ENCAPSULADO CIRCUITOS INTEGRADOS
FACULTAD DE INGENIERÍA
CORPORACIÓN UNIFICADA NACIONAL DE EDUCACIÓN SUPERIOR
.
Encapsulados Circuitos Integrados
Cristian Rocha Santana
e-mail: [email protected]
Juan David Pallares Barandica
e-mail: [email protected]
ABSTRACT: In this report it deals with the 2 OBJETIVO GENERAL
different types of encapsulations with which integrated
circuits are manufactured, since these are the brains of Realizar una investigación sobre el encapsulado
the majority, not to say all electronic devices, so we must de circuitos integrados y sus diferentes tipos, para
know something about them and even more something así poder entender la importancia de este proceso
as important as their encapsulation, besides what y los beneficios o d esventajas que tienen estos sobre
benefits it brings about these circuits , that practically in el circuito.
the daily life of our lives we are living with them.
3 MARCO TEÓRICO
KEYWORDS: Integrated Circuit, Encapsulated,
Electronic Device Los circuitos integrados (CI) son una parte clave
de la electrónica moderna. Son el corazón y el
RESUMEN: En el presente informe trata sobre los cerebro de la mayoría de los circuitos.
diferentes tipos de encapsulados con los que se fabrican
los circuitos integrados, ya que estos son el cerebro de
la mayoría, por no decir todos los dispositivos
electrónicos, por tal razón debemos conocer algo acerca
de ellos y mas aun algo tan importante como su
encapsulado, además de que beneficios trae sobre
estos circuitos, que prácticamente en la cotidianidad de
nuestras vidas estamos convivimos con ellos.
PALABRAS CLAVE: Circuito integrado,
Encapsulado, Dispositivo electrónico.
1 INTRODUCCIÓN FIGURA 1. Circuitos Integrados
Los circuitos integrados son ampliamente
utilizados en el mundo de la electrónica llegando a 3.1 ENCAPSULADO.
ser uno de sus principales exponentes que casi
cualquier dispositivo electrónico debe llegar a Dado que los chips de silicio son muy delicados,
tener, hay que tener en cuenta que la importancia incluso una pequeña partícula de polvo o de gota
que tiene el circuito integrado en la actualidad por de agua puede afectar su funcionamiento. Para
tal razón es que en la gran mayoría de los circuitos combatir estos problemas los chips se encuentran
los podemos encontrar y podría definirse muy protegidos por una carcasa o encapsulado y lo
fácilmente esto, sin un circuito integrado el convierte en un dispositivo, el cual podemos
dispositivo electrónico no funciona, y asumiendo conectar fácilmente. Cada conexión interna es
que el dispositivo llegara a funcionar este no conectada a través de un pequeño cable a un pin
tendría ni idea de cual seria sus funciones y esto en el encapsulado. Los pines son los terminales
se debe a que el circuito integrado cumple una plateados que salen de un circuito integrado, los
función parecida a la del cerebro, es decir da cuales se conectan después a otras partes del
instrucciones específicas para cada acción. circuito.
ENCAPSULADO CIRCUITOS INTEGRADOS
FACULTAD DE INGENIERÍA
CORPORACIÓN UNIFICADA NACIONAL DE EDUCACIÓN SUPERIOR
.
3.2 FUNCIONES DEL ENCAPSULADO.
● Aislamiento. Aislar el circuito de agentes
externos, como el polvo o la humedad.
● Conectividad. Los terminales permiten
conectar las entradas y salidas del chip a
las pistas de una placa.
