SISTEMAS INFORMATICOS
TEMA 1. FUNDAMENTOS DE LOS SISTEMAS INFORMATICOS Y LAS MAQUINAS VIRTUALES
MAPA CONCEPTUAL
GLOSARIO
Arquitectura. Término genérico que hace referencia al diseño de sistemas informáticos
basándose en el tamaño de los registro del procesador de 64 o 32 bits.
Chipset. Circuito integrado y encapsulado principal de la placa base que conecta y gestiona los
componentes de la misma.
CPU. Parte del microprocesador que se encarga de la ejecución de las instrucciones y que
contiene principalmente: unidad de control, unidad aritmético-lógica y registros.
Hardware. Parte física de un sistema informático.
Máquina virtual. Computadora no real, configurada e instalada en un sistema informático.
Memoria. Conjunto de medios o componentes de almacenamiento encargados de alojar de
manera temporal o permanente instrucciones o datos.
Microprocesador. Circuito integrado y encapsulado que constituye el centro neurálgico del
procesador del sistema que incluye una o varias unidades centrales de procesamiento.
Motherboard o placa base. Circuito impreso principal de todo sistema informático que
conecta los componentes hardware del sistema.
Sistema informático. Máquina que acepta unos datos de entrada, los procesa y genera unos
resultados.
Sistema operativo. Software principal de un sistema informático que actúa de interfaz con el
usuario y gestiona los recursos hardware y software.
Software. Parte lógica o tangible del sistema informático.
1.1. INTRODUCCION
En este capítulo se ha tratado de componer una visión global de los sistemas informáticos en
general. Los conceptos que se presentan han dado lugar a una gran literatura al respecto que,
además, se actualiza a diario y, por tanto, no se pretende profundizar en ellos.
En primer lugar, se van a estudiar los componentes fundamentales de todo sistema
informático. Los dos ejes básicos de un sistema informático son el hardware (sus componentes
físicos) y el software (los programas o aplicaciones).
Comenzaremos por los modelos que se originaron en la computación actual y, posteriormente,
nos centraremos en los componentes físicos que encontramos en cualquier equipo hoy en día.
Para un mejor entendimiento de dichos componentes nos basaremos en los sistemas de
sobremesa, ya que sus características se hacen extensibles a cualquier sistema informático
(tabletas, portátiles o smartphones).
Analizaremos los tipos de software y su relación con el hardware, distinguiendo sus tipos y
ahondando en el software más importante de un equipo: su sistema operativo.
Conociendo los distintos elementos del sistema informático y sus funciones, estaremos
preparados para entender y verificar su proceso de arranque.
Más tarde introduciremos el concepto de máquina virtual, conociendo sus principales usos y
aplicaciones más utilizadas para su desarrollo. Las máquinas virtuales nos van a permitir, a
través de un software y durante todo el curso realizar instalaciones de sistemas operativos,
establecer multitud de configuraciones hardware y software, hacer pruebas, etc.
Por último, abordaremos las principales normas de seguridad y prevención en materia de
riesgos laborales, con especial atención a las recomendaciones ergonómicas que cualquier
trabajador debe cuidar.
1.2. ARQUITECTURA DE UN SISTEMA INFORMATICO
Se entiende por sistema informático una máquina que acepta unos datos de entrada, los
procesa y genera unos resultados. En todo sistema informático se distinguen dos partes
diferenciadas y necesarias:
- Hardware: conjunto de elementos físicos tangibles.
- Software: parte intangible formada por instrucciones o datos que pueden ser
interpretados o procesados.
Los sistemas informáticos actuales, ya sean computadoras personales, grandes
supercomputadoras o smartphones, tienen como base las arquitecturas de Von Neumann y
Harvard.
El modelo de Von Neumann consta de las siguientes partes:
1. Unidad de procesamiento: se encarga de la ejecución e interpretación de
instrucciones y datos formada por unidad aritmética lógica (ALU), unidad de control y
registros de almacenamiento.
