Tema 2
1 Factor de forma
Hace referencia:
• Tamaño y a la forma.
• Posición de los anclajes.
• Ubicación de los componentes.
• Conexión eléctrica.
1.1 Antecedentes .
Factor de forma AT
Factor de forma Baby-AT
Factor de forma ATX
Micro-ATX
Factor de forma Flex-ATX
Factor de forma BTX
Micro-BTX
Pico-BTX
Factor de forma WTX
Factor de forma ITX
Mini-ITX Nano-ITX Pico-ITX
170x170 120x120 100x72
Mini-ITX
170x170
Factor de forma DTX
DTX:
Es de AMD y apareció 2007.
Tamaño 244 x 203 mm.
Mini-DTX:
Tamaño 203 x 170.
2 Partes
principales de una
placa base.
3 Socket y microprocesadores
• Número de conexiones ( va de 40 a 1366
aprox.).
• Tipo de conexión:
ZIF LGA
4 Chipset
4.1 Puente norte
Funciones:
• Gestionar la memoria RAM.
• Gestionar los buses gráficos.
• Controlar la conexión del FSB.
• Mantener la comunicación con el
microprocesador y el puente sur.
4.2 Puente sur.
Funciones:
• Controlar chips especializados.
• Gestionar los buses ISA y PCI.
• Controla el bus LPC (Low Pin Count).
• Mantener la comunicación con el puente
norte.
4.3 Chips auxiliares.
Son chips especializados denominados
controladores.
Están orientados a la supervisión de los
dispositivos de almacenamientos.
4.4 Nueva generación de chipsets.
5 BIOS
Basics Input/Output System
• Reconocer y testear los dispositivos del equipo
necesarios para el arranque.
• Iniciar la carga del sistema operativo en la
memoria principal del sistema.
5.1 Tipos de BIOS
• BIOS-DIP: las más
antiguas.
• BIOS-PLCC: las más
modernas.
5.2 DualBIOS
5.3 La pila
6. Zócalos de memoria
• SIMM: es antiguo. Su bus tiene un ancho de
32 bits. Color blanco.
– De 30 contactos. 5V. 8b.
– DE 72 contactos. 5V o 3,3V. 32b.
• DIMM: es el sucesor de SIMM y es el zócalo actual. 64b.
- De 168 contactos. 3,3V. Módulos SDR.
- De 184 contactos. 2,5V. Módulos DDR.
- De 240 contactos. 1,5V a 1,8V. Módulos DDR2 y DDR3.
-De 288 contactos. 1,2V a 1,05V. Módulos DDR4.
• SO-DIMM.
-De 72 contactos (36 +36). 3,3V. Con
módulos SO-DIMM. 32b.
-De 100 contactos (50+50). 3,3V Con
módulos SO-DIMM. 32b.
-De 144 contactos (72+72). 3,3V con
módulos SO-DIMM SDR. 64b.
-De 200 contactos (100+100). 2,5V y
1,8V con módulos SO-DIMM DDR y
DDR2. 64b.
-De 204 contactos (102+102). 1,5V
con módulos SO-DIMM DDR3. 64b.
• Micro-DIMM
- De 144 contactos (72+72). 3,3V con módulos
Micro-DIMM SDR.
- De 172 contactos (86+86). 2,5V y 1,8V con
módulos Micro-DIMM DDR y DDR2.
-De 214 contactos (107+107). 1,5V con módulos
Micro-DIMM DDR2.
7. Buses de expansión.
7.1 Gama de slots ISA
• XT: Primera versión. Tiene 62 contactos,
8bits a 4,77MHz.
AT: segunda versión. Tiene 36 contactos, 16 bits a
8MHz.
• EISA: versión extendida. Tiene dos hileras de 31 + 18 .
Trabaja 32 bits a 8,33 MHz.
• VESA: orientada a gráficos. Trabaja a 32 bits a 40
MHz. Hay una versión de 64 bits a 50 MHz.
Comparativas de las variantes de slot ISA.
7.2 Gama de slots PCI.
Es el sucesor del slot ISA. Orientado a ordenadores personales. De
color blanco con una o dos guías.
• Mini-PCI: orientado a equipos portátiles. Bus de 32 bits
a 33 MHz. A un voltaje de 3,3 V.
Tipo I y II : con 100 contactos.
Tipo III: con 124 contactos.
• PCI-X: es una variante de PCI
• AGP: orientada a gráficos. Bus de 32 bits a 66 MHz.
AGP Pro
• CardBus: Consta de 68 contactos . 32 bits a 10MHz a
3,3V y 5V.
7.3 PCI-Express
Trabaja a 0,8 V y cada
lane a 133 MHz
• Mini-PCIe: consta de 52 contactos, trabaja a 3,3V o
1,5V.
• ExpressCard: trabaja a 1,5V y 3,3V. Hay dos tipos
ExpressCard/34 y ExpressCard/54.
8. Conectores internos de la placa
8.1 Conectores de corriente.
• Conector AT:
• Conector
ATX12V:
• Conector ATX12V
24p:
• Conector +12V 4p: proporciona una línea extra.
• Conector EATX12V: proporciona 2 líneas extras.
• Conector PEG 6p: 12V 75W línea dedicada para tarjeta
gráfica PCIe.
• Conector PEG 8p: 12V 150W misma finalidad que el PEG 6p
• Conector de
ventilador:
• Conector Molex 4p: alimentar dispositivos.
8.2 Conectores de controladores de
discos
• Conector IDE 40p: Conector macho de 40 contactos.
Bus de 16 bits a 166Mb/s
• Conector IDE 44p (MiniIDE): orientado a equipos
portátiles.
• Conector IDE 34p: también llamado FDD.
• Conector SATA:
8.3 Conectores de audio internos.
• Conector de audio analógico: CD_IN AUX_IN
• Conector de audio digital: SPDIF_IN HDMI_SPDIF
8.4 Cabeceras
• De configuración.
• De expansión de puertos
• Cabecera del panel frontal:
•Cabecera USB:
• Cabecera Firewire:
• Cabecera COM:
• Cabecera audio frontal:
• Cabecera de configuración SLI/Crossfire:
• Cabecera de configuración DRAM. Solo está disponible
en algunas placas. Proporciona un mayor voltaje a la RAM.
• Cabecera de configuración de BIOS:
9. Principales modelos de placas base
Resumen
