PLAN DOCENTE DE LA ASIGNATURA

Curso académico: 2022/2023

Identificación y características de la asignatura

Código 401508 Créditos ECTS 6
Denominación
SISTEMAS EMBEBIDOS
(español)
Denominación (inglés) EMBEDDED SYSTEMS
Titulaciones Máster Universitario en Ingeniería Industrial
Centro Escuela de Ingenierías Industriales
Semestre 3º Carácter Optativo
Módulo OPTATIVIDAD
Materia MECATRÓNICA
Profesor/es
Nombre Despacho Correo-e Página web
José Ignacio
D2.15 jmarcelo@[Link] CVUEX
Suárez Marcelo
Área de conocimiento Ingeniería de Sistemas y Automática
Departamento Ingeniería Eléctrica, Electrónica y Automática
Profesor coordinador
(si hay más de uno)
Competencias (ver tabla en [Link]
Competencias

Competencias

Competencias

Competencias

Competencias

Competencias

Competencias
Transversales
con una “ X”

con una “ X”

con una “ X”

con una “ X”

con una “ X”

con una “ X”

con una “ X”
Generales
Básicas

Marcar

Marcar

Marcar

Marcar

Marcar

Marcar

Marcar
(III)
EFM

(IV)
(II)
(I)

EG
ET

EI

CB6 X CG1 X CT1 X CEFM1 CET1 CEG1 CEI1

CB7 X CG2 X CT2 X CET2 CEG2 CEI2
CB8 X CG3 CT3 X CET3 CEG3 CEI3
CB9 X CG4 X CT4 X CET4 CEG4 CEI4
CB10 X CG5 X CT5 X CET5 CEG5 CEI5
CG6 CT6 X CET6 CEG6 CEI6
CG7 CT7 X CET7 CEG7 CEI7
CG8 X CT8 X CET8 CEG8
CG9 X CT9 X
CT10 X
CT11 X
CT12 X
CT13 X

CET: Competencias específicas de tecnologías industriales

CEG: Competencias específicas de gestión
CEI: Competencias específicas de instalaciones, plantas y construcciones complementarias
CEFM: Competencias específicas de fin de máster

1
 CompetenciasE

CompetenciasE
Competencias

Competencias

Competencias

Competencias
con una “ X”

con una “ X”

con una “ X”

con una “ X”

con una “ X”

con una “ X”
Marcar

Marcar

Marcar

Marcar

Marcar

Marcar
EM1

EM4

EM5

EM6
M2

M3
CEM1.1 CEM2.1 CEM3.1 CEM4.1 CEM5.1 CEM6.1
CEM1.2 CEM2.2 CEM3.2 CEM4.2 CEM5.2 CEM6.2
CEM1.3 CEM2.3 CEM3.3 CEM4.3 CEM5.3 CEM6.3
CEM1.4 CEM2.4 CEM3.4 CEM4.4 CEM5.4 CEM6.4
CEM1.5 CEM2.5 CEM3.5 CEM4.5 CEM5.5 X CEM6.5
CEM2.6 CEM3.6 CEM5.6 X CEM6.6
CEM5.7
CEM5.8

CEM1: Competencias de especialidad: tecnologías de producción

CEM2: Competencias de especialidad: organización industrial
CEM3: Competencias de especialidad: energías renovables y eficiencia energética
CEM4: Competencias de especialidad: redes eléctricas inteligentes
CEM5: Competencias de especialidad: mecatrónica
CEM6: Competencias de especialidad: gestión integral de proyectos de innovación

Contenidos
Breve descripción del contenido
Diseño y análisis de sistemas en tiempo real. Dispositivos micromecatrónicos de control. Interfaces y
protocolos de comunicación de periféricos. Redes de comunicación en sistemas embebidos.
Temario de la asignatura

TEORÍA
Bloque I: Diseño de Sistemas Embebidos en Tiempo Real

 Tema I.1 – Controladores Digitales de Señal (6 h)

 Arquitectura interna del DSC, CPU, herramientas de desarrollo, memoria, reset, reloj,
gestión de energía, puertos de E/S, DMA.

 Tema I.2 – Gestión y programación de interrupciones (1,5 h)

 Vectores de interrupción, prioridades, configuración y uso de interrupciones, contexto de
interrupción, latencia.

 Tema I.3 – Control de tiempos (1,5 h)

 Temporizadores tipo A, B y C, configuración y funcionamiento, temporizadores de muy alta
resolución.

Bloque II: Interfaces para Control de Sistemas Mecatrónicos en Tiempo Real

 Tema II.1 – Interfaces analógicos (2 h)

 Convertidor A/D, amplificadores y comparadores, unidades de medida de tiempo de carga.
Configuración y funcionamiento.

