Sistemas Informáticos

UT 1: Introducción a los
Sistemas Informáticos
"Si la gente no piensa que las matemáticas son simples, es sólo porque no se dan cuenta
de lo complicada que es la vida."
John Von Neumann
Introducción a la Informática (I)
● Historia y evolución de los Sistemas Informáticos. Máquina de Turing,
arquitectura Harvard y arquitectura de Von Neumann. Programa
almacenado.
● Componentes de un sistema informático.
○ Hardware, software y componente humano. Estructura y clasificación.
○ Periféricos. Adaptadores para la conexión de dispositivos.
● Representación de la información:
○ Sistemas numéricos posicionales: Binario, Hexadecimal, Octal y Decimal.
○ Cambios de base entre los distintos sistemas de numeración.
○ Operaciones con los sistemas de numeración.
○ Coma flotante estándar IEEE754.
Introducción a la Informática (II)
● Principales códigos de representación interna de la información:
○ Sistemas de representación alfanuméricos.
○ Tabla ASCII, EBCDIC y UNICODE
○ Códigos de seguridad de transmisión.
● Arquitectura de ordenadores. Los circuitos combinacionales.
● Conceptos componentes internos: memoria, CPU, UC, fase de búsqueda y
ejecución de una instrucción, etc.
Sistema Informático
Un sistema informático es un
conjunto de elementos que:

● Recogen información
● La procesan, efectuando los
cálculos necesarios con los datos
● Almacenan y/o presentan el
resultado de una manera
ordenada y eficaz.
Partes de un Sistema Informático:
Hardware
Son los componentes físicos del ordenador, tanto la caja, como los
componentes electrónicos de su interior y todos los elementos que van
conectados a ella.
Partes de un Sistema Informático:
Software
Es la parte lógica del ordenador, compuesta por datos e instrucciones para
manejar los datos.
Software
El software se divide en dos grandes grupos:

● Software de sistema: Programas indispensables para que la máquina

funcione: Sistemas operativos, drivers, compiladores, …

● Software de aplicación: Programas de usuario para el procesamiento de

los datos.
Componente Humano
Un componente humano: está
constituido por las personas que
participan en la dirección, diseño,
desarrollo, implantación y explotación
de un sistema informático.
Funciones básicas de un ordenador
● Procesamiento de la información
● Almacenamiento de los datos
● Transferencia de datos
Hardwar
e
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
Chasis, caja o torre
Es el recinto metálico o de plástico
que alberga los principales
componentes del ordenador y se
encarga fundamentalmente de su
protección. Tipos:

● Slimline: Limita mucho el espacio

● Sobremesa: Horizontal
● Minitorre: Poca ampliación
● Torre: Mucha ampliación
● Servidor: Mucha ampliación
● Barebone: No tiene unidades de
almacenamiento externo.
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
Fuente de alimentación
Transforma la corriente eléctrica alterna Etapas:
procedente del sistema eléctrico en 1. Transformación (de 220V a 5 o 12V)
corriente continua en un voltaje 2. Rectificación (de alterna a continua)
apropiado para los distintos componentes 3. Filtrado (Condensadores)
4. Estabilización (Regulador)
del ordenador.
Tipos de Fuentes:

● AT: Antiguas, con interruptor.

● ATX: Siempre alimentada. Posibilidad de
conexiones ON/OFF con Software.
● Ejemplos:
○ Sobremesa AT => 150-200 W
○ Semitorre => 200-300 W
○ Torre => 230-250 W
○ Slim => 75-100 W
○ Sobremesa ATX => 200-250 W
Diferencia
s
Tipos de Conectores de la Fuente de
Alimentación
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
Sistema de Refrigeración
Permite mantener el sistema refrigerado como
factor determinante de la longevidad del
equipo así como del aprovechamiento óptimo
de las prestaciones del mismo.

El ventilador expulsa
el calor recibido por
el disipador

Líquida Por aire

Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
PLACA BASE
La placa base
(mainboard) o placa
madre (motherboard):
es uno de los elementos
principales del
ordenador, ya que a ella
se conectan todos los
demás componentes,
siendo conocido como
un componente
integrador.
 Zócalo del
PROCESADOR
PLACA BASE: o Socket

Socket
Es el conector
donde se inserta el
Microprocesador.
Los primeros
microprocesadores
estaban soldados a
la placa base o
insertados en
zócalos donde era
imposible sacarlos
 Ranuras de
PLACA BASE: Zócalos de Memoria
MEMORIA principal

Tienen entre 2 y 8 zócalos

para a inserción de
memorias. Ésto dependerá
de las características del
chipset de la placa base.
 CONECTORES / PUERTOS
PLACA
BASE
RANURAS DE EXPANSIÓN (ISA, PCI y AGP) AGP O PCI Express para la gráfica

TARJETA CONTROLADORA.

