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Practica 3

Organización de computadoras

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INSTITUTO POLITECNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERIA


MECANICA Y ELECTRICA

UNIDAD CULHUACAN

Asignatura: Organización de computadoras

Profesor: M. en C. Jesús García Ruiz

Alumno:

Camacho Suárez Agustín

Cuestionario No. 3

Grupo: 5CM15

Fecha de Entrega: 03 de noviembre del 2017


CUESTIONARIO 3

1. ¿Qué es el BIOS?, ¿Cuál es su función?, ¿De qué rutinas se


compone?

 El BIOS es un firmware presente en un sistema computacional que contiene


las instrucciones más elementales para que puedan funcionar y
desempeñarse adecuadamente.
 Su función es para propósitos muy concretos, es un bloque de instrucciones
grabados en una memoria solo de lectura o ROM, las cuales establecen la
lógica de más bajo nivel, con el fin de controlar los circuitos electrónicos de
un dispositivo de cualquier tipo.
 Y se compone de rutinas básicas de control de los dispositivos de
comunicación del mismo.

2. Físicamente, ¿qué tipos de BIOS existen?


Existen 2 tipos de BIOS de acuerdo con su soporte de almacenamiento:
 Los del tipo EEPROM
 Los EEPROM Flash ROM

3. ¿Qué es al Power On Self Test? De la secuencia de actuación al


arranque del BIOS (secuencia de actuación del BIOS) y diga cuál es la
utilidad de la
misma. Esperando Good Power: espera el pulso eléctrico para
pasar a la siguiente fase.

Ejecución de POST: Es donde se van revisando,


iniciando, y poniendo operativos, uno a uno, cada uno
de los componentes del PC.

PnP y otras comprobaciones: analiza elementos varios.

Búsqueda del S.O.: en este punto ya están operativos


los componentes del pc, así que se procede a buscar el
sistema operativo dentro de la memoria.

Arranque del Sistema: al encontrar el S.O. la maquina


procede a arrancarlo para iniciar completamente el
funcionamiento del PC.
4. Especifique las distintas áreas del BIOS, con sus funciones y sus
direcciones de memoria mediante una tabla.

5. ¿Describa el área de Memoria de trabajo RAM llamada memoria


convencional (memoria base) ?, ¿Cuál es su dirección en su límite
superior?, ¿Para qué se usa?

 Constituye el espacio direccionable clásico de 640k asignado a la RAM para


DOS y distintas aplicaciones.

6. ¿Qué es la memoria baja y donde se encuentra?, ¿para qué sirve?

Es el área de memoria del sistema que ocupa las primeras direcciones de la


memoria convencional, y está ocupada por las tablas de vectores de las
interrupciones, las rutinas de la ROM-BIOS y la parte residente del sistema
operativo. Ocupa desde la dirección 0h hasta la 3FFh para los vectores de
interrupción.

7. Describa la memoria superior o memoria reservada y diga cuál es su


utilidad.

Es la parte del mapa de memoria que se extiende desde la parte superior de la


memoria convencional hasta el límite en DOS de 1MB, 384K en total. A veces se
le denomina memoria reservada, porque normalmente se reserva para el BIOS,
para dispositivos del tipo de tarjetas de video, controladores de disco y la misma
ROM del ordenador.
8. ¿Que son la EMS, los bloques UMB y la Memoria Shadow?

EMS (Expanded Memory Surface): Espacio para trabajo de memoria expandida.


Bloques UMB (Upper Memory Blocks): Para pilotos de periféricos y
administradores.

Memoria Shadow: Copia de rutinas del BIOS (16 bits, ROM) a memoria (RAM, 32
bits)
9. ¿Qué es y para qué sirve la memoria alta?, ¿Se sigue utilizando?,
¿Cómo ha evolucionado?

Es un espacio adicional disponible en la mayoría de los ordenadores desde el


80286 y posteriores. Se encuentra “encima” de la memoria superior, dentro ya de
la memoria extendida. Es la zona en la que se sitúan los códigos de los programas
ejecutables y los datos que estos manejan en las diferentes aplicaciones que la
computadora ejecuta; por eso se denomina memoria del usuario.

10. ¿Cuál es la memoria extendida?

Esta memoria soluciona el problema de la falta de memoria convencional y se


utiliza en computadoras cuyo CPU puede direccionar una gran cantidad de
memoria, más de 1 MB, asociada a sistemas operativos que permiten gestionarla
correctamente, como los sistemas multitareas.