 Tema II.2 – Gestión de señales de E/S (1 h)

 Salidas de comparación, entradas de captura. Configuración y funcionamiento.

 Tema II.3 – Interfaces de control de potencia (2 h)

 PWMs trifásicos de alta velocidad, módulos para encoders. Configuración y
funcionamiento.

2
Bloque III: Protocolos de Comunicación e Interfaces del DSC
 Tema III.1 – UART y RS485 (2 h)
 UART: arquitectura interna de los bloques de TX y RX, buffers, interrupciones, errores,
configuración, control de flujo por HW, implementación de buses RS485, consideraciones
prácticas.

 Tema III.2 – SPI e I2C (2 h)

 SPI: características, conexión con múltiples esclavos, modos de funcionamiento, tramas, I2C:
características, protocolo, arbitraje, tramas. Ejemplos.

Bloque IVDispositivos de Control y su Conexión al DSC

 Tema IV.1 – Dispositivos de entrada (3 h)

 Dispositivos micromecatrónicos de entrada. Pulsadores, interruptores y teclados, sensores
táctiles capacitivos.

 Tema IV.2 – Dispositivos de salida (5 h)

 Dispositivos micromecatrónicos de salida, gestión de displays de LEDs, pantallas LCD,
alfanuméricas y gráficas, generadores de sonidos, cargas inductivas.

Bloque V: Programación y Análisis de Sistemas Mecatrónicos en Tiempo Real

 Tema V.1 – Implementación de algoritmos en tiempo real (3 h)

 Simulink: programación y configuración de interfaces de E/S del DSC, creación de
algoritmos de control, supervisión y análisis en tiempo real.

PRÁCTICAS (Laboratorio)

El programa de actividades prácticas (de laboratorio) está orientado a que el alumno

desarrolle habilidades en el manejo de herramientas (tanto HW como SW) de un reconocido
fabricante internacional de Controladores Digitales de Señal orientado especialmente al
mercado de la electrónica de potencia (inversores, vehículo eléctrico, etc.). El programa está
dividido en varias sesiones (LAB), en orden creciente de complejidad, que permitirán, por un
lado, afianzar los conceptos más importantes de la asignatura y, por otro, facilitar el desarrollo
del trabajo práctico de la asignatura. Las actividades serán las siguientes:

 LAB1 – Puesta en marcha del DSC (2 h)

 LAB2 – Control de tiempos e interrupciones (4 h)
 LAB3 – Comunicación a través de módulo UART (4 h)
 LAB4 – Conversión A/D (4 h)
 LAB5 – Generación de señal PWM mediante módulo Output Compare (4 h)
 LAB6 – Comunicación a través de módulo I2C (4 h)
 LAB7 – Control de un micromotor paso a paso (4 h)
 LAB8 – Control y supervisión en tiempo real de un servomotor (4 h)

3
 Actividades formativas
Horas
Horas de trabajo del Actividad de No
Gran Actividades prácticas
alumno por tema seguimiento presencial
grupo
Tema Total GG PCH LAB ORD SEM TP EP
I.1 16 6 2 8
I.2 5,5 1,5 2 2
I.3 5,5 1,5 2 2
II.1 10 2 4 4
II.2 7 1 4 2
II.3 5 2 3
III.1 11 2 4 5
III.2 10 2 4 4
IV.1 10 3 2 5
IV.2 15 5 2 8
V.1 13 3 4 6
Trabajo Práctico 35 35
Evaluación 7 1 6
Trabajo Práctico 7 1 6
TOTAL 150 30 30 90
GG: Grupo Grande (100 estudiantes).
PCH: prácticas clínicas hospitalarias (7 estudiantes)
LAB: prácticas laboratorio o campo (15 estudiantes)
ORD: prácticas sala ordenador o laboratorio de idiomas (30 estudiantes)
SEM: clases problemas o seminarios o casos prácticos (40 estudiantes).
TP: Tutorías Programadas (seguimiento docente, tipo tutorías ECTS).
EP: Estudio personal, trabajos individuales o en grupo, y lectura de bibliografía.