Conectar más PERIFÉRICOS: tarjeta

gráfica (Monitor), tarjeta ethernet (red),
tarjeta de sonido, Tarjeta de video y de
TV, ...
RANURAS DE EXPANSIÓN: PCI, PCIe x16, PCIe x4

TARJETA CONTROLADORA.
Conectar más PERIFÉRICOS:
tarjeta gráfica (Monitor), tarjeta
ethernet (red), tarjeta de sonido,
Tarjeta de video y de TV, ...
 Conectores IDE (Disco duro, CD-ROM, ...)

CABLE SCSI
Cable IDE (max. 2 dispositivos)
Conectores SATA (Disco duro, CD-ROM, …)

Datos
Alimentación
PILA del sistema (para mantener el reloj interno
y los Datos de la BIOS)
Toma de corriente de la placa
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
LA MEMORIA DEL SISTEMA. TIPOS
DE MEMORIA
● La encontramos:
○ en forma de módulos de Memoria RAM
○ las memorias cachés L1, L2, L3 y L4

● Una característica de la RAM es que es volátil, es decir que cuando se

interrumpe la alimentación la RAM pierde su contenido.
● Según su funcionamiento, hay dos tipos de memoria RAM:
○ SRAM o RAM estática
○ DRAM o RAM dinámica.
MEMORIA PRINCIPAL:
TIPOS DE MEMORIAS SRAM O
ESTÁTICA
● Tipo de RAM que no requiere de refresco eléctrico constante, únicamente
cuando los datos son actualizados..
● Es muy rápida.
● Fabricación más costosa que la DRAM.
● Las memorias caché L1, L2, L3 y L4 (de pequeño tamaño y de acceso muy
rápido) están formadas por este tipo de RAM porque es el que
proporciona mejor rendimiento.
MEMORIA PRINCIPAL:
TIPOS DE MEMORIAS DRAM
● Es un tipo de RAM que debe ser refrescada eléctricamente, de lo
contrario, se corre el riesgo de la pérdida de datos.
● Este tipo de memoria tiene un rendimiento menor que la SRAM, es decir,
es bastante más lenta.
● Su precio también es menor.
● Es la utilizada como memoria RAM para PC´s.
● Existen diferentes tipos de memoria DRAM.
MEMORIA PRINCIPAL: TIPOS DE
MEMORIAS DRAM
● SDRAM (DRAM Síncrona): Trabaja de forma síncrona con el reloj de la
placa.
● DDR (DDR SDRAM o SDRAM II): DDR = Double Data Rate = Doble Tase de
Transferencia. Es la que se utiliza actualmente y es más rápida que la
SDRAM ya que puede mandar 2 veces información al bus de datos en un
solo ciclo del reloj de la placa .
● RDRAM (Rambus DRAM): Desarrollado por Intel y Rambus. Incorpora su
propio bus de direcciones, datos y un control de gran velocidad. Es la gran
rival de la DDR. Está por ver si será el modelo standard de memoria, ya
que sus fabricantes, obligan a los que quieran utilizar su tecnología a
pagar cuantiosas cantidades…
MEMORIA PRINCIPAL: MÓDULOS
DE enMEMORIA
Tarjetas las que se colocan las pastillas de memoria.

● SIMM :Ya no se utilizan. Existen 2 tipos:

○ Módulos SIMM de 30 contactos
○ Módulos SIMM de 72 contactos
● DIMM: Tienen 168 (84 en cada cara)contactos y utilizan memoria SDRAM.
● DIMM DDR: Tienen 184 contactos (92 por cara), también lo hay de 240 contactos y
utilizan memoria DDR SDRAM.
● RIMM: tienen 184 contactos pero no se pueden colocar directamente en ranuras DIMM,
para ello se necesita un adaptador. A diferencia de los anteriores, en los módulos de
memoria RIMM, las pastillas de memoria no se visualizan, sino que se encuentran
recubiertos por un encapsulado. Además en las ranuras libres hay que colocar unos
terminales sino no funciona.

NOTA: Las ranuras de memoria de la placa base pueden ser de estos 4 tipos. Dependiendo
del tipo de ranura se podrá colocar un módulo de memoria u otro en la placa base.
MEMORIA PRINCIPAL: MÓDULOS
DE MEMORIA
• Módulo de Memoria SIMM de 30 Contactos:

• Módulos de Memoria SIMM, de 72 Contactos:

MEMORIA PRINCIPAL: MÓDULOS
DE MEMORIA
• Módulo de Memoria DIMM:

• Módulos de Memoria DIMM – DDR:

MEMORIA PRINCIPAL: MÓDULOS
DE MEMORIA
INSTALACIÓN MÓDULOS RIMM
Módulo memoria RIMM

Terminales para liberar ranuras

Tarea: Estado del arte de la Memoria
RAM
Realizar una pequeña presentación que contenga la siguiente información:

● ¿Cuales son las memorias RAM más actuales?

