UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2024-I
Docentes:
Ing. Javier Enrique Arévalo Peña
Ing. Giovanni Baquero Rozo
Ing. Ivan Jaramillo Jaramillo
Práctica 5: Soldadura de
componentes electrónicos
Esta práctica muestra los pasos adecuados y los instrumentos necesarios para realizar
un buen proceso de soldadura y desoldadura de los componentes sobre una PCB.
1. Objetivo
Introducir al estudiante en el conocimiento de una de las etapas críticas en la
realización de proyectos electrónicos, como es el proceso de soldadura y desoldadura
en tarjetas universales.
2. Soldadura
Existen varias clases y calificaciones de los soldadores de estaño. En electrónica, los
soldadores usados principalmente son el CAUTÍN y la PISTOLA DE SOLDAR. En ambos casos la
función del elemento es calentar la aleación de estaño hasta alcanzar el punto de fusión y
volver líquida la aleación.
2.1.Métodos de soldadura electrónica
2.1.1. Soldadura por ola
Es un proceso de soldadura en donde la placa de circuito se pasa sobre una bandeja, la
cual produce una corriente de soldadura semejante a una onda; la placa de circuito se hace
pasar sobre la onda, de manera que cuando la onda hace contacto con la placa, se sueldan los
componentes. En el siguiente enlace se explica el proceso de soldadura por ola:
[Link]
2.1.2. Soldadura por reflujo
Cuando se emplean componentes de montaje superficial, generalmente se sustituye el
proceso de soldadura por ola por el proceso de soldadura por reflujo. La soldadura por reflujo
emplea pasta de soldadura para fijar los elementos, los cuales se someten a calor controlado
producido por un horno de reflujo o una lámpara infrarroja. En el siguiente enlace se muestra
el proceso de soldadura por reflujo:
[Link]
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2.1.3. Soldadura tradicional
El proceso de soldadura tradicional es un proceso de soldadura manual, en el que se
emplean componentes como el cautín, un fundente y soldadura de estaño en pasta o rollo; a
continuación, se analizan detalladamente los componentes empleados en el proceso de
soldadura tradicional, ya que será de especial interés en el curso.
2.2. Cautín
El cautín o lápiz de soldar genera el calor necesario para la soldadura calentando una
resistencia eléctrica de alta potencia. El diseño del elemento debe ser tal que la concentración
de calor se de en la punta del cautín y no en el mango o en la región metalica intermedia entre
el mango y la punta.
Este elemento tiene una gran inercia térmica, es decir, es largo el tiempo que transcurre
desde que el dispositivo se conecta hasta que alcanza la temperatura de trabajo; igualmente, es
largo el tiempo para que se enfríe una vez desconectado.
● Tensión de Operación: La generalidad es conseguir cautines con un voltaje de
alimentación de 110 V @ 60 Hz. Sin embargo, también existen en el mercado modelos
alimentados con baterías de 12 - 24 V.
● Potencia: Para la mayoría de las aplicaciones en electrónica se usan cautines de 15 W a
30 W de potencia. Modelos de mayor potencia se usan para transferir calor a un
volumen mayor de metal; por ejemplo, cuando es necesario soldar alambres de cobre de
grueso calibre.
Figura 1: Cautín genérico.
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Figura 2: Puntas para cautín.
● Control de Temperatura: Existen modelos que tienen adaptado un regulador de
temperatura. Sin embargo, esta es una característica que no está disponible en la
mayoría de los modelos económicos (ver Figura 1). Estos solo tienen control de apagado
o encendido.
● Puntas: Es útil tener a mano un juego de puntas para el cautín con diferentes diámetros
y perfiles, para usar la punta adecuada dependiendo del tipo de trabajo a realizar (ver
Figura 2). Las puntas del cautín deben estar estañadas y limpias todo el tiempo. El
proceso de estañado de las puntas es el siguiente: primero se limpia la punta del cautín
con un cepillo metálico o una lija suave. Algunas puntas son cromadas, hay que tener
cuidado en no remover la capa de cromo con la lija. A continuación se aplica un poco de
soldadura de estaño a la punta bien caliente, de forma que la soldadura se distribuya
uniformemente sobre la superficie de la punta. El exceso de soldadura que pudiera
quedar se retira con una esponja húmeda.