Metodologías docentes

De entre las metodologías docentes incluidas en el plan de estudios del título, en la

presente asignatura se utilizan las siguientes:
Se indican con una
Metodologías docentes
“X” las utilizadas
1. Clase magistral. Exposición de contenidos por parte del profesor. X
2. Sesiones de trabajo utilizando metodología del caso.
3. Sesiones de trabajo en el aula para la resolución de ejercicios.
4. Desarrollo de prácticas en espacios con equipamiento especializado
X
(laboratorios, aulas de informática, trabajo de campo).
5. Visitas técnicas a instalaciones.
6. Desarrollo, redacción y análisis, individualmente o en grupo, de
trabajos, memorias, ejercicios, problemas, y estudios de caso, sobre
X
contenidos y técnicas, teóricos y prácticos, relacionados con la
materia.
7. Pruebas, exámenes, defensas de trabajos, prácticas, etc. Pudiendo
X
ser orales o escritas e individuales o en grupo.
8. Estudio del alumno. Preparación y análisis individual de textos, casos,
X
problemas, etc.
9. Formación en TICs y desarrollo de habilidades comunicativas (orales,
X
escritas, multimedia).
10. Aprendizaje fuera del aula, basado en la vinculación entre formación
académica y experiencias empresariales o profesionales.
11. Aprendizaje supervisado y tutelado por el profesor para, a través de
la interacción individual entre alumno y tutor, detectarposibles
problemas del proceso formativo, conocer los resultados del
aprendizaje fuera del escenario del aula y programar losprocesos de X
trabajo del alumno en actividades no presenciales como memorias,
trabajo fin de master, preparación de la defensa del mismo, etc.

4
 La asignatura se desarrollará siguiendo las siguientes actividades:
 Grupo Grande: son clases teóricas apoyadas con transparencias y multitud de casos de
ejemplo que sirvan para clarificar y fijar los conceptos generales de la asignatura.
Continuamente se involucra al alumno de tal forma que se le haga pensar y cuestionar con
actitud crítica los conceptos teóricos que debe ir asimilando.
 Laboratorio: son actividades de carácter totalmente práctico manejando herramientas
informáticas para el aprendizaje de la programación de sistemas embebidos. El aprendizaje
es continuo y de menor a mayor dificultad. Se estudian conceptos prácticos
complementarios a los vistos en las clases teóricas.
 Trabajo práctico: se emplea la metodología de Aprendizaje Basado en Proyectos (ABP). En
grupos reducidos, los alumnos deben realizar, basándose en una serie de especificaciones
técnicas y bajo supervisión del profesor, un trabajo de diseño de un sistema embebido,
donde apliquen todos los conocimientos de las clases teóricas y prácticas. Periódicamente,
se pide que se entregue un pequeño informe de seguimiento de los avances y resultados
parciales del proyecto. Por otro lado, deben realizar una “defensa/demostración práctica”
haciendo ver que la solución propuesta funciona según las bases dictadas al principio. Y
finalmente deben entregar un informe que resuma las soluciones técnicas adoptadas y la
descripción detallada del desarrollo del trabajo.

Resultados de aprendizaje

Los resultados esperados son los siguientes:

 RA1 – Ser capaz de seleccionar la arquitectura basada en microcontrolador más apropiada
en función de los requerimientos del sistema mecatrónico embebido.
 RA2 – Ser capaz de seleccionar, configurar y usar herramientas de desarrollo y depuración
para sistemas embebidos.
 RA3 – Ser capaz de seleccionar, configurar y usar sistemas operativos embebidos.
 RA4 – Ser capaz de seleccionar, configurar y usar protocolos y redes de comunicaciones en
aplicaciones embebidas.
 RA5 – Ser capaz de desarrollar firmware y controladores de periféricos en aplicaciones
embebidas.
 RA6 – Ser capaz de optimizar prestaciones y consumo de energía en sistemas embebidos.
 RA7 – Ser capaz de realizar análisis de fiabilidad y tolerancia a fallos de un sistema
embebido.

Sistemas de evaluación
Criterios de evaluación
 CR1 – Comprender y saber aplicar conceptos básicos de sistemas embebidos: fundamentos
sobre DSC, arquitectura, programación, interfaces, periféricos, etc. (relacionado con las
competencias CB[6 a 10], CG[1,2,4,8], CEM5[5 y 6]).
 CR2 – Capacidad para desarrollar, entender y llevar a cabo proyectos de diseño de control de
sistemas embebidos empleando las herramientas hardware y software, así como hojas de
características de los fabricantes (relacionado con las competencias CB[6 a 10], CG[2,4,5,8 y 9],
CT[1,2,4,5,6,7,8,10,12,13], CEM5[5 y 6]).
 CR3 – Capacidad para planificar y distribuir el trabajo en el desarrollo de proyectos en equipo,
presentando resultados y transmitiendo conocimientos (relacionado con las competencias

5
 CB[6 a 10], CT[1,2,3,6,8,9,11,12,13]).

Actividades de evaluación
De entre las actividades de evaluación incluidas en el plan de estudios del título, en la
presente asignatura se utilizan las siguientes:
Rango Convocatoria Convocatoria Evaluación
establecido ordinaria extraordinaria global
1. Exámenes (examen final y/o
0%–100%(1)
exámenes parciales 50 %
0%–80%(2)
acumulativos y/o eliminatorios).
2. Resolución y entrega de
actividades (casos, problemas,
informes, trabajos, proyectos, 0%–80% 40 % + 10 % 40 % + 10 % 50 %
etc.), individualmente y/o en
grupo.
3. Asistencia y aprovechamiento,
en las clases, prácticas y otras 0%–20% 20 % 20 %
actividades presenciales.
4. Presentación y defensa de
0%(1)
trabajos y memorias 30 % 30 %
0%–30%(2)
propuestos.
(1) Asignaturas del móduloTecnologías Complementarias.
(2) Resto de asignaturas.