(Encapsulado, tipo, velocidad, etc)
● ¿Como saber cual es la memoria RAM que más adecuada?
● Mercado actual de la memoria RAM
● El futuro de la memoria RAM
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
MEMORIA
CACHÉ
● Memoria ultrarrápida
● Reduce el tiempo de espera para adquisición de datos.
● Su precio es más elevado.
● Tipos:
○ L1 (Level 1): Forma parte de la circuitería interna del microprocesador. Divida entre datos e
instrucciones. Presenta un tamaño muy reducido, en Intel (4 a 32 KB), en VIA/Cyrix (1 a 64 KB), en
AMD (8 a 128 KB).
○ L2 (Level 2): Antiguamente se encontraba en la placa base y a partir del Pentium II se encuentra
en el mismo microprocesador, pero en el área más externa de su diseño.Los tamaños típicos de
la memoria caché L2 oscilan en la actualidad entre 256 KB y 4 MB.
○ L3 (Level 3): Se encuentra en algunas placas base, procesadores y tarjetas de interfaz. Por
ejemplo, el procesador de Intel Itanium trae contenida en su cartucho al nivel L3 que soporta un
tamaño hasta de 4 MB, y el Itanium 2 tolera hasta 6 MB de caché L3.
○ L4 (Level 4): Se encuentra ubicado en los periféricos y en algunos procesadores como el Itanium.
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
BIOS (Basic input-Output System)
● Chip situado en la placa base
● Cuando arranca ordenador, la BIOS se encarga de reconocer el hardware
existente e iniciar el arranque del sistema operativo
● En memoria BIOS están programas básicos de configuración y no se
modifica si no se vuelve a programar (memorias tipo ROM o EEPROM -
actualmente memoria flash) a través de la utilidad setup.
● Al arrancar ordenador este indica con un mensaje como se puede
acceder a la BIOS (“press Del to enter BIOS Setup”).
● No se debe confundir con la CMOS, que es alimentada con una pequeña
pila de botón y actualmente suele guardar la hora y fecha del sistema y
poco más. La información que contiene es usada por la BIOS durante el
arranque. (Antiguamente, todo estaba en la CMOS).
BIOS (Basic input-Output System)
Tarea: UEFI (Unified Extensible
Firmware
● Estándar UEFI Interface)

○ ¿Qué es el estándar UEFI?

○ ¿Diferencias entre BIOS y UEFI?

○ ¿Cómo actualizar BIOS o UEFI?

● Realizar esta tarea referenciando las respuestas con libros y páginas web.
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
CONECTORES / PUERTOS

Puerto PARALELO (se suele conectar la impresora): los bits van en paralelo al transmitir
la información

Puerto CENTRONICS
(impresora)
CONECTORES / PUERTOS

Puerto SERIE o Puerto COM (9 pins): los bits van

de uno en uno al transmitir información

Puerto SERIE o Puerto COM(25 pins):los bits van de uno en

uno para transmitir información
CONECTORES / PUERTOS

Alto grado estandarización. Se eliminan

Tarjetas controladoras para periféricos.

Puerto USB (En el PC) USB 1.1 → 12 Mbps

USB 2.0 → 480 Mbps

USB 3.0 ->4,8 Gbps

Puerto USB en otros dispositivos (Impresoras, camaras, ...)
CONECTORES / PUERTOS

Puerto mini-DIN (Para conectar teclado y ratón, hoy en día

se conectan en el puerto USB)
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
MICROPROCESADOR
• Es un circuito integrado compuesto por millones de transistores que
contiene algunos o todos los elementos hardware de una CPU. Se encarga
de llevar a cabo todo el procesamiento del ordenador y por ello es
considerado el cerebro del mismo.