2. Memoria: almacena instrucciones y datos.
3. Dispositivos de entrada/salida: elementos que actúan de interfaz con el resto de
partes.
En el modelo Von Neumann las diferentes unidades funcionales se interconectan mediante
buses de comunicación o buses del sistema. Estos pueden ser:
- Buses de instrucciones: líneas de comunicación que transmiten instrucciones.
- Buses de datos: líneas de comunicación que transmiten únicamente datos.
- Buses de direcciones: líneas de comunicación empleadas para acceder a las distintas
memorias, indicando una dirección de acceso de lectura o escritura.
El modelo Harvard mejoró la arquitectura de Von Neumann, ya que el acceso a datos e
instrucciones se realiza simultáneamente al encontrarse en caminos distintos. Sin embargo, en
el modelo de Von Neumann, la memoria almacena instrucciones (código) y datos de manera
conjunta.
1.3. COMPONENTES HARDWARE DE UN SISTEMA INFORMATICO
La parte física de un equipo o hardware consta de multitud de componentes. Los más
importantes son: el microprocesador, la placa base, la memoria principal, los dispositivos de
almacenamiento secundario, la batería o fuente de alimentación y los periféricos.
1.3.1 MICROPROCESADOR
El microprocesador es un circuito integrado encapsulado de altísimo nivel de integración en los
componentes que aloja el microprocesador contiene una o más unidades centrales de proceso
(CPU). Este es el centro neurálgico del procesamiento del sistema. Las partes más importantes
de una CPU son las siguientes:
a) Unidad de control (UC): encargada del procesamiento, interpretación y ejecución de
instrucciones y datos. Envía al resto de componentes señales de control, estado o situación
para la correcta automatización de las diferentes funciones del sistema de manera
sincronizada.
b) Unidad aritmético lógica (UAL): componente encargado de realizar cálculos aritméticos y
lógicos.
c) Registros: memorias temporales de poca capacidad y alta velocidad.
Los microprocesadores actuales alojan la CPU, además de otros muchos otros elementos.
Detallamos los más importantes:
Núcleo: estructura que aloja las unidades funcionales de una CPU. En la actualidad, es
común que los microprocesadores contengan más de un núcleo. Cada núcleo es capaz
de ejecutar una instrucción, sincronizándose con el resto para realizar varias tareas
simultáneamente.
Memoras caché: memorias temporales, extremadamente rápidas y cercanas al núcleo.
Atendiendo a su cercanía con este, suelen encontrarse tres niveles:
- L1 o de nivel 1: normalmente situada dentro de cada núcleo.
- L2 o de nivel 2: suele estar situada fuera de los núcleos, pero compartida entre
varios. Actúa de intermediaria de los niveles L1 y L3.
- L3 o de nivel 3: suele estar fuera de los núcleos, pero compartida por todos ellos.
Este nivel recibe o entrega instrucciones y datos a o desde los módulos de
memoria.
Controlador de memoria: la memoria RAM es gestionada por este componente.
Controlador gráfico: hace referencia a la capacidad de computación de cálculo para
gráficos. No todos los procesadores integran esta característica, puesto que las tarjetas
gráficas dedicadas a este propósito poseen mayor rendimiento.
En la figura que se muestra a continuación se aprecia un microprocesador donde se distinguen:
procesador gráfico con cuatro núcleos, memoria caché L3 (por lo tanto, dispone de caché L2 y
L1 no representadas), controlador de memoria y varios controladores de comunicación de
entrada/salida.
En cuanto a las características más importantes de los procesadores, destacamos:
1. velocidad o frecuencia: medida en gigahercios (GHz), hace referencia al número de ciclos
que tienen que transcurrir para ejecutar una instrucción o parte de ella en cada CPU. A la
mayor frecuencia, mayor velocidad de procesamiento.
2. Número de hilos: los procesadores pueden ejecutar, al mismo tiempo, hilos de
procesamiento, es decir, tareas como parte de un mismo proceso. Este concepto se refiere al
número de hilos con los que los núcleos del procesador son capaces de trabajar en paralelo.