Descripción de las actividades de evaluación

EVALUACIÓN CONTINUA

Actividades de evaluación 2
 Actividad 1 (A1) – Entrega de la memoria del trabajo en grupo (CR[1,2y3])
 40%, RECUPERABLE. Calificación (A1) de 0 a 10.
 Actividad 2 (A2) – Entrega de informes de seguimiento de actividades del trabajo en
grupo (CR[2y3])
 10%, NO RECUPERABLE. Calificación (A2) de 0 a 10.
 Periódicamente, se pedirá a cada grupo de trabajo que entreguen en el campus
virtual un pequeño informe de seguimiento indicando los avances, actividades y
resultados parciales realizados hasta la fecha, con el fin de evaluar el progreso del
trabajo práctico.
Actividades de evaluación 3
 Actividad 3 (A3) – Prácticas de laboratorio (LAB) (CR[1y3])
 20%, NO RECUPERABLE. Calificación (A3) de 0 a 10, calculada como media de todas
las LABs. Posteriormente, A3 se ponderará por el porcentaje de asistencia (PA). Los
resultados de cada LAB individual se enseñarán al profesor y se calificarán con 10
(APTO) o con 0 (NO APTO).
Ejemplo:
Nota media LABs = 7
Porcentaje de asistencia (PA) = 60%.
A3 = 7 x 0,6 = 0,84
 El control de asistencia en cada sesión de prácticas se realizará pasando lista
oralmente o mediante una hoja de firmas. La no asistencia, ya sea justificada o no,
no podrá ser recuperada.
Actividades de evaluación 4
 Actividad 1 (A4) – Defensa/demostración práctica del trabajo en grupo (CR[1,2y3])
 30%, RECUPERABLE. Calificación (A4) de 0 a 10.
 Los alumnos expondrán oralmente los resultados del proyecto práctico realizado en
grupo.

6
Calificación final
La calificación final se obtiene de la siguiente manera:
 CALIFICACIÓN FINAL = (0,4 x A1) + (0,1 x A2) + (0,2 x A3) + (0,3 x A4)

EVALUACIÓN GLOBAL

La prueba de evaluación global constará de las siguientes partes:

Actividad de evaluación 1 (AE1)

 Examen de contenidos teóricos y prácticos (CR[1y2])
 50%. Calificación (C1) de 0 a 10. Se pide una nota mínima de 5.
 Calificación AE1 = 0,5 x C1 (si C1 ≥ 5)
 Calificación AE1 = 0 (si C1 < 5)

Actividad de evaluación 2 (AE2)

 Examen práctico con el equipamiento del laboratorio. (CR[3])
 50%. Calificación (C2) de 0 a 10 (C2). Se pide una nota mínima de 5.
 Calificación AE2 = 0,5 x C2 (si C2 ≥ 5)
 Calificación AE2 = 0 (si C2 < 5)

Calificación final
 CALIFICACIÓN FINAL = AE1 + AE2

Bibliografía (básica y complementaria)

Bibliografía Básica:
[B1] Transparencias de la asignatura (disponibles en el campus virtual) y apuntes tomados en
clase.

[B2] Hojas de características del fabricante del DSC (disponibles en el campus virtual).

[B3] dsPIC33E/PIC24E Family Reference Manual (disponible [Link]).

Bibliografía Complementaria:
[C1] J. M. Angulo et al. “Microcontroladores avanzados dsPIC”, Thompson (2005). (Disponible
en biblioteca de la EII).

[C2] W. Bolton, “Mecatrónica. Sistemas de Control Electrónico en la Ingeniería Mecánica y

Eléctrica” (5ª Ed.), Alfaomega (2013). (Disponible versiones anteriores en biblioteca de la
EII).

[C3] D. G. Alciatore y M. B. Histand, “Introducción a la Mecatrónica y a los Sistemas de

dspicMedición”, McGraw-Hill (2008).

Otros recursos y materiales docentes complementarios

 Microchip Developer Help ([Link]
Recursos, tutoriales y cursos del fabricante.