2.3. Tipos de soldadura
2.3.1. Soldadura de estaño
El material con el que se realiza la soldadura es una aleación metálica compuesta 60%
de estaño y 40% de plomo. El material viene presentado en forma de carretes de hilo de 1 mm
de diametro. La temperatura de fusión de esta aleación está generalmente alrededor de 190 °C.
[Link] - Restriction of Hazardous Substances
Directiva 2002/95/CE que trata acerca de las restricciones de sustancias peligrosas en
aparatos eléctricos y electrónicos. La directiva, adoptada en febrero de 2003 por la Unión
Europea, restringe el uso de 6 materiales en la fabricación de equipos eléctricos y electrónicos:
● Plomo
● Mercurio
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● Cadmio
● Cromo VI
● PBB
● PBDE
La principal motivación de la eliminación del plomo en la industria electrónica se ve
influenciada por la gran cantidad de desechos electrónicos generados, los cuales terminan en
vertederos al aire libre. Sin embargo, el plomo es un material muy económico, permitiendo así
la fabricación de componentes baratos, y encontrar un sustituto aumenta los costos de
producción debido al aumento del costo del material reemplazado.
En 1994 se inició el programa IDEALS (“Improved Design Life and Environmentally
Aware Manufacturing of Electronics Assemblies by Lead-free Soldering”), en el que se concluyó
que la aleación más apta para reemplazar la soldadura tradicional (SnPb) era la compuesta por
Estaño/Plata/Cobre (SAC). No obstante, la temperatura de fusión de las aleaciones SAC se
elevan respecto a la aleación SnPb, por lo que se genera un mayor consumo energético; como
ejemplo, la temperatura de fusión de la aleación SAC305 es 34 °C superior a la de SnPb
2.3.3. Soldadura en pasta
La soldadura en pasta se compone principalmente de aleaciones de estaño
microgranulado, el cual se mezcla con flux para mejorar la adhesión de la soldadura. Se debe
depositar sobre los pads de la placa del circuito impreso antes de colocar los componentes de
montaje superficial (SMD); en seguida, se coloca el componente SMD y se aplica calor sobre la
pasta para soldar hasta que se funda el estaño y se una al componente SMD. En el siguiente
enlace se realiza un breve descripción de la soldadura en pasta:
[Link]
2.4. Resina para soldar
El alma del hilo de la soldadura contiene una resina desoxidante que ayuda a preservar
el metal de la oxidación cuando es calentado (especialmente el cobre). La resina también puede
conseguirse por separado y viene presentada como una pasta o grasa que puede extenderse
sobre las superficies a soldar y ayuda a distribuir la soldadura de forma uniforme.
Otra resina antioxidante de amplio uso es conocida como colofonia (resina de pino).
Tiene como ventaja un olor agradable y no libera vapores tóxicos cuando es calentada. La
colofonia se consigue en forma de bloques sólidos que se derriten fácilmente al acercar el
cautín. Un fundente ampliamente usado en la industria electrónica, compuesto por colofonia, es
el flux; el flux es una resina que elimina el óxido de las superficies a soldar, previene la
reoxidación, reduce la tensión superficial y mejora la adherencia del estaño.
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2.5. Porta-cautín
Debido a que el soldador mantiene la punta caliente (a unos 250-300 °C), se hace
necesario el uso de un soporte donde dejarlo durante el tiempo que no se usa (ver Figura 3),
para evitar quemar la mesa de trabajo y sus usuarios. En las prácticas del curso es
MANDATORIO el uso de este elemento de seguridad.
Figura 3: Porta-cautín
3. Procedimiento para soldar
El procedimiento se puede ver resumido en la Figura 4.
1. Asegúrese de que las superficies a soldar estén limpias pues el estaño no se adhiere a
superficies sucias. Para limpiar las pistas de cobre del circuito impreso se puede utilizar
una lija suave (teniendo cuidado de no desprender las pistas), una esponjilla de acero o
un borrador de lápiz. Si se va a soldar un alambre de cobre se puede raspar la superficie
con una cuchilla.