11. ¿Cuál es la memoria expandida y cómo trabaja? ¿Existe físicamente?

No existe físicamente, es en realidad una forma de trabajo dentro de la memoria


base en conjunto con la memoria extendida, se puede considerar un tipo diferente
de ampliación de la memoria de trabajo, pues utiliza una seria de bancos de
memoria en forma de circuitos integrados que se añaden a la circuitería básica de
la computadora. Utilizaba una zona de la memoria convencional para crear un
mapa de la cantidad de memoria expandida que se añade al sistema.

12. De las principales características y diferencias de la memoria estática


y la memoria dinámica. ¿Cómo funcionan?

La memoria RAM dinámica es el tipo de memoria más común utilizado hoy en día.
En el interior de cada chip de RAM dinámica se encuentra un bit de información
que está compuesto de dos partes: un transistor y un capacitador. Son, por
supuesto, transistores y capacitores extremadamente pequeños por lo que
millones de ellos pueden caber en un solo chip de memoria. El capacitador
mantiene el bit de información (un 0 o un 1). El transistor actúa como un
conmutador que permite a los circuitos del chip leer el capacitador o cambiar su
estado.
Podemos ver un capacitador, como un cubo que es capaz de almacenar
electrones. Para almacenar un 1 en memoria, el cubo es llenado con electrones.
Para almacenar ceros, el cubo es vaciado. El problema con el cubo del
capacitador es que tiene una fuga. En cuestión de milisegundos un cubo entero se
vacía. Por ello, para que la memoria dinámica funcione, la CPU o el controlador de
memoria tienen que entrar en escena y recargar todos los capacitadores que
contienen unos antes de que se descarguen (vacíen). Para hacer esto, el
controlador lee la memoria y la vuelve a escribir. Esta operación de refresco ocurre
automáticamente miles de veces por segundo.
La RAM estática utiliza una tecnología completamente diferente. Podemos
entenderlo como un circuito electrónico capaz de mantener un bit de memoria.
Puede llevar cuatro o seis transistores con algo de cableado, pero no tiene que ser
refrescado jamás. Esto hace que la RAM estática sea significativamente más
rápida que la memoria dinámica. Sin embargo, al tener más partes, una celda de
memoria estática ocupa mucho más espacio en un chip que una celda de memoria
dinámica. Por este motivo se consigue menos memoria por cada chip, y hace que
la memoria estática sea más cara.
La memoria RAM estática es rápida y cara, y la memoria RAM dinámica es más
barata, pero algo más lenta. Por ello, la RAM estática se usa para crear la caché
de alta velocidad en la CPU, mientras que la RAM dinámica forma el extendido
espacio del sistema RAM.

13. ¿A qué se refiere el formato físico de los módulos de memoria?

Se refiera a la distribución, organización y la forma de los módulos de memoria.

14. ¿Qué es un SIMM y que es un DIMM? ¿Cuál es la razón de que


existan?

SIMM: es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de


circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos
módulos se insertan en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas
caras están interconectados.

DIMM: son, al igual que sus precedentes SIMM, módulos de memoria RAM que se
conectan directamente en las ranuras de la placa base de las computadoras
personales y están constituidos por pequeños circuitos impresos que
contienen circuitos integrados de memoria.

La razón es que antes los circuitos integrados de memoria (por lo general DIP de
14 o 16 pines) se soldaban o se insertaban en zócalos sobre la tarjeta madre
como cualquier otro componente de la misma. Esto suponía el uso de un área muy
grande ya que los integrados iban colocados uno al lado del otro, además que, en
el caso de un fallo, la reparación era difícil o imposible condenando toda la placa.

La actualización de memoria no se contemplaba en equipos individuales, dado


que el mercado de memoria no era tan común. Con el desarrollo de nuevas
tarjetas madre se hicieron claras esas desventajas y en un principio se plantearon
formatos SIPP (no estándar en computadores 80286) que fueron las primeras
presentaciones modulares de memoria RAM y el antecedente directo de las SIMM.

15. ¿Qué diferencia tienen las anteriores con un RIMM?

La diferencia más evidente es que un RIMM tiene un recubrimiento o encapsulado


metálico que permite una disipación más eficiente por lo tanto esta alcanzara
mayores velocidades de transferencia.

16. ¿Cuál es la ventaja de SOJ y TSOP?, ¿Cuál es la relación que tienen


con SIMM y DIMM?