• Actualmente, una CPU puede estar soportada por uno

o varios microprocesadores, así como un
microprocesador puede soportar una o varias CPU. En
este sentido ha surgido el concepto de núcleo, o core,
para referirse a una porción del procesador que lleva a
cabo todas las actividades de una CPU real existiendo
microprocesadores capaces de integrar varios núcleos
MICROPROCESADOR
● La tendencia de los últimos años ha sido la de integrar dentro de un
mismo encapsulado múltiples núcleos, memorias caché, controladoras de
memoria e incluso unidades de procesamiento gráfico.
● Los primeros microprocesadores no tenían ningún sistema de disipación
del calor. Sin embargo,a partir del 486 los microprocesadores empezaron
a utilizar disipadores para refrigerarse. Conforme fue necesario, a estos
disipadores se les colocó un ventilador que aumentaba la refrigeración al
forzar a que el aire recirculara más deprisa. Actualmente, para una mejor
refrigeración se suelen utilizar heat pipes (tubos huecos sellados), que
tienen un líquido refrigerante en su interior que se evapora y absorbe
calor para luego condensarse en otro extremo.
MICROPROCESADOR
● El rendimiento del procesador se puede medir de distintas formas
destacando parámetros como la frecuencia de reloj, la velocidad del bus o
las prestaciones de la memoria caché que emplea:
○ Frecuencia de Reloj: aunque impone el ritmo de trabajo del
microprocesador hasta hace unos años ha sido la característica más
determinante al elegir un modelo,en los últimos años su valor se ha
estabilizado entre los 2-4 GHz, ya que no se han requerido frecuencias
más altas para aumentar su capacidad de proceso y se han optimizado el
resto de parámetros
MICROPROCESADOR
○ Velocidad del bus: el bus que comunica el microprocesador con el
Northbridge se denomina Front Side Bus (FSB) en los microprocesadores
Intel o FSB Hipertransport (HTT), Lightning Data Transport (LDT) o,
simplemente, hipertransport en procesadores AMD.
La prestaciones del bus vienen determinadas por el ancho del mismo (64
bits, normalmente) y su velocidad, en MHz. Además, la velocidad del bus
del microprocesador suele estar relacionada con la de otros buses, como
el de memoria, PCI y PCI-Express o AGP.
MICROPROCESADOR
○ Memoria Caché: la memoria caché,al ser más rápida que la memoria
RAM, acelera el rendimiento dado que almacena los datos que se prevé
que más se van a usar.
Se dispone de varios tipos de caché:
○ Caché L1 o primaria de nivel 1: está integrada en el núcleo del microprocesador y
funciona a la máxima velocidad.
○ Caché L2 y L3 o de nivel 2 y 3: está conectada al micro mediante el back side bus (bus
trasero),que es más rápido que el bus frontal. La caché L2 es más lenta que la L1 y la L3
que la L2.
MICROPROCESADOR
● Forman parte del core:
○ la UC,
○ la ALU,
○ los registros,
○ la caché L1, L2 y L3 (según el micro)
○ los buses internos
● Juego de instrucciones.
○ Es el conjunto de instrucciones en lenguaje ensamblador que el
microprocesador es capaz de ejecutar.
○ Con el tiempo el número de instrucciones soportadas y su complejidad va
creciendo gracias a los avances en diseño de microprocesadores.
○ Cada vez más éstos pueden llevar a cabo tareas más complejas con una sola
instrucción.
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
Chipset: NorthBridge y SouthBridge
El Chipset es un conjunto de circuitos integrados diseñados a partir de una arquitectura
de procesador determinada que permiten comunicar la placa base donde reside y los
componentes que a ésta se conectan con el procesador. En la actualidad está formado por
un único chipset pero antiguamente estaba formado por un par de chips denominados
NorthBridge (Puente Norte) y SouthBridge (Puente Sur).

● NorthBridge: une los componentes del bus primario (host bus) que suelen ser los de
mayor velocidad de transferencia: el microprocesador, la memoria y el adaptador de
vídeo. Este bus suele ser de 64 bits y emplea frecuencias elevadas.
● SouthBridge: es un puente para acceder a otros buses más lentos como el PCI, el
IDE, el USB y el LPC (low pin count), al que se conectan la BIOS, el controlador del
ratón y teclado y los puertos serie y paralelos

El Southbridge se une al Northbridge mediante su propio bus denominado Hub Link.

FSB (Front Side Bus)
(Bus frontal):
bus que comunica el
procesador con la
memoria principal
Integración del North bridge en el
Procesador

Evolución
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
TARJETAS CONTROLADORAS:
TARJETA GRÁFICA Procesador:
Función 2D, 3D

● Tarjetas Dedicadas

● Tarjetas Integradas
TARJETAS CONTROLADORAS:
TARJETA GRÁFICA
Estado del Arte sobre las Tarjetas Gráficas.

● Historia
● ¿Tarjetas discretas o integradas?
● ¿Velocidades, memorias?
● ¿Compatibilidades? (NVIDIA vs ATI o AMD)
● ¿Conectores?
MEMORIA DE VÍDEO o GRÁFICA
Es aquella memoria empleada por el controlador de la tarjeta gráfica para
poder manejar toda la información visual que le manda la CPU del sistema.

Hace unos años las tarjetas de vídeo se basaban en el empleo de memoria

DDR. Actualmente los fabricantes se han decantado por otros tipos de
memoria más eficientes como DDR2 y DDR3, que son memorias RAM
convencionales, y otras memorias especificas de vídeo como son GDDR3,
GDDR4 y GDDR5 (GDDR = Graphics Double Data Rate).

