UT03: Microprocesadores Introducción

MME 2023/2024

Concepto de
microprocesador

• CPU: Central Processing Unit, UCP: Unidad

Central de Proceso
• La CPU, procesador, microprocesador, etc.
se considera el “cerebro” del PC.
• Se encarga de:
• interpretar y ejecutar las instrucciones
de los programas cargados en memoria
principal y procesar los datos.
• coordinar y controlar el resto de
componentes que forman el ordenador
y aquellos periféricos conectados a éste.

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Concepto de microprocesador

• Físicamente es un circuito
integrado o chip formado
por millones o incluso miles
de millones de transistores
construidos sobre una oblea
de silicio.
• Suelen tener forma cuadrada
o rectangular y van
colocados sobre un elemento
de la placa base
denominado zócalo (socket).

Partes físicas
• Sustrato:
• es el PCB (circuito impreso) donde va instalado el chip
de silicio que contiene el circuito electrónico de los
núcleos (llamado DIE).
• Contiene los pines de conexión con el socket de la placa.
• DIE: sustrato
die
• Es la “pastilla” que contiene todo el circuito integrado. IHS

• Visualmente, es un pequeño elemento negro que sobresale del sustrato y que hace
contacto con el elemento de disipación de calor.
• IHS (Integrated Heat Spreader, difusor térmico integrado)
• Placa de cobre revestida en aluminio que aumenta la superficie de contacto y
protege el núcleo.
• Transfiere el calor del DIE al disipador del procesador.

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Partes físicas
Die (Thermal Interface Material)
IHS

Sustrato
condensadores
Socket
Placa base

Sustrato Die

Partes físicas
TIM
(material térmico)

Sustrato

IHS
(disipador integrado)

Die (pastilla)

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Arquitectura interna
• Llamamos arquitectura interna del microprocesador a la distribución
física y funcional de sus componentes.
• Los primeros microprocesadores se crearon de acuerdo a la
arquitectura de Von Neumann.

Arquitectura interna
Características básicas de un procesador:
• Número de núcleos físicos (cores)
• Número de hilos de ejecución (núcleos lógicos)
• Frecuencia de funcionamiento (GHz)
• Bits de palabra (32 bits / 64 bits)
• Tamaño de cachés (L1, L2 y L3)
• Tecnología de fabricación (nanómetros)
• Ancho de banda del bus de datos (GT/s Giga transferencias por segundo)
• Tipo de memoria RAM con la que trabaja
• TDP: Thermal Design Power (energía promedio que disipa)

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Número de núcleos
Procesador mononúcleo: una UC, una ALU y una memoria caché.

Número de núcleos
Procesador multinúcleo
• Combina dos o más
microprocesadores “independientes”
(cores) en un solo paquete.
• Dependiendo de la CPU, cada
núcleo (core) será capaz de ejecutar:
• UN hilo (thread) de ejecución
• o DOS hilos (multi-thread)

• No confundir con un sistema

multiprocesador (es decir, un equipo
con varios procesadores individuales).

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Número de núcleos
Procesador multinúcleo
• Reparte los procesos
entre los núcleos para su
posterior ejecución.

• En la actualidad
podemos encontrar
procesadores orientados
a escritorio con hasta 64
núcleos.

Número de núcleos
Procesador multihilo (multithread)
• Cada núcleo físico es capaz de
procesar simultáneamente DOS líneas
de ejecución de datos llamadas hilos
(o threads).
• El sistema operativo “ve” dos núcleos
(núcleos lógicos) donde realmente
solo hay uno (núcleo físico).
• A esta característica se le denomina
Hyper-Threading (Intel) o SMT
Simultaneous Multithreading (AMD)

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Frecuencia
• Funcionamiento de la CPU: frecuencia
• El procesador es síncrono.
• Es decir, hay un reloj digital que se encarga de
marcar los momentos en los que operar.
• Su frecuencia se mide en múltiplos de hercios
Hz, actualmente GHz (gigahercios).
• 1 Hz (hercio) = 1 ciclo por segundo
• Por ejemplo, si un procesador tiene una
frecuencia de reloj máxima de 2,1 GHz, los
transistores que lo componen serán capaces
de conmutar el flujo de una corriente 2,1x10 9
(2.100.000.000) veces por segundo.

Frecuencia
Frecuencia de funcionamiento: distinguimos dos tipos:
• Frecuencia interna: frecuencia a la que funciona el microprocesador
internamente (GHz). Es en la que nos solemos fijar y anuncian los fabricantes.
• Frecuencia de bus o frecuencia externa:
• Es la velocidad base a la que se comunican (comunicaban) la CPU y el
northbridge. En ocasiones nos referimos a ella como la velocidad FSB (Front
Side Bus).

La cifra por la que se multiplica la frecuencia externa para conseguir la frecuencia

de la CPU se denomina multiplicador.
• Veremos que modificar este multiplicador y la frecuencia del bus es uno de
los métodos más usados de overclocking.

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 Arquitectura interna: frecuencia

Hoy en día, la mayoría de los

procesadores, tienen una
frecuencia BASE y otra
frecuencia TURBO (cuando
más carga de trabajo hay) a la
que pueden llegar durante un
tiempo limitado.

Esta frecuencia turbo la gestiona automáticamente la CPU.

Suele venir habilitada por defecto en la BIOS.
Se mantendrá mientras la CPU tenga una alta carga de trabajo y la temperatura se
mantenga estable.