La ventaja es que son de tamaño más pequeño que los dip, por lo cual ocupaban
menos espacio en las placas, la relación que tienen es que los SOJ se usaron en
los SIMM y en los DIMM se usaron los TSOP

17. ¿De qué manera se observa el voltaje manejado por el SIMM o DIMM?

Podemos saber el voltaje con el que trabajan de acuerdo con una muesca que
cambia de posición.

18. ¿De qué manera se muestra si el SIMM o DIMM es o no con Buffer?

Igualmente, con la muesca en la parte de debajo de la tarjeta.

19. Defina el concepto anterior y el actual de banco de memoria.


Son un tipo de memoria que contiene los datos más utilizados en un momento
dado, esto ayuda a que haya una velocidad mayor de acceso ya que los tiene a la
mano para cuando los necesite.
20. Especifique el banco de memoria para los siguientes
microprocesadores:

a. 8086: 8 y 16 bits
b. 8088: 20 bits
c. 80486DX2: 32 bits
d. Pentium: 32 bits

21. Explique el funcionamiento de las siguientes tecnologías de estructura


interna de las memorias RAM:

a. EDO RAM
EDO: Siglas de Extended Data Output, un tipo de chip de RAM dinámica que
mejora el rendimiento del modo de memoria Fast Page alrededor de un 10%. EDO
elimina los estados de espera manteniendo activo el buffer de salida hasta que
comienza el próximo ciclo.

b. BEDO RAM
BEDO Burst (EDO) es un tipo más rápido de EDO que mejora la velocidad usando
un contador de dirección para las siguientes direcciones y un estado 'pipeline' que
solapa las operaciones.

c. FPM RAM
FPM: Siglas de Fast Page Mode, memoria en modo paginado, el diseño más
común de chips de RAM dinámica. El acceso a los bits de memoria se realiza por
medio de coordenadas, fila y columna.
La memoria en modo paginado también es llamada memoria de modo Fast Page o
memoria FPM, FPM RAM, FPM DRAM. El término "fast" fue añadido cuando los
más nuevos chips empezaron a correr a 100 nanosegundos e incluso más.

d. SDRAM
Esta tecnología es la evolución de la tradicional SDRAM, al tiempo que la solución
a la necesidad de mayores prestaciones que el mercado venía demandando.
Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este
modo trabaja al doble de sistema velocidad del bus del sistema, sin necesidad de
aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos.

22. ¿Cómo trabaja la tecnología DDR?, ¿Y la DDR2, y DDR3?


DDR: es memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De
este modo trabaja al doble de velocidad del bus de sistema, sin necesidad de
aumentar la frecuencia de reloj.

DDR2: son capaces de trabajar 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en
un mismo ciclo, por lo que permiten que los buffers de entrada/salida trabajen al
doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se
realicen cuatro transferencias.

DDR3: puede ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda
que promete ofrecer DDR3 es la mejor opción para la combinación de un sistema
con procesadores.

23. ¿Qué velocidades de DDR, DDR2, DDR3 se alcanzan?, ¿Qué diferencia


hay entre la velocidad de reloj y la velocidad de reloj de E/S en ellas?

DDR-800 que es el máximo, se alcanzan los 400MHz y la velocidad de reloj y la


velocidad de reloj de E/S en ellas es igual.
DDR2-1200 es la mayor, alcanza los 300MHz en velocidad de reloj, y los 800MHz
en velocidad de reloj de E/S, por lo que la diferencia entre ellas se vuelve el doble
siendo la velocidad de reloj de E/S mayor.
DDR3-2200 que es la mayor, alcanza los 350 de velocidad de reloj y 1200 MHz en
velocidad de reloj de E/S, por lo que la diferencia entre ellas es que la velocidad
de reloj de E/S se cuadriplica siendo esta la mayor.
24. ¿Qué capacidad de transferencias de datos alcanzan la DDR, DDR2,
DDR3?

DDR: Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GB 5.52 bytes.

DDR2: llegan a 2 GB de capacidad.

DDR3: llegan a 8 GB (e incluso pueden a 16 GB) de capacidad.

25. ¿Para qué sirve la memoria caché y porque existe tan poca en una
PC?

 Se encarga de acelerar las lecturas y escrituras que necesita el micro del


sistema de memoria, y existe muy poca memoria cache en una PC por el
alto costo de esta.

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