Curso online
Las técnicas de
“Reballing”
Instructor:
Jonathan Pardo G.
desde CERO
Director de JTech Solutions, Ecuador
Duración:
30 horas, intensivas de formación ¡Cupo limitado!
online o campus virtual
Una vez finalizado el curso le
Fecha: entregaremos:
Del 9 de noviembre 2021 Diploma certificado de
al 22 de febrero 2022 Realización-Asistencia al curso
(12 clases, 1 por semana)
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Precio: 199.00 dólares
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Informes: 55 54 96 58 20 y 55 14 05 30 80
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Las técnicas de “REBALLING” desde CERO
Objetivos:
Descubrir y aprender todos los secretos y técnicas de
Reballing, soldadura BGA, aplicada a la reparación de
las averías más frecuentes que presentan las tarjetas
electrónicas de las computadoras automotrices (ECU)
o cualquier otro aparato electrónico que incorpore
microprocesadores con encapsulado BGA cómo el de
la foto:
Temario:
Tema 1
La Soldadura BGA. Diferentes conceptos: Reflow,
Reballing. Teoría y práctica. Técnicas aplicadas
Tema 2
Diagnóstico de averías debidas a fallos en
soldadura BGA o daños en chips BGA
• Síntomas físicos que presenta un equipo para
poder repararlo mediante Reballing (reesferar)
• Síntomas medidos con aparatos electrónicos:
Consumo en amperios, Resistencia,
Temperatura.
Las técnicas de “REBALLING” desde CERO
• Métodos y aparatos de medición para • La aplicación de la normativa Rosh
detectar y diagnosticar las averías (libre de plomo) en la electrónica y
incluso antes de desmontar (el equipo sus problemas derivados.
a usar). • Estaño con plomo (lead). Sus
ventajas e inconvenientes. Puntos de
Tema 3 fusión. Cómo trabajar con él. Curvas
Herramientas, maquinaria y accesorios de temperatura.
necesarios para soldadura BGA • Estaño sin plomo (lead free). Sus
aplicando la técnica de Reballing ventajas e inconvenientes. Puntos de
fusión. Cómo trabajar con él. Curvas
• Estaciones de Reballing. de temperatura.
• Aparatos de medición electrónicos y • Diferencias entre el estaño lead free
térmicos. de fábrica y el estaño lead free de
• Consumibles y materiales necesarios alta calidad. Distintas aleaciones lead
para Reballing: Stencils, esferas BGA, free.
tipos de flux, mallas chupa suelda,
tipo de cautín. Tema 5
• Aparatos y materiales de limpieza Estudio detallado de las distintas fases
electrónica y de soldadura. en curvas o perfiles de temperatura en
• Protección en el trabajo. el proceso de Reballing.
Tema 4 • Fases o segmentos de un perfil de
Normativa Rosh. Estaño con plomo temperatura
frente a estaño libre de plomo • Curvas perfiles de temperatura para
estaño lead (con plomo)
• Curvas perfiles de temperatura para
estaño lead free (sin plomo)
Las técnicas de “REBALLING” desde CERO
• Cómo crear y configurar perfiles en • Mantenimiento y configuración de la
una máquina o estación de soldadura máquina.
BGA rework.
• Perfiles diseñados por Zhuomao para Tema 7
distintos tipos de chips. Colocación y preparación correcta de
• Perfiles diseñados para distintos la placa base antes del proceso de
chips. Reballing.
Tema 6 • Preparación de la placa base antes
Estudio de la estación de Reballing del trabajo de Reballing, limpieza de
la placa y retiro de epoxi del chip
• Estructuras, mecanismos y partes de BGA.
la máquina de Reballing • Selección correcta de las toberas
• Mecanismos de sujeción y soportes. o nozzles superior (top) e inferior
• Sistemas antipandeo de placas base. (bottom).
• Sistema calefactor calentadores • Colocación y ajuste del sistema
superior, inferior e IR. antipandeo.
• Sistema de medición térmica. • Selección correcta del perfil adecuado
• Sondas y sensores de temperatura. o creación del mismo para extraer el
• Sistema de vacum o bomba de vacío chip BGA defectuoso.
aspiradora.
• Sistema de cooling o enfriamiento. Tema 8
• Menús de setup-configuración y de Proceso completo de extracción del chip
trabajo. BGA
• Calibración de la máquina de
Reballing y ajustes antes de trabajar. • Selección o creación del perfil o curva
de temperatura correcta para el chip.
Las técnicas de “REBALLING” desde CERO
• Aplicación de flux adecuado antes de
entrar en la fase de rework.
• Tests y verificaciones antes de
extraer el chip.
• Uso del vacum o bomba de vacío
para extraer el chip.
Tema 9
Proceso de limpieza de la placa base
una vez extraído el chip
• Temperatura correcta para limpiar la
placa base de restos de estaño
• Productos y técnica correcta para la
limpieza de la placa.
• Alisado de los pads de la placa base.
• Limpieza final de la placa base.
Tema 10
Limpieza del chip extraído y
comprobación
• Cómo limpiar el chip correctamente
sin dañarlo.
• Cómo comprobar si el chip está
dañado o puede ser reutilizado
(Reballing).
Las técnicas de “REBALLING” desde CERO
• Verificación en microscopio.
Tema 11
Proceso de Reballing o reboleado.
Colocación de bolas BGA en chip.
Técnicas.
• Selección de las plantillas o stencils
adecuados al chip.
• Técnica con stencils o plantillas de
calor directo.
• Técnica de reboleado manual, cuando
no contamos con el stencil.
• Métodos de soldadura de bolas
BGA al chip: hornos, pistola de aire
caliente, máquina de Reballing.
• Curva de temperatura para soldadura
Tema 12
lead y lead free.
Proceso de soldadura del chip reboleado
• Proceso de enfriamiento o cooling.
a la placa base
La plataforma online incluye contenido
• Preparación de la placa base.
teórico por cada tema, vídeos, fotos y
• Preparación de la máquina rework:
material de ayuda.
nozzles apropiados, perfil correcto.
• Alineación y colocación del chip a la
placa base.