Este último tipo de memorias, aunque es muy parecido a las memorias DDR2
y DDR3, tienen algunas características que las hacen más apropiadas para las
tarjetas de vídeo.
TARJETAS CONTROLADORAS:
TARJETAS GRÁFICAS
TARJETAS CONTROLADORAS:
TARJETA SONIDO Entrada Línea
Micrófono
Altavoces Autoamplific.
Altavoces Ambiente
TARJETAS CONTROLADORAS:
TARJETAS SONIDO
TARJETAS CONTROLADORAS:
TARJETA RED
Puerto de red ethernet
TARJETAS CONTROLADORAS:
CABLEADO DE RED
 BUSES Y RANURAS DE EXPANSIÓN o
Los buses son líneas de interconexión que interconectan el procesador con los distintos dispositivos del
SLOTS (I)
equipo.
● BUS PCI (Peripheral Component Interconnect o Interconexión de Componentes Periféricos) fue creado en 1993
por Intel y transmite datos en paralelo. Reemplazó a buses antiguos como los ISA y los VESA. Tras varias
versiones, el estándar final es el PCI 3.0. Este tipo de bus está desapareciendo dando paso al PCIExpress.

● BUS AGP(Accelerated Graphics Port): esta ranura solo está

dedicada a conectar tarjetas de vídeo AGP. Es una
evolución de la especiıcación PCI 2.1 desarrollada por Intel
provocada por las necesidades en el aspecto gráfico. Suele
ser de color marrón, mientras que los PCI normales suelen
ser de color blanco. Las tarjetas AGP se encuentran más
lejos del borde de la placa y más cerca del micro que las
PCI. A partir del 2006, con la salida del puerto PCI-Express
con más prestaciones en cuanto a frecuencia y ancho de
banda, el puerto AGP ha pasado a un segundo plano
tendiendo a desaparecer en las placas actuales.
BUSES Y RANURAS DE EXPANSIÓN o
SLOTS (II) el puerto PCI
● BUS PCI-EXPRESS:
resultaba escaso para las necesidades
de algunas tarjetas, como las gráficas
actuales o las Gigabit Ethernet, por lo
que surgió este nuevo puerto. El puerto
está formado por uno o más enlaces
punto a punto de tipo bidireccional. En
realidad se mandan muy pocos bits a la
vez pero a mucha velocidad (2.5 ó 5
Gbits/s, single o dual).
Índice
● Chasis, caja o torre
● Fuente de alimentación
● Sistema de Refrigeración
● Placa base
○ Memoria principal
○ Memoria caché
○ BIOS
○ Conectores / puertos
○ Microprocesador
○ Estructura interna (Chipset, NorthBridge y SouthBridge)
● Tarjetas controladoras
● Unidades de Almacenamiento Secundario
UNIDADES DE ALMACENAMIENTO
SECUNDARIO
Es el conjunto de dispositivos y medios o soportes que almacenan memoria
secundaria, entendida como almacenamiento masivo y permanente.

En la actualidad, para almacenar información se usan las siguientes

tecnologías: la magnética (discos duros, disquetes, cintas magnéticas), la
óptica (CD, DVD, blu-ray), la magneto-óptica (discos zip) y estado sólido
(SSD) o memoria flash (tarjetas de memoria Flash).

A la hora de elegir una unidad o soporte de almacenamiento hay que

observar una serie de características entre las que destacan: la capacidad (MB,
GB o TB), la velocidad de transferencia (MB/s) y los tiempos medios de acceso,
búsqueda y lectura/escritura (nanosegundos o ns).
Disco Duro
Un disco duro es un dispositivo no volátil que emplea un sistema
de grabación digital de tecnología magnética básicamente.

Un disco duro tiene un funcionamiento en base a una estructura

organizativa en la que se habla de plato, cara, cabeza, pista,
cilindro y sector, mediante la que se almacena información.
● Plato: cada uno de los discos que hay dentro del disco duro.
● Cara: cada uno de los dos lados de un plato.
● Cabeza: número de cabezales.
● Pista: una circunferencia dentro de una cara; la pista 0 está en el
borde exterior.
● Cilindro: conjunto de varias pistas; son todas las circunferencias
que están alineadas verticalmente (una de cada cara).
● Sector: cada una de las divisiones de una pista. El tamaño del
sector no es fijo, siendo el estándar actual 512 bytes.
Antiguamente, el número de sectores por pista era fijo, lo que
desaprovechaba el espacio significativamente, ya que en las pistas
exteriores pueden almacenarse más sectores que en las interiores.
Disco Duro: Tipos de Conexión con la
Placa Base
● IDE (Integrated Device Electronics): Electrónica de Unidad Integrada.
● PATA (Parallel Advanced Technology Attachment): controlan los dispositivos de almacenamiento
masivo de datos, como los discos duros y dispositivos ATAPI (Advanced Technology Attachment
Packet Interface) como lectores de discos. Permiten la conexión de cuatro dispositivos mediante
el uso de la tecnología Master-Slave (maestro-esclavo). Hasta hace poco, era el estándar
principal por su versatilidad y relación calidad/precio.
● SATA (Serial ATA): estándar de conexión que utiliza un bus serie para la transmisión de datos.
Notablemente más rápido y eficiente que IDE. En la actualidad hay dos versiones: SATA 1 de
hasta 1,5 Gigabits por segundo (150 MB/seg), SATA 2 de hasta 3 Gb/seg (300 MB/seg) y SATA 3
de hasta 6 Gb/seg (600 MB/seg) de velocidad de transferencia.
● SCSI: son discos duros de gran capacidad de almacenamiento. Se presentan bajo tres
especificaciones: Standard SCSI, Fast SCSI y Fast-Wide SCSI. Pueden llegar a tiempos medios de
acceso y velocidades de transmisión mucho más altas que los IDE. Un controlador SCSI puede
manejar hasta 7 discos duros SCSI (ó 7 periféricos SCSI). A diferencia de los discos IDE, pueden
trabajar asincrónicamente con relación al microprocesador, lo que los hace más rápidos.
 Disco Duro: Estructura Lógica
● El sector de arranque o Master boot record (MBR): es el primer sector, o sector cero, y suele emplearse para
albergar el arranque del sistema operativo con bootstrap o para almacenar una tabla de particiones. Existen otras
como GPT (GUID Partition Table) y APM (Apple Partition Map).