3. Nivel de integración: hace referencia a la medida en nanómetros (nm) empleados para la
fabricación del procesador, aplicando técnicas litográficas. Cuanto menor sea esta cantidad,
mayor nivel de integración tendrá al poder incluir en el mismo espacio mayor número de
componentes.
4. Consumo: medido en vatios (W), depende del voltaje e intensidad que necesite el
procesador.
5. Potencia de disipación térmica (TDP): a diferencia de la característica anterior, esta hace
referencia a vatios térmicos, con objeto de buscar una solución de refrigeración al procesador.
Los equipos móviles se distinguen por su bajo TDP.
1.3.2. MEMORIA PRINCIPAL
La memoria de almacenamiento principal se encuentra conectada a la CPU, a la cual abastece
almacenando instrucciones o datos de forma temporal, es decir, cuando carece de energía, su
contenido desaparece.
La memoria principal engloba varios tipos de memoria: registros, memoria caché y memoria
RAM. La siguiente imagen representa la distribución y características de la memoria principal.
Por lo tanto, la memoria principal está constituida por:
a) Registros: estructuras de almacenamiento pertenecientes al núcleo de la CPU de muy poca
capacidad, pero cuyo acceso y escritura es extremadamente rápido. La mayoría se encuentran
en la UC y la UAL. El tamaño de los registros define la arquitectura, siendo de 32 o 64 bits.
b) Memoria caché: memoria intermedia entre los registros y la memoria RAM, que se
encuentra en los núcleos o en el microprocesador. Cuanto mayor es su capacidad, mayor
capacidad de cómputo tendrá el microprocesador, ya que disminuirán las veces que esta tenga
que recargarse accediendo a la memoria RAM y volcar nuevos datos o instrucciones. Como se
ha comentado con anterioridad, suelen existir tres niveles (L1, L2 y L3), donde se alojan de
manera compartida o separa las instrucciones y los datos. Es común que se encuentren
separados en algún nivel para aumentar la velocidad de procesamiento, normalmente en L2 y
L1.
c) Memoria RAM: memoria externa al microprocesador que se agrupa en forma de módulos
de memoria instalados en la placa base. Sus principales características son:
- Capacidad: tamaño especificado en gigabytes (GB).
- Velocidad: tensión necesaria para su funcionamiento (V).
- Latencias: especifica los tiempos de acceso a los datos de los chips del módulo de memoria.
Cuando menor sean las latencias, más velocidad tendrá el módulo en localizar y disponer de
los datos. Se mide en ciclos de reloj, por ejemplo: CL21
- Número de canales de comunicación con el procesador: el número de canales entre la
memoria y el procesador para transferir información simultáneamente. Los módulos deben
estar desarrollados con tecnología multicanal. Para ello, es necesario emplear parejas o
cuartetos de módulos, respectivamente. Esto hará que se incremente la velocidad de
transferencia al trabajar el procesador en paralelo con varios módulos.
- Tipo de módulo: los chips de memoria se encapsulan en módulos DIMM o SODIMM, según
sean equipos de sobremesa o portátiles, respectivamente, con diferente dimensión.
- Tecnología: los módulos de memoria actuales emplean una tecnología de tipo SDRAM DDR4.
Esto hace mención a que son memorias de acceso aleatorio dinámico (DRAM), empleando
doble recarga en su versión 4 (DDR4). La siguiente imagen muestra una comparativa entre
módulos DIMM DDR4 y DDR3. La muesca, situada entre los contactos metálicos, en la parte
inferior de cada módulo, se encuentra en posiciones distintas para evitar errores en la
colocación de los módulos sobre los zócalos de memoria. Los módulos de memoria con
tecnología SDRAM-DDR4 ofrecen mejoras con respecto a sus predecesoras SDRAM-DDR3:
menos voltaje, mayor frecuencia, aumentan la densidad de los chips de memoria y presentan
un mayor ahorro energético.