2. Acerque los elementos a unir hasta que se toquen. Si es necesario, utilizar alicates para
sujetar bien las partes. Aplicar el cautín a las partes a soldar, de forma que se calienten
ambas partes. Tener en cuenta que los alicates o pinzas absorben parte del calor. Es
recomendable colocar el cautín en el punto de unión de los dos elementos a soldar. Las
piezas empiezan a calentarse hasta que alcanzan la temperatura del cautín. Si la punta
de este está limpia, esto suele tardar menos de 3 segundos. Este tiempo dependerá del
uso de alicates y de la masa de las piezas a calentar. Cuando se aplica el cautín para
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soldar elementos semiconductores hay que tener especial cuidado, pues si el tiempo de
exposición es excesivo el calor puede dañarlos.
3. Sin quitar el cautín, aplique el estaño a la zona de la soldadura, evitando que la punta del
cautín sea alcanzada por la soldadura. Cuando la zona a soldar es grande, se puede
mover el punto de aplicación del estaño por la zona para ayudar a distribuirlo.
4. Retire el cautín, tratando de no mover las partes de la soldadura. Dejar que la soldadura
se enfríe naturalmente. Esto lleva un par de segundos. El metal fundido se solidifica,
quedando la soldadura finalizada, con aspecto brillante, sin poros y con buena
resistencia mecánica. Nunca sople sobre la soldadura para que se enfríe más rápido,
pues esto causa que el proceso de solidificación se altere y la soldadura quede débil o
cristalizada.
5. Limpie el cautín con una esponja suave húmeda.
6. Los pasos son muy sencillos; sin embargo, este es un procedimiento que requiere de
mucha práctica y paciencia hasta alcanzar los mejores resultados.
Figura 4: Procedimiento para soldar.
Tomado de: [Link]
[Link]#procesoparadesoldar
Se presentan los siguientes enlaces como ejemplos prácticos de cómo soldar:
[Link]
[Link]
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La soldadura aplicada correctamente posee un aspecto cóncavo, con la cantidad de estaño justa
(ver Figura 5).
Figura 5: Aspecto cóncavo de la soldadura aplicada correctamente.
Así como una apariencia brillante y limpia.
[Link] problemas de soldar con estaño
A continuación se enumeran algunos errores típicos al soldar:
● Soldadura con color mate. Se forma cuando los materiales no tenían la
temperatura adecuada, se movieron, se enfriaron muy rápido, se empleó un
estaño viejo o con impurezas.
● Soldadura con forma de bola. Se forma debido al exceso de soldadura,
temperatura inadecuada de los materiales o materiales sucios.
Figura 6: Soldadura con forma de bola.
● Soldadura con residuos de quemado. Se forma cuando se exponen los
dispositivos a altas temperaturas, generalmente cuando se excede el tiempo de
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contacto del cautín con la soldadura. Debido al exceso de temperatura, se afectan
los dispositivos semiconductores hasta el punto de daño.
Figura 7: Soldadura con residuos de quemado.
● Soldadura insuficiente. Debido a suciedad en la superficie, fallas al calentar los
materiales a unir o falta de soldadura, la soldadura puede no esparcirse
adecuadamente generando espacios vacíos los cuales deben completarse.
Figura 8: Soldadura insuficiente.
4. Procedimiento para desoldar
El proceso de desoldadura se puede hacer por varios métodos; a continuación, se
explica uno basado en la succión del estaño. En la Figura 9 se muestra un desoldador de vacío o
cupón.
Este desoldador de vacío es una bomba de succión que consta de un cilindro que tiene
en su interior un émbolo accionado por un muelle. Tiene una punta de plástico, que soporta
perfectamente las temperaturas utilizadas. El cuerpo principal (depósito) suele ser de
aluminio.
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Figura 9: Desoldador de vacío.
Tomado de:
[Link]
Para manejarlo debemos cargarlo venciendo la fuerza del muelle y, en el momento
deseado, pulsaremos el botón que libera el muelle y se produce el vacío en la punta. Nos servirá
para absorber estaño, que estaremos fundiendo simultaneamente con la punta del soldador.
El proceso de desoldar se describe a continuación:
1. Cargar el desoldador. Para ello presionaremos el pulsador de carga, venciendo la fuerza
del muelle.
2. Aplicar la punta del soldador a la zona donde se quiera quitar el estaño. Si la punta del
soldador está limpia, el estaño se derretirá en unos pocos segundos.
3. Asegurarse de que el desoldador está listo; en ese momento, sin retirar el soldador,
acercar la punta del chupón a la zona y pulsar el botón de accionamiento. Se disparará el
émbolo interno produciendo un gran vacío en la punta y absorbiendo el estaño hacia el
depósito.