● Disipación. En su funcionamiento normal,
los circuitos producen calor, que debe ser
disipado. Ese calor debe atravesar el
encapsulado. Puede ser necesario añadir Figura 2 Encapsulado DIP
un disipador, adherido a la superficie del
encapsulado, en caso de que el
encapsulado no disipe lo suficiente. SOP: Este tipo de encapsulados tiene una
● Manipulación. Dado que un circuito apariencia muy similar a la DIP de hecho lo único
integrado es muy frágil, el encapsulado en lo que radica su diferencia es que de este tipo
facilita su manipulación, colocación y SOP se usa para soldaduras superficiales. Los
montaje pines se disponen en los 2 tramos más largos y se
extienden en una forma denominada "gull wing
3.3 TIPOS DE ENCAPSULADO. formation", este es el principal tipo de montaje
superficial y es ampliamente utilizado en los
En el mercado se encuentran diversos tipos de ámbitos de la microinformática, memorias y
encapsulados de componentes electrónicos y es circuitos integrados analógicos que utilizan un
común encontrar varios para un mismo dispositivo.
número relativamente pequeño de pines.
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo
lado del encapsulado y se lo monta verticalmente
en la plaqueta y aunque esta reducción en la zona
de montaje que permite una mayor densidad de
montaje, la reducción en los pines implica menos
circuitos internos
DIP: Dual in-line package por sus siglas en inglés,
es una forma de encapsulamiento común en la
construcción de circuitos integrados. La forma
consiste en un bloque con dos hileras paralelas de
pines, la cantidad de éstas depende de cada
circuito. Por la posición y espaciamiento entre
pines, los circuitos DIP son especialmente Figura 3. Encapsulado SOP
prácticos para construir prototipos en tablillas de
protoboard (placa de pruebas). Concretamente, la
PGA: Acrónimo de Pin Grid Array. Los
procesadores tienen unas pequeñas patitas que se
separación estándar entre dos pines o terminales acoplan a los sockets. Los múltiples pines de
es de 0.1“ (2.54 mm). conexión se sitúan en la parte inferior del
La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC
donde n es el número de pines totales del circuito. y era la principal opción a la hora de considerar la
eficiencia pin-cápsula-espacio antes de la
Por ejemplo, un circuito integrado DIP 16 tiene 16
pines, con 8 en cada fila. introducción de BGA. Los PGAs se fabricaron de
plástico y cerámica, los de plástico son los más
utilizados y los de cerámica son utilizados pocas
aplicaciones. Su problema principal, si una de
estas conexiones se rompía el procesador se
volvía inútil. Lo puedes encontrar tanto en laptops
como en PCs de sobremesa. Su otro problema es
ENCAPSULADO CIRCUITOS INTEGRADOS
FACULTAD DE INGENIERÍA
CORPORACIÓN UNIFICADA NACIONAL DE EDUCACIÓN SUPERIOR
.
el gran tamaño del socket para permitir un buen montaje en superficie como para instalarlo en un
conexionado. zócalo PLCC. A su vez los zócalos PLCC pueden
montarse en superficie o mediante through-hole
(perforaciones en la placa con borde metalizado).
La causa de usar un zócalo montado en superficie
puede ser que el chip no soporte el calor generado
durante el proceso, o para facilitar su reemplazo.
También puede ser necesario cuando el chip
requiere programación independiente, como las
FLASH ROM. Algunos zócalos thru-hole están
diseñados para su uso en prototipos mediante wire
wrap.
Figura 4. Encapsulado PGA
TSOP: Este tipo de circuitos integrados como en
su nombre se pueden dar cuenta también es muy
similar al de tipo SOP lo que los diferencia a cada
uno es que este cuenta con una mayor cantidad de
pines, y por tal razón es que generalmente es más
utilizado para las memorias flash
Figura 6. Encapsulado PLCC.
QFP: Un encapsulado Quad Flat Package (QFP o
encapsulado cuadrado plano) es un encapsulado
de circuito integrado para montaje superficial con
los conectores de componentes extendiéndose por
los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido
contrario a las agujas del reloj a partir del punto
guía. QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines,
con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm.
Esto es una mejora respecto del encapsulado
Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC)
pues permite una mayor densidad de pines y utiliza
Figura 5. Encapsulado TSOP
las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos).
Para un número de pines mayor se utiliza la
técnica Ball grid array (BGA) que permite usar toda
PLCC: Un Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), la superficie inferior.
también llamado Quad-Flat-J-Leg Chip Carrier
(QFJ) es un encapsulado de circuito integrado con
un espaciado de pines de 1.27 mm (0.05
pulgadas). El número de pines oscila entre 20 y 84.
Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o
rectangulares. El ancho oscila entre 0.35 y 1,15
pulgadas. PLCC es un estándar JEDEC. Las
configuraciones PLCC requieren menos espacio
en placa que sus competidores los leadless chip
carrier (similares a los encapsulados DIP pero con
bolitas en lugar de pines en cada conector). Un
dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para Figura 7. Encapsulado QFP
ENCAPSULADO CIRCUITOS INTEGRADOS
FACULTAD DE INGENIERÍA
CORPORACIÓN UNIFICADA NACIONAL DE EDUCACIÓN SUPERIOR
.
QFN: Es similar al QFP, pero con los pines
situados en los cuatro bordes de la parte inferior
del encapsulado. Es un tipo de encapsulado para
dispositivos electrónicos de montaje superficial que
se caracteriza además de la ausencia de
terminales físicos para soldar, por tener en su
lugar Pads de forma oval o rectangular ubicados
bajo el cuerpo del componente y distribuidos
alrededor de sus cuatro lados. Actualmente vienen
configurados con distancias entre sus Pads que lo
Figura 10. Encapsulado BGA
clasifican como Fine Pitch, en el rango de 0.3 mm
a 0.65 mm.
LGA: Es un encapsulado con electrodos
alineados en forma de array en su parte inferior. Es
adecuado para las operaciones donde se necesita
alta velocidad debido a su baja inductancia.
Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas
Figura 8. Encapsulado QFN de soldadura por lo cual la altura de montaje puede
ser reducida. Es un encapsulado con electrodos
TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de alineados en forma de array en su parte inferior. Es
cintas de películas, de tal modo que el adecuado para las operaciones donde se necesita
encapsulado puede ser doblado. Se utilizan alta velocidad debido a su baja inductancia.
principalmente para los drivers de los LCD. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas
de soldadura por lo cual la altura de montaje puede
ser reducida.
Figura 9. Encapsulado TCP
BGA:Es el sucesor del PGA, en este caso en vez
de ver pinchos de cobre, veremos unas bolitas que
se sueldan directamente a la placa base. De esta Figura 11. Encapsulado LGA
forma no hace falta un socket haciendo que todo
sea más pequeño y reduciendo costes. Es lo que
se suele utilizar para fabricación de SmartPhones,
debido a su reducido tamaño. En los procesadores
BGA, es imposible cualquier actualización que 4 CONCLUSIONES.
queramos realizar en nuestro CPU. Los terminales
externos, en realidad esferas de soldadura, se ● En conclusión podemos ver que el tipo de
sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado en un circuito integrado juega
encapsulado. Este encapsulado puede obtener un papel fundamental, ya que primero que
una alta densidad de pines, comparado con otros todo funciona como protección al circuito
encapsulados como el QFP, el BGA presenta la integrado y por otro lado según el tipo de
menor probabilidad de montaje defectuoso en las encapsulado mejoran el rendimiento del
plaquetas. circuito o le dan más beneficios.
ENCAPSULADO CIRCUITOS INTEGRADOS
FACULTAD DE INGENIERÍA
CORPORACIÓN UNIFICADA NACIONAL DE EDUCACIÓN SUPERIOR
.
● Podemos concluir que los diferentes tipos
de encapsulado aunque algunos tengan
similar apariencia, tienen sus funciones
específicas además de un proceso de
montaje o soldadura muy diferente.
5 BIBLIOGRAFÍA.
[1]. Sola, J. A. R. (2003). Diseño de circuitos y sistemas
integrados. Univ. Politèc. de Catalunya.
[2] Ferrer, F, (2010). Procesadores y Encapsulados.
Sites de Google.
[3] Coughlin, R. F., & Driscoll, F. F. (1998).
Amplificadores operacionales y circuitos integrados
lineales. Pearson educación.
[4] S.N.( 2020) Tipos de Encapsulados. Ingenieria
Electrónica y otras soluciones, Blogspot. Colombia