Elementos: caché
Memoria caché
• Es una memoria
volátil que se utiliza
para acelerar los
accesos del
procesador a la
memoria principal.

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Elementos: caché
Memoria caché
• Es una memoria
volátil que se utiliza
para acelerar los
accesos del
procesador a la
memoria principal.

Niveles de caché
Memoria caché nivel 1 (caché L1)
• Se encuentra en cada núcleo del
microprocesador y su capacidad es de
hasta 256 KB.
• Es utilizada para almacenar y acceder a
datos e instrucciones importantes y de
uso frecuente, agilizando los procesos al
ser el nivel que ofrece un tiempo de
respuesta menor.
• Se divide en dos subniveles:
• L1 Data Cache: se encarga de
almacenar datos usados
frecuentemente.
• L1 Instruction Cache: se encarga de
almacenar instrucciones usadas
frecuentemente.

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Niveles de caché
Memoria caché nivel 2 (caché L2)
• Se encarga de almacenar datos de uso
frecuente, siendo más lenta que la caché L1,
pero más rápida que la memoria principal
(RAM).
• Se encuentra en el procesador, pero no en
sus núcleos.
• Suele haber tantas L2 como núcleos (aunque
no estén físicamente integradas en el
núcleo).

Niveles de caché
Memoria caché nivel 3 (caché L3)
• Esta memoria se encuentra en casi todos los
procesadores actuales.
• Es más rápida que la memoria principal
(RAM), pero más lenta que L2.
• En esta memoria se agiliza el acceso a datos
e instrucciones que no fueron localizadas en
L1 o L2.
• Es generalmente de un tamaño mayor y
ayuda a que el sistema guarde gran cantidad
de información agilizando las tareas del
procesador.
• Es una caché compartida por todos los
núcleos de la CPU.

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 Niveles de caché

Arquitectura interna
Varios CORES (núcleos)
que procesan
instrucciones

CPU Memoria caché de nivel

L1 y L2 para cada CORE

Memoria caché de nivel

integra… L3 compartida por todos
los CORES

La controladora de
memoria (RAM)

Interfaces (DMI,
Hyper-Transport…)

Una GPU integrada

(iGPU) opcionalmente

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 Observa los
diferentes
valores: núcleos,
velocidad base y
turbo, cachés,
etc.

Observa los
diferentes
valores: núcleos,
velocidad base y
turbo, cachés,
etc.

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 Observa los
diferentes
valores: núcleos,
velocidad base y
turbo, cachés,
etc.

TDP
• TDP: Thermal Design Power
• Potencia de diseño térmico
• Se mide en vatios (W)
• Es la energía promedio (W) que la
CPU disipa al operar en una
frecuencia básica con todos sus
núcleos activos.
• En otras palabras, es “la cantidad de
energía que consume la CPU” con un
uso habitual.
• Una CPU con un TDP alto consumirá
más energía y se calentará más, por
lo que necesitará mejor
refrigeración.

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Ejemplo: características principales CPU

Ejemplo: características principales CPU

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Sockets (zócalos)
• Existen espacios de la placa base en los que se
insertan diferentes componentes:
• Procesadores
• Cada generación de procesadores tiene sus
propios zócalos (diferente diseño, pinout, etc.)
• Las primeras placas base no tenían zócalos para el
procesador, iban soldados en la placa base.
• Memorias
• Conectores de la memoria principal del
ordenador, la RAM (slots)
• Otros dispositivos (slots)

• Cuando hablamos de sockets, hablamos del

espacio donde conectamos la CPU (forma
cuadrada o rectangular).
• En el resto de dispositivos, se suele hablar de slots
(ranuras): RAM, PCI Express, etc.

Sockets Intel
Principales sockets para equipos de sobremesa

• LGA 775 (Socket T) 2004

• LGA 1366 (Socket B) 2008
• LGA 1156 (Socket H) 2009
• LGA 1155 (Socket H2) 2011
• LGA 2011 (Socket R) 2011
• LGA 1150 (Socket H3) 2013
• LGA 1151 (Socket H4) 2015
• LGA 2066 (Socket R4) 2017
• LGA 1151 rev2 (Socket H4) 2017
• LGA 1200 2020
• LGA 1700 2021

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 Sockets AMD
Principales sockets para equipos de sobremesa

• Socket AM2 2006

• Socket AM2+ 2007
• Socket AM3 2009
• Socket AM3+ 2011
• Socket FM2+ 2014
• Socket AM1 2014
• Socket AM4 2017
• Socket TR4 2017
• Socket sTRX4/sTRX8 2020
• Socket AM5 2022

Tipos de socket de CPU

• PGA (Pin Grid Array: matriz de pines):
conectores en forma de agujero donde se insertan
los pines del chip por medio de presión.
• ZIF (Zero Insertion Force: fuerza de inserción
cero) PGA
PGA que permite insertar y quitar
componentes sin hacer fuerza , ya que lleva ZIF
una palanca que impulsa todos los pines con la
misma presión, por lo que también evita que se LGA BGA
dañen.

• LGA (Land Grid Array: matriz de contactos):

superficies conductoras hacen contacto con la placa
base.

• BGA (Ball Grid Array: matriz de bolas):

utilizan soldaduras que se generan mediante el
calentamiento de bolitas de estaño.

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Sockets (zócalos)
PGA vs LGA

LGA vs PGA

BGA

Sockets (zócalos)
• En general, salvo algunas excepciones:
• Intel usa sockets de tipo LGA
• AMD usa sockets de tipo PGA/ZIF (excepto AM5, TR4, sTRX)

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