4. Si es necesario, repetir este último paso cargando previamente el desoldador.
5. Retirar el soldador y el chupón. Si después del proceso aún queda algo de estaño
sujetando el componente que queremos quitar, entonces será necesario repetir el
proceso.
Se presenta el siguiente enlace sobre cómo desoldar correctamente:
[Link]
5. Encapsulados
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Los dispositivos semiconductores o los circuitos integrados se protegen mediante una
carcasa o encapsulado. Las ventajas de encapsular los circuitos son:
● Excluirlos de influencias ambientes como el polvo, la humedad, vibraciones y golpes.
● Disipar el calor generado.
● Mejorar el manejo y el montaje de los circuitos integrados.
Además, se clasifican en encapsulados de inserción y de montaje superficial. A continuación, se
presentan los principales tipos de encapsulados:
Figura 10: Tipos de encapsulados.
Tomado de: [Link]
5.1. Circuito integrado 555
El circuito integrado 555 se emplea en la generación de temporizadores, pulsos y
oscilaciones (ver Figura 11).
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Figura 11: Circuito integrado 555.
Tomado de: [Link]
Como ejemplo práctico se presenta una aplicación del circuito integrado 555:
[Link]
6. Práctica No. 5
La práctica debe desarrollarse individualmente y realizarse como trabajo extraclase;
por lo tanto, en clase de laboratorio se calificará únicamente el trabajo realizado previamente.
[Link] y elementos necesarios para la práctica:
▪ Cautín.
▪ Soldadura de estaño.
▪ Porta cautín.
▪ Tercera mano.
▪ Pomada.
▪ Alambre de protoboard.
6.2. Procedimiento:
6.2.1. Montaje de un cubo de resistencias
[Link].[Link] el montaje de un cubo de alambre de protoboard desnudo, tal
como se muestra en la Figura 12. El cubo debe constar de 6 caras de
longitud 12 cm x 12 cm.
[Link].[Link] clase se realizarán pruebas de tensión y compresión mecánica para
comprobar la calidad de los puntos de soldadura. Así mismo, se
verificará estéticamente el montaje.
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Figura 12. Cubo de alambre.
❏ Nota:
● Se deben emplear alambres de protoboard desnudos de longitud 12 cm.
6.2.2. Montaje del circuito oscilador 555.
[Link].[Link] el datasheet del encapsulado NE555 en el siguiente enlace.
[Link]
[Link].[Link] la configuración de los 8 pines del encapsulado con la
configuración de los 8 pines del NE555 mostrada en la Figura 13.
[Link].[Link] montaje y prueba del circuito en Protoboard y presentación en la
primera sesión.
[Link].[Link] el montaje del circuito oscilador de la Figura 13, en una PCB
universal.
[Link].[Link] los componentes y verificar el funcionamiento del dispositivo.
[Link].[Link] clase se verificará la calidad de los puntos de soldadura, junto con el
funcionamiento del circuito, en la segunda sesión.
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Figura 13. Circuito oscilador 555.
Figura 14. Esquemático en KiCad del circuito oscilador 555.
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A continuación, se presenta la lista de materiales requeridos para el montaje del circuito.
Algunos elementos poseen enlaces en los que pueden realizar la compra aunque todos los
componentes pueden ser adquiridos en las tiendas de electrónica de su preferencia.
# Ref. Descripción Cant. Imagen-link
1 LM555 Circuito integrado 1
oscilador
2 1kΩ Resistencia ¼ W 1
3 100Ω Resistencia ¼ W 1
4 270Ω Resistencia ¼ W 2
5 POT1 Potenciómetro 1
10kΩ
6 100µF Condensador 1
electrolítico 25V o
16V
7 0.1µF Condensador 25V 1
o 16V
8 0.01µF Condensador 1
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9 47µF Condensador 1
electrolítico 25V o
16V
10 VT43N1 Fotocelda 1
11 Socket Socket para 1
integrado de 8
pines
12 D1 led de color rojo 1
13 D2 led de color verde 1
14 J1, J2 Bornera con 2
tornillos
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15 JP1, JP2 Jumpers y regleta 2
para jumper.
16 COM-10722 Parlante 1
17 PCB 1
Universal
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