La tabla de particiones y las particiones, que son las diferentes divisiones llevadas a cabo en una unidad física. Cada
partición tiene su propio sistema de archivos de forma que el sistema operativo manipula a cada una como un disco
físico independiente. Hay tres tipos según funcionalidad: Partición primaria, partición extendida y partición lógica.

● Las particiones primarias son las divisiones primarias del disco y solo puede haber cuatro de éstas, o tres
primarias y una extendida. En este tipo de particiones cualquier sistema operativo puede detectarlas y asignarles
una unidad siempre que sea compatible el sistema de archivos.
● Una partición extendida actúa como partición primaria y sirve para contener múltiples unidades lógicas en su
interior con la idea de romper la limitación de las cuatro particiones primarias en un solo disco. Solo puede existir
una por disco y solo sirve para contener particiones lógicas, por lo que no soporta directamente ningún sistema de
archivos.
● Una partición lógica ocupa toda o una parte de una partición extendida habiendo sido formateado a un
determinado sistema de archivos. Pueden existir hasta un máximo de 23 particiones lógicas en una partición
extendida.

Entre los distintos formatos de sistemas de archivos destacan: FAT, NTFS, EXT4, EXT3, EXT2, FAT32, ReiserFS, Reiser4, etc.
LECTOR-GRABADOR DE DISCOS
ÓPTICOS
Un disco óptico es un formato de almacenamiento de información digital que emplea
como soporte un disco circular generalmente de aluminio y policarbonato, sobre el cual
la información se codifica y almacena mediante unos surcos microscópicos, que reciben
el nombre de pits y lands, realizados con un láser.
 LECTOR-GRABADOR DE DISCOS
ÓPTICOS
En los discos ópticos la información se guarda de una forma secuencial en una espiral que comienza en el centro del disco.
Además de la capacidad, estos discos presentan ventajas como la fiabilidad, resistencia a los arañazos, la suciedad y a los
efectos de los campos magnéticos.

Ejemplos:

● CD
○ CD-ROM: disco compacto de memoria de sólo lectura
○ CD-R: disco compacto grabable
○ CD-RW: disco compacto regrabable
● DVD, discos de capacidad de 4,5 hasta 9,4 GB de escritura y múltiples lecturas:
○ DVD±R
■ DVD-R
■ DVD+R
○ DVD±RW: discos de capacidad de 4,5 hasta 9,4GB de múltiples escritura y múltiples lecturas:
■ DVD-RW
■ DVD+RW
● BD: tecnología de disco de alta densidad, desarrollada por Sony. Ganó la contienda, por ser el nuevo estándar contra
su competidor el HD-DVD (DVD de Alta Definición). Su superioridad se debe a que hace uso de un láser con una
longitud de onda "azul", en vez de "roja", tecnología que ha demostrado ser mucho más rápida y eficiente que la
implementada por el DVD de alta definición.
Almacenamiento magneto-óptico
Algunos dispositivos combinan la tecnología magnética y óptica, es decir, son
dispositivos de almacenamiento híbridos y cuyos soportes son discos
magneto-ópticos.

Ejemplos:

● Disco Zip
● Floptical
● Minidisc
Almacenamiento de estado sólido
El dispositivo o unidad de estado sólido (en inglés: Solid-State Drive, SSD) es un dispositivo de
almacenamiento de datos que usa memoria no volátil, como la memoria flash, para
almacenar datos e información, en lugar de los platos o discos magnéticos giratorios de los
dispositivos de discos rígidos convencionales (en inglés, Hard Disk Drive, HDD).

Técnicamente no son discos, y a veces se confunde la "D" como disk en vez del término drive
(unidad o dispositivo).

En comparación con los discos rígidos tradicionales, los dispositivos de estado sólido son
menos sensibles a los golpes (más resistentes a los golpes o caídas), son prácticamente
inaudibles o silenciosos y tienen un menor tiempo de acceso y de latencia. Los SSD hacen uso
de la misma interfaz que los HDD y son fácilmente intercambiables sin tener que recurrir a
adaptadores o tarjetas de expansión para compatibilizarlos con el equipo.
Almacenamiento de estado sólido
Ejemplos:

● Memoria USB.
● Tarjetas de memoria:
○ Secure Digital (SD),
■ MiniSD,
■ microSD,
○ Memory Stick (MS),
○ MultiMediaCard (MMC),
○ CompactFlash (CF),
○ SmartMedia (SM).
● Discos SSD
Actualidad en Almacenamiento: SSD, M.2
ySSDNVMe
(“Unidad en Estado Sólido”), un dispositivo que se utiliza para el
almacenamiento masivo de datos de forma permanente. Se basan
en la utilización de memoria semiconductora no volátil, que
llamaremos flash, y ésta es precisamente la enorme diferencia que
existe entre estas unidades de almacenamiento y los discos duros
tradicionales. SSD se ayuda en elementos electrónicos basados en
transistores para almacenar, un HDD “Hard Disk Drive” se basa en
la tecnología magnética. La ventaja es la disminución de espacio y
la supresión de elementos mecánicos es fundamental para ganar en
velocidad de escritura y de lectura.
Actualidad en Almacenamiento: SSD, M.2
y● SSD
NVMe
Sata: velocidades de trasferencia de archivos de hasta 600
MB/s (6 Gbps) en su versión SATA III.
● Unidades PCIe: SSD conectados a las ranuras PCIe de la placa
base, primero en las PCIe 3.0 x1 y luego en las PCIe 3.0 x4. Un
carril PCIe 3.0 tienen 1 GB/s direccional y 2 GB/s bidireccional,
así que 4 carril nos dará la posibilidad de obtener transferencias
de hasta 4.000 MB/s en una dirección.
● Conector M.2: Ventajas, mucho menor tamaño y la
eliminación de conectores de alimentación propios de SATA. Y
continúa la tendencia del PCIe enviando sus cuatro carriles de
datos directamente al procesador y llegando así a velocidades
teóricas de esos 4.000 MB/s.
Actualidad en Almacenamiento: SSD, M.2
y NVMe
● PCIe + NVMe. La ranura M.2 soportan tres modos de trasferencia de datos distintas:
• Protocolo AHCI que usa SATA: para conectar en el M.2 unidades SSD normales que van a
trabajar a 600 MB/s (primeras versiones de M.2), e incluso en los chipsets menos potentes
de las placas base, contamos con al menos una unidad M.2 limitada solo a esta velocidad.
No olvidemos que el bus SATA del M.2 casi en la totalidad de ocasiones estará
compartido con alguno de los conectores SATA normales.
• Interfaz PCIe con el protocolo AHCI: en este caso estamos utilizando los LANES PCIe que
van hacia el procesador, pero a través del protocolo AHCI normal y corriente. Nos
permitirá alcanzar tasas trasferencia más altas, pero aún no al nivel del siguiente.
• Interfaz PCIe a través del protocolo NVMe: es el protocolo de comunicación creado
especialmente para las unidades de almacenamiento en estado sólido. La gran ventaja
que trae este protocolo es que es capaz de utilizar la capacidad multitarea tanto de las
CPU como de las interfaces SSD para procesar varias instrucciones a la vez, algo que AHCI
no es capaz de hacer. Es así como se utiliza la capacidad completa de los 4 LANES PCIe que
llegan a la CPU.
Tarea: Estado del arte de los Discos SSD,
M.2 y NVMe
Realizar una pequeña presentación que contenga la siguiente información:

● ¿Características de los discos SSD? (velocidad, interfaz, etc)

● ¿Cómo utilizarlos?

● Ventajas e Inconvenientes

● Mercado actual de los discos SSD/PCIe/M.2/NVMe

● El futuro de los discos SSD

Componente
s Físicos de
un Sistema
Informático
Desglose Placa 8.
9.
Conector principal IDE-ATA a 133.
Alimentadores de tensión disipadores 4pin (chasis,
micro..etc).

Base
Placa marca Foxconn modelo P9657AA-8EKRS2H. Placa
tipo ATX (descatalogada actualmente).
10.

