necesitan ser alimentados de
alguna forma. Originalmente simplemente se derivaba desde algún conector de la
fuente de alimentación a los ventiladores (ya que usan el mismo voltaje).
Posteriormente se quiso controlar la velocidad de giro de los ventiladores para, de esta
forma, minimizar consumos y ruido. Por ello, los conectores existentes en la placa base
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regulan la velocidad de giro de los ventiladores de acuerdo al consumo energético de
cada momento.
• Conector de corriente para el microprocesador: Dicho conector puede ser de cuatro u
ocho pines, y puede presentarse en dos de cuatro pines, empleándose el de ocho
pines para las placas bases de los servidores. Recibe el nombre de P2. En las placas
bases antiguas no solían disponer de este conector.
• Conectores auxiliares de alimentación: algunos dispositivos como las más nuevas y
potentes tarjetas de video, requieren alimentación suplementaria que pueden obtener
directamente de la fuente de alimentación o a través de un conector de seis pines, si
consumen más de 75W, en caso contrario se alimentan a través del propio bus PCI
Express.
8.3. CONECTORES EXTERNOS DE E/S I
Originalmente, las placas base no incorporaban más conector externo que el destinado al
teclado. El resto de dispositivos externos tenían conectores que salían de la placa y debían ser
enganchados a alguna parte del chasis, normalmente usando los huecos disponibles en los
slots ATX de expansión.
Con la aparición del formato ATX se agruparon todas las conexiones externas más comunes en
un único panel de conectores externos, situados en la trasera del ordenador, y dejan a los
fabricantes de chasis la facultad o no de añadir más conectores auxiliares en la parte frontal
del equipo.
Por tanto, es habitual encontrarse, dentro de este panel trasero de conexiones:
• Puerto Paralelo: es el más grande de los conectores y el que actualmente está mas en
desuso. Se utilizaba principalmente para conectar impresoras al ordenador, incluso
algún modelo antiguo de unidad ZIP y CDROMS externos. Se trata de un puerto que
trabaja de forma paralela lo que permitía, originalmente tasas mayores de
transferencia que el puerto serie (original). Actualmente se mantiene por
compatibilidad con sistemas antiguos.
• Puerto Serie (RS-232): se trata de un puerto muy sencillo a la hora de programar
comunicaciones con otros dispositivos por ello, aún hoy en día, muchos dispositivos
industriales utilizan éste puerto para conectarse al PC. Como desventaja, al transmitir
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la información en serie se conseguían peores tasas de transferencia que en el puerto
paralelo.
• Puertos USB (Universal Serial Bus - Bus Serie Universal): La llegada del USB 1.0, su
sucesor USB 2.0. con 9 pines, y actualmente el USB 3.0. que tiene 20 pines (con una
velocidad de hasta 4,8 Gbps) ofrece una mayor velocidad de transferencia en
comparación con los puertos paralelo y serie. Por otro lado, a través de un solo puerto
USB pueden llegar a conectarse hasta 128 dispositivos, los cuales pueden alimentarse
del propio conector.
Existen dos tipos de conectores (Tipo A, y Tipo B). El tipo A (rectangular) es el que aparece en
el frontal del ordenador, mientras que el B (forma más cuadrada) es el que aparece en los
dispositivos. De cada tipo (A y B) existen sus correspondientes macho y hembra, y además
existen variantes de menor tamaño (micro y mini).
• Puertos PS/2: uno para el teclado y otro para el ratón. Algunas placas base eliminaron
éstos conectores por considerarlos obsoletos una vez el USB se ha extendido a todo
tipo de dispositivos.
• Puertos IEE 1394 (Firewire): La marca Apple creo éste estándar de comunicación de
bus serie de alta velocidad orientado principalmente a la edición de video. Otras
marcas lo utilizan bajo la denominación i-Link (Sony). Al igual que USB, es Plug & Play,
y permite conexiones de hasta 800Mb/s, y 63 dispositivos. Desde el comienzo quedó
orientado su uso a los dispositivos de alta velocidad (cámaras de video digital
principalmente), ya que se trataba de un dispositivo más costoso que el USB.
Puertos externos en una placa base antigua:
Puertos externos en una placa base actual:
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8.4 CONECTORES EXTERNOS DE E/S II
• Puertos de Video: muchas placas incorporar controladores de video en su NorthBridge,
y actualmente en el propio procesador. Para darle salida a los monitores se utilizan dos
tipos de conectores:
o VGA: Realiza la comunicación de forma analógica y ha sido el estándar desde
las primeras tarjetas gráficas. Utiliza el conector DB 15 (15 pines) usualmente
de color azul.
o DVI: Diseñada para realizar una comunicación digital entre el equipo y el
monitor, surgida a partir de los nuevos monitores LCD. Existen tres tipos
distintos DVI-D (sólo digital), DVI-A (sólo analógico) y DVI-I (digital y analógico).
Con ello se pretendió dar cobertura al periodo de transición de analógico a
digital. Utiliza un conector de hasta 29 pines (dependiendo la tipología).
o HDMI (High Definition Multimedia Interface): realmente se trata de un
conector mixto (video y audio) de alta definición. Es más habitual encontrarlo
en tarjetas gráficas, pero poco a poco se va incorporando en alguna placas
base.
• Conectores de Sonido: al igual que con el video, es habitual en entornos ofimáticos
que la controladora de sonido se incorpore en la placa, por lo que el panel de
conexiones suele incluir un conjunto de conectores mini-jack para la entrada salida de
audio. Dependiendo de la calidad de la controladora habrá más o menos, pero
actualmente es habitual encontrarse con los siguientes:
o Verde (mini jack): altavoces delanteros, auriculares y/o salida de línea.
o Azul (mini jack): entrada de línea.
o Rosa (mini jack): Micrófono.
o Naranja,negro,verde, gris (mini jack): resto de altavoces
(central, traseros, laterales.
o Salidas Digitales: bien TOSLINK (salida óptica de sonido), o
RCA estándar. La ventaja de la señal digital es que agrupa
todos los canales de sonido, pero requiere de un
decodificador al extremo. Por ello se utiliza en los sistemas
de mayor calidad. La ventaja de la salida óptica es que
permite mayores distancias sin atenuación, presente en las
RCA. Su desventaja: el coste del cableado es mayor.
Unidad 1 Montaje y mantenimiento de equipos
• Conectores de red: Se trata de conectores RJ45, que no hay que confundir con el
telefónico (RJ14). Permiten conectar el equipo a una red local, o simplemente a la
salida de una conexión ADSL.