1.3.3 PLACA BASE
También llamada Motherboard. La placa base es el circuito impreso principal de todo sistema
informático, que conecta todos los componentes hardware directa o indirectamente. Se puede
considerar la pieza fundamental (junto con la CPU), ya que determina la potencia de cálculo o
procesamiento, la capacidad de expansión, el almacenamiento, el tipo de alimentación o el
tipo de caja.
Las placas base se rigen por los llamados factores de forma. Estos son estándares
contemplados a nivel mundial que determinan, entre otros aspectos, las medidas de dicha
placa base, la disposición y el lugar donde se alojan sus componentes (zócalos, conectores,
buses de expansión), la potencia, etc. Así, los diversos fabricantes de hardware pueden
trabajar de manera independiente para unas especificaciones de placa base bien definidas.
Existen multitud de factores de forma, aunque los más utilizados son:
ATX. Contemplan una disposición de sus componentes, que mejoran sustancialmente
a sus antecesoras AT y XT en cuanto a la refrigeración, principalmente. Es el más
empleado actualmente. Presenta variantes como Micro-ATX o Mini-ATX, que reducen
las dimensiones de las placas base y están orientadas a equipos menos potentes,
reducido consumo y escasa capacidad de expansión.
Variantes ITX. Orientadas a equipos de muy bajo consumo y reducidas dimensiones.
Prácticamente todos sus componentes están integrados en la misma placa base,
consiguiendo reducir las dimensiones, pero afectando a su capacidad de expansión.
Gracias a su poca potencia, pueden carecer de componentes activos de refrigeración
(como ventiladores). Ejemplos Mini-ITX y Pico-ITX.
Los factores de forma más comunes son ATX, Micro-ATX y Mini-ITX, que son compatibles entre
ellos. No obstante, existen otros muchos factores de forma que se adecuan a las características
o necesidades del sistema informático objeto de producción. También, multitud de fabricantes
disponen de factores de forma propios (algunos abiertos) que permiten desarrollar sus propios
productos.
Los principales componentes que encontramos en una placa base son los siguientes:
A) CHIPSET
Con este nombre se conoce al principal circuito integrado y encapsulado (microchip) en la
placa base, que resulta fácilmente distinguible por su tamaño y localización. En las placas base
actuales para equipos de sobremesa existen de muy variadas característica, dependiendo de la
potencia y prestaciones.
Su labor es la de gestionar todos los componentes de la placa base, dotándolos de sincronismo
a través de diferentes buses. Por ello, directa o indirectamente, el chipset siempre interviene
en cualquier operación. Tanto es así, que este determina el procesador que se puede instalar
en la placa base, la memoria RAM, la cantidad de buses disponibles para ranuras de expansión,
el arranque del sistema, la cantidad y tipos de conectores internos y externos, la capacidad de
overclocking, etc.
Debido a la gran capacidad de integración de los chips, así como la reducción de consumo
asociada a la movilidad de los sistemas actuales, hoy nos encontramos con un chipset cuyas
funciones son:
Coordinar la asociación entre los componentes de gran capacidad de transferencia de
información o procesamiento, como el procesador, memoria o buses PCI Express de
gráficos.
Actuar de concentrador de componentes de entrada y salida, así como de dispositivos
de baja velocidad.
En las placas base ATX, el chipset se sitúan al sureste del zócalo del procesador y son
fácilmente distinguibles al ser chips grandes y disponer de un gran disipador.
Al trabajar con una placa base o antes de adquirirla, es importante acceder a la información
del fabricante del chipset para conocer sus características. En el diagrama de la siguiente
imagen se pueden analizar las comunicaciones con los distintos componentes. En este caso,
vemos que este puede gestionar hasta 10 puertos UCB 3.1, 6 puertos STA 6Gbps, 24 lanes PCI
Express 3.0; se comunica con procesadores Intel de octava generación (mediante un bus DMI
3.0) e integra multitud de tecnologías, como Intel Optane. Por otro lado el procesador controla
hasta 4 ranuras de memoria DIMM y 16 lanes PCI Express 3.0 para tarjetas gráficas.