11.
Condensadores placa base (La placa está llena de ellos,
solamente he marcado esos como referencia).
Panel trasero entrada/salida periféricos (Teclado, ratón,
1. Socket Microprocesador: video, LAN, Wifi, audio,USB..etc).
1. Socket 775 LGA. (solo para 12. Chipset audio tipo Realtek ALC883 (HDA).
microprocesadores tecnología Intel). 13. Slot expansión PCIe x1.
Microprocesadores compatibles: Intel® 14. Slot expansión PCIe x16.
Core™2 Quad, Core™2 Extreme, Core™2 15. Pila tipo botón que alimenta CMOS de la BIOS.
Duo, Pentium® EE, Pentium® D, Pentium® 16. Altavoz integrado en placa. Usado para identificación errores
4, Celeron® D processors , Socket T acústicos BIOS.
(LGA775). 17. Conector Serial ATA (SATA). Compatible RAID 0,1,5..
2. FSB (Front Side Bus) compatible con 18. Conector principal Chasis (Power on/off, reset, led actividad
1066/800/533 Mhz. HD..etc).
2. Chipset Northbridge Intel P965+ICH8R. 19. Conector expansión USB Chasis o periféricos tipo lector de
3. Chipset Southbridge Intel P965+ICH8R. tarjetas.
4. Zócalos Memoria RAM: DDR2 x 4 zócalos 20. Chipset controlador SATA y RAID.
compatible con 800/667Mhz (8GB Max) 21. Chip BIOS.
5. 8pin – Alimentador tensión microprocesador. 22. Slot expansión PCIe x4.
6. 24Pin – Alimentador de tensión principal placa 23. Slot expansión PCI.
base. 24. Jumpers Placa Base (Reset config BIOS).
7. Conector principal Floppy. 25. Conector audio Chasis.
26. CD-IN (conector salida audio unidades ópticas CD).
Periféric
os
Son los dispositivos externos al ordenador, que están conectados a él, pero que no son parte
del equipo principal y que permiten la entrada y la salida de información del ordenador.
Conectores mini DVI:
DVI:
La interfaz visual digital (en inglés DVI, digital visual interface) es un interfaz de vídeo
diseñado para obtener la máxima calidad de visualización posible en pantallas digitales
tales como los monitores de cristal líquido de pantalla plana y los proyectores digitales

Euroconector (scart):
Transporta señales audio y de vídeo compuesto. El conector tiene forma rectangular, con 21 pines. Se usa
habitualmente para conectar un televisor con un DVD, un vídeo, un decodificador de TV, etc. El nombre de
euroconector procede de su adaptación a normas europeas de homologación.

firewire (i-link):
Permite transferir imagen y audio a un flujo de velocidad importante. Se usa para conectar dispositivos como
cámaras de vídeo y ordenadores para el flujo de datos. Es un tipo de conexión plug and play (conectar y listo).

HDMI:
Se traduce como Interffaz multimedia de alta definición y es un norma que permite transmitir audio y vídeo digital
sin comprimir a través de un único cable. Esta conexión ofrece un ancho de banda de hasta 5 gigabytes por
segundo, por eso se utiliza para enviar señales de alta definición, 1920x1080 píxeles (1080i, 1080p) o 1280x720
píxeles (720p), desde un sintonizador de televisión o un lector de DVD a uan televisión compatible con alta
definición.El conector estándar de HDMI tiene 19 pines.

minijack:
Transportan señal de audio. Con ellos pueden conectarse unos auriculares o unos altavoces a un ordenador.
Conectores
Puerto serie:
Transmite únicamente datos. Es similar al VGA pero sólo tiene 9 pines. Se usa en las pizarras táctiles.

RCA:
Transporta la señal de audio y de vídeo La señal de audio se identifica con dos conectores de color blanco, rojo o negro. La
señal de vídeo se identifica con el conector de color amarillo.La señal de vídeo se conoce como de vídeo compuesto (imagen
y el brillo al mismo tiempo).
Existen conexiones RCA únicamente para audio, con dos cables para la señal de audio en estéreo, pero falta en donde falta
el amarillo para el vídeo.

VGA (RGB):
Conecta el ordenador fijo o portátil con el videoproyector. Es una señal de gran calidad. El conector tiene 15 pines en tres
filas de 5 cada una.
S-Vídeo (super vídeo):
Transporta una señal de vídeo (imagen) de muy buena calidad, separando el brillo (luminosidad) del color. Tiene forma
circular y cuatro pines: dos para el color y dos para el brillo.
USB:
Transporta señales digitales y corriente eléctrica. Es un tipo de conexión plug and play (enchufar y listo). Se
utiliza para conectar periféricos o dispositivos auxiliares como un ratón, un teclado, un disco duro externo, un
reproductor MP3, una impresora, cámaras digitales, etc.
 Adaptadores
adaptador euroconector:
Transforma las conexiones RCA o S-Vídeo en Euroconector, tanto si son señales de entrada como de salida. Tiene un
mando selector (IN/OUT) que permite indicar si la señal es de entrada o de salida. Permite adaptar televisores con vídeos
de VHS, videoproyectores, cámaras, reproductores DVD, etc.
adaptador Mac (miniDVI a VGA): adaptador HDMI a VGA adaptador HDMI a VGA con cable
Transforma la salida miniDVI en VGA. minijack
Permite conectar algunos portátiles
Macintosh a los videoproyectores.

adaptador HDMI a VGA con cable adaptador HDMI a VGA

RCA (Bandrige) adaptador MINI DISPLAY